JPH06289614A - ネガ型感放射線レジスト組成物 - Google Patents
ネガ型感放射線レジスト組成物Info
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Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 (A)アルカリ可溶性樹脂、(B)アルコキ
シメチル化アミノ樹脂、(C)一般式 【化1】 (R1、R2及びR3は水素原子又は低級アルキル基、
nは0又は1)で表わされるトリアジン化合物、及び場
合により(D)一般式 【化2】 (R4及びR5は水素原子又は低級アルキル基、mは1
〜3)で表わされるベンゾフェノン系化合物を含有して
成るネガ型感放射線レジスト組成物である。 【効果】 このレジスト組成物は解像性、プロファイル
形状、感度が優れ、基板からの反射光による影響を抑制
できるという利点がある。
シメチル化アミノ樹脂、(C)一般式 【化1】 (R1、R2及びR3は水素原子又は低級アルキル基、
nは0又は1)で表わされるトリアジン化合物、及び場
合により(D)一般式 【化2】 (R4及びR5は水素原子又は低級アルキル基、mは1
〜3)で表わされるベンゾフェノン系化合物を含有して
成るネガ型感放射線レジスト組成物である。 【効果】 このレジスト組成物は解像性、プロファイル
形状、感度が優れ、基板からの反射光による影響を抑制
できるという利点がある。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規なネガ型感放射線レ
ジスト組成物に関するものである。さらに詳しくいえ
ば、本発明は、高解像性を有しレジストパターンのプロ
ファイル形状に優れる上、高感度であるネガ型感放射線
レジスト組成物、さらには前記特性を有するとともに、
基板からの反射光による影響(定在波の影響、ノッチン
グ現象)を抑制できるネガ型感放射線レジスト組成物に
関するものである。
ジスト組成物に関するものである。さらに詳しくいえ
ば、本発明は、高解像性を有しレジストパターンのプロ
ファイル形状に優れる上、高感度であるネガ型感放射線
レジスト組成物、さらには前記特性を有するとともに、
基板からの反射光による影響(定在波の影響、ノッチン
グ現象)を抑制できるネガ型感放射線レジスト組成物に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体デバイスにおける高密度
化、高集積度化の進歩は著しく、その微細加工技術にお
ける解像性は、サブミクロン領域まで要求されるように
なってきている。そして、半導体デバイスの製造分野に
おいて主流となっているリソグラフィー技術に関して
も、0.5μm以下の微細加工が必要とされ、これに応
えるために、短波長の紫外線であるDeep UV、i
線及びg線などの200〜500nmの波長を発光する
光源やエキシマレーザー、例えばKrFレーザー(波長
248nm)が使用され始めているほか、電子線やエッ
クス線に感応するレジストの開発も進められている。
化、高集積度化の進歩は著しく、その微細加工技術にお
ける解像性は、サブミクロン領域まで要求されるように
なってきている。そして、半導体デバイスの製造分野に
おいて主流となっているリソグラフィー技術に関して
も、0.5μm以下の微細加工が必要とされ、これに応
えるために、短波長の紫外線であるDeep UV、i
線及びg線などの200〜500nmの波長を発光する
光源やエキシマレーザー、例えばKrFレーザー(波長
248nm)が使用され始めているほか、電子線やエッ
クス線に感応するレジストの開発も進められている。
【0003】また、このような放射線に適合するネガ型
レジスト組成物についての研究も積極的になされてお
り、例えばDeep UV、i線及びg線に感応するも
のとしてフェノールノボラック樹脂とビスアジド化合物
から成る組成物、エキシマレーザーに感応するものとし
てクロロメチル化ポリスチレンやポリビニルフェノール
と芳香族ビスアジド化合物との混合物から成る組成物
(特公昭62−8777号公報)、エキシマレーザー、
Deep UV、エックス線に感応するものとして熱硬
化性樹脂とフォト酸発生剤として210〜299nmの
波長範囲の化学線を吸収するハロゲン化有機化合物とか
ら成るレジスト組成物(特開昭62−16405号公
報)、また、電子線に感応するレジスト組成物としてポ
リメチルメタクリレート(特公昭45−30225号公
報)、ポリグリシジルメタクリレート[「ジャーナル・
オブ・エレクトロケミカル・ソサエティ(J.E.C.
S)」第118巻、第669ページ(1971年)]、
クロロメチル化ポリスチレン(特開昭57−17603
4号公報)などを成分としたレジスト組成物が提案され
ている。
レジスト組成物についての研究も積極的になされてお
り、例えばDeep UV、i線及びg線に感応するも
のとしてフェノールノボラック樹脂とビスアジド化合物
から成る組成物、エキシマレーザーに感応するものとし
てクロロメチル化ポリスチレンやポリビニルフェノール
と芳香族ビスアジド化合物との混合物から成る組成物
(特公昭62−8777号公報)、エキシマレーザー、
Deep UV、エックス線に感応するものとして熱硬
化性樹脂とフォト酸発生剤として210〜299nmの
波長範囲の化学線を吸収するハロゲン化有機化合物とか
ら成るレジスト組成物(特開昭62−16405号公
報)、また、電子線に感応するレジスト組成物としてポ
リメチルメタクリレート(特公昭45−30225号公
報)、ポリグリシジルメタクリレート[「ジャーナル・
オブ・エレクトロケミカル・ソサエティ(J.E.C.
S)」第118巻、第669ページ(1971年)]、
クロロメチル化ポリスチレン(特開昭57−17603
4号公報)などを成分としたレジスト組成物が提案され
ている。
【0004】しかしながら、これらのレジスト組成物に
おいては、それから得られるレジストパターンの断面形
状がスソを引きトップが丸味をおびたプロファイル形状
となりやすく、高解像度が得られない上に、Deep
UV、i線、g線、エキシマレーザー、電子線、エック
ス線などの放射線に対して実用的な感度を有していない
という欠点もある。このため、半導体デバイスの製造分
野においては、解像性及びレジストパターンのプロファ
イル形状に優れ、かつ各種放射線に対する感度の高いネ
ガ型感放射線レジスト組成物の開発が強く望まれてい
た。
おいては、それから得られるレジストパターンの断面形
状がスソを引きトップが丸味をおびたプロファイル形状
となりやすく、高解像度が得られない上に、Deep
UV、i線、g線、エキシマレーザー、電子線、エック
ス線などの放射線に対して実用的な感度を有していない
という欠点もある。このため、半導体デバイスの製造分
野においては、解像性及びレジストパターンのプロファ
イル形状に優れ、かつ各種放射線に対する感度の高いネ
ガ型感放射線レジスト組成物の開発が強く望まれてい
た。
【0005】そこで、本発明者らは、このような要望に
応え、各種放射線に対して感応し、高解像性でレジスト
パターンのプロファイル形状に優れるとともに、感度の
高いネガ型放射線感応レジスト組成物を先に提案した
(特開平4−136858号公報、特開平4−1368
59号公報、特開平4−136860号公報)。
応え、各種放射線に対して感応し、高解像性でレジスト
パターンのプロファイル形状に優れるとともに、感度の
高いネガ型放射線感応レジスト組成物を先に提案した
(特開平4−136858号公報、特開平4−1368
59号公報、特開平4−136860号公報)。
【0006】しかしながら、これらの組成物は、解像
性、レジストパターンのプロファイル形状、感度、さら
には基板からの反射光による影響の抑制などの点につい
て必ずしも十分に満足しうるものではなかった。
性、レジストパターンのプロファイル形状、感度、さら
には基板からの反射光による影響の抑制などの点につい
て必ずしも十分に満足しうるものではなかった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、高解像性を有しレジストパターンのプロ
ファイル形状に優れる上、高感度であるネガ型感放射線
レジスト組成物、さらには前記特性を有するとともに、
基板からの反射光による影響(定在波の影響、ノッチン
グ現像)を抑制できるネガ型感放射線レジスト組成物を
提供することを目的としてなされたものである。
事情のもとで、高解像性を有しレジストパターンのプロ
ファイル形状に優れる上、高感度であるネガ型感放射線
レジスト組成物、さらには前記特性を有するとともに、
基板からの反射光による影響(定在波の影響、ノッチン
グ現像)を抑制できるネガ型感放射線レジスト組成物を
提供することを目的としてなされたものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の好
ましい性質を有するネガ型感放射線レジスト組成物を開
発すべく鋭意研究を重ねた結果、アルカリ可溶性樹脂、
アルコキシメチル化アミノ樹脂及び特定の構造を有する
トリアジン化合物を含有する組成物が、優れた高解像性
を有しレジストパターンのプロファイル形状を与える上
に、感度も高いこと及び前記組成物にさらに特定の構造
を有するベンゾフェノン系化合物を配合したものは、さ
らに、基板からの反射光による影響を抑制しうることを
見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成された
ものである。
ましい性質を有するネガ型感放射線レジスト組成物を開
発すべく鋭意研究を重ねた結果、アルカリ可溶性樹脂、
アルコキシメチル化アミノ樹脂及び特定の構造を有する
トリアジン化合物を含有する組成物が、優れた高解像性
を有しレジストパターンのプロファイル形状を与える上
に、感度も高いこと及び前記組成物にさらに特定の構造
を有するベンゾフェノン系化合物を配合したものは、さ
らに、基板からの反射光による影響を抑制しうることを
見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成された
ものである。
【0009】すなわち、本発明は、(A)アルカリ可溶
性樹脂、(B)アルコキシメチル化アミノ樹脂、(C)
一般式
性樹脂、(B)アルコキシメチル化アミノ樹脂、(C)
一般式
【化4】 (式中のR1、R2及びR3はそれぞれ水素原子又は低
級アルキル基であり、それらはたがいに同一でも異なっ
ていてもよく、nは0又は1である)で表わされるトリ
アジン化合物及び場合により(D)一般式
級アルキル基であり、それらはたがいに同一でも異なっ
ていてもよく、nは0又は1である)で表わされるトリ
アジン化合物及び場合により(D)一般式
【化5】 (式中のR4及びR5はそれぞれ水素原子又は低級アル
キル基であり、それらはたがいに同一でも異なっていて
もよく、mは1〜3の整数である)で表わされるベンゾ
フェノン系化合物を含有して成るネガ型感放射線レジス
ト組成物を提供するものである。
キル基であり、それらはたがいに同一でも異なっていて
もよく、mは1〜3の整数である)で表わされるベンゾ
フェノン系化合物を含有して成るネガ型感放射線レジス
ト組成物を提供するものである。
【0010】本発明組成物において、(A)成分として
用いられるアルカリ可溶性樹脂については特に制限はな
く、例えばノボラック樹脂、アクリル樹脂、スチレンと
アクリル酸との共重合体、ポリヒドロキシスチレン系樹
脂などが挙げられるが、これらの中でポリヒドロキシス
チレン系樹脂及びノボラック樹脂が好適であり、特にポ
リヒドロキシスチレン系樹脂を用いた場合、レジストの
感度が大幅に向上するとともに、プロファイル形状の優
れるレジストパターンが得られるので、有利である。
用いられるアルカリ可溶性樹脂については特に制限はな
く、例えばノボラック樹脂、アクリル樹脂、スチレンと
アクリル酸との共重合体、ポリヒドロキシスチレン系樹
脂などが挙げられるが、これらの中でポリヒドロキシス
チレン系樹脂及びノボラック樹脂が好適であり、特にポ
リヒドロキシスチレン系樹脂を用いた場合、レジストの
感度が大幅に向上するとともに、プロファイル形状の優
れるレジストパターンが得られるので、有利である。
【0011】ノボラック樹脂としては、従来のポジ型ホ
トレジスト組成物において、被膜形成用物質として慣用
されているもの、例えばフェノール、クレゾール、キシ
レノールなどの芳香族ヒドロキシ化合物とホルムアルデ
ヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、テレフタ
ルアルデヒドなどのアルデヒド類を酸性触媒存在化に縮
合させたものなどが用いられる。このアルカリ可溶性ノ
ボラック樹脂は、低分子領域をカットした重量平均分子
量が2000〜20000、好ましくは3000〜15
000の範囲のものが好適である。
トレジスト組成物において、被膜形成用物質として慣用
されているもの、例えばフェノール、クレゾール、キシ
レノールなどの芳香族ヒドロキシ化合物とホルムアルデ
ヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、テレフタ
ルアルデヒドなどのアルデヒド類を酸性触媒存在化に縮
合させたものなどが用いられる。このアルカリ可溶性ノ
ボラック樹脂は、低分子領域をカットした重量平均分子
量が2000〜20000、好ましくは3000〜15
000の範囲のものが好適である。
【0012】このようなアルカリ可溶性ノボラック樹脂
は、レジスト組成物の樹脂成分としてよく用いられてい
るが、本発明において、レジストパターンのプロファイ
ル形状を考慮する場合には、m‐クレゾール30重量%
以上を含有するフェノール性化合物を用いて得られたも
の、特にm‐クレゾール55〜75重量%を含有し、か
つ残りの成分として、p‐クレゾール、2,5‐キシレ
ノール及び3,5‐キシレノールの中から選ばれた少な
くとも1種45〜25重量%とを含有して成る混合フェ
ノール性化合物から得られたものが好ましい。
は、レジスト組成物の樹脂成分としてよく用いられてい
るが、本発明において、レジストパターンのプロファイ
ル形状を考慮する場合には、m‐クレゾール30重量%
以上を含有するフェノール性化合物を用いて得られたも
の、特にm‐クレゾール55〜75重量%を含有し、か
つ残りの成分として、p‐クレゾール、2,5‐キシレ
ノール及び3,5‐キシレノールの中から選ばれた少な
くとも1種45〜25重量%とを含有して成る混合フェ
ノール性化合物から得られたものが好ましい。
【0013】一方、ポリヒドロキシスチレン系樹脂とし
ては、変性ポリヒドロキシスチレン、水素化ポリヒドロ
キシスチレンなどが挙げられるが、特に水素化ポリヒド
ロキシスチレンが好適である。
ては、変性ポリヒドロキシスチレン、水素化ポリヒドロ
キシスチレンなどが挙げられるが、特に水素化ポリヒド
ロキシスチレンが好適である。
【0014】変性ポリヒドロキシスチレンとしては、ポ
リヒドロキシスチレンに、例えばベンゼンスルホニルク
ロリド誘導体、ナフタレンスルホニルクロリド誘導体、
ベンゼンカルボニルクロリド誘導体、ナフタレンカルボ
ニルクロリド誘導体などを、塩基性触媒の存在下に反応
させたものなどが挙げられる。前記のスルホニルクロリ
ド誘導体やカルボニルクロリド誘導体の具体例として
は、p‐アセトアミノベンゼンスルホニルクロリド、ベ
ンゼンスルホニルクロリド、p‐クロロベンゼンスルホ
ニルクロリド、ナフチルベンゼンスルホニルクロリド、
p‐アセトアミノベンゼンカルボニルクロリド、ベンゼ
ンカルボニルクロリド、p‐クロロベンゼンカルボニル
クロリド、ナフチルベンゼンカルボニルクロリドなどが
挙げられる。この場合、ポリヒドロキシスチレン100
重量部に対して、前記スルホニルクロリド誘導体や前記
カルボニルクロリド誘導体は、通常10〜30重量部、
好ましくは15〜25重量部の割合で用いられる。この
ような変性ポリヒドロキシスチレンは、重量平均分子量
が3000〜50000、好ましくは5000〜300
00の範囲のものである。
リヒドロキシスチレンに、例えばベンゼンスルホニルク
ロリド誘導体、ナフタレンスルホニルクロリド誘導体、
ベンゼンカルボニルクロリド誘導体、ナフタレンカルボ
ニルクロリド誘導体などを、塩基性触媒の存在下に反応
させたものなどが挙げられる。前記のスルホニルクロリ
ド誘導体やカルボニルクロリド誘導体の具体例として
は、p‐アセトアミノベンゼンスルホニルクロリド、ベ
ンゼンスルホニルクロリド、p‐クロロベンゼンスルホ
ニルクロリド、ナフチルベンゼンスルホニルクロリド、
p‐アセトアミノベンゼンカルボニルクロリド、ベンゼ
ンカルボニルクロリド、p‐クロロベンゼンカルボニル
クロリド、ナフチルベンゼンカルボニルクロリドなどが
挙げられる。この場合、ポリヒドロキシスチレン100
重量部に対して、前記スルホニルクロリド誘導体や前記
カルボニルクロリド誘導体は、通常10〜30重量部、
好ましくは15〜25重量部の割合で用いられる。この
ような変性ポリヒドロキシスチレンは、重量平均分子量
が3000〜50000、好ましくは5000〜300
00の範囲のものである。
【0015】一方、水素化ポリヒドロキシスチレンは、
通常一般式、
通常一般式、
【化6】 (式中のRはハロゲン原子、ヒドロキシル基、ニトロ
基、低級アルキル基又は低級アルコキシ基、kは0又は
1〜4の整数である)で表わされるフェノール系構造単
位と、一般式
基、低級アルキル基又は低級アルコキシ基、kは0又は
1〜4の整数である)で表わされるフェノール系構造単
位と、一般式
【化7】 (式中のR及びkは前記と同じ意味をもつ)で表わされ
る環状アルコール系構造単位とを主に含有して成るもの
であって、このような水素化ポリヒドロキシスチレン
は、相当するポリヒドロキシスチレンを公知の方法で水
素化することにより製造することができる。この際の水
素化率は1〜40モル%、好ましくは15〜30モル%
の範囲にあるのが望ましい。この水素化率が1モル%未
満ではi線、Deep UV領域、エキシマレーザーな
どの短波長での透明性が不十分であるし、40モル%を
超えると耐ドライエッチング性が低下するとともに、ア
ルカリ現像液に対する溶解性が低下するため好ましくな
い。
る環状アルコール系構造単位とを主に含有して成るもの
であって、このような水素化ポリヒドロキシスチレン
は、相当するポリヒドロキシスチレンを公知の方法で水
素化することにより製造することができる。この際の水
素化率は1〜40モル%、好ましくは15〜30モル%
の範囲にあるのが望ましい。この水素化率が1モル%未
満ではi線、Deep UV領域、エキシマレーザーな
どの短波長での透明性が不十分であるし、40モル%を
超えると耐ドライエッチング性が低下するとともに、ア
ルカリ現像液に対する溶解性が低下するため好ましくな
い。
【0016】本発明においては、前記一般式(III)
及び(IV)において、kが0の水素化ポリ(4‐ヒド
ロキシスチレン)が好適である。また、該水素化ポリヒ
ドロキシスチレンの重量平均分子量(Mw)は、通常3
000〜15000、好ましくは5000〜10000
の範囲で選ばれる。この重量平均分子量が3000未満
では機械物性や耐ドライエッチング性が低下するし、ま
た、15000を超えると加工性が低下する。
及び(IV)において、kが0の水素化ポリ(4‐ヒド
ロキシスチレン)が好適である。また、該水素化ポリヒ
ドロキシスチレンの重量平均分子量(Mw)は、通常3
000〜15000、好ましくは5000〜10000
の範囲で選ばれる。この重量平均分子量が3000未満
では機械物性や耐ドライエッチング性が低下するし、ま
た、15000を超えると加工性が低下する。
【0017】さらに、前記水素化ポリヒドロキシスチレ
ンとしては、次に示す2つの方法により精製されたもの
が特に好適である。第1の方法は、該水素化ポリヒドロ
キシスチレンを極性溶媒に溶解し、次いでこれに脂肪族
炭化水素系溶媒を加え、十分に振とうしたのち、分層
し、極性溶媒層のみを分取し、この層から溶媒を除去し
て、残留物として水素化ポリヒドロキシスチレンを得る
方法である。
ンとしては、次に示す2つの方法により精製されたもの
が特に好適である。第1の方法は、該水素化ポリヒドロ
キシスチレンを極性溶媒に溶解し、次いでこれに脂肪族
炭化水素系溶媒を加え、十分に振とうしたのち、分層
し、極性溶媒層のみを分取し、この層から溶媒を除去し
て、残留物として水素化ポリヒドロキシスチレンを得る
方法である。
【0018】この際用いられる極性溶媒としては、例え
ば乳酸エチル、N‐メチルピロリドン、ジメチルイミダ
ゾリジノン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムア
ミドなど、脂肪族炭化水素系溶媒と相分離するものが挙
げられ、これらは1種用いてもよいし、2種以上を組み
合わせて用いてもよい。該極性溶媒の使用量は、通常水
素化ポリヒドロキシスチレンの濃度が1〜50重量%に
なるように選ぶのがよい。また、必要ならば加熱して該
水素化ポリヒドロキシスチレンを溶解させてもよい。
ば乳酸エチル、N‐メチルピロリドン、ジメチルイミダ
ゾリジノン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムア
ミドなど、脂肪族炭化水素系溶媒と相分離するものが挙
げられ、これらは1種用いてもよいし、2種以上を組み
合わせて用いてもよい。該極性溶媒の使用量は、通常水
素化ポリヒドロキシスチレンの濃度が1〜50重量%に
なるように選ぶのがよい。また、必要ならば加熱して該
水素化ポリヒドロキシスチレンを溶解させてもよい。
【0019】また、このようにして得られた溶液に加え
る脂肪族炭化水素系溶媒としては、例えばペンタン、2
‐メチルブタン、n‐ヘキサン、2‐メチルペンタン、
2,2‐ジブチルブタン、2,3‐ジブチルブタン、n
‐ヘプタン、n‐オクタン、イソオクタン、2,2,3
‐トリメチルペンタン、n‐ノナン、2,2,5‐トリ
メチルヘキサン、n‐デカン、n‐ドデカンなどが挙げ
られ、これらは1種用いてもよいし、2種以上を組み合
わせて用いてもよい。
る脂肪族炭化水素系溶媒としては、例えばペンタン、2
‐メチルブタン、n‐ヘキサン、2‐メチルペンタン、
2,2‐ジブチルブタン、2,3‐ジブチルブタン、n
‐ヘプタン、n‐オクタン、イソオクタン、2,2,3
‐トリメチルペンタン、n‐ノナン、2,2,5‐トリ
メチルヘキサン、n‐デカン、n‐ドデカンなどが挙げ
られ、これらは1種用いてもよいし、2種以上を組み合
わせて用いてもよい。
【0020】これらの脂肪族炭化水素系溶媒を通常極性
溶媒100重量部に対し、100〜500重量部の割合
で前記極性溶液に加えて十分に振とうしたのち、静置し
て2層に分離する。この操作により、通常下層に極性溶
媒層が、上層に脂肪族炭化水素系溶媒層が分離し、上層
の脂肪族炭化水素系溶媒層中には、レジスト現像後の残
渣物の要因となる環状アルコール系構造単位を多く含む
低分子量領域が抽出され、含有されている。
溶媒100重量部に対し、100〜500重量部の割合
で前記極性溶液に加えて十分に振とうしたのち、静置し
て2層に分離する。この操作により、通常下層に極性溶
媒層が、上層に脂肪族炭化水素系溶媒層が分離し、上層
の脂肪族炭化水素系溶媒層中には、レジスト現像後の残
渣物の要因となる環状アルコール系構造単位を多く含む
低分子量領域が抽出され、含有されている。
【0021】下層の極性溶媒層に含まれているポリマー
は、公知の方法、例えば水などの貧溶媒中に投じてポリ
マーを析出させる方法や溶媒を留去させる方法などによ
り、回収してレジスト用バインダーとして用いる。な
お、極性溶媒として乳酸エチルなどのレジスト溶媒を用
いた場合には、濃縮したものをそのまま用いることもで
きる。
は、公知の方法、例えば水などの貧溶媒中に投じてポリ
マーを析出させる方法や溶媒を留去させる方法などによ
り、回収してレジスト用バインダーとして用いる。な
お、極性溶媒として乳酸エチルなどのレジスト溶媒を用
いた場合には、濃縮したものをそのまま用いることもで
きる。
【0022】一方、第2の方法は、該水素化ポリヒドロ
キシスチレンにおける環状アルコール系構造単位を多く
含む部分とそうでない部分との溶媒への溶解性の差を利
用する方法であって、この場合メチルアルコール、エチ
ルアルコール、n‐プロピルアルコール、イソプロピル
アルコールなどの低級脂肪族アルコールが用いられる。
これらの低級脂肪族アルコールは1種用いてもよいし、
2種以上を組み合わせて用いてもよい。該低級脂肪族ア
ルコールの使用量は、通常水素化ポリヒドロキシスチレ
ン100重量部に対し、100〜500重量部の範囲で
選ばれる。
キシスチレンにおける環状アルコール系構造単位を多く
含む部分とそうでない部分との溶媒への溶解性の差を利
用する方法であって、この場合メチルアルコール、エチ
ルアルコール、n‐プロピルアルコール、イソプロピル
アルコールなどの低級脂肪族アルコールが用いられる。
これらの低級脂肪族アルコールは1種用いてもよいし、
2種以上を組み合わせて用いてもよい。該低級脂肪族ア
ルコールの使用量は、通常水素化ポリヒドロキシスチレ
ン100重量部に対し、100〜500重量部の範囲で
選ばれる。
【0023】水素化ポリヒドロキシスチレンを前記低級
脂肪族アルコールに加え溶解したのち、静置するが、こ
の際、必要ならば加熱して溶解したのち、冷却、静置し
てもよい。この操作により、環状アルコール系構造単位
を多く含む部分が析出するので、公知の手段によって該
析出物を除去したのち、残液を水などの貧溶媒に投じて
ポリマーを析出させ、回収してレジスト用バインダーと
して用いてもよいし、あるいはレジスト溶媒にそのまま
置換して用いてもよい。
脂肪族アルコールに加え溶解したのち、静置するが、こ
の際、必要ならば加熱して溶解したのち、冷却、静置し
てもよい。この操作により、環状アルコール系構造単位
を多く含む部分が析出するので、公知の手段によって該
析出物を除去したのち、残液を水などの貧溶媒に投じて
ポリマーを析出させ、回収してレジスト用バインダーと
して用いてもよいし、あるいはレジスト溶媒にそのまま
置換して用いてもよい。
【0024】このようにして得られた精製水素化ポリヒ
ドロキシスチレンを用いたレジスト組成物は、短波長領
域での透明性が高く、かつ残渣物のないレジストパター
ンを形成することができる。
ドロキシスチレンを用いたレジスト組成物は、短波長領
域での透明性が高く、かつ残渣物のないレジストパター
ンを形成することができる。
【0025】本発明組成物においては、該(A)成分の
アルカリ可溶性樹脂は1種用いてもよいし、2種以上を
組み合わせて用いてもよい。
アルカリ可溶性樹脂は1種用いてもよいし、2種以上を
組み合わせて用いてもよい。
【0026】本発明組成物においては、(B)成分とし
てアルコキシメチル化アミノ樹脂が用いられる。このア
ルコキシメチル化アミノ樹脂としては、特にアルコキシ
メチル化メラミン樹脂やアルコキシメチル化尿素樹脂な
どを好ましく挙げることができる。これらのアルコキシ
メチル化アミノ樹脂は、例えば沸騰水溶液中でメラミン
又は尿素をホルマリンと反応させて縮合物を得たのち、
これをメチルアルコール、エチルアルコール、プロピル
アルコール、ブチルアルコールなどの低級アルコール類
でエーテル化させ、次いで反応液を冷却して析出する樹
脂を取り出すことにより調製することができる。
てアルコキシメチル化アミノ樹脂が用いられる。このア
ルコキシメチル化アミノ樹脂としては、特にアルコキシ
メチル化メラミン樹脂やアルコキシメチル化尿素樹脂な
どを好ましく挙げることができる。これらのアルコキシ
メチル化アミノ樹脂は、例えば沸騰水溶液中でメラミン
又は尿素をホルマリンと反応させて縮合物を得たのち、
これをメチルアルコール、エチルアルコール、プロピル
アルコール、ブチルアルコールなどの低級アルコール類
でエーテル化させ、次いで反応液を冷却して析出する樹
脂を取り出すことにより調製することができる。
【0027】該アルコキシメチル化アミノ樹脂の種類に
ついては、特に制限はなく、例えばメトキシメチル化メ
ラミン樹脂、エトキシメチル化メラミン樹脂、プロポキ
シメチル化メラミン樹脂、ブトキシメチル化メラミン樹
脂、メトキシメチル化尿素樹脂、エトキシメチル化尿素
樹脂、プロポキシメチル化尿素樹脂、ブトキシメチル化
尿素樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いてもよ
いし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ついては、特に制限はなく、例えばメトキシメチル化メ
ラミン樹脂、エトキシメチル化メラミン樹脂、プロポキ
シメチル化メラミン樹脂、ブトキシメチル化メラミン樹
脂、メトキシメチル化尿素樹脂、エトキシメチル化尿素
樹脂、プロポキシメチル化尿素樹脂、ブトキシメチル化
尿素樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いてもよ
いし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0028】前記アルコキシメチル化アミノ樹脂の中で
は、特にアルコキシメチル化メラミン樹脂とアルコキシ
メチル化尿素樹脂との混合物が好ましく、その配合割合
は、アルコキシメチル化メラミン樹脂1重量部に対し、
アルコキシメチル化尿素樹脂7〜10重量部であるのが
好ましい。このアルコキシメチル化メラミン樹脂は、常
法により得られるメチロール化メラミンのメチロール基
をアルコキシメチル基に変換することにより得られたも
ので、有利にはメチロール基を平均2.5以上、好まし
くは3.5以上アルコキシメチル基に変換したメラミン
樹脂である。実用上は市販されているニカラックMx‐
750、ニカラックMx‐706、ニカラックMx‐1
01、ニカラックMx‐032、ニカラックMx‐70
8、ニカラックMx‐40、ニカラックMx‐31、ニ
カラックMs‐11、ニカラックMw‐22、ニカラッ
クMw‐30(以上、三和ケミカル社製)などを好まし
く使用することができる。これらは単独でも、また2種
以上を組み合わせて用いてもよい。このアルコキシメチ
ル化尿素樹脂としてはMx‐290(三和ケミカル社
製)のような市販品を用いることができる。
は、特にアルコキシメチル化メラミン樹脂とアルコキシ
メチル化尿素樹脂との混合物が好ましく、その配合割合
は、アルコキシメチル化メラミン樹脂1重量部に対し、
アルコキシメチル化尿素樹脂7〜10重量部であるのが
好ましい。このアルコキシメチル化メラミン樹脂は、常
法により得られるメチロール化メラミンのメチロール基
をアルコキシメチル基に変換することにより得られたも
ので、有利にはメチロール基を平均2.5以上、好まし
くは3.5以上アルコキシメチル基に変換したメラミン
樹脂である。実用上は市販されているニカラックMx‐
750、ニカラックMx‐706、ニカラックMx‐1
01、ニカラックMx‐032、ニカラックMx‐70
8、ニカラックMx‐40、ニカラックMx‐31、ニ
カラックMs‐11、ニカラックMw‐22、ニカラッ
クMw‐30(以上、三和ケミカル社製)などを好まし
く使用することができる。これらは単独でも、また2種
以上を組み合わせて用いてもよい。このアルコキシメチ
ル化尿素樹脂としてはMx‐290(三和ケミカル社
製)のような市販品を用いることができる。
【0029】前記(A)成分のアルカリ可溶性樹脂と
(B)成分のアルコキシメチル化アミノ樹脂とは、重量
比が60:40ないし95:5、好ましくは75:25
ないし90:10になるような割合で用いるのが望まし
い。
(B)成分のアルコキシメチル化アミノ樹脂とは、重量
比が60:40ないし95:5、好ましくは75:25
ないし90:10になるような割合で用いるのが望まし
い。
【0030】本発明組成物においては、(C)成分とし
て、一般式
て、一般式
【化8】 で表わされるトリアジン化合物が用いられる。
【0031】前記一般式(I)において、R1、R2及
びR3はそれぞれ水素原子又はメチル基やエチル基など
の低級アルキル基であり、それらはたがいに同一であっ
てもよいし、異なっていてもよい。またnは0又は1で
ある。このトリアジン化合物は、従来使用されてきた特
開平2−146044号公報、特開平2−217855
号公報、特開平4−136858号公報、特開平4−1
36859号公報に記載のトリアジン化合物に比べて、
ピペロニル基を含有する構造的及び物性的な特徴があ
り、このためレジスト組成物の感度を大幅に向上させる
ことができる。
びR3はそれぞれ水素原子又はメチル基やエチル基など
の低級アルキル基であり、それらはたがいに同一であっ
てもよいし、異なっていてもよい。またnは0又は1で
ある。このトリアジン化合物は、従来使用されてきた特
開平2−146044号公報、特開平2−217855
号公報、特開平4−136858号公報、特開平4−1
36859号公報に記載のトリアジン化合物に比べて、
ピペロニル基を含有する構造的及び物性的な特徴があ
り、このためレジスト組成物の感度を大幅に向上させる
ことができる。
【0032】該トリアジン化合物としては、一般式
(I)で表わされる構造を有するものであれば、いずれ
のものでもよいが、特にR1、R2及びR3がともに水
素原子であるものが好適である。
(I)で表わされる構造を有するものであれば、いずれ
のものでもよいが、特にR1、R2及びR3がともに水
素原子であるものが好適である。
【0033】本発明においては、該(C)成分のトリア
ジン化合物は、1種用いてもよいし、2種以上を組み合
わせて用いてもよく、またその配合量は、前記(A)成
分と(B)成分との合計量100重量部に対して、通常
0.5〜15重量部、好ましくは1〜10重量部の範囲
で選ばれる。この配合量が0.5重量部未満では、架橋
反応が十分進行せず所望のパターンが得られないし、1
5重量部を超えるとレジストのアルカリ水溶液に対する
溶解性が悪くなり、現像性が低下するため好ましくな
い。
ジン化合物は、1種用いてもよいし、2種以上を組み合
わせて用いてもよく、またその配合量は、前記(A)成
分と(B)成分との合計量100重量部に対して、通常
0.5〜15重量部、好ましくは1〜10重量部の範囲
で選ばれる。この配合量が0.5重量部未満では、架橋
反応が十分進行せず所望のパターンが得られないし、1
5重量部を超えるとレジストのアルカリ水溶液に対する
溶解性が悪くなり、現像性が低下するため好ましくな
い。
【0034】本発明組成物においては、前記(A)成
分、(B)成分、(C)成分に加えて、必要に応じ、
(D)成分として、一般式
分、(B)成分、(C)成分に加えて、必要に応じ、
(D)成分として、一般式
【化9】 で表わされるベンゾフェノン系化合物を配合することが
できる。
できる。
【0035】前記一般式(II)において、R4及びR
5はそれぞれ水素原子又はメチル基やエチル基などの低
級アルキル基であり、それらはたがいに同一であっても
よいし、異なっていてもよい。またmは1〜3の整数で
ある。
5はそれぞれ水素原子又はメチル基やエチル基などの低
級アルキル基であり、それらはたがいに同一であっても
よいし、異なっていてもよい。またmは1〜3の整数で
ある。
【0036】このようなベンゾフェノン系化合物を配合
したレジスト組成物は、特にシリコンウエハー上にアル
ミニウムが蒸着された基板や金が蒸着された基板のよう
な高反射基板を用いる場合には、解像性、レジストパタ
ーンのプロファイル形状及び感度などのレジスト特性を
損なうことなく、反射光を抑制することが可能で、その
結果、定在波効果を抑制できるし、またノッチング現象
を抑制することもできる。
したレジスト組成物は、特にシリコンウエハー上にアル
ミニウムが蒸着された基板や金が蒸着された基板のよう
な高反射基板を用いる場合には、解像性、レジストパタ
ーンのプロファイル形状及び感度などのレジスト特性を
損なうことなく、反射光を抑制することが可能で、その
結果、定在波効果を抑制できるし、またノッチング現象
を抑制することもできる。
【0037】前記一般式(II)で表わされるベンゾフ
ェノン系化合物としては、例えば4‐アミノ‐2′‐ヒ
ドロキシベンゾフェノン、4‐アミノ‐4′‐ヒドロキ
シベンゾフェノン、4‐アミノ‐6′‐ヒドロキシベン
ゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐2′‐ヒドロキシベ
ンゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐4′‐ヒドロキシ
ベンゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐6′‐ヒドロキ
シベンゾフェノン、2‐ジメチルアミノ‐2′,4′‐
ジヒドロキシベンゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐
2′,4′‐ジヒドロキシベンゾフェノン、6‐ジメチ
ルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベンゾフェノン、
2‐ジエチルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベンゾ
フェノン、4‐ジエチルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロ
キシベンゾフェノン、6‐ジエチルアミノ‐2′,4′
‐ジヒドロキシベンゾフェノン、2‐ジメチルアミノ‐
2′,4′,6′‐トリヒドロキシベンゾフェノン、4
‐ジメチルアミノ‐2′,4′,6′‐トリヒドロキシ
ベンゾフェノン、6‐ジメチルアミノ‐2′,4′,
6′‐トリヒドロキシベンゾフェノンなどが挙げられ
る。これらの中で特に好ましいものは、4‐ジメチルア
ミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベンゾフェノンであ
る。
ェノン系化合物としては、例えば4‐アミノ‐2′‐ヒ
ドロキシベンゾフェノン、4‐アミノ‐4′‐ヒドロキ
シベンゾフェノン、4‐アミノ‐6′‐ヒドロキシベン
ゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐2′‐ヒドロキシベ
ンゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐4′‐ヒドロキシ
ベンゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐6′‐ヒドロキ
シベンゾフェノン、2‐ジメチルアミノ‐2′,4′‐
ジヒドロキシベンゾフェノン、4‐ジメチルアミノ‐
2′,4′‐ジヒドロキシベンゾフェノン、6‐ジメチ
ルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベンゾフェノン、
2‐ジエチルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベンゾ
フェノン、4‐ジエチルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロ
キシベンゾフェノン、6‐ジエチルアミノ‐2′,4′
‐ジヒドロキシベンゾフェノン、2‐ジメチルアミノ‐
2′,4′,6′‐トリヒドロキシベンゾフェノン、4
‐ジメチルアミノ‐2′,4′,6′‐トリヒドロキシ
ベンゾフェノン、6‐ジメチルアミノ‐2′,4′,
6′‐トリヒドロキシベンゾフェノンなどが挙げられ
る。これらの中で特に好ましいものは、4‐ジメチルア
ミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベンゾフェノンであ
る。
【0038】本発明組成物においては、該(D)成分の
ベンゾフェノン系化合物は1種用いてもよいし、2種以
上を組み合わせて用いてもよく、また、その配合量は、
前記(A)成分と(B)成分との合計量100重量部に
対して、通常0.1〜10重量部、好ましくは1〜5重
量部の範囲で選ばれる。この配合量が0.1重量部未満
では反射光の抑制効果が十分に発揮されないし、10重
量部を超えるとその量の割には効果の向上がみられず、
むしろ保存安定性が悪くなる傾向がみられる。
ベンゾフェノン系化合物は1種用いてもよいし、2種以
上を組み合わせて用いてもよく、また、その配合量は、
前記(A)成分と(B)成分との合計量100重量部に
対して、通常0.1〜10重量部、好ましくは1〜5重
量部の範囲で選ばれる。この配合量が0.1重量部未満
では反射光の抑制効果が十分に発揮されないし、10重
量部を超えるとその量の割には効果の向上がみられず、
むしろ保存安定性が悪くなる傾向がみられる。
【0039】本発明組成物は、本発明の目的をそこなわ
ない範囲で、必要に応じて相容性のある添加剤、例えば
レジスト膜の性能などを改良するための付加的樹脂、可
塑剤、安定剤、界面活性剤、現像した像をより一層可視
的にするための着色料、また、より増感効果を向上させ
るための増感剤やハレーション防止用染料などの慣用の
添加物を含有させることができる。
ない範囲で、必要に応じて相容性のある添加剤、例えば
レジスト膜の性能などを改良するための付加的樹脂、可
塑剤、安定剤、界面活性剤、現像した像をより一層可視
的にするための着色料、また、より増感効果を向上させ
るための増感剤やハレーション防止用染料などの慣用の
添加物を含有させることができる。
【0040】本発明組成物は、前記各成分を有機溶剤に
溶解して、溶液の形で用いるのが有利である。
溶解して、溶液の形で用いるのが有利である。
【0041】このような有機溶剤としては、例えばアセ
トン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソブ
チルメチルケトン、イソアミルメチルケトン、1,1,
1‐トリメチルアセトンなどのケトン類;エチレングリ
コール、プロピレングリコール、ジエチレングリコー
ル、エチレングリコールモノアセテート又はジエチレン
グリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノ
エチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノイソプロ
ピルエーテル、モノブチルエーテル又はモノフェニルエ
ーテルなどの多価アルコール類及びその誘導体;ジオキ
サンのような環式エーテル類;及び酢酸メチル、酢酸エ
チル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、ピルビン
酸メチル、ピルビン酸エチル、3‐エトキシプロピオン
酸エチルなどのエステル類を挙げることができる。これ
らは単独でもまた2種以上を混合して用いてもよい。
トン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソブ
チルメチルケトン、イソアミルメチルケトン、1,1,
1‐トリメチルアセトンなどのケトン類;エチレングリ
コール、プロピレングリコール、ジエチレングリコー
ル、エチレングリコールモノアセテート又はジエチレン
グリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノ
エチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノイソプロ
ピルエーテル、モノブチルエーテル又はモノフェニルエ
ーテルなどの多価アルコール類及びその誘導体;ジオキ
サンのような環式エーテル類;及び酢酸メチル、酢酸エ
チル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、ピルビン
酸メチル、ピルビン酸エチル、3‐エトキシプロピオン
酸エチルなどのエステル類を挙げることができる。これ
らは単独でもまた2種以上を混合して用いてもよい。
【0042】次に、このようにして調製されたネガ型感
放射線レジスト組成物の溶液を用いて、微細パターンを
形成する方法について説明すると、まずシリコンウエハ
ーのような基板上に、該レジスト組成物の溶液をスピン
ナーなどで塗布し、乾燥して放射線感応層を設けたの
ち、g線、i線、Deep UV、エキシマレーザー、
エックス線をマスクを介して選択的に照射するか、電子
線を走査して照射したのち、加熱処理を施し、次いで、
例えば2〜10重量%のテトラメチルアンモニウムヒド
ロキシドやコリンなどの有機アルカリ水溶液をアルカリ
水溶液を用いて現像することにより放射線の非照射部分
が選択的に溶解除去され、プロファイル形状に優れたレ
ジストパターンを形成することができる。
放射線レジスト組成物の溶液を用いて、微細パターンを
形成する方法について説明すると、まずシリコンウエハ
ーのような基板上に、該レジスト組成物の溶液をスピン
ナーなどで塗布し、乾燥して放射線感応層を設けたの
ち、g線、i線、Deep UV、エキシマレーザー、
エックス線をマスクを介して選択的に照射するか、電子
線を走査して照射したのち、加熱処理を施し、次いで、
例えば2〜10重量%のテトラメチルアンモニウムヒド
ロキシドやコリンなどの有機アルカリ水溶液をアルカリ
水溶液を用いて現像することにより放射線の非照射部分
が選択的に溶解除去され、プロファイル形状に優れたレ
ジストパターンを形成することができる。
【0043】
【発明の効果】本発明によると、従来のトリアジン化合
物に変えて、一般式(I)で表わされるトリアジン化合
物を用いることにより、解像度、プロファイル形状の特
性に優れる上、感度を大幅に上昇させることができる。
また、さらに一般式(II)で表わされるベンゾフェノ
ン系化合物を配合することにより、解像度、プロファイ
ル形状、感度の特性に優れるとともに、高反射基板の反
射光を抑制でき、定在波効果及びノッチング現象(基板
上に平行に形成させた数本の直線状レジストパターンの
変形)を抑制することができる。
物に変えて、一般式(I)で表わされるトリアジン化合
物を用いることにより、解像度、プロファイル形状の特
性に優れる上、感度を大幅に上昇させることができる。
また、さらに一般式(II)で表わされるベンゾフェノ
ン系化合物を配合することにより、解像度、プロファイ
ル形状、感度の特性に優れるとともに、高反射基板の反
射光を抑制でき、定在波効果及びノッチング現象(基板
上に平行に形成させた数本の直線状レジストパターンの
変形)を抑制することができる。
【0044】
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。
【0045】なお、ネガ型感放射線レジスト組成物の物
性は次のようにして求めた。 (1)感度:試料をスピンナーを用いてシリコンウエハ
ー上に塗布し、ホットプレート上で70℃で90秒間乾
燥することにより、1.50μm厚のレジスト層を形成
した。次いで、i線用縮小投影露光装置NSR1755
i7B[NA=0.54](ニコン社製)を用いて、1
0msからさらに5msずつの間隔でi線を選択的に露
光したのち、90℃で90秒間加熱処理を施した。次い
で2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド水溶液を用いて65秒間パドル現像し、30秒間水洗
後、乾燥してレジストパターンを得た。その際の0.6
μmのパターン寸法を得るのに要した最小の露光時間を
感度とした。
性は次のようにして求めた。 (1)感度:試料をスピンナーを用いてシリコンウエハ
ー上に塗布し、ホットプレート上で70℃で90秒間乾
燥することにより、1.50μm厚のレジスト層を形成
した。次いで、i線用縮小投影露光装置NSR1755
i7B[NA=0.54](ニコン社製)を用いて、1
0msからさらに5msずつの間隔でi線を選択的に露
光したのち、90℃で90秒間加熱処理を施した。次い
で2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド水溶液を用いて65秒間パドル現像し、30秒間水洗
後、乾燥してレジストパターンを得た。その際の0.6
μmのパターン寸法を得るのに要した最小の露光時間を
感度とした。
【0046】(2)解像度:上記感度とした露光量で露
光した際に解像される最小のレジストパターンサイズと
した。
光した際に解像される最小のレジストパターンサイズと
した。
【0047】(3)プロファイル形状:試料をスピンナ
ーを用いてシリコンウエハー上に塗布し、ホットプレー
ト上で70℃で90秒間乾燥することにより、1.50
μm厚のレジスト層を形成した。次いで、i線用縮小投
影露光装置NSR1755i7B[NA=0.54]
(ニコン社製)を用いて、10msからさらに5msず
つの間隔でi線を選択的に露光したのち、90℃で90
秒間加熱処理を施した。次いで2.38重量%テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて65秒間
パドル現像し、30秒間水洗後、乾燥してレジストパタ
ーンを得た。その際の0.6μmラインアンドスペース
のレジストパターンが得られたSEM(走査型電子顕微
鏡)写真の観察により、レジストパターンが矩形となっ
ているものを◎、ほぼ矩形となっているものを○、逆テ
ーパー状となっているものを×とした。
ーを用いてシリコンウエハー上に塗布し、ホットプレー
ト上で70℃で90秒間乾燥することにより、1.50
μm厚のレジスト層を形成した。次いで、i線用縮小投
影露光装置NSR1755i7B[NA=0.54]
(ニコン社製)を用いて、10msからさらに5msず
つの間隔でi線を選択的に露光したのち、90℃で90
秒間加熱処理を施した。次いで2.38重量%テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて65秒間
パドル現像し、30秒間水洗後、乾燥してレジストパタ
ーンを得た。その際の0.6μmラインアンドスペース
のレジストパターンが得られたSEM(走査型電子顕微
鏡)写真の観察により、レジストパターンが矩形となっ
ているものを◎、ほぼ矩形となっているものを○、逆テ
ーパー状となっているものを×とした。
【0048】(4)定在波効果:上記(3)と同様の条
件で得られた0.6μmラインアンドスペースのレジス
トパターンのSEM(走査型電子顕微鏡)写真の観察に
より、レジストパターンの側面に波状の凹凸がなく、定
在波の効果が抑制されているものを○とし、レジストパ
ターンの側面に波状の凹凸が現れ、定存波の効果が現れ
ているものを×とした。
件で得られた0.6μmラインアンドスペースのレジス
トパターンのSEM(走査型電子顕微鏡)写真の観察に
より、レジストパターンの側面に波状の凹凸がなく、定
在波の効果が抑制されているものを○とし、レジストパ
ターンの側面に波状の凹凸が現れ、定存波の効果が現れ
ているものを×とした。
【0049】(5)ノッチング現象:試料の平面上の平
行に形成させた数本の直線状レジストパターンをSEM
(走査型電子顕微鏡)により観察し、変形が認められな
いものを○、各直線にゆがみを生じた場合を×とした。
行に形成させた数本の直線状レジストパターンをSEM
(走査型電子顕微鏡)により観察し、変形が認められな
いものを○、各直線にゆがみを生じた場合を×とした。
【0050】参考例1 水素化ポリヒドロキシスチレンであるマルカリンカーP
HM‐C[水素化率20モル%、重量平均分子量800
0](丸善石油化学社製)50gを乳酸エチル150g
に溶解し、このものを分別漏斗に入れ、次いでn‐ヘキ
サン150gを加えてよく振り混ぜたのち、静置するこ
とで、n‐ヘキサン層(上層)と乳酸エチル層(下層)
とに分離させた。次いで上層のn‐ヘキサン層を除去
し、残った乳酸エチル層にn‐ヘキサン150gを加
え、同様な操作を3回繰り返して、得られた乳酸エチル
層を2リットルの純水に滴下することによって、析出し
た生成物を採取し、これを純水で水洗し、乾燥して精製
水素化ポリヒドロキシスチレンを得た。
HM‐C[水素化率20モル%、重量平均分子量800
0](丸善石油化学社製)50gを乳酸エチル150g
に溶解し、このものを分別漏斗に入れ、次いでn‐ヘキ
サン150gを加えてよく振り混ぜたのち、静置するこ
とで、n‐ヘキサン層(上層)と乳酸エチル層(下層)
とに分離させた。次いで上層のn‐ヘキサン層を除去
し、残った乳酸エチル層にn‐ヘキサン150gを加
え、同様な操作を3回繰り返して、得られた乳酸エチル
層を2リットルの純水に滴下することによって、析出し
た生成物を採取し、これを純水で水洗し、乾燥して精製
水素化ポリヒドロキシスチレンを得た。
【0051】参考例2 水素化ポリヒドロキシスチレンであるマルカリンカーP
HM‐C[水素化率20モル%、重量平均分子量800
0](丸善石油化学社製)50gをメチルアルコール2
00gに溶解し、よく振り混ぜたのち、ろ過して得られ
たろ液を2リットルの純水に滴下することによって、析
出した生成物を採取し、これを純水で水洗し、乾燥して
精製水素化ポリヒドロキシスチレンを得た。
HM‐C[水素化率20モル%、重量平均分子量800
0](丸善石油化学社製)50gをメチルアルコール2
00gに溶解し、よく振り混ぜたのち、ろ過して得られ
たろ液を2リットルの純水に滴下することによって、析
出した生成物を採取し、これを純水で水洗し、乾燥して
精製水素化ポリヒドロキシスチレンを得た。
【0052】参考例3 m‐クレゾールとp‐クレゾールとを重量比で70:3
0の割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸
触媒を用いて常法により縮合して得たクレゾールノボラ
ック樹脂に対して分別処理を施し、低分子領域をカット
して重量平均分子量6000のクレゾールノボラック樹
脂を得た。
0の割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸
触媒を用いて常法により縮合して得たクレゾールノボラ
ック樹脂に対して分別処理を施し、低分子領域をカット
して重量平均分子量6000のクレゾールノボラック樹
脂を得た。
【0053】参考例4 ポリ(4‐ヒドロキシスチレン)としてリンカーM(丸
善石油化学社製)100gとp‐アセトアミノベンゼン
スルホニルクロリド20gとをジメチルアセトアミド5
00gに溶解したのち室温でかき混ぜながら、トリエチ
ルアミン12.66gをジメチルアセトアミド40gに
溶解して得た溶液を30分間かけて滴下した。その後、
さらに室温でかき混ぜながら5時間反応させた。次いで
反応溶液中に析出した生成塩をろ別除去し、ろ液を5リ
ットルの冷水に滴下することによって析出した生成物を
採取し、これを水洗し、乾燥することで目的とする変性
ポリヒドロキシスチレンを得た。
善石油化学社製)100gとp‐アセトアミノベンゼン
スルホニルクロリド20gとをジメチルアセトアミド5
00gに溶解したのち室温でかき混ぜながら、トリエチ
ルアミン12.66gをジメチルアセトアミド40gに
溶解して得た溶液を30分間かけて滴下した。その後、
さらに室温でかき混ぜながら5時間反応させた。次いで
反応溶液中に析出した生成塩をろ別除去し、ろ液を5リ
ットルの冷水に滴下することによって析出した生成物を
採取し、これを水洗し、乾燥することで目的とする変性
ポリヒドロキシスチレンを得た。
【0054】実施例1 参考例1で得られた精製水素化ポリヒドロキシスチレン
8.0gとメトキシメチル化尿素樹脂であるMx‐29
0(三和ケミカル社製)1.80gとメトキシメチル化
メラミン樹脂であるMx‐750(三和ケミカル社製)
0.20gとを乳酸エチル32gに溶解したのち、次の
トリアジン化合物を2.5gを溶解してレジスト溶液を
得た。
8.0gとメトキシメチル化尿素樹脂であるMx‐29
0(三和ケミカル社製)1.80gとメトキシメチル化
メラミン樹脂であるMx‐750(三和ケミカル社製)
0.20gとを乳酸エチル32gに溶解したのち、次の
トリアジン化合物を2.5gを溶解してレジスト溶液を
得た。
【0055】
【化10】
【0056】次にこのレジスト溶液を、ヘキサメチルジ
シラザン雰囲気中に7分間放置して表面処理した6イン
チシリコンウエハー上に、4000rpmで20秒間ス
ピンコートし、上述した方法により感度、解像度、プロ
ファイル形状の物性を求めた。この結果を表1に示す。
シラザン雰囲気中に7分間放置して表面処理した6イン
チシリコンウエハー上に、4000rpmで20秒間ス
ピンコートし、上述した方法により感度、解像度、プロ
ファイル形状の物性を求めた。この結果を表1に示す。
【0057】実施例2〜4 実施例1において精製水素化ポリヒドロキシスチレンを
参考例2、参考例3又は参考例4で得られた樹脂に変え
た以外は、実施例1と同様にして、レジスト溶液を得
た。そして、実施例1と同様の方法により、レジストパ
ターンの解像度、感度、プロファイル形状の物性を求め
た。その結果を表1に示す。
参考例2、参考例3又は参考例4で得られた樹脂に変え
た以外は、実施例1と同様にして、レジスト溶液を得
た。そして、実施例1と同様の方法により、レジストパ
ターンの解像度、感度、プロファイル形状の物性を求め
た。その結果を表1に示す。
【0058】実施例5 実施例1においてトリアジン化合物を次のトリアジン化
合物に変えた以外は、実施例1と同様にして、レジスト
溶液を得た。そして、実施例1と同様の方法により、レ
ジストパターンの解像度、感度、プロファイル形状の物
性を求めた。その結果を表1に示す。
合物に変えた以外は、実施例1と同様にして、レジスト
溶液を得た。そして、実施例1と同様の方法により、レ
ジストパターンの解像度、感度、プロファイル形状の物
性を求めた。その結果を表1に示す。
【0059】
【化11】
【0060】実施例6〜8 実施例5において精製水素化ポリヒドロキシスチレンを
参考例2、参考例3又は参考例4で得られた樹脂に変え
た以外は、実施例5と同様にして、レジスト溶液を得
た。そして、実施例5と同様の方法により、レジストパ
ターンの解像度、感度、プロファイル形状の物性を求め
た。その結果を表1に示す。
参考例2、参考例3又は参考例4で得られた樹脂に変え
た以外は、実施例5と同様にして、レジスト溶液を得
た。そして、実施例5と同様の方法により、レジストパ
ターンの解像度、感度、プロファイル形状の物性を求め
た。その結果を表1に示す。
【0061】比較例1 実施例1においてトリアジン化合物を2‐(p‐メトキ
シフェニル)‐4,6‐ビス(トリクロロメチル)‐
1,3,5‐トリアジンに変えた以外は、実施例1と同
様にして、レジスト溶液を得た。そして、実施例1と同
様の方法により、レジストパターンの解像度、感度、プ
ロファイル形状の物性を求めた。その結果を表1に示
す。
シフェニル)‐4,6‐ビス(トリクロロメチル)‐
1,3,5‐トリアジンに変えた以外は、実施例1と同
様にして、レジスト溶液を得た。そして、実施例1と同
様の方法により、レジストパターンの解像度、感度、プ
ロファイル形状の物性を求めた。その結果を表1に示
す。
【0062】
【表1】
【0063】実施例9 参考例1で得られた精製水素化ポリヒドロキシスチレン
8.0gとメトキシメチル化尿素樹脂であるMx‐29
0(三和ケミカル社製)1.80gとメトキシメチル化
メラミン樹脂であるMx‐750(三和ケミカル社製)
0.20g及び4‐ジメチルアミノ‐2′,4′‐ジヒ
ドロキシベンゾフェノン2gを乳酸エチル32gに溶解
したのち、次のトリアジン化合物を2.5gを溶解して
レジスト溶液を得た。
8.0gとメトキシメチル化尿素樹脂であるMx‐29
0(三和ケミカル社製)1.80gとメトキシメチル化
メラミン樹脂であるMx‐750(三和ケミカル社製)
0.20g及び4‐ジメチルアミノ‐2′,4′‐ジヒ
ドロキシベンゾフェノン2gを乳酸エチル32gに溶解
したのち、次のトリアジン化合物を2.5gを溶解して
レジスト溶液を得た。
【0064】
【化12】
【0065】次にこのレジスト溶液を、金を蒸着した6
インチシリコンウエハー上に、4000rpmで20秒
間スピンコートし、上述した方法により感度、解像度、
プロファイル形状、定存波効果及びノッチング現象の物
性を求めた。この結果を表2に示す。
インチシリコンウエハー上に、4000rpmで20秒
間スピンコートし、上述した方法により感度、解像度、
プロファイル形状、定存波効果及びノッチング現象の物
性を求めた。この結果を表2に示す。
【0066】実施例10〜12 実施例9において4‐ジメチルアミノ‐2′,4′‐ジ
ヒドロキシベンゾフェノンを他の一般式(II)で表わ
される化合物に変えた以外は実施例9と同様にしてレジ
スト溶液を得た。そして、実施例9と同様の方法によ
り、レジストパターンの解像度、感度、プロファイル形
状、定在波効果及びノッチング現象の物性を求めた。そ
の結果を表2に示す。
ヒドロキシベンゾフェノンを他の一般式(II)で表わ
される化合物に変えた以外は実施例9と同様にしてレジ
スト溶液を得た。そして、実施例9と同様の方法によ
り、レジストパターンの解像度、感度、プロファイル形
状、定在波効果及びノッチング現象の物性を求めた。そ
の結果を表2に示す。
【0067】比較例2 実施例9において、4‐ジメチルアミノ‐2′,4′‐
ジヒドロキシベンゾフェノンを次の化合物に変えた以外
は、実施例9と同様にしてレジスト溶液を得た。そし
て、実施例9と同様の方法により、レジストパターンの
解像度、感度、プロファイル形状、定在波効果及びノッ
チング現象の物性を求めた。その結果を表2に示す。
ジヒドロキシベンゾフェノンを次の化合物に変えた以外
は、実施例9と同様にしてレジスト溶液を得た。そし
て、実施例9と同様の方法により、レジストパターンの
解像度、感度、プロファイル形状、定在波効果及びノッ
チング現象の物性を求めた。その結果を表2に示す。
【0068】
【化13】
【0069】
【表2】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井口 悦子 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項1】 (A)アルカリ可溶性樹脂、(B)アル
コキシメチル化アミノ樹脂、及び(C)一般式 【化1】 (式中のR1、R2及びR3はそれぞれ水素原子又は低
級アルキル基であり、それらはたがいに同一でも異なっ
ていてもよく、nは0又は1である)で表わされるトリ
アジン化合物を含有して成るネガ型感放射線レジスト組
成物。 - 【請求項2】 (A)アルカリ可溶性樹脂、(B)アル
コキシメチル化アミノ樹脂、(C)一般式 【化2】 (式中のR1、R2及びR3はそれぞれ水素原子又は低
級アルキル基であり、それらはたがいに同一でも異なっ
ていてもよく、nは0又は1である)で表わされるトリ
アジン化合物、及び(D)一般式 【化3】 (式中のR4及びR5はそれぞれ水素原子又は低級アル
キル基であり、それらはたがいに同一でも異なっていて
もよく、mは1〜3の整数である)で表わされるベンゾ
フェノン系化合物を含有して成るネガ型感放射線レジス
ト組成物。 - 【請求項3】 アルカリ可溶性樹脂がノボラック樹脂及
びポリヒドロキシスチレン系樹脂の中から選ばれた少な
くとも1種である請求項1又は2記載のネガ型感放射線
レジスト組成物。 - 【請求項4】 アルカリ可溶性樹脂がポリヒドロキシス
チレン系樹脂である請求項3記載のネガ型感放射線レジ
スト組成物。 - 【請求項5】 ポリヒドロキシスチレン系樹脂が水素化
ポリヒドロキシスチレンである請求項4記載のネガ型感
放射線レジスト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5101861A JPH06289614A (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | ネガ型感放射線レジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5101861A JPH06289614A (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | ネガ型感放射線レジスト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06289614A true JPH06289614A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=14311794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5101861A Pending JPH06289614A (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | ネガ型感放射線レジスト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06289614A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07104472A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 新規レジストおよび新規レジストを用いたパターン形成方法 |
| US7105265B2 (en) | 2003-12-12 | 2006-09-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method for removing resist pattern |
| US7276575B2 (en) | 2003-02-06 | 2007-10-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Process for refining crude resin for resist |
| US7312015B2 (en) | 2003-01-29 | 2007-12-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Process for refining crude resin for electronic material |
| US7329478B2 (en) | 2003-05-22 | 2008-02-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Chemical amplified positive photo resist composition and method for forming resist pattern |
| US7358028B2 (en) | 2003-05-20 | 2008-04-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Chemically amplified positive photo resist composition and method for forming resist pattern |
| US7771911B2 (en) | 2002-12-19 | 2010-08-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Process for producing photoresist composition, filter, coater and photoresist composition |
| US7816072B2 (en) | 2005-05-02 | 2010-10-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method for forming resist pattern |
| US7871756B2 (en) | 2003-11-25 | 2011-01-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Chemically amplified positive photosensitive thermosetting resin composition, method of forming cured article, and method of producing functional device |
| US8715918B2 (en) | 2007-09-25 | 2014-05-06 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Thick film resists |
| US11385543B2 (en) | 2016-08-09 | 2022-07-12 | Merck Patent Gmbh | Enviromentally stable, thick film, chemically amplified resist |
-
1993
- 1993-04-06 JP JP5101861A patent/JPH06289614A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07104472A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 新規レジストおよび新規レジストを用いたパターン形成方法 |
| US7771911B2 (en) | 2002-12-19 | 2010-08-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Process for producing photoresist composition, filter, coater and photoresist composition |
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| US7329478B2 (en) | 2003-05-22 | 2008-02-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Chemical amplified positive photo resist composition and method for forming resist pattern |
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| US8715918B2 (en) | 2007-09-25 | 2014-05-06 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Thick film resists |
| US11385543B2 (en) | 2016-08-09 | 2022-07-12 | Merck Patent Gmbh | Enviromentally stable, thick film, chemically amplified resist |
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