JPH07278268A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH07278268A JPH07278268A JP6823594A JP6823594A JPH07278268A JP H07278268 A JPH07278268 A JP H07278268A JP 6823594 A JP6823594 A JP 6823594A JP 6823594 A JP6823594 A JP 6823594A JP H07278268 A JPH07278268 A JP H07278268A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bis
- maleimidophenoxy
- phenyl
- thermosetting resin
- allyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 6
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 6
- VISOTGQYFFULBK-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-4-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C(=O)NC(O)=C1C1=CC=CC=C1 VISOTGQYFFULBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 claims abstract description 3
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 10
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 8
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N dimethylmethane Natural products CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- MCWCKOQZOCSTAG-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[4-[1-[4-[2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]-2-ethylhexyl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C(=CC=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C(CC)CCCC)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O MCWCKOQZOCSTAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMWHNIVDGDWZQB-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[4-[2-[4-[2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]octan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C(=CC=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(CCCCCC)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O MMWHNIVDGDWZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASXSWTDMLXJIAW-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[4-[[4-[2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]-3-nonylphenyl]methyl]-2-nonylphenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C(C1=CC(=C(C=C1)OC1=C(C=CC=C1)N1C(C=CC1=O)=O)CCCCCCCCC)C1=CC(=C(C=C1)OC1=C(C=CC=C1)N1C(C=CC1=O)=O)CCCCCCCCC ASXSWTDMLXJIAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKKJQRXSPFNPM-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1N1C(=O)C=CC1=O FJKKJQRXSPFNPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFTPDTIITNPTDC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2,6-di(butan-2-yl)-4-[[3,5-di(butan-2-yl)-4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]methyl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C(C1=CC(=C(C(=C1)C(C)CC)OC1=CC=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O)C(C)CC)C1=CC(=C(C(=C1)C(C)CC)OC1=CC=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O)C(C)CC PFTPDTIITNPTDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPWJUPAJJQAKAZ-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-[[2-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]-3,5-dimethylphenyl]methyl]-4,6-dimethylphenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC=1C(=C(C=C(C1)C)CC1=C(C(=CC(=C1)C)C)OC1=CC=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O)OC1=CC=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O ZPWJUPAJJQAKAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMZPREJCJNIWJY-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-[[2-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]-3-ethylphenyl]methyl]-6-ethylphenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C(C)C=1C(=C(C=CC1)CC1=C(C(=CC=C1)CC)OC1=CC=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O)OC1=CC=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O AMZPREJCJNIWJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHFVSMZPJZQZBW-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-[[2-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]-3-methylphenyl]methyl]-6-methylphenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC=1C(=C(C=CC1)CC1=C(C(=CC=C1)C)OC1=CC=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O)OC1=CC=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O VHFVSMZPJZQZBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACJJFTVZJOVGSN-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-butan-2-yl-4-[2-[3-butan-2-yl-4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CCC(C)C1=CC(C(C)(C)C=2C=C(C(OC=3C=CC(=CC=3)N3C(C=CC3=O)=O)=CC=2)C(C)CC)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O ACJJFTVZJOVGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQWVINVDXZCHSK-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-cyclohexyl-4-[1-[3-cyclohexyl-4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]cyclohexyl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(C2(CCCCC2)C=2C=C(C(OC=3C=CC(=CC=3)N3C(C=CC3=O)=O)=CC=2)C2CCCCC2)C=C1C1CCCCC1 NQWVINVDXZCHSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJURERGEQKUXDI-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-tert-butyl-4-[1-[3-tert-butyl-4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]cyclohexyl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1(CCCCC1)(C1=CC(=C(C=C1)OC1=CC=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O)C(C)(C)C)C1=CC(=C(C=C1)OC1=CC=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O)C(C)(C)C DJURERGEQKUXDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRMBBYWTGSDONL-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-tert-butyl-4-[1-[5-tert-butyl-4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]-2-methylphenyl]-2-methylpropyl]-5-methylphenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=C(C)C=1C(C(C)C)C(C(=C1)C)=CC(C(C)(C)C)=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O LRMBBYWTGSDONL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSQOZUFYJCFFJQ-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-tert-butyl-4-[2-[3-tert-butyl-4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C=2C=C(C(OC=3C=CC(=CC=3)N3C(C=CC3=O)=O)=CC=2)C(C)(C)C)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O GSQOZUFYJCFFJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHXGUMVPQRWQPI-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]decyl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(CCCCCCCCC)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O DHXGUMVPQRWQPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPFAQPKMLMFFX-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]-3-ethylphenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-ethylphenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CCC1=CC(C(C=2C=C(CC)C(OC=3C=CC(=CC=3)N3C(C=CC3=O)=O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O SUPFAQPKMLMFFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRHJTQFPYUPMRJ-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]-3-ethylphenyl]propan-2-yl]-2-ethylphenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CCC1=CC(C(C)(C)C=2C=C(CC)C(OC=3C=CC(=CC=3)N3C(C=CC3=O)=O)=CC=2)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XRHJTQFPYUPMRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYTZZNUKESXWLN-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O PYTZZNUKESXWLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFNAUUMAPILUTM-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]nonan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(CCCCCCC)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O NFNAUUMAPILUTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFJXVHLNMUYUCC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]-3,5-dimethylphenyl]propan-2-yl]-1-methylcyclohexyl]-2,6-dimethylphenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC=1C=C(C=C(C1OC1=CC=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O)C)C1(CCC(CC1)C(C)(C)C1=CC(=C(C(=C1)C)OC1=CC=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O)C)C IFJXVHLNMUYUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COQLVZUPFAMMJH-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]-3-methylphenyl]propan-2-yl]-1-methylcyclohexyl]-2-methylphenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC=1C=C(C=CC1OC1=CC=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O)C1(CCC(CC1)C(C)(C)C1=CC(=C(C=C1)OC1=CC=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O)C)C COQLVZUPFAMMJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFTPARPBWZZMML-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]-1-methylcyclohexyl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1(C=CC(N1C1=CC=C(OC2=CC=C(C=C2)C2(CCC(CC2)C(C)(C)C2=CC=C(C=C2)OC2=CC=C(C=C2)N2C(C=CC2=O)=O)C)C=C1)=O)=O PFTPARPBWZZMML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTFWJAUZPQUVNZ-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-3-[(3-methylphenyl)methyl]benzene Chemical compound CC1=CC=CC(CC=2C=C(C)C=CC=2)=C1 BTFWJAUZPQUVNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZHNJOJQMPJLFA-UHFFFAOYSA-N 2-[3,5-bis(oxiran-2-yl)phenyl]oxirane Chemical compound C1OC1C1=CC(C2OC2)=CC(C2OC2)=C1 NZHNJOJQMPJLFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZXIKGMZSVMKJX-UHFFFAOYSA-N 3-(2-hydroxyphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC(=O)NC1=O MZXIKGMZSVMKJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKGHVIBNRQCMDP-UHFFFAOYSA-N 3-(3-hydroxyphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(NC(=O)C=2)=O)=C1 RKGHVIBNRQCMDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXPVZPQNFIDDPP-UHFFFAOYSA-N 3-(4-hydroxyphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC(=O)NC1=O SXPVZPQNFIDDPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXPSQDAMFATNNG-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C(=CC=CC=2)C=2C(NC(=O)C=2)=O)=C1 VXPSQDAMFATNNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBMYIUZXRBUQDY-UHFFFAOYSA-N CCC.C1(C2C(CC1)O2)OC2C1C(CC2)O1 Chemical compound CCC.C1(C2C(CC1)O2)OC2C1C(CC2)O1 NBMYIUZXRBUQDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N allyl bromide Chemical compound BrCC=C BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005937 allylation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- MXSVLWZRHLXFKH-UHFFFAOYSA-N triphenylborane Chemical compound C1=CC=CC=C1B(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MXSVLWZRHLXFKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Polyethers (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 少なくとも2個以上のマレイミド官能基を有
するマレイミド化合物(a)と、少なくとも2個以上の
アリル基を有するアリル化合物(b)と、ヒドロキシフ
ェニルマレイミド(c)と、少なくとも2個以上のエポ
キシ官能基を有するエポキシ化合物(d)とからなり、
それぞれの重量比は成分(a)と成分(b)との合計は
99.9〜40重量部、成分(c)と成分(d)との合
計は0.1〜60重量部であり、また(a)/(b)当
量比が5/1〜1/2、(c)/(d)当量比が5/1
〜1/2であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 【効果】 本発明による熱硬化性樹脂組成物はTgが高
く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に優れているた
め、例えば、接着剤、多層プリント配線板、封止材料な
どに有利に用いることができる。
するマレイミド化合物(a)と、少なくとも2個以上の
アリル基を有するアリル化合物(b)と、ヒドロキシフ
ェニルマレイミド(c)と、少なくとも2個以上のエポ
キシ官能基を有するエポキシ化合物(d)とからなり、
それぞれの重量比は成分(a)と成分(b)との合計は
99.9〜40重量部、成分(c)と成分(d)との合
計は0.1〜60重量部であり、また(a)/(b)当
量比が5/1〜1/2、(c)/(d)当量比が5/1
〜1/2であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 【効果】 本発明による熱硬化性樹脂組成物はTgが高
く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に優れているた
め、例えば、接着剤、多層プリント配線板、封止材料な
どに有利に用いることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス転移点(以下T
gという)が高く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に
優れた熱硬化性樹脂組成物に関するものである。
gという)が高く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に
優れた熱硬化性樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、高耐熱性熱硬化性樹脂としては、
ビスマレイミド樹脂、アミン変性マレイミド樹脂、アリ
ル変性マレイミド樹脂などがよく知られている。これら
の樹脂は、耐熱性に優れているが、接着性、破壊靭性が
十分ではなく、吸水率が大きいという欠点を有してい
る。一方、エポキシ樹脂は、接着性に優れるが耐熱性が
低いという欠点を有している。
ビスマレイミド樹脂、アミン変性マレイミド樹脂、アリ
ル変性マレイミド樹脂などがよく知られている。これら
の樹脂は、耐熱性に優れているが、接着性、破壊靭性が
十分ではなく、吸水率が大きいという欠点を有してい
る。一方、エポキシ樹脂は、接着性に優れるが耐熱性が
低いという欠点を有している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、Tgが高く、作業性、接着性、靭性、低吸水性
に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
ころは、Tgが高く、作業性、接着性、靭性、低吸水性
に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも2
個以上のマレイミド官能基を有するマレイミド化合物
(a)、少なくとも2個以上のアリル基を有するアリル
化合物(b)、ヒドロキシフェニルマレイミド(c)及
び少なくとも2個以上のエポキシ官能基を有するエポキ
シ化合物(d)からなり、それぞれの重量比は成分
(a)と成分(b)との合計は99.9〜40重量部、
成分(c)と成分(d)との合計は0.1〜60重量部
であり、また(a)/(b)当量比が5/1〜1/2、
(c)/(d)当量比が5/1〜1/2であることを特
徴とする熱硬化性樹脂組成物である。
個以上のマレイミド官能基を有するマレイミド化合物
(a)、少なくとも2個以上のアリル基を有するアリル
化合物(b)、ヒドロキシフェニルマレイミド(c)及
び少なくとも2個以上のエポキシ官能基を有するエポキ
シ化合物(d)からなり、それぞれの重量比は成分
(a)と成分(b)との合計は99.9〜40重量部、
成分(c)と成分(d)との合計は0.1〜60重量部
であり、また(a)/(b)当量比が5/1〜1/2、
(c)/(d)当量比が5/1〜1/2であることを特
徴とする熱硬化性樹脂組成物である。
【0005】本発明で用いられるマレイミド化合物とし
ては、例えば、1-メチル-2,4-ビスマレイミドベンゼ
ン、N,N'-m-フェニレンビスマレイミド、N,N'-p-
フェニレンビスマレイミド、N,N'-m-トルイレンビス
マレイミド、N,N'-4,4'-ビフェニレンビスマレイミ
ド、N,N'-4,4'-[3,3'-ジメチル-ビフェニレン]ビ
スマレイミド、N,N'-4,4'-[3,3'-ジメチルジフェ
ニルメタン]ビスマレイミド、N,N'-4,4'-[3,3'-
ジエチルジフェニルメタン]ビスマレイミド、N,N'-
4,4'-ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N'-4,
4'-ジフェニルプロパンビスマレイミド、N,N'-4,
4'-ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,N'-3,
3'-ジフェニルスルホンビスマレイミド、N,N'-4,
4'-ジフェニルスルホンビスマレイミド、2,2-ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]ノナン、2,
2-ビス[3-ターシャリーブチル-4-(4-マレイミドフ
ェノキシ)フェニル]プロパン、2,2-ビス[3-セカンダ
リーブチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プ
ロパン、1,1-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フ
ェニル]デカン、1,1-ビス[2-メチル-4-(4-マレイ
ミドフェノキシ)-5-ターシャリーブチルフェニル]-2-
メチルプロパン、4,4'-シクロヘキシリデン-ビス[1-
(4-マレイミドフェノキシ)-2-(1,1-ジメチルエチ
ル)ベンゼン]、4,4'-メチレン-ビス[1-(4-マレイミ
ドフェノキシ)-2,6-ビス(1,1-ジメチルエチル)ベン
ゼン]、4,4'-メチレン-ビス[1-(4-マレイミドフェ
ノキシ)-2,6-ジ-セカンダリーブチルベンゼン]、4,
4'-シクロヘキシリデン-ビス[1-(4-マレイミドフェ
ノキシ)-2-シクロヘキシルベンゼン]、4,4'-メチレ
ン-ビス[1-(マレイミドフェノキシ)-2-ノニルベンゼ
ン]、4,4'-(1-メチルエチリデン)-ビス[1-(マレイ
ミドフェノキシ)-2,6-ビス(1,1-ジメチルエチル)ベ
ンゼン、4,4'-(2-エチルヘキシリデン)-ビス[1-(マ
レイミドフェノキシ)-ベンゼン]、4,4'-(1-メチルヘ
プチリデン)-ビス[1-(マレイミドフェノキシ)-ベンゼ
ン]、4,4'-シクロヘキシリデン-ビス[1-(マレイミド
フェノキシ)-3-メチルベンゼン]、2,2-ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ)フェニル]-プロパン、2,2-ビ
ス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]-ヘキサフ
ルオロプロパン、2,2-ビス[3-メチル-4-(4-マレイ
ミドフェノキシ)フェニル]-プロパン、2,2-ビス[3-
メチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]-ヘキ
サフルオロプロパン、2,2-ビス[3,5-ジメチル-4-
(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]-プロパン、2,2
-ビス[3,5-ジメチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)
フェニル]-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[3-エ
チル-4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]-プロパ
ン、2,2-ビス[3-エチル-4-(4-マレイミドフェノキ
シ)フェニル]-ヘキサフルオロプロパン、ビス[3-メチ
ル-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]-メタン、ビス
[3,5-ジメチル-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]
-メタン、ビス[3-エチル-(4-マレイミドフェノキシ)
フェニル]-メタン、3,8-ビス[4-(4-マレイミドフェ
ノキシ)フェニル]-トリシクロ-[5,2,1,02・6]デカ
ン、4,8-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニ
ル]-トリシクロ-[5,2,1,02・6]デカン、3,9-ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]-トリシクロ-
[5,2,1,02・6]デカン、4,9-ビス[4-(4-マレイ
ミドフェノキシ)フェニル]-トリシクロ-[5,2,1,02
・6]デカン、1,8-ビス[4-(4-マレイミドフェノキ
シ)フェニル]-メンタン、1,8-ビス[3-メチル-4-(4
-マレイミドフェノキシ)フェニル]-メンタン、1,8-ビ
ス[3,5-ジメチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)フェ
ニル]-メンタン、一般式(1)、(2)、(3)、
(4)などを挙げることができる。これらは2種以上含
まれていても何等差し支えない。
ては、例えば、1-メチル-2,4-ビスマレイミドベンゼ
ン、N,N'-m-フェニレンビスマレイミド、N,N'-p-
フェニレンビスマレイミド、N,N'-m-トルイレンビス
マレイミド、N,N'-4,4'-ビフェニレンビスマレイミ
ド、N,N'-4,4'-[3,3'-ジメチル-ビフェニレン]ビ
スマレイミド、N,N'-4,4'-[3,3'-ジメチルジフェ
ニルメタン]ビスマレイミド、N,N'-4,4'-[3,3'-
ジエチルジフェニルメタン]ビスマレイミド、N,N'-
4,4'-ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N'-4,
4'-ジフェニルプロパンビスマレイミド、N,N'-4,
4'-ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,N'-3,
3'-ジフェニルスルホンビスマレイミド、N,N'-4,
4'-ジフェニルスルホンビスマレイミド、2,2-ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]ノナン、2,
2-ビス[3-ターシャリーブチル-4-(4-マレイミドフ
ェノキシ)フェニル]プロパン、2,2-ビス[3-セカンダ
リーブチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プ
ロパン、1,1-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フ
ェニル]デカン、1,1-ビス[2-メチル-4-(4-マレイ
ミドフェノキシ)-5-ターシャリーブチルフェニル]-2-
メチルプロパン、4,4'-シクロヘキシリデン-ビス[1-
(4-マレイミドフェノキシ)-2-(1,1-ジメチルエチ
ル)ベンゼン]、4,4'-メチレン-ビス[1-(4-マレイミ
ドフェノキシ)-2,6-ビス(1,1-ジメチルエチル)ベン
ゼン]、4,4'-メチレン-ビス[1-(4-マレイミドフェ
ノキシ)-2,6-ジ-セカンダリーブチルベンゼン]、4,
4'-シクロヘキシリデン-ビス[1-(4-マレイミドフェ
ノキシ)-2-シクロヘキシルベンゼン]、4,4'-メチレ
ン-ビス[1-(マレイミドフェノキシ)-2-ノニルベンゼ
ン]、4,4'-(1-メチルエチリデン)-ビス[1-(マレイ
ミドフェノキシ)-2,6-ビス(1,1-ジメチルエチル)ベ
ンゼン、4,4'-(2-エチルヘキシリデン)-ビス[1-(マ
レイミドフェノキシ)-ベンゼン]、4,4'-(1-メチルヘ
プチリデン)-ビス[1-(マレイミドフェノキシ)-ベンゼ
ン]、4,4'-シクロヘキシリデン-ビス[1-(マレイミド
フェノキシ)-3-メチルベンゼン]、2,2-ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ)フェニル]-プロパン、2,2-ビ
ス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]-ヘキサフ
ルオロプロパン、2,2-ビス[3-メチル-4-(4-マレイ
ミドフェノキシ)フェニル]-プロパン、2,2-ビス[3-
メチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]-ヘキ
サフルオロプロパン、2,2-ビス[3,5-ジメチル-4-
(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]-プロパン、2,2
-ビス[3,5-ジメチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)
フェニル]-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[3-エ
チル-4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]-プロパ
ン、2,2-ビス[3-エチル-4-(4-マレイミドフェノキ
シ)フェニル]-ヘキサフルオロプロパン、ビス[3-メチ
ル-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]-メタン、ビス
[3,5-ジメチル-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]
-メタン、ビス[3-エチル-(4-マレイミドフェノキシ)
フェニル]-メタン、3,8-ビス[4-(4-マレイミドフェ
ノキシ)フェニル]-トリシクロ-[5,2,1,02・6]デカ
ン、4,8-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニ
ル]-トリシクロ-[5,2,1,02・6]デカン、3,9-ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]-トリシクロ-
[5,2,1,02・6]デカン、4,9-ビス[4-(4-マレイ
ミドフェノキシ)フェニル]-トリシクロ-[5,2,1,02
・6]デカン、1,8-ビス[4-(4-マレイミドフェノキ
シ)フェニル]-メンタン、1,8-ビス[3-メチル-4-(4
-マレイミドフェノキシ)フェニル]-メンタン、1,8-ビ
ス[3,5-ジメチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)フェ
ニル]-メンタン、一般式(1)、(2)、(3)、
(4)などを挙げることができる。これらは2種以上含
まれていても何等差し支えない。
【0006】
【化1】
【0007】
【化2】
【0008】
【化3】
【0009】
【化4】
【0010】本発明で用いられるアリル化合物として
は、例えば0,0'-ジアリルビスフェノールA、4,4'-
ヒドロキシ-3,3'-アリル-ジフェニル、ビス-(4-ヒド
ロキシ-3-アリル-フェニル)メタン、2,2-ビス-(4-
ヒドロキシ-3,5-ジアリル-フェニル)プロパンなどが
挙げられる。また、ポリフェノール類と塩化アリル又は
臭化アリルの反応物のアリル化率がフェノール性OH基
に対して50%以上、150%以下で、かつクライゼン
転位したアリル基がフェノール性OH基に対して20%
以上の多官能アリル化合物も用いることができる。これ
らの化合物は、単独であっても、2種以上含まれていて
も何等支障ない。本発明で用いられるヒドロキシフェニ
ルマレイミドとしては、p-ヒドロキシフェニルマレイ
ミド、m-ヒドロキシフェニルマレイミド、o-ヒドロキ
シフェニルマレイミドなどを挙げることができる。これ
らは2種以上含まれていても何等差し支えない。
は、例えば0,0'-ジアリルビスフェノールA、4,4'-
ヒドロキシ-3,3'-アリル-ジフェニル、ビス-(4-ヒド
ロキシ-3-アリル-フェニル)メタン、2,2-ビス-(4-
ヒドロキシ-3,5-ジアリル-フェニル)プロパンなどが
挙げられる。また、ポリフェノール類と塩化アリル又は
臭化アリルの反応物のアリル化率がフェノール性OH基
に対して50%以上、150%以下で、かつクライゼン
転位したアリル基がフェノール性OH基に対して20%
以上の多官能アリル化合物も用いることができる。これ
らの化合物は、単独であっても、2種以上含まれていて
も何等支障ない。本発明で用いられるヒドロキシフェニ
ルマレイミドとしては、p-ヒドロキシフェニルマレイ
ミド、m-ヒドロキシフェニルマレイミド、o-ヒドロキ
シフェニルマレイミドなどを挙げることができる。これ
らは2種以上含まれていても何等差し支えない。
【0011】本発明で用いられるエポキシ樹脂として
は、特に限定されるものではないが、例を挙げると、ビ
スフェノールAのジグリシジルエーテル、4,4'-ジ
(1,2-エポキシエチル)ジフェニルエーテル、4,4'-
(1,2-エポキシエチル)ジフェニルエーテル、レゾルシ
ンのグリシジルエーテル、ブタジエンエポキシサイド、
ビス-(2,3-エポキシシクロペンチル)エーテルプロパ
ン、フロログリシンのジグリシジルエーテル、メチルフ
ロログリシンのジグリシジルエーテル、3,3',5,5'-
テトラメチル-ビフェニル-4,4'-ジグリシジルエーテ
ル、ビフェニル-4,4'-ジグリシジルエーテル、ナフタ
レン-1,6-ジグリシジルエーテル、ビスフェノールF
型ジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールA型ジ
グリシジルエーテル、水素化ビスフェノールF型ジグリ
シジルエーテルなどの2官能エポキシ化合物、エポキシ
化o-クレゾールノボラック、フェノール-ホルムアルデ
ヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、トリメチロ
ールプロパンのトリグリシジルエーテル、グリセリンの
トリグリシジルエーテル、1,3,5-トリ(1,2-エポキ
シエチル)ベンゼン、ポリアリルグリシジルエーテル、
パラアミノフェノールのトリグリシジルエーテルなどの
3官能以上のエポキシ化合物、一般式(5)、(6)な
どを挙げることができる。
は、特に限定されるものではないが、例を挙げると、ビ
スフェノールAのジグリシジルエーテル、4,4'-ジ
(1,2-エポキシエチル)ジフェニルエーテル、4,4'-
(1,2-エポキシエチル)ジフェニルエーテル、レゾルシ
ンのグリシジルエーテル、ブタジエンエポキシサイド、
ビス-(2,3-エポキシシクロペンチル)エーテルプロパ
ン、フロログリシンのジグリシジルエーテル、メチルフ
ロログリシンのジグリシジルエーテル、3,3',5,5'-
テトラメチル-ビフェニル-4,4'-ジグリシジルエーテ
ル、ビフェニル-4,4'-ジグリシジルエーテル、ナフタ
レン-1,6-ジグリシジルエーテル、ビスフェノールF
型ジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールA型ジ
グリシジルエーテル、水素化ビスフェノールF型ジグリ
シジルエーテルなどの2官能エポキシ化合物、エポキシ
化o-クレゾールノボラック、フェノール-ホルムアルデ
ヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、トリメチロ
ールプロパンのトリグリシジルエーテル、グリセリンの
トリグリシジルエーテル、1,3,5-トリ(1,2-エポキ
シエチル)ベンゼン、ポリアリルグリシジルエーテル、
パラアミノフェノールのトリグリシジルエーテルなどの
3官能以上のエポキシ化合物、一般式(5)、(6)な
どを挙げることができる。
【0012】
【化5】
【0013】
【化6】
【0014】また分子内にCl、Br等のハロゲン原子
を有するエポキシ樹脂を用いることも可能である。これ
らの化合物は単独もしくは併用して用いることができ
る。
を有するエポキシ樹脂を用いることも可能である。これ
らの化合物は単独もしくは併用して用いることができ
る。
【0015】マレイミド化合物(a)とアリル化合物
(b)との合計は、99.9〜40重量部であり、90
〜50重量部がより好ましい。99.9重量部よりも多
いと、接着性、靭性、低吸水性が低下する。ヒドロキシ
フェニルマレイミド(c)とエポキシ化合物(d)との
合計は、0.1〜60重量部であり、1.0〜50重量部
がより好ましい。0.1重量部よりも少ないと、接着
性、靭性、低吸水性が低下する。60重量部よりも多い
と耐熱性が低下する。(a)/(b)当量比は5/1〜
1/2であり、3/1〜0.75がより好ましい。5/
1より大きいと靭性が低下する。1/2より小さいと耐
熱性が低下し、更には硬化しない場合がある。(c)/
(d)当量比は5/1〜1/2であり、3/1〜1/
1.2がより好ましい。5/1より大きいと接着性が低
下する。1/2より小さいと耐熱性が低下する。
(b)との合計は、99.9〜40重量部であり、90
〜50重量部がより好ましい。99.9重量部よりも多
いと、接着性、靭性、低吸水性が低下する。ヒドロキシ
フェニルマレイミド(c)とエポキシ化合物(d)との
合計は、0.1〜60重量部であり、1.0〜50重量部
がより好ましい。0.1重量部よりも少ないと、接着
性、靭性、低吸水性が低下する。60重量部よりも多い
と耐熱性が低下する。(a)/(b)当量比は5/1〜
1/2であり、3/1〜0.75がより好ましい。5/
1より大きいと靭性が低下する。1/2より小さいと耐
熱性が低下し、更には硬化しない場合がある。(c)/
(d)当量比は5/1〜1/2であり、3/1〜1/
1.2がより好ましい。5/1より大きいと接着性が低
下する。1/2より小さいと耐熱性が低下する。
【0016】本発明において組成物を得るには、成分
(a)、(b)、(c)、(d)を60〜200℃、好
ましくは100〜150℃で混合するのがよい。温度が
低いとヒドロキシフェニルマレイミド化合物が溶解せ
ず、均一な組成物が得られない。温度が高いと急激にゲ
ル化してしまう。
(a)、(b)、(c)、(d)を60〜200℃、好
ましくは100〜150℃で混合するのがよい。温度が
低いとヒドロキシフェニルマレイミド化合物が溶解せ
ず、均一な組成物が得られない。温度が高いと急激にゲ
ル化してしまう。
【0017】硬化触媒としては、ラジカル、アニオン重
合触媒または有機リン系化合物(トリフェニルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボロン錯体
など)などが使用でき、単独で使用しても併用してもか
まわない。
合触媒または有機リン系化合物(トリフェニルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボロン錯体
など)などが使用でき、単独で使用しても併用してもか
まわない。
【0018】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、Tgが高
く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に優れているた
め、例えば、接着剤、多層プリント配線板、封止材料な
どに有利に用いることができる。
く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に優れているた
め、例えば、接着剤、多層プリント配線板、封止材料な
どに有利に用いることができる。
【0019】
【実施例】本発明を実施例により更に詳しく説明する。
【0020】(実施例1〜5)表1の処方に従って、1
30℃で溶融混合し、減圧脱気後、あらかじめ150℃
に加熱したガラス型(銅箔をセットしたものとしていな
いもの)に流し込んだ後、150℃で2時間、更に25
0℃で4時間硬化させ、注型板を得た。これより破壊靭
性(K1c)測定用試験片、銅箔ピール強度試験片、吸水
試験片を切り出し、測定に供した。破壊靭性はASTM
−E399−83より、銅箔ピール強度はJIS C6
481により求めた。また吸水率は85℃、85%R
H、72時間処理前後の試験片の重量差より、Tgは粘
弾性試験より求めた。結果を表1にまとめて示した。
30℃で溶融混合し、減圧脱気後、あらかじめ150℃
に加熱したガラス型(銅箔をセットしたものとしていな
いもの)に流し込んだ後、150℃で2時間、更に25
0℃で4時間硬化させ、注型板を得た。これより破壊靭
性(K1c)測定用試験片、銅箔ピール強度試験片、吸水
試験片を切り出し、測定に供した。破壊靭性はASTM
−E399−83より、銅箔ピール強度はJIS C6
481により求めた。また吸水率は85℃、85%R
H、72時間処理前後の試験片の重量差より、Tgは粘
弾性試験より求めた。結果を表1にまとめて示した。
【0021】
【表1】
【0022】(比較例1〜4)表1の処方に従って、実
施例と同様に試験片を作成した。比較例1は破壊靭性、
銅箔ピール強度が低く、吸水率が大きい。比較例2は、
耐熱性が低下した。比較例3は、耐熱性が極端に低下し
た。比較例4は、硬化せず試験片が得られなかった。実
施例1〜5に示した本発明は、破壊靭性、銅箔ピール強
度、低吸水性が比較例に比べて向上し、Tgも高い。
施例と同様に試験片を作成した。比較例1は破壊靭性、
銅箔ピール強度が低く、吸水率が大きい。比較例2は、
耐熱性が低下した。比較例3は、耐熱性が極端に低下し
た。比較例4は、硬化せず試験片が得られなかった。実
施例1〜5に示した本発明は、破壊靭性、銅箔ピール強
度、低吸水性が比較例に比べて向上し、Tgも高い。
【0023】
【発明の効果】本発明による熱硬化性樹脂組成物はTg
が高く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に優れている
ため、例えば、接着剤、多層プリント配線板、封止材料
などに有利に用いることができる。
が高く、作業性、接着性、靭性、低吸水性に優れている
ため、例えば、接着剤、多層プリント配線板、封止材料
などに有利に用いることができる。
Claims (1)
- 【請求項1】 少なくとも2個以上のマレイミド官能基
を有するマレイミド化合物(a)、少なくとも2個以上
のアリル基を有するアリル化合物(b)、ヒドロキシフ
ェニルマレイミド(c)及び少なくとも2個以上のエポ
キシ官能基を有するエポキシ化合物(d)からなり、そ
れぞれの重量比は成分(a)と成分(b)との合計は9
9.9〜40重量部、成分(c)と成分(d)との合計
は0.1〜60重量部であり、また(a)/(b)当量
比が5/1〜1/2、(c)/(d)当量比が5/1〜
1/2であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6823594A JPH07278268A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6823594A JPH07278268A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07278268A true JPH07278268A (ja) | 1995-10-24 |
Family
ID=13367933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6823594A Pending JPH07278268A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07278268A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9044135B2 (en) | 2011-06-16 | 2015-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Endoscope apparatus and electronic apparatus |
| WO2018124161A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 |
| JP2021095532A (ja) * | 2019-12-18 | 2021-06-24 | Dic株式会社 | ガラス繊維含有樹脂組成物、及び、硬化物 |
-
1994
- 1994-04-06 JP JP6823594A patent/JPH07278268A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9044135B2 (en) | 2011-06-16 | 2015-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Endoscope apparatus and electronic apparatus |
| WO2018124161A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 |
| CN110121531A (zh) * | 2016-12-28 | 2019-08-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 |
| JPWO2018124161A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2019-10-31 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板 |
| CN110121531B (zh) * | 2016-12-28 | 2021-09-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 |
| JP2021095532A (ja) * | 2019-12-18 | 2021-06-24 | Dic株式会社 | ガラス繊維含有樹脂組成物、及び、硬化物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1904578B1 (en) | Toughened compositon | |
| CN105153234B (zh) | 一种苯氧基环三磷腈活性酯、无卤树脂组合物及其用途 | |
| KR101261847B1 (ko) | 개선된 내충격성을 갖는 열경화성 물질 | |
| US20040034124A1 (en) | Thermoset materials with improved impact resistance | |
| JP2727004B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| CN111978726B (zh) | 一种热固性树脂组合物及其制备方法和用途 | |
| CN102702680A (zh) | 固化的聚(亚芳基醚)组合物,方法,和制品 | |
| JP2010248479A5 (ja) | ||
| JPH0617457B2 (ja) | 硬化可能な誘電性ポリフェニレンエーテル‐ポリエポキシド組成物 | |
| US3062771A (en) | Compositions of epoxy resin and aromatic hydrocarbon oils | |
| JPH07278268A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH07268077A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH07165825A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH02169658A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS63132927A (ja) | ゴムで変性された熱硬化性樹脂組成物 | |
| He et al. | Studies of the properties of a thermosetting epoxy modified with block copolymers | |
| CA1225186A (en) | Process for improving moisture resistance of epoxy resins by addition of chromium ions | |
| JP2006335791A (ja) | エポキシ樹脂組成物、およびそれを含むプリプレグ | |
| JP2005082626A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JPH07173252A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 | |
| WO2010029096A1 (en) | Epoxy-based composition containing copolymer | |
| JP2732432B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物の製造方法 | |
| JPH0739462B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JPS58206674A (ja) | 接着性組成物 | |
| GB2310214A (en) | Toughened thermoset resin composition |