JPH07282957A - セラミックス発熱体の接続端子の接続方法 - Google Patents
セラミックス発熱体の接続端子の接続方法Info
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- JPH07282957A JPH07282957A JP9382794A JP9382794A JPH07282957A JP H07282957 A JPH07282957 A JP H07282957A JP 9382794 A JP9382794 A JP 9382794A JP 9382794 A JP9382794 A JP 9382794A JP H07282957 A JPH07282957 A JP H07282957A
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Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属層の表面に載置されたリード線端子を加
熱防止制御しながら加熱後加振することにより、電極と
リード線端子とを接合する方法を提供する。 【構成】 本発明の接合方法は、セラミックス基体１の
端面に金属層を付着して成る電極を有するセラミックス
発熱体において、リード線４を挿着したろう材３を電極
に載置し、ついでそのろう材にチップ５を重着した後、
そのチップを不活性ガス雰囲気中で加熱し振動を加えな
がらリード線４をセラミックス発熱体と接合することを
その要旨としている。
熱防止制御しながら加熱後加振することにより、電極と
リード線端子とを接合する方法を提供する。 【構成】 本発明の接合方法は、セラミックス基体１の
端面に金属層を付着して成る電極を有するセラミックス
発熱体において、リード線４を挿着したろう材３を電極
に載置し、ついでそのろう材にチップ５を重着した後、
そのチップを不活性ガス雰囲気中で加熱し振動を加えな
がらリード線４をセラミックス発熱体と接合することを
その要旨としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス発熱体と
金属接続端子の接続方法に関する。
金属接続端子の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば炭化珪素のようなセラミッ
クス発熱体と金属端子の接合手段としては、溶接やろう
接あるいは圧接等が知られている。ところで、特開平４
−１４１９７８号公報には、セラミック基体に溶射によ
って付着形成されたアルミニウムあるいはアルミニウム
合金からなる電極表面に載置されるリード端子を加熱し
ながら振動を加えることにより、リード端子が金属層を
介して電極と接合するリード端子接続構造が開示されて
いる。しかし、上記接合においては、セラミックヒータ
の通電中セラミック基体とリード端子との熱膨張差によ
って、リード端子の接合部が開いたり、破壊したりする
ようなおそれがあり、その結果接合部における信頼性に
問題がある。また、特開平４−３０６５８１号公報に
は、セラミックス発熱体の接合端面を粗化処理した後金
属ターミナルを仮接着し、ついで仮接着した金属ターミ
ナルの上部から接合端面に金属溶射を施して平均膜厚１
００〜３００μｍの溶射層を形成することを特徴とする
接合方法が示されている。しかしながら、この接合手段
ではセラミックス発熱体の端面を予め粗化処理をしなけ
ればならない煩雑さがあり、量産には不向きである。
クス発熱体と金属端子の接合手段としては、溶接やろう
接あるいは圧接等が知られている。ところで、特開平４
−１４１９７８号公報には、セラミック基体に溶射によ
って付着形成されたアルミニウムあるいはアルミニウム
合金からなる電極表面に載置されるリード端子を加熱し
ながら振動を加えることにより、リード端子が金属層を
介して電極と接合するリード端子接続構造が開示されて
いる。しかし、上記接合においては、セラミックヒータ
の通電中セラミック基体とリード端子との熱膨張差によ
って、リード端子の接合部が開いたり、破壊したりする
ようなおそれがあり、その結果接合部における信頼性に
問題がある。また、特開平４−３０６５８１号公報に
は、セラミックス発熱体の接合端面を粗化処理した後金
属ターミナルを仮接着し、ついで仮接着した金属ターミ
ナルの上部から接合端面に金属溶射を施して平均膜厚１
００〜３００μｍの溶射層を形成することを特徴とする
接合方法が示されている。しかしながら、この接合手段
ではセラミックス発熱体の端面を予め粗化処理をしなけ
ればならない煩雑さがあり、量産には不向きである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みてなされたものであり、加熱時の加昇による種々
の課題を回避し短時間に接合でき、且つ信頼性の高いセ
ラミックス発熱体の接続端子の接続方法を提供しようと
するものである。
に鑑みてなされたものであり、加熱時の加昇による種々
の課題を回避し短時間に接合でき、且つ信頼性の高いセ
ラミックス発熱体の接続端子の接続方法を提供しようと
するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミックス
基体の端面に金属層を付着して成る電極を有するセラミ
ックス発熱体において、リード線を挿着したろう材を電
極に載置し、ついでそのろう材にチップを重着した後、
該チップを不活性ガス中で加熱後振動を加えることを特
徴とするセラミックス発熱体の接続端子の接続方法であ
る。
基体の端面に金属層を付着して成る電極を有するセラミ
ックス発熱体において、リード線を挿着したろう材を電
極に載置し、ついでそのろう材にチップを重着した後、
該チップを不活性ガス中で加熱後振動を加えることを特
徴とするセラミックス発熱体の接続端子の接続方法であ
る。
【０００５】
【作用】上記接続方法によれば、一般にろう材中には微
量の酸素が含まれており、そのためろう材中の酸素を主
とした酸化膜により電極との接合を妨げていた。
量の酸素が含まれており、そのためろう材中の酸素を主
とした酸化膜により電極との接合を妨げていた。
【０００６】しかしながら本発明によれば、不活性ガス
雰囲気中で加熱後加振することで、酸化膜を破壊するこ
とができ、その結果電極とリード線を強固に接合でき
る。
雰囲気中で加熱後加振することで、酸化膜を破壊するこ
とができ、その結果電極とリード線を強固に接合でき
る。
【０００７】また、変位計を有しているので、ろう材が
確実に溶融していることを検知することができるととも
に、ろう材中のリード線の加熱加昇によるリード線の侵
食を防止でき、さらに短時間に電極とリード線を接合す
ることができる。
確実に溶融していることを検知することができるととも
に、ろう材中のリード線の加熱加昇によるリード線の侵
食を防止でき、さらに短時間に電極とリード線を接合す
ることができる。
【０００８】以下、本発明の一実施例について図面を参
照しながら詳細に説明する。図１はリード線接続方法を
示す概略図であり、セラミックス基体１表面に金属層２
で付着されたセラミックスヒータの端面に、リード線４
を挿着したろう材３を前記セラミックス基体１と同一ま
たは熱膨張率が概ね等しいチップ５を重着した後、加振
器Ａおよびガス不透過性円筒６に内挿されたヒータＣに
囲繞されたこてＢから成る加振加熱器Ｄにより、該加振
加熱器Ｄからの熱はチップ５を伝播してろう材３を溶融
させるとともに、該ろう材の溶融量をレーザまたは超音
波変位計Ｅにより検知し加熱温度の加昇を防止した後加
振することにより、リード線４はセラミックスヒータと
チップ５に挟着され接合強度の大なるリード線接続端子
構造体が得られる。なお、セラミックス基体の形状とし
てはパネル状またはハニカム状あるいは円筒状が挙げら
れ、また金属層としてはアルミニウム、ニッケル等を挙
げることができる。
照しながら詳細に説明する。図１はリード線接続方法を
示す概略図であり、セラミックス基体１表面に金属層２
で付着されたセラミックスヒータの端面に、リード線４
を挿着したろう材３を前記セラミックス基体１と同一ま
たは熱膨張率が概ね等しいチップ５を重着した後、加振
器Ａおよびガス不透過性円筒６に内挿されたヒータＣに
囲繞されたこてＢから成る加振加熱器Ｄにより、該加振
加熱器Ｄからの熱はチップ５を伝播してろう材３を溶融
させるとともに、該ろう材の溶融量をレーザまたは超音
波変位計Ｅにより検知し加熱温度の加昇を防止した後加
振することにより、リード線４はセラミックスヒータと
チップ５に挟着され接合強度の大なるリード線接続端子
構造体が得られる。なお、セラミックス基体の形状とし
てはパネル状またはハニカム状あるいは円筒状が挙げら
れ、また金属層としてはアルミニウム、ニッケル等を挙
げることができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のセラミッ
クス発熱体の接続端子の接続方法によれば、不活性ガス
雰囲気中で加熱後加振することで、ろう材表面の酸化膜
を破壊することができるものであるから、電極とリード
線を強固に接合できる。また、変位計を有しているの
で、ろう材が確実に溶融していることを検知することが
できるとともに、ろう材中のリード線の加熱加昇による
リード線の侵食を防止でき、さらに短時間に電極とリー
ド線を接合することができるとともに量産に好適な接合
方法である。
クス発熱体の接続端子の接続方法によれば、不活性ガス
雰囲気中で加熱後加振することで、ろう材表面の酸化膜
を破壊することができるものであるから、電極とリード
線を強固に接合できる。また、変位計を有しているの
で、ろう材が確実に溶融していることを検知することが
できるとともに、ろう材中のリード線の加熱加昇による
リード線の侵食を防止でき、さらに短時間に電極とリー
ド線を接合することができるとともに量産に好適な接合
方法である。
【図１】本発明のリード線端子接続方法を示す概略図
１ セラミックス基体 ２ 金属層 ３ ろう材 ４ リード線 ５ チップ ６ 円筒 Ａ 加振器 Ｂ こて Ｃ ヒータ Ｄ 加振加熱器 Ｅ 変位計
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックス基体の端面に金属層を溶射
または塗布して成る電極を有するセラミックス発熱体に
おいて、リード線端子を挿着したろう材を前記電極に載
置し、ついでろう材にセラミックス基体と同一または熱
膨張率が概ね等しいチップを重着した後、不活性ガス中
で該チップを加熱した後振動を加えることを特徴とする
セラミックス発熱体の接続端子の接続方法。 - 【請求項２】 ろう材の溶融にともなう電極面から重着
用チップまでの距離をレーザ変位計または超音波変位計
にて測定することを特徴とする請求項１記載のセラミッ
クス発熱体の接続端子の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9382794A JPH07282957A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | セラミックス発熱体の接続端子の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9382794A JPH07282957A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | セラミックス発熱体の接続端子の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07282957A true JPH07282957A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=14093233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9382794A Pending JPH07282957A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | セラミックス発熱体の接続端子の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07282957A (ja) |
-
1994
- 1994-04-06 JP JP9382794A patent/JPH07282957A/ja active Pending
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