JPH0729591Y2 - チップ形コネクタ - Google Patents
チップ形コネクタInfo
- Publication number
- JPH0729591Y2 JPH0729591Y2 JP1990102089U JP10208990U JPH0729591Y2 JP H0729591 Y2 JPH0729591 Y2 JP H0729591Y2 JP 1990102089 U JP1990102089 U JP 1990102089U JP 10208990 U JP10208990 U JP 10208990U JP H0729591 Y2 JPH0729591 Y2 JP H0729591Y2
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- JP
- Japan
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- type connector
- chip
- contact
- back surface
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- Expired - Fee Related
Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Packages (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案はフレキシブルプリント基板などに面実装する
超小形なチップ形コネクタに関する。
超小形なチップ形コネクタに関する。
「従来の技術及び考案が解決しようとする課題」 従来のこの種のチップ形コネクタは、フレキシブル基板
などに面実装する際、コネクタが超小形で軽量であるた
め、僅かの振動衝撃や、実装面の傾斜によって、（特に
フレキシブル基板は変形により実装面が傾斜し易い。）
半田付するために配置された所定の位置からずれ易く、
しばしばその位置ずれを修正したり、或いは治具を用い
てフレキシブル基板及びチップ形コネクタを押えて、互
いの位置がずれないようにしなければならず、基板実装
の作業性がきわめて悪い欠点があった。
などに面実装する際、コネクタが超小形で軽量であるた
め、僅かの振動衝撃や、実装面の傾斜によって、（特に
フレキシブル基板は変形により実装面が傾斜し易い。）
半田付するために配置された所定の位置からずれ易く、
しばしばその位置ずれを修正したり、或いは治具を用い
てフレキシブル基板及びチップ形コネクタを押えて、互
いの位置がずれないようにしなければならず、基板実装
の作業性がきわめて悪い欠点があった。
この考案は、上記従来の欠点を解決して、基板実装の作
業性のよいチップ形コネクタを提供することを目的とし
ている。
業性のよいチップ形コネクタを提供することを目的とし
ている。
「課題を解決するための手段」 （１）合成樹脂製のボディにコンタクトが植立てられ、
そのコンタクトの一端が上方に突出されて相手コンタク
トとの嵌合部とされ、他端が上記ボディの裏面に形成さ
れたガイド溝に係合して、ボディの側面より外部に突出
されて面実装用の半田付端子部とされて成るチップ形コ
ネクタにおいて、上記半田付端子部の突端が上記ボディ
の裏面とほぼ同じ平面上に位置される。
そのコンタクトの一端が上方に突出されて相手コンタク
トとの嵌合部とされ、他端が上記ボディの裏面に形成さ
れたガイド溝に係合して、ボディの側面より外部に突出
されて面実装用の半田付端子部とされて成るチップ形コ
ネクタにおいて、上記半田付端子部の突端が上記ボディ
の裏面とほぼ同じ平面上に位置される。
上記ボディの裏面に接着剤層が形成され、その接着剤層
上に長尺の共通の剥離紙が貼り付けられる。また長尺の
共通のエンボスフィルムが、上記ボディを覆うと共に上
記剥離紙に接合される。即ち、チップ形コネクタは、上
記剥離紙及びエンボスフィルムによってテーピングさ
れ、連鎖状部品とされている。
上に長尺の共通の剥離紙が貼り付けられる。また長尺の
共通のエンボスフィルムが、上記ボディを覆うと共に上
記剥離紙に接合される。即ち、チップ形コネクタは、上
記剥離紙及びエンボスフィルムによってテーピングさ
れ、連鎖状部品とされている。
「実施例」 この考案のチップ形コネクタは、第１図に示すように、
合成樹脂製のボディ１にコンタクト２が植立てられ、そ
のコンタクト２の一端が上方に突出されて相手コンタク
トとの嵌合部2aとされ、他端が上記ボディ１の側面より
外部に突出されて面実装用の半田付端子部2bとされてい
る。そしてボディ１の裏面に両面接着テープ３が形成さ
れる。
合成樹脂製のボディ１にコンタクト２が植立てられ、そ
のコンタクト２の一端が上方に突出されて相手コンタク
トとの嵌合部2aとされ、他端が上記ボディ１の側面より
外部に突出されて面実装用の半田付端子部2bとされてい
る。そしてボディ１の裏面に両面接着テープ３が形成さ
れる。
ボディの底板1aには第２図に示すように、その裏面に、
複数の直線状の溝1bが同じピッチで形成され、それらの
各溝1bの底面に一対の貫通孔1cが形成される。ボディ１
の裏面側よりこれらの貫通孔にコンタクト２が圧入され
る。溝1bにコンタクトの半田付端子部2bが案内されてボ
ディ１の側面より外部に突出される。ボディ１の裏面の
２つの角部より、位置決め用の突起1dが必要に応じ一体
に突設される。また、ボディ１の側壁には、相手コネク
タのボディの突部を嵌合させるための凹部1eが２箇所形
成されている。
複数の直線状の溝1bが同じピッチで形成され、それらの
各溝1bの底面に一対の貫通孔1cが形成される。ボディ１
の裏面側よりこれらの貫通孔にコンタクト２が圧入され
る。溝1bにコンタクトの半田付端子部2bが案内されてボ
ディ１の側面より外部に突出される。ボディ１の裏面の
２つの角部より、位置決め用の突起1dが必要に応じ一体
に突設される。また、ボディ１の側壁には、相手コネク
タのボディの突部を嵌合させるための凹部1eが２箇所形
成されている。
第１図ではコンタクト２がピンコンタクトである場合を
示したが、ソケットコンタクトの場合もある。
示したが、ソケットコンタクトの場合もある。
両面接着テープ３としては市販のものを用いてもよい
が、接着剤層をボディ１の裏面に印刷し、その上に剥離
紙を貼り付けることもできる。
が、接着剤層をボディ１の裏面に印刷し、その上に剥離
紙を貼り付けることもできる。
接着剤としては接着剤入りマイクロカプセルを溶剤中に
分散させたものなど種々のものを用いることができる。
分散させたものなど種々のものを用いることができる。
第３図に示すように、長尺の共通の剥離紙3b上に、接着
剤層3a付の多数のチップ形コネクタ10を所定のピッチで
貼り付け、その剥離紙3bを台テープとし、長尺の共通の
エンボスフィルム４をチップ形コネクタ10に覆せて、台
テープに接合することにより、多数のチップ形コネクタ
10をテーピングすることができる。このテーピングされ
て連鎖状部品とされた多数のチップコネクタ10はリール
に巻き取られて保管される。またこのリールに巻き取ら
れた状態で自動組込装置に装着される。
剤層3a付の多数のチップ形コネクタ10を所定のピッチで
貼り付け、その剥離紙3bを台テープとし、長尺の共通の
エンボスフィルム４をチップ形コネクタ10に覆せて、台
テープに接合することにより、多数のチップ形コネクタ
10をテーピングすることができる。このテーピングされ
て連鎖状部品とされた多数のチップコネクタ10はリール
に巻き取られて保管される。またこのリールに巻き取ら
れた状態で自動組込装置に装着される。
「考案の効果」 この考案によれば、チップ形コネクタの裏面に両面接着
テープが付けられているので、その剥離紙をはがして、
フレキシブル基板などの所定の実装位置に貼り付けるこ
とができる。従って従来のように、振動、衝撃や実装面
の傾斜によって生ずる位置ずれを修正したり、或いは治
具を用いてフレキシブル基板及びチップ形コネクタを押
えて位置ずれを防ぐといっためんどうな作業は必要でな
くなり、基板実装の作業性のよい、チップ形コネクタが
得られる。
テープが付けられているので、その剥離紙をはがして、
フレキシブル基板などの所定の実装位置に貼り付けるこ
とができる。従って従来のように、振動、衝撃や実装面
の傾斜によって生ずる位置ずれを修正したり、或いは治
具を用いてフレキシブル基板及びチップ形コネクタを押
えて位置ずれを防ぐといっためんどうな作業は必要でな
くなり、基板実装の作業性のよい、チップ形コネクタが
得られる。
この考案のチップ形コネクタはコネクタの底板の溝1bや
貫通孔1cとコンタクト２との間の隙間が両面接着テープ
３により完全に塞がれるので、半田付の際に生ずるベー
パー、特にそれに含まれるハンダボールその他の異物が
コネクタの上面側のボディやコンタクトに付着する恐れ
はなく、接続の信頼性を向上できる。
貫通孔1cとコンタクト２との間の隙間が両面接着テープ
３により完全に塞がれるので、半田付の際に生ずるベー
パー、特にそれに含まれるハンダボールその他の異物が
コネクタの上面側のボディやコンタクトに付着する恐れ
はなく、接続の信頼性を向上できる。
半田付端子部2bがボディの側面より突出しているので、
基板実装時の位置決めや半田ののりの確認を容易に行え
る。また半田付端子部の高さ方向の寸法が小さいので、
実装時の部品高を小さくできる。
基板実装時の位置決めや半田ののりの確認を容易に行え
る。また半田付端子部の高さ方向の寸法が小さいので、
実装時の部品高を小さくできる。
半田付時の熱や相手コネクタとの嵌合に対して、コンタ
クト２をガイド溝1bや接着剤層によって強固にボディに
固定できる。
クト２をガイド溝1bや接着剤層によって強固にボディに
固定できる。
エンボスフィルム４によって運搬や保管時の振動、衝撃
に対してコネクタを充分保護できる。
に対してコネクタを充分保護できる。
第１図はこの考案の実施例の要部を示す図で、Ａはコネ
クタの半部を断面で示した正面図、Ｂは半部を断面で示
した側面図、Ｃは平面図、Ｄは底面図、第２図は第１図
のボディ１を示す図で、Ａは半部を断面で示した正面
図、Ｂは半部を断面で示した側面図、Ｃは平面図、Ｄは
底面図、第３図はこの考案の実施例を示す縦断面図であ
る。
クタの半部を断面で示した正面図、Ｂは半部を断面で示
した側面図、Ｃは平面図、Ｄは底面図、第２図は第１図
のボディ１を示す図で、Ａは半部を断面で示した正面
図、Ｂは半部を断面で示した側面図、Ｃは平面図、Ｄは
底面図、第３図はこの考案の実施例を示す縦断面図であ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】合成樹脂製のボディにコンタクトが植立て
られ、そのコンタクトの一端が上方に突出されて相手コ
ンタクトとの嵌合部とされ、他端が上記ボディの裏面に
形成されたガイド溝に係合してボディの側面より外部に
突出されて面実装用の半田付端子部とされて成るチップ
形コネクタであって、 上記半田付端子部の突端が、上記ボディの裏面とほぼ同
じ平面上に位置され、 上記ボディの裏面に接着剤層が形成され、 その接着剤層上に長尺の共通の剥離紙が貼り付けられ、 長尺の共通のエンボスフィルムが、上記ボディを覆うと
共に上記剥離紙に接合され、 上記剥離紙及びエンボスフィルムによってテーピングさ
れ、連鎖状部品とされていることを特徴とする、 チップ形コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990102089U JPH0729591Y2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | チップ形コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990102089U JPH0729591Y2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | チップ形コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459090U JPH0459090U (ja) | 1992-05-20 |
| JPH0729591Y2 true JPH0729591Y2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=31846057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990102089U Expired - Fee Related JPH0729591Y2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | チップ形コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729591Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2104438C (en) * | 1992-11-02 | 1996-07-02 | James Stephen Chapman | Method and apparatus for mounting connectors |
| JP5208816B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2013-06-12 | 日本板硝子株式会社 | 端子付ガラス及び端子付ガラス搭載車両 |
| JP7432609B2 (ja) * | 2019-08-23 | 2024-02-16 | 株式会社Fuji | 電子回路装置の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624394A (ja) * | 1985-06-29 | 1987-01-10 | 株式会社東芝 | フラツトパツケ−ジ形電子部品の装着方法およびこれに使用する粘着シ−ト |
| JPS6444571U (ja) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | ||
| JPH01184986A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-24 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板構成体 |
| JPH01276695A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Pfu Ltd | 表面実装型電子部品とそのテーピング体 |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP1990102089U patent/JPH0729591Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0459090U (ja) | 1992-05-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |