JPH0728031B2 - 電荷転送装置 - Google Patents

電荷転送装置

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JPH0728031B2
JPH0728031B2 JP1032430A JP3243089A JPH0728031B2 JP H0728031 B2 JPH0728031 B2 JP H0728031B2 JP 1032430 A JP1032430 A JP 1032430A JP 3243089 A JP3243089 A JP 3243089A JP H0728031 B2 JPH0728031 B2 JP H0728031B2
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
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    • H10D62/10Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
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    • H10D62/357Substrate regions of field-effect devices of FETs
    • H10D62/364Substrate regions of field-effect devices of FETs of IGFETs
    • H10D62/378Contact regions to the substrate regions
    • HELECTRICITY
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、電荷転送装置に関し、特に、電荷転送効率を
向上させた電荷転送装置に関する。
[従来の技術] 従来から、電荷転送装置は、信号電荷を半導体基板内あ
るいは基板表面を順次転送するアナグロシフトレジスタ
動作を行う素子として知られており、遅延線やイメージ
センサなどの用途に広く採用されている。
この種従来の電荷転送装置を第5図(a)〜(c)を用
いて説明する。第5図(a)は、従来の電荷転送装置の
出力部の平面図であり、第5図(b)は、そのVb-Vb線
断面図、第5図(c)は、第5図(b)の断面に沿った
ポテンシャル図である。第5図(a)、(b)におい
て、N型半導体基板10上には、P型ウェル領域11が設け
られ、このウェル領域11内には、P型チャネルストッパ
15に囲まれて、N型電荷転送領域12、フローティングデ
ィフュージョン16およびドレイン領域17が形成されてい
る。N型電荷転送領域12の所定の個所には、P型拡散層
14が形成されている。半導体基板上には、絶縁酸化膜13
を介して転送パルスφ1、φ2が印加される転送電極18、
一定ゲート電圧OGが印加されている出力ゲート19および
一定周期毎にフローティングディフュージョン16の電位
を、一定電位電源VDDに接続されたドレイン領域17の電
位にリセットするためのリセット電極20が配置されてい
る。
この図面において図示は省略されているが、実際にはN
型電荷転送領域12は、図の右側に長く延在しており、ま
た、その上には多数の転送電極18が延在している。この
転送電極18に転送パルスφ1、φ2を印加することによ
り、信号電荷はこの電荷転送領域12内を順次転送され、
最終転送電極18a下を通過した後、第5図(c)に示す
ように出力ゲート19下を通過してフローティングディフ
ュージョン16へ流入し、この領域の電位を変化させる。
この電位変化はソースフォロアアンプ21によって検出さ
れ、出力VOUTとしてとり出される。
ところで、この電荷転送装置においては、電荷転送領域
の幅は、出力部付近を除いて一定の値Wとなされている
が、電荷転送領域の最終部においては、最終転送電極18
a下からフローティングディフュージョン16にかけて次
第に狭くなされている。このように電荷転送領域の幅を
しぼり込むのは、信号電荷QSIGによるフローティングデ
ィフュージョン16の電位変化VSIGが、 VSIG=QSIG/CFD (但し、CFDはフローティングディフュージョンに関す
る全容量) で与えられるので、フローティングディフュージョン16
の面積を狭くして、電圧/電荷変換ゲインを高めるため
である。
[発明が解決しようとする問題点] 上述した従来の埋込みチャネル型電荷転送装置にあって
は、電荷転送領域のチャネル幅Wの減少に伴い、ポテン
シャルが浅くなるいわゆるナローチャネル効果があらわ
れる。このため、チャネル幅が狭くなる最終転送電極18
a下の電荷転送領域においては、ポテンシャルバリアが
あらわれ、その結果、この個所でとりのこし電荷ΔQが
発生し、電荷転送装置の転送効率が低下する。逆に、十
分な転送効率を得ようとして、チャネル幅をせばめない
で、チャネル幅Wをそのままフローティングディフュー
ジョンの幅とすると、今度は電圧/電荷変換ゲインが低
下してしまう。そこで、従来の装置にあっては、転送効
率とゲインとの間で妥協をする必要が生じ、十分な特性
の電荷転送装置を得ることはできなかった。
よって、本発明の目的とするところは、電荷転送装置の
電圧/電荷変換ゲインを低下せしめることなく、その電
荷転送効率を向上させることである。
[問題点を解決するための手段] 本発明の電荷転送装置は、N型半導体基板上のP型ウェ
ル領域内にN型電荷転送領域を有する埋込みチャネル型
のものであって、出力部近くの電荷転送領域の幅が電荷
転送方向に向かって狭くなされている部分の直下のウェ
ル領域の不純物濃度は、電荷転送方向に向かって漸減し
ている。
[実施例] 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
第1図(a)は、本発明の一実施例を示す平面図、第1
図(b)は、第1図(a)のIb-Ib線断面図であり、第
1図(c)は、その断面に沿ったチャネル部分のポテン
シャル図である。そして、第2図(a)、(b)および
(c)は、それぞれ、第1図(a)のIIa-IIa線、IIb-I
Ib線およびIIc-IIc線断面図である。これらの図におい
て、第5図(a)、(b)の部分と同等の部分に関して
は同一の参照番号が付されている。
この実施例において第5図(a)、(b)に示した従来
例と異なる点は、電荷転送領域の中心部に沿って、すな
わち、第1図(b)の断面に沿って、P型ウェル領域11
の深さが電荷転送方向に向かって次第に浅くなっている
点であって、この部分において、ウェル領域の不純物濃
度も電荷転送方向に向かって漸減している。第2図
(b)、(c)に示されるように、この部分のP型ウェ
ル領域のP型不純物は、領域12の左右から横方向拡散に
よって導入されたものである。そのため、結果的に、こ
の部分のウェル領域の深さは、不純物濃度が低くなるに
つれ次第に浅くなっている。
第3図に、第2図(a)、(b)および(c)のIIIa-I
IIa線、IIIb-IIIb線およびIIIc-IIIc線断面図における
ポテンシャル図を示す。同図に示すように、ウェル領域
の不純物濃度が低下するにつれ空乏層のウェル領域への
伸びは増大し、ポテンシャルv1、v2、v3は次第に深くな
る。その結果、第1図(c)に示すように、ナローチャ
ネル効果によるポテンシャルのもち上がりを相殺し、な
おかつ、電荷転送方向への加速電界を発生させることが
できる。したがって、このようにすれば、とりのこし電
荷を消減させ、かつ、転送速度を高めることができる。
次に、第4図(a)乃至(c)を参照して本発明の他の
実施例について説明する。第4図(a)は、この実施例
を示す平面図であり、第4図(b)は、第4図(a)の
IVb-IVb線断面図、第4図(c)は、その断面における
チャネル部のポテンシャル図である。
この実施例ではリセットゲート20下のPウェル領域まで
P型ウェル領域の濃度変化および深さ変化を広げること
により、リセットゲート20下のポテンシャルにまで傾き
をもたせている。このようにすることにより、リセット
ゲート下の電荷がリセットパルスがオフとなる時点にお
いてほとんどすべてドレイン領域17へ流入するため、フ
ローティングディフュージョン部への信号電荷の逆流入
が発生せず、いわゆるリセットノイズを低減させる効果
が生じる。
なお、以上の実施例では、チャネル幅をしぼり込む部分
でのみウェル領域の不純物濃度に勾配をもたせたが、チ
ャネル幅が一定の部分においてもそのようにしてもよ
い。その場合には、チャネル幅一定の部分においても転
送速度を速め転送効率を高めることができる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明は、電荷転送装置のチャネ
ル幅をナローチャネル効果があらわれるほど大きく変え
る必要がある場合、ナローチャネル部下のウェル領域の
不純物濃度をチャネル幅に応じて下げるものであるの
で、本発明によれば、その部分のチャネルのポテンシャ
ルを深くして、ナローチャネル効果によるポテンシャル
のもち上がりをなくし、転送効率の向上、転送速度の向
上を実現することができる。
また、本発明においては、不純物濃度が漸減するウェル
領域の不純物は、横方向からの拡散によって導入されて
いるので、通常のウェル領域形成工程に格別の工程を追
加することなしに上記構成の素子を製造することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は、本発明の一実施例を示す平面図、第1
図(b)、(c)は、それぞれ、第1図(a)のIb-Ib
線断面図とこの断面におけるポテンシャル図、第2図
(a)、(b)、(c)は、それぞれ、第1図(a)の
IIa-IIa線、IIb-IIb線、IIc-IIc線断面図、第3図は、
第2図(a)、(b)および(c)のIIIa-IIIa線、III
b-IIIb線およびIIIc-IIIc線断面図のポテンシャル図、
第4図(a)は、本発明の他の実施例を示す平面図、第
4図(b)、(c)は、それぞれ、第4図(a)のIVb-
IVb線断面図とこの断面におけるポテンシャル図、第5
図(a)は、従来例の平面図、第5図(b)、(c)
は、それぞれ、第5図(a)のVa-Va線断面図とこの断
面におけるポテンシャル図である。 10……N型半導体基板、11……P型ウェル領域、12……
N型電荷転送領域、13……絶縁酸化膜、14……P型拡散
層、15……P型チャネルストッパ、16……フローティン
グディフュージョン、17……ドレイン領域、18……転送
電極、18a……最終転送電極、19……出力ゲート、20…
…リセットゲート、21……ソースフォロアアンプ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1導電型半導体基板と、前記第1導電型
    半導体基板表面に形成された第2導電型ウェル領域と、
    前記第2導電型ウェル領域表面に形成され、その最終部
    において電荷転送方向に向かって次第に狭くなされた第
    1導電型の電荷転送領域とを具備した電荷転送装置にお
    いて、電荷転送方向に向かって次第に狭くなされた第1
    導電型の電荷転送領域の直下においては前記第2導電型
    ウェル領域の不純物濃度は電荷転送方向に向かって漸減
    せしめられていることを特徴とする電荷転送装置。
  2. 【請求項2】前記第2導電型ウェル領域の不純物濃度が
    電荷転送方向に向かって漸減せしめられている部分にお
    いては、不純物が横方向拡散によって導入されたもので
    あることを特徴とする請求項1記載の電荷転送装置。
JP1032430A 1989-02-11 1989-02-11 電荷転送装置 Expired - Lifetime JPH0728031B2 (ja)

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JPH02211640A JPH02211640A (ja) 1990-08-22
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