JPH07287864A

JPH07287864A - 光ディスクの製造方法

Info

Publication number: JPH07287864A
Application number: JP7615694A
Authority: JP
Inventors: Kiyohide Ogasawara; 清秀小笠原; Takahiro Kobayashi; 高広小林; Kiyoaki Fujii; 清朗藤井; Naoto Ozasa; 直人小笹; Jiro Fujimori; 二郎藤森
Original assignee: Pioneer Video Corp; Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Video Corp; Pioneer Corp
Priority date: 1994-04-14
Filing date: 1994-04-14
Publication date: 1995-10-31

Abstract

(57)【要約】【目的】生産工程における光透過性基板の機械特性の
劣化およびピット形成の際の加圧の分布が生じることが
ないとともに、ドライ光硬化性フィルム中に気泡の残存
がなく、品質の安定した光ディスクを簡易な設備で効率
良く得ることのできる光ディスクの製造方法を提供す
る。【構成】光透過性基板１上に、未硬化状態のドライ光
硬化性フィルム２を積層し、ドライ光硬化性フィルム付
基板１０とスタンパー３２との間に間隙３４を形成した
状態でドライ光硬化性フィルム付基板１０におけるドラ
イ光硬化性フィルム２とスタンパー３２とを徐々に線状
に接触させて未硬化状態のドライ光硬化性フィルム２に
ピット５を加圧成形し、その後、この未硬化状態のドラ
イ光硬化性フィルム２に紫外線を照射してドライ光硬化
性フィルム２を硬化させた後、反射膜３および保護膜４
を順次積層して光ディスクを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光ディスクの製造方法に
関し、さらに詳しくは生産過程において光透過性基板の
機械特性の劣化がないとともにピット形成の際の加圧に
分布が生じることがなく、しかもドライ光硬化性フィル
ム中に気泡の残存がなく、安定した品質を有し、生産性
に優れる光ディスクの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】照射されたレーザ光を記録された情報信
号に応じて反射する光ディスクは、例えば音声、映像な
どの記録媒体として広く用いられるに至っている。

【０００３】たとえば図３に示すように、この光ディス
クの構造としては、情報信号に相当するピット１０１が
形成された光透過性基板１０２上に、光を反射する反射
膜１０３が積層され、この反射膜１０３上に、さらに保
護膜１０４が積層されたものが一般的である。

【０００４】そして、このような光ディスクは、例えば
図４に示す工程により製造されている。すなわち、ま
ず、図４（ａ）に示すように、フォトレジスト材料２０
１を塗布したガラスディスク２０２にレーザ光を照射し
て情報を記録し、これをエッチング現像して凹凸のマス
ターディスクを作製する。

【０００５】次に、図４（ｂ）に示すように、上記のマ
スターディスクを用いてニッケル電鋳することによりに
図４（ｃ）に示すニッケルスタンパー２０３を作製す
る。その後、図４（ｄ）に示すように、上記のニッケル
スタンパー２０３を用いて光透過性基板１０２に情報信
号に相当するピット１０１を形成する。

【０００６】次いで、図４（ｅ）に示すように、光透過
性基板１０２の情報記録面にアルミニウム（Ａｌ）など
の反射膜１０３を蒸着し、さらに図４（ｆ）に示すよう
に、この反射膜１０３上にプラスチックからなる保護膜
１０４を塗設する。

【０００７】たとえば以上のような製造工程において、
ニッケルスタンパー２０３を用いて光透過性基板１０２
にピット１０１を形成する工程では、熱と圧力とを加え
るインジェクションモールディングが採用されている。

【０００８】一方、光透過性基板にピットを形成せず
に、光透過性基板上にドライ光硬化性フィルムを積層
し、このドライ光硬化性フィルムにエンボス加工を施す
ことにより情報信号を記録する光学的に読み取り可能な
媒体の製造方法も提案されている（特開平３−１１６４
６０号公報参照）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ようにして製造される従来の光ディスクにおいては、上
記のインジェクションモールディングの工程で加熱しな
がらかなり高い圧力をかける必要があるので、光透過性
基板に反りが生じることがあり、光透過性基板の機械特
性が劣化するという問題があり、また加熱装置および大
型の加圧装置を必要とするという問題もある。さらに、
ピットの形成が光透過性基板とスタンパーとの面接触に
よる加圧成形により行われるため、加圧に分布が生じ、
ピットの成形精度が未だ充分ではなく、ピットの転写性
に改善の余地がある。

【００１０】一方、前述のドライ光硬化性フィルムにエ
ンボス加工を施すことにより情報信号を光学的に読み取
り可能な媒体の製造方法を光ディスクの製造に適用する
場合には、使用に供するドライ光硬化性フィルムについ
ての検討が必要である。すなわち、この方法において
は、光ディスクの生産工程で未硬化のドライ光硬化性フ
ィルムに混入した気泡がドライ光硬化性フィルム中に残
存し易く、得られる光ディスクの品質が安定しないとい
う問題がある。

【００１１】本発明はかかる事情に基づいてなされたも
のであり、本発明の目的は生産工程における光透過性基
板の機械特性の劣化およびドライ光硬化性フィルム中の
気泡の残存がなく、しかも光ディスクを簡易な設備で効
率良く得ることのできる製造方法を提供することにあ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに本発明の光ディスクの製造方法は、光透過性基板上
にドライ光硬化性フィルムをローラで加圧して積層する
ことによりドライ光硬化性フィルム付基板を形成する工
程と、前記ドライ光硬化性フィルム付基板におけるドラ
イ光硬化性フィルムの露出面側にスタンパーを配置し、
該ドライ光硬化性フィルムとスタンパーとの間に間隙を
形成した状態で該ドライ光硬化性フィルム付基板とスタ
ンパーとをロール間に挿入して、ロールからの加圧によ
りスタンパー面とドライ光硬化性フィルムの露出面とを
線状に徐々に接触させて加圧成形することにより該ドラ
イ光硬化性フィルムの露出面に情報信号に相当するピッ
トまたはグルーブを形成する工程と、前記スタンパーを
重ね合わせたままの状態で該ドライ光硬化性フィルムに
紫外線を照射して該ドライ光硬化性フィルムを硬化させ
る工程と、前記スタンパーを硬化したドライ光硬化性フ
ィルムから分離する工程と、前記硬化したドライ光硬化
性フィルム上に反射膜および保護膜を積層する工程とを
有する構成とし、さらに必要に応じ、前記光透過性基板
はドライ光硬化性フィルムと接触する面が粗面化されて
いるものである構成とした。

【００１３】

【作用】本発明の光ディスクの製造方法では、光透過性
基板上にドライ光硬化性フィルムを積層してドライ光硬
化性フィルム付基板とした後、該ドライ光硬化性フィル
ム付基板におけるドライ光硬化性フィルムとスタンパー
とが該スタンパーの全面にわたって同時に密接しないよ
うに両者の間に間隙を形成している。この状態でドライ
光硬化性フィルム付基板とスタンパーとをローラ間に挿
入してローラにより加圧すると、ドライ光硬化性フィル
ム付基板とスタンパーとは両者間に形成された間隙が徐
々に消滅するように線状接触する。そして、このように
両者が線状接触することにより、加圧に分布が生じるこ
とがなく、ピットの転写性が向上するとともに、ドライ
光硬化性フィルム付きスタンパーとの間に存在する空気
が間隙方向に順次押し出されるので、このドライ光硬化
性フィルム付基板とスタンパーとの間に空気が残存しな
い。従って、ドライ光硬化性フィルムにはスタンパーに
形成されている凹凸を反転させたピットが正確に転写さ
れ、気泡によるピットの欠損がほとんど見られない。こ
のようにしてドライ光硬化性フィルム付基板とスタンパ
ーとを重ね合わせた状態でドライ光硬化性フィルムに紫
外線などのエネルギー線を照射してこのドライ光硬化性
フィルムを硬化させた後、スタンパーを除去することに
より、記録情報欠陥の極めて少ないピットを形成するこ
とができる。

【００１４】しかも、ピット形成にラミネート装置を使
用することが可能であるため、従来法におけるような大
型の加圧装置等を必要とせず、上記のような優れた特性
を有する光ディスクを簡便な装置を用いて効率良く製造
することができる。

【００１５】

【実施例】以下に本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の光ディスクの製造方法の工
程の一例を示す説明図であり、図２は本発明の製造方法
により得られる光ディスクの層構成を示す説明図であ
る。

【００１６】本発明の光ディスクの製造方法は、光透過
性基板上にドライ光硬化性フィルムをローラで加圧して
積層することによりドライ光硬化性フィルム付基板を形
成するフィルム付基板形成工程とドライ光硬化性フィル
ム付基板におけるドライ光硬化性フィルムの露出面側に
スタンパを配置し、このドライ光硬化性フィルムとスタ
ンパーとの間に間隙を形成した状態でドライ光硬化性フ
ィルム付基板とスタンパーとをロール間に挿入して、ロ
ールからの加圧によりスタンパー面とドライ光硬化性フ
ィルムの露出面とを線状に徐々に接触させて加圧成形す
ることによりドライ光硬化性フィルムの露出面に情報信
号に相当するピットを形成する加圧成形工程と、スタン
パーを重ね合わせたままの状態でドライ光硬化性フィル
ムに紫外線を照射してドライ光硬化性フィルムを硬化さ
せる工程と、スタンパーを硬化したドライ光硬化性フィ
ルムから分離する工程と、硬化したドライ光硬化性フィ
ルム上に反射膜および保護膜を積層する工程とを有す
る。

【００１７】本発明の第１の工程は、図１（ａ）に示す
ように、光透過性基板１上にドライ光硬化性フィルム２
を供給して積層することによりドライ光硬化性フィルム
付基板を形成するフィルム付基板形成工程である。

【００１８】使用に供する光透過性基板１の形成材料と
しては、たとえばポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチ
ルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などの高い透明性を有す
る樹脂が好適に用いられ、ポリカーボネート（ＰＣ）
は、耐環境性に優れ、また寸法安定性にも優れているこ
とから特に好適に用いられる。

【００１９】この光透過性基板１は、その形成材料が樹
脂である場合には、たとえば射出成形により一体的に形
成されるが、そのような射出成形樹脂基板に限らず、た
とえば樹脂シートから所定形状に切り抜いたり、打ち抜
いたりして得られたものであってもよい。また、いわゆ
る２Ｐ（photo polymarization）法で形成したものであ
ってもよい。この光透過性基板の厚さは、通常は１．２
ｍｍ程度である。

【００２０】なお、この光透過性基板１におけるドライ
光硬化性フィルム２と接触する面は、読み取りビームの
光路が変わらない程度に粗面化されていることが好まし
い。表面を粗面化することにより、ドライ光硬化性フィ
ルム２との接着面積が拡大し、その結果、接着強度が向
上する。

【００２１】この製造方法では、上記のような光透過性
基板１上に、ドライ光硬化性フィルム２を積層する。使
用に供されるドライ光硬化性フィルム２は、室温・未硬
化状態での粘度が、通常、３，５００ポイズ〜４００，
０００ポイズ、好ましくは２０，０００〜４０，０００
ポイズであり、かつ紫外線の照射により硬化する性質を
有し、実質的に溶剤を含まないものである。

【００２２】ドライ光硬化性フィルム２の室温・未硬化
状態での粘度が３，５００ポイズ未満であると、ほぼ液
体となりフィルム形状が維持されなくなったり、硬化収
縮が過大になる等の問題を生じることがある。一方、こ
の粘度が４００，０００ポイズを超えると、ピットの形
成に要する加圧力が数１０ｔ以上になり、この圧力によ
って光透過性基板１が機械的変形を受けやすくなると共
に、加圧装置が大型化してしまうという不都合が生じ
る。また、ドライ光硬化性フィルム２の前記の粘度が４
００，０００ポイズを超えると、そのようなドライ光硬
化性フィルム２にスタンパーを使用してピットを加圧成
形する工程で、ドライ光硬化性フィルム２中に気泡が残
存し易くなるとともに、光透過性基板１に対するこのド
ライ光硬化性フィルム２の密着力が充分に得られなくな
ることがある。

【００２３】未硬化状態のドライ光硬化性フィルム２の
厚さは通常は５〜２００μｍ、好ましくは３０〜８０μ
ｍである。ドライ光硬化性フィルム２の厚さが５μｍ未
満であると、そのようなドライ光硬化性フィルム２に転
写するピットが例えば０．３〜１．０μｍ程度と深い場
合に転写性が悪化することがある。一方、ドライ光硬化
性フィルム２の厚さが２００μｍを超えると、そのよう
なドライ光硬化性フィルム２は未硬化状態で保存中にフ
ィルムに皺が発生し易くなり、また硬化収縮による応力
が過大になることがある。

【００２４】このようなドライ光硬化性フィルム２は、
架橋および／または重合により高分子量ポリマーに変化
する光硬化性樹脂組成物により形成され、そのような光
硬化性樹脂組成物としては、例えば光重合型感光性樹脂
組成物が挙げられる。

【００２５】この光重合型感光性樹脂組成物は、エチレ
ン性不飽和モノマー、光重合開始剤およびバインダーポ
リマーを含有する。ここで、エチレン性不飽和モノマー
としては、たとえばｔ−ブチルアクリレート、１，５−
ペンタンジオールジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルア
ミノエチルアクリレート、エチレングリコールジアクリ
レート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、１，３−プロパンジ
オールジアクリレート、デカメチレングリコールジアク
リレート、デカメチレングリコールジメタクリレート、
１，４−シクロヘキセンジオールジアクリレート、２，
２−ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロー
ルジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリ
レート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリトリトールト
リアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチ
ロールプロパントリメタクリレート、２，２−ジ（ｐ−
ヒドロキシフェニル）−プロパンジアクリレート、２，
２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）−プロパンジメタク
リレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、
トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシエ
チル−２，２−ジ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパ
ンジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタク
リレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパン
トリアクリレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト、ブチレングリコールジメタクリレート、１，３−プ
ロパンジオールジメタクリレート、１，２，４−ブタン
トリオールトリメタクリレート、２，２，４−トリメチ
ル−１，３−ペンタンジオールジメタクリレート、ペン
タエリトリトールテトラメタクリレート、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレートおよび１，５−ペンタン
ジオールジメタクリレートなどが挙げられる。

【００２６】たとえばこれらのエチレン性不飽和モノマ
ーは一種単独で、あるいは二種以上が組み合わされて用
いられる。光重合型感光性樹脂組成物におけるエチレン
性不飽和モノマーの含有率は、通常、５〜９０重量％、
好ましくは１５〜５０重量％である。

【００２７】光重合開始剤としては、たとえば９，１０
−アントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−ク
ロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−
エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノ
ン、オクタメチルアントラキノン、１，４−ナフトキノ
ン、９，１０−フェナントレキノン、１，２−ベンズア
ントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−メ
チル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジクロロナフト
キノン、１，４−ジメチルアントラキノン、２，３−ジ
クロロナフトキノン、１，４−ジメチルアントラキノ
ン、２，３−ジメチルアントラキノン、２，３−ジフェ
ニルアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、ア
ントラキノンα−スルホン酸のナトリウム塩、３−クロ
ロ−２−メチルアントラキノン、レテンキノン、７，
８，９，１０−テトラヒドロナフタセンキノンなどの多
核キノン類、ベンゾイン、ピバロイン、アシロインエー
テル、α−炭化水素置換芳香族アシロイン、フェナジ
ン、オキサジン、ミヒラーケトン、ベンゾフェノン、シ
クロヘキサジエン化合物などが挙げられる。たとえばこ
れらの光重合開始剤とともに増感剤を用いることも好ま
しい。

【００２８】たとえばこれらの光重合開始剤は一種単独
で、あるいは二種以上が組み合わされて用いられる。光
重合型感光性樹脂組成物における光重合開始剤の含有率
は、通常、０．５〜３０重量％、好ましくは１〜５重量
％である。

【００２９】バインダーポリマーとしては、たとえばポ
リメチルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、
ポリビニルアセテート、ポリビニルアセテート／アクリ
レート、ポリビニルアセテート／メタクリレート、エチ
レン／ビニルアセテートコポリマー、ポリスチレンポリ
マーおよびコポリマー、ビニリデンクロリド／アクリロ
ニトリル、ビニリデンクロリド／メタクリレートとビニ
リデンクロリド／ビニリデンアセテートとのコポリマ
ー、ポリビニルクロリドおよびコポリマー、ブタジエン
／アクリロニトリル、アクリロニトリル／ブタジエン／
スチレン、メタクリレート／アクリロニトリル／ブタジ
エン／スチレンコポリマー、２−クロロブタジエン−
１，３−ポリマー、塩素化ゴム、スチレン／ブタジエン
／スチレン、スチレン／イソプレン／スチレンブロック
コポリマー、アクリレート基またはメタクリレート基を
含むエポキシド、コポリエステル、ポリアミド、セルロ
ースエステル、セルロースエーテル、ポリカーボネー
ト、ポリビニルアセタールおよびポリホルムアルデヒド
などが挙げられる。

【００３０】たとえばこれらのバインダーポリマーは一
種単独で、あるいは二種以上が組み合わせされて用いら
れる。光重合型感光性樹脂組成物におけるバインダーポ
リマーの含有率は、通常、５〜９０重量％、好ましくは
１５〜５０重量％である。

【００３１】たとえばこれらの成分を含有する光重合型
感光性樹脂組成物は、ドライ光硬化性フィルム２の室温
・未硬化状態における粘度が前記の範囲を逸脱しない範
囲で他の成分、例えば可塑剤、増粘剤、紫外線吸収剤、
酸化防止剤、螢光漂白剤、熱安定剤、離型剤などを含有
していてもよい。

【００３２】光重合型感光性樹脂組成物におけるこれら
の成分の含有率は、可塑剤については、通常、０〜２５
重量％、好ましくは５〜１５重量％であり、その他の成
分については、それぞれ通常、０〜５重量％、好ましく
は１〜４重量％である。

【００３３】また、ドライ光硬化性フィルム２を形成す
る光硬化性組成物としては、前記光重合感光性樹脂組成
物のほかに、たとえば光二量型感光性樹脂組成物、光架
橋型感光性樹脂組成物が挙げられる。

【００３４】図１（ａ）に示すように、このようなドラ
イ光硬化性フィルム２は、例えばポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルムからなるベースフィルム２１
と例えばポリエチレン（ＰＥ）フィルムからなるカバー
フィルム２２との積層体の形態でフィルム供給ロール５
１に巻き付けられている。このドライ光硬化性フィルム
２は、例えばカバーフィルム巻取ロール５２でカバーフ
ィルム２２を巻取ることにより露出した未硬化のドライ
光硬化性フィルム２の一面が光透過性基板１と対向する
状態でフィルム供給ロール５１から引き出される。この
ようにして引き出された未硬化のドライ光硬化性フィル
ム２は、オーバーロール５３とアンダーロール５４とに
より光透過性基板１と重ね合わされた状態で押圧され、
光透過性基板１と未硬化のドライ光硬化性フィルム２と
が積層され、圧着される。

【００３５】なお、未硬化のドライ光硬化性フィルム２
の一面に積層されているベースフィルム２１は、このド
ライ光硬化性フィルム２にスタンパーが重ね合わされる
前のいずれかの段階で剥離除去される。

【００３６】次に、上記の第１の工程で得られた光透過
性基板１とドライ光硬化性フィルム２との積層体である
ドライ光硬化性フィルム付基板１０を、例えば図１
（ｂ）に示す破線に沿ってカットすることにより該積層
体を光ディスクの所定の形状とし、この積層体の不要部
分を除去する。

【００３７】その後、図１（ｃ）に示すように、転写ベ
ース３１にスタンパー３２を載置し、この上に上記の工
程で得られた光ディスク形状のドライ光硬化性フィルム
付基板１０を載置し、位置合わせ治具３３を用いてスタ
ンパー３２の位置決めを行う。

【００３８】上記のようにして位置決めを行った後、図
１（ｄ）に示すように、転写ベース３１に載置したスタ
ンパー３２と光ディスク形状のドライ光硬化性フィルム
付基板１０とを、オーバーロール６１とアンダーロール
６２との間に挿入し、光ディスク形状のドライ光硬化性
フィルム付基板１０とスタンパー３２とに徐々に線状に
圧力をかけて押圧する。こうして線状に押圧することに
より、未硬化のドライ光硬化性フィルム２にスタンパー
３２に形成されたピット形状を転写してピット５を形成
する。そして、この工程では、光ディスク形状のドライ
光硬化性フィルム付基板１０とスタンパー３２とは、両
者間に間隙３４を形成させた状態でこのオーバーロール
６１とアンダーロール６２との間に挿入される。このよ
うな間隙３４は、例えば光ディスク形状のドライ光硬化
性フィルム付基板１０を適当な治具で支持することによ
り該ドライ光硬化性フィルム付基板１０を湾曲させるこ
とによって形成することができる。また、このような間
隙３４は、光ディスク形状のドライ光硬化性フィルム付
基板１０とスタンパー３２との間に適当な治具を挿入す
ることによっても形成することができる。

【００３９】前述のように、この工程では、前記の間隙
３４が形成された状態で光ディスク形状のドライ光硬化
性フィルム付基板１０とスタンパー３２とをオーバーロ
ール６１とアンダーロール６２との間に挿入して、ロー
ル６１，６２で加圧することにより、スタンパー面とド
ライ光硬化性フィルム２の露出面とが線状に徐々に接触
するように加圧する。具体的には、転写ベース３１上に
配置されたスタンパー３２とこの上に配置した光ディス
ク形状のドライ光硬化性フィルム付基板１０における未
硬化状態のドライ光硬化性フィルム２とが面接触ではな
く線接触するように、光ディスク形状のドライ光硬化性
フィルム付基板１０とスタンパー３２とをオーバーロー
ル６１とアンダーロール６２との間に挿入し、両ロール
６１，６２で加圧しつつ間隙３４を徐々に消滅させる。
これにより、スタンパー３２と未硬化状態のドライ光硬
化性フィルム２の露出面との間に空気が巻き込まれるこ
となく、両者の間にある空気は間隙３４から順次押し出
され、スタンパー面とドライ光硬化フィルム２の露出面
とが直接接触して、スタンパ３２ーに形成された情報信
号に相当するピットを未硬化状態のドライ光硬化性フィ
ルム２の露出面に形成することができる。

【００４０】上記のように線状接触させるためのロール
６１，６２の加圧力は、通常、０．５〜５０ｋｇ／ｃｍ
²、好ましくは５〜２０ｋｇ／ｃｍ²である。また、オ
ーバーロール６１とアンダーロール６２とによる送り速
度は、通常、０．０５〜１０ｍ／分、好ましくは０．１
〜２ｍ／分程度である。

【００４１】このようにして形成するピット５の深さ
は、通常、０．０２〜１μｍ、好ましくは０．０５〜
０．３μｍである。この深さが０．０２μｍ未満である
と、得られる光ディスクの情報の読出しが正確に行えな
いことがある。一方、１μｍよりも深くしても、それに
相当する効果は奏されず、かえって光透過性基板１に歪
みを生じることがある。

【００４２】その後、図１（ｅ）に示すように、光ディ
スク形状のドライ光硬化性フィルム付基板１０をスタン
パー３２が重ねられたままの状態で転写ベース３１から
取り出し、光透過性基板１側から未硬化のドライ光硬化
性フィルム２に紫外線を照射して該ドライ光硬化性フィ
ルム２の全領域を硬化させる。この硬化に要する紫外線
の照射エネルギーは、通常、１００ｍＪ／ｃｍ²以上で
あり、好ましくは１，０００ｍＪ／ｃｍ²程度である。
こうした紫外線の照射によってドライ光硬化性フィルム
２は硬化するとともに、この硬化に伴って光透過性基板
１との間に強固な接着強度が発現する。

【００４３】こうして硬化したドライ光硬化性フィルム
２の屈折率は、通常、１．４０〜１．６０であり、光透
過性基板１の屈折率との差は、通常は０．０５以下であ
る。なお、上記のような紫外線の照射は、２回以上に分
けて行うこともできる。例えばスタンパー３２を重ねた
状態でドライ光硬化性フィルム２が不完全に硬化（半硬
化）する程度に紫外線を照射した後、次工程に従ってス
タンパー３２を分離し、さらに半硬化したドライ光硬化
性フィルム２が完全に硬化する量の紫外線を照射するこ
ともできる。

【００４４】次に、図１（ｆ）に示すように、上記のよ
うにして紫外線を照射した光ディスク形状の積層体から
スタンパー３２を分離する。その後、上記のようにして
硬化させたドライ光硬化性フィルム２上に反射膜３およ
びこの反射層３の上に保護層４を形成する。

【００４５】反射膜３の形成材料としては、たとえばア
ルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム（Ａｌ）合金、金
（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などが挙げられる。
これらのなかでも、好ましいのはアルミニウム（Ａ
ｌ）、アルミニウム（Ａｌ）合金である。

【００４６】反射膜３の形成方法としては、たとえばス
パッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法
などが挙げられる。このような反射膜３の厚さは、通
常、０．０５〜０．２μｍ、好ましくは０．０８〜０．
１２μｍである。

【００４７】次いで、この反射膜３上に、接着剤層を介
してあるいは介することなく保護膜４を形成する。保護
膜４の形成材料としては、例えばエポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エチレン・酢
酸ビニル共重合樹脂などが挙げられる。また、この保護
膜４は、いわゆる２Ｐ（photo polymarization）法によ
り塗設された紫外線硬化性樹脂であってもよい。

【００４８】このような保護膜４の厚さは、通常、２〜
２００μｍ、好ましくは５〜２０μｍである。上記のよ
うにして得られる光ディスクは、図２に示すように、光
透過性基板１と硬化したドライ光硬化性フィルム２と反
射膜３と保護膜４との積層体であり、ドライ光硬化性フ
ィルム２には情報信号に相当するピット５が形成されて
いる。なお、図２には、ドライ光硬化性フィルム２にピ
ット５が形成されている光ディスクを示したが、このド
ライ光硬化性フィルム２にはグルーブが形成されていて
もよい。

【００４９】この光ディスクの形状および大きさは、こ
の光ディスクの用途に応じて適宜に決定されるが、たと
えばコンパクトディスク（ＣＤ）の場合、直径１２０ｍ
ｍで中心部に直径１５ｍｍのセンターホールを有する円
盤状であり、その厚さは、通常１．２ｍｍである。

【００５０】この光ディスクにピット５またはグルーブ
として記録されている情報は、通常、光透過性基板１側
から照射されたレーザ光の反射光強度の変化に変換され
この反射光強度の変化量として読み取られる。

【００５１】本発明の光ディスクの製造方法では、スタ
ンパーとドライ光硬化性フィルムとの間に間隙を形成さ
せた状態でロール間に供給してスタンパーとドライ光硬
化性とが線状に接触するようにして加圧成形を行うの
で、加圧に分布が生じることがなく、またスタンパーと
ドライ光硬化性フィルムとの間の空気が順次間隙方向に
送り出されるので、スタンパーとドライ光硬化性フィル
ムとの間に空気が残存することもない。従って、ロール
による加圧成形の際に空気が巻き込まれて未硬化のドラ
イ光硬化性フィルム中に気泡が侵入することがなく、ま
たスタンパーとドライ光硬化性フィルムとの間に気泡が
介在して転写されたピットに欠損を生じさせることもな
い。このため本発明の方法で製造された光ディスクで
は、ピット形成の際の加圧に分布が生じることに起因す
る電気特性の分布がなく、またドライ光硬化性フィルム
中に残存する気泡に起因する読出し光の光路妨害もない
ため、記録情報の読み出し精度が高くなる。

【００５２】そして、本発明の方法によれば、光透過性
基板の機械特性の劣化がないとともに、ドライ光硬化性
フィルム中に気泡の残存がなくて安定した品質の光ディ
スクを簡略化された設備で効率良く製造することができ
る。

【００５３】

【発明の効果】本発明の光ディスクの製造方法では、光
透過性基板上に未硬化状態のドライ光硬化性フィルムが
積層されたドライ光硬化性フィルム付基板とスタンパー
との間に間隙が形成されるようにドライ光硬化性フィル
ム付基板とスタンパーとをロール間に挿入し、ドライ光
硬化性フィルム付基板とスタンパーとをロールにより徐
々に線状に接触させて未硬化状態のドライ光硬化性フィ
ルムにピットを加圧成形する工程を経て光ディスクを製
造しているので、加圧成形の際の加圧に分布が生じるこ
とがなく、また未硬化状態のドライ光硬化性フィルムと
スタンパーとの間に存在する空気は順次間隙方向に押し
出され、ドライ光硬化性フィルム中に気泡が侵入するこ
とがないとともにピットに欠損を生ずることがない。従
って、本発明の方法によれば、精度の高い情報信号が記
録された光ディスクを容易に製造することができる。し
かも、この方法によれば、ローラを用いて線状に圧力を
かけているので、大型の加圧装置は不要であり、簡易な
製造設備で上記のような優れた特性を有する品質の安定
した光ディスクを効率良く製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法の一例を示す工程図である。

【図２】本発明の方法により製造される光ディスクの一
例を示す説明図である。

【図３】従来の光ディスクの一例を示す説明図である。

【図４】従来の光ディスクの製造方法の一例を示す工程
図である。

【符号の説明】

１…光透過性基板２…ドライ光硬化性フィルム３…反射膜４…保護膜５…ピット３２…スタンパー３４…間隙６１…オーバーロール６２…アンダーロール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者藤井清朗山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地パイオニアビデオ株式会社内 (72)発明者小笹直人山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地パイオニアビデオ株式会社内 (72)発明者藤森二郎山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地パイオニアビデオ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光透過性基板上にドライ光硬化性フィル
ムをローラで加圧して積層することによりドライ光硬化
性フィルム付基板を形成する工程と、前記ドライ光硬化性フィルム付基板におけるドライ光硬
化性フィルムの露出面側にスタンパーを配置し、該ドラ
イ光硬化性フィルムとスタンパーとの間に間隙を形成し
た状態で該ドライ光硬化性フィルム付基板とスタンパー
とをロール間に挿入して、ロールからの加圧によりスタ
ンパー面とドライ光硬化性フィルムの露出面とを線状に
徐々に接触させて加圧成形することにより該ドライ光硬
化性フィルムの露出面に情報信号に相当するピットを形
成する工程と、前記スタンパーを重ね合わせたままの状態で該ドライ光
硬化性フィルムに紫外線を照射して該ドライ光硬化性フ
ィルムを硬化させる工程と、前記スタンパーを硬化したドライ光硬化性フィルムから
分離する工程と、前記硬化したドライ光硬化性フィルム上に反射膜および
保護膜を積層する工程とを有することを特徴とする光デ
ィスクの製造方法。
【請求項２】前記光透過性基板はドライ光硬化性フィ
ルムと接触する面が粗面化されているものである請求項
１記載の光ディスクの製造方法。