JPH07286053A - 紙基材フェノール樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
紙基材フェノール樹脂積層板の製造方法Info
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- JPH07286053A JPH07286053A JP6081608A JP8160894A JPH07286053A JP H07286053 A JPH07286053 A JP H07286053A JP 6081608 A JP6081608 A JP 6081608A JP 8160894 A JP8160894 A JP 8160894A JP H07286053 A JPH07286053 A JP H07286053A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】紙基材フェノール樹脂積層板を製造する場合に
おいて、変性ポリシロキサン共重合物又は変性ポリシロ
キサンを添加することにより、積層板のはんだ耐熱性を
低下させることなく、絶縁抵抗を向上させる。 【構成】下塗用フェノール樹脂と上塗り用フェノール樹
脂のいずれか一方又は両方に変性ポリシロキサン共重合
物又は変性ポリシロキサンを添加する。下塗用フェノー
ル樹脂を、紙基材に含浸させ、乾燥した後、これに上塗
り用フェノール樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得る。
このプリプレグと接着剤付き銅箔を重ねて、加熱加圧成
形し銅張積層板を製造する。この紙基材フェノール樹脂
積層板は、絶縁抵抗に優れ、はんだ耐熱性も良好であっ
た。
おいて、変性ポリシロキサン共重合物又は変性ポリシロ
キサンを添加することにより、積層板のはんだ耐熱性を
低下させることなく、絶縁抵抗を向上させる。 【構成】下塗用フェノール樹脂と上塗り用フェノール樹
脂のいずれか一方又は両方に変性ポリシロキサン共重合
物又は変性ポリシロキサンを添加する。下塗用フェノー
ル樹脂を、紙基材に含浸させ、乾燥した後、これに上塗
り用フェノール樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得る。
このプリプレグと接着剤付き銅箔を重ねて、加熱加圧成
形し銅張積層板を製造する。この紙基材フェノール樹脂
積層板は、絶縁抵抗に優れ、はんだ耐熱性も良好であっ
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は紙基材フェノール樹脂積
層板の製造方法に関する。
層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器の小型高機能化が進み、
それに用いられる印刷配線板は高密度、微細配線化する
傾向にある。これに伴って、印刷配線板に用いられる銅
張積層板には、高密度実装が可能であることが要求され
ている。このため、はんだ耐熱性や銅箔引はがし強さに
対する要求レベルがより厳しいものになった。さらに最
近では安価な両面配線板として需要が増加している銀ス
ルーホール配線板には耐湿性、耐銀移行性、絶縁抵抗が
要求されるようになった。これらの問題点を解決するた
めに、さまざまな手法が取られてきたが、紙基材フェノ
ール樹脂積層板において良好な特性を得るためには、樹
脂の改良だけでなく、紙に十分樹脂を含浸させることが
必要であることが分かってきた。樹脂の含浸が不十分な
場合には、はんだ耐熱性や、絶縁抵抗が劣るようにな
る。これまで、樹脂の含浸性を向上させて、積層板の絶
縁抵抗を向上させる方法としては、特開平４−２４９５
４３号公報で提案されている、樹脂にステアリン酸エス
テルを添加する方法、特開平３−１４０３５５号公報で
提案されている、ポリオキシエチレン類を添加する方
法、特開平３−１９５７４３号公報、特開平３−１９５
７４４号公報で提案されている樹脂含浸時に紙基材を加
湿する方法などがある。
それに用いられる印刷配線板は高密度、微細配線化する
傾向にある。これに伴って、印刷配線板に用いられる銅
張積層板には、高密度実装が可能であることが要求され
ている。このため、はんだ耐熱性や銅箔引はがし強さに
対する要求レベルがより厳しいものになった。さらに最
近では安価な両面配線板として需要が増加している銀ス
ルーホール配線板には耐湿性、耐銀移行性、絶縁抵抗が
要求されるようになった。これらの問題点を解決するた
めに、さまざまな手法が取られてきたが、紙基材フェノ
ール樹脂積層板において良好な特性を得るためには、樹
脂の改良だけでなく、紙に十分樹脂を含浸させることが
必要であることが分かってきた。樹脂の含浸が不十分な
場合には、はんだ耐熱性や、絶縁抵抗が劣るようにな
る。これまで、樹脂の含浸性を向上させて、積層板の絶
縁抵抗を向上させる方法としては、特開平４−２４９５
４３号公報で提案されている、樹脂にステアリン酸エス
テルを添加する方法、特開平３−１４０３５５号公報で
提案されている、ポリオキシエチレン類を添加する方
法、特開平３−１９５７４３号公報、特開平３−１９５
７４４号公報で提案されている樹脂含浸時に紙基材を加
湿する方法などがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし樹脂にステアリ
ン酸エステルやポリオキシエチレン類を添加する方法
や、基材を加湿する方法では、はんだ耐熱性の低下が避
けられず、実用化に関しては不十分であった。 本発明
は、かかる状況に鑑みてなされたものであって、紙基材
に下処理用フェノール樹脂を含浸させ、乾燥させた後、
上塗り用フェノール樹脂を含浸させて乾燥して得られた
プリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧して積層板を製造
する際に、下処理用フェノール樹脂と上塗り用フェノー
ル樹脂の一方又は両方にポリエーテル変性ジメチルポリ
シロキサン共重合物、ポリエーテル変性メチルアルキル
ポリシロキサン共重合物、ポリエーテル変性ジメチルポ
リシロキサン、ポリエステル変性ジメチルポリシロキサ
ンから選ばれる少なくとも１種類以上を配合することに
よって、はんだ耐熱性を低下させることなく、吸湿時の
絶縁抵抗に優れた紙基材フェノール樹脂積層板の製造方
法を提供することを目的とする。
ン酸エステルやポリオキシエチレン類を添加する方法
や、基材を加湿する方法では、はんだ耐熱性の低下が避
けられず、実用化に関しては不十分であった。 本発明
は、かかる状況に鑑みてなされたものであって、紙基材
に下処理用フェノール樹脂を含浸させ、乾燥させた後、
上塗り用フェノール樹脂を含浸させて乾燥して得られた
プリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧して積層板を製造
する際に、下処理用フェノール樹脂と上塗り用フェノー
ル樹脂の一方又は両方にポリエーテル変性ジメチルポリ
シロキサン共重合物、ポリエーテル変性メチルアルキル
ポリシロキサン共重合物、ポリエーテル変性ジメチルポ
リシロキサン、ポリエステル変性ジメチルポリシロキサ
ンから選ばれる少なくとも１種類以上を配合することに
よって、はんだ耐熱性を低下させることなく、吸湿時の
絶縁抵抗に優れた紙基材フェノール樹脂積層板の製造方
法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材に下処
理用フェノール樹脂を含浸させ、乾燥させた後、上塗り
用フェノール樹脂を含浸させて乾燥して得られたプリプ
レグを所定枚数重ねて、加熱加圧して積層板を製造する
際に、下処理用フェノール樹脂と上塗り用フェノール樹
脂の一方又は両方にポリエーテル変性ジメチルポリシロ
キサン共重合物、ポリエーテル変性メチルアルキルポリ
シロキサン共重合物、ポリエーテル変性ジメチルポリシ
ロキサン、ポリエステル変性ジメチルポリシロキサンか
ら選ばれる少なくとも１種類以上を配合することによっ
て達成される。以下本発明を詳細に説明する。配合する
添加剤は、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン共
重合物、ポリエーテル変性メチルアルキルポリシロキサ
ン共重合物、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサ
ン、ポリエステル変性ジメチルポリシロキサンから選ば
れる少なくとも１種類以上の単独または混合物である。
これら添加剤は、具体的にはＢＹＫ−３００、ＢＹＫ−
３０２、ＢＹＫ−３０６、ＢＹＫ−３０７、ＢＹＫ−３
１０、ＢＹＫ−３２０、ＢＹＫ−３２２、ＢＹＫ−３２
３、ＢＹＫ−３２４、ＢＹＫ−３２５、ＢＹＫ−３３
０、ＢＹＫ−３３１、ＢＹＫ−３３５、ＢＹＫ−３４４
（ビック・ケミー社製、商品名）などの市販品が挙げら
れ好適に使用できる。
理用フェノール樹脂を含浸させ、乾燥させた後、上塗り
用フェノール樹脂を含浸させて乾燥して得られたプリプ
レグを所定枚数重ねて、加熱加圧して積層板を製造する
際に、下処理用フェノール樹脂と上塗り用フェノール樹
脂の一方又は両方にポリエーテル変性ジメチルポリシロ
キサン共重合物、ポリエーテル変性メチルアルキルポリ
シロキサン共重合物、ポリエーテル変性ジメチルポリシ
ロキサン、ポリエステル変性ジメチルポリシロキサンか
ら選ばれる少なくとも１種類以上を配合することによっ
て達成される。以下本発明を詳細に説明する。配合する
添加剤は、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン共
重合物、ポリエーテル変性メチルアルキルポリシロキサ
ン共重合物、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサ
ン、ポリエステル変性ジメチルポリシロキサンから選ば
れる少なくとも１種類以上の単独または混合物である。
これら添加剤は、具体的にはＢＹＫ−３００、ＢＹＫ−
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１０、ＢＹＫ−３２０、ＢＹＫ−３２２、ＢＹＫ−３２
３、ＢＹＫ−３２４、ＢＹＫ−３２５、ＢＹＫ−３３
０、ＢＹＫ−３３１、ＢＹＫ−３３５、ＢＹＫ−３４４
（ビック・ケミー社製、商品名）などの市販品が挙げら
れ好適に使用できる。
【０００５】添加量は、下処理用フェノール樹脂に添加
する場合は、その固形分に対して０．０１〜１重量％が
好ましい。添加量が０．０１重量％以下では効果が少な
く、１重量％以上では、はんだ耐熱性が低下する。上塗
り用フェノール樹脂に添加する場合も添加量は、０．０
１〜１重量％が好ましい。添加量が０．０１重量％以下
では効果が少なく、１重量％以上では、はんだ耐熱性が
低下する。下処理用フェノール樹脂と上塗り用フェノー
ル樹脂の両方に添加するときは、両者の合計が、０．０
１〜１重量％になるようにする。添加量が０．０１重量
％以下では効果が少なく、１重量％以上では、はんだ耐
熱性が低下する。添加剤は、下処理用フェノール樹脂、
上塗り用フェノール樹脂の溶剤溶液に添加して使用する
のが好ましい。下処理用フェノール樹脂としては、積層
板の特性を良好に保つものであれば特に規定するもので
はなく、未変性レゾール型フェノール樹脂、メラミン変
性フェノール樹脂、植物油変性フェノール樹脂等のフェ
ノール樹脂を単独または混合して用いることができる。
上塗り用フェノール樹脂としては、積層板の特性を良好
に保つものであれば特に規定するものではないが、打抜
加工性を満足させるためには、桐油等の乾性植物油で変
性したフェノール樹脂が望ましい。
する場合は、その固形分に対して０．０１〜１重量％が
好ましい。添加量が０．０１重量％以下では効果が少な
く、１重量％以上では、はんだ耐熱性が低下する。上塗
り用フェノール樹脂に添加する場合も添加量は、０．０
１〜１重量％が好ましい。添加量が０．０１重量％以下
では効果が少なく、１重量％以上では、はんだ耐熱性が
低下する。下処理用フェノール樹脂と上塗り用フェノー
ル樹脂の両方に添加するときは、両者の合計が、０．０
１〜１重量％になるようにする。添加量が０．０１重量
％以下では効果が少なく、１重量％以上では、はんだ耐
熱性が低下する。添加剤は、下処理用フェノール樹脂、
上塗り用フェノール樹脂の溶剤溶液に添加して使用する
のが好ましい。下処理用フェノール樹脂としては、積層
板の特性を良好に保つものであれば特に規定するもので
はなく、未変性レゾール型フェノール樹脂、メラミン変
性フェノール樹脂、植物油変性フェノール樹脂等のフェ
ノール樹脂を単独または混合して用いることができる。
上塗り用フェノール樹脂としては、積層板の特性を良好
に保つものであれば特に規定するものではないが、打抜
加工性を満足させるためには、桐油等の乾性植物油で変
性したフェノール樹脂が望ましい。
【０００６】クラフト紙、リンター紙のような紙基材
に、上記の添加剤を配合した下処理用フェノール樹脂を
含浸、乾燥させた後、上塗り用フェノール樹脂を含浸、
乾燥させ、所定の大きさに切断し、プリプレグとする。
下処理用フェノール樹脂、上塗り用フェノール樹脂の付
着量、乾燥条件は特に規定するものではない。このプリ
プレグを複数枚重ねて、接着剤付き銅箔と共に加熱加圧
成形することより、銅張積層板を得る。加熱加圧成形条
件については、特に限定するものではないが、５０〜２
００Kg/cm2の圧力で１５０〜１８０℃、６０〜１２０分
成形することが望ましい。
に、上記の添加剤を配合した下処理用フェノール樹脂を
含浸、乾燥させた後、上塗り用フェノール樹脂を含浸、
乾燥させ、所定の大きさに切断し、プリプレグとする。
下処理用フェノール樹脂、上塗り用フェノール樹脂の付
着量、乾燥条件は特に規定するものではない。このプリ
プレグを複数枚重ねて、接着剤付き銅箔と共に加熱加圧
成形することより、銅張積層板を得る。加熱加圧成形条
件については、特に限定するものではないが、５０〜２
００Kg/cm2の圧力で１５０〜１８０℃、６０〜１２０分
成形することが望ましい。
【０００７】
【作用】紙基材フェノール樹脂積層板は、紙基材にフェ
ノール樹脂溶液を含浸し、乾燥させて得られたプリプレ
グを加圧加熱することにより製造される。クラフト紙、
リンター紙のような紙基材は、繊維素間及び繊維素自体
に微細空隙を有しておりフェノール樹脂溶液は、この空
隙を満たし、さらにプリプレグを加熱加圧するときは樹
脂を流動させて微細空隙をフェノール樹脂で満たす必要
が有る。所が一般には、フェノール樹脂溶液を紙基材に
含浸させる際に微細空隙にまでフェノール樹脂溶液が浸
入せず乾燥されてしまうため、紙基材中に微細空隙がと
り残されたプリプレグとなり、これを加熱加圧しても微
細空隙が残ってしまう。この結果、これらの空隙に水分
が浸入するために紙基材とフェノール樹脂との密着性に
劣り耐湿性、耐銀移行性、絶縁抵抗が劣化する原因にな
っている。
ノール樹脂溶液を含浸し、乾燥させて得られたプリプレ
グを加圧加熱することにより製造される。クラフト紙、
リンター紙のような紙基材は、繊維素間及び繊維素自体
に微細空隙を有しておりフェノール樹脂溶液は、この空
隙を満たし、さらにプリプレグを加熱加圧するときは樹
脂を流動させて微細空隙をフェノール樹脂で満たす必要
が有る。所が一般には、フェノール樹脂溶液を紙基材に
含浸させる際に微細空隙にまでフェノール樹脂溶液が浸
入せず乾燥されてしまうため、紙基材中に微細空隙がと
り残されたプリプレグとなり、これを加熱加圧しても微
細空隙が残ってしまう。この結果、これらの空隙に水分
が浸入するために紙基材とフェノール樹脂との密着性に
劣り耐湿性、耐銀移行性、絶縁抵抗が劣化する原因にな
っている。
【０００８】本発明は、下処理用フェノール樹脂、上塗
り用フェノール樹脂の一方又は両方に、ポリエーテル変
性ジメチルポリシロキサン共重合物、ポリエーテル変性
メチルアルキルポリシロキサン共重合物、ポリエーテル
変性ジメチルポリシロキサン、ポリエステル変性ジメチ
ルポリシロキサンから選ばれる少なくとも１種類以上を
配合することにより、フェノール樹脂溶液又はフェノー
ル樹脂の表面張力を低下させるので、紙基材の微細空間
にまで樹脂が浸入できるようになる。表面張力を低下さ
せるので有れば、界面活性剤を添加すれば良いが、電気
用途であることや耐熱性が必要なことから制限される。
本発明の添加剤は、フェノール樹脂溶液又はフェノール
樹脂の表面張力を低下させ、電気的性質や耐熱性を劣化
させない。下塗り用フェノール樹脂に添加した場合は、
紙基材への含浸性は良好となり、また上塗り用フェノー
ル樹脂に添加した場合では、下塗用フェノール樹脂の付
着量が少ないため、塗残した紙基材や微細空間への含浸
性が良好となる。また上塗り、下塗の両者に添加した場
合は、それぞれの効果が現われてくる。またプリプレグ
となった状態では、フェノール樹脂の流動性を向上さ
せ、溶剤飛散による空隙や微細空間を埋めるようにな
る。この結果、紙基材フェノール積層板は、基板内に空
隙や微細空間がなくなり耐湿性、耐銀移行性、絶縁抵抗
が向上する。
り用フェノール樹脂の一方又は両方に、ポリエーテル変
性ジメチルポリシロキサン共重合物、ポリエーテル変性
メチルアルキルポリシロキサン共重合物、ポリエーテル
変性ジメチルポリシロキサン、ポリエステル変性ジメチ
ルポリシロキサンから選ばれる少なくとも１種類以上を
配合することにより、フェノール樹脂溶液又はフェノー
ル樹脂の表面張力を低下させるので、紙基材の微細空間
にまで樹脂が浸入できるようになる。表面張力を低下さ
せるので有れば、界面活性剤を添加すれば良いが、電気
用途であることや耐熱性が必要なことから制限される。
本発明の添加剤は、フェノール樹脂溶液又はフェノール
樹脂の表面張力を低下させ、電気的性質や耐熱性を劣化
させない。下塗り用フェノール樹脂に添加した場合は、
紙基材への含浸性は良好となり、また上塗り用フェノー
ル樹脂に添加した場合では、下塗用フェノール樹脂の付
着量が少ないため、塗残した紙基材や微細空間への含浸
性が良好となる。また上塗り、下塗の両者に添加した場
合は、それぞれの効果が現われてくる。またプリプレグ
となった状態では、フェノール樹脂の流動性を向上さ
せ、溶剤飛散による空隙や微細空間を埋めるようにな
る。この結果、紙基材フェノール積層板は、基板内に空
隙や微細空間がなくなり耐湿性、耐銀移行性、絶縁抵抗
が向上する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。 （下処理用フェノール樹脂の合成）フェノール１０００
ｇ、３７％ホルムアルデヒド水溶液９６０ｇ、トリエチ
ルアミン２０ｇからなる混合物を８０℃で３時間反応さ
せ、次に減圧下で濃縮し、これにメタノール８００ｇを
加えて、樹脂分５０％の未変性フェノール樹脂ワニスを
得た。 （上塗り用フェノール樹脂の合成）フェノール１５００
ｇ、桐油１０００ｇ、パラトルエンスルホン酸３ｇから
なる混合物を９０℃で３時間反応させ、ついで８０％パ
ラホルムアルデヒド８００ｇ、２５％アンモニア水５０
ｇを加えて、７５℃で３時間反応させた。次に、減圧下
で濃縮し、トルエン−メタノール（１／１）の混合溶媒
で希釈し、樹脂分５０％の桐油変性フェノール樹脂ワニ
スを得た。
るが、本発明はこれに限定されるものではない。 （下処理用フェノール樹脂の合成）フェノール１０００
ｇ、３７％ホルムアルデヒド水溶液９６０ｇ、トリエチ
ルアミン２０ｇからなる混合物を８０℃で３時間反応さ
せ、次に減圧下で濃縮し、これにメタノール８００ｇを
加えて、樹脂分５０％の未変性フェノール樹脂ワニスを
得た。 （上塗り用フェノール樹脂の合成）フェノール１５００
ｇ、桐油１０００ｇ、パラトルエンスルホン酸３ｇから
なる混合物を９０℃で３時間反応させ、ついで８０％パ
ラホルムアルデヒド８００ｇ、２５％アンモニア水５０
ｇを加えて、７５℃で３時間反応させた。次に、減圧下
で濃縮し、トルエン−メタノール（１／１）の混合溶媒
で希釈し、樹脂分５０％の桐油変性フェノール樹脂ワニ
スを得た。
【００１０】実施例１〜９及び比較例１ 表１に示す添加剤を上記の下処理用フェノール樹脂ワニ
スに０．１重量％添加し、メタノール−水（１／１）の
混合溶剤に樹脂分が１２重量％になるように調整した。
これをクラフト紙に樹脂分が１５重量％になるように含
浸させ、１６０℃で５分乾燥後、上記の上塗り用フェノ
ール樹脂を樹脂分が５０重量％になるように含浸させ、
１５０℃で５分乾燥し、プリプレグを得た。このプリプ
レグ８枚と接着剤付き銅箔を重ねて積層体とし、ステン
レス鏡板に挟んで１６０℃、１００kg/cm2で６０分間加
熱加圧成形して銅張積層板を得た。この銅張積層板の特
性を表１に示す。
スに０．１重量％添加し、メタノール−水（１／１）の
混合溶剤に樹脂分が１２重量％になるように調整した。
これをクラフト紙に樹脂分が１５重量％になるように含
浸させ、１６０℃で５分乾燥後、上記の上塗り用フェノ
ール樹脂を樹脂分が５０重量％になるように含浸させ、
１５０℃で５分乾燥し、プリプレグを得た。このプリプ
レグ８枚と接着剤付き銅箔を重ねて積層体とし、ステン
レス鏡板に挟んで１６０℃、１００kg/cm2で６０分間加
熱加圧成形して銅張積層板を得た。この銅張積層板の特
性を表１に示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】はんだ耐熱性、絶縁抵抗の測定はＪＩＳ
Ｃ６４８１に準拠して測定した。いずれの実施例も比較
例に比べて、絶縁抵抗性に優れ、はんだ耐熱性の低下も
見られない。
Ｃ６４８１に準拠して測定した。いずれの実施例も比較
例に比べて、絶縁抵抗性に優れ、はんだ耐熱性の低下も
見られない。
【００１３】
【発明の効果】本発明により製造される紙基材フェノー
ル樹脂積層板は、はんだ耐熱性を低下させることなく、
吸湿時における絶縁抵抗の低下を防止することができ
る。これは本発明が、樹脂の含浸性が優れていることを
示すものであり、耐湿性、耐銀移行性、絶縁抵抗に優れ
たものとなり、その工業的価値は極めて大である。
ル樹脂積層板は、はんだ耐熱性を低下させることなく、
吸湿時における絶縁抵抗の低下を防止することができ
る。これは本発明が、樹脂の含浸性が優れていることを
示すものであり、耐湿性、耐銀移行性、絶縁抵抗に優れ
たものとなり、その工業的価値は極めて大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 奈良部 嘉行 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (3)
- 【請求項１】紙基材に下処理用フェノール樹脂を含浸さ
せ、乾燥させた後、上塗り用フェノール樹脂を含浸させ
て乾燥して得られたプリプレグを所定枚数重ねて加熱加
圧して積層板を製造する際に、下処理用フェノール樹脂
に、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン共重合
物、ポリエーテル変性メチルアルキルポリシロキサン共
重合物、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン、ポ
リエステル変性ジメチルポリシロキサンから選ばれる少
なくとも１種類以上を配合することを特徴とする紙基材
フェノール樹脂積層板の製造方法。 - 【請求項２】紙基材に下処理用フェノール樹脂を含浸さ
せ、乾燥させた後、上塗り用フェノール樹脂を含浸させ
て乾燥して得られたプリプレグを所定枚数重ねて加熱加
圧して積層板を製造する際に、上塗り用フェノール樹脂
に、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン共重合
物、ポリエーテル変性メチルアルキルポリシロキサン共
重合物、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン、ポ
リエステル変性ジメチルポリシロキサンから選ばれる少
なくとも１種類以上を配合することを特徴とする紙基材
フェノール樹脂積層板の製造方法。 - 【請求項３】紙基材に下処理用フェノール樹脂を含浸さ
せ、乾燥させた後、上塗り用フェノール樹脂を含浸させ
て乾燥して得られたプリプレグを所定枚数重ねて加熱加
圧して積層板を製造する際に、下処理用フェノール樹脂
と上塗り用フェノール樹脂に、ポリエーテル変性ジメチ
ルポリシロキサン共重合物、ポリエーテル変性メチルア
ルキルポリシロキサン共重合物、ポリエーテル変性ジメ
チルポリシロキサン、ポリエステル変性ジメチルポリシ
ロキサンから選ばれる少なくとも１種類以上を配合する
ことを特徴とする紙基材フェノール樹脂積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6081608A JPH07286053A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 紙基材フェノール樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6081608A JPH07286053A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 紙基材フェノール樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07286053A true JPH07286053A (ja) | 1995-10-31 |
Family
ID=13751041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6081608A Pending JPH07286053A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 紙基材フェノール樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07286053A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009130767A1 (ja) * | 2008-04-23 | 2009-10-29 | ディーエイチ・マテリアル株式会社 | ラジカル重合性組成物 |
| JP2010229370A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Dh Material Kk | ラジカル重合性組成物 |
| JP2013234286A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱硬化性フラン樹脂組成物、フラン樹脂硬化物及びそれらの製造方法 |
| US9376543B2 (en) | 2012-03-26 | 2016-06-28 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Thermosetting furan resin composition and furan resin laminated body using the same |
-
1994
- 1994-04-20 JP JP6081608A patent/JPH07286053A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009130767A1 (ja) * | 2008-04-23 | 2009-10-29 | ディーエイチ・マテリアル株式会社 | ラジカル重合性組成物 |
| JP4355754B1 (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-04 | ディーエイチ・マテリアル株式会社 | ラジカル重合性組成物 |
| JP2010229370A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Dh Material Kk | ラジカル重合性組成物 |
| US9376543B2 (en) | 2012-03-26 | 2016-06-28 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Thermosetting furan resin composition and furan resin laminated body using the same |
| JP2013234286A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱硬化性フラン樹脂組成物、フラン樹脂硬化物及びそれらの製造方法 |
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