JPH07290514A - リングゲート金型 - Google Patents
リングゲート金型Info
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- JPH07290514A JPH07290514A JP9220494A JP9220494A JPH07290514A JP H07290514 A JPH07290514 A JP H07290514A JP 9220494 A JP9220494 A JP 9220494A JP 9220494 A JP9220494 A JP 9220494A JP H07290514 A JPH07290514 A JP H07290514A
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- Japan
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- ring gate
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- ring
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
- Moulds, Cores, Or Mandrels (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形精度を高水準に維持したままウェルドが
顕在化しない円筒中空成形品を製造することのできるリ
ングゲート金型を提供する。 【構成】 リングゲート６と前記リングゲート６に外側
から連通する一対のサブゲート５とを備える。前記サブ
ゲート５は前記リングゲート６の中心で対向するように
配設されている。前記リングゲート６は、前記サブゲー
トから離間するに伴い吐出部本体62を形成する吐出部62
Ａ，62Ｂ…及び62ａ，62ｂ…の厚さが順次増加するよう
に形成されている。 【効果】 円筒中空成形品にウェルドが生じにくくまた
顕在化しない。
顕在化しない円筒中空成形品を製造することのできるリ
ングゲート金型を提供する。 【構成】 リングゲート６と前記リングゲート６に外側
から連通する一対のサブゲート５とを備える。前記サブ
ゲート５は前記リングゲート６の中心で対向するように
配設されている。前記リングゲート６は、前記サブゲー
トから離間するに伴い吐出部本体62を形成する吐出部62
Ａ，62Ｂ…及び62ａ，62ｂ…の厚さが順次増加するよう
に形成されている。 【効果】 円筒中空成形品にウェルドが生じにくくまた
顕在化しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は円筒中空成形品の製造に
好適なリングゲート金型に関し、特にウェルドが顕在化
しないリングゲート金型に関する。
好適なリングゲート金型に関し、特にウェルドが顕在化
しないリングゲート金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、円筒中空成形品を熱可塑性樹脂や
セラミックスを射出成形することにより製造する場合に
は、流動距離が短くかつ分子や粒子などの配向や歪みに
よる成形品の変形が発生しにくいためリングゲート金型
が用いられている。前記リングゲート金型により形成さ
れる樹脂通路の一例を図５に示す。このリングゲート金
型90は、スプルー91と、前記スプルー91に連通する一次
ランナー92と、前記一次ランナー92から分岐した略半円
弧状の二次ランナー93と、前記二次ランナー93から連続
する一対のサブゲート94と、前記サブゲート94に連通す
るリングゲート95とを備え、前記リングゲート95から連
続的に円筒中空成形品形状のキャビティ96が形成されて
いる。前記リングゲート95は、外周部を形成する流通部
95Ａと、前記流通部95Ａの内周部に形成された吐出部95
Ｂとからなる。なお、97，98はそれぞれ金型であるが、
突き出しピンや入子型などの詳細な構造については説明
の便宜状省略する。またＰＬはパーティングラインであ
る。このリングゲート金型90において射出成形機（図示
せず）から射出された熱可塑性樹脂等の充填物は、スプ
ルー91から一次ランナー92および二次ランナー93を経て
サブゲート94に流入し、リングゲート95の流通部95Ａを
周方向に拡散しゲート部95Ｂからキャビティ96に射出さ
れる。このようなリングゲート金型90は、例えば円筒中
空成形品の中空管部の径や外壁部の厚さなど精度が要求
される場合に好適であり、特に図６に示すように前記サ
ブゲート94の数を２個から４個に増加させると、一層精
度の向上を図ることができる。
セラミックスを射出成形することにより製造する場合に
は、流動距離が短くかつ分子や粒子などの配向や歪みに
よる成形品の変形が発生しにくいためリングゲート金型
が用いられている。前記リングゲート金型により形成さ
れる樹脂通路の一例を図５に示す。このリングゲート金
型90は、スプルー91と、前記スプルー91に連通する一次
ランナー92と、前記一次ランナー92から分岐した略半円
弧状の二次ランナー93と、前記二次ランナー93から連続
する一対のサブゲート94と、前記サブゲート94に連通す
るリングゲート95とを備え、前記リングゲート95から連
続的に円筒中空成形品形状のキャビティ96が形成されて
いる。前記リングゲート95は、外周部を形成する流通部
95Ａと、前記流通部95Ａの内周部に形成された吐出部95
Ｂとからなる。なお、97，98はそれぞれ金型であるが、
突き出しピンや入子型などの詳細な構造については説明
の便宜状省略する。またＰＬはパーティングラインであ
る。このリングゲート金型90において射出成形機（図示
せず）から射出された熱可塑性樹脂等の充填物は、スプ
ルー91から一次ランナー92および二次ランナー93を経て
サブゲート94に流入し、リングゲート95の流通部95Ａを
周方向に拡散しゲート部95Ｂからキャビティ96に射出さ
れる。このようなリングゲート金型90は、例えば円筒中
空成形品の中空管部の径や外壁部の厚さなど精度が要求
される場合に好適であり、特に図６に示すように前記サ
ブゲート94の数を２個から４個に増加させると、一層精
度の向上を図ることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】このような前記従来
のリングゲート金型90において、サブゲート92が２個あ
る場合には、得られる円筒中空成形品100 では図７に示
すように前記各サブゲート94から流出した樹脂等が合流
する地点にウェルドＷが生じる。このウェルドＷはキャ
ビティ96の軸方向に延在することになるため、円筒中空
成形品の軸方向に低強度部Ｂが形成され、特にセラミッ
クスを射出成形した場合には、前記低強度部Ｂでは同一
円周上の他の部分と比べて剪断応力が大きいためにその
部分で破損等が生じやすくなるという問題点がある。ま
たサブゲート94が４個ある場合にはこの問題点は一層深
刻である。そこでサブゲート94を１個にしてやることが
考えられるが、そうすると成形精度が低下するという問
題点を生じる。
のリングゲート金型90において、サブゲート92が２個あ
る場合には、得られる円筒中空成形品100 では図７に示
すように前記各サブゲート94から流出した樹脂等が合流
する地点にウェルドＷが生じる。このウェルドＷはキャ
ビティ96の軸方向に延在することになるため、円筒中空
成形品の軸方向に低強度部Ｂが形成され、特にセラミッ
クスを射出成形した場合には、前記低強度部Ｂでは同一
円周上の他の部分と比べて剪断応力が大きいためにその
部分で破損等が生じやすくなるという問題点がある。ま
たサブゲート94が４個ある場合にはこの問題点は一層深
刻である。そこでサブゲート94を１個にしてやることが
考えられるが、そうすると成形精度が低下するという問
題点を生じる。
【０００４】本発明は上記問題点に基いて成されたもの
であり、成形精度を高水準に維持したままウェルドが顕
在化しない円筒中空成形品を製造することのできるリン
グゲート金型を提供することを目的とする。
であり、成形精度を高水準に維持したままウェルドが顕
在化しない円筒中空成形品を製造することのできるリン
グゲート金型を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１のリン
グゲート金型は、リングゲートと前記リングゲートに連
通する少なくとも２個のサブゲートとを備えるリングゲ
ート金型であって、前記リングゲートのゲート部の厚さ
が前記サブゲートから離間するに伴い順次増加するよう
に形成されているものである。
グゲート金型は、リングゲートと前記リングゲートに連
通する少なくとも２個のサブゲートとを備えるリングゲ
ート金型であって、前記リングゲートのゲート部の厚さ
が前記サブゲートから離間するに伴い順次増加するよう
に形成されているものである。
【０００６】また、請求項２のリングゲート金型は、前
記サブゲートの幅が前記リングゲートに向って順次増加
するように形成されているものである。
記サブゲートの幅が前記リングゲートに向って順次増加
するように形成されているものである。
【０００７】
【作用】前記請求項１の構成では、ランナーを通ってサ
ブゲートに流入した樹脂等の射出物は前記サブゲートか
らリングゲートに供給される。このリングゲートにおい
ては、サブゲートに近接するほど吐出部の厚さが薄く離
間するに従い順次厚くなるように形成されているので、
円筒中空成形品の周方向での樹脂の到達時間の差が大幅
に減少するためウェルドが生じにくくまた顕在化しな
い。
ブゲートに流入した樹脂等の射出物は前記サブゲートか
らリングゲートに供給される。このリングゲートにおい
ては、サブゲートに近接するほど吐出部の厚さが薄く離
間するに従い順次厚くなるように形成されているので、
円筒中空成形品の周方向での樹脂の到達時間の差が大幅
に減少するためウェルドが生じにくくまた顕在化しな
い。
【０００８】また請求項２の構成では、前記サブゲート
の幅が前記サブゲートの幅が前記リングゲートに向って
順次増加するように形成されているので、ウェルドが一
層生じにくい。
の幅が前記サブゲートの幅が前記リングゲートに向って
順次増加するように形成されているので、ウェルドが一
層生じにくい。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の第１実施例について図１に基
いて詳細に説明する。図１は本発明の第１実施例による
リングゲート金型を示している。図１においてリングゲ
ート金型１は、スプルー２と、前記スプルー２に連通す
る一次ランナー３と、前記一次ランナー３から分岐した
略半円弧状の二次ランナー４と、前記二次ランナー４か
ら連続する一対のサブゲート５と、前記サブゲート５に
連通するリングゲート６とを備え、前記リングゲート６
から連続的に円筒中空成形品形状のキャビティ７が形成
されている。８，９はそれぞれ金型である。前記サブゲ
ート５は、二次ランナー４との境界部からリングゲート
６への連通部に向ってその幅が順次増加するように略扇
形状に形成されている。また、リングゲート６は、外周
部を形成する流通部61と、前記流通部61の内周部に形成
された吐出部本体62とからなる。前記吐出部本体62は、
リングゲート６の中心を基点として、周方向に90°に対
して15°づつ６分割、リングゲート６前記体で24分割さ
れて、それぞれスプルー２側が吐出部62Ａ，62Ｂ，62
Ｃ，62Ｄ、62Ｅ，62Ｆ、反スプルー２側が吐出部62ａ，
62ｂ，62ｃ，62ｄ，62ｅ，62ｆとなっている。例えば前
記スプルー２側の吐出部62Ａ，62Ｂ，62Ｃ，62Ｄ、62
Ｅ，62Ｆの厚さは、それぞれ0.80mm，0.80mm，1.00mm，
1.10mm，1.20mm，1.20mmであり、反スプルー２側の吐出
部62ａ，62ｂ，62ｃ，62ｄ，62ｅ，62ｆの厚さはそれぞ
れ0.80mm，0.80mm，1.00mm，1.10mm，1.40mm，1.40mmで
あり、前記サブゲート５から最も離間した位置でその厚
さが最大となるように周方向に厚さが順次増加するよう
に形成されている。なお、前記吐出部本体62は、本実施
例のものに限らずサブゲート５から概ね最も離間した位
置の厚さが最大となるように段階的もしくは連続的にそ
の厚さが増加するように形成されていればよい。特に吐
出部本体62厚さの最小値と最大値との比率は1.1 〜2.5
であるのが好ましい。前記吐出部本体62の厚さの最小値
と最大値との比率が1.1 未満では、十分なウェルド抑制
効果が得られず、一方2.5 を越えると成形精度が低下す
る。特に前記比率が1.2 〜2.0 であるのが好ましい。前
記吐出部本体62の厚さの最小値と最大値との比率が1.2
未満では十分なウェルド抑制効果を得るのが困難にな
り、一方2.0 を越えると成形精度が低下しやすくなる。
いて詳細に説明する。図１は本発明の第１実施例による
リングゲート金型を示している。図１においてリングゲ
ート金型１は、スプルー２と、前記スプルー２に連通す
る一次ランナー３と、前記一次ランナー３から分岐した
略半円弧状の二次ランナー４と、前記二次ランナー４か
ら連続する一対のサブゲート５と、前記サブゲート５に
連通するリングゲート６とを備え、前記リングゲート６
から連続的に円筒中空成形品形状のキャビティ７が形成
されている。８，９はそれぞれ金型である。前記サブゲ
ート５は、二次ランナー４との境界部からリングゲート
６への連通部に向ってその幅が順次増加するように略扇
形状に形成されている。また、リングゲート６は、外周
部を形成する流通部61と、前記流通部61の内周部に形成
された吐出部本体62とからなる。前記吐出部本体62は、
リングゲート６の中心を基点として、周方向に90°に対
して15°づつ６分割、リングゲート６前記体で24分割さ
れて、それぞれスプルー２側が吐出部62Ａ，62Ｂ，62
Ｃ，62Ｄ、62Ｅ，62Ｆ、反スプルー２側が吐出部62ａ，
62ｂ，62ｃ，62ｄ，62ｅ，62ｆとなっている。例えば前
記スプルー２側の吐出部62Ａ，62Ｂ，62Ｃ，62Ｄ、62
Ｅ，62Ｆの厚さは、それぞれ0.80mm，0.80mm，1.00mm，
1.10mm，1.20mm，1.20mmであり、反スプルー２側の吐出
部62ａ，62ｂ，62ｃ，62ｄ，62ｅ，62ｆの厚さはそれぞ
れ0.80mm，0.80mm，1.00mm，1.10mm，1.40mm，1.40mmで
あり、前記サブゲート５から最も離間した位置でその厚
さが最大となるように周方向に厚さが順次増加するよう
に形成されている。なお、前記吐出部本体62は、本実施
例のものに限らずサブゲート５から概ね最も離間した位
置の厚さが最大となるように段階的もしくは連続的にそ
の厚さが増加するように形成されていればよい。特に吐
出部本体62厚さの最小値と最大値との比率は1.1 〜2.5
であるのが好ましい。前記吐出部本体62の厚さの最小値
と最大値との比率が1.1 未満では、十分なウェルド抑制
効果が得られず、一方2.5 を越えると成形精度が低下す
る。特に前記比率が1.2 〜2.0 であるのが好ましい。前
記吐出部本体62の厚さの最小値と最大値との比率が1.2
未満では十分なウェルド抑制効果を得るのが困難にな
り、一方2.0 を越えると成形精度が低下しやすくなる。
【００１０】前記構成につきその作用を説明する。射出
成形機（図示せず）から射出された熱可塑性樹脂等の充
填物は、スプルー２から一次ランナー３および二次ラン
ナー４を経由してサブゲート５に流入する。サブゲート
５に流入した充填物は、リングゲート６の流通部61を周
方向に拡散しながら吐出部本体62を経てキャビティ７に
流入する。この際リングゲート６は吐出部本体62の厚さ
がサブゲート５から最も離間した位置で最大となるよう
に順次増加するように形成されているので、リングゲー
ト６の吐出部本体62の周方向での充填物の到達時間の差
が短縮される。このため、射出充填物の温度が低下しす
ぎない段階で一対のゲート５から射出された充填物が合
流するので、合流した充填物が良好に接合しあうためウ
ェルドが生じにくい。また充填物が合流することにより
生じる剪断応力を抑制することができる。特に本実施例
においては、前記サブゲート５が略扇形状に形成されて
いるので、樹脂等の充填物の吐出部本体62の周方向での
到達時間の差をさらに減少させることができる。さら
に、本実施例においてはスプルー２側の吐出部62Ｂ，62
Ｃ…の厚さを、反スプルー側の吐出部62ｂ，62ｃ…より
も薄く設定している。これは、一般にスプルー２に近接
する側のゲートで樹脂流量が多くなることに対応したも
のであり、これによりリングゲート６の周方向の充填物
の到達時間の差の減少を図るとともに、スプルー２側及
び反スプルー２間での充填物の到達時間の差も減少させ
ることができる。
成形機（図示せず）から射出された熱可塑性樹脂等の充
填物は、スプルー２から一次ランナー３および二次ラン
ナー４を経由してサブゲート５に流入する。サブゲート
５に流入した充填物は、リングゲート６の流通部61を周
方向に拡散しながら吐出部本体62を経てキャビティ７に
流入する。この際リングゲート６は吐出部本体62の厚さ
がサブゲート５から最も離間した位置で最大となるよう
に順次増加するように形成されているので、リングゲー
ト６の吐出部本体62の周方向での充填物の到達時間の差
が短縮される。このため、射出充填物の温度が低下しす
ぎない段階で一対のゲート５から射出された充填物が合
流するので、合流した充填物が良好に接合しあうためウ
ェルドが生じにくい。また充填物が合流することにより
生じる剪断応力を抑制することができる。特に本実施例
においては、前記サブゲート５が略扇形状に形成されて
いるので、樹脂等の充填物の吐出部本体62の周方向での
到達時間の差をさらに減少させることができる。さら
に、本実施例においてはスプルー２側の吐出部62Ｂ，62
Ｃ…の厚さを、反スプルー側の吐出部62ｂ，62ｃ…より
も薄く設定している。これは、一般にスプルー２に近接
する側のゲートで樹脂流量が多くなることに対応したも
のであり、これによりリングゲート６の周方向の充填物
の到達時間の差の減少を図るとともに、スプルー２側及
び反スプルー２間での充填物の到達時間の差も減少させ
ることができる。
【００１１】上述したような本発明の第１実施例は、リ
ングゲート６と前記リングゲート６に連通する一対のサ
ブゲート５とを備え、前記サブゲート５が前記リングゲ
ート６の中心で対向するように配設されているリングゲ
ート金型であって、前記リングゲート６は、前記サブゲ
ート５から離間するに伴い吐出部本体62の厚さが周方向
に順次増加するように形成されているので、円筒中空成
形品の周方向での樹脂の到達時間が大幅に減少するため
ウェルドが生じにくく顕在化しない。特に前記リングゲ
ート６の吐出部の最小厚さ62Ａ，62ａと最大厚さ62ｅ，
62ｆとの比が1.1 〜2.5 であるので、成形精度及び成形
性を損なうことなく、ウェルドを抑制することができ
る。さらに本実施例においては、前記サブゲート５の幅
が前記リングゲート６に向かって順次増加するように扇
形状に形成されているので、ウェルドが一層生じにく
い。また、従来のリングゲート金型90を使用して得られ
る円筒中空成形品100 においては、例えば図７に示すよ
うな前記ウェルドに起因して形成される低強度部Ｂがほ
とんど形成されず、機械的強度の向上した円筒中空成形
品を得ることができる。
ングゲート６と前記リングゲート６に連通する一対のサ
ブゲート５とを備え、前記サブゲート５が前記リングゲ
ート６の中心で対向するように配設されているリングゲ
ート金型であって、前記リングゲート６は、前記サブゲ
ート５から離間するに伴い吐出部本体62の厚さが周方向
に順次増加するように形成されているので、円筒中空成
形品の周方向での樹脂の到達時間が大幅に減少するため
ウェルドが生じにくく顕在化しない。特に前記リングゲ
ート６の吐出部の最小厚さ62Ａ，62ａと最大厚さ62ｅ，
62ｆとの比が1.1 〜2.5 であるので、成形精度及び成形
性を損なうことなく、ウェルドを抑制することができ
る。さらに本実施例においては、前記サブゲート５の幅
が前記リングゲート６に向かって順次増加するように扇
形状に形成されているので、ウェルドが一層生じにく
い。また、従来のリングゲート金型90を使用して得られ
る円筒中空成形品100 においては、例えば図７に示すよ
うな前記ウェルドに起因して形成される低強度部Ｂがほ
とんど形成されず、機械的強度の向上した円筒中空成形
品を得ることができる。
【００１２】次に本発明の第２実施例について図２に基
づいて詳細に説明する。前記第２実施例のリングゲート
金型１では、前記サブゲート５が直線状に形成されてお
り、、また前記スプルー２側の吐出部62Ａ，62Ｂ，62
Ｃ，62Ｄ、62Ｅ，62Ｆの厚さが、それぞれ0.70mm，0.80
mm，1.10mm，1.19mm，1.40mm，1.40mmであり、反スプル
ー２側の吐出部62ａ，62ｂ，62ｃ，62ｄ，62ｅ，62ｆの
厚さが、それぞれ0.70mm，0.80mm，1.10mm，1.19mm，1.
40mm，1.40mmとなっている以外、前記第１実施例と同様
の構成を有する。このようにサブゲート５は扇形状に形
成されている必要はなく、リングゲート６の吐出部本体
62の吐出部の厚さがサブゲート５から離間するに伴い増
加するように形成されていれば直線状であってもよい。
このような前記第２実施例のリングゲート金型１によれ
ば、円筒中空成形品の周方向での樹脂の到達時間が減少
するためウェルドが生じにくく顕在化しない。特に前記
リングゲート６の吐出部の最小厚さ62Ａ，62ａと最大厚
さ62Ｆ，62ｆとの比が1.1 〜2.5 であるので、成形精度
及び成形性を損なうことなく、ウェルドを抑制すること
ができる。このため機械的強度の向上した円筒中空成形
品を得ることができる。
づいて詳細に説明する。前記第２実施例のリングゲート
金型１では、前記サブゲート５が直線状に形成されてお
り、、また前記スプルー２側の吐出部62Ａ，62Ｂ，62
Ｃ，62Ｄ、62Ｅ，62Ｆの厚さが、それぞれ0.70mm，0.80
mm，1.10mm，1.19mm，1.40mm，1.40mmであり、反スプル
ー２側の吐出部62ａ，62ｂ，62ｃ，62ｄ，62ｅ，62ｆの
厚さが、それぞれ0.70mm，0.80mm，1.10mm，1.19mm，1.
40mm，1.40mmとなっている以外、前記第１実施例と同様
の構成を有する。このようにサブゲート５は扇形状に形
成されている必要はなく、リングゲート６の吐出部本体
62の吐出部の厚さがサブゲート５から離間するに伴い増
加するように形成されていれば直線状であってもよい。
このような前記第２実施例のリングゲート金型１によれ
ば、円筒中空成形品の周方向での樹脂の到達時間が減少
するためウェルドが生じにくく顕在化しない。特に前記
リングゲート６の吐出部の最小厚さ62Ａ，62ａと最大厚
さ62Ｆ，62ｆとの比が1.1 〜2.5 であるので、成形精度
及び成形性を損なうことなく、ウェルドを抑制すること
ができる。このため機械的強度の向上した円筒中空成形
品を得ることができる。
【００１３】本発明の第３実施例について図３に基いて
詳細に説明する。図３は本発明の第３実施例によるリン
グゲート金型を示している。図３に示すリングゲート金
型１は、サブゲート５とリングゲート６以外は前記第１
実施例と同様であるので、その詳細な説明を省略する。
本実施例においては二次ランナー４の上流側にサブゲー
ト５が形成され、下流側にサブゲート５Ａが形成されて
おり、各サブゲート５，５Ａはリングゲート６の中心に
対して90°の角度をもって配設されている。また上流側
のサブゲート５は、下流側のサブゲート５Ａよりもその
厚さが小さくなるように形成されているのが好ましい。
例えば上流側のサブゲート５の厚さは0.80mmであり、下
流側のサブゲート５Ａの厚さは2.25mmである。さらに前
記サブゲート５，５Ａは、二次ランナー４との境界部か
らリングゲート６への連通部に向ってその幅が順次増加
するように略扇形状に形成されている。またリングゲー
ト６は、外周部を形成する流通部61と、前記流通部61の
内周部に形成された吐出部本体62とからなる。前記吐出
部本体62は、リングゲート６の中心を基点として、周方
向に45°の領域が15°づつ３分割、リングゲート６全体
で２４分割されてそれぞれ吐出部62Ａ，62Ｂ，62Ｃとな
っている。前記吐出部62Ａ，62Ｂ，62Ｃの厚さは例えば
それぞれ1.00mm，1.30mm，1.40mmとなっており、前記４
個のサブゲート５、５Ａからもっとも離間した位置がそ
れぞれ吐出部62Ｃとなり、その厚さが順次増加するよう
に形成されている。なお、前記吐出部本体62は、本実施
例のものに限らず４個のサブゲート５、５Ａからもっと
も離間した位置の厚さが最大となるように段階的もしく
は連続的に増加するように形成されていればよい。特に
吐出部本体62の厚さの最小値と最大値との比率が1.1 〜
2.5 であるのが好ましい。前記吐出部本体62の厚さの最
小値と最大値との比率が1.1 未満では、十分なウェルド
抑制効果が得られず、一方2.5 を越えると成形精度が低
下する。特に前記比率が1.2 〜2.0 であるのが好まし
い。前記吐出部本体62の厚さの最小値と最大値との比率
が1.2 未満では十分なウェルド抑制効果を得るのが困難
になり、一方2.0 を越えると成形精度が低下しやすくな
る。
詳細に説明する。図３は本発明の第３実施例によるリン
グゲート金型を示している。図３に示すリングゲート金
型１は、サブゲート５とリングゲート６以外は前記第１
実施例と同様であるので、その詳細な説明を省略する。
本実施例においては二次ランナー４の上流側にサブゲー
ト５が形成され、下流側にサブゲート５Ａが形成されて
おり、各サブゲート５，５Ａはリングゲート６の中心に
対して90°の角度をもって配設されている。また上流側
のサブゲート５は、下流側のサブゲート５Ａよりもその
厚さが小さくなるように形成されているのが好ましい。
例えば上流側のサブゲート５の厚さは0.80mmであり、下
流側のサブゲート５Ａの厚さは2.25mmである。さらに前
記サブゲート５，５Ａは、二次ランナー４との境界部か
らリングゲート６への連通部に向ってその幅が順次増加
するように略扇形状に形成されている。またリングゲー
ト６は、外周部を形成する流通部61と、前記流通部61の
内周部に形成された吐出部本体62とからなる。前記吐出
部本体62は、リングゲート６の中心を基点として、周方
向に45°の領域が15°づつ３分割、リングゲート６全体
で２４分割されてそれぞれ吐出部62Ａ，62Ｂ，62Ｃとな
っている。前記吐出部62Ａ，62Ｂ，62Ｃの厚さは例えば
それぞれ1.00mm，1.30mm，1.40mmとなっており、前記４
個のサブゲート５、５Ａからもっとも離間した位置がそ
れぞれ吐出部62Ｃとなり、その厚さが順次増加するよう
に形成されている。なお、前記吐出部本体62は、本実施
例のものに限らず４個のサブゲート５、５Ａからもっと
も離間した位置の厚さが最大となるように段階的もしく
は連続的に増加するように形成されていればよい。特に
吐出部本体62の厚さの最小値と最大値との比率が1.1 〜
2.5 であるのが好ましい。前記吐出部本体62の厚さの最
小値と最大値との比率が1.1 未満では、十分なウェルド
抑制効果が得られず、一方2.5 を越えると成形精度が低
下する。特に前記比率が1.2 〜2.0 であるのが好まし
い。前記吐出部本体62の厚さの最小値と最大値との比率
が1.2 未満では十分なウェルド抑制効果を得るのが困難
になり、一方2.0 を越えると成形精度が低下しやすくな
る。
【００１４】前記構成につきその作用を説明する。射出
成形機（図示せず）から射出された熱可塑性樹脂等の充
填物は、スプルー２から一次ランナー３および二次ラン
ナー４を経由してサブゲート５，５Ａに流入する。本実
施例においては前記上流側のサブゲート５の厚さを下流
側のサブゲート５Ａよりも大幅に薄く設定することによ
り、前記サブゲート５からの充填物の吐出量を抑制し、
サブゲート５Ａから概ね同じ量が吐出されるように制御
している。このサブゲート５から流出した充填物は、リ
ングゲート６を流通部61を周方向に拡散しながら吐出部
本体62を経てキャビティ７に流入する。この際吐出部本
体62の厚さが４個のサブゲート５、５Ａからもっとも離
間した位置で最大となるように段階的に増加するように
形成されているので、リングゲート６の周方向で樹脂な
どの充填物の到達時間の差が短縮される。このためウェ
ルドが生じない。特に本実施例においては、前記サブゲ
ート５が略扇形状に形成されているので、樹脂の到達時
間の差をさらに減少させることができる。
成形機（図示せず）から射出された熱可塑性樹脂等の充
填物は、スプルー２から一次ランナー３および二次ラン
ナー４を経由してサブゲート５，５Ａに流入する。本実
施例においては前記上流側のサブゲート５の厚さを下流
側のサブゲート５Ａよりも大幅に薄く設定することによ
り、前記サブゲート５からの充填物の吐出量を抑制し、
サブゲート５Ａから概ね同じ量が吐出されるように制御
している。このサブゲート５から流出した充填物は、リ
ングゲート６を流通部61を周方向に拡散しながら吐出部
本体62を経てキャビティ７に流入する。この際吐出部本
体62の厚さが４個のサブゲート５、５Ａからもっとも離
間した位置で最大となるように段階的に増加するように
形成されているので、リングゲート６の周方向で樹脂な
どの充填物の到達時間の差が短縮される。このためウェ
ルドが生じない。特に本実施例においては、前記サブゲ
ート５が略扇形状に形成されているので、樹脂の到達時
間の差をさらに減少させることができる。
【００１５】上述したような本発明の第３実施例は、リ
ングゲート６と前記リングゲート６に外側から連通する
一対のサブゲート５，５Ａとを備え、前記サブゲート
５、５Ａが前記リングゲート６の中心に対して90°の角
度をもって配設されているリングゲート金型であって、
前記リングゲート６は前記サブゲートから離間するに伴
い吐出部本体の厚さが周方向に順次増加するように形成
されているものであるので、部位により充填物の流動抵
抗が相違する。ウェルドが生じる樹脂の合流地点はサブ
ゲート５から最も離間した位置、すなわち吐出部62Ｃで
あり、この地点での吐出部の厚さがその区間で最大とな
るように形成されているので、円筒中空成形品の周方向
での樹脂の到達速時間が大幅に減少するためウェルドが
生じにくく顕在化しない。特に前記リングゲート６の吐
出部の最小厚さ62Ａと最大厚さ62Ｃとの比が1.1 〜2.5
であるので、成形精度及び成形性を損なうことなく、ウ
ェルドを抑制することができる。さらに本実施例におい
ては、前記サブゲート５の幅が前記リングゲート６に向
かって順次増加するように略扇形状に形成されているの
で、ウェルドが一層生じにくい。このため械的強度の向
上した円筒中空成形品を得ることができる。
ングゲート６と前記リングゲート６に外側から連通する
一対のサブゲート５，５Ａとを備え、前記サブゲート
５、５Ａが前記リングゲート６の中心に対して90°の角
度をもって配設されているリングゲート金型であって、
前記リングゲート６は前記サブゲートから離間するに伴
い吐出部本体の厚さが周方向に順次増加するように形成
されているものであるので、部位により充填物の流動抵
抗が相違する。ウェルドが生じる樹脂の合流地点はサブ
ゲート５から最も離間した位置、すなわち吐出部62Ｃで
あり、この地点での吐出部の厚さがその区間で最大とな
るように形成されているので、円筒中空成形品の周方向
での樹脂の到達速時間が大幅に減少するためウェルドが
生じにくく顕在化しない。特に前記リングゲート６の吐
出部の最小厚さ62Ａと最大厚さ62Ｃとの比が1.1 〜2.5
であるので、成形精度及び成形性を損なうことなく、ウ
ェルドを抑制することができる。さらに本実施例におい
ては、前記サブゲート５の幅が前記リングゲート６に向
かって順次増加するように略扇形状に形成されているの
で、ウェルドが一層生じにくい。このため械的強度の向
上した円筒中空成形品を得ることができる。
【００１６】次に本発明の第４実施例について、図４に
基づいて詳細に説明する。第４実施例のリングゲート金
型１では、前記サブゲート５，５Ａが直線状に形成さ
れ、これに伴いスプルー２側の吐出部62Ａ，62Ｂ，62Ｃ
の厚さが、それぞれ0.80mm，1.10mm，1.19mm，1.20mmで
あり、反スプルー２側の吐出部62ａ，62ｂ，62ｃの厚さ
が、それぞれ0.80mm，1.19mm，1.40mmとなっている以外
前記第３実施例と同様の構成を有する。このようにリン
グゲート６の吐出部本体62の吐出部がサブゲート５，５
Ａから離間するに伴い順次厚さが増加するように形成さ
れていれば、サブゲート５，５Ａは扇形状である必要は
なく直線状であってもよい。このような前記第４実施例
のリングゲート金型１によれば、前記サブゲート５，５
Ａから離間するに伴い吐出部本体の厚さが周方向に順次
増加するように形成されているので、円筒中空成形品の
周方向での樹脂の到達速時間が大幅に減少するためウェ
ルドが生じにくく顕在化しない。特に前記リングゲート
６の吐出部の最小厚さ62Ａ，62ａと最大厚さ62Ｃ，62ｃ
との比が1.1 〜2.5 であるので、成形精度及び成形性を
損なうことなく、ウェルドを抑制することができる。こ
のため機械的強度の向上した円筒中空成形品を得ること
ができる。
基づいて詳細に説明する。第４実施例のリングゲート金
型１では、前記サブゲート５，５Ａが直線状に形成さ
れ、これに伴いスプルー２側の吐出部62Ａ，62Ｂ，62Ｃ
の厚さが、それぞれ0.80mm，1.10mm，1.19mm，1.20mmで
あり、反スプルー２側の吐出部62ａ，62ｂ，62ｃの厚さ
が、それぞれ0.80mm，1.19mm，1.40mmとなっている以外
前記第３実施例と同様の構成を有する。このようにリン
グゲート６の吐出部本体62の吐出部がサブゲート５，５
Ａから離間するに伴い順次厚さが増加するように形成さ
れていれば、サブゲート５，５Ａは扇形状である必要は
なく直線状であってもよい。このような前記第４実施例
のリングゲート金型１によれば、前記サブゲート５，５
Ａから離間するに伴い吐出部本体の厚さが周方向に順次
増加するように形成されているので、円筒中空成形品の
周方向での樹脂の到達速時間が大幅に減少するためウェ
ルドが生じにくく顕在化しない。特に前記リングゲート
６の吐出部の最小厚さ62Ａ，62ａと最大厚さ62Ｃ，62ｃ
との比が1.1 〜2.5 であるので、成形精度及び成形性を
損なうことなく、ウェルドを抑制することができる。こ
のため機械的強度の向上した円筒中空成形品を得ること
ができる。
【００１７】以上本発明のリングゲートについて添付図
面を参照して説明してきたが、本発明はこれに限定され
ず本発明の要旨の範囲で適宜変更可能である。例えば、
ゲートの数は２個または４個である必要はなく、３個も
しくは５個以上であってもよいが、設計の困難性および
成形性の点で２もしくは４個であるのが好ましい。ま
た、その配設はリングゲートの中心に対して等角度であ
るのが好ましいが、場合によっては角度が相違していて
もよい。上述したような本発明のリングゲートは、射出
成形可能であれば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミ
ックス、金属など種々の材料に適用可能であるが、特
に、熱可塑性樹脂およびセラミックスの射出成形に好適
である。熱可塑性樹脂の場合には、ウェルドばかりか光
沢不良などがなく機械的強度の良好な円筒中空成形品を
得ることができる。またセラミックスの場合には、ウェ
ルドがほとんどなく、周方向の剪断応力が小さい機械的
強度の良好な円筒中空成形品を得ることができる。
面を参照して説明してきたが、本発明はこれに限定され
ず本発明の要旨の範囲で適宜変更可能である。例えば、
ゲートの数は２個または４個である必要はなく、３個も
しくは５個以上であってもよいが、設計の困難性および
成形性の点で２もしくは４個であるのが好ましい。ま
た、その配設はリングゲートの中心に対して等角度であ
るのが好ましいが、場合によっては角度が相違していて
もよい。上述したような本発明のリングゲートは、射出
成形可能であれば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミ
ックス、金属など種々の材料に適用可能であるが、特
に、熱可塑性樹脂およびセラミックスの射出成形に好適
である。熱可塑性樹脂の場合には、ウェルドばかりか光
沢不良などがなく機械的強度の良好な円筒中空成形品を
得ることができる。またセラミックスの場合には、ウェ
ルドがほとんどなく、周方向の剪断応力が小さい機械的
強度の良好な円筒中空成形品を得ることができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の請求項１のリングゲート金型
は、リングゲートと前記リングゲートに連通する少なく
とも２個のサブゲートとを備えるリングゲート金型であ
って、前記リングゲートの吐出部の厚さが前記サブゲー
トから離間するに伴い順次増加するように形成されてい
るものであるので、ランナーを通ってサブゲートに流入
した樹脂等の射出物は前記サブゲートからリングゲート
に供給される。このリングゲートにおいては、サブゲー
トに近接するほどゲート部の厚さが薄く、離間するに従
い順次厚くなるように形成されているので、円筒中空成
形品の周方向での樹脂の到達時間の差が大幅に減少する
ためウェルドが生じにくくまた顕在化しない。
は、リングゲートと前記リングゲートに連通する少なく
とも２個のサブゲートとを備えるリングゲート金型であ
って、前記リングゲートの吐出部の厚さが前記サブゲー
トから離間するに伴い順次増加するように形成されてい
るものであるので、ランナーを通ってサブゲートに流入
した樹脂等の射出物は前記サブゲートからリングゲート
に供給される。このリングゲートにおいては、サブゲー
トに近接するほどゲート部の厚さが薄く、離間するに従
い順次厚くなるように形成されているので、円筒中空成
形品の周方向での樹脂の到達時間の差が大幅に減少する
ためウェルドが生じにくくまた顕在化しない。
【００１９】また請求項２のリングゲート金型は、前記
サブゲートの幅が前記サブゲートの幅が前記リングゲー
トに向って順次増加するように形成されているので、ウ
ェルドが一層生じにくい。
サブゲートの幅が前記サブゲートの幅が前記リングゲー
トに向って順次増加するように形成されているので、ウ
ェルドが一層生じにくい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例によるリングゲート金型を
示す要部拡大概略図であり、（ａ）平面図、（ｂ）はＡ
−Ａ線断面図である。
示す要部拡大概略図であり、（ａ）平面図、（ｂ）はＡ
−Ａ線断面図である。
【図２】本発明の第２実施例によるリングゲート金型を
示す要部拡大概略図であり、（ａ）平面図、（ｂ）はＢ
−Ｂ線断面図である。
示す要部拡大概略図であり、（ａ）平面図、（ｂ）はＢ
−Ｂ線断面図である。
【図３】本発明の第３実施例によるリングゲート金型を
示す要部拡大概略図であり、（ａ）平面図、（ｂ）はＣ
−Ｃ線断面図である。
示す要部拡大概略図であり、（ａ）平面図、（ｂ）はＣ
−Ｃ線断面図である。
【図４】本発明の第４実施例によるリングゲート金型を
示す要部拡大概略図であり、（ａ）平面図、（ｂ）はＤ
−Ｄ線断面図である。
示す要部拡大概略図であり、（ａ）平面図、（ｂ）はＤ
−Ｄ線断面図である。
【図５】従来例によるリングゲート金型を示す概略図で
あり、（ａ）平面図、（ｂ）はＥ−Ｅ線断面図である。
あり、（ａ）平面図、（ｂ）はＥ−Ｅ線断面図である。
【図６】他の従来例によるリングゲート金型を示す概略
図であり、（ａ）平面図、（ｂ）はＦ−Ｆ線断面図であ
る。
図であり、（ａ）平面図、（ｂ）はＦ−Ｆ線断面図であ
る。
【図７】前記従来例のリングゲート金型により得られる
円筒中空成形品を示す概略図である。
円筒中空成形品を示す概略図である。
１ リングゲート金型 ５ サブゲート ６ リングゲート 62 吐出部本体 62Ａ，62Ｂ… 吐出部
Claims (2)
- 【請求項１】 リングゲートと前記リングゲートに連通
する少なくとも２個のサブゲートとを備えるリングゲー
ト金型であって、前記リングゲートの吐出部の厚さが前
記サブゲートから離間するに伴いが順次増加するように
形成されていることを特徴とするリングゲート金型。 - 【請求項２】 前記サブゲートの幅が前記リングゲート
に向って順次増加するように形成されていることを特徴
とする請求項１記載のリングゲート金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220494A JP3218587B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | リングゲート金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220494A JP3218587B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | リングゲート金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07290514A true JPH07290514A (ja) | 1995-11-07 |
| JP3218587B2 JP3218587B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=14047925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9220494A Expired - Fee Related JP3218587B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | リングゲート金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3218587B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997010091A1 (en) * | 1995-09-15 | 1997-03-20 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Injection molding of a tire component |
| JP2002067087A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-05 | Honda Motor Co Ltd | 射出成形樹脂型用ゲート構造 |
| WO2009044730A1 (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-09 | Ngk Insulators, Ltd. | 成形型及び成形方法 |
| JP2010253856A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Ckd Corp | 円筒状部品の製造方法及び円筒状部品製造用金型 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5229588A (en) | 1991-09-30 | 1993-07-20 | Ncr Corporation | Dual aperture optical scanner |
| US7100832B2 (en) | 2000-04-18 | 2006-09-05 | Metrologic Instruments, Inc. | Bioptical laser scanning system providing 360° of omnidirectional bar code symbol scanning coverage at point of sale station |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP9220494A patent/JP3218587B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997010091A1 (en) * | 1995-09-15 | 1997-03-20 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Injection molding of a tire component |
| US5798127A (en) * | 1995-09-15 | 1998-08-25 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Injection molding of a tire component |
| EA000217B1 (ru) * | 1995-09-15 | 1998-12-24 | Дзе Гудйер Тайр Энд Раббер Компани | Способ литья под давлением кольцевой детали шины (варианты) и устройство для литья под давлением (варианты) |
| JP2002067087A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-05 | Honda Motor Co Ltd | 射出成形樹脂型用ゲート構造 |
| WO2009044730A1 (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-09 | Ngk Insulators, Ltd. | 成形型及び成形方法 |
| US8033819B2 (en) | 2007-10-05 | 2011-10-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Mold and molding method |
| JP5537154B2 (ja) * | 2007-10-05 | 2014-07-02 | 日本碍子株式会社 | 成形型及び成形方法 |
| JP2010253856A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Ckd Corp | 円筒状部品の製造方法及び円筒状部品製造用金型 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3218587B2 (ja) | 2001-10-15 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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