JPH0729224A - Optical disk molding method and molding apparatus - Google Patents
Optical disk molding method and molding apparatusInfo
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- JPH0729224A JPH0729224A JP17293593A JP17293593A JPH0729224A JP H0729224 A JPH0729224 A JP H0729224A JP 17293593 A JP17293593 A JP 17293593A JP 17293593 A JP17293593 A JP 17293593A JP H0729224 A JPH0729224 A JP H0729224A
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- peeling
- air blow
- substrate
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形直後に成形品の剥離状態を管理し、成形
品の良と不良を判断し、不良状態が連続しないよう剥離
状態を一定に維持する。
【構成】 成形機1によって成形された基板が固定側及
び可動側金型2,3からエアー剥離する時、エアーブロ
ー吹き出しタイミングを固定側剥離エアーブロー流量セ
ンサ4と可動側剥離エアーブロー流量センサ5の出力信
号よりエアーブロータイミング検出装置7で検出する。
これから固定側剥離エアーブロー吹き出しと可動側エア
ーブロー吹き出しのタイミング値の差を遅延時間として
第1の演算装置9に信号として出力する。該第1の演算
装置9において、第1の設定入力装置11であらかじめ
入力した基板正常剥離遅延時間と前述の遅延時間を比較
して良品であれば良品ストッカ15へ納める。
(57) [Summary] [Purpose] To control the peeled state of a molded product immediately after molding, judge whether the molded product is good or bad, and maintain the peeled state constant so that the defective state does not continue. [Structure] When the substrate molded by the molding machine 1 is air-peeled from the fixed-side and movable-side dies 2 and 3, the air-blowing blow-out timing is fixed-side peeling air-blowing flow sensor 4 and movable-side peeling air-blowing flow sensor 5. This is detected by the air blow timing detection device 7 from the output signal of.
From this, the difference between the timing values of the fixed-side separation air blow-out and the movable-side air blow-out is output as a signal to the first arithmetic unit 9 as a delay time. In the first arithmetic unit 9, the normal substrate peeling delay time input in advance by the first setting input device 11 is compared with the above-mentioned delay time, and if the product is a good product, it is stored in the good product stocker 15.
Description
【0001】[0001]
【技術分野】本発明は、光ディスク成形方法及び成形装
置に関し、より詳細には、光ディスクの成形における成
形品の良否を管理するようにした光ディスク成形方法及
び成形装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an optical disk molding method and a molding apparatus, and more particularly to an optical disk molding method and a molding apparatus for managing the quality of a molded product in molding an optical disk.
【0002】[0002]
【従来技術】光ディスクの成形においては、スタンパか
ら成形基板を剥離するのにエアーを使用している。この
エアー剥離時に剥離によってはスタンパのピット形状が
そのまま転写されず、異常転写を起こす可能性がある。
図2(a),(b)は、正常及び異常のピット形状を示す
図で、図(a)はエアーブローでスタンパから正常に剥
離した基板のピット形状、図(b)はエアーブローでス
タンパから正常剥離しなかった基板のピット形状を各々
示している。光ディスク基板の連続成形を行う場合、成
形機の動作又は成形機周辺機器の動作がばらつきを持っ
ているため、エアーブローで成形基板をスタンパから剥
離する状態がばらついてしまう。そのために正常に剥離
が行われていた状態が変化して異常転写を起こす剥離状
態になってしまい、不良品となってしまう。成形は、エ
アーブローによる基板の剥離の正常にかかわらずに連続
して行われる。このため、良品と不良品のまじった基板
が生産されるようになり、後工程で全数検査が必要とな
ってしまう。以上のように、現在の成形では良品と不良
品の検査を成形後全数検査を行う必要があり、極めて非
能率的であった。また不良品が連続発生した場合、後工
程に製品が流れなくなってしまうという問題点があっ
た。2. Description of the Related Art In molding an optical disk, air is used to separate a molded substrate from a stamper. Depending on the peeling at the time of this air peeling, the pit shape of the stamper is not transferred as it is, and abnormal transfer may occur.
2 (a) and 2 (b) are views showing normal and abnormal pit shapes. FIG. 2 (a) is a pit shape of a substrate normally peeled from a stamper by air blow, and FIG. 2 (b) is a stamper by air blow. The pit shapes of the substrates that have not been normally peeled from FIG. When performing continuous molding of an optical disk substrate, since the operation of the molding machine or the operations of peripheral equipment of the molding machine has variations, the state in which the molding substrate is separated from the stamper by air blow varies. As a result, the state of normal peeling changes to a peeled state that causes abnormal transfer, resulting in a defective product. The molding is continuously performed regardless of the normal separation of the substrate by air blow. For this reason, substrates in which good products and defective products are mixed are produced, and 100% inspection is required in the subsequent process. As described above, in the current molding, it is necessary to inspect for good products and defective products after the molding, and it is extremely inefficient. Further, when defective products are continuously generated, there is a problem that the product does not flow in the subsequent process.
【0003】[0003]
【目的】本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされた
もので、成形直後に成形品の剥離状態を管理して、成形
品の良又は不良を判断し、かつ不良状態が連続しないよ
う剥離状態を一定に維持することが出来るようにした光
ディスク成形方法及び成形装置を提供することを目的と
してなされたものである。[Purpose] The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and manages the peeling state of a molded article immediately after molding to judge whether the molded article is good or defective, and peels it so that the defective state does not continue. The object of the present invention is to provide an optical disk molding method and a molding apparatus capable of maintaining a constant state.
【0004】[0004]
【構成】本発明は、上記目的を達成するために、(1)
射出成形法を用いた光ディスク成形方法において、成形
工程中の固定側金型と可動側金型の剥離エアーブロー吹
き出しタイミングを検知し、成形工程中の基板剥離状態
の管理を行うこと、或いは、(2)射出成形法を用いた
光ディスク成形方法において、成形工程中の固定側金型
と可動側金型の剥離エアーブローのエアーブロー流量値
を検知すると共に吹き出しタイミングを検知し、成形工
程中の基板剥離状態の管理を行うこと、或いは、(3)
射出成形法を用いた光ディスク成形装置において、金型
へ配管される剥離エアーブロー配管の固定側金型と可動
側金型の各々の直前に流量センサを設けること、更に
は、(4)前記(3)において、前記剥離エアーブロー
流量センサの出力信号から固定側金型と可動側金型の剥
離エアーブロー吹き出しタイミング値を検出する検出手
段と、該検出手段により検出されたタイミング値の差で
ある遅延時間と基板正常剥離遅延時間とを比較する比較
手段と、1ショットごとに基板の良否判定を行う判定手
段とを有し、良品又は不良品基板の貯蔵あるいは廃棄処
理を行うこと、更には、(5)前記(3)又は(4)に
おいて、前記剥離エアーブロー流量センサの出力信号か
ら固定側金型の可動側金型の剥離エアーブロー終了時の
流量値を検出する検知手段と、該検知手段により検出さ
れた流量値と基板正常剥離流量値とを比較する比較手段
と、1ショットごとに基板の良否判定を行う判定手段と
を有し、良品又は不良品基板の貯蔵あるいは廃棄処理を
行うこと、更には、(6)前記(3)又は(4)におい
て、前記連続成形中に不良基板が発生した際に遅延時間
を基板正常剥離遅延時間に合わすべく剥離エアーブロー
の圧力と吹き出しタイミングの設定を制御する制御手段
を有すること、更には、(7)前記(3)又は(5)に
おいて、連続成形中に不良基板が発生した際に、剥離エ
アーブロー終了時の流量値を基板正常剥離流量値に合わ
すべく剥離エアーブローの圧力と流量の設定を制御する
こと、更には、(8)前記(6)において、基板正常剥
離遅延時間をスタンパ・金型・成形条件が変わるごとに
可変設定すること、更には、(9)前記(7)におい
て、基板正常剥離流量値をスタンパ・金型・成形条件が
変わるごとに可変設定すること、更には、(10)前記
(6)又は(7)において、制御機能が連続的に動作す
る場合に、成形機の稼働を停止させ、どちらの制御機能
が連続動作となっているかを知ら報知手段を有すること
を特徴としたものである。以下、本発明の実施例に基づ
いて説明する。In order to achieve the above object, the present invention provides (1)
In the optical disk molding method using the injection molding method, the separation air blow timing of the fixed side mold and the movable side mold during the molding process is detected, and the substrate separation state during the molding process is managed, or ( 2) In the optical disk molding method using the injection molding method, the air blow flow rate value of the peeling air blow of the fixed side mold and the movable side mold during the molding process is detected, and the blowout timing is detected, and the substrate during the molding process is detected. Management of peeling state, or (3)
In an optical disk molding apparatus using an injection molding method, a flow rate sensor is provided immediately before each of the fixed side mold and the movable side mold of the peeling air blow pipe to be piped to the mold, and further, (4) above ( In 3), it is the difference between the detection means for detecting the peeling air blow blow timing value of the fixed side mold and the movable side mold from the output signal of the peeling air blow flow rate sensor, and the timing value detected by the detecting means. Comparing the delay time with the normal peeling delay time of the substrate, and having a determining means for determining the quality of the substrate for each shot, performing the storage or disposal processing of the good or defective substrate, further, (5) In (3) or (4) above, a detection is performed based on the output signal of the peeling air blow flow rate sensor to detect the flow rate value at the end of the peeling air blow of the movable side mold of the fixed side mold. Means, a comparing means for comparing the flow rate value detected by the detecting means with a normal substrate peeling flow rate value, and a determining means for determining the quality of the substrate for each shot, and storing the non-defective or defective product substrate. Alternatively, a disposal process may be performed. Further, in (6) above (3) or (4), when a defective substrate is generated during the continuous molding, a peeling air blow is performed to adjust the delay time to the normal substrate peeling delay time. Having a control means for controlling the setting of the pressure and the blowing timing, and (7) In (3) or (5) above, when a defective substrate occurs during continuous molding, the flow rate at the end of peeling air blowing. Control the setting of the pressure and flow rate of the peeling air blow so as to match the value to the normal peeling flow rate value of the substrate, and (8) in (6) above, the normal substrate peeling delay time is set to the stamper / die / molding strip. Variably set each time, and (9) in (7), the normal substrate peeling flow rate value is variably set each time the stamper, mold, and molding conditions change, and (10) above. In (6) or (7), when the control function operates continuously, the operation of the molding machine is stopped, and a notification means is provided to inform which control function is in continuous operation. It is a thing. Hereinafter, description will be given based on examples of the present invention.
【0005】図1は、本発明による光ディスク成形装置
の一実施例を説明するための構成図で、図中、1は成形
機、2は固定側金型、3は可動型金型、4は固定側剥離
エアーブロー流量センサ、5は可動側剥離エアーブロー
流量センサ、6はエアーブロー制御装置、7はエアーブ
ロータイミング検出装置、8はエアーブロー流量検出装
置、9は第1の演算装置、10は第2の演算装置、11
は第1の設定入力装置、12は第2の設定入力装置、1
3は成形不良監視装置、14は基板取出機、15は良品
ストッカ、16は不良品ストッカ、17はエアー源であ
る。FIG. 1 is a block diagram for explaining an embodiment of an optical disk molding apparatus according to the present invention. In the figure, 1 is a molding machine, 2 is a fixed mold, 3 is a movable mold, and 4 is a mold. Fixed side separation air blow flow rate sensor, 5 movable side separation air blow flow rate sensor, 6 air blow control device, 7 air blow timing detection device, 8 air blow flow rate detection device, 9 first arithmetic device, 10 Is the second arithmetic unit, 11
Is a first setting input device, 12 is a second setting input device, 1
3 is a molding defect monitoring device, 14 is a substrate unloader, 15 is a non-defective product stocker, 16 is a defective product stocker, and 17 is an air source.
【0006】本発明の動作は成形基板剥離時に行われ
る。まず、成形機1によって成形された基板が固定側金
型2と可動型金型3からエアー剥離する時、エアーブロ
ー吹き出しタイミングを固定側剥離エアーブロー流量セ
ンサ4と可動側剥離エアーブロー流量センサ5の出力信
号よりエアーブロータイミング検出装置7で検出する。
これから固定側剥離エアーブロー吹き出しと可動側エア
ーブロー吹き出しのタイミング値の差を遅延時間とし第
1の演算装置9に信号として出力する。該第1の演算装
置9において、第1の設定入力装置11であらかじめ入
力した基板正常剥離遅延時間と前述の遅延時間を比較
し、その比較結果が±0.1sec以内の差であれば良
品として良品ストッカ15へ納め、それ以外を不良品と
して成形不良監視装置13から基板取出機14へ信号出
力され、不良品ストッカ16に納められる。The operation of the present invention is performed when the molded substrate is peeled off. First, when the substrate molded by the molding machine 1 is air-peeled from the fixed side mold 2 and the movable mold 3, the air blow blowing timing is set to the fixed side peeling air blow flow rate sensor 4 and the movable side peeling air blow flow rate sensor 5. This is detected by the air blow timing detection device 7 from the output signal of.
From this, the difference between the timing values of the fixed side separation air blow blow and the movable side air blow blow is set as the delay time and output to the first arithmetic unit 9 as a signal. In the first arithmetic unit 9, the normal peeling delay time of the substrate previously input by the first setting input unit 11 is compared with the above-mentioned delay time, and if the comparison result is within ± 0.1 sec, it is determined as a good product. The defective products are stored in the non-defective product stocker 15, and the other products are regarded as defective products, and a signal is output from the molding defect monitoring device 13 to the board unloader 14 and stored in the defective product stocker 16.
【0007】また、不良が起こった際、剥離異常として
エアーブロー制御装置6に信号が出力され、該エアーブ
ロー制御装置6がエアーブローの吹き出しタイミングと
エアーブロー圧力を制御して基板正常剥離遅延時間と遅
延時間の差を±0.1sec以内に抑える。しかし、こ
の制御が連続して行われた際、すなわち不良品が10〜
20ショット程度連続した場合には、成形不良監視装置
13が成形機1へ成形停止の信号を出力するとともに、
作業者へ剥離エアーブロータイミング異常を知らせるこ
とができる。Further, when a defect occurs, a signal is output to the air blow control device 6 as a peeling abnormality, and the air blow control device 6 controls the blowout timing of the air blow and the air blow pressure to cause the normal peeling delay time of the substrate. And the delay time difference is kept within ± 0.1 sec. However, when this control is continuously performed, that is, when defective products are
When about 20 shots continue, the molding failure monitoring device 13 outputs a molding stop signal to the molding machine 1, and
It is possible to notify the operator of an abnormality in the peeling air blow timing.
【0008】また、上記成形工程の剥離時において、剥
離エアーブロー終了時の流量を固定側剥離エアーブロー
流量センサ4と可動側剥離エアーブロー流量センサ5の
出力信号よりエアーブロー流量検知装置8で検出する。
この固定側金型及び可動型金型の剥離エアーブロー流量
値を第2の演算装置10に信号として出力する。該第2
の演算装置10において、第2の設定入力装置12であ
らかじめ入力した基板正常剥離流量値と前述剥離エアー
ブロー流量値を比較し、その比較結果が±5%以内の差
であれば良品として良品ストッカ15へ納め、それ以外
を不良品として成形不良監視装置13から基板取出機1
4へ信号出力され、不良品ストッカ16に納められる。At the time of peeling in the molding process, the flow rate at the end of peeling air blow is detected by the air blow flow rate detecting device 8 from the output signals of the fixed side peeling air blow flow rate sensor 4 and the movable side peeling air blow flow rate sensor 5. To do.
The separation air blow flow rate value of the fixed side mold and the movable mold is output to the second arithmetic unit 10 as a signal. The second
In the arithmetic unit 10, the normal peeling flow rate value of the substrate previously input by the second setting input device 12 is compared with the peeling air blow flow rate value, and if the comparison result is within ± 5%, it is determined as a good product stocker. 15 to the substrate pick-up machine 1 from the defective molding monitoring device 13 as a defective product.
4 is output to the defective stocker 16 and stored in the defective stocker 16.
【0009】また、不良が起こった際、剥離異常として
エアーブロー制御装置6がエアーブローの圧力と流量を
制御して、基板正常剥離流量値と剥離エアーブロー流量
値の差を±57以内に抑える。しかし、この制御が連続
して行われた際、すなわち不良品が10〜20ショット
程度連続した場合、前述と同様に成形不良監視装置13
が成形機1へ成形停止の信号を出力するとともに、停止
作業者へ剥離エアーブロー流量異常を知らせることがで
きる。When a defect occurs, the air blow controller 6 controls the air blow pressure and flow rate as a peeling abnormality, and suppresses the difference between the normal substrate peeling flow rate value and the peeling air blow flow rate value within ± 57. . However, when this control is continuously performed, that is, when the defective products are continuous for about 10 to 20 shots, the molding failure monitoring device 13 is used as described above.
Outputs a signal for stopping the molding to the molding machine 1 and can notify the stopped worker of the abnormality of the peeling air blow flow rate.
【0010】また、成形不良監視装置13での不良判断
は第1の演算装置9,あるいは第2の演算装置10のど
ちらか一方でも剥離異常と判断された場合に不良として
いる。そして成形不良連続発生時には、上記2つの剥離
エアーブロータイミング異常と剥離エアーブロー流量異
常を成形不良監視装置13がカウントを行い、カウント
(10〜20ショット)内容を作業者に示すことができ
る。また、10ショット以下の場合はリセットがかか
る。また、流量センサ4,5はそれぞれの金型直前に設
置している。なお、設定第1及び第2の入力装置11,
12に入力する基板正常剥離遅延時間と基板正常剥離流
量値は、スタンパ・金型・成形条件が変更されたごとに
基板正常剥離条件を調べて設定入力を行う。Further, the defect determination by the molding defect monitoring device 13 is determined to be defective when either the first arithmetic device 9 or the second arithmetic device 10 is determined to be a peeling abnormality. Then, when continuous molding defects occur, the molding defect monitoring device 13 counts the above-mentioned two abnormal peeling air blow timings and abnormal peeling air blow flow rates, and the contents of the count (10 to 20 shots) can be shown to the operator. In addition, reset is applied when the number of shots is 10 or less. Further, the flow rate sensors 4 and 5 are installed immediately before the respective molds. In addition, the setting first and second input devices 11,
The normal substrate peeling delay time and the normal substrate peeling flow rate value, which are input to 12, are set and input by checking the normal substrate peeling condition every time the stamper, mold, and molding conditions are changed.
【0011】[0011]
【効果】以上の説明から明らかなように、本発明による
と、以下のような効果がある。 (1)請求項1に対応する効果;固定側金型と可動側金
型の剥離エアーブロー吹き出しタイミングを検知するこ
とにより基板剥離初期状態を監視することができる。 (2)請求項2に対応する効果;固定側金型と可動側金
型の剥離エアーブロー流量値を検知することで基板剥離
終了状態を監視することができる。 (3)請求項3に対応する効果;金型へ配管されるエア
ーブロー配管の両金型直前に流量センサを設けることで
実際の基板を剥離している剥離エアーブローに近い値を
検出することができる。 (4)請求項4,5に対応する効果;基板剥離初期状
態、かつ、基板剥離終了状態を監視して基板の良否判定
できることで、後工程において異常転写に関する全数検
査を行う必要がなくなる。 (5)請求項6に対応する効果;剥離エアーブロー圧力
と吹き出しタイミングの設定を制御することで基板剥離
初期状態を正常化することができる。 (6)構成7に対応する効果;剥離エアーブロー圧力と
流量の設定を制御することで基板剥離終了状態を正常化
することができる。 (7)構成8,9に対応する効果;基板正常剥離遅延時
間と基板正常剥離流量値を可変設定できることで、スタ
ンパ・金型・成形条件が変わっても基板良否判定が行え
る。 (8)構成10に対応する効果;成形不良が連続多発し
ている時に成形機の稼動を停止させ、また作業者に成形
不良発生内容を知らせることで不良成形を止めることが
でき、さらに、作業者が基板剥離時の異常状態を想定す
ることができ敏速に対応ができる。As is apparent from the above description, the present invention has the following effects. (1) Effect corresponding to claim 1; The substrate peeling initial state can be monitored by detecting the peeling air blowing timing of the fixed side mold and the movable side mold. (2) Effect corresponding to claim 2; The substrate peeling completion state can be monitored by detecting the peeling air blow flow rate value of the fixed side mold and the movable side mold. (3) Effect corresponding to claim 3; Detecting a value close to the peeling air blow that actually peels the substrate by providing a flow rate sensor immediately before both molds of the air blow pipe to be piped to the mold. You can (4) Effects corresponding to claims 4 and 5: Since it is possible to determine the quality of the substrate by monitoring the initial state of substrate peeling and the state of completion of substrate peeling, it is not necessary to perform a 100% inspection for abnormal transfer in a subsequent process. (5) Effect corresponding to claim 6; The substrate peeling initial state can be normalized by controlling the setting of the peeling air blow pressure and the blowing timing. (6) Effect corresponding to the configuration 7; The substrate peeling completion state can be normalized by controlling the setting of the peeling air blow pressure and the flow rate. (7) Effects corresponding to the configurations 8 and 9; The normal substrate peeling delay time and the normal substrate peeling flow rate value can be variably set, so that the quality of the substrate can be determined even if the stamper, the mold, and the molding conditions are changed. (8) Effects corresponding to the configuration 10; when the molding defects are continuously generated frequently, the operation of the molding machine is stopped, and the defective molding can be stopped by notifying the operator of the contents of the molding defects. The person can assume an abnormal state at the time of peeling the substrate and can promptly respond.
【図1】 本発明による光ディスク成形装置の一実施例
を説明するための構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram for explaining an embodiment of an optical disc molding apparatus according to the present invention.
【図2】 従来の光ディスク成形装置による正常及び異
常のピット形状を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing normal and abnormal pit shapes by a conventional optical disk molding apparatus.
1…成形機、2…固定側金型、3…可動型金型、4…固
定側剥離エアーブロー流量センサ、5…可動側剥離エア
ーブロー流量センサ、6…エアーブロー制御装置、7…
エアーブロータイミング検出装置、8…エアーブロー流
量検出装置、9…第1の演算装置、10…第2の演算装
置、11…第1の設定入力装置、12…第2の設定入力
装置、13…成形不良監視装置、14…基板取出機、1
5…良品ストッカ、16…不良品ストッカ、17…エア
ー源。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Molding machine, 2 ... Fixed side mold, 3 ... Movable mold, 4 ... Fixed side peeling air blow flow rate sensor, 5 ... Movable side peeling air blow flow rate sensor, 6 ... Air blow control device, 7 ...
Air blow timing detection device, 8 ... Air blow flow rate detection device, 9 ... First arithmetic device, 10 ... Second arithmetic device, 11 ... First setting input device, 12 ... Second setting input device, 13 ... Molding defect monitoring device, 14 ... Substrate takeout machine, 1
5: Non-defective stocker, 16 ... Defective stocker, 17 ... Air source.
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【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成5年9月14日[Submission date] September 14, 1993
【手続補正1】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0009[Correction target item name] 0009
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【0009】 また、不良が起こった際、剥離異常とし
てエアーブロー制御装置6がエアーブローの圧力と流量
を制御して、基板正常剥離流量値と剥離エアーブロー流
量値の差を±5%以内に抑える。しかし、この制御が連
続して行われた際、すなわち不良品が10〜20ショッ
ト程度連続した場合、前述と同様に成形不良監視装置1
3が成形機1へ成形停止の信号を出力するとともに、作
業者へ剥離エアーブロー流量異常を知らせることができ
る。When a defect occurs, the air blow controller 6 controls the pressure and flow rate of the air blow as a peeling abnormality, and keeps the difference between the normal peeling flow rate value of the substrate and the peeling air blow flow rate value within ± 5 % . suppress. However, when this control is continuously performed, that is, when the defective products are continuous for about 10 to 20 shots, the molding failure monitoring device 1 is performed as described above.
3 with the output signals of the molded stop to the molding machine 1, work
It is possible to notify the contractor of the abnormal flow rate of the peeling air blow.
Claims (6)
において、成形工程中の固定側金型と可動側金型の剥離
エアーブロー吹き出しタイミングを検知し、成形工程中
の基板剥離状態の管理を行うことを特徴とする光ディス
ク成形方法。1. In an optical disk molding method using an injection molding method, a separation air blow timing of a fixed side mold and a movable side mold during a molding process is detected, and a substrate peeling state during the molding process is managed. An optical disk molding method characterized by the above.
において、成形工程中の固定側金型と可動側金型の剥離
エアーブローのエアーブロー流量値を検知すると共に吹
き出しタイミングを検知し、成形工程中の基板剥離状態
の管理を行うことを特徴とする光ディスク成形方法。2. An optical disk molding method using an injection molding method, which detects an air blow flow rate value of a peeling air blow of a fixed side mold and a movable side mold during a molding step, and also detects a blowout timing to perform the molding step. An optical disk molding method, characterized in that the peeling state of the inside substrate is controlled.
において、金型へ配管される剥離エアーブロー配管の固
定側金型と可動側金型の各々の直前に流量センサを設け
ることを特徴とする光ディスク成形装置。3. An optical disk molding apparatus using an injection molding method, wherein a flow rate sensor is provided immediately before each of the fixed side mold and the movable side mold of the peeling air blow pipe to be piped to the mold. Optical disk molding device.
信号から固定側金型と可動側金型の剥離エアーブロー吹
き出しタイミング値を検出する検出手段と、該検出手段
により検出されたタイミング値の差である遅延時間と基
板正常剥離遅延時間とを比較する比較手段と、1ショッ
トごとに基板の良否判定を行う判定手段とを有し、良品
又は不良品基板の貯蔵あるいは廃棄処理を行うことを特
徴とする請求項3記載の光ディスク成形装置。4. A detecting means for detecting a peeling air blow-out timing value of a fixed side mold and a movable side mold from an output signal of the peeling air blow flow rate sensor, and a difference between the timing value detected by the detecting means. A comparison means for comparing a certain delay time with a normal peeling delay time of the substrate, and a judgment means for judging the quality of the substrate for each shot, and perform storage or disposal processing of a non-defective or defective substrate. The optical disk molding apparatus according to claim 3, wherein
信号から固定側金型の可動側金型の剥離エアーブロー終
了時の流量値を検出する検知手段と、該検知手段により
検出された流量値と基板正常剥離流量値とを比較する比
較手段と、1ショットごとに基板の良否判定を行う判定
手段とを有し、良品又は不良品基板の貯蔵あるいは廃棄
処理を行うことを特徴とする請求項3又は4記載の光デ
ィスク成形装置。5. A detection unit for detecting a flow rate value of the fixed side mold at the end of the peeling air blow of the movable side mold from an output signal of the peeling air blow flow rate sensor, and a flow rate value detected by the detection unit. 4. A storage unit for comparing or comparing a normal substrate separation flow rate value and a determination unit for determining the quality of a substrate for each shot, and storing or discarding a non-defective or defective substrate. Alternatively, the optical disc molding apparatus according to item 4.
に遅延時間を基板正常剥離遅延時間に合わすべく剥離エ
アーブローの圧力と吹き出しタイミングの設定を制御す
る制御手段を有することを特徴とする請求項3又は4記
載の光ディスク成形装置。6. A control means for controlling the setting of the pressure and the blowing timing of the peeling air blow so as to match the delay time with the normal peeling delay time of the substrate when a defective substrate occurs during the continuous molding. The optical disk molding apparatus according to claim 3 or 4.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17293593A JPH0729224A (en) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | Optical disk molding method and molding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17293593A JPH0729224A (en) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | Optical disk molding method and molding apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0729224A true JPH0729224A (en) | 1995-01-31 |
Family
ID=15951082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17293593A Pending JPH0729224A (en) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | Optical disk molding method and molding apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729224A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114559625A (en) * | 2020-11-27 | 2022-05-31 | 株式会社有信精机 | Molded product takeout machine and operation monitoring method thereof |
-
1993
- 1993-07-13 JP JP17293593A patent/JPH0729224A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114559625A (en) * | 2020-11-27 | 2022-05-31 | 株式会社有信精机 | Molded product takeout machine and operation monitoring method thereof |
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