JPH0372696A

JPH0372696A - プリント配線板の実装構造

Info

Publication number: JPH0372696A
Application number: JP20844289A
Authority: JP
Inventors: Taiichi Takeda; 武田　泰一
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1989-08-11
Filing date: 1989-08-11
Publication date: 1991-03-27
Anticipated expiration: 2010-03-29
Also published as: JPH0728146B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概要〕プリント配線板を金属筐体に収容する電子ユニットの、
プリント配線板の実装構造に係わり、特にアース接続の
改良に関し、プリント配線板の筐体への接地が確実で、且つ長期間に
わたり信頼度が高い、プリント配線板の実装構造を提供
することを目的とし、プリント配線板を金属筐体に収容した電子ユニットにお
いて、小ねじが遊貫する所望の孔径で、実装面側にアー
スランドが形成されたスルーホールと、パイプ本体の下
端面に開脚した下部舌片を、パイプ本体の上端面に開脚
した上部舌片をそれぞれ有し、該パイプ本体が該スルー
ホールに嵌入されるアースパイプとを備え、該小ねじの
軸部が該パイプ本体に嵌挿されて、該下部舌片が該筐体
の底板に設けた段付貫通孔の段端面に半田付けされ、該
上部舌片が該アースランドに半田付けされ、該小ねじの
頭部又は該小ねじに螺着するナツトが、該上部舌片の上
面に当接して該小わしが締め付けられることで、該プリ
ント配線板がスペーサを介して、該底板に固着された構
成とする。

（産業上の利用分野〕本発明は、プリント配線板を金属筐体に収容する電子ユ
ニットの、プリント配線板の実装構造に係わり、特にア
ース接続の改良に関する。

通信機器等には、第３図に示すように、プリント配線板
１を金属よりなる浅い箱形の筐体２に収容固着した電子
ユニットが、しばしば用いられている。

プリント配線板ｌは、実装面ＩＡを上向きにした状態で
、筐体２の底板２Ａに平行に収容され、プリント配線板
１の裏面ＩＢと底板２Ａの表面との間に、所望の間隙を
有するように間隔管６を介在させ、４隅を小ねじ５を用
いて底板２Ａに固着することで、筐体２内に固定されて
いる。

そして、筺体２の開口に蓋３を取付けである。

また、このようなプリント配線板１の信号回路等は、筐
体２の側壁に設けたコネクタ４を介して外部に接続され
る。

この際、電子ユニットの小形化、信号の高速化の要求に
伴い、プリント配線板のアースの安定化、及び回路部品
の高密度実装化が強く要望されている。

〔従来の技術〕

第３図は従来のプリント配線板の実装構造を示す断面図
である。

第３図において、ｌは、実装面ＩＡに図示省略した回路
部品が実装され、裏面ｌＢにアースパターン９等が形成
され、裏面ＩＢと底板２Ａの表面との間に、所望の間隙
を有するように筐体に固着されるプリント配線板である
。

プリント配線板１の所望の位置に、内径が小ねじ５の外
径よりも充分に大きい、アースパターン９に繋がるスル
ーホール１０を配設しである。そして、それぞれのスル
ーホール１０には、実装面ＩＡにアースランド１１を設
けである。

１５は、スルーホール１０に嵌入する銅系金属よりなる
フランジ付パイプ１５であって、その筒部の高さはプリ
ント配線板ｌの板厚よりもわずかに（例えば０．５ｍｍ
）大きい。

フランジ付パイプ１５をスルーホール１０に挿入し、フ
ランジ１５Ａの下端面をアースランド１１に密接させ、
その先端面を底板２Ａの表面に当接させた状態で、小ね
じ５の軸部をフランジ付パイプ１５の中空孔を貫通させ
て底板２Ａのねし孔に螺着することで、プリント配線板
ｌを筐体に固着している。

また、アースランド１１とフランジ１５Ａとを半田付け
している。

なお、小ねじ５の頭部とフランジ１５＾との間には、座
金１６及びばね座金１７を介在させてあり、フランジ１
５Ａは半田めっきを、座金１６及び筐体２の内面は、金
めつきを施しである。

上述のように高さがプリント配線板１の板厚よりも大き
くフランジ付パイプ１５を用い、小ねじ５でフランジ付
パイプ１５のフランジ１５Ａを押圧することで、プリン
ト配線板１を筐体に固定している。

よって、フランジ付パイプ１５の先端面が、底板２Ａの
表面に押圧され、アースパターン９−スルーホール１０
−アースランド１１−フランジ付パイプ１５筐体２とい
うアース回路が構成される。

即ち、アースパターンと筐体とを１７形金具等を用いて
直接接続してアース回路を構成し、一方、間隔管６を用
いてプリント配線板の４隅を機械的に筐体に固着すると
ういう他の手段に比較して、第３図に示した実装構造は
、小ねし５でプリント配線板ｌを固着し、その固着個所
毎にアース回路が構成されるている。

したがって、アース回路数が増加しアースがより確実で
あるばかりでなく、回路部品の高密度実装化が推進され
る。

さらにまた、小ねし５の配設する位置が、プリへント配線板１の４隅とに限らず、アースを落としたい所
望の位置に設けることができるというメリットがある。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら上記従来構造は、フランジ付パイプの先端
が底板の表面に押圧されているだけであるので、ねじの
締付は力が弛むと、アース回路の抵抗が増加する恐れが
あり、また長期間を経ると、フランジ付パイプの先端面
等が酸化して、接触不良になる恐れがあった。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、プリ
ント配線板の筐体への接地が確実で、且つ長期間にわた
り信頼度が高い、プリント配線板の実装構造を提供する
ことを目的としている。

５が遊貫する所望の孔径で、実装面ＩＡ側にアースラン
ド１１が形成されたスルーホール１０を、プリント配線
板ｌに配設する。

また、パイプ本体の下端面に開脚した下部舌片を、パイ
プ本体の上端面に開脚した上部舌片をそれぞれ有し、パ
イプ本体部分をスルーホール１０に嵌入し得るアースパ
イプ３０を設ける。

そして、小ねじ５の軸部をパイプ本体に嵌挿し、下部舌
片は筐体２の底板２＾に設けた段付貫通孔２０の段端面
２１に半田付けされ、上部舌片はアースランド１１に半
田付けされ、小ねじ５に螺着するナツト２５がアースパ
イプ３０の上部舌片の上面に当接し、小ねじ５が締め付
けられて、プリント配線板１がスペーサ４０を介して底
板２Ａに固着されるものとする。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を遠戚するために本発明は、第１図に例示し
たように、プリント配線板ｌを金属製の筐体２に収容し
た電子ユニットにおいて、小ねし〔作用〕上述のように、アースパイプ３０をスルーホール１０に
嵌挿し、アースパイプ３０のパイプ本体に小ねじ５を嵌
挿してプリント配線板ｌを筐体２に固着し、さらにアー
スパイプ３０の下部舌片を筐体２の底板２Ａに、上部舌
片をプリント配線板１のアースランド１１にそれぞれ半
田付けしである。　したがって、プリント配線板１の固
着個所毎にアース回路が構成され、アース回路数が増加
しアースが確実である。

また、小ねしの締付けが弛むことがあったり、或いはア
ースパイプが酸化することがあっても、アース抵抗が増
加することなくてその抵抗値が安定している。

（実施例〕以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通して同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本発明の実施例の断面図、第２図はアースパイ
プの詳細を示す斜視図である。

第１図において、実装面ＩＡに回路部品が実装され、裏
面ＩＢにアースパターン９が形成されたプリント配線板
１が、金属よりなる浅い箱形の筐体２に収容固着される
ことで、電子ユニットが構成されている。

１０は、アースパイプ３０を嵌挿し得る内径のスルーホ
ールであって、プリント配線板１の所望の個所に配設し
である。

それぞれのスルーホール１０は、裏面ＩＢ側でアースパ
ターン９に接続し、実装面ＩＡ側にスルーホール導体に
繋がるアースランド１１を設けである。

銅系金属よりなる肉厚の薄いアースパイプ３０は、詳細
を第２図に示すように、パイプ本体３１の下部を切り裂
いて、水平に開脚した数個の下部舌片３２を設けである
。またパイプ本体３１の上部を切り裂いて、水平に開脚
した数個の上部舌片３３を設けである。また、アースパ
イプ３０は半田めっきを施しである。

なお、アースパイプ３０は銅系金属板をプレス加工して
、一方の側縁に上部舌片を配設し、対向する他方の側縁
に下部舌片を配設した後に、パイプ状に巻いて製造する
こともできる。

第１図に戻り、筐体２の底板２Ａには、プリント０配線板ｌのスルーホール１０に対応して、段付貫通孔２
０を設けである。

なお、この段付貫通孔２０の上部には、銅系金属よりな
る中空円板形のスペーサ４０が挿入・着座するざぐり凹
部を設け、さらに段付貫通孔２０の下部には、小ねし５
の頭部が挿入・着座するざぐり凹部を設けである。

一方、スペーサ４０．筐体２の内面、及び後述する座金
１６は、それぞれ金めっきを施しである。

プリント配線板１を筐体２に固着するには、下部舌片３
２を下側にしてアースパイプ３０を段付貫通孔２０に挿
入し、下部舌片３２を段付貫通孔２０の段端面２１に着
座させ、パイプ本体３１に半田リングを嵌め加熱し半田
リフロー手段により下部舌片３２を底板２Ａに半田付け
する。

なおこの際、上部舌片３３は折り曲げることなく、パイ
プ本体３１の軸心に平行に延伸させであるものとする。

そして、スペーサ４０をパイプ本体３１に外嵌しその下
面をざくり凹部に着座させ、スルーホール１０をパイプ
本体３１に外嵌することで、プリント配線Ｆｉ１を底Ｆ
ｉ、２Ａの上方番こ載せ、スルーホール１０の下端面即
ちアースパターン９の端末のランドをスペーサ４０の上
端面に当接させる。

頭部を下側にして小ねし５の軸部を段付貫通孔２０に嵌
挿し、さらに軸部パイプ本体３１を貫通させ、アースパ
イプ３０の上部舌片３３を開脚させた後に、ねし部にナ
ツト２５を螺着して、プリント配線板１を底板２Ａに固
着する。

その後、上部舌片３３をアースランド１１に半田付けす
る。

なお、小ねじ５の頭部側、及びナツト２５側にはそれぞ
れ座金１６及びばね座金１７を用いる。

上述のようにプリント配線板の所望の個所にスルーホー
ルを配設して小ねじを用いてプリント配線板を固着する
ので、プリント配線板の固定が確実であり、またその固
着個所毎にアース回路が構成されるので、アース回路数
が増加しアースが確実である。

そして、アースパイプが酸化すること等があっ１２ても、アース抵抗が増加することなくて接地の信頼度が
高い。

さらにまた、小ねじを配設する位置が、プリント配線板
の４隅とに限らず、アースを落としたい所望の位置に設
けることができ、アースパターンと筐体とをＬ形金具等
を用いて直接接続してアース回路を構成するという他の
手段に比較して、回路部品の実装エリエが大きい。

なお、ナツトを用いることなく、小ねじのねじ部を筐体
の底板のねし孔に螺着することで、プリント配線板を筐
体に固着して良い。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、アースパイプの下部を筐
体に、上部をプリント配線板のアースランドにそれぞれ
半田付けし、アースパイプを貫通する小ねしを用いて、
プリント配線板を筐体に固着するようにしたプリント配
線板の実装構造であって、プリント配線板の筐体への接
地が確実で、長期間にわたり信頼度が高く、且つ回路部
品の高密度実装化が推進されるという、実用上で優れた
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の断面図、第２図はアースパイプの斜視図、第３図は電子ユニットの断面図、第４図は従来例の断面図である。図において、１はプリント配線板、２は筐体、５は小ねじ、９はアースパターン、１０はスルーホール、１１はアースランド、１５はフランジ付パイプ、１５Ａはフランジ、１６は座金、１７ばばね座金、２０は段付貫通孔、３４２１は段端面、２５はナツト、３０はアースパイプ、３１はパイプ本体、３２は下部舌片、３３は上部舌片、４０はスペーサをそれぞれ示す。８６３

Claims

【特許請求の範囲】　プリント配線板（１）を金属筐体（２）に収容した電
子ユニットにおいて、小ねじ（５）が遊貫する所望の孔径で、実装面（１Ａ）
側にアースランド（１１）が形成されたスルーホール（
１０）と、パイプ本体の下端面に開脚した下部舌片を、該パイプ本
体の上端面に開脚した上部舌片をそれぞれ有し、該パイ
プ本体が該スルーホール（１０）に嵌入されるアースパ
イプ（３０）とを備え、該小ねじ（５）の軸部が該パイプ本体に嵌挿されて、該
下部舌片が該筐体（２）の底板（２Ａ）に設けた段付貫
通孔（２０）の段端面（２１）に半田付けされ、該上部
舌片が該アースランド（１１）に半田付けされてなり、該小ねじ（５）の頭部又は該小ねじ（５）に螺着するナ
ット（２５）が該上部舌片の上面に当接して該小ねじ（
５）が締め付けられることで、該プリント配線板（１）
がスペーサ（４０）を介して、該底板（２Ａ）に固着さ
れたことを特徴とするプリント配線板の実装構造。