JPH07281812A - デジタイザセンサ板 - Google Patents

デジタイザセンサ板

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Publication number
JPH07281812A
JPH07281812A JP10213094A JP10213094A JPH07281812A JP H07281812 A JPH07281812 A JP H07281812A JP 10213094 A JP10213094 A JP 10213094A JP 10213094 A JP10213094 A JP 10213094A JP H07281812 A JPH07281812 A JP H07281812A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor wire
plate
sensor
hard
adhesive tape
Prior art date
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Pending
Application number
JP10213094A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Sato
正博 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Totoku Electric Co Ltd
Original Assignee
Totoku Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Totoku Electric Co Ltd filed Critical Totoku Electric Co Ltd
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Publication of JPH07281812A publication Critical patent/JPH07281812A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡便な手段で、製造作業性に優れ、高精度で
安価な電磁誘導方式のデジタイザセンサ板を提供する。 【構成】 絶縁硬質平板1の垂直方向位置の調整が可能
で、硬質平板1の外周囲にはセンサ線布線用ピン4を所
定パターンで配設固定するよう構成されたセンサ線布線
治具上に、片面の周辺部を除く部分に両面粘着テープ6
を貼り付けした硬質平板1を載置固定し、硬質平板1の
垂直方向の位置が布線用ピン4より低くなるよう調整し
て絶縁センサ線3を布線用ピン4に順次引っ掛け、折り
返し部5を設けながら布線して硬質平板1上にセンサ線
直交布線網8を形成し、硬質平板1の位置を調整して直
交布線網8を両面粘着テープ6に接着させ、直交布線網
8上から両面粘着テープ6および絶縁センサ線3に片面
粘着テープ7を押し当てて直交布線網8を硬質平板1に
固着し、布線用ピン4から取り外した折り返し部5を硬
質平板1周辺部に折り込んで、片面粘着テープ7Aによ
り硬質平板1周辺部に固着して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、CAD等の情報入力装
置に使用される電磁誘導方式のデジタイザセンサ板に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より多用されている電磁誘導方式の
デジタイザセンサ板においては、例えば、図4に図示す
る如く、四角形状の絶縁硬質平板1のX軸,Y軸方向そ
れぞれに絶縁センサ線3を所定のパターンで布線して形
成したセンサ線直交布線網8の上から接着剤9を塗布
し、接着剤9を介してセンサ線直交布線網8を硬質平板
1と硬質平板2で挟持固着してデジタイザセンサ板を構
成していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従って、接着剤の硬化
に時間を要し、デジタイザセンサ板の製造が効率的に行
われ難く、デジタイザセンサ板が高価になる難点があっ
た。このため、2液混合型の接着剤を用いたり、接着剤
を加熱するなどして接着剤硬化時間を短縮させる手段も
とられていた。しかし、これらの手段により接着剤硬化
時間を短縮させた場合には、接着剤の硬化後に進む接着
剤の収縮によって絶縁硬質平板に湾曲や捩じれ等が発生
するため、センサ精度が実用に供し得なくなるほど低下
してしまうといった難点があった。
【0004】また、デジタイザセンサ板の製造工程にお
いて、接着剤による汚れや悪臭が発生するといった難点
があった。
【0005】本発明の目的は、これらの難点が解消し、
製造作業性に優れて安価なデジタイザセンサ板を提供す
ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】水平にして載せた四角形
状の絶縁硬質平板の垂直方向位置を調整可能で、前記硬
質平板の外周囲にセンサ線布線用ピンを所定パターンで
配設固定するよう構成したセンサ線布線治具上に、片面
の周辺部を除く部分に両面粘着テープを貼り付けた硬質
平板を載置固定せしめ、前記硬質平板の垂直方向位置が
センサ線布線用ピンより低くなるよう予め調整し、絶縁
センサ線を前記硬質平板の外周囲に所定パターンで配設
した互いに対向するセンサ線布線用ピンに順次引っ掛
け、折り返し部を設けながらセンサ線の端末リード線を
硬質平板から導出するよう布線して前記硬質平板上にセ
ンサ線直交布線網を形成し、前記硬質平板の垂直方向位
置をセンサ線布線用ピンよりわずかに高くなるよう調整
して前記センサ線直交布線網を両面粘着テープに接着さ
せるとともに、前記センサ線直交布線網上から片面粘着
テープを、さらに前記両面粘着テープおよび絶縁センサ
線に押し当ててセンサ線直交布線網を硬質平板に固着せ
しめ、センサ線折り返し部をセンサ線布線用ピンから取
り外して硬質平板周辺部に折り込み、折り込んだセンサ
線折り返し部を片面粘着テープにより、硬質平板周辺部
に固着してデジタイザセンサ板を構成するものである。
【0007】また、前記両面粘着テープは幅が小さく、
センサ線に対して斜交するよう所定の間隔で硬質平板に
貼り付けて構成するとよい。
【0008】
【作用】絶縁硬質平板に対するセンサ線の固定が粘着テ
ープにより行われるので、デジタイザセンサ板の製造作
業性が大幅に向上して安価なデジタイザセンサ板が得ら
れる。また、センサ線の布線は絶縁硬質平板の垂直方向
位置をセンサ線布線用ピンより予め低くして行うので、
センサ線は粘着テープに触れるといった支障もなく、所
定のパターンで両面粘着テープと片面粘着テープによる
強い接着力で絶縁硬質平板に位置ズレすることもなく固
着される。
【0009】
【実施例】以下、本発明を図に沿って説明する。図1は
本発明によるデジタイザセンサ板の構成を示す断面図
で、図2は本発明によるデジタイザセンサ板の製造工程
の概要を示す説明図である。
【0010】図において、1は絶縁硬質平板であり、片
面側の周辺部を除く部分には両面粘着テープ6が均一な
平面を形成して貼り付けられている。3はマグネットワ
イヤ等の極細線からなる絶縁センサ線であり、前記絶縁
硬質平板1の外周囲に所定のパターンで配設されたセン
サ線布線用ピン4に順次引っ掛け、折り返し部5を形成
しながら硬質平板1上に所定パターンで布線されてい
る。8は絶縁硬質平板1上に形成されたセンサ線直交布
線網である。7は片面粘着テープであり、粘着面10を
センサ線直交布線網8側にして両面粘着テープ6側に接
着されている。本発明のデジタイザセンサ板は次のよう
にして製造される。
【0011】まず、絶縁硬質平板1を載せる部分の垂直
方向位置を上,下方向に調整でき、絶縁硬質平板1の外
周囲にはセンサ線布線用ピン4を配設固定するよう構成
されたセンサ線布線用治具(図示せず)上に、片面側の
周辺部を除いた部分に両面粘着テープ6を均一な平面を
形成するよう貼り付けした絶縁硬質平板1を水平にして
載置固定する。
【0012】次に、絶縁硬質平板1の外周囲にセンサ線
布線用ピン4を所定パターンで配設固定し、絶縁硬質平
板1の垂直方向の位置がセンサ線布線用ピン4の垂直方
向の位置より低くなるよう予め調整することにより、絶
縁硬質平板1に貼り付けられた両面粘着テープ6が布線
の邪魔にならないよう設定する。
【0013】そして、絶縁センサ線3を布線ノズル等を
用いて対向するセンサ線布線用ピン4に順次引っ掛け、
センサ線折り返し部5を形成しながら硬質平板1上に所
定パターンで布線したセンサ線直交布線網8を形成す
る。この時、センサ線3の端末リード線11を絶縁硬質
平板1から導出するよう端末リード線11をセンサ線布
線用治具に固定しておく。
【0014】センサ線3の布線後、絶縁硬質平板1を垂
直方向の上側に所定距離だけ移動させ、センサ線直交布
線網8を両面粘着テープ6の片面側の粘着面に接触させ
るとともに固定する。そして、センサ線直交布線網8上
から粘着面10を下側にした片面粘着テープ7を、両面
粘着テープ6およびセンサ線直交布線網8に対して適度
の力を加えながら押し当て、センサ線直交布線網8を粘
着テープ6,7により絶縁硬質平板1に強固に固着す
る。
【0015】次に、センサ線布線用ピン4からセンサ線
折り返し部5を取り外し、取り外したセンサ線折り返し
部5を絶縁硬質平板1の周辺部に折り込み、折り込んだ
センサ線折り返し部5を片面粘着テープ7Aにより絶縁
硬質平板1に固着させてデジタイザセンサ板が構成され
る。
【0016】このように、本発明により製造されたデジ
タイザセンサ板は、センサ線直交布線網を絶縁硬質平板
に固着するのに粘着テープを用いたので、センサ板の製
造工程が簡略化される。また、センサ線は2枚の粘着テ
ープによって強固に固着されるので、接着剤による従来
のものと比較しても接着強度が劣ることもなく、センサ
線の位置ズレも発生しない。
【0017】図3は、本発明の他の実施例を示すデジタ
イザセンサ板の斜視図で、この実施例ではセンサ線直交
布線網8を絶縁硬質平板1に固着する粘着テープ6に、
幅の狭い粘着テープ6が用いられている。そして、この
粘着テープ6は、センサ線の布線方向に対して斜めにな
るとともに、互いに所定の間隔を設けて絶縁硬質平板1
に貼り付けられたことを構成上の特徴とするもので、粘
着テープ6の使用量を低減させることができる。
【0018】
【発明の効果】本発明によるデジタイザセンサ板は、セ
ンサ線直交布線網を絶縁硬質平板に固着するのに接着剤
でなく、粘着テープを用いたので、デジタイザセンサ板
の製造工程が大幅に簡略化され、製造作業性に優れた安
価なデジタイザセンサ板を効率良く製造できる効果があ
る。また、絶縁センサ線が2枚の粘着テープにより絶縁
硬質平板に固着されるので、接着強度が強く、センサ線
の位置ズレのない高精度のデジタイザセンサ板が得られ
る。さらに、本発明によるデジタイザセンサ板では、接
着剤を用いた従来の製造工程における汚れや悪臭が解消
されるほか、製造工程の自動化が可能になるといった実
用上の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるデジタイザセンサ板の構成を示す
断面図である。
【図2】本発明によるデジタイザセンサ板の製造工程の
概要を示す説明図である。
【図3】本発明によるデジタイザセンサ板の他の実施例
を示す斜視図である。
【図4】従来例のデジタイザセンサ板の構成を示す説明
図である。
【符号の説明】
1,2 四角形状の絶縁硬質平板 3 絶縁センサ線 4 センサ線布線用ピン 5 センサ線折り返し部 6 両面粘着テープ 7,7A 片面粘着テープ 8 センサ線直交布線網 9 接着剤 10 粘着面

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水平にして載せた四角形状の絶縁硬質平
    板の垂直方向位置を調整可能で、前記硬質平板の外周囲
    にセンサ線布線用ピンを所定パターンで配設固定するよ
    う構成したセンサ線布線治具上に、片面の周辺部を除く
    部分に両面粘着テープを貼り付けた硬質平板を載置固定
    せしめ、前記硬質平板の垂直方向位置がセンサ線布線用
    ピンより低くなるよう予め調整し、絶縁センサ線を前記
    硬質平板の外周囲に所定パターンで配設した互いに対向
    するセンサ線布線用ピンに順次引っ掛け、折り返し部を
    設けながらセンサ線の端末リード線を硬質平板から導出
    するよう布線して前記硬質平板上にセンサ線直交布線網
    を形成し、前記硬質平板の垂直方向位置をセンサ線布線
    用ピンよりわずかに高くなるよう調整して前記センサ線
    直交布線網を両面粘着テープに接着させるとともに、前
    記センサ線直交布線網上から片面粘着テープを、さらに
    前記両面粘着テープおよび絶縁センサ線に押し当ててセ
    ンサ線直交布線網を硬質平板に固着せしめ、センサ線折
    り返し部をセンサ線布線用ピンから取り外して硬質平板
    周辺部に折り込み、折り込んだセンサ線折り返し部を片
    面粘着テープにより、硬質平板周辺部に固着して構成し
    たことを特徴とするデジタイザセンサ板。
  2. 【請求項2】 前記両面粘着テープは幅が小さく、セン
    サ線に対して斜交するよう所定の間隔で硬質平板に貼り
    付けられていることを特徴とする請求項1記載のデジタ
    イザセンサ板。
JP10213094A 1994-04-15 1994-04-15 デジタイザセンサ板 Pending JPH07281812A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2476864A (en) * 2010-01-06 2011-07-13 Panasonic Corp A touch screen arrangement
JP2018120599A (ja) * 2015-06-01 2018-08-02 株式会社ワコム 位置検出センサの製法

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