JPH0729223A - スタンパの製造方法およびスタンパ裏面研磨装置 - Google Patents
スタンパの製造方法およびスタンパ裏面研磨装置Info
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- JPH0729223A JPH0729223A JP17052393A JP17052393A JPH0729223A JP H0729223 A JPH0729223 A JP H0729223A JP 17052393 A JP17052393 A JP 17052393A JP 17052393 A JP17052393 A JP 17052393A JP H0729223 A JPH0729223 A JP H0729223A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スタンパの裏面をより精度よく平滑に研磨す
る。 【構成】 回転テーブル６には、スタンパ４がガラス原
盤５に密着した状態で載置される。スタンパ４の裏面に
対向して、スタンパ４の大きさよりも小さい研磨ヘッド
２が設けられている。研磨ヘッド２には、研磨布１が貼
り付けられている。研磨時には、スタンパ４と研磨布１
との間に研磨液を供給しながら、研磨ヘッド２を回転さ
せ、ｘ方向への往復移動を行なう。このとき、圧力検出
手段１３により研磨ヘッド２に加わる圧力を検出し、制
御手段１４を介して、この圧力が一定になるようにｚ方
向送り機構１０を駆動させる。
る。 【構成】 回転テーブル６には、スタンパ４がガラス原
盤５に密着した状態で載置される。スタンパ４の裏面に
対向して、スタンパ４の大きさよりも小さい研磨ヘッド
２が設けられている。研磨ヘッド２には、研磨布１が貼
り付けられている。研磨時には、スタンパ４と研磨布１
との間に研磨液を供給しながら、研磨ヘッド２を回転さ
せ、ｘ方向への往復移動を行なう。このとき、圧力検出
手段１３により研磨ヘッド２に加わる圧力を検出し、制
御手段１４を介して、この圧力が一定になるようにｚ方
向送り機構１０を駆動させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光記録媒体形成用のス
タンパの裏面を鏡面研磨するために用いられるスタンパ
裏面研磨装置に関する。
タンパの裏面を鏡面研磨するために用いられるスタンパ
裏面研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多種多様の情報を効率よく取り扱
う手段として、光記録媒体による光学的情報記録方法が
提案され、そのための光学的情報記録坦体、記録再生方
法、記録再生装置が提案されている。かかる情報記録坦
体としての光記録媒体では、一般に、予め、トラックや
情報に対応する凹凸パターンが形成されたスタンパを作
製しておき、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート樹脂
やポリメチルメタクリル樹脂にスタンパの凹凸パターン
を転写して溝部を形成している。情報の記録、再生は、
溝部の微細な凹凸を利用してレーザー光の位相差により
位置決めしながら行なっている。
う手段として、光記録媒体による光学的情報記録方法が
提案され、そのための光学的情報記録坦体、記録再生方
法、記録再生装置が提案されている。かかる情報記録坦
体としての光記録媒体では、一般に、予め、トラックや
情報に対応する凹凸パターンが形成されたスタンパを作
製しておき、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート樹脂
やポリメチルメタクリル樹脂にスタンパの凹凸パターン
を転写して溝部を形成している。情報の記録、再生は、
溝部の微細な凹凸を利用してレーザー光の位相差により
位置決めしながら行なっている。
【０００３】ここで、従来のスタンパの製造工程につい
て説明する。まず、平面性良く研磨されたガラス基板の
上に、レジストや感光性樹脂で所定の深さに凹凸パター
ンを形成した樹脂層を積層してガラス原盤とする。次
に、ガラス原盤の表面にスパッタなどにより導電膜を形
成する。その後、電鋳法により導電膜上に電鋳膜を電着
する。そして、この電鋳膜の裏面を平滑に研磨した後、
導電膜と樹脂層との界面で引き剥して、表面に凹凸パタ
ーンが形成されたスタンパを得ている。ここで、スタン
パの裏面に凹凸があると、転写されたパターンに歪みを
生じたり、転写された凹凸によりサーボ性能、データ検
出性能に悪影響を与えるので、スタンパの裏面はできる
だけ平滑に研磨する必要がある。
て説明する。まず、平面性良く研磨されたガラス基板の
上に、レジストや感光性樹脂で所定の深さに凹凸パター
ンを形成した樹脂層を積層してガラス原盤とする。次
に、ガラス原盤の表面にスパッタなどにより導電膜を形
成する。その後、電鋳法により導電膜上に電鋳膜を電着
する。そして、この電鋳膜の裏面を平滑に研磨した後、
導電膜と樹脂層との界面で引き剥して、表面に凹凸パタ
ーンが形成されたスタンパを得ている。ここで、スタン
パの裏面に凹凸があると、転写されたパターンに歪みを
生じたり、転写された凹凸によりサーボ性能、データ検
出性能に悪影響を与えるので、スタンパの裏面はできる
だけ平滑に研磨する必要がある。
【０００４】このようなスタンパの裏面を研磨する装置
として、例えば、単にスタンパを移動させながらスタン
パの裏面にベルト状の回転研磨体を当接させる乾式の研
磨装置や、スタンパの裏面に、スタンパの大きさよりも
大きく、かつ表面に研磨布を張り付けた回転円盤を対向
配置し、両者の間に研磨液を供給しつつ両者を互いに逆
回転させて研磨するいわゆるラッピング装置がある。ラ
ッピング装置による研磨方法としては次の二つの方法が
ある。スタンパの研磨前にスタンパをガラス原盤から
剥離し、パターン面を保護膜で覆った後に研磨する。
スタンパをガラス原盤に密着させたまま研磨する。
として、例えば、単にスタンパを移動させながらスタン
パの裏面にベルト状の回転研磨体を当接させる乾式の研
磨装置や、スタンパの裏面に、スタンパの大きさよりも
大きく、かつ表面に研磨布を張り付けた回転円盤を対向
配置し、両者の間に研磨液を供給しつつ両者を互いに逆
回転させて研磨するいわゆるラッピング装置がある。ラ
ッピング装置による研磨方法としては次の二つの方法が
ある。スタンパの研磨前にスタンパをガラス原盤から
剥離し、パターン面を保護膜で覆った後に研磨する。
スタンパをガラス原盤に密着させたまま研磨する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の研磨装置のうち、ベルト状の回転研磨体をスタ
ンパの裏面に当接させる乾式のものでは、研磨中に生じ
る研磨粉や周囲からのゴミを巻き込み、研磨面に擦り傷
が発生しやすいという問題点があった。
た従来の研磨装置のうち、ベルト状の回転研磨体をスタ
ンパの裏面に当接させる乾式のものでは、研磨中に生じ
る研磨粉や周囲からのゴミを巻き込み、研磨面に擦り傷
が発生しやすいという問題点があった。
【０００６】一方、ラッピング装置による研磨では、ス
タンパの裏面の形状は保護膜の厚みのばらつき、または
原盤の反り等の形状に依存しており、しかもスタンパよ
りも大きな回転円盤をスタンパの裏面に当接させて研磨
を行なうので、保護膜に厚みのばらつきが生じていたり
原盤に反り等が生じている状態で研磨を行なうと、スタ
ンパは一定の厚みには研磨されない。すなわち、保護膜
または原盤から剥離されたスタンパは厚みが一定でな
く、平滑なスタンパが得られないという問題点があっ
た。また、ラッピング研磨装置は比較的大型の回転定盤
とその回転機構とを有するために、装置の小型化が困難
であった。
タンパの裏面の形状は保護膜の厚みのばらつき、または
原盤の反り等の形状に依存しており、しかもスタンパよ
りも大きな回転円盤をスタンパの裏面に当接させて研磨
を行なうので、保護膜に厚みのばらつきが生じていたり
原盤に反り等が生じている状態で研磨を行なうと、スタ
ンパは一定の厚みには研磨されない。すなわち、保護膜
または原盤から剥離されたスタンパは厚みが一定でな
く、平滑なスタンパが得られないという問題点があっ
た。また、ラッピング研磨装置は比較的大型の回転定盤
とその回転機構とを有するために、装置の小型化が困難
であった。
【０００７】本発明は、スタンパの裏面をより精度よく
平滑に研磨できる、スタンパの製造方法およびスタンパ
裏面研磨装置を提供することを目的とする。
平滑に研磨できる、スタンパの製造方法およびスタンパ
裏面研磨装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のスタンパの製造方法は、記録すべき情報に対応
した凹凸パターンが形成された原盤の表面に、導電膜お
よび電鋳膜を順次積層することで、前記導電膜および電
鋳膜で構成され前記電鋳膜を裏面とするスタンパを形成
し、前記スタンパの裏面を研磨した後に、前記原盤と前
記導電膜との界面で引き剥がすことで、光記録媒体形成
用のスタンパを得る、スタンパの製造方法において、前
記スタンパの裏面の研磨時に、前記スタンパの裏面の大
きさに比較して小さく、かつ、前記スタンパの裏面と対
向する面に研磨布が固定された研磨ヘッドを用い、前記
研磨ヘッドを、回転させつつ前記スタンパの裏面の形状
に沿って前記スタンパの径方向に往復移動させながら、
前記研磨布と前記スタンパの裏面との間に研磨液を供給
して、前記スタンパの裏面を研磨することを特徴とす
る。
本発明のスタンパの製造方法は、記録すべき情報に対応
した凹凸パターンが形成された原盤の表面に、導電膜お
よび電鋳膜を順次積層することで、前記導電膜および電
鋳膜で構成され前記電鋳膜を裏面とするスタンパを形成
し、前記スタンパの裏面を研磨した後に、前記原盤と前
記導電膜との界面で引き剥がすことで、光記録媒体形成
用のスタンパを得る、スタンパの製造方法において、前
記スタンパの裏面の研磨時に、前記スタンパの裏面の大
きさに比較して小さく、かつ、前記スタンパの裏面と対
向する面に研磨布が固定された研磨ヘッドを用い、前記
研磨ヘッドを、回転させつつ前記スタンパの裏面の形状
に沿って前記スタンパの径方向に往復移動させながら、
前記研磨布と前記スタンパの裏面との間に研磨液を供給
して、前記スタンパの裏面を研磨することを特徴とす
る。
【０００９】また、前記研磨布が前記スタンパの裏面に
当接することにより前記研磨ヘッドに加わる圧力が一定
になるように前記研磨ヘッドの位置を制御することで、
前記研磨ヘッドを前記スタンパの裏面の形状に沿って移
動させるものでもよい。
当接することにより前記研磨ヘッドに加わる圧力が一定
になるように前記研磨ヘッドの位置を制御することで、
前記研磨ヘッドを前記スタンパの裏面の形状に沿って移
動させるものでもよい。
【００１０】本発明のスタンパ裏面研磨装置は、記録す
べき情報に対応した凹凸パターンが形成された原盤の表
面に、導電膜および電鋳膜を順次積層することで形成さ
れた、前記導電膜および電鋳膜で構成され前記電鋳膜を
裏面とする光記録媒体形成用のスタンパが、前記原盤に
密着した状態で前記原盤を介して載置され、かつ、回転
自在に設けられた回転テーブルと、回転自在および前記
スタンパの径方向に往復移動自在に設けられ、前記スタ
ンパの裏面の大きさに比較して小さく、前記回転テーブ
ルに載置されたスタンパの裏面と対向する面に研磨布が
固定された研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドと前記スタン
パの裏面との間に研磨液を供給する研磨液供給手段と、
前記スタンパの裏面の研磨時に、前記研磨ヘッドの前記
スタンパの径方向への往復移動とともに、前記研磨ヘッ
ドを前記スタンパの裏面の形状に沿って移動させる駆動
手段とを有することを特徴とする。
べき情報に対応した凹凸パターンが形成された原盤の表
面に、導電膜および電鋳膜を順次積層することで形成さ
れた、前記導電膜および電鋳膜で構成され前記電鋳膜を
裏面とする光記録媒体形成用のスタンパが、前記原盤に
密着した状態で前記原盤を介して載置され、かつ、回転
自在に設けられた回転テーブルと、回転自在および前記
スタンパの径方向に往復移動自在に設けられ、前記スタ
ンパの裏面の大きさに比較して小さく、前記回転テーブ
ルに載置されたスタンパの裏面と対向する面に研磨布が
固定された研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドと前記スタン
パの裏面との間に研磨液を供給する研磨液供給手段と、
前記スタンパの裏面の研磨時に、前記研磨ヘッドの前記
スタンパの径方向への往復移動とともに、前記研磨ヘッ
ドを前記スタンパの裏面の形状に沿って移動させる駆動
手段とを有することを特徴とする。
【００１１】また、前記駆動手段は、前記研磨布が前記
スタンパの裏面に当接することにより前記研磨ヘッドに
加わる圧力を検出する圧力検出手段と、前記圧力検出手
段で検出された圧力が一定になるように、前記研磨ヘッ
ドの位置を制御する制御手段とを有するものであっても
よい。
スタンパの裏面に当接することにより前記研磨ヘッドに
加わる圧力を検出する圧力検出手段と、前記圧力検出手
段で検出された圧力が一定になるように、前記研磨ヘッ
ドの位置を制御する制御手段とを有するものであっても
よい。
【００１２】
【作用】上記のとおり構成された本発明のスタンパの製
造方法では、スタンパの裏面の研磨時に、研磨ヘッドに
固定された研磨布とスタンパとの間に研磨液が供給され
るので、化学的なエッチング効果と研磨粒子によるメカ
ニカルな研磨とが組み合わされ、スタンパの裏面は擦り
傷の少ない鏡面に仕上げられる。また、スタンパは、原
盤の表面に導電膜および電鋳膜を順次積層したものなの
で、その厚みは一定となり、裏面の形状は原盤の形状に
依存する。すなわち、原盤に反り等が生じている場合に
は、スタンパの裏面も反った形状となっている。そこ
で、研磨ヘッドの大きさが、スタンパの裏面の大きさに
比較して小さいものを用い、その研磨ヘッドをスタンパ
の裏面の形状に沿って移動させることで、研磨されたス
タンパの厚みは一定になり、原盤から引き剥がされた後
には裏面が平滑なものとなる。
造方法では、スタンパの裏面の研磨時に、研磨ヘッドに
固定された研磨布とスタンパとの間に研磨液が供給され
るので、化学的なエッチング効果と研磨粒子によるメカ
ニカルな研磨とが組み合わされ、スタンパの裏面は擦り
傷の少ない鏡面に仕上げられる。また、スタンパは、原
盤の表面に導電膜および電鋳膜を順次積層したものなの
で、その厚みは一定となり、裏面の形状は原盤の形状に
依存する。すなわち、原盤に反り等が生じている場合に
は、スタンパの裏面も反った形状となっている。そこ
で、研磨ヘッドの大きさが、スタンパの裏面の大きさに
比較して小さいものを用い、その研磨ヘッドをスタンパ
の裏面の形状に沿って移動させることで、研磨されたス
タンパの厚みは一定になり、原盤から引き剥がされた後
には裏面が平滑なものとなる。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１４】図１は、本発明のスタンパ裏面研磨装置の
一実施例の概略構成図である。図１において、回転テー
ブル６は、テーブル回転モータ７によりθｚ方向に回転
自在に設けられており、その上面にはスタンパ４が載置
される。スタンパ４は、図２に示すように、平面性良く
研磨されたガラス基板５ａに所定の深さで凹凸パターン
を形成した樹脂層５ｂを積層したガラス原盤５の表面に
形成された導電膜４ａと電鋳膜４ｂとの積層体であり、
図１に示したようにガラス原盤５に密着したままの状態
で、ガラス原盤５側が回転テーブル６に載置されてい
る。すなわち、スタンパ４の裏面が図示上方に向けられ
ている。また、スタンパ４の研磨時に供給される研磨液
を受容する桶状の研磨液受け８が、回転テーブル６を囲
んで配置されている。研磨液受け８の下壁には、研磨液
を排出するための廃液孔８ａが形成されている。
一実施例の概略構成図である。図１において、回転テー
ブル６は、テーブル回転モータ７によりθｚ方向に回転
自在に設けられており、その上面にはスタンパ４が載置
される。スタンパ４は、図２に示すように、平面性良く
研磨されたガラス基板５ａに所定の深さで凹凸パターン
を形成した樹脂層５ｂを積層したガラス原盤５の表面に
形成された導電膜４ａと電鋳膜４ｂとの積層体であり、
図１に示したようにガラス原盤５に密着したままの状態
で、ガラス原盤５側が回転テーブル６に載置されてい
る。すなわち、スタンパ４の裏面が図示上方に向けられ
ている。また、スタンパ４の研磨時に供給される研磨液
を受容する桶状の研磨液受け８が、回転テーブル６を囲
んで配置されている。研磨液受け８の下壁には、研磨液
を排出するための廃液孔８ａが形成されている。
【００１５】一方、回転テーブル６に対向して研磨ヘッ
ド２が配置されている。研磨ヘッド２は、ｘ方向送り機
構９およびｚ方向送り機構１０によってｘ方向およびｚ
方向に移動自在に設けられたヘッド支持部材１１に固定
されたヘッド回転モータ１２の出力軸に結合されてお
り、ヘッド回転モータ１２によりθｚ方向に回転される
構成となっている。研磨ヘッド２の大きさは、スタンパ
４の研磨面大きさに比較して十分に小さな大きさであ
り、その、回転テーブルと６の対向面には研磨布１（例
えば、フジミ社製「Ｓｕｒｆｉｎ０１８」）が貼り付け
られている。また、ヘッド支持部材１１には、研磨時に
研磨布１の近傍でスタンパ４の裏面に研磨液を供給する
ための、研磨液供給源１５に接続された研磨液供給ノズ
ル３が設けられている。研磨液としては、例えば、フジ
ミ社製の「ＰＯＬＩＰＬＡ−７００」が用いられる。さ
らに、ヘッド支持部材１１には、研磨時に研磨ヘッド２
がスタンパ４に当接することにより研磨ヘッド４に加わ
る圧力を検出するための圧力検出手段１３が設けられて
いる。
ド２が配置されている。研磨ヘッド２は、ｘ方向送り機
構９およびｚ方向送り機構１０によってｘ方向およびｚ
方向に移動自在に設けられたヘッド支持部材１１に固定
されたヘッド回転モータ１２の出力軸に結合されてお
り、ヘッド回転モータ１２によりθｚ方向に回転される
構成となっている。研磨ヘッド２の大きさは、スタンパ
４の研磨面大きさに比較して十分に小さな大きさであ
り、その、回転テーブルと６の対向面には研磨布１（例
えば、フジミ社製「Ｓｕｒｆｉｎ０１８」）が貼り付け
られている。また、ヘッド支持部材１１には、研磨時に
研磨布１の近傍でスタンパ４の裏面に研磨液を供給する
ための、研磨液供給源１５に接続された研磨液供給ノズ
ル３が設けられている。研磨液としては、例えば、フジ
ミ社製の「ＰＯＬＩＰＬＡ−７００」が用いられる。さ
らに、ヘッド支持部材１１には、研磨時に研磨ヘッド２
がスタンパ４に当接することにより研磨ヘッド４に加わ
る圧力を検出するための圧力検出手段１３が設けられて
いる。
【００１６】制御手段は１４、テーブル回転モータ７、
ヘッド回転モータ１２、ｘ方向送り機構９、およびｚ方
向送り機構１０の駆動を制御するとともに、研磨液供給
源１５から研磨液供給ノズル３への研磨液供給量を制御
するもので、シーケンサーやパーソナルコンピュータ等
が用いられる。さらに、制御手段１４には圧力検出手段
１３からの検出結果が送られ、制御手段１４は、研磨時
に研磨ヘッド２に加わる圧力が一定になるようにｚ方向
送り機構１０を制御する。
ヘッド回転モータ１２、ｘ方向送り機構９、およびｚ方
向送り機構１０の駆動を制御するとともに、研磨液供給
源１５から研磨液供給ノズル３への研磨液供給量を制御
するもので、シーケンサーやパーソナルコンピュータ等
が用いられる。さらに、制御手段１４には圧力検出手段
１３からの検出結果が送られ、制御手段１４は、研磨時
に研磨ヘッド２に加わる圧力が一定になるようにｚ方向
送り機構１０を制御する。
【００１７】次に、本実施例のスタンパ裏面研磨装置の
動作について説明する。
動作について説明する。
【００１８】まず、回転テーブル６上に、ガラス原盤５
に密着したままのスタンパ４を、ガラス原盤５を下側に
して載置し、回転テーブルモータ７により回転テーブル
６を所定の回転数で回転テーブル６とは逆向きに回転さ
せる。次いで、ヘッド回転モータ１２により研磨ヘッド
２を所定の回転数で回転させるとともに研磨液供給ノズ
ル３より研磨液を供給し、ｚ方向送り機構１０により研
磨ヘッド２を下降させて研磨布１とスタンパ４の裏面と
を所定の圧力で当接させる。そして、ｘ方向送り機構９
により研磨ヘッド２をｘ方向に所定の速度で往復運動さ
せることで、スタンパ４の裏面が研磨される。
に密着したままのスタンパ４を、ガラス原盤５を下側に
して載置し、回転テーブルモータ７により回転テーブル
６を所定の回転数で回転テーブル６とは逆向きに回転さ
せる。次いで、ヘッド回転モータ１２により研磨ヘッド
２を所定の回転数で回転させるとともに研磨液供給ノズ
ル３より研磨液を供給し、ｚ方向送り機構１０により研
磨ヘッド２を下降させて研磨布１とスタンパ４の裏面と
を所定の圧力で当接させる。そして、ｘ方向送り機構９
により研磨ヘッド２をｘ方向に所定の速度で往復運動さ
せることで、スタンパ４の裏面が研磨される。
【００１９】このとき制御手段１４は、圧力検出手段１
３からの検出結果に応じて、研磨ヘッド２に加わる圧力
が一定になるようにｚ方向送り機構１０を制御している
ので、研磨ヘッド２はスタンパ４の裏面形状に沿ってｚ
方向に移動しながらｘ方向に往復運動する。一方スタン
パ４は、上述したように導電膜４ａおよび電鋳膜４ｂが
積層されたものなのでその厚みは一定であり、スタンパ
４の裏面形状はガラス原盤５の面形状に依存している。
すなわち、ガラス原盤５に反り等が生じている場合に
は、スタンパ４の裏面も反った形状となる。従って、研
磨ヘッド２がスタンパ４の裏面形状に沿ってｚ方向に移
動しながらスタンパ４の裏面を研磨することで、研磨さ
れたスタンパ４の厚みは一定になる。
３からの検出結果に応じて、研磨ヘッド２に加わる圧力
が一定になるようにｚ方向送り機構１０を制御している
ので、研磨ヘッド２はスタンパ４の裏面形状に沿ってｚ
方向に移動しながらｘ方向に往復運動する。一方スタン
パ４は、上述したように導電膜４ａおよび電鋳膜４ｂが
積層されたものなのでその厚みは一定であり、スタンパ
４の裏面形状はガラス原盤５の面形状に依存している。
すなわち、ガラス原盤５に反り等が生じている場合に
は、スタンパ４の裏面も反った形状となる。従って、研
磨ヘッド２がスタンパ４の裏面形状に沿ってｚ方向に移
動しながらスタンパ４の裏面を研磨することで、研磨さ
れたスタンパ４の厚みは一定になる。
【００２０】しかも、研磨の種類としては、研磨液をス
タンパ４と研磨布１との間に供給し、化学的なエッチン
グ効果と研磨粒子によるメカニカルな研磨とを組み合せ
た、いわゆるメカノケミカル研磨であるので、研磨粒子
によるスタンパ４の裏面の擦り傷も少なく、従来のラッ
ピング研磨装置と同様の面精度でスタンパ４の裏面を鏡
面に仕上げることができる。また、スタンパ４の裏面を
研磨するための研磨ヘッド２は、スタンパの大きさに比
較して十分に小さいものが用いられるので、スタンパ裏
面研磨装置の小型化が達成される。
タンパ４と研磨布１との間に供給し、化学的なエッチン
グ効果と研磨粒子によるメカニカルな研磨とを組み合せ
た、いわゆるメカノケミカル研磨であるので、研磨粒子
によるスタンパ４の裏面の擦り傷も少なく、従来のラッ
ピング研磨装置と同様の面精度でスタンパ４の裏面を鏡
面に仕上げることができる。また、スタンパ４の裏面を
研磨するための研磨ヘッド２は、スタンパの大きさに比
較して十分に小さいものが用いられるので、スタンパ裏
面研磨装置の小型化が達成される。
【００２１】研磨されたスタンパ４は、回転テーブル６
から取り外された後にガラス原盤５の樹脂層５ｂとの界
面で引き剥がされ、光記録媒体の製造に用いられる。ガ
ラス原盤５から引き剥がされたスタンパ４は、その裏面
が平滑なものとなる。
から取り外された後にガラス原盤５の樹脂層５ｂとの界
面で引き剥がされ、光記録媒体の製造に用いられる。ガ
ラス原盤５から引き剥がされたスタンパ４は、その裏面
が平滑なものとなる。
【００２２】本実施例では、圧力検出手段１３を用い
て、研磨ヘッド２をスタンパ４の裏面の形状に沿って移
動させる構造とした場合の例を示したが、それに限ら
ず、スタンパ４の裏面の形状を光学的な検出手段によっ
て検出し、その検出結果に基づいて研磨ヘッド２を制御
してもよい。
て、研磨ヘッド２をスタンパ４の裏面の形状に沿って移
動させる構造とした場合の例を示したが、それに限ら
ず、スタンパ４の裏面の形状を光学的な検出手段によっ
て検出し、その検出結果に基づいて研磨ヘッド２を制御
してもよい。
【００２３】
【発明の効果】本発明は以上説明したとおり構成されて
いるので、以下に記載する効果を奏する。
いるので、以下に記載する効果を奏する。
【００２４】本発明のスタンパの製造方法は、スタンパ
の裏面の研磨時に、研磨布とスタンパの裏面との間に研
磨液を供給することにより、スタンパの裏面を擦り傷の
少ない鏡面に仕上げることができる。また、スタンパの
裏面の大きさに比較して小さな研磨ヘッドを用い、この
研磨ヘッドをスタンパの裏面の形状に沿って移動させる
ので、ガラス原盤に反り等が生じている場合でもスタン
パは一定の厚みに研磨され、平滑なスタンパを製造する
ことができる。
の裏面の研磨時に、研磨布とスタンパの裏面との間に研
磨液を供給することにより、スタンパの裏面を擦り傷の
少ない鏡面に仕上げることができる。また、スタンパの
裏面の大きさに比較して小さな研磨ヘッドを用い、この
研磨ヘッドをスタンパの裏面の形状に沿って移動させる
ので、ガラス原盤に反り等が生じている場合でもスタン
パは一定の厚みに研磨され、平滑なスタンパを製造する
ことができる。
【００２５】本発明のスタンパ裏面研磨装置は、上述し
た効果に加え、スタンパの大きさに比較して小さい研磨
ヘッドが用いられることにより、装置の小型化を図るこ
とができる。
た効果に加え、スタンパの大きさに比較して小さい研磨
ヘッドが用いられることにより、装置の小型化を図るこ
とができる。
【図１】本発明のスタンパ裏面研磨装置の一実施例の概
略構成図である。
略構成図である。
【図２】図１に示したスタンパおよびガラス原盤の断面
図である。
図である。
１ 研磨布 ２ 研磨ヘッド ３ 研磨液供給ノズル ４ スタンパ ４ａ 導電膜 ４ｂ 電鋳膜 ５ ガラス原盤 ５ａ ガラス基板 ５ｂ 樹脂層 ６ 回転テーブル ７ テーブル回転モータ ８ 研磨液受け ８ａ 廃液孔 ９ ｘ方向送り機構 １０ ｚ方向送り機構 １１ ヘッド支持部材 １２ ヘッド回転モータ １３ 圧力検出手段 １４ 制御手段 １５ 研磨液供給源
Claims (4)
- 【請求項１】 記録すべき情報に対応した凹凸パターン
が形成された原盤の表面に、導電膜および電鋳膜を順次
積層することで、前記導電膜および電鋳膜で構成され前
記電鋳膜を裏面とするスタンパを形成し、前記スタンパ
の裏面を研磨した後に、前記原盤と前記導電膜との界面
で引き剥がすことで、光記録媒体形成用のスタンパを得
る、スタンパの製造方法において、 前記スタンパの裏面の研磨時に、前記スタンパの裏面の
大きさに比較して小さく、かつ、前記スタンパの裏面と
対向する面に研磨布が固定された研磨ヘッドを用い、 前記研磨ヘッドを、回転させつつ前記スタンパの裏面の
形状に沿って前記スタンパの径方向に往復移動させなが
ら、前記研磨布と前記スタンパの裏面との間に研磨液を
供給して、前記スタンパの裏面を研磨することを特徴と
するスタンパの製造方法。 - 【請求項２】 前記研磨布が前記スタンパの裏面に当接
することにより前記研磨ヘッドに加わる圧力が一定にな
るように前記研磨ヘッドの位置を制御することで、前記
研磨ヘッドを前記スタンパの裏面の形状に沿って移動さ
せる、請求項１に記載のスタンパの製造方法。 - 【請求項３】 記録すべき情報に対応した凹凸パターン
が形成された原盤の表面に、導電膜および電鋳膜を順次
積層することで形成された、前記導電膜および電鋳膜で
構成され前記電鋳膜を裏面とする光記録媒体形成用のス
タンパが、前記原盤に密着した状態で前記原盤を介して
載置され、かつ、回転自在に設けられた回転テーブル
と、 回転自在および前記スタンパの径方向に往復移動自在に
設けられ、前記スタンパの裏面の大きさに比較して小さ
く、前記回転テーブルに載置されたスタンパの裏面と対
向する面に研磨布が固定された研磨ヘッドと、 前記研磨ヘッドと前記スタンパの裏面との間に研磨液を
供給する研磨液供給手段と、 前記スタンパの裏面の研磨時に、前記研磨ヘッドの前記
スタンパの径方向への往復移動とともに、前記研磨ヘッ
ドを前記スタンパの裏面の形状に沿って移動させる駆動
手段とを有することを特徴とするスタンパ裏面研磨装
置。 - 【請求項４】 前記駆動手段は、前記研磨布が前記スタ
ンパの裏面に当接することにより前記研磨ヘッドに加わ
る圧力を検出する圧力検出手段と、前記圧力検出手段で
検出された圧力が一定になるように、前記研磨ヘッドの
位置を制御する制御手段とを有する、請求項３に記載の
スタンパ裏面研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17052393A JPH0729223A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | スタンパの製造方法およびスタンパ裏面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17052393A JPH0729223A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | スタンパの製造方法およびスタンパ裏面研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0729223A true JPH0729223A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15906522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17052393A Pending JPH0729223A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | スタンパの製造方法およびスタンパ裏面研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729223A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100601095B1 (ko) * | 2004-10-22 | 2006-07-19 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 마찰 가공을 이용한 표면처리 장치 및 표면처리 방법 |
| US8257143B2 (en) | 2008-02-14 | 2012-09-04 | Ebara Corporation | Method and apparatus for polishing object |
| CN105290955A (zh) * | 2015-10-21 | 2016-02-03 | 无锡清杨机械制造有限公司 | 一种机械加工表面精整设备 |
| US10074472B2 (en) | 2015-12-15 | 2018-09-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | InFO coil on metal plate with slot |
| CN119141378A (zh) * | 2024-09-03 | 2024-12-17 | 广东金鼎光学技术股份有限公司 | 一种磨头自动化包料装置及方法 |
| CN120551949A (zh) * | 2025-08-01 | 2025-08-29 | 苏州博宏源设备股份有限公司 | 一种抛光压力检测调节装置以及方法 |
-
1993
- 1993-07-09 JP JP17052393A patent/JPH0729223A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10074472B2 (en) | 2015-12-15 | 2018-09-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | InFO coil on metal plate with slot |
| US10847304B2 (en) | 2015-12-15 | 2020-11-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | InFO coil on metal plate with slot |
| US11600431B2 (en) | 2015-12-15 | 2023-03-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | InFO coil on metal plate with slot |
| CN119141378A (zh) * | 2024-09-03 | 2024-12-17 | 广东金鼎光学技术股份有限公司 | 一种磨头自动化包料装置及方法 |
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