JPH0727667Y2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPH0727667Y2 JPH0727667Y2 JP14669188U JP14669188U JPH0727667Y2 JP H0727667 Y2 JPH0727667 Y2 JP H0727667Y2 JP 14669188 U JP14669188 U JP 14669188U JP 14669188 U JP14669188 U JP 14669188U JP H0727667 Y2 JPH0727667 Y2 JP H0727667Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- external lead
- circuit board
- hybrid integrated
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、混成集積回路の構造に関する。
まず、本考案の対象となる混成集積回路の従来構造を第
２図に示す。図において、１は回路基板、2,3は基板上
に実装された電子部品，および外部リード、４はパッケ
ージとしての樹脂製ケースである。ここで外部リード３
は回路基板１の上面より第１のＬ字形に屈曲して起立し
ており、更に第２のＬ字形に屈曲してその先端部がケー
ス４の側面に開口したリード引出口を通じて回路基板１
と平行に離間してケース外に引き出されている。このよ
うに外部リード３を回路基板１と平行に離間することに
より、組立後の製品を実装した際のリードの絶縁距離が
大きくすることができる。なお、５は基板１とケース４
との接合面，およびケース４のリード引出口を封止する
接着剤である。
２図に示す。図において、１は回路基板、2,3は基板上
に実装された電子部品，および外部リード、４はパッケ
ージとしての樹脂製ケースである。ここで外部リード３
は回路基板１の上面より第１のＬ字形に屈曲して起立し
ており、更に第２のＬ字形に屈曲してその先端部がケー
ス４の側面に開口したリード引出口を通じて回路基板１
と平行に離間してケース外に引き出されている。このよ
うに外部リード３を回路基板１と平行に離間することに
より、組立後の製品を実装した際のリードの絶縁距離が
大きくすることができる。なお、５は基板１とケース４
との接合面，およびケース４のリード引出口を封止する
接着剤である。
ところで、前記した従来の混成集積回路の構造では、そ
の取扱い面で次記のような不具合の生じることがある。
すなわち、組立後の製品を取り扱う際に、外部リード３
に対し外方から矢印方向の押し込み力Ｆが加わると、ケ
ース４との間を封止している接着剤５が剥離して外部リ
ード３が鎖線で示すよう形状が大きく変形してしまう。
しかも、この場合には変形に伴って外部リード３の回路
基板１との間のはんだ接合部に大きな応力荷重が集中的
に加わり、外部リード３のはんだ接合が簡単に剥離して
しまうおそれがある。
の取扱い面で次記のような不具合の生じることがある。
すなわち、組立後の製品を取り扱う際に、外部リード３
に対し外方から矢印方向の押し込み力Ｆが加わると、ケ
ース４との間を封止している接着剤５が剥離して外部リ
ード３が鎖線で示すよう形状が大きく変形してしまう。
しかも、この場合には変形に伴って外部リード３の回路
基板１との間のはんだ接合部に大きな応力荷重が集中的
に加わり、外部リード３のはんだ接合が簡単に剥離して
しまうおそれがある。
本考案は上記の点にかんがみなされたものであり、先記
した構造の混成集積回路を対象に、ケースに僅かな改良
を施すことにより、外方より外部リードに押し込み力が
加わった際に、外部リードが変形するのを確実に阻止で
きるようにした信頼性の高い混成集積回路，特にそのパ
ッケージ構造を提供することを目的とする。
した構造の混成集積回路を対象に、ケースに僅かな改良
を施すことにより、外方より外部リードに押し込み力が
加わった際に、外部リードが変形するのを確実に阻止で
きるようにした信頼性の高い混成集積回路，特にそのパ
ッケージ構造を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本考案の混成集積回路にお
いては、回路基板上より第１のＬ字形に屈曲して起立し
更に第２のＬ字形に屈曲して形成した外部リードをケー
ス側面に開口したリード引出口を通じて回路基板と平行
に離間してケース外へ引出し、外部リードの第２のＬ字
形に屈曲した部分の後端に近接対向して、ケースの内側
に外部リードの押し込みを阻止する突起状のストッパを
設けて構成するものとする。
いては、回路基板上より第１のＬ字形に屈曲して起立し
更に第２のＬ字形に屈曲して形成した外部リードをケー
ス側面に開口したリード引出口を通じて回路基板と平行
に離間してケース外へ引出し、外部リードの第２のＬ字
形に屈曲した部分の後端に近接対向して、ケースの内側
に外部リードの押し込みを阻止する突起状のストッパを
設けて構成するものとする。
上記の構成で、ストッパは、外部リードに対して外方よ
り押し込み力が加わった際に、外部リードの第２のＬ字
形に屈曲した部分の後端がストッパに突き当たってそれ
以上動かないように働く。これにより外部リードの大き
な押し込み変形が回避できる。
り押し込み力が加わった際に、外部リードの第２のＬ字
形に屈曲した部分の後端がストッパに突き当たってそれ
以上動かないように働く。これにより外部リードの大き
な押し込み変形が回避できる。
なお、ストッパはケースの内壁面より突き出した突起で
あって、ケースが樹脂成形品である場合にはケースと同
時成形される。
あって、ケースが樹脂成形品である場合にはケースと同
時成形される。
第１図は本考案実施例の構成断面図であり、第２図に対
応する同一部材には同じ符号が付してある。すなわち、
外部リード３に対し、ケース４を貫通する引出し部3aの
第２のＬ字形に屈曲した部分の後端に近接対向してケー
ス４の内側には符号4aで示す突起状のストッパが設けて
ある。このストッパ4aは、樹脂成形品のケース４を成形
する際に同時成形される。
応する同一部材には同じ符号が付してある。すなわち、
外部リード３に対し、ケース４を貫通する引出し部3aの
第２のＬ字形に屈曲した部分の後端に近接対向してケー
ス４の内側には符号4aで示す突起状のストッパが設けて
ある。このストッパ4aは、樹脂成形品のケース４を成形
する際に同時成形される。
かかる構成により、製品を取扱う際に第２図で述べたよ
うに外部リード３に対して外方より押し込み力Ｆが加わ
った場合でも、外部リード３の引出し部3aの第２のＬ字
形に屈曲した部分の後端が直ちにストッパ4aへ突き当た
るので、それ以上の動きが阻止される。したがって、外
部リード３が大きく変形することがなく、かつ回路基板
１との間のはんだ接合部にも過大な応力荷重の加わるお
それもなくなる。しかも、外部リード３の形状は従来と
同じであるので、組立後の製品をプリント基板等に実装
した際のリードの絶縁距離を損なうことがない。さらに
ケース４の内側にストッパ4aを設けるだけでよいので、
構造が簡単である。
うに外部リード３に対して外方より押し込み力Ｆが加わ
った場合でも、外部リード３の引出し部3aの第２のＬ字
形に屈曲した部分の後端が直ちにストッパ4aへ突き当た
るので、それ以上の動きが阻止される。したがって、外
部リード３が大きく変形することがなく、かつ回路基板
１との間のはんだ接合部にも過大な応力荷重の加わるお
それもなくなる。しかも、外部リード３の形状は従来と
同じであるので、組立後の製品をプリント基板等に実装
した際のリードの絶縁距離を損なうことがない。さらに
ケース４の内側にストッパ4aを設けるだけでよいので、
構造が簡単である。
本考案の混成集積回路は、以上説明したように構成され
ているので、次記の効果を奏する。
ているので、次記の効果を奏する。
すなわち、外部リードの引出し部の後端に近接対向し
て、ケースの内側に外部リードの押し込みを阻止する突
起状のストッパを設けたことにより、外部リードへ押し
込み外力が加わった場合でも、外部リードがケース内に
押し込まれて大きく変形するのを確実に阻止することが
でき、これにより外部リードと回路基板との間のはんだ
接合部を安全に保護して信頼性の向上が図れる。しか
も、外部リードの形状は従来と同じであるので、組立後
の製品をプリント基板等に実装した際のリードの絶縁距
離を損なうことがない。さらにケースの内側にストッパ
を設けるだけでよいので、構造が簡単である。
て、ケースの内側に外部リードの押し込みを阻止する突
起状のストッパを設けたことにより、外部リードへ押し
込み外力が加わった場合でも、外部リードがケース内に
押し込まれて大きく変形するのを確実に阻止することが
でき、これにより外部リードと回路基板との間のはんだ
接合部を安全に保護して信頼性の向上が図れる。しか
も、外部リードの形状は従来と同じであるので、組立後
の製品をプリント基板等に実装した際のリードの絶縁距
離を損なうことがない。さらにケースの内側にストッパ
を設けるだけでよいので、構造が簡単である。
第１図は本考案実施例の構成断面図、第２図は従来にお
ける混成集積回路の構成断面図である。 図において、 1:回路基板、2:電子部品、3:外部リード、3a:引出し
部、4:ケース、4a:ストッパ。
ける混成集積回路の構成断面図である。 図において、 1:回路基板、2:電子部品、3:外部リード、3a:引出し
部、4:ケース、4a:ストッパ。
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板上に各種電子部品，および外部リ
ードを実装してケースを被せ、かつ回路基板上より第１
のＬ字形に屈曲して起立し更に第２のＬ字形に屈曲して
形成した前記外部リードをケース側面に開口したリード
引出口を通じて前記回路基板と平行に離間してケース外
へ引出した混成集積回路において、外部リードの第２の
Ｌ字形に屈曲した部分の後端に近接対向して、ケースの
内側に外部リードの押し込みを阻止する突起状のストッ
パを設けたことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14669188U JPH0727667Y2 (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14669188U JPH0727667Y2 (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267682U JPH0267682U (ja) | 1990-05-22 |
| JPH0727667Y2 true JPH0727667Y2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=31416418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14669188U Expired - Fee Related JPH0727667Y2 (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727667Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0132297Y2 (ja) * | 1980-10-07 | 1989-10-03 | ||
| JPS6057194U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | 日本インター株式会社 | 金属ケ−ス封止型電子機器 |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP14669188U patent/JPH0727667Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0267682U (ja) | 1990-05-22 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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