JPH0728146B2 - プリント配線板の実装構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント配線板を金属筐体に収容する電子ユニットの、
プリント配線板の実装構造に係わり、特にアース接続の
改良に関し、 プリント配線板の筐体への接地が確実で、且つ長期間に
わたり信頼度が高い、プリント配線板の実装構造を提供
することを目的とし、 プリント配線板を金属筐体に収容した電子ユニットにお
いて、小ねじが遊貫する所望の孔径で、実装面側にアー
スランドが形成されたスルーホールと、パイプ本体の下
端面に開脚した下部舌片を、パイプ本体の上端面に開脚
した上部舌片をそれぞれ有し、該パイプ本体が該スルー
ホールに嵌入されるアースパイプとを備え、該小ねじの
軸部が該パイプ本体に嵌挿されて、該下部舌片に該筐体
の底板に設けた段付貫通孔の段端面に半田付けされ、該
上部舌片が該アースランドに半田付けされ、該小ねじの
頭部又は該小ねじに螺着するナットが、該上部舌片の上
面に当接して該小ねじが締め付けられることで、該プリ
ント配線板がスペーサを介して、該底板に固着された構
成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、プリント配線板を金属筐体に収容する電子ユ
ニットの、プリント配線板の実装構造に係わり、特にア
ース接続の改良に関する。

通信機器等には、第３図に示すように、プリント配線板
１を金属よりなる浅い箱形の筐体２に収容固着した電子
ユニットが、しばしば用いられている。

プリント配線板１は、実装面1Aを上向きにした状態で、
筐体２の底板2Aに平行に収容され、プリント配線板１の
裏面1Bと底板2Aの表面との間に、所望の間隙を有するよ
うに間隔管６を介在させ、４隅を小ねじ５を用いて底板
2Aに固着することで、筐体２内に固定されている。

そして、筐体２の開口に蓋３を取付けてある。また、こ
のようなプリント配線板１の信号回路等は、筐体２の側
壁に設けたコネクタ４を介して外部に接続される。

この際、電子ユニットの小形化、信号の高速化の要求に
伴い、プリント配線板のアースの安定化、及び回路部品
の高密度実装化が強く要望されている。

〔従来の技術〕

第３図は従来のプリント配線板の実装構造を示す断面図
である。

第３図において、１は、実装面1Aに図示省略した回路部
品が実装され、裏面1Bにアースパターン９等が形成さ
れ、裏面1Bと底板2Aの表面との間に、所望の間隙を有す
るように筐体に固着されるプリント配線板である。

プリント配線板１の所望の位置に、内径が小ねじ５の外
径よりも充分に大きい、アースパターン９に繋がるスル
ーホール10を配設してある。そして、それぞれのスルー
ホール10には、実装面1Aにアースランド11を設けてあ
る。

15は、スルーホール10に嵌入する銅系金属よりなるフラ
ンジ付パイプ15であって、その筒部の高さはプリント配
線板１の板厚よりもわずかに（例えば0.5mm）大きい。

フランジ付パイプ15をスルーホール10に挿入し、フラン
ジ15Aの下端面をアースランド11に密接させ、その先端
面を底板2Aの表面に当接させた状態で、小ねじ５の軸部
をフランジ付パイプ15の中空孔を貫通させて底板2Aのね
じ孔に螺着することで、プリント配線板１を筐体に固着
している。

また、アースランド11とフランジ15Aとを半田付けして
いる。

なお、小ねじ５の頭部とフランジ15Aとの間には、座金1
6及びばね座金17を介在させてあり、フランジ15Aは半田
めっきを、座金16及び筐体２の内面は、金めっきを施し
てある。

上述のように高さがプリント配線板１の板厚よりも大き
くフランジ付パイプ15を用い、小ねじ５でフランジ付パ
イプ15のフランジ15Aを押圧することで、プリント配線
板１を筐体に固定している。よって、フランジ付パイプ
15の先端面が、底板2Aの表面に押圧され、アースパター
ン９−スルーホール10−アースランド11−フランジ付パ
イプ15−筐体２というアース回路が構成される。

即ち、アースパターンと筐体とをＬ形金具等を用いて直
接接続してアース回路を構成し、一方、間隔管６を用い
てプリント配線板の４隅を機械的に筐体に固着するとい
う他の手段に比較して、第３図に示した実装構造は、小
ねじ５でプリント配線板１を固着し、その固着個所毎に
アース回路が構成されるている。

したがって、アース回路数が増加しアースがより確実で
あるばかりでなく、回路部品の高密度実装化が推進され
る。

さらにまた、小ねじ５の配設する位置が、プリント配線
板１の４隅とに限らず、アースを落としたい所望の位置
に設けることができるというメリットがある。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら上記従来構造は、フランジ付パイプの先端
が底板の表面に押圧されているだけであるので、ねじの
締付け力が弛むと、アース回路の抵抗が増加する恐れが
あり、また長期間を経ると、フランジ付パイプの先端面
等が酸化して、接触不良になる恐れがあった。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、プリ
ント配線板の筐体への接地が確実で、且つ長期間にわた
り信頼度が高い、プリント配線板の実装構造を提供する
ことを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために本発明は、第１図に例示し
たように、プリント配線板１を金属製の筐体２に収容し
た電子ユニットにおいて、小ねじ５が遊貫する所望の孔
径で、実装面1A側にアースランド11が形成されたスルー
ホール10を、プリント配線板１に配設する。

また、パイプ本体の下端面に開脚した下部舌片を、パイ
プ本体の上端面に開脚した上部舌片をそれぞれ有し、パ
イプ本体部分をスルーホール10に嵌入し得るアースパイ
プ30を設ける。

そして、小ねじ５の軸部をパイプ本体に嵌挿し、下部舌
片は筐体２の底板2Aに設けた段付貫通孔20の段端面21に
半田付けされ、上部舌片はアースランド11に半田付けさ
れ、小ねじ５に螺着するナット25がアースパイプ30の上
部舌片の上面に当接し、小ねじ５が締め付けられて、プ
リント配線板１がスペーサ40を介して底板2Aに固着され
るものとする。

〔作用〕

上述のように、アースパイプ30をスルーホール10に嵌挿
し、アースパイプ30のパイプ本体に小ねじ５を嵌挿して
プリント配線板１を筐体２に固着し、さらにアースパイ
プ30の下部舌片を筐体２の底板2Aに上部舌片をプリント
配線板１のアースランド11にそれぞれ半田付けしてあ
る。したがって、プリント配線板１の固着個所毎にアー
ス回路が構成され、アース回路数が増加しアースが確実
である。

また、小ねじの締付けが弛むことがあったり、或いはア
ースパイプが酸化することがあっても、アース抵抗が増
加することなくてその抵抗値が安定している。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本発明の実施例の断面図、第２図はアースパイ
プの詳細を示す斜視図である。

第１図において、実装面1Aに回路部品が実装され、裏面
1Bにアースパターン９が形成されたプリント配線板１
が、金属よりなる浅い箱形の筐体２に収容固着されるこ
とで、電子ユニットが構成されている。

10はアースパイプ30を嵌挿し得る内径のスルーホールで
あって、プリント配線板１の所望の個所に配設してあ
る。

それぞれのスルーホール10は、裏面1B側でアースパター
ン９に接続し、実装面1A側にスルーホール導体に繋がる
アースランド11を設けてある。

銅系金属よりなる肉厚の薄いアースパイプ30は、詳細を
第２図に示すように、パイプ本体31の下部を切り裂い
て、水平に開脚した数個の下部舌片32を設けてある。ま
たパイプ本体31の上部を切り裂いて、水平に開脚した数
個の上部舌片33を設けてある。また、アースパイプ30は
半田めっきを施してある。

なお、アースパイプ30は銅系金属板をプレス加工して、
一方の側縁に上部舌片を配設し、対向する他方の側縁に
下部舌片を配設した後に、パイプ状に巻いて製造するこ
ともできる。

第１図に戻り、筐体２の底板2Aには、プリント配線板１
のスルーホール10に対応して、段付貫通孔20を設けてあ
る。

なお、この段付貫通孔20の上部には、銅系金属よりなる
中空円板形のスペーサ40が挿入・着座するざぐり凹部を
設け、さらに段付貫通孔20の下部には、小ねじ５の頭部
が挿入・着座するざぐり凹部を設けてある。

一方、スペーサ40,筐体２の内面、及び後述する座金16
は、それぞれ金めっきを施してある。

プリント配線板１を筐体２に固着するには、下部舌片32
を下側にしてアースパイプ30を段付貫通孔20に挿入し、
下部舌片32を段付貫通孔20の段端面21に着座させ、パイ
プ本体31に半田リングを嵌め加熱し半田リフロー手段に
より下部舌片32を底板2Aに半田付けする。

なおこの際、上部舌片33は折り曲げることなく、パイプ
本体31の軸心に平行に延伸させてあるものとする。

そして、スペーサ40をパイプ本体31に外嵌しその下面を
ざぐり凹部に着座させ、スルーホール10をパイプ本体31
に外嵌することで、プリント配線板１を底板2Aの上方に
載せ、スルーホール10の下端面即ちアースパターン９の
端末のランドをスペーサ40の上端面に当接させる。

頭部を下側にして小ねじ５の軸部を段付貫通孔20に嵌挿
し、さらに軸部パイプ本体31を貫通させ、アースパイプ
30の上部舌片33を開脚させた後に、ねじ部にナット25を
螺着して、プリント配線板１を底板2Aに固着する。

その後、上部舌片33をアースランド11に半田付けする。

なお、小ねじ５の頭部側，及びナット25側にはそれぞれ
座金16及びばね座金17を用いる。

上述のようにプリント配線板の所望の個所にスルーホー
ルを配設して小ねじを用いてプリント配線板を固着する
ので、プリント配線板の固定が確実であり、またその固
着個所毎にアース回路が構成されるので、アース回路数
が増加しアースが確実である。

そして、アースパイプが酸化すること等があっても、ア
ース抵抗が増加することなくて接地の信頼度が高い。

さらにまた、小ねじを配設する位置が、プリント配線板
の４隅とに限らず、アースを落としたい所望の位置に設
けることができ、アースパターンと筐体とをＬ形金具等
を用いて直接接続してアース回路を構成するという他の
手段に比較して、回路部品の実装エリエが大きい。

なお、ナットを用いることなく、小ねじのねじ部を筐体
の底板のねじ孔に螺着することで、プリント配線板を筐
体に固着して良い。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、アースパイプの下部を筐
体に、上部をプリント配線板のアースランドにそれぞれ
半田付けし、アースパイプを貫通する小ねじを用いて、
プリント配線板を筐体に固着するようにしたプリント配
線板の実装構造であって、プリント配線板の筐体への接
地が確実で、長期間にわたり信頼度が高く、且つ回路部
品の高密度実装化が推進されるという、実用上で優れた
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の断面図、 第２図はアースパイプの斜視図、 第３図は電子ユニットの断面図、 第４図は従来例の断面図である。 図において、 １はプリント配線板、２は筐体、５は小ねじ、９はアー
スパターン、10はスルーホール、11はアースランド、15
はフランジ付パイプ、15Aはフランジ、16は座金、17は
ばね座金、20は段付貫通孔、21は段端面、25はナット、
30はアースパイプ、31はパイプ本体、32は下部舌片、33
は上部舌片、40はスペーサをそれぞれ示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線板（１）を金属筐体（２）に
   収容した電子ユニットにおいて、 小ねじ（５）が遊貫する所望の孔径で、実装面（1A）側
   にアースランド（11）が形成されたスルーホール（10）
   と、 パイプ本体の下端面に開脚した下部舌片を、該パイプ本
   体の上端面に開脚した上部舌片をそれぞれ有し、該パイ
   プ本体が該スルーホール（10）に嵌入されるアースパイ
   プ（30）とを備え、 該小ねじ（５）の軸部が該パイプ本体に嵌挿されて、該
   下部舌片が該筐体（２）の底板（2A）に設けた段付貫通
   孔（20）の段端面（21）に半田付けされ、該上部舌片が
   該アースランド（11）に半田付けされてなり、 該小ねじ（５）の頭部又は該小ねじ（５）に螺着するナ
   ット（25）が該上部舌片の上面に当接して該小ねじ
   （５）が締め付けられることで、該プリント配線板
   （１）がスペーサ（40）を介して、該底板（2A）に固着
   されたことを特徴とするプリント配線板の実装構造。