JPH07283425A - 光送受信モジュール - Google Patents
光送受信モジュールInfo
- Publication number
- JPH07283425A JPH07283425A JP6069231A JP6923194A JPH07283425A JP H07283425 A JPH07283425 A JP H07283425A JP 6069231 A JP6069231 A JP 6069231A JP 6923194 A JP6923194 A JP 6923194A JP H07283425 A JPH07283425 A JP H07283425A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- transmission
- light
- distance
- receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Semiconductor Lasers (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】より広帯域の伝送を実現させるために、伝送距
離を短くする。もしくは、帯域の広い光ファイバを使用
する以外に、既存の光ファイバを用いて伝送帯域を向上
させることができる構造を提供すること。 【構成】送信ＩＣと受信ＩＣとを光学的に分離するレセ
プタクルを有し、かつ光ファイバと嵌合時において、送
信ＩＣおよび受信ＩＣのリードピンの曲げ方向を相互に
逆転させることにより、モジュールとしてのリードピン
の並びを変えずに、光ファイバの入射端面と送信ＩＣの
発光面の間隔を受信ＩＣの受光面と光ファイバの出射端
面の間隔より広げた構造。 【効果】送信ＩＣと光ファイバ入射端面の間隔を受信Ｉ
Ｃと光ファイバ出射端面の間隔よりも広げることで光フ
ァイバへ取り込む光の開口数を本来の光ファイバの開口
数よりも下げることによって、より広帯域の伝送に対応
出来る構造を実現できる。
離を短くする。もしくは、帯域の広い光ファイバを使用
する以外に、既存の光ファイバを用いて伝送帯域を向上
させることができる構造を提供すること。 【構成】送信ＩＣと受信ＩＣとを光学的に分離するレセ
プタクルを有し、かつ光ファイバと嵌合時において、送
信ＩＣおよび受信ＩＣのリードピンの曲げ方向を相互に
逆転させることにより、モジュールとしてのリードピン
の並びを変えずに、光ファイバの入射端面と送信ＩＣの
発光面の間隔を受信ＩＣの受光面と光ファイバの出射端
面の間隔より広げた構造。 【効果】送信ＩＣと光ファイバ入射端面の間隔を受信Ｉ
Ｃと光ファイバ出射端面の間隔よりも広げることで光フ
ァイバへ取り込む光の開口数を本来の光ファイバの開口
数よりも下げることによって、より広帯域の伝送に対応
出来る構造を実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光送受信モジュールに
係り、特に発光素子と受光素子を組み込んだ双方向型光
送受信モジュールに関するものである。
係り、特に発光素子と受光素子を組み込んだ双方向型光
送受信モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の送受一体型双方向光通信用伝送モ
ジュールとして、例えば、特開平３−５８６３７号公報
により提案されたものなどがある。このモジュールは、
発光素子の発光面に対して受光素子の受光面をある適当
な値だけ後ろに下げて位置決めされている。これにより
受光素子は同一組を成す発光素子から発する送信用の光
に干渉されることがなくなり、光通信用の誤検知や誤動
作を低コストで防止できるものである。
ジュールとして、例えば、特開平３−５８６３７号公報
により提案されたものなどがある。このモジュールは、
発光素子の発光面に対して受光素子の受光面をある適当
な値だけ後ろに下げて位置決めされている。これにより
受光素子は同一組を成す発光素子から発する送信用の光
に干渉されることがなくなり、光通信用の誤検知や誤動
作を低コストで防止できるものである。
【０００３】また特開平２−２２２２２７号公報で提案
されたものは発光素子と受光素子との間に凸レンズのよ
うな集光手段を入れることにより、発光素子からの光を
効率よく受光素子へ伝達し、発光素子の光量の減少を図
るものである。
されたものは発光素子と受光素子との間に凸レンズのよ
うな集光手段を入れることにより、発光素子からの光を
効率よく受光素子へ伝達し、発光素子の光量の減少を図
るものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】伝送帯域は、使用する
光ファイバの特性によって決まるものであり、既存の光
ファイバにてより広い伝送帯域を実現させるためには伝
送距離を短くする、もしくは帯域の広い光ファイバを使
用するしか方法がなかった。本発明の目的は既存の光フ
ァイバの開口数よりも小さな開口数の光ファイバを選択
して伝送帯域を広げるのではなく、それ以外の方法でよ
り広帯域の伝送に対応できる構造を提供することにあ
る。
光ファイバの特性によって決まるものであり、既存の光
ファイバにてより広い伝送帯域を実現させるためには伝
送距離を短くする、もしくは帯域の広い光ファイバを使
用するしか方法がなかった。本発明の目的は既存の光フ
ァイバの開口数よりも小さな開口数の光ファイバを選択
して伝送帯域を広げるのではなく、それ以外の方法でよ
り広帯域の伝送に対応できる構造を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明では、まず広帯域伝送を実現させる手段と
して、発光素子を含む送信ＩＣと光ファイバ入射端面と
の間隔を受信ＩＣと光ファイバ出射端面の間隔よりも広
げることによって、本来の光ファイバの開口数よりも小
さな開口数の光をファイバに取り込むことができ、上記
の問題点を解決するものである。その結果、光ファイバ
入射端面における光の開口数を下げ、結果的に伝送帯域
を広めることができる。
めに、本発明では、まず広帯域伝送を実現させる手段と
して、発光素子を含む送信ＩＣと光ファイバ入射端面と
の間隔を受信ＩＣと光ファイバ出射端面の間隔よりも広
げることによって、本来の光ファイバの開口数よりも小
さな開口数の光をファイバに取り込むことができ、上記
の問題点を解決するものである。その結果、光ファイバ
入射端面における光の開口数を下げ、結果的に伝送帯域
を広めることができる。
【０００６】
【作用】以上の構造によると、発受光素子を含む送受信
ＩＣのリードピンを曲げ成形することにより、受信ＩＣ
と光ファイバ出射端面の間隔よりも送信ＩＣと光ファイ
バ入射端面の間隔を広げる。このことにより、本来の光
ファイバの開口数よりも小さな開口数で光は光ファイバ
に入力される。光ファイバ内では光の入力された開口数
に応じて伝送するため、開口数のより小さな光ファイバ
を用いた場合と等価になり、その結果伝送帯域が向上す
る。
ＩＣのリードピンを曲げ成形することにより、受信ＩＣ
と光ファイバ出射端面の間隔よりも送信ＩＣと光ファイ
バ入射端面の間隔を広げる。このことにより、本来の光
ファイバの開口数よりも小さな開口数で光は光ファイバ
に入力される。光ファイバ内では光の入力された開口数
に応じて伝送するため、開口数のより小さな光ファイバ
を用いた場合と等価になり、その結果伝送帯域が向上す
る。
【０００７】
【実施例】図１により、本発明の実施例を説明する。ま
た同一符号は同一部分を示すものとする。
た同一符号は同一部分を示すものとする。
【０００８】送受一体型双方向光伝送モジュールの上面
方向よりの断面図を図１に示す。ここで送信側ＩＣ
（１）と受信側ＩＣ用シールドケース（２）に覆われた
受信側ＩＣ（３）の発光面（４）および受光面（５）は
それぞれ向かって左側を向いている。
方向よりの断面図を図１に示す。ここで送信側ＩＣ
（１）と受信側ＩＣ用シールドケース（２）に覆われた
受信側ＩＣ（３）の発光面（４）および受光面（５）は
それぞれ向かって左側を向いている。
【０００９】また送信側ＩＣのリードピン（６）は図２
（ａ）（ｃ）に示すようにハーフピッチパターンに折り
曲げられ、図１に示すように千鳥格子状の配置となって
いる。
（ａ）（ｃ）に示すようにハーフピッチパターンに折り
曲げられ、図１に示すように千鳥格子状の配置となって
いる。
【００１０】この図１の構造で左側より送受一体型のコ
ネクタ（７）を挿入した場合を考えることとする。ここ
で送信側ＩＣ（１）は図２（ａ）（ｃ）に示すようにＩ
Ｃ前面から見て左から２、４番目のリードピン（６）を
リードピッチの分だけ前方に折り曲げられている。一
方、シールドケース（２）内に収納されている受信側Ｉ
Ｃ（３）については、図２（ｂ）（ｄ）に示すようにＩ
Ｃ前面から見て左から１、３番目のリードピン（６）を
リードピッチの分だけ後方に折り曲げられている。よっ
てリードピッチの幅や列を変えずに、ＩＣの発光面
（４）および受光面（５）をリードピン（６）のリード
ピッチの幅の分だけ前方もしくは後方へシフトさせるこ
とが可能である。
ネクタ（７）を挿入した場合を考えることとする。ここ
で送信側ＩＣ（１）は図２（ａ）（ｃ）に示すようにＩ
Ｃ前面から見て左から２、４番目のリードピン（６）を
リードピッチの分だけ前方に折り曲げられている。一
方、シールドケース（２）内に収納されている受信側Ｉ
Ｃ（３）については、図２（ｂ）（ｄ）に示すようにＩ
Ｃ前面から見て左から１、３番目のリードピン（６）を
リードピッチの分だけ後方に折り曲げられている。よっ
てリードピッチの幅や列を変えずに、ＩＣの発光面
（４）および受光面（５）をリードピン（６）のリード
ピッチの幅の分だけ前方もしくは後方へシフトさせるこ
とが可能である。
【００１１】それによって、送受一体型コネクタ（７）
を挿入した際、コネクタ（７）のファイバ端面（８）
は、ギャップ（９）によって、送信側・受信側ともに同
じ面すなわち前方にある面（図１では受信側ＩＣの受光
面（５））に合わせて同じ高さとなるため、送信側ＩＣ
の発光面（４）とファイバ端面（８）との間に間隔が生
じる。これによって光ファイバへ取り込む光の開口数を
下げて、結果として広帯域の伝送に対応出来る構造を得
ることが出来る。
を挿入した際、コネクタ（７）のファイバ端面（８）
は、ギャップ（９）によって、送信側・受信側ともに同
じ面すなわち前方にある面（図１では受信側ＩＣの受光
面（５））に合わせて同じ高さとなるため、送信側ＩＣ
の発光面（４）とファイバ端面（８）との間に間隔が生
じる。これによって光ファイバへ取り込む光の開口数を
下げて、結果として広帯域の伝送に対応出来る構造を得
ることが出来る。
【００１２】またリードピン（６）の曲げ成形の際も、
ＩＣの発光面（４）あるいは受光面（５）の向きを反転
させることによって、同一のリードピン成形治具を用い
て発受光素子を含む送受信ＩＣのリードピンのそれぞれ
の曲げ方向を形成することができる。
ＩＣの発光面（４）あるいは受光面（５）の向きを反転
させることによって、同一のリードピン成形治具を用い
て発受光素子を含む送受信ＩＣのリードピンのそれぞれ
の曲げ方向を形成することができる。
【００１３】さらに図３に示すように、光ファイバ端面
（８）と受信側ＩＣ（３）の間に間隔を設けて受光面
（５）で受ける光の開口数を実際の光ファイバの出射開
口数よりも小さくした場合でも、図１と同様に広帯域伝
送に対応できる構造を機械的な操作のみで実現できる。
また図４に示すように発受光素子を含む送受信ＩＣの発
光面（４）受光面（５）両方と光ファイバ端面（８）の
間に間隔を設けた構造でも同様の効果を得ることができ
る。
（８）と受信側ＩＣ（３）の間に間隔を設けて受光面
（５）で受ける光の開口数を実際の光ファイバの出射開
口数よりも小さくした場合でも、図１と同様に広帯域伝
送に対応できる構造を機械的な操作のみで実現できる。
また図４に示すように発受光素子を含む送受信ＩＣの発
光面（４）受光面（５）両方と光ファイバ端面（８）の
間に間隔を設けた構造でも同様の効果を得ることができ
る。
【００１４】図５に発光面−ファイバ端面間距離と帯域
との相関図の一例を示す。この図より、間隔を広げるこ
とによって光ファイバへ取り込まれる光の開口数が小さ
くなり帯域が上がることが判る。仮に１０ＭＨｚの帯域
を得るためには約１ｍｍの間隔を設けることによって実
現できることがわかる。
との相関図の一例を示す。この図より、間隔を広げるこ
とによって光ファイバへ取り込まれる光の開口数が小さ
くなり帯域が上がることが判る。仮に１０ＭＨｚの帯域
を得るためには約１ｍｍの間隔を設けることによって実
現できることがわかる。
【００１５】本発明の応用例として図６にその一例を示
す。ここでは図１の構造にフェルール（１３）を挿入し
た場合であり、送信側に設けられたギャップ（９）によ
りコネクタ面（８）は送受信側ともにこの面に揃う。し
かしコネクタ装着時にフェルールのスプリング（１２）
に余裕がある場合には受信側のコネクタ面はこの面より
もスプリング（１２）の許容量の範囲内で多少前後させ
ることができる。図６では受信側のコネクタ面がスプリ
ング（１２）の力でシールドケース（２）に接触するま
で内側まで押し込まれた例を示す。この時、受信側のフ
ェルール（１３）の方が内側に入っているため、送信側
ＩＣ発光面（４）とコネクタ面（８）間のギャップ
（９）をＩＣのリードピッチに比べて小さくすることが
できる。このようにギャップ（９）の距離をＩＣのリー
ドピッチよりも小さく、または逆に大きくすることがで
きる。さらにフェルール（１３）が金属フェルールの場
合には、シールドケース（２）に直に接触することによ
りフェルール（１３）自身を接地することができ、耐ノ
イズ性に優れた構造をも実現することができる。
す。ここでは図１の構造にフェルール（１３）を挿入し
た場合であり、送信側に設けられたギャップ（９）によ
りコネクタ面（８）は送受信側ともにこの面に揃う。し
かしコネクタ装着時にフェルールのスプリング（１２）
に余裕がある場合には受信側のコネクタ面はこの面より
もスプリング（１２）の許容量の範囲内で多少前後させ
ることができる。図６では受信側のコネクタ面がスプリ
ング（１２）の力でシールドケース（２）に接触するま
で内側まで押し込まれた例を示す。この時、受信側のフ
ェルール（１３）の方が内側に入っているため、送信側
ＩＣ発光面（４）とコネクタ面（８）間のギャップ
（９）をＩＣのリードピッチに比べて小さくすることが
できる。このようにギャップ（９）の距離をＩＣのリー
ドピッチよりも小さく、または逆に大きくすることがで
きる。さらにフェルール（１３）が金属フェルールの場
合には、シールドケース（２）に直に接触することによ
りフェルール（１３）自身を接地することができ、耐ノ
イズ性に優れた構造をも実現することができる。
【００１６】
【発明の効果】上述のように、本発明は、発光素子を含
む送信ＩＣと光ファイバ入射端面との間隔を受光素子を
含む受信ＩＣと光ファイバ出射端面の間隔よりも広げる
ことで光ファイバへ取り込む光の開口数を本来の光ファ
イバの開口数よりも小さくでき、それによってより広帯
域の伝送に対応出来る構造を実現できる。
む送信ＩＣと光ファイバ入射端面との間隔を受光素子を
含む受信ＩＣと光ファイバ出射端面の間隔よりも広げる
ことで光ファイバへ取り込む光の開口数を本来の光ファ
イバの開口数よりも小さくでき、それによってより広帯
域の伝送に対応出来る構造を実現できる。
【図１】本発明の請求項１の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施例を示す構造図である。
【図３】本発明の請求項２の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の請求項１、請求項２の一実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】請求項１のギャップ長と帯域との相関を示すグ
ラフである。
ラフである。
【図６】本発明の一応用例を示す断面図である。
１…送信側ＩＣ、 ２…シールドケース、 ３…受信側ＩＣ、 ４…送信側ＩＣ発光面、 ５…受信側ＩＣ受光面、 ６…リードピン、 ７…送受一体型コネクタ、 ８…コネクタ面、 ９…ＩＣ面−コネクタ面間ギャップ、 １０…レセプタクルハウジング、 １１…ファイバ、 １２…スプリング、 １３…フェルール。
Claims (2)
- 【請求項１】発光素子、発光素子の駆動回路をパッケー
ジに収納した送信ＩＣと、受光素子、受光素子の信号処
理回路をパッケージに収納した受信ＩＣとを収容し、か
つ光ファイバと嵌合時、送信ＩＣと受信ＩＣを光学的に
分離するレセプタクルにおいて、送信ＩＣと光ファイバ
端面の間隔を受信ＩＣと光ファイバ端面の間隔より大き
くすることを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項２】請求項１に於ける間隔を設ける手段とし
て、モジュールに組み込んだ際にそのリードピンがモジ
ュール全体のリードピンとなるような送信もしくは受信
ＩＣを用い、そのリードピンの曲げ方向を送信ＩＣと受
信ＩＣで相互に逆転することのみでその手段が得られる
構造としたことを特徴とする光送受信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6069231A JPH07283425A (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 光送受信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6069231A JPH07283425A (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 光送受信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283425A true JPH07283425A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=13396759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6069231A Pending JPH07283425A (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 光送受信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07283425A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002328272A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | コネクタ |
| JP2002365489A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-18 | Sanwa Denki Kogyo Co Ltd | 光モジュール |
| JP2007019075A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Fuji Xerox Co Ltd | 光モジュールおよび光伝送装置 |
| WO2013140687A1 (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-26 | 株式会社フジクラ | 調心方法及び半導体レーザモジュールの製造方法 |
-
1994
- 1994-04-07 JP JP6069231A patent/JPH07283425A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002328272A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | コネクタ |
| JP2002365489A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-18 | Sanwa Denki Kogyo Co Ltd | 光モジュール |
| JP2007019075A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Fuji Xerox Co Ltd | 光モジュールおよび光伝送装置 |
| WO2013140687A1 (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-26 | 株式会社フジクラ | 調心方法及び半導体レーザモジュールの製造方法 |
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