JPH0728243A - ネガ型感放射線レジスト組成物 - Google Patents
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Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 (A)アルカリ可溶性樹脂、(B)アルコキ
シメチル化アミノ樹脂、(C)一般式 【化1】 【化2】 【化3】 (R1及びR2は炭素数1〜3のアルキル基、R3はH
又は炭素数1〜3のアルキル基、R4、R5及びR6は
H又は低級アルキル基、nは0又は1)で表わされるト
リアジン化合物の中から選ばれた少なくとも1種、及び
(D)アルキル基の炭素数が1〜5のプロピレングリコ
ールモノアルキルエーテルを含有して成るネガ型感放射
線レジスト組成物である。 【効果】 低毒性であり、レジスト膜の面内均一性に優
れるとともに、レジスト膜厚の経時変化が少ない上、解
像度、プロファイル形状、感度などのレジスト特性が優
れている。
シメチル化アミノ樹脂、(C)一般式 【化1】 【化2】 【化3】 (R1及びR2は炭素数1〜3のアルキル基、R3はH
又は炭素数1〜3のアルキル基、R4、R5及びR6は
H又は低級アルキル基、nは0又は1)で表わされるト
リアジン化合物の中から選ばれた少なくとも1種、及び
(D)アルキル基の炭素数が1〜5のプロピレングリコ
ールモノアルキルエーテルを含有して成るネガ型感放射
線レジスト組成物である。 【効果】 低毒性であり、レジスト膜の面内均一性に優
れるとともに、レジスト膜厚の経時変化が少ない上、解
像度、プロファイル形状、感度などのレジスト特性が優
れている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規なネガ型感放射線レ
ジスト組成物、さらに詳しくいえば、低毒性であり、レ
ジスト膜の面内均一性に優れるとともに、レジスト膜厚
の経時変化が少ない上、解像度、プロファイル形状、感
度などのレジスト特性に優れるネガ型感放射線レジスト
組成物に関するものである。
ジスト組成物、さらに詳しくいえば、低毒性であり、レ
ジスト膜の面内均一性に優れるとともに、レジスト膜厚
の経時変化が少ない上、解像度、プロファイル形状、感
度などのレジスト特性に優れるネガ型感放射線レジスト
組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体デバイスにおける高密度
化、高集積度化の進歩は著しく、その微細加工技術にお
ける解像性は、サブミクロン領域まで要求されるように
なってきている。そして、半導体デバイスの製造分野に
おいて主流となっているリソグラフィー技術に関して
も、0.5μm以下の微細加工が必要とされ、これに応
えるために、短波長の紫外線であるDeep UV、i
線及びg線などの200〜500nmの波長を発光する
光源やエキシマレーザー、例えばKrFレーザー(波長
248nm)が使用され始めているほか、電子線やエッ
クス線に感応するレジストの開発も進められている。
化、高集積度化の進歩は著しく、その微細加工技術にお
ける解像性は、サブミクロン領域まで要求されるように
なってきている。そして、半導体デバイスの製造分野に
おいて主流となっているリソグラフィー技術に関して
も、0.5μm以下の微細加工が必要とされ、これに応
えるために、短波長の紫外線であるDeep UV、i
線及びg線などの200〜500nmの波長を発光する
光源やエキシマレーザー、例えばKrFレーザー(波長
248nm)が使用され始めているほか、電子線やエッ
クス線に感応するレジストの開発も進められている。
【0003】また、このような放射線に適合するネガ型
レジスト組成物についての研究も積極的になされてお
り、例えばDeep UV、i線及びg線に感応するも
のとしてフェノールノボラック樹脂とビスアジド化合物
から成る組成物、エキシマレーザーに感応するものとし
てクロロメチル化ポリスチレンやポリビニルフェノール
と芳香族ビスアジド化合物との混合物から成る組成物
(特公昭62−8777号公報)、エキシマレーザー、
Deep UV、エックス線に感応するものとして熱硬
化性樹脂とフォト酸発生剤として210〜299nmの
波長範囲の化学線を吸収するハロゲン化有機化合物とか
ら成るレジスト組成物(特開昭62−16405号公
報)、また、電子線に感応するレジスト組成物としてポ
リメチルメタクリレート(特公昭45−30225号公
報)、ポリグリシジルメタクリレート[「ジャーナル・
オブ・ジ・エレクトロケミカル・ソサエティ(J.E.
C.S)」第118巻、第669ページ(1971
年)]、クロロメチル化ポリスチレン(特開昭57−1
76034号公報)を成分としたレジスト組成物などが
提案されている。
レジスト組成物についての研究も積極的になされてお
り、例えばDeep UV、i線及びg線に感応するも
のとしてフェノールノボラック樹脂とビスアジド化合物
から成る組成物、エキシマレーザーに感応するものとし
てクロロメチル化ポリスチレンやポリビニルフェノール
と芳香族ビスアジド化合物との混合物から成る組成物
(特公昭62−8777号公報)、エキシマレーザー、
Deep UV、エックス線に感応するものとして熱硬
化性樹脂とフォト酸発生剤として210〜299nmの
波長範囲の化学線を吸収するハロゲン化有機化合物とか
ら成るレジスト組成物(特開昭62−16405号公
報)、また、電子線に感応するレジスト組成物としてポ
リメチルメタクリレート(特公昭45−30225号公
報)、ポリグリシジルメタクリレート[「ジャーナル・
オブ・ジ・エレクトロケミカル・ソサエティ(J.E.
C.S)」第118巻、第669ページ(1971
年)]、クロロメチル化ポリスチレン(特開昭57−1
76034号公報)を成分としたレジスト組成物などが
提案されている。
【0004】しかしながら、これらのレジスト組成物に
おいては、それから得られるレジストパターンの断面形
状がスソを引きトップが丸味を帯びたプロファイル形状
となりやすく、高解像度が得られない上に、Deep
UV、i線、g線、エキシマレーザー、電子線、エック
ス線などの放射線に対して実用的な感度を有していない
という欠点もある。このため、半導体デバイスの製造分
野においては、解像性及びレジストパターンのプロファ
イル形状に優れ、かつ各種放射線に対する感度の高いネ
ガ型感放射線レジスト組成物の開発が強く望まれてい
た。
おいては、それから得られるレジストパターンの断面形
状がスソを引きトップが丸味を帯びたプロファイル形状
となりやすく、高解像度が得られない上に、Deep
UV、i線、g線、エキシマレーザー、電子線、エック
ス線などの放射線に対して実用的な感度を有していない
という欠点もある。このため、半導体デバイスの製造分
野においては、解像性及びレジストパターンのプロファ
イル形状に優れ、かつ各種放射線に対する感度の高いネ
ガ型感放射線レジスト組成物の開発が強く望まれてい
た。
【0005】ところで、従来、キノンジアジド基含有化
合物とアルカリ可溶性樹脂を主成分とするポジ型ホトレ
ジストや、アルカリ可溶性樹脂、アルコキシメチル化ア
ミノ樹脂及び酸発生剤を主成分とする化学増幅型ネガレ
ジストにおける溶剤としては、エチレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエ
チルエーテルアセテートなどのセロソルブ系溶剤が実用
性が高く、使用されていた。
合物とアルカリ可溶性樹脂を主成分とするポジ型ホトレ
ジストや、アルカリ可溶性樹脂、アルコキシメチル化ア
ミノ樹脂及び酸発生剤を主成分とする化学増幅型ネガレ
ジストにおける溶剤としては、エチレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエ
チルエーテルアセテートなどのセロソルブ系溶剤が実用
性が高く、使用されていた。
【0006】しかしながら、近年、これらのセロソルブ
系溶剤は、その毒性が報告され、環境濃度規制の強化が
行われ、使用できなくなった結果、低毒性の乳酸エチル
やピルビン酸エチルなどの安全性の高いレジスト溶剤の
使用が提案されている(特開昭62−123444号公
報、特開平4−36752号公報)。また低毒性のプロ
ピレングリコールモノエチルエーテルアセテートを化学
増幅型ネガレジストの溶剤に用いたものも報告されてい
る(特開平5−34903号公報)。
系溶剤は、その毒性が報告され、環境濃度規制の強化が
行われ、使用できなくなった結果、低毒性の乳酸エチル
やピルビン酸エチルなどの安全性の高いレジスト溶剤の
使用が提案されている(特開昭62−123444号公
報、特開平4−36752号公報)。また低毒性のプロ
ピレングリコールモノエチルエーテルアセテートを化学
増幅型ネガレジストの溶剤に用いたものも報告されてい
る(特開平5−34903号公報)。
【0007】これらの溶剤は、いずれもセロソルブ系の
溶剤に比べて、毒性が低く安全性については好ましいも
のであるが、これを溶剤を用いた化学増幅型ネガレジス
ト溶液を、基板に塗布して乾燥させた場合、基板上に形
成されたレジスト層の基板の端の部分と中心部分で膜厚
に差を生じ、レジスト層の均一性がそこなわれるという
欠点や、レジスト溶液を保管した場合に、時間が経つに
伴い基板上に形成するレジスト層の膜厚が変化するとい
う欠点がある。
溶剤に比べて、毒性が低く安全性については好ましいも
のであるが、これを溶剤を用いた化学増幅型ネガレジス
ト溶液を、基板に塗布して乾燥させた場合、基板上に形
成されたレジスト層の基板の端の部分と中心部分で膜厚
に差を生じ、レジスト層の均一性がそこなわれるという
欠点や、レジスト溶液を保管した場合に、時間が経つに
伴い基板上に形成するレジスト層の膜厚が変化するとい
う欠点がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、低毒性であり、レジスト膜の面内均一性
に優れるとともに、レジスト膜厚の経時変化が少ない
上、解像度、プロファイル形状、感度などのレジスト特
性に優れる化学増幅型のネガ型感放射線レジスト組成物
を提供することを目的としてなされたものである。
事情のもとで、低毒性であり、レジスト膜の面内均一性
に優れるとともに、レジスト膜厚の経時変化が少ない
上、解像度、プロファイル形状、感度などのレジスト特
性に優れる化学増幅型のネガ型感放射線レジスト組成物
を提供することを目的としてなされたものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ネガ型感
放射線レジスト組成物の物性向上について鋭意研究を重
ねた結果、アルカリ可溶性樹脂、アルコキシメチル化ア
ミノ樹脂、特定のトリアジン化合物から成る組成物にプ
ロピレングリコールモノ低級アルキルエーテルを含有さ
せることにより、その目的を達成しうることを見出し、
この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
放射線レジスト組成物の物性向上について鋭意研究を重
ねた結果、アルカリ可溶性樹脂、アルコキシメチル化ア
ミノ樹脂、特定のトリアジン化合物から成る組成物にプ
ロピレングリコールモノ低級アルキルエーテルを含有さ
せることにより、その目的を達成しうることを見出し、
この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【0010】すなわち、本発明は、(A)アルカリ可溶
性樹脂、(B)アルコキシメチル化アミノ樹脂、(C)
(イ)一般式
性樹脂、(B)アルコキシメチル化アミノ樹脂、(C)
(イ)一般式
【化4】 (式中のR1及びR2はそれぞれ炭素数1〜3のアルキ
ル基であり、それらはたがいに同一であっても異なって
いてもよい)(ロ)一般式
ル基であり、それらはたがいに同一であっても異なって
いてもよい)(ロ)一般式
【化5】 (式中のR3は水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基
である)及び(ハ)一般式
である)及び(ハ)一般式
【化6】 (式中のR4、R5及びR6はそれぞれ水素原子又は低
級アルキル基であり、それらはたがいに同一であっても
異なっていてもよく、nは0又は1である)で表わされ
るトリアジン化合物の中から選ばれた少なくとも1種、
及び(D)アルキル基の炭素数が1〜5のプロピレング
リコールモノアルキルエーテルを含有して成るネガ型感
放射線レジスト組成物を提供するものである。
級アルキル基であり、それらはたがいに同一であっても
異なっていてもよく、nは0又は1である)で表わされ
るトリアジン化合物の中から選ばれた少なくとも1種、
及び(D)アルキル基の炭素数が1〜5のプロピレング
リコールモノアルキルエーテルを含有して成るネガ型感
放射線レジスト組成物を提供するものである。
【0011】本発明組成物において、(A)成分として
用いられるアルカリ可溶性樹脂については特に制限はな
く、例えばノボラック樹脂、アクリル樹脂、スチレンと
アクリル酸との共重合体、ポリヒドロキシスチレン系樹
脂などが挙げられるが、これらの中でポリヒドロキシス
チレン系樹脂及びノボラック樹脂が好適であり、特にポ
リヒドロキシスチレン系樹脂を用いた場合、レジストの
感度が大幅に向上するとともに、プロファイル形状の優
れるレジストパターンが得られるので、有利である。
用いられるアルカリ可溶性樹脂については特に制限はな
く、例えばノボラック樹脂、アクリル樹脂、スチレンと
アクリル酸との共重合体、ポリヒドロキシスチレン系樹
脂などが挙げられるが、これらの中でポリヒドロキシス
チレン系樹脂及びノボラック樹脂が好適であり、特にポ
リヒドロキシスチレン系樹脂を用いた場合、レジストの
感度が大幅に向上するとともに、プロファイル形状の優
れるレジストパターンが得られるので、有利である。
【0012】ノボラック樹脂としては、従来のポジ型ホ
トレジスト組成物において、被膜形成用物質として慣用
されているもの、例えばフェノール、クレゾール、キシ
レノールなどの芳香族ヒドロキシ化合物とホルムアルデ
ヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、テレフタ
ルアルデヒドなどのアルデヒド類を酸性触媒存在下に縮
合させたものなどが用いられる。このアルカリ可溶性ノ
ボラック樹脂は、低分子領域をカットした重量平均分子
量が2000〜20000、好ましくは3000〜15
000の範囲のものが好適である。
トレジスト組成物において、被膜形成用物質として慣用
されているもの、例えばフェノール、クレゾール、キシ
レノールなどの芳香族ヒドロキシ化合物とホルムアルデ
ヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、テレフタ
ルアルデヒドなどのアルデヒド類を酸性触媒存在下に縮
合させたものなどが用いられる。このアルカリ可溶性ノ
ボラック樹脂は、低分子領域をカットした重量平均分子
量が2000〜20000、好ましくは3000〜15
000の範囲のものが好適である。
【0013】このようなアルカリ可溶性ノボラック樹脂
は、レジスト組成物の樹脂成分としてよく用いられてい
るが、本発明において、レジストパターンのプロファイ
ル形状を考慮する場合には、m‐クレゾール30重量%
以上を含有するフェノール性化合物を用いて得られたも
の、特にm‐クレゾール55〜75重量%を含有し、か
つ残りの成分として、p‐クレゾール、2,5‐キシレ
ノール及び3,5‐キシレノールの中から選ばれた少な
くとも1種45〜25重量%とを含有して成る混合フェ
ノール性化合物から得られたものが好ましい。
は、レジスト組成物の樹脂成分としてよく用いられてい
るが、本発明において、レジストパターンのプロファイ
ル形状を考慮する場合には、m‐クレゾール30重量%
以上を含有するフェノール性化合物を用いて得られたも
の、特にm‐クレゾール55〜75重量%を含有し、か
つ残りの成分として、p‐クレゾール、2,5‐キシレ
ノール及び3,5‐キシレノールの中から選ばれた少な
くとも1種45〜25重量%とを含有して成る混合フェ
ノール性化合物から得られたものが好ましい。
【0014】一方、ポリヒドロキシスチレン系樹脂とし
ては、変性ポリヒドロキシスチレン、水素化ポリヒドロ
キシスチレンなどが挙げられるが、特に水素化ポリヒド
ロキシスチレンが好適である。
ては、変性ポリヒドロキシスチレン、水素化ポリヒドロ
キシスチレンなどが挙げられるが、特に水素化ポリヒド
ロキシスチレンが好適である。
【0015】変性ポリヒドロキシスチレンとしては、ポ
リヒドロキシスチレンに、例えばベンゼンスルホニルク
ロリド誘導体、ナフタレンスルホニルクロリド誘導体、
ベンゼンカルボニルクロリド誘導体、ナフタレンカルボ
ニルクロリド誘導体などを、塩基性触媒の存在下に反応
させたものなどが挙げられる。前記のスルホニルクロリ
ド誘導体やカルボニルクロリド誘導体の具体例として
は、p‐アセトアミノベンゼンスルホニルクロリド、ベ
ンゼンスルホニルクロリド、p‐クロロベンゼンスルホ
ニルクロリド、ナフチルベンゼンスルホニルクロリド、
p‐アセトアミノベンゼンカルボニルクロリド、ベンゼ
ンカルボニルクロリド、p‐クロロベンゼンカルボニル
クロリド、ナフチルベンゼンカルボニルクロリドなどが
挙げられる。この場合、ポリヒドロキシスチレン100
重量部に対して、前記スルホニルクロリド誘導体や前記
カルボニルクロリド誘導体は、通常10〜30重量部、
好ましくは15〜25重量部の割合で用いられる。この
ような変性ポリヒドロキシスチレンは、重量平均分子量
が3000〜50000、好ましくは5000〜300
00の範囲のものである。
リヒドロキシスチレンに、例えばベンゼンスルホニルク
ロリド誘導体、ナフタレンスルホニルクロリド誘導体、
ベンゼンカルボニルクロリド誘導体、ナフタレンカルボ
ニルクロリド誘導体などを、塩基性触媒の存在下に反応
させたものなどが挙げられる。前記のスルホニルクロリ
ド誘導体やカルボニルクロリド誘導体の具体例として
は、p‐アセトアミノベンゼンスルホニルクロリド、ベ
ンゼンスルホニルクロリド、p‐クロロベンゼンスルホ
ニルクロリド、ナフチルベンゼンスルホニルクロリド、
p‐アセトアミノベンゼンカルボニルクロリド、ベンゼ
ンカルボニルクロリド、p‐クロロベンゼンカルボニル
クロリド、ナフチルベンゼンカルボニルクロリドなどが
挙げられる。この場合、ポリヒドロキシスチレン100
重量部に対して、前記スルホニルクロリド誘導体や前記
カルボニルクロリド誘導体は、通常10〜30重量部、
好ましくは15〜25重量部の割合で用いられる。この
ような変性ポリヒドロキシスチレンは、重量平均分子量
が3000〜50000、好ましくは5000〜300
00の範囲のものである。
【0016】一方、水素化ポリヒドロキシスチレンは、
通常一般式、
通常一般式、
【化7】 (式中のRはハロゲン原子、ヒドロキシル基、ニトロ
基、低級アルキル基又は低級アルコキシ基、kは0又は
1〜4の整数である)で表わされるフェノール系構造単
位と、一般式
基、低級アルキル基又は低級アルコキシ基、kは0又は
1〜4の整数である)で表わされるフェノール系構造単
位と、一般式
【化8】 (式中のR及びkは前記と同じ意味をもつ)で表わされ
る環状アルコール系構造単位とを主に含有して成るもの
であって、このような水素化ポリヒドロキシスチレン
は、相当するポリヒドロキシスチレンを公知の方法で水
素化することにより製造することができる。この際の水
素化率は1〜40モル%、好ましくは10〜20モル%
の範囲にあるのが望ましい。この水素化率が1モル%未
満ではi線、Deep UV領域、エキシマレーザーな
どの短波長での透明性が不十分であるし、40モル%を
超えると耐ドライエッチング性が低下するとともに、ア
ルカリ現像液に対する溶解性が低下するため好ましくな
い。
る環状アルコール系構造単位とを主に含有して成るもの
であって、このような水素化ポリヒドロキシスチレン
は、相当するポリヒドロキシスチレンを公知の方法で水
素化することにより製造することができる。この際の水
素化率は1〜40モル%、好ましくは10〜20モル%
の範囲にあるのが望ましい。この水素化率が1モル%未
満ではi線、Deep UV領域、エキシマレーザーな
どの短波長での透明性が不十分であるし、40モル%を
超えると耐ドライエッチング性が低下するとともに、ア
ルカリ現像液に対する溶解性が低下するため好ましくな
い。
【0017】本発明においては、前記一般式(IV)及
び(V)において、kが0の水素化ポリ(4‐ヒドロキ
シスチレン)が好適である。また、該水素化ポリヒドロ
キシスチレンの重量平均分子量(Mw)は、通常300
0〜30000、好ましくは5000〜25000の範
囲で選ばれる。この重量平均分子量が3000未満では
機械物性や耐ドライエッチング性が低下するし、また、
30000を超えると加工性が低下する。
び(V)において、kが0の水素化ポリ(4‐ヒドロキ
シスチレン)が好適である。また、該水素化ポリヒドロ
キシスチレンの重量平均分子量(Mw)は、通常300
0〜30000、好ましくは5000〜25000の範
囲で選ばれる。この重量平均分子量が3000未満では
機械物性や耐ドライエッチング性が低下するし、また、
30000を超えると加工性が低下する。
【0018】本発明組成物においては、(A)成分のア
ルカリ可溶性樹脂を単独で用いてもよいし、2種以上を
組み合わせて用いてもよい。
ルカリ可溶性樹脂を単独で用いてもよいし、2種以上を
組み合わせて用いてもよい。
【0019】本発明組成物においては、(B)成分とし
てアルコキシメチル化アミノ樹脂が用いられる。このア
ルコキシメチル化アミノ樹脂としては、特にアルコキシ
メチル化メラミン樹脂やアルコキシメチル化尿素樹脂な
どを好ましく挙げることができる。これらのアルコキシ
メチル化アミノ樹脂は、例えば沸騰水溶液中でメラミン
又は尿素をホルマリンと反応させて縮合物を得たのち、
これをメチルアルコール、エチルアルコール、プロピル
アルコール、ブチルアルコールなどの低級アルコール類
でエーテル化させ、次いで反応液を冷却して析出する樹
脂を取り出すことにより調製することができる。
てアルコキシメチル化アミノ樹脂が用いられる。このア
ルコキシメチル化アミノ樹脂としては、特にアルコキシ
メチル化メラミン樹脂やアルコキシメチル化尿素樹脂な
どを好ましく挙げることができる。これらのアルコキシ
メチル化アミノ樹脂は、例えば沸騰水溶液中でメラミン
又は尿素をホルマリンと反応させて縮合物を得たのち、
これをメチルアルコール、エチルアルコール、プロピル
アルコール、ブチルアルコールなどの低級アルコール類
でエーテル化させ、次いで反応液を冷却して析出する樹
脂を取り出すことにより調製することができる。
【0020】このアルコキシメチル化アミノ樹脂の種類
については、特に制限はなく、例えばメトキシメチル化
メラミン樹脂、エトキシメチル化メラミン樹脂、プロポ
キシメチル化メラミン樹脂、ブトキシメチル化メラミン
樹脂、メトキシメチル化尿素樹脂、エトキシメチル化尿
素樹脂、プロポキシメチル化尿素樹脂、ブトキシメチル
化尿素樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いても
よいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
については、特に制限はなく、例えばメトキシメチル化
メラミン樹脂、エトキシメチル化メラミン樹脂、プロポ
キシメチル化メラミン樹脂、ブトキシメチル化メラミン
樹脂、メトキシメチル化尿素樹脂、エトキシメチル化尿
素樹脂、プロポキシメチル化尿素樹脂、ブトキシメチル
化尿素樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いても
よいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0021】前記アルコキシメチル化アミノ樹脂の中で
は、特にアルコキシメチル化メラミン樹脂とアルコキシ
メチル化尿素樹脂との混合物が好ましく、その配合割合
は、アルコキシメチル化メラミン樹脂1重量部に対し、
アルコキシメチル化尿素樹脂7〜10重量部であるのが
好ましい。このアルコキシメチル化メラミン樹脂は、常
法により得られるメチロール化メラミンのメチロール基
をアルコキシメチル基に変換することにより得られたも
ので、有利にはメチロール基を平均2.5以上、好まし
くは3.5以上アルコキシメチル基に変換したメラミン
樹脂である。実用上は市販されているニカラックMx‐
750、ニカラックMx‐706、ニカラックMx‐1
01、ニカラックMx‐032、ニカラックMx‐70
8、ニカラックMx‐40、ニカラックMx‐31、ニ
カラックMs‐11、ニカラックMw‐22、ニカラッ
クMw‐30(以上、三和ケミカル社製)などを好まし
く使用することができる。これらは単独でも、また2種
以上を組み合わせて用いてもよい。このアルコキシメチ
ル化尿素樹脂としてはMx‐290(三和ケミカル社
製)のような市販品を用いることができる。
は、特にアルコキシメチル化メラミン樹脂とアルコキシ
メチル化尿素樹脂との混合物が好ましく、その配合割合
は、アルコキシメチル化メラミン樹脂1重量部に対し、
アルコキシメチル化尿素樹脂7〜10重量部であるのが
好ましい。このアルコキシメチル化メラミン樹脂は、常
法により得られるメチロール化メラミンのメチロール基
をアルコキシメチル基に変換することにより得られたも
ので、有利にはメチロール基を平均2.5以上、好まし
くは3.5以上アルコキシメチル基に変換したメラミン
樹脂である。実用上は市販されているニカラックMx‐
750、ニカラックMx‐706、ニカラックMx‐1
01、ニカラックMx‐032、ニカラックMx‐70
8、ニカラックMx‐40、ニカラックMx‐31、ニ
カラックMs‐11、ニカラックMw‐22、ニカラッ
クMw‐30(以上、三和ケミカル社製)などを好まし
く使用することができる。これらは単独でも、また2種
以上を組み合わせて用いてもよい。このアルコキシメチ
ル化尿素樹脂としてはMx‐290(三和ケミカル社
製)のような市販品を用いることができる。
【0022】前記(A)成分のアルカリ可溶性樹脂と
(B)成分のアルコキシメチル化アミノ樹脂とは、重量
比が60:40ないし95:5、好ましくは75:25
ないし90:10になるような割合で用いるのが望まし
い。
(B)成分のアルコキシメチル化アミノ樹脂とは、重量
比が60:40ないし95:5、好ましくは75:25
ないし90:10になるような割合で用いるのが望まし
い。
【0023】本発明組成物においては、(C)成分とし
て、(イ)一般式
て、(イ)一般式
【化9】 (式中のR1及びR2はそれぞれ炭素数1〜3のアルキ
ル基であり、それらはたがいに同一であっても異なって
いていてもよい)(ロ)一般式
ル基であり、それらはたがいに同一であっても異なって
いていてもよい)(ロ)一般式
【化10】 (式中のR3は水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基
である)及び(ハ)一般式
である)及び(ハ)一般式
【化11】 (式中のR4、R5及びR6はそれぞれ水素原子又は低
級アルキル基であり、それらはたがいに同一であっても
異なっていてもよく、nは0又は1である)で表わされ
るトリアジン化合物の中から選ばれた少なくとも1種が
用いられる。
級アルキル基であり、それらはたがいに同一であっても
異なっていてもよく、nは0又は1である)で表わされ
るトリアジン化合物の中から選ばれた少なくとも1種が
用いられる。
【0024】前記一般式(I)で表わされるトリアジン
化合物としては、例えば2,4‐ビス(トリクロロメチ
ル)‐6‐[2‐(3,5‐ジメトキシフェニル)エテ
ニル‐1,3,5‐トリアジン、2,4‐ビス(トリク
ロロメチル)‐6‐[2‐(3,5‐ジエトキシフェニ
ル)エテニル]‐1,3,5‐トリアジン、2,4‐ビ
ス(トリクロロメチル)‐6‐[2‐(3,5‐ジプロ
ポキシフェニル)エテニル]‐1,3,5‐トリアジ
ン、2,4‐ビス(トリクロロメチル)‐6‐[2‐
(3‐メトキシ‐5‐エトキシフェニル)エテニル]‐
1,3,5‐トリアジン、2,4‐ビス(トリクロロメ
チル)‐6‐[2‐(3‐メトキシ‐5‐プロポキシフ
ェニル)エテニル]‐1,3,5‐トリアジンなどが挙
げられる。
化合物としては、例えば2,4‐ビス(トリクロロメチ
ル)‐6‐[2‐(3,5‐ジメトキシフェニル)エテ
ニル‐1,3,5‐トリアジン、2,4‐ビス(トリク
ロロメチル)‐6‐[2‐(3,5‐ジエトキシフェニ
ル)エテニル]‐1,3,5‐トリアジン、2,4‐ビ
ス(トリクロロメチル)‐6‐[2‐(3,5‐ジプロ
ポキシフェニル)エテニル]‐1,3,5‐トリアジ
ン、2,4‐ビス(トリクロロメチル)‐6‐[2‐
(3‐メトキシ‐5‐エトキシフェニル)エテニル]‐
1,3,5‐トリアジン、2,4‐ビス(トリクロロメ
チル)‐6‐[2‐(3‐メトキシ‐5‐プロポキシフ
ェニル)エテニル]‐1,3,5‐トリアジンなどが挙
げられる。
【0025】また、一般式(II)で表わされるトリア
ジン化合物としては、例えば2,4‐ビス(トリクロロ
メチル)‐6‐[2‐(2‐フリル)エテニル]‐1,
3,5‐トリアジン、2,4‐ビス(トリクロロメチ
ル)‐6‐[2‐(5‐メチル‐2‐フリル)エテニ
ル]‐1,3,5‐トリアジン、2,4‐ビス(トリク
ロロメチル)‐6‐[2‐(5‐エチル‐2‐フリル)
エテニル]‐1,3,5‐トリアジン、2,4‐ビス
(トリクロロメチル)‐6‐[2‐(5‐プロピル‐2
‐フリル)エテニル]‐1,3,5‐トリアジンなどが
挙げられる。
ジン化合物としては、例えば2,4‐ビス(トリクロロ
メチル)‐6‐[2‐(2‐フリル)エテニル]‐1,
3,5‐トリアジン、2,4‐ビス(トリクロロメチ
ル)‐6‐[2‐(5‐メチル‐2‐フリル)エテニ
ル]‐1,3,5‐トリアジン、2,4‐ビス(トリク
ロロメチル)‐6‐[2‐(5‐エチル‐2‐フリル)
エテニル]‐1,3,5‐トリアジン、2,4‐ビス
(トリクロロメチル)‐6‐[2‐(5‐プロピル‐2
‐フリル)エテニル]‐1,3,5‐トリアジンなどが
挙げられる。
【0026】さらに、一般式(III)で表わされるト
リアジン化合物としては、特にR4、R5及びR6がと
もに水素原子であるもの、すなわち2,4‐ビス(トリ
クロロメチル)‐6‐(3,4‐メチレンジオキシフェ
ニル)‐1,3,5‐トリアジン、2,4‐ビス(トリ
クロロメチル)‐6‐[2‐(3,4‐メチレンジオキ
シフェニル)エテニル]‐1,3,5‐トリアジンが好
適である。
リアジン化合物としては、特にR4、R5及びR6がと
もに水素原子であるもの、すなわち2,4‐ビス(トリ
クロロメチル)‐6‐(3,4‐メチレンジオキシフェ
ニル)‐1,3,5‐トリアジン、2,4‐ビス(トリ
クロロメチル)‐6‐[2‐(3,4‐メチレンジオキ
シフェニル)エテニル]‐1,3,5‐トリアジンが好
適である。
【0027】本発明組成物においては該(C)成分のト
リアジン化合物は、1種用いてもよいし、2種以上を組
み合わせて用いてもよく、またその配合量は、前記
(A)成分と(B)成分との合計量100重量部に対し
て、通常0.5〜15重量部、好ましくは1〜10重量
部の範囲で選ばれる。この配合量が0.5重量部未満で
は、架橋反応が十分進行せず所望のパターンが得られな
いし、15重量部を超えるとレジストのアルカリ水溶液
に対する溶解性が悪くなり、現像性が低下するため好ま
しくない。
リアジン化合物は、1種用いてもよいし、2種以上を組
み合わせて用いてもよく、またその配合量は、前記
(A)成分と(B)成分との合計量100重量部に対し
て、通常0.5〜15重量部、好ましくは1〜10重量
部の範囲で選ばれる。この配合量が0.5重量部未満で
は、架橋反応が十分進行せず所望のパターンが得られな
いし、15重量部を超えるとレジストのアルカリ水溶液
に対する溶解性が悪くなり、現像性が低下するため好ま
しくない。
【0028】本発明組成物においては、(D)成分とし
てアルキル基の炭素数が1〜5のプロピレングリコール
モノアルキルエーテルが用いられる。該プロピレングリ
コールモノアルキルエーテルとしては、例えばプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロ
ピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテ
ルなどが挙げられるが、これらの中で特にプロピレング
リコールモノプロピルエーテル及びプロピレングリコー
ルモノブチルエーテルが好適である。
てアルキル基の炭素数が1〜5のプロピレングリコール
モノアルキルエーテルが用いられる。該プロピレングリ
コールモノアルキルエーテルとしては、例えばプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロ
ピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテ
ルなどが挙げられるが、これらの中で特にプロピレング
リコールモノプロピルエーテル及びプロピレングリコー
ルモノブチルエーテルが好適である。
【0029】本発明組成物においては、(D)成分のプ
ロピレングリコールモノアルキルエーテルは単独で用い
てもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよく、ま
たその配合量は組成物中の固形分の総量に対して、通常
1〜20重量倍の範囲で選ばれる。
ロピレングリコールモノアルキルエーテルは単独で用い
てもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよく、ま
たその配合量は組成物中の固形分の総量に対して、通常
1〜20重量倍の範囲で選ばれる。
【0030】本発明組成物においては、必要に応じ一般
式
式
【化12】 (式中のR7及びR8はそれぞれ水素原子又は低級アル
キル基であり、それらはたがいに同一であっても異なっ
ていてもよく、mは1〜3の整数である)で表わされる
ベンゾフェノン系化合物を配合することができる。
キル基であり、それらはたがいに同一であっても異なっ
ていてもよく、mは1〜3の整数である)で表わされる
ベンゾフェノン系化合物を配合することができる。
【0031】このようなベンゾフェノン系化合物を配合
したレジスト組成物は、特にシリコンウエハー上にアル
ミニウムが蒸着された基板や金が蒸着された基板のよう
な高反射基板を用いる場合には、解像性、レジストパタ
ーンのプロファイル形状及び感度などのレジスト特性を
損なうことなく、反射光を抑制することが可能で、その
結果、定在波効果を抑制できるし、またノッチング現象
を抑制することもできる。
したレジスト組成物は、特にシリコンウエハー上にアル
ミニウムが蒸着された基板や金が蒸着された基板のよう
な高反射基板を用いる場合には、解像性、レジストパタ
ーンのプロファイル形状及び感度などのレジスト特性を
損なうことなく、反射光を抑制することが可能で、その
結果、定在波効果を抑制できるし、またノッチング現象
を抑制することもできる。
【0032】前記一般式(VI)で表わされるベンゾフ
ェノン系化合物としては、例えば4‐アミノ‐2′‐ヒ
ドロキシベンゾフェノン、4‐アミノ‐4′‐ヒドロキ
シベンゾフェノン、4‐アミノ‐6′‐ヒドロキシベン
ゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐2′‐ヒドロキシベ
ンゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐4′‐ヒドロキシ
ベンゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐6′‐ヒドロキ
シベンゾフェノン、2‐ジメチルアミノ‐2′,4′‐
ジヒドロキシベンゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐
2′,4′‐ジヒドロキシベンゾフェノン、6‐ジメチ
ルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベンゾフェノン、
2‐ジエチルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベンゾ
フェノン、4‐ジエチルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロ
キシベンゾフェノン、6‐ジエチルアミノ‐2′,4′
‐ジヒドロキシベンゾフェノン、2‐ジメチルアミノ‐
2′,4′,6′‐トリヒドロキシベンゾフェノン、4
‐ジメチルアミノ‐2′,4′,6′‐トリヒドロキシ
ベンゾフェノン、6‐ジメチルアミノ‐2′,4′,
6′‐トリヒドロキシベンゾフェノンなどが挙げられ
る。これらの中で特に好ましいものは、4‐ジメチルア
ミノ‐2′‐ヒドロキシベンゾフェノン、4‐ジメチル
アミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベンゾフェノンであ
る。
ェノン系化合物としては、例えば4‐アミノ‐2′‐ヒ
ドロキシベンゾフェノン、4‐アミノ‐4′‐ヒドロキ
シベンゾフェノン、4‐アミノ‐6′‐ヒドロキシベン
ゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐2′‐ヒドロキシベ
ンゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐4′‐ヒドロキシ
ベンゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐6′‐ヒドロキ
シベンゾフェノン、2‐ジメチルアミノ‐2′,4′‐
ジヒドロキシベンゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐
2′,4′‐ジヒドロキシベンゾフェノン、6‐ジメチ
ルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベンゾフェノン、
2‐ジエチルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベンゾ
フェノン、4‐ジエチルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロ
キシベンゾフェノン、6‐ジエチルアミノ‐2′,4′
‐ジヒドロキシベンゾフェノン、2‐ジメチルアミノ‐
2′,4′,6′‐トリヒドロキシベンゾフェノン、4
‐ジメチルアミノ‐2′,4′,6′‐トリヒドロキシ
ベンゾフェノン、6‐ジメチルアミノ‐2′,4′,
6′‐トリヒドロキシベンゾフェノンなどが挙げられ
る。これらの中で特に好ましいものは、4‐ジメチルア
ミノ‐2′‐ヒドロキシベンゾフェノン、4‐ジメチル
アミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベンゾフェノンであ
る。
【0033】本発明組成物においては、ベンゾフェノン
系化合物を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わ
せて用いてもよく、また、その配合量は、前記(A)成
分と(B)成分との合計量100重量部に対して、通常
0.1〜10重量部、好ましくは1〜5重量部の範囲で
選ばれる。この配合量が0.1重量部未満では反射光の
抑制効果が十分に発揮されないし、10重量部を超える
とその量の割には効果の向上がみられず、むしろ保存安
定性が悪くなる傾向がみられる。
系化合物を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わ
せて用いてもよく、また、その配合量は、前記(A)成
分と(B)成分との合計量100重量部に対して、通常
0.1〜10重量部、好ましくは1〜5重量部の範囲で
選ばれる。この配合量が0.1重量部未満では反射光の
抑制効果が十分に発揮されないし、10重量部を超える
とその量の割には効果の向上がみられず、むしろ保存安
定性が悪くなる傾向がみられる。
【0034】本発明組成物は、本発明の目的をそこなわ
ない範囲で、必要に応じて相容性のある添加剤、例えば
レジスト膜の性能などを改良するための付加的樹脂、可
塑剤、安定剤、界面活性剤、現像した像をより一層可視
的にするための着色料、また、より増感効果を向上させ
るための増感剤やハレーション防止用染料などの慣用の
添加物を含有させることができる。
ない範囲で、必要に応じて相容性のある添加剤、例えば
レジスト膜の性能などを改良するための付加的樹脂、可
塑剤、安定剤、界面活性剤、現像した像をより一層可視
的にするための着色料、また、より増感効果を向上させ
るための増感剤やハレーション防止用染料などの慣用の
添加物を含有させることができる。
【0035】本発明のネガ型感放射線レジスト組成物を
用いて、微細パターンを形成する方法について説明する
と、まずシリコンウエハーのような基板上に、該レジス
ト組成物の溶液をスピンナーなどで塗布し、乾燥して放
射線感応層を設けたのち、g線、i線、Deep U
V、エキシマレーザー、エックス線をマスクを介して選
択的に照射するか、電子線を走査して照射したのち、加
熱処理を施し、次いで、例えば2〜10重量%のテトラ
メチルアンモニウムヒドロキシドやコリンなどの有機ア
ルカリ水溶液をアルカリ水溶液を用いて現像することに
より放射線の非照射部分が選択的に溶解除去され、プロ
ファイル形状に優れたレジストパターンを形成すること
ができる。
用いて、微細パターンを形成する方法について説明する
と、まずシリコンウエハーのような基板上に、該レジス
ト組成物の溶液をスピンナーなどで塗布し、乾燥して放
射線感応層を設けたのち、g線、i線、Deep U
V、エキシマレーザー、エックス線をマスクを介して選
択的に照射するか、電子線を走査して照射したのち、加
熱処理を施し、次いで、例えば2〜10重量%のテトラ
メチルアンモニウムヒドロキシドやコリンなどの有機ア
ルカリ水溶液をアルカリ水溶液を用いて現像することに
より放射線の非照射部分が選択的に溶解除去され、プロ
ファイル形状に優れたレジストパターンを形成すること
ができる。
【0036】
【発明の効果】本発明のネガ型感放射線レジスト組成物
は、低毒性であり、レジスト膜の面内均一性に優れると
ともに、レジスト膜厚の経時的変化が少ない上、解像
度、プロファイル形状及び感度などのレジスト特性に優
れている。
は、低毒性であり、レジスト膜の面内均一性に優れると
ともに、レジスト膜厚の経時的変化が少ない上、解像
度、プロファイル形状及び感度などのレジスト特性に優
れている。
【0037】
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。
【0038】実施例1 (1)レジスト特性(感度、解像度、プロファイル形
状) 水素化ポリヒドロキシスチレンであるマルカリンカーP
HM‐C[水素化率13モル%、重量平均分子量200
00](丸善石油化学社製)8.0gとメトキシメチル
化尿素樹脂であるMx‐290(三和ケミカル社製)
1.80gとメトキシメチル化メラミン樹脂であるMx
‐750(三和ケミカル社製)0.20g及び4‐ジメ
チルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベンゾフェノン
0.15gをプロピレングリコールモノプロピルエーテ
ル32gに溶解したのち、次のトリアジン化合物0.2
5gを溶解してレジスト溶液を得た。
状) 水素化ポリヒドロキシスチレンであるマルカリンカーP
HM‐C[水素化率13モル%、重量平均分子量200
00](丸善石油化学社製)8.0gとメトキシメチル
化尿素樹脂であるMx‐290(三和ケミカル社製)
1.80gとメトキシメチル化メラミン樹脂であるMx
‐750(三和ケミカル社製)0.20g及び4‐ジメ
チルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベンゾフェノン
0.15gをプロピレングリコールモノプロピルエーテ
ル32gに溶解したのち、次のトリアジン化合物0.2
5gを溶解してレジスト溶液を得た。
【0039】
【化13】
【0040】次にこのレジスト溶液を、ヘキサメチルジ
シラザン雰囲気中に7分間放置して表面処理した6イン
チシリコンウエハー上に、TR6302UD(東京応化
工業社製)を用いて4000rpmで20秒間スピンコ
ートし、ホットプレート上で70℃で90秒間乾燥する
ことにより、1.50μmのレジスト層を形成した。
シラザン雰囲気中に7分間放置して表面処理した6イン
チシリコンウエハー上に、TR6302UD(東京応化
工業社製)を用いて4000rpmで20秒間スピンコ
ートし、ホットプレート上で70℃で90秒間乾燥する
ことにより、1.50μmのレジスト層を形成した。
【0041】次いで、i線用縮小投影露光装置NSR1
755i7B[NA=0.54](ニコン社製)を用い
て、10msからさらに5msずつの間隔でi線を選択
的に露光したのち、90℃で90秒間加熱処理を施し
た。次いで、2.38重量%テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド水溶液を用いて、23℃で65秒間パドル
現像し、30秒間水洗後、乾燥してレジストパターンを
得た。
755i7B[NA=0.54](ニコン社製)を用い
て、10msからさらに5msずつの間隔でi線を選択
的に露光したのち、90℃で90秒間加熱処理を施し
た。次いで、2.38重量%テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド水溶液を用いて、23℃で65秒間パドル
現像し、30秒間水洗後、乾燥してレジストパターンを
得た。
【0042】その際の0.6μmのラインアンドスペー
スのパターンを得るのに要した露光時間を感度として求
めたところ、270msであった。
スのパターンを得るのに要した露光時間を感度として求
めたところ、270msであった。
【0043】上記感度とした露光量で形成されたパター
ンのプロファイル形状をSEM(走査型電子顕微鏡)写
真で観察したところ、矩形の形状で実用性に優れた良好
なものであった。
ンのプロファイル形状をSEM(走査型電子顕微鏡)写
真で観察したところ、矩形の形状で実用性に優れた良好
なものであった。
【0044】(2)面内均一性 (1)と同様な組成のレジスト組成物を用い、ヘキサメ
チルジシラザン雰囲気中に7分間放置して表面処理した
6インチシリコンウエハー上に、TR6302UD(東
京応化工業社製)を用いて4000rpmで20秒間ス
ピンコートし、ホットプレート上で70℃で90秒間乾
燥することにより、レジスト層を形成した。
チルジシラザン雰囲気中に7分間放置して表面処理した
6インチシリコンウエハー上に、TR6302UD(東
京応化工業社製)を用いて4000rpmで20秒間ス
ピンコートし、ホットプレート上で70℃で90秒間乾
燥することにより、レジスト層を形成した。
【0045】膜厚測定装置NANOSPEC/AFT
MODEL210(ナノメトリックス社製)により、オ
リフラ(シリコンウエハーの外周における直線となった
ところ)と平行な直径上で外周より1cm内側の直線上
を均等に50ポイントとり、そのポイントにおけるレジ
スト膜厚を測定し、最大膜厚、最小膜厚、最大膜厚と最
小膜厚の差及び50ポイントの膜厚の標準偏差を求め
た。その結果を表1に示す。
MODEL210(ナノメトリックス社製)により、オ
リフラ(シリコンウエハーの外周における直線となった
ところ)と平行な直径上で外周より1cm内側の直線上
を均等に50ポイントとり、そのポイントにおけるレジ
スト膜厚を測定し、最大膜厚、最小膜厚、最大膜厚と最
小膜厚の差及び50ポイントの膜厚の標準偏差を求め
た。その結果を表1に示す。
【0046】(3)膜厚の経時変化 (1)と同様な組成のレジスト組成物を用い、ヘキサメ
チルジシラザン雰囲気中に7分間放置して表面処理した
6インチシリコンウエハー上に、TR6302UD(東
京応化工業社製)を用いて4000rpmで20秒間ス
ピンコートし、ホットプレート上で70℃で90秒間乾
燥することにより、レジスト層を形成した。
チルジシラザン雰囲気中に7分間放置して表面処理した
6インチシリコンウエハー上に、TR6302UD(東
京応化工業社製)を用いて4000rpmで20秒間ス
ピンコートし、ホットプレート上で70℃で90秒間乾
燥することにより、レジスト層を形成した。
【0047】膜厚測定装置NANOSPEC/AFT
MODEL210(ナノメトリックス社製)により、シ
リコンウエハーの中心点を円心とする円上の5ポイント
の膜厚を測定し、その平均値を平均膜厚として算出し
た。
MODEL210(ナノメトリックス社製)により、シ
リコンウエハーの中心点を円心とする円上の5ポイント
の膜厚を測定し、その平均値を平均膜厚として算出し
た。
【0048】同様の操作により、室温にて1週間、2週
間及び1か月間保存したレジスト溶液の平均膜厚を求め
た。その結果を表2に示す。
間及び1か月間保存したレジスト溶液の平均膜厚を求め
た。その結果を表2に示す。
【0049】実施例2 (1)レジスト特性 実施例1の(1)においてトリアジン化合物を次の化合
物に変えた以外は、実施例1の(1)と同様にしてレジ
ストパターンを得た。
物に変えた以外は、実施例1の(1)と同様にしてレジ
ストパターンを得た。
【0050】
【化14】
【0051】その際の0.6μmのラインアンドスペー
スのパターンを得るのに要した露光時間を感度として求
めたところ、350msであった。
スのパターンを得るのに要した露光時間を感度として求
めたところ、350msであった。
【0052】上記感度とした露光量で形成されたパター
ンのプロファイル形状をSEM(走査型電子顕微鏡)写
真で観察したところ、矩形の形状で実用性に優れる良好
なものであった。
ンのプロファイル形状をSEM(走査型電子顕微鏡)写
真で観察したところ、矩形の形状で実用性に優れる良好
なものであった。
【0053】(2)面内均一性 上記(1)と同様な組成のレジスト組成物を用い、実施
例1の(2)と同様にして、最大膜厚、最小膜厚、最大
膜厚と最小膜厚の差及び50ポイントの膜厚の標準偏差
を求めた。その結果を表1に示す。
例1の(2)と同様にして、最大膜厚、最小膜厚、最大
膜厚と最小膜厚の差及び50ポイントの膜厚の標準偏差
を求めた。その結果を表1に示す。
【0054】(3)膜厚の経時変化 上記(1)と同様な組成のレジスト組成物を用い、実施
例1の(3)と同様にして平均膜厚を求めた。その結果
を表2に示す。
例1の(3)と同様にして平均膜厚を求めた。その結果
を表2に示す。
【0055】実施例3 (1)レジスト特性 実施例1の(1)においてトリアジン化合物を次の化合
物に変えた以外は、実施例1の(1)と同様にしてレジ
ストパターンを得た。
物に変えた以外は、実施例1の(1)と同様にしてレジ
ストパターンを得た。
【0056】
【化15】
【0057】その際の0.6μmのラインアンドスペー
スのパターンを得るのに要した露光時間を感度として求
めたところ、370msであった。
スのパターンを得るのに要した露光時間を感度として求
めたところ、370msであった。
【0058】上記感度とした露光量で形成されたパター
ンのプロファイル形状をSEM(走査型電子顕微鏡)写
真で観察したところ、矩形の形状で実用性に優れた良好
なものであった。
ンのプロファイル形状をSEM(走査型電子顕微鏡)写
真で観察したところ、矩形の形状で実用性に優れた良好
なものであった。
【0059】(2)面内均一性 上記(1)と同様な組成のレジスト組成物を用い、実施
例1の(2)と同様にして、最大膜厚、最小膜厚、最大
膜厚と最小膜厚の差及び50ポイントの膜厚の標準偏差
を求めた。その結果を表1に示す。
例1の(2)と同様にして、最大膜厚、最小膜厚、最大
膜厚と最小膜厚の差及び50ポイントの膜厚の標準偏差
を求めた。その結果を表1に示す。
【0060】(3)膜厚の経時変化 上記(1)と同様な組成のレジスト組成物を用い、実施
例1の(3)と同様にして平均膜厚を求めた。その結果
を表2に示す。
例1の(3)と同様にして平均膜厚を求めた。その結果
を表2に示す。
【0061】比較例1 (1)レジスト特性 実施例1の(1)においてプロピレングリコールモノプ
ロピルエーテルを乳酸エチルに変えた以外は、実施例1
の(1)と同様にしてレジストパターンを得た。
ロピルエーテルを乳酸エチルに変えた以外は、実施例1
の(1)と同様にしてレジストパターンを得た。
【0062】その際の0.6μmのラインアンドスペー
スのパターンを得るのに要した露光時間を感度として求
めたところ、270msであった。
スのパターンを得るのに要した露光時間を感度として求
めたところ、270msであった。
【0063】上記感度とした露光量で形成されたパター
ンのプロファイル形状をSEM(走査型電子顕微鏡)写
真で観察したところ、矩形の形状で実用性に優れる良好
なものであった。
ンのプロファイル形状をSEM(走査型電子顕微鏡)写
真で観察したところ、矩形の形状で実用性に優れる良好
なものであった。
【0064】(2)面内均一性 上記(1)と同様な組成のレジスト組成物を用い、実施
例1の(2)と同様にして、最大膜厚、最小膜厚、最大
膜厚と最小膜厚の差及び50ポイントの膜厚の標準偏差
を求めた。その結果を表1に示す。
例1の(2)と同様にして、最大膜厚、最小膜厚、最大
膜厚と最小膜厚の差及び50ポイントの膜厚の標準偏差
を求めた。その結果を表1に示す。
【0065】(3)膜厚の経時変化 上記(1)と同様な組成のレジスト組成物を用い、実施
例1の(3)と同様にして平均膜厚を求めた。その結果
を表2に示す。
例1の(3)と同様にして平均膜厚を求めた。その結果
を表2に示す。
【0066】比較例2 (1)レジスト特性 実施例2の(1)においてプロピレングリコールモノプ
ロピルエーテルを乳酸エチルに変えた以外は、実施例2
の(1)と同様にしてレジストパターンを得た。
ロピルエーテルを乳酸エチルに変えた以外は、実施例2
の(1)と同様にしてレジストパターンを得た。
【0067】その際の0.6μmのラインアンドスペー
スのパターンを得るのに要した露光時間を感度として求
めたところ、350msであった。
スのパターンを得るのに要した露光時間を感度として求
めたところ、350msであった。
【0068】上記感度として露光量で形成されたパター
ンのプロファイル形状をSEM(走査型電子顕微鏡)写
真で観察したところ、矩形の形状で実用性に優れる良好
なものであった。
ンのプロファイル形状をSEM(走査型電子顕微鏡)写
真で観察したところ、矩形の形状で実用性に優れる良好
なものであった。
【0069】(2)面内均一性 上記(1)と同様な組成のレジスト組成物を用い、実施
例1の(2)と同様にして、最大膜厚、最小膜厚、最大
膜厚と最小膜厚の差及び50ポイントの膜厚の標準偏差
を求めた。その結果を表1に示す。
例1の(2)と同様にして、最大膜厚、最小膜厚、最大
膜厚と最小膜厚の差及び50ポイントの膜厚の標準偏差
を求めた。その結果を表1に示す。
【0070】(3)膜厚の経時変化 上記(1)と同様な組成のレジスト組成物を用い、実施
例1の(3)と同様にして平均膜厚を求めた。その結果
を表2に示す。
例1の(3)と同様にして平均膜厚を求めた。その結果
を表2に示す。
【0071】比較例3 (1)レジスト特性 実施例3の(1)においてプロピレングリコールモノプ
ロピルエーテルを乳酸エチルに変えた以外は、実施例3
の(1)と同様にしてレジストパターンを得た。
ロピルエーテルを乳酸エチルに変えた以外は、実施例3
の(1)と同様にしてレジストパターンを得た。
【0072】その際の0.6μmのラインアンドスペー
スのパターンを得るのに要した露光時間を感度として求
めたところ、370msであった。
スのパターンを得るのに要した露光時間を感度として求
めたところ、370msであった。
【0073】上記感度とした露光量で形成されたパター
ンのプロファイル形状をSEM(走査型電子顕微鏡)写
真で観察したところ、矩形の形状で実用性に優れる良好
なものであった。
ンのプロファイル形状をSEM(走査型電子顕微鏡)写
真で観察したところ、矩形の形状で実用性に優れる良好
なものであった。
【0074】(2)面内均一性 上記(1)と同様な組成のレジスト組成物を用い、実施
例1の(2)と同様にして、最大膜厚、最小膜厚、最大
膜厚と最小膜厚の差及び50ポイントの膜厚の標準偏差
を求めた。その結果を表1に示す。
例1の(2)と同様にして、最大膜厚、最小膜厚、最大
膜厚と最小膜厚の差及び50ポイントの膜厚の標準偏差
を求めた。その結果を表1に示す。
【0075】(3)膜厚の経時変化 上記(1)と同様な組成のレジスト組成物を用い、実施
例1の(3)と同様にして平均膜厚を求めた。その結果
を表2に示す。
例1の(3)と同様にして平均膜厚を求めた。その結果
を表2に示す。
【0076】
【表1】
【0077】
【表2】
【0078】(注)初期の膜厚を(a)、1週間保管後
の膜厚を(b)、2週間保管後の膜厚を(c)、1か月
保管後の膜厚を(d)とする。なお、(b)−(a)と
は、(b)の値から(a)の値を引いたものとする。
(c)−(b)、(d)−(c)についても同様であ
る。
の膜厚を(b)、2週間保管後の膜厚を(c)、1か月
保管後の膜厚を(d)とする。なお、(b)−(a)と
は、(b)の値から(a)の値を引いたものとする。
(c)−(b)、(d)−(c)についても同様であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 充 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内 (72)発明者 小林 政一 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項1】 (A)アルカリ可溶性樹脂、(B)アル
コキシメチル化アミノ樹脂、(C)(イ)一般式 【化1】 (式中のR1及びR2はそれぞれ炭素数1〜3のアルキ
ル基であり、それらは互いに同一であっても異なってい
てもよい)(ロ)一般式 【化2】 (式中のR3は水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基
である)及び(ハ)一般式 【化3】 (式中のR4、R5及びR6はそれぞれ水素原子又は低
級アルキル基であり、それらはたがいに同一であっても
異なっていてもよく、nは0又は1である)で表わされ
るトリアジン化合物の中から選ばれた少なくとも1種、
及び(D)アルキル基の炭素数が1〜5のプロピレング
リコールモノアルキルエーテルを含有して成るネガ型感
放射線レジスト組成物。 - 【請求項2】 (D)成分のプロピレングリコールモノ
アルキルエーテルが、プロピレングリコールモノプロピ
ルエーテル及びプロピレングリコールモノブチルエーテ
ルの中から選ばれた少なくとも1種である請求項1記載
のネガ型感放射線レジスト組成物。 - 【請求項3】 (A)成分のアルカリ可溶性樹脂が、ク
レゾールノボラック樹脂及びポリヒドロキシスチレン系
樹脂の中から選ばれた少なくとも1種である請求項1又
は2記載のネガ型感放射線レジスト組成物。 - 【請求項4】 (A)成分のアルカリ可溶性樹脂が、ポ
リヒドロキシスチレン系樹脂である請求項3記載のネガ
型感放射線レジスト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5169240A JPH0728243A (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | ネガ型感放射線レジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5169240A JPH0728243A (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | ネガ型感放射線レジスト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0728243A true JPH0728243A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15882845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5169240A Pending JPH0728243A (ja) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | ネガ型感放射線レジスト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0728243A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9851635B2 (en) * | 2014-07-16 | 2017-12-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Photoresist composition and method of manufacturing substrate for display device by using the same |
-
1993
- 1993-07-08 JP JP5169240A patent/JPH0728243A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9851635B2 (en) * | 2014-07-16 | 2017-12-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Photoresist composition and method of manufacturing substrate for display device by using the same |
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