JPH07294352A - 樹脂パッケージ形半導体圧力センサ - Google Patents
樹脂パッケージ形半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JPH07294352A JPH07294352A JP9040194A JP9040194A JPH07294352A JP H07294352 A JPH07294352 A JP H07294352A JP 9040194 A JP9040194 A JP 9040194A JP 9040194 A JP9040194 A JP 9040194A JP H07294352 A JPH07294352 A JP H07294352A
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- Japan
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- lead
- pressure
- resin
- resin case
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】回路調整時の測定端子として使用する外部リー
ドのリードカット端部が樹脂ケースの外面に露呈するこ
とがないようにして信頼性の向上を図った樹脂パッケー
ジ形半導体圧力センサ、特にそのパッケージ構造を提供
する。 【構成】半導体基板にダイアフラム，歪ゲージを含む圧
力検出回路を形成した感圧チップ１、感圧チップを搭載
したガラス台座２、樹脂ケース３、樹脂ケースと一体成
形して側方に引出した回路調整用測定端子を含む外部リ
ード５，６とで構成した樹脂パッケージ形半導体圧力セ
ンサにおいて、樹脂ケース３に対して測定端子となる外
部リード６の引出し端周域にあらかじめ凹所３ａを形成
するとともに、外部リード６のリード片にはリードカッ
ト用の切込溝６ａを形成しておき、回路調整後に測定端
子を前記凹所内でリードカットした上で、凹所を樹脂９
で封止し、外部リード６のリードカット端部を樹脂ケー
スの中に埋め込む。
ドのリードカット端部が樹脂ケースの外面に露呈するこ
とがないようにして信頼性の向上を図った樹脂パッケー
ジ形半導体圧力センサ、特にそのパッケージ構造を提供
する。 【構成】半導体基板にダイアフラム，歪ゲージを含む圧
力検出回路を形成した感圧チップ１、感圧チップを搭載
したガラス台座２、樹脂ケース３、樹脂ケースと一体成
形して側方に引出した回路調整用測定端子を含む外部リ
ード５，６とで構成した樹脂パッケージ形半導体圧力セ
ンサにおいて、樹脂ケース３に対して測定端子となる外
部リード６の引出し端周域にあらかじめ凹所３ａを形成
するとともに、外部リード６のリード片にはリードカッ
ト用の切込溝６ａを形成しておき、回路調整後に測定端
子を前記凹所内でリードカットした上で、凹所を樹脂９
で封止し、外部リード６のリードカット端部を樹脂ケー
スの中に埋め込む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面加圧式の樹脂パッ
ケージ形半導体圧力センサ、特にそのパッケージ構造に
関する。
ケージ形半導体圧力センサ、特にそのパッケージ構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】頭記した表面加圧式の樹脂パッケージ形
半導体圧力センサとして、図２に示した構成のものが公
知である。図において、１は半導体（シリコン）基板の
一部にダイアフラム１ａを形成するとともに、基板上に
半導体製造プロセスによりセンサ部としての歪ゲージ，
オペアンプ部，調整回路部（図示せず）を集積化して作
り込んだ感圧チップ、２は感圧チップ１を搭載した台座
（熱膨張係数が感圧チップ１のシリコン基板とほぼ同じ
であるガラス台座）、３はデュアル・インライン・パッ
ケージとしてなる樹脂ケース、４は樹脂ケース３に被せ
たケース蓋、４ａはケース蓋４に開口した測定圧の導圧
孔、５，６は樹脂ケース４と一体成形してケースから側
方に引出した外部リード（リードフレーム）、７は感圧
チップ１と外部リード５，６との間を接続したアルミワ
イヤ、８はアルミワイヤ６を含めて感圧チップ１の表面
に塗布した保護用のシリコーンゲルである。
半導体圧力センサとして、図２に示した構成のものが公
知である。図において、１は半導体（シリコン）基板の
一部にダイアフラム１ａを形成するとともに、基板上に
半導体製造プロセスによりセンサ部としての歪ゲージ，
オペアンプ部，調整回路部（図示せず）を集積化して作
り込んだ感圧チップ、２は感圧チップ１を搭載した台座
（熱膨張係数が感圧チップ１のシリコン基板とほぼ同じ
であるガラス台座）、３はデュアル・インライン・パッ
ケージとしてなる樹脂ケース、４は樹脂ケース３に被せ
たケース蓋、４ａはケース蓋４に開口した測定圧の導圧
孔、５，６は樹脂ケース４と一体成形してケースから側
方に引出した外部リード（リードフレーム）、７は感圧
チップ１と外部リード５，６との間を接続したアルミワ
イヤ、８はアルミワイヤ６を含めて感圧チップ１の表面
に塗布した保護用のシリコーンゲルである。
【０００３】ここで、感圧チップ１は真空室中で台座２
の上に陽極接合して感圧ユニットを組立て、感圧チップ
と台座との間でダイアフラム１ａの裏面側に真空基準室
となる密閉空間を形成しており、台座２が樹脂ケース３
の底面に接着剤（例えばシリコーン接着剤）で接合され
ている。また、樹脂ケース３から引出した外部リード
５，６のうち、外部リード５は実使用時に外部回路に接
続して感圧チップ１への電源端子，出力信号端子として
用いる。一方、外部リード６は感圧チップ１の圧力検出
回路に対してセンサ組立工程の途中で行う零点調整，温
度補償抵抗のトリミングなどの回路調整時の測定端子と
して外部の測定回路に接続し、回路調整後は図示のよう
に樹脂ケース３の外端面でリードカットし、樹脂ケース
３から側方に突き出したリード片（鎖線で示す範囲）を
除去して製品を完成する。
の上に陽極接合して感圧ユニットを組立て、感圧チップ
と台座との間でダイアフラム１ａの裏面側に真空基準室
となる密閉空間を形成しており、台座２が樹脂ケース３
の底面に接着剤（例えばシリコーン接着剤）で接合され
ている。また、樹脂ケース３から引出した外部リード
５，６のうち、外部リード５は実使用時に外部回路に接
続して感圧チップ１への電源端子，出力信号端子として
用いる。一方、外部リード６は感圧チップ１の圧力検出
回路に対してセンサ組立工程の途中で行う零点調整，温
度補償抵抗のトリミングなどの回路調整時の測定端子と
して外部の測定回路に接続し、回路調整後は図示のよう
に樹脂ケース３の外端面でリードカットし、樹脂ケース
３から側方に突き出したリード片（鎖線で示す範囲）を
除去して製品を完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来構成では次記のような問題点がある。すなわち、圧力
センサの回路調整を行った後は、測定端子して使用した
外部リード６がリードカットされるが、実際にはリード
カット用治具との関係でリード片の切り残し部が樹脂ケ
ース３の側面から僅か１mm程度であるが突出して外部に
露呈したままとなる。
来構成では次記のような問題点がある。すなわち、圧力
センサの回路調整を行った後は、測定端子して使用した
外部リード６がリードカットされるが、実際にはリード
カット用治具との関係でリード片の切り残し部が樹脂ケ
ース３の側面から僅か１mm程度であるが突出して外部に
露呈したままとなる。
【０００５】このために、当該圧力センサを自動車のエ
ンジン制御システムに組み込むなどした実使用状態で
は、次記のような不具合が生じる。すなわち、 （１）樹脂ケース３から突出した外部リード６の切り残
し端部を通じてが外部からの電波ノイズなどが感圧チッ
プ１の回路に侵入し易く、これが原因で圧力センサの出
力特性が変動する。
ンジン制御システムに組み込むなどした実使用状態で
は、次記のような不具合が生じる。すなわち、 （１）樹脂ケース３から突出した外部リード６の切り残
し端部を通じてが外部からの電波ノイズなどが感圧チッ
プ１の回路に侵入し易く、これが原因で圧力センサの出
力特性が変動する。
【０００６】（２）長期使用の間に樹脂ケース３の外面
に金属粒子を含む塵埃などの異物が付着，堆積すると、
樹脂ケース３の外面に露呈している前記のリード片切り
残し端部の間で感圧チップ１の回路がショートして破壊
するなどの重大事故を引き起こすことがある。 本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、その
目的は前記課題を解決し、回路調整時に測定端子として
使用する外部リードの切り残し端部が樹脂ケースの外面
に露出することがないように構成して信頼性の向上を図
った樹脂パッケージ形半導体圧力センサ、特にそのパッ
ケージ構造を提供することにある。
に金属粒子を含む塵埃などの異物が付着，堆積すると、
樹脂ケース３の外面に露呈している前記のリード片切り
残し端部の間で感圧チップ１の回路がショートして破壊
するなどの重大事故を引き起こすことがある。 本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、その
目的は前記課題を解決し、回路調整時に測定端子として
使用する外部リードの切り残し端部が樹脂ケースの外面
に露出することがないように構成して信頼性の向上を図
った樹脂パッケージ形半導体圧力センサ、特にそのパッ
ケージ構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体圧力センサにおいては、樹脂ケース
に対して測定端子引出し部の周域にあらかじめ凹所を形
成しておき、回路調整後に測定端子を前記凹所内でリー
ドカットし、さらに凹所を樹脂で封止するように構成す
るものとする。
に、本発明の半導体圧力センサにおいては、樹脂ケース
に対して測定端子引出し部の周域にあらかじめ凹所を形
成しておき、回路調整後に測定端子を前記凹所内でリー
ドカットし、さらに凹所を樹脂で封止するように構成す
るものとする。
【０００８】また、前記構成においては、回路調整用測
定端子のリード片に対してそのリードカット部分にあら
かじめ切込み溝を形成しておくのがよい。
定端子のリード片に対してそのリードカット部分にあら
かじめ切込み溝を形成しておくのがよい。
【０００９】
【作用】上記の構成によれば、組立工程の途中で行う回
路調整時に測定端子として使用した外部リードは、回路
調整後に樹脂ケースの凹所内でリードカットされた上、
さらにその凹所が樹脂を充填して封止される。したがっ
て、完成後の製品ではリードカットされた測定端子用リ
ード片の端部が樹脂ケース内に埋め込まれてケース外に
露出することがなく、これにより電波ノイズによる出力
特性の変動，塵埃などの付着に起因したリード間のショ
ートによる圧力検出回路の破壊などのトラブルが確実に
回避される。
路調整時に測定端子として使用した外部リードは、回路
調整後に樹脂ケースの凹所内でリードカットされた上、
さらにその凹所が樹脂を充填して封止される。したがっ
て、完成後の製品ではリードカットされた測定端子用リ
ード片の端部が樹脂ケース内に埋め込まれてケース外に
露出することがなく、これにより電波ノイズによる出力
特性の変動，塵埃などの付着に起因したリード間のショ
ートによる圧力検出回路の破壊などのトラブルが確実に
回避される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１に基づいて説明
する。なお、実施例の図中で図２に対応する同一部材に
は同じ符号が付してある。図１（ａ),（ｂ）において、
（ａ）図は組立てを完了した完成製品の構造断面図、
（ｂ）図は組立工程の途中で行う回路調整の以前状態に
おける要部構造の拡大断面図を示すものである。ここ
で、外部リード５，６と一体成形した樹脂ケース３に対
し、回路調整時に測定端子として用いる外部リード６の
引出し端周域には（ｂ）図で示すような錐形を呈した凹
所３ａが外面側に形成されている。なお、この凹所３ａ
は樹脂ケース３をトランスファ成形する際に同時に形成
しておくものとする。また、外部リード６に対しては、
前記凹所３ａの内方に位置するリード片部分にリードカ
ット用としてＶ溝状の切込溝６ａがリードフレーム上で
あらかじめ刻み込まれている。そして、後記のように外
部リード６を切込溝６ａで折り曲げてリードカットした
後に、前記凹所３ａが（ａ）図で示すように樹脂９で充
填封止される。
する。なお、実施例の図中で図２に対応する同一部材に
は同じ符号が付してある。図１（ａ),（ｂ）において、
（ａ）図は組立てを完了した完成製品の構造断面図、
（ｂ）図は組立工程の途中で行う回路調整の以前状態に
おける要部構造の拡大断面図を示すものである。ここ
で、外部リード５，６と一体成形した樹脂ケース３に対
し、回路調整時に測定端子として用いる外部リード６の
引出し端周域には（ｂ）図で示すような錐形を呈した凹
所３ａが外面側に形成されている。なお、この凹所３ａ
は樹脂ケース３をトランスファ成形する際に同時に形成
しておくものとする。また、外部リード６に対しては、
前記凹所３ａの内方に位置するリード片部分にリードカ
ット用としてＶ溝状の切込溝６ａがリードフレーム上で
あらかじめ刻み込まれている。そして、後記のように外
部リード６を切込溝６ａで折り曲げてリードカットした
後に、前記凹所３ａが（ａ）図で示すように樹脂９で充
填封止される。
【００１１】すなわち、圧力センサの組立工程の途中で
行う回路調整時には、（ｂ）図のように樹脂ケース３か
ら側方に突出した外部リード６を測定端子として外部の
測定回路に接続し、感圧チップ１に形成した圧力検出回
路に対して、零点調整，温度補償抵抗のトリミングなど
の回路調整を行う。そして、回路調整が済むと、樹脂ケ
ース３にケース蓋４を被着した後、前記した切込溝６ａ
の部分で外部リード６を折り曲げ切断してリードカット
した上で、外部ケース３の凹所３ａに樹脂９を充填して
この部分を樹脂封止する。これにより、（ａ）図に示し
た完成製品では、リードカットされた外部リード６の切
り残し端部が樹脂ケース３の中に埋め込まれて外部に露
呈することがなくなる。
行う回路調整時には、（ｂ）図のように樹脂ケース３か
ら側方に突出した外部リード６を測定端子として外部の
測定回路に接続し、感圧チップ１に形成した圧力検出回
路に対して、零点調整，温度補償抵抗のトリミングなど
の回路調整を行う。そして、回路調整が済むと、樹脂ケ
ース３にケース蓋４を被着した後、前記した切込溝６ａ
の部分で外部リード６を折り曲げ切断してリードカット
した上で、外部ケース３の凹所３ａに樹脂９を充填して
この部分を樹脂封止する。これにより、（ａ）図に示し
た完成製品では、リードカットされた外部リード６の切
り残し端部が樹脂ケース３の中に埋め込まれて外部に露
呈することがなくなる。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、回
路調整時に測定端子として使用した外部リードの切り残
しが樹脂ケース内に埋没してケース外面に露呈すること
がなくなるので、これにより、電波ノイズなどの影響を
抑えて出力特性の安定化が図れるほか、金属粒子を含む
塵埃などの異物付着が原因となって生じる圧力検出回路
のショート，破壊などのトラブルを確実に回避して信頼
性の高い半導体圧力センサを提供することができる。
路調整時に測定端子として使用した外部リードの切り残
しが樹脂ケース内に埋没してケース外面に露呈すること
がなくなるので、これにより、電波ノイズなどの影響を
抑えて出力特性の安定化が図れるほか、金属粒子を含む
塵埃などの異物付着が原因となって生じる圧力検出回路
のショート，破壊などのトラブルを確実に回避して信頼
性の高い半導体圧力センサを提供することができる。
【図１】本発明の実施例による樹脂パッケージ形半導体
圧力センサの組立構造を示すものであり、（ａ）は完成
製品の断面図、（ｂ）は回路調整前の状態における要部
の拡大断面図
圧力センサの組立構造を示すものであり、（ａ）は完成
製品の断面図、（ｂ）は回路調整前の状態における要部
の拡大断面図
【図２】従来における樹脂パッケージ形半導体圧力セン
サの組立構造図
サの組立構造図
１ 感圧チップ ２ 台座 ３ 樹脂ケース ３ａ 凹所 ４ ケース蓋 ４ａ 導圧孔 ５ 外部リード（電源端子，信号出力端子用） ６ 外部リード（測定端子用） ６ａ 切込溝 ７ アルミワイヤ
Claims (2)
- 【請求項１】半導体基板にダイアフラム，および歪ゲー
ジを含む圧力検出回路を形成した感圧チップを台座の上
に搭載して接合し、かつ感圧チップと台座とで囲まれた
ダイアフラムの裏面側空間に真空基準室を成形してなる
感圧ユニットと、該感圧ユニットを収容した導圧孔付き
の樹脂ケースと、該樹脂ケースと一体成形してケース側
方に引出した回路調整用測定端子を含む外部リードとで
構成した樹脂パッケージ形半導体圧力センサにおいて、
樹脂ケースに対して測定端子引出し部の周域にあらかじ
め凹所を形成しておき、回路調整後に測定端子を前記凹
所内でリードカットし、さらに該凹所を樹脂で封止した
ことを特徴とする樹脂パッケージ形半導体圧力センサ。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体圧力センサにおい
て、回路調整用測定端子のリード片に対し、そのリード
カット部にあらかじめ切込み溝を形成したことを特徴と
する樹脂パッケージ形半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9040194A JPH07294352A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 樹脂パッケージ形半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9040194A JPH07294352A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 樹脂パッケージ形半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07294352A true JPH07294352A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13997570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9040194A Pending JPH07294352A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 樹脂パッケージ形半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07294352A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002310828A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Hitachi Ltd | 半導体圧力センサ |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP9040194A patent/JPH07294352A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002310828A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Hitachi Ltd | 半導体圧力センサ |
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