JPH07285097A - プリント回路基板等の穿孔装置 - Google Patents
プリント回路基板等の穿孔装置Info
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- JPH07285097A JPH07285097A JP6291695A JP29169594A JPH07285097A JP H07285097 A JPH07285097 A JP H07285097A JP 6291695 A JP6291695 A JP 6291695A JP 29169594 A JP29169594 A JP 29169594A JP H07285097 A JPH07285097 A JP H07285097A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント回路基板等の穿孔装置を改良して、よ
り高い穿孔精度を簡単な構造で達成すること。 【構成】プリント回路基板表面層（Ｓｏ）に対するドリ
ルの高さを測定するために、ドリル（１）と導電性表面
層もしくはｎ番目の導電層（Ｓｎ）との間に電位差を与
え、ドリル先端と表面層（Ｓｏ）との接触時にドリル
（１）と表面層（Ｓｏ）との間で発生する信号を孔の深
さのゼロレベルの決定に用い、必要に応じドリル（１）
の先端とｎ番目の導電層（Ｓｎ）との接触時に発生する
信号を孔の深さの最終レベルの決定に用いる。
り高い穿孔精度を簡単な構造で達成すること。 【構成】プリント回路基板表面層（Ｓｏ）に対するドリ
ルの高さを測定するために、ドリル（１）と導電性表面
層もしくはｎ番目の導電層（Ｓｎ）との間に電位差を与
え、ドリル先端と表面層（Ｓｏ）との接触時にドリル
（１）と表面層（Ｓｏ）との間で発生する信号を孔の深
さのゼロレベルの決定に用い、必要に応じドリル（１）
の先端とｎ番目の導電層（Ｓｎ）との接触時に発生する
信号を孔の深さの最終レベルの決定に用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板等の穿
孔装置に関し、穿孔具、例えば、ドリルを把持する穿孔
スピンドルを機械テーブル上に載置したプリント回路基
板の導電性表面層の方向に下降させると共に、プリント
回路基板表面層に対するドリルの高さ位置を高さ測定装
置により測定する穿孔装置に関する。
孔装置に関し、穿孔具、例えば、ドリルを把持する穿孔
スピンドルを機械テーブル上に載置したプリント回路基
板の導電性表面層の方向に下降させると共に、プリント
回路基板表面層に対するドリルの高さ位置を高さ測定装
置により測定する穿孔装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント回路基板には、その利用性
を向上するため、貫通孔だけでなく盲穴も設けられ、こ
れら盲穴は表面層からプリント回路基板の内部における
所定の導電層に達する。小型化が進むと共に層の厚さも
薄くなるため、盲穴の深さ（プリント回路基板表面層に
対し測定）は数ミクロンの誤差しか許容されない。従
来、この要求には、ドリルヘッドに検定ユニットを装備
すること─ドリルヘッドの送り測定装置に加えて第２の
深さ測定装置─により対応する努力がされてきた。
を向上するため、貫通孔だけでなく盲穴も設けられ、こ
れら盲穴は表面層からプリント回路基板の内部における
所定の導電層に達する。小型化が進むと共に層の厚さも
薄くなるため、盲穴の深さ（プリント回路基板表面層に
対し測定）は数ミクロンの誤差しか許容されない。従
来、この要求には、ドリルヘッドに検定ユニットを装備
すること─ドリルヘッドの送り測定装置に加えて第２の
深さ測定装置─により対応する努力がされてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この場合、ドリルヘッ
ドに工具を取り付けた後に、ドリルヘッドが検定ユニッ
トと共に移動し、下降し、前記第２の深さ測定装置にゼ
ロパルスを送り、これにより制御装置がプリント回路基
板の表面層に対する工具先端位置を検出する。しかし、
その穿孔精度は、諸々の不正確さ、つまり穿孔スピンド
ル、Ｚ軸送り、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）、取付
板、第２深さ測定装置の機械的取付け、工具（たとえば
熱膨脹による）等の不正確さと共に、プリント回路基板
材料の不均一性、環境の影響（たとえば汚染）および機
械の保守等によっても阻害される。加えて、追加計測装
置および、例えば、レーザー内蔵の検定ユニットのため
に、多大な設備が必要になる。
ドに工具を取り付けた後に、ドリルヘッドが検定ユニッ
トと共に移動し、下降し、前記第２の深さ測定装置にゼ
ロパルスを送り、これにより制御装置がプリント回路基
板の表面層に対する工具先端位置を検出する。しかし、
その穿孔精度は、諸々の不正確さ、つまり穿孔スピンド
ル、Ｚ軸送り、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）、取付
板、第２深さ測定装置の機械的取付け、工具（たとえば
熱膨脹による）等の不正確さと共に、プリント回路基板
材料の不均一性、環境の影響（たとえば汚染）および機
械の保守等によっても阻害される。加えて、追加計測装
置および、例えば、レーザー内蔵の検定ユニットのため
に、多大な設備が必要になる。
【０００４】本発明の目的は、より高い穿孔精度を簡単
な構造で達成しうる穿孔装置を提供することにある。
な構造で達成しうる穿孔装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、穿孔具を支持する穿孔スピンドルを機
械テーブル上に配置されたプリント回路基板の導電性表
面層の方向に下降させると共に、プリント回路基板表面
に対する前記穿孔具の各高さ位置を高さ測定装置により
測定するプリント回路基板等の穿孔装置において、穿孔
具と導電性表面層もしくはｎ番目の回路基板層との間に
電位差（ΔＰ）を発生させると共に、穿孔具の先端と表
面層との接触に際し前記穿孔具と表面層との間で測定し
うる信号を孔の深さのゼロレベルの決定に用い、必要に
応じ該穿孔具の先端とｎ番目の回路基板層との接触に際
し測定しうる信号を孔の深さの最終レベルの決定に用い
ることを特徴とする。
めに、本発明は、穿孔具を支持する穿孔スピンドルを機
械テーブル上に配置されたプリント回路基板の導電性表
面層の方向に下降させると共に、プリント回路基板表面
に対する前記穿孔具の各高さ位置を高さ測定装置により
測定するプリント回路基板等の穿孔装置において、穿孔
具と導電性表面層もしくはｎ番目の回路基板層との間に
電位差（ΔＰ）を発生させると共に、穿孔具の先端と表
面層との接触に際し前記穿孔具と表面層との間で測定し
うる信号を孔の深さのゼロレベルの決定に用い、必要に
応じ該穿孔具の先端とｎ番目の回路基板層との接触に際
し測定しうる信号を孔の深さの最終レベルの決定に用い
ることを特徴とする。
【０００６】
【作用】以上の構成において、穿孔具とプリント回路基
板の導電性表面層乃至ｎ番目の導電層との間に電位差を
与え、該穿孔具の先端と表面層との接触時に穿孔具と表
面層との間に発生する信号を検出して孔の深さのゼロレ
ベルを決定し、必要に応じ穿孔具の先端とｎ番目の導電
層との接触時に発生する信号を孔の深さの最終レベルの
決定に用いる。
板の導電性表面層乃至ｎ番目の導電層との間に電位差を
与え、該穿孔具の先端と表面層との接触時に穿孔具と表
面層との間に発生する信号を検出して孔の深さのゼロレ
ベルを決定し、必要に応じ穿孔具の先端とｎ番目の導電
層との接触時に発生する信号を孔の深さの最終レベルの
決定に用いる。
【０００７】このようにして、深さの測定にはいかなる
付加的な測定装置も検定ステーションも必要としない。
さらに孔の深さは、プリント回路基板の凹凸が深さの許
容度に対して全く或いは極く僅かな影響しか与えないよ
うに、穿孔具を当てる位置から常に正確に測定される。
盲穴が達するｎ番目の導電層の固定した所定深さ位置か
ら出発する場合にも、従来から知られた装置に比べて本
発明によるゼロレベルの決定は一層高い穿孔精度をもた
らす。
付加的な測定装置も検定ステーションも必要としない。
さらに孔の深さは、プリント回路基板の凹凸が深さの許
容度に対して全く或いは極く僅かな影響しか与えないよ
うに、穿孔具を当てる位置から常に正確に測定される。
盲穴が達するｎ番目の導電層の固定した所定深さ位置か
ら出発する場合にも、従来から知られた装置に比べて本
発明によるゼロレベルの決定は一層高い穿孔精度をもた
らす。
【０００８】穿孔具の先端がｎ番目の導電層に接触する
時点をもって最終レベルを決定する本発明の計測原理を
各盲穴の場合に用いれば、ｎ番目の導電層の深さ位置の
不均一性が補償され、深さの許容度をさらに縮小するこ
とができる。
時点をもって最終レベルを決定する本発明の計測原理を
各盲穴の場合に用いれば、ｎ番目の導電層の深さ位置の
不均一性が補償され、深さの許容度をさらに縮小するこ
とができる。
【０００９】また、本発明の装置では、穿孔スピンドル
の送りのためにいずれの場合にも存在する高さ測定装置
を、孔の深さの測定にも用いることができる。穿孔具先
端の接触により確定されるゼロレベルから出発して、深
さ測定信号が既存の高さ測定装置の別個のカウンタへ適
宜に送られる。
の送りのためにいずれの場合にも存在する高さ測定装置
を、孔の深さの測定にも用いることができる。穿孔具先
端の接触により確定されるゼロレベルから出発して、深
さ測定信号が既存の高さ測定装置の別個のカウンタへ適
宜に送られる。
【００１０】しかも、穿孔具の電位Ｐｂは工具ロータへ
の、例えば、電極を用いる直接的な機械的接触により与
えることができる。しかし、電位Ｐｂをインダクタンス
または容量を介して、すなわち穿孔具に無接触で与える
ことができれば好都合である。
の、例えば、電極を用いる直接的な機械的接触により与
えることができる。しかし、電位Ｐｂをインダクタンス
または容量を介して、すなわち穿孔具に無接触で与える
ことができれば好都合である。
【００１１】導電性表面層の電位Ｐｏは直接的接触によ
っても得られるが、本発明の好適な実施例ではクランプ
を電位Ｐｏに接続することにより得ることができる。こ
のクランプは導電性材料（たとえば金属）からなり、穿
孔スピンドルに付設されてプリント回路基板の表面層ま
で下降して当該表面層に接触することができる。
っても得られるが、本発明の好適な実施例ではクランプ
を電位Ｐｏに接続することにより得ることができる。こ
のクランプは導電性材料（たとえば金属）からなり、穿
孔スピンドルに付設されてプリント回路基板の表面層ま
で下降して当該表面層に接触することができる。
【００１２】本発明によりゼロレベルの決定に用いられ
る測定値を用いて、穿孔時の穿孔具の最終レベル（所望
の最終位置）の決定が阻害されないように、穿孔具は好
ましくは０ボルトの電位Ｐｂに設定されると共に、プリ
ント回路基盤の表面層乃至ｎ番目の導電層はＰボルト
（Ｐ≠０）の電位Ｐｏ乃至Ｐｎに設定される。この場
合、コマンドレートの助けにより、どの導電層から信号
が発生したかをも確認することができる。
る測定値を用いて、穿孔時の穿孔具の最終レベル（所望
の最終位置）の決定が阻害されないように、穿孔具は好
ましくは０ボルトの電位Ｐｂに設定されると共に、プリ
ント回路基盤の表面層乃至ｎ番目の導電層はＰボルト
（Ｐ≠０）の電位Ｐｏ乃至Ｐｎに設定される。この場
合、コマンドレートの助けにより、どの導電層から信号
が発生したかをも確認することができる。
【００１３】該穿孔具の先端が盲穴が到達すべきｎ番目
の導電層に接触するまでは制動過程が開始されない等、
穿孔具の送り速度が速い場合には、送りをあまり急速に
制動すると問題を生じるので、本発明の他の実施例で
は、ｎ番目の導電層の深さ位置を予備決定するため先ず
最初に試験穿孔を行うことを提案している。引き続く穿
孔に際しては、穿孔具の送り速度を、ｎ番目の導電層の
表面層（その深さ位置は予め知られている）に達する僅
か手前でより小さい値に切り換え、穿孔具先端とｎ番目
の導電層との接触時の「制動距離」が適度に小さくなる
ようにする。
の導電層に接触するまでは制動過程が開始されない等、
穿孔具の送り速度が速い場合には、送りをあまり急速に
制動すると問題を生じるので、本発明の他の実施例で
は、ｎ番目の導電層の深さ位置を予備決定するため先ず
最初に試験穿孔を行うことを提案している。引き続く穿
孔に際しては、穿孔具の送り速度を、ｎ番目の導電層の
表面層（その深さ位置は予め知られている）に達する僅
か手前でより小さい値に切り換え、穿孔具先端とｎ番目
の導電層との接触時の「制動距離」が適度に小さくなる
ようにする。
【００１４】プリント回路基板の内部におけるｎ番目の
導電層の深さ位置は製作許容度により変動して穿孔の精
度を阻害しうるので、本発明の他の実施例では、各穿孔
作業に際し、それまでの穿孔作業で確認されたｎ番目の
導電層の深さ位置を考慮して、ｎ番目の導電層に達する
直前で送り速度をより小さい値に切り換えることが提案
されている。このようにすることにより、プリント回路
基板の内部における導電層の深さ位置は急激には変化せ
ず、徐々に変化するという経験を利用することができ
る。このようにして、その後の各穿孔作業に際し、隣接
する盲穴がどの深さ位置で終るかを考慮することができ
る。
導電層の深さ位置は製作許容度により変動して穿孔の精
度を阻害しうるので、本発明の他の実施例では、各穿孔
作業に際し、それまでの穿孔作業で確認されたｎ番目の
導電層の深さ位置を考慮して、ｎ番目の導電層に達する
直前で送り速度をより小さい値に切り換えることが提案
されている。このようにすることにより、プリント回路
基板の内部における導電層の深さ位置は急激には変化せ
ず、徐々に変化するという経験を利用することができ
る。このようにして、その後の各穿孔作業に際し、隣接
する盲穴がどの深さ位置で終るかを考慮することができ
る。
【００１５】上記利点（穿孔精度を阻害する多くの因子
の回避）の他に本発明の解決策によれば自動的なＺ軸設
定およびそれに関連する速度の利点が得られ、さらに穿
孔具破損の監視も可能である。
の回避）の他に本発明の解決策によれば自動的なＺ軸設
定およびそれに関連する速度の利点が得られ、さらに穿
孔具破損の監視も可能である。
【００１６】なお、本発明による測定原理は穿孔のみに
限定されず、フライス加工などの材料加工の場合にも同
様に用いることができる。従って、上述および以下にお
ける「深穿孔」への言及は、決してこの概念のみに限定
されるものではない。
限定されず、フライス加工などの材料加工の場合にも同
様に用いることができる。従って、上述および以下にお
ける「深穿孔」への言及は、決してこの概念のみに限定
されるものではない。
【００１７】
【実施例】以下、図面を参照して実施例により本発明の
他の目的、特徴、利点および利用の可能性につきさらに
説明する。上記した或いは図示した全ての特徴は単独で
或いは本発明による特徴の任意の組合せとして構成しう
ることは勿論である。
他の目的、特徴、利点および利用の可能性につきさらに
説明する。上記した或いは図示した全ての特徴は単独で
或いは本発明による特徴の任意の組合せとして構成しう
ることは勿論である。
【００１８】プリント回路基板ＬＰはできるだけ平面か
つできるだけ水平な表面層を有する機械テーブル４上
に、必要に応じて絶縁して配置される。たとえばプリン
ト回路基板ＬＰには、導電性表面層Ｓｏとｎ番目の導電
層Ｓｎとの２つの導電層が示されている。回路基板層Ｓ
ｏとＳｎとの間およびｎ番目の導電層Ｓｎの下側にはそ
れぞれ交互に他の絶縁層および導電層（図示せず）が存
在する。プリント回路基板ＬＰの上方には高さが自由に
調節できかつ回転可能な穿孔スピンドル２が配置され、
これに穿孔具、例えば、ドリル１が工具ロータ５によっ
て把持される。穿孔スピンドル２および／または工具ロ
ータ５は電気的に絶縁される。穿孔スピンドル２は本発
明のこの実施例においては金属製（すなわち導電性）の
クランプ３が付設され、このクランプ３は穿孔作業開始
前にプリント回路基板ＬＰの導電性表面層Ｓｏまで下降
する。穿孔スピンドル２または工具ロータ５の高さ位
置、したがって、ドリル１の高さ位置は高さ測定装置６
によって計測される。
つできるだけ水平な表面層を有する機械テーブル４上
に、必要に応じて絶縁して配置される。たとえばプリン
ト回路基板ＬＰには、導電性表面層Ｓｏとｎ番目の導電
層Ｓｎとの２つの導電層が示されている。回路基板層Ｓ
ｏとＳｎとの間およびｎ番目の導電層Ｓｎの下側にはそ
れぞれ交互に他の絶縁層および導電層（図示せず）が存
在する。プリント回路基板ＬＰの上方には高さが自由に
調節できかつ回転可能な穿孔スピンドル２が配置され、
これに穿孔具、例えば、ドリル１が工具ロータ５によっ
て把持される。穿孔スピンドル２および／または工具ロ
ータ５は電気的に絶縁される。穿孔スピンドル２は本発
明のこの実施例においては金属製（すなわち導電性）の
クランプ３が付設され、このクランプ３は穿孔作業開始
前にプリント回路基板ＬＰの導電性表面層Ｓｏまで下降
する。穿孔スピンドル２または工具ロータ５の高さ位
置、したがって、ドリル１の高さ位置は高さ測定装置６
によって計測される。
【００１９】本発明によれば、穿孔具（ドリル）１と導
電性表面層Ｓｏとｎ番目の導電層Ｓｎとの間には穿孔ス
ピンドル２を、たとえば、０ボルトの電位Ｐｂとする電
位差ΔＰが与えられ、表面層Ｓｏもしくはこれと接触す
るクランプ３をＰｏボルト（Ｐｏ≠０）の電位Ｐｏに
し、さらにｎ番目の導電層ＳｎをＰｎボルト（Ｐｎ≠
０）の電位Ｐｎにする。穿孔の開始に際し、ドリル１の
先端が表面層Ｓｏに接触すると、ドリル１と表面層Ｓｏ
との間に信号が発生する。これを信号読取器７を経て高
さ測定装置６に送り、孔の深さゼロのレベルを決定する
ことができる。その後、穿孔作業において、ドリル１を
送りながら、穿孔スピンドル２または工具ロータ５の高
さ位置を、たとえば、ドリル１の送りを停止すべき所望
の深さに達するまで、高さ測定装置６により継続的に測
定する。
電性表面層Ｓｏとｎ番目の導電層Ｓｎとの間には穿孔ス
ピンドル２を、たとえば、０ボルトの電位Ｐｂとする電
位差ΔＰが与えられ、表面層Ｓｏもしくはこれと接触す
るクランプ３をＰｏボルト（Ｐｏ≠０）の電位Ｐｏに
し、さらにｎ番目の導電層ＳｎをＰｎボルト（Ｐｎ≠
０）の電位Ｐｎにする。穿孔の開始に際し、ドリル１の
先端が表面層Ｓｏに接触すると、ドリル１と表面層Ｓｏ
との間に信号が発生する。これを信号読取器７を経て高
さ測定装置６に送り、孔の深さゼロのレベルを決定する
ことができる。その後、穿孔作業において、ドリル１を
送りながら、穿孔スピンドル２または工具ロータ５の高
さ位置を、たとえば、ドリル１の送りを停止すべき所望
の深さに達するまで、高さ測定装置６により継続的に測
定する。
【００２０】前記盲穴が丁度到達すべきｎ番目の導電層
Ｓｎを電位Ｐｎ≠Ｐｂに接続しておくと、ドリル１の先
端がｎ番目の導電層Ｓｎに接触した時に、これら二つの
要素間にある信号が検出される。この信号を高さ測定装
置６に送ることにより孔の深さの最終レベルが決定さ
れ、これに基づいてドリル１の送りが停止される。この
ようにして、盲穴の所望の深さを高い精度で達成するこ
とができる。
Ｓｎを電位Ｐｎ≠Ｐｂに接続しておくと、ドリル１の先
端がｎ番目の導電層Ｓｎに接触した時に、これら二つの
要素間にある信号が検出される。この信号を高さ測定装
置６に送ることにより孔の深さの最終レベルが決定さ
れ、これに基づいてドリル１の送りが停止される。この
ようにして、盲穴の所望の深さを高い精度で達成するこ
とができる。
【００２１】工具ロータ５に機械的接触により電位Ｐｂ
を加える場合を図示したが、電位Ｐｂは誘導的または容
量的にドリル１に加えることもできる。
を加える場合を図示したが、電位Ｐｂは誘導的または容
量的にドリル１に加えることもできる。
【図１】本発明による穿孔装置の縦断面図である。
１…ドリル ２…穿孔スピ
ンドル ３…クランプ ４…機械テー
ブル ５…工具ロータ ６…高さ測定
装置 ７…信号読取器 ＬＰ…プリン
ト回路基板 Ｓｏ…プリント回路基盤の表面層 Ｓｎ…ｎ番目
の導電層 Ｐｏ…電位（表面層もしくはクランプ） Ｐｂ…電位
（ドリル） Ｐｎ…電位（ｎ番目の導電層）
ンドル ３…クランプ ４…機械テー
ブル ５…工具ロータ ６…高さ測定
装置 ７…信号読取器 ＬＰ…プリン
ト回路基板 Ｓｏ…プリント回路基盤の表面層 Ｓｎ…ｎ番目
の導電層 Ｐｏ…電位（表面層もしくはクランプ） Ｐｂ…電位
（ドリル） Ｐｎ…電位（ｎ番目の導電層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トマス クンツ ドイツ連邦共和国、ケルクハイム 65779 アルテ コーニクシュタイナー シュト ラッセ．９ (72)発明者 ゲルハルト フォイト ドイツ連邦共和国、ビィーベルタル 35444 スデーテンシュトラッセ 12 (72)発明者 ウルリッヒ ロック ドイツ連邦共和国、バーベンハウゼン 64832 ツィゲールヒュッテンシュトラッ セ 10
Claims (6)
- 【請求項１】穿孔具を支持する穿孔スピンドルを機械テ
ーブル上に配置されたプリント回路基板の導電性表面層
の方向に下降させると共に、プリント回路基板表面に対
する前記穿孔具の各高さ位置を高さ測定装置により測定
するプリント回路基板等の穿孔装置において、穿孔具と
導電性表面層もしくはｎ番目の回路基板層との間に電位
差（ΔＰ）を発生させると共に、穿孔具の先端と表面層
との接触に際し前記穿孔具と表面層との間で測定しうる
信号を孔の深さのゼロレベルの決定に用い、必要に応じ
該穿孔具の先端とｎ番目の回路基板層との接触に際し測
定しうる信号を孔の深さの最終レベルの決定に用いるこ
とを特徴とするプリント回路基板等の穿孔装置。 - 【請求項２】請求項１記載の装置において、穿孔具の電
位（Ｐｂ）が工具ロータの直接接触により誘導的または
容量的に生ぜしめることを特徴とするプリント回路基板
等の穿孔装置。 - 【請求項３】請求項１または２記載の装置において、穿
孔スピンドルに導電性表面層まで下降しうるクランプ手
段を付設すると共に、導電性表面層の電位（Ｐｏ）はク
ランプ手段を電位（Ｐｏ）に接続することにより得るこ
とを特徴とするプリント回路基板等の穿孔装置。 - 【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項に記載の装
置において、穿孔具はゼロボルトの電位（Ｐｂ）にされ
ると共に、表面層もしくはｎ番目の回路基板層はＰボル
ト（Ｐ≠０）の電位（Ｐｏ）もしくは（Ｐｎ）に接続す
ることを特徴とするプリント回路基板等の穿孔装置。 - 【請求項５】請求項１乃至４のいずれか１項に記載の装
置において、ｎ番目の回路基板層の適宜の深さ位置を予
備決定するため試験穿孔を行うと共に、その後の穿孔の
実施に際し穿孔具の送り速度をｎ番目の回路基板層の表
面に達する前の僅かな距離においてより小さい数値に切
り換えることを特徴とするプリント回路基板等の穿孔装
置。 - 【請求項６】請求項１乃至５のいずれか１項に記載の装
置において、各穿孔に際し事前の穿孔で確定しうるｎ番
目の回路基板層の深さ位置を、より小さい数値への送り
速度の切り換えに際してｎ番目の回路基板層の到達直前
に考慮することを特徴とする。
Applications Claiming Priority (2)
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Family Applications (1)
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