JPH07290489A

JPH07290489A - 樹脂成形方法

Info

Publication number: JPH07290489A
Application number: JP9196194A
Authority: JP
Inventors: Isao Yabe; 功矢部; Masahiko Yoneyama; 雅彦米山; Hiroo Shimizu; 宏朗清水; Teruo Nayuki; 輝夫名雪; Kazuhiko Asaumi; 和彦浅海
Original assignee: Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 1994-04-28
Filing date: 1994-04-28
Publication date: 1995-11-07

Abstract

(57)【要約】【目的】トランスファーモールドに適し信頼性の高い
樹脂成形方法を提供。【構成】上面側１と下金型２とでキャビティ１１を形
成し、前記下金型２にランナー部１８と、樹脂タブレッ
ト１９を投入するポット２１と、前記樹脂タブレット１
９を押圧するプランジャー２０とを備え、前記金型を閉
じた時に、樹脂タブレット１９の上端部１９ａが下金型
２のカル部上面１０ａに接し、その状態で一定のプレヒ
ート時間を保持し、軟化した樹脂が、前記ランナー部１
８を満たす第１の区間は速やかに、次いで前記キャビテ
ィ１１内を満たす第２の区間は緩やかに流れるように、
前記プランジャー２０の押圧速度を異ならしめる。【効果】樹脂タブレットの自動供給が効率良く、樹脂
の未充填、ワイヤー流れ、カルの割れの不良がなく、生
産性・信頼性が優れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂成形方法に係わり、
ピンゲート方式において下プランジャー方式によるトラ
ンスファーモールドに適した樹脂成形方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣチップの高密度実装に伴い、
多数の電極を有する樹脂封止型半導体装置が開発されて
いる。その代表的なものとしては、ＰＧＡ（ピングリッ
ドアレイ）がある。ＰＧＡは回路基板の一方の面にＩＣ
チップを搭載して樹脂で封止し、他方の面にはＩＣチッ
プと接続した複数のピンを配置した構造をしている。Ｐ
ＧＡはマザーボードに対して着脱可能であるという利点
があるものの、ピンがあるので大型となり小型化が難し
いという問題があった。

【０００３】そこで、このＰＧＡに代わる小型の樹脂封
止半導体装置として、ピンの代わりにパッドを配列した
パッド・アレイ・キャリア（以下ＰＡＣと略す）が開発
されている。一般的に樹脂成形用金型のゲート方式とし
ては、サイドゲート方式とピンゲート方式とがあり、熱
可塑性樹脂成形ではピンゲート方式、熱硬化性樹脂成形
ではサイドゲート方式が比較的広く採用されている。

【０００４】一般的にサイドゲート方式を用いた熱硬化
性樹脂成形におけるトランスファーモールドによるＩＣ
の樹脂封止方法では、封止部に連通するゲート残りが形
成されてしまい、ゲート残りを取り除く際に配線パター
ンを破壊したり、封止部を形成する樹脂にひび割れを生
じたり、またゲート部の樹脂が回路基板に沿って流れる
構造のため、回路基板上が樹脂で汚れたりする問題があ
った。

【０００５】そこで本出願人は、上記サイドゲート方式
の問題を排除するピンゲート方式に着目し、これをＰＡ
Ｃのトランスファーモールドに採用し、先に特願平６−
３３６５号で提案したピンゲート方式において、下金型
側にプランジャーを配置する下プランジャー方式で、ト
ランスファーモールドに適し、樹脂封止精度が良く、信
頼性の高い樹脂成形方法と成形金型の構造を提供した。

【０００６】即ち、図４はピンゲート方式でＩＣを実装
した回路基板の樹脂成形方法及びその成形金型の構造を
示す要部断面図で、図４において、１は上金型であり、
７の固定側取付板、該固定側取付板７への熱の拡散を防
ぐ８の断熱部材及び５の固定側型板とで構成される。２
は下金型で、１０の可動側型板、１４の可動側型板
、並びに該可動側型板１４の下部に順に組み合わさ
れる図示しない可動側受板、スペーサ及び可動側取付板
とで構成される。１５はＩＣ、９は該ＩＣ１５を実装し
た回路基板であり、図示しない位置決め用ガイド穴を有
する。３は、９の回路基板の背面を押圧する平面を有す
る付勢押圧部で、該付勢押圧部３は十分大きなクリアラ
ンスを有する４の摺動部で摺動するように固定側型板５
に保持されている。６は前記付勢押圧部３を押圧する付
勢手段である圧縮コイルバネであり、前記断熱部材８に
格納されている。なお、付勢手段は圧縮コイルバネの代
わりに板バネ等のバネ部材や合成ゴム等の弾性部材であ
ってもよい。

【０００７】さらに、１３は断面が台形のカセット式の
キャビティブロックであり、前記可動側型板１０に着
脱自在に挿嵌され、回路基板９の厚みより浅い凹部と、
該凹部の中には１１のＩＣ封止部のキャビティと、回路
基板９のガイド穴に挿通して前記回路基板９を位置決め
する位置決め部とらりなる一対のガイドピン１２とが、
一つのキャビティブロック１３に複数箇所（例えば３ケ
所）づつ形成されている。１８ｄは、キャビティ１１と
該キャビティ１１の下方にあるランナー部とを接続する
樹脂移送経路の、後述する１８ｃの縦ランナー部の上端
にあって、前記キャビティ１１への樹脂注入口となるゲ
ート部である。

【０００８】次に、１８は前記可動側型板１０と可動
側型板１４とで形成される樹脂移送経路であるランナ
ー部であり、該ランナー部１８は樹脂タブレット１９が
投入されるカル部１８ａ、該カル部１８ａから延在する
横ランナー部１８ｂ及び該横ランナー部１８ｂからキャ
ビティ１１へ向かって立ち上がる縦ランナー部１８ｃか
らなる。２１は可動側型板１４の中央に設けられ、前
記樹脂タブレット１９を押圧するプランジャー２０をガ
イドするポットである。また２２は前記可動側型板１
４に固定されたランナーロックピンであり、該ランナー
ロックピン２２の外周の一部に開口した切欠部がランナ
ー部１８と交差しており、該切欠部がランナー部１８の
側壁の一部を構成して、ランナー部１８で硬化したラン
ナー樹脂の係止部となっている。前記ランナーロックピ
ン２２の該係止部である前記切欠部は、カル部１８ａを
中心にした同一回転方向に向いている。

【０００９】次に、２３は可動側型板１４に貫通し
て、下方の前記スペーサ内から駆動されるように設けら
れたランナーロック解除ピンであり、ピンの先端の傾斜
部がランナー部１８のランナーロックピン２２が係止す
る側の側壁の一部を構成するように各ランナーロックピ
ン２２に対応して配設されている。２４は前記上金型１
及び下金型２をそれぞれ案内するガイドポストで、２５
はパーティングラインである。２ケのキャビティブロッ
ク１３をカル部１８ａに対して互いに点対称の位置にな
るように、即ちカル部１８ａから対応するキャビティ１
１までの距離が等しくなるように、前記可動側型板１
０の図示しない壁面またはピンであるストッパーに当接
するように断面に垂直に押し込んでおいて、両キャビテ
ィブロック１３の間を２６の押さえ部材をボルトで締結
することにより、２ケのキャビティブロック１３を同時
に装着することができる。この時、可動側型板１０の
縦ランナー部１８ｃからキャビティブロック１３のゲー
ト部１８ｄまで隙間なく、継ぎ目を含めてアッダーカッ
トが生じない形状の樹脂移送経路が形成される。

【００１０】次に、図４によりＰＡＣのトランスファー
モールドにおけるピンゲート方式の成形動作を説明す
る。まず型開きされた下金型２のキャビティブロック１
３の位置決め部であるガイドピン１２に、実装されたＩ
Ｃが下向きになるように回路基板９を装着した後、上金
型１の付勢押圧部３で前記回路基板９の背面を押圧する
ように型を閉じ、所定の温度、例えば１６５°Ｃ程度に
加熱された前記金型に、後述する如く予熱された熱硬化
性樹脂である樹脂タブレット１９をポット２１に投入
し、プランジャー２０を押し込んで圧力を加えることに
より、軟化した熱硬化性樹脂をカル部１８ａから横ラン
ナー部１８ｂ、縦ランナー部１８ｃ、ゲート部１８ｄを
経てキャビティ１１内に押し上げるように注入する。

【００１１】熱硬化性樹脂を充填後、所定の熱硬化時
間、例えば９０秒程度保持した後、可動側型板１０と
可動側型板１４との型開きして、ランナー樹脂を成形
樹脂から切り離し、次にランナーロック解除ピン２３を
操作してランナーロックの解除を行いランナーロックピ
ン２２の係止部からランナー樹脂を押し外した後、固定
側型板５と可動側型板１０とを開いて成形樹脂で封止
された製品であるＰＡＣを取り出す。前記ＰＡＣの取り
出しは、回路基板９のフラットな背面側が上を向いてい
るため、汎用の吸着パッド等の吸着手段により容易に取
り出すことができる、あるいは軽いエアーの吹き出しと
吸着によっても簡単に取り出すことが可能である。な
お、前述したように回路基板２をキャビティブロック１
３の位置決め部であるガイドピン１２に装着する際も、
回路基板の背面側が上方に位置しフラットなため作業は
容易である。

【００１２】上述の熱硬化性樹脂である樹脂タブレット
１９の予熱方法は、図示しないローラ上で回転する前記
樹脂タブレット１９に高周波を均一に放射することによ
り樹脂タブレット１９全体を例えば、８０°Ｃ、２０ｓ
ｅｃ程度で一様に軟化させる。前記軟化された樹脂タブ
レット１９をポット２１内に投入し、プランジャー２０
を押圧してトランスファーモールドを行うことにより、
前記したように樹脂成形条件は良好であるが、樹脂タブ
レット１９が軟化されているため、柔らかい樹脂タブレ
ット１９を自動供給装置により効率良く供給することが
出来ないという新たな問題が発生した。

【００１３】また、当初は金型温度が１６５°Ｃで１２
０ｓｅｃ〜１４０ｓｅｃ程度の成形時間で樹脂成形を行
っていたが、成形のサイクルが長いので、１００ｓｅｃ
以内を目標とするサイクル短縮が望まれる。図４に示す
如く、先ず予熱してない樹脂タブレット１９を図示され
ていない自動供給装置を用いて前記可動側型板１４が
開いている時に速やかにポット２１内に投入して、前記
成形金型を閉じた状態においては、前記樹脂タブレット
１９の上端部１９ａと可動側型板１０のカル部上面１
０ａとの間に隙間ｅがあり、その状態から前記プランジ
ャー２０を押圧してトランスファーモールドを行う。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た樹脂成形方法において、金型の外で予熱してない樹脂
タブレット１９を投入し、前記プランジャー２０を押し
込み、はじめ樹脂タブレット１９の上端部１９ａが金型
に当接する時点では、樹脂タブレット１９は前記プラン
ジャー２０と投入時にすでに接していた下端部１９ｂ側
から溶けはじめ、溶融した樹脂はキャビティ１１に向か
って流れて行くが、更に前記プランジャー２０を押圧す
ることにより、下端部１９ｂ側の溶融した樹脂は、上端
部１９ａが完全に溶けない状態で、前記樹脂タブレット
１９と前記ポット２１の内壁との隙間、例えば樹脂タブ
レット１９の直径ｄ₁＝１６ｍｍとプランジャー２０の
直径ｄ₂＝１７ｍｍとの差、片側で０．５ｍｍ程度の狭
い間隙を下部から上部に向かって流れるため、前記ポッ
ト２１の内部で急激な熱反応が起こり、前記プランジャ
ー２０を２０ｓｅｃ程度で押圧すると一旦軟化した樹脂
が固まり始め、未充填の製品が発生する。硬化が始まら
ないうちに充填すべくプランジャー２０の押圧速度を速
めるとボンディングワイヤーのワイヤー流れが発生して
しまう。

【００１５】また、図５に示すように、上端部の樹脂が
流れず下端部の樹脂のみが流れるために、樹脂硬化後の
ランナー樹脂２８のカル部中央２８ｅとカル部外周２８
ｆとの間に層が出来て割れ易く、型開きの際にカルの割
れの発生する原因となり、カルの割れでランナー部が上
金型側に取られて、成形作業を続行することが不可能と
なるなどの問題が発生した。

【００１６】本発明は上記従来の課題に鑑みてされたも
のであり、その目的は、下プランジャー方式によるトラ
ンスファーモールドに適し、樹脂封止精度が良く、さら
に樹脂タブレットの自動供給に好都合な、信頼性の高い
樹脂成形方法を提供するものである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における樹脂成形方法は、上金型と下金型と
でキャビティを形成し、前記下金型側にランナー部と、
樹脂タブレットを投入するポットと、前記投入された樹
脂タブレットを押圧するプランジャーとを具備した樹脂
成形金型を用いてトランスファーモールドする樹脂成形
方法において、前記上金型と下金型を閉じたときに前記
樹脂タブレットの上端が前記下金型のカル部上面に当接
するようにポット内に樹脂タブレットを投入し、その状
態で一定のプレヒート時間を保持した後、前記プランジ
ャーを押圧してトランスファーモールドを行うことを特
徴とするものである。

【００１８】また、前記樹脂タブレットの軟化した樹脂
が、前記ランナー部内を満たす第１の区間と、前記キャ
ビティ内を満たす第２の区間とで、前記プランジャーの
押圧速度を異ならせたことを特徴とするものである。

【００１９】また、前記プランジャーの押圧速度は、第
１の区間を第２の区間より速く設定したことを特徴とす
るものである。

【００２０】また、前記下金型のカル部上面のタブレッ
ト当接部に樹脂流れ誘導部を形成して、樹脂の流れを整
流したことを特徴とするものである。

【００２１】また、前記樹脂流れ誘導部が凸形状である
ことを特徴とするものである。

【００２２】また、前記樹脂流れ誘導部の凸形状は円錐
形状であることを特徴とするものである。

【００２３】また、上金型と下金型とでキャビティを形
成し、前記下金型側にランナー部と、樹脂タブレットを
投入するポットと、前記投入された樹脂タブレットを押
圧するプランジャーとを具備した樹脂成形金型を用いて
トランスファーモールドする樹脂成形方法において、前
記キャビティ内にＩＣを実装した回路基板を前記ＩＣを
下向きになくように装着し、前記上金型と下金型を閉じ
たときに前記樹脂タブレットの上端が前記下金型のカル
部上面に当接するようにポット内に樹脂タブレットを投
入し、その状態で一定のプレヒート時間を保持した後、
前記プランジャーを押圧してトランスファーモールドを
行うことを特徴とするものである。

【００２４】また、前記樹脂タブレットの軟化した樹脂
が、前記ランナー部内を満たす第１の区間と、前記ＩＣ
を実装した回路基板が装着されたキャビティ内を満たす
第２の区間とで、前記プランジャーの押圧速度を異なら
せたことを特徴とするものである。

【００２５】

【作用】従って、本発明における樹脂成形方法におい
て、前述したように、熱硬化性樹脂である樹脂タブレッ
トを予熱しない状態で下金型側に配設されたポット内に
自動供給装置により投入する。次に上金型と下金型を閉
じた状態で、前記樹脂タブレットの上端が下金型のカル
部上面に当接するように予めプランジャー下死点を設定
しておく。前記樹脂タブレットの下端部はプランジャー
に、上端部は下金型のカル部上面に接した状態で樹脂タ
ブレットを一定時間プレヒートし、均一に軟化させた
後、前記プランジャーを押圧するが、プランジャーの押
圧速度は前記軟化した樹脂がランナー部を満たす区間、
即ちゲート部に達するまでの区間は速く、次いでキャビ
ティ内を満たす区間を遅くなるように設定する。更に前
記下金型のカル部上面のタブレット当接部に樹脂流れを
整流する凸形状の樹脂流れ誘導部を形成することにより
更に樹脂の流れを良くし、溶融された樹脂はスムーズに
ランナー部を速やかに、キャビティ内を緩やかに流れる
ことにより、キャビティ内の製品の未充填もなく、また
ボンディングワイヤーのワイヤーの流れもなく、更にカ
ルの割れの発生も解消され、生産性の良い樹脂成形作業
を継続的に行うことが可能になった。

【００２６】

【実施例】以下図面に基づいて好適な実施例を説明す
る。図１は本発明の実施例で、ピンゲート方式のＩＣを
実装した回路基板の樹脂成形方法を示す要部断面図、図
２はプランジャーの押し込み速度グラフである。なお図
において、従来技術と同一部材は同一符号と名称で示
す。

【００２７】先ず図１において、金型構造は従来技術と
同様であるので詳細な説明は省略する。図１及び図２に
おいて樹脂成形方法を説明すると、まず型開きされた下
金型１のキャビティブロック１３の位置決め部あるガイ
ドピン１２に、ＩＣ１５が実装された回路基板９をＩＣ
１５が下向きになるように装着した後、型を閉じ、所定
の温度、例えば１５５°Ｃ程度に加熱された前記成形金
型に、可動側型板１４が開いている時に、素早く図示
しない自動供給装置により加熱されていない樹脂タブレ
ット１９をポット２１に投入し、前記可動側型板１４
を閉じる。その際プランジャー２０の下死点Ｐ１は、前
記投入した樹脂タブレット１９の上端部１９ａが下金型
２の可動側型板１０のカル部上面１０ａに当接するよ
うに予め設定しておく。本実施例では、前記プランジャ
ー２０の下死点Ｐ１は、例えば可動側型板１０のカル
部上面１０ａより４０ｍｍ程度下がった位置である。

【００２８】次に、上記したように投入された樹脂タブ
レット１９の上端部１９ａが可動側型板１０のカル部
上面１０ａに当接した状態で、一定のプレヒート時間、
例えば１０ｓｅｃ〜１５ｓｅｃ（図２ではａ＝１５ｓｅ
ｃ）保持することにより、前記樹脂タブレット１９は均
一に軟化される。図２におけるプランジャー押し込み速
度グラフのプレヒート区間Ａに相当する。

【００２９】なお、上記したように投入された樹脂タブ
レット１９の上端部１９ａが可動側型板１０のカル部
上面１０ａに当接した状態で、一定のプレヒート時間を
設けずにプランジャー２０を押し込むと、樹脂タブレッ
ト１９の上端部１９ａも軟化しはじめて樹脂は流れる
が、樹脂タブレット１９は均一に軟化されていないため
に、ボンディングワイヤーのワイヤー流れが若干生じ
た。

【００３０】そこで、前記の一定のプレヒート時間経過
後、即ち樹脂タブレット１９が均一に軟化された状態
で、前記プランジャー２０を押し込むが、軟化し溶融し
た樹脂が横ランナー部１８ｂ、縦ランナー部１８ｃより
なるランナー部１８内を満たす第１の区間Ｂは、前記プ
ランジャー２０の位置が下死点Ｐ１よりＰ２まで、例え
ば２０ｍｍを速やかに（図２ではｂ＝５ｓｅｃ）押し込
むことにより、溶融した樹脂はゲート部１８ｄまで到達
する。

【００３１】更に、前記プランジャー２０を押し込む
が、前記ゲート部１８ｄを通過した樹脂が前記キャビテ
ィ１１内を満たす第２の区間Ｃは、前記プランジャー２
０の位置がＰ２より上死点Ｐ３まで、例えば１８ｍｍを
緩やかに（図２ではｃ＝１８ｓｅｃ）押し込むことによ
り、溶融した樹脂はボンディングワイヤーのワイヤー流
れを起こすことなく確実にキャビティ１１内に充填され
る。

【００３２】従って、プランジャー２０の上死点Ｐ３と
下金型２を構成する可動側型板１０のカル部上面１０
ａとの隙間は、成形樹脂のカルの厚さに相当する、例え
ば２ｍｍ程度残ることになり、樹脂が硬化し始めるまで
の時間（図２のＤに相当）を必要とした後プランジャー
２０が下降する。

【００３３】上記したように投入された樹脂タブレット
１９の上端部１９ａが可動側型板１０のカル部上面１
０ａに当接した状態で、一定のプレヒート時間保持し均
一に軟化された樹脂タブレット１９が、溶融して固まら
ない時間内に、前記ランナー部１８を満たす第１の区間
Ｂと、キャビティ１１内を満たす第２の区間Ｃとで、プ
ランジャー２０の押圧速度を異ならしめ、第１の区間を
第２の区間より速く設定したのである。本実施例におい
ては、プレヒート時間を１５ｓｅｃ、第１の区間Ｂは、
前記プランジャー２０を２０ｍｍ押し込むのに５ｓｅｃ
要したのに対し、第２の区間Ｃは、１８ｍｍ押し込むの
に１８ｓｅｃを要する如く設定したのである。

【００３４】上記の如くプランジャー２０の下死点の位
置、樹脂タブレット１９のプレヒート時間及び第１及び
第２の区間でのプランジャー２０の押し込み速度等の設
定は、樹脂タブレット１９の組成及び寸法、成形金型温
度、ランナー部１８及びキャビティ１１内の容積等を考
慮してその都度適切な値に設定するものである。

【００３５】従って、前記樹脂タブレット１９は上端部
１９ａ及び下端部１９ｂとも全体が均一に軟化された状
態でプランジャー２０を押し込むので、樹脂成形さたカ
ル部中央とカル外周との間に層が出来ることもなく均一
で、型開きの際にカルの割れが発生してランナー樹脂２
８の一部が上金型側に取られることもない。成形作業は
スムーズに続行することが可能となる。さらに前記した
ようにボンディングワイヤーのワイヤー流れや未充填を
起こすこともない。

【００３６】図３は本実施例における下金型２を構成す
る可動側型板１０のカル部上面１０ａの樹脂タブレッ
ト１９の当接部に、円錐状の凸形状をした樹脂流れ誘導
部１０ｂを形成し、プランジャー２０を押し込むことに
より、軟化、溶融した樹脂は前記樹脂流れ誘導部１０ｂ
に沿って流れが整流され、ランナー部１８を通ってキャ
ビティ１１内にスムーズに流れていく。

【００３７】上述の如く、本実施例の樹脂成形方法の特
徴とするところは、従来は樹脂タブレットを金型の外で
プレヒートして軟化した状態でポット内に投入していた
が、自動供給装置により効率よく供給するのに軟化した
状態の樹脂タブレットでは不適当であるため、固化され
た状態のまま樹脂タブレットを自動供給装置によりポッ
ト内に供給し、金型を閉じた時に、樹脂タブレットの上
端が下金型のカル部上面に接するようにして、その状態
で金型内で樹脂タブレットを一定時間プレヒートして均
一に軟化させる。その後樹脂タブレットが、溶融して固
まらない時間内に、樹脂がランナー部を満たす第１の区
間と、キャビティ内を満たす第２の区間とで、プランジ
ャーの押圧速度を異ならしめ、第１の区間を第２の区間
より速く設定したものである。更に下金型のカル部上面
の樹脂タブレット当接部に樹脂流れ誘導部を形成して、
溶融樹脂の流れを整流することにより、樹脂の未充填及
びボンディングワイヤーのワイヤー流れもない、更にカ
ルの割れもない。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
固化された状態のまま樹脂タブレットを扱えるので、自
動供給装置を効率よく活用することができる。また樹脂
タブレットを供給して成形金型を閉じた時に、樹脂タブ
レットの上下両端面が金型に接した状態で一定のプレヒ
ート時間保持することにより、樹脂タブレットは効率よ
く均一に軟化する。樹脂が溶融して固まらない時間内
に、溶融樹脂がランナー部を速やかに、キャビティ内を
緩やかに流れるようにプランジャーの押圧速度を異なら
せたので、キャビティ内の充填不良、ワイヤー流れ及び
カルの割れが無くなり、トランスファーモールドに適
し、生産性が優れ、信頼性の高い樹脂成形方法を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係わるピンゲート方式のＩＣ
を実装した回路基板の樹脂成形方法を説明する成形金型
の要部断面図である。

【図２】本発明の実施例に係わるプランジャーの押し込
み速度グラフである。

【図３】本発明の実施例に係わる樹脂流れ誘導部を示す
要部断面図である。

【図４】従来技術のピンゲート方式のＩＣを実装した回
路基板の樹脂成形方法を説明する成形金型の要部断面図
である。

【図５】従来技術のランナー樹脂を説明する要部斜視図
である。

【符号の説明】

１上金型２下金型９回路基板１０可動側型板１０ａカル部上面１０ｂ樹脂流れ誘導部１１キャビティ１４可動側型板１５ＩＣ１８ランナー部１８ａカル部１８ｂ横ランナー部１８ｃ縦ランナー部１８ｄゲート部１９樹脂タブレット１９ａ樹脂タブレット上端部１９ｂ樹脂タブレット下端部２０プランジャー２１ポットＡプレヒート区間Ｂ第１の区間Ｃ第２の区間Ｐ１プランジャー下死点Ｐ２プランジャー第１の区間押し込み位置Ｐ３プランジャー上死点

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２９Ｃ 45/77 7365−4Ｆ (72)発明者名雪輝夫東京都田無市本町６丁目１番12号シチズン時計株式会社田無製造所内 (72)発明者浅海和彦東京都田無市本町６丁目１番12号シチズン時計株式会社田無製造所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上金型と下金型とでキャビティを形成
し、前記下金型側にランナー部と、樹脂タブレットを投
入するポットと、前記投入された樹脂タブレットを押圧
するプランジャーとを具備した樹脂成形金型を用いてト
ランスファーモールドする樹脂成形方法において、前記
上金型と下金型とを閉じたときに前記樹脂タブレットの
上端が前記下金型のカル部上面に当接するようにポット
内に樹脂タブレットを投入し、その状態で一定のプレヒ
ート時間を保持した後、前記プランジャーを押圧してト
ランスファーモールドを行うことを特徴とする樹脂成形
方法。
【請求項２】前記樹脂タブレットの軟化した樹脂が、
前記ランナー部内を満たす第１の区間と、前記キャビテ
ィ内を満たす第２の区間とで、前記プランジャーの押圧
速度を異ならせたことを特徴とする請求項１記載の樹脂
成形方法。
【請求項３】前記プランジャーの押圧速度は、第１の
区間を第２の区間より速く設定したことを特徴とする請
求項２記載の樹脂成形方法。
【請求項４】前記下金型のカル部上面のタブレット当
接部に樹脂流れ誘導部を形成して、樹脂の流れを整流し
たことを特徴とする請求項１記載の樹脂成形方法。
【請求項５】前記樹脂流れ誘導部が凸形状であること
を特徴とする請求項４記載の樹脂成形方法。
【請求項６】前記樹脂流れ誘導部の凸形状は円錐形状
であることを特徴とする請求項５記載の樹脂成形方法。
【請求項７】上金型と下金型とでキャビティを形成
し、前記下金型側にランナー部と、樹脂タブレットを投
入するポットと、前記投入された樹脂タブレットを押圧
するプランジャーとを具備した樹脂成形金型を用いてト
ランスファーモールドする樹脂成形方法において、前記
キャビティ内にＩＣを実装した回路基板を前記ＩＣを下
向きになるように装着し、前記上金型と下金型とを閉じ
たときに前記樹脂タブレットの上端が前記下金型のカル
部上面に当接するようにポット内に樹脂タブレットを投
入し、その状態で一定のプレヒート時間を保持した後、
前記プランジャーを押圧してトランスファーモールドを
行うことを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項８】前記樹脂タブレットの軟化した樹脂が、
前記ランナー部内を満たす第１の区間と、前記キャビテ
ィ内を満たす第２の区間とで、前記プランジャーの押圧
速度を異ならせたことを特徴とする請求項７記載の樹脂
成形方法。