JPH07297078A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 内部電極パターンの位置ずれに起因する、静
電容量のばらつきなどの不具合が少なく、信頼性の高い
積層セラミック電子部品を容易かつ確実に製造すること
を可能にする。 【構成】 (ａ)一行おきに、その行を構成する複数の内
部電極パターン（導体パターン）２ａを、隣接する行を
構成する複数の内部電極パターン２ａに対して、行方向
（Ｌ方向）に所定量だけずらせたような態様で、複数の
内部電極パターン２ａをマトリックス状に配設してなる
第１のグリーンシート１ａと、(ｂ)前記第１のグリーン
シート１ａのマトリックス状に配設された内部電極パタ
ーン２ａを列方向（Ｗ方向）に一行分ずらせたような態
様で、複数の内部電極パターン２ｂをマトリックス状に
配設してなる第２のグリーンシート１ｂを交互に積層す
ることにより形成した圧着ブロックを所定の位置で切断
して個々のチップを切り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の製造方法
に関し、詳しくは、積層セラミックコンデンサ、積層圧
電アクチュエータ、多層基板などの、セラミック中に内
部電極が埋設された構造を有する積層セラミック電子部
品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、代表的な積層セラミック電子部品の一つである積層
セラミックコンデンサは、通常、図７に示すような構造
を有しており、誘電体セラミック層５１と内部電極５２
が交互に積層されたチップ（素子）５３の両端側に、一
層おきに逆側の端面に引き出された内部電極５２と導通
する外部電極５４を配設することにより形成されてい
る。

【０００３】そして、この積層セラミックコンデンサ
は、一例として、図８に示すように、複数の内部電極パ
ターン（導体パターン）６２ａを縦方向と横方向に整列
させてマトリックス状に配設（印刷）した第１のセラミ
ックグリーンシート６１ａと、この第１のセラミックグ
リーンシート６１ａの内部電極パターン６２ａに対して
Ｌ方向（行方向）に所定量（一つの内部電極パターンの
行方向の幅の約１／２）だけずらせた位置に、内部電極
パターン６２ｂを縦方向と横方向に整列させてマトリッ
クス状に配設（印刷）した第２のセラミックグリーンシ
ート６１ｂとを交互に積層、圧着してなる圧着ブロック
５５（図９）を所定の切断線Ｂに沿って切断し、これを
焼成した後、チップ５３（図７）の両端側に外部電極５
４を形成することにより製造されている。

【０００４】このようにして製造される積層セラミック
コンデンサの静電容量の大きさは、他の条件が同じであ
れば、内部電極５２（図７）の対向面積の変動にともな
って変動する。

【０００５】しがたって、上記従来の製造方法には、 例えば、スクリーン印刷などの方法により、Ｌ方向
（行方向）に内部電極パターン６２ａ，６２ｂの位置を
ずらせて印刷（配設）する際のずれの精度が直接に静電
容量に影響する、 内部電極パターン６２ａ，６２ｂがチップ２個単位で
印刷されるため、ずれの大きさがばらつくと、２つに切
断されたときに、一方のチップは静電容量が増加し、他
方のチップは静電容量が減少するため、チップ間の静電
容量のばらつきが大きくなるというような問題点があ
る。

【０００６】なお、セラミック中に配設された内部電極
の位置ずれに起因して問題が生じるのは、積層セラミッ
クコンデンサの場合に限られるものではなく、例えば、
積層圧電アクチュエータの場合、内部電極の対向面積が
変動すると、変位量がばらつくという問題があり、ま
た、多層基板の場合にも、内部電極の対向面積のばらつ
きにより性能が変動するという問題がある。

【０００７】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、内部電極パターンの位置ずれに起因する、静電容
量のばらつきなどの不具合が少なく、信頼性の高い積層
セラミック電子部品を容易かつ確実に製造することが可
能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミック中に、複数の内部電極がセラミック層を介し
て対向するように配設され、かつ、前記複数の内部電極
が交互に逆側の端面に引き出された構造を有する積層セ
ラミック電子部品の製造方法であって、(ａ)一行おき
に、その行を構成する複数の内部電極パターン（導体パ
ターン）を、隣接する行を構成する複数の内部電極パタ
ーンに対して、行方向（前記内部電極の引出し方向）
に、一つの内部電極パターンの行方向の幅の約１／２だ
けずらせたような態様で、複数の内部電極パターンをマ
トリックス状に配設してなる第１のセラミックグリーン
シートと、(ｂ)前記第１のセラミックグリーンシートの
マトリックス状に配設された内部電極パターンを列方向
（前記内部電極の引出し方向に直角の方向）に一行分ず
らせたような態様で、複数の内部電極パターンをマトリ
ックス状に配設してなる第２のセラミックグリーンシー
トを交互に積層する工程と、前記第１及び第２のセラミ
ックグリーンシートを交互に積層することにより形成さ
れた圧着ブロックを所定の位置で切断する工程とを具備
することを特徴としている。

【０００９】また、交互に積層される前記第１のセラミ
ックグリーンシートまたは第２のセラミックグリーンシ
ートのいずれか一方側に配設された内部電極パターンの
列方向の幅を他方の内部電極パターンの列方向の幅より
大きくしたことを特徴としている。

【００１０】

【作用】この発明の積層セラミック電子部品の製造方法
においては、一行おきに、その行を構成する複数の内部
電極パターン（導体パターン）を、隣接する行を構成す
る複数の内部電極パターンに対して、行方向（前記内部
電極の引出し方向）に、一つの内部電極パターンの行方
向の幅の約１／２だけずらせたような態様で、複数の内
部電極パターンがマトリックス状に配設された第１のセ
ラミックグリーンシートと、前記第１のセラミックグリ
ーンシートのマトリックス状に配設された内部電極パタ
ーンを列方向（前記内部電極の引出し方向に直角の方
向）に一行分ずらせたような態様で、複数の内部電極パ
ターンがマトリックス状に配設された第２のセラミック
グリーンシートを交互に積層、圧着することにより圧着
ブロックを形成するようにしている。

【００１１】したがって、例えば、スクリーン印刷の方
法により、セラミックグリーンシートに内部電極パター
ンを印刷する場合、第１のセラミックグリーンシートに
内部電極パターンを印刷するためのスクリーンを、列方
向に一行分ずらせて印刷することにより、第２のセラミ
ックグリーンシート上の所定の位置に内部電極パターン
を配設することができるため、交互に積層される各セラ
ミックグリーンシートについて、スクリーンを行方向に
所定量だけずらせて内部電極パターンを印刷する必要が
なくなる。なお、内部電極パターンの配設方法は、スク
リーン印刷の方法に限られるものではなく、公知の種々
の方法を用いることが可能である。

【００１２】その結果、内部電極パターンの行方向の位
置ずれが生じにくくなり、例えば、形成される静電容量
の集中度の高い積層セラミックコンデンサや、変位量が
安定で信頼性の高い圧電アクチュエータなど、性能のば
らつきの少ない安定性に優れた積層セラミック電子部品
を得ることが可能になる。

【００１３】なお、この発明において、第２のセラミッ
クグリーンシートの内部電極パターンの配設態様に関
し、「第１のセラミックグリーンシートのマトリックス
状に配設された内部電極パターンを列方向に一行分ずら
せたような態様で、複数の内部電極パターンをマトリッ
クス状に配設する」とは、第１及び第２のセラミックグ
リーンシートを交互に積層したときに、互に同じ位置に
配設された内部電極パターンどうしが対向することを避
け、行方向の幅の約１／２だけ位置をずらせた内部電極
パターンどうしを対向させることを目的として、内部電
極パターンの配設位置を規定する概念であり、実際に一
行ずれているかどうかを問題にするものではなく、行方
向の幅の約１／２だけ位置がずれた内部電極パターンど
うしが対向するような位置関係になるように内部電極パ
ターンを配設することを意図するものである。

【００１４】また、交互に積層される前記第１のセラミ
ックグリーンシートまたは第２のセラミックグリーンシ
ートのいずれか一方に配設された内部電極パターンの列
方向の幅を他方の内部電極パターンの列方向の幅より大
きくした場合には、内部電極パターンの配設位置にある
程度のばらつきが生じた場合にも、そのばらつきが、幅
の大きい方の内部電極パターンにより吸収されるため、
内部電極パターンの位置のばらつきに起因する特性や性
能のばらつきのさらに少ない積層セラミック電子部品を
得ることが可能になる。

【００１５】

【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。

【００１６】［実施例１］図１(ａ)，(ｂ)は、この発明
の一実施例にかかる積層セラミック電子部品（この実施
例では積層セラミックコンデンサ）の製造に用いたセラ
ミックグリーンシートを示す平面図である。

【００１７】この実施例においては、内部電極パターン
の配設位置をずらせた２種類のセラミックグリーンシー
トが用いられており、図１(ａ)は第１のセラミックグリ
ーンシートを示している。第１のセラミックグリーンシ
ート１ａにおいては、一行おきに、その行を構成する複
数の内部電極パターン（導体パターン）２ａが、隣接す
る行を構成する複数の内部電極パターン２ａに対して、
行方向（図１のＬ方向）に、一つの内部電極パターン２
ａの行方向の幅の約１／２だけずれるような態様で、複
数の内部電極パターン２ａがマトリックス状に配設され
ている。

【００１８】また、図１(ｂ)は第２のセラミックグリー
ンシートを示している。この第２のセラミックグリーン
シート１ｂにおいては、第１のセラミックグリーンシー
ト１ａのマトリックス状に配設された内部電極パターン
２ａを列方向（図１のＷ方向）に一行分だけずらせたよ
うな態様で、複数の内部電極パターン２ｂがマトリック
ス状に配設されている。

【００１９】なお、上記第１のセラミックグリーンシー
ト１ａの内部電極パターン２ａは、所定の位置に内部電
極パターンに対応する窓を備えたスクリーン（図示せ
ず）を用いて所定の位置に印刷したものである。また、
第２のセラミックグリーンシート１ｂに内部電極パター
ン２ｂは、第１のセラミックグリーンシート１ａの内部
電極パターン２ａを印刷するのに用いたスクリーンを用
い、これを列方向（Ｗ方向）に一行分ずらせて印刷した
ものである。このようにすることにより、内部電極パタ
ーン２ａ，２ｂが実質的に一種類のパターンで形成され
ることになり、印刷スクリーンを一種類とすることがで
きるとともに、グリーンシートの管理を容易にすること
が可能になる。

【００２０】そして、上記のように所定の位置に内部電
極パターン２ａ，２ｂが印刷された第１及び第２のセラ
ミックグリーンシート１ａ，１ｂを交互に積層した後、
プレス機で圧着して圧着ブロック５（図２）を形成す
る。なお、破線で示した内部電極パターン２ａは、第１
のセラミックグリーンシート１ａの内部電極パターン２
ａの位置を示している。

【００２１】それから、図２に示すように、圧着ブロッ
ク５を切断線Ａに沿って切断する（すなわち、一つのセ
ラミックグリーンシート１ｂ（図２）の、一つの行につ
いてみた場合の、各内部電極パターン２ｂ間及び各内部
電極パターン２ｂの中央部を列方向（Ｗ方向）に切断す
るとともに、複数の内部電極パターン２ｂにより構成さ
れる行と行の間を行方向（Ｌ方向）に切断する）ことに
より、図３に示すように、セラミックグリーンシート１
（１ａまたは１ｂ）と内部電極パターン２（２ａまたは
２ｂ）が交互に積層され、内部電極パターン２（２ａま
たは２ｂ）が交互に逆側の端面に露出したチップ３を得
る。

【００２２】次いで、このチップ３を焼成することによ
り、誘電体セラミック層（焼成されたセラミックグリー
ンシート）１（１ａまたは１ｂ）中に内部電極（焼成さ
れた内部電極パターン）２（２ａまたは２ｂ）が配設さ
れた焼成チップ３ａを得る。そして、この焼成チップ３
ａの両端側に内部電極２（２ａまたは２ｂ）と導通する
外部電極４を形成することにより、図４に示すような積
層セラミックコンデンサを得る。

【００２３】上述のように、この実施例の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法においては、上述のような、一行
おきに、隣接する行を構成する内部電極パターン２ａに
対して、行方向（Ｌ方向）に位置をずらせて内部電極パ
ターン２ａを配設してなる第１のセラミックグリーンシ
ート１ａと、第１のセラミックグリーンシート１ａの内
部電極パターン２ａを、列方向（Ｗ方向）に一行分だけ
ずらせたような態様で、内部電極パターン２ｂを配設し
てなる第２のセラミックグリーンシート１ｂを交互に積
層して圧着ブロック５を形成しているので、例えば、第
１のセラミックグリーンシート１ａに内部電極パターン
２ａを印刷するために用いたスクリーン（図示せず）
を、列方向に一行分だけずらせて印刷することにより、
第２のセラミックグリーンシート１ｂ上に内部電極パタ
ーン２ｂを配設することができるため、交互に積層され
る各セラミックグリーンシート１ａ，２ｂについて、ス
クリーンを行方向（Ｌ方向）にずらせて内部電極パター
ン２ａ，２ｂを印刷する必要がなくなる。

【００２４】その結果、内部電極パターン２ａ，２ｂの
行方向の位置ずれが生じにくくなり、形成される静電容
量の集中度の高い積層セラミックコンデンサを得ること
ができる。

【００２５】［実施例２］また、図５は、この発明の積
層セラミック電子部品の製造方法の他の実施例を示す図
である。

【００２６】この実施例においては、圧着ブロックを構
成するセラミックグリーンシートとして、上記実施例１
の第１のセラミックグリーンシート１ａの場合と同様の
態様で内部電極パターン１２ａを印刷した第１のセラミ
ックグリーンシート１１ａと、Ｗ方向の幅を大きくした
内部電極パターン１２ｂを、上記実施例１の第２のセラ
ミックグリーンシート１ｂの場合と同様の態様で印刷し
た第２のセラミックグリーンシート１１ｂを用いてい
る。

【００２７】そして、上記第１及び第２のセラミックグ
リーンシートを積層、圧着して、圧着ブロック１５（図
６）を形成した後、これを切断線Ａに沿って切断し、以
後、上記実施例１と同様の方法により積層セラミックコ
ンデンサを製造した。

【００２８】この実施例においては、交互に積層される
第１及び第２のセラミックグリーンシート１１ａ，１１
ｂのうち、第２のセラミックグリーンシート１１ｂに配
設された内部電極パターン１２ｂの列方向（Ｗ方向）の
幅が第１のセラミックグリーンシート１１ａの内部電極
パターン１２ａの列方向の幅より大きくなっているの
で、第１のセラミックグリーンシート１１ａの内部電極
パターン１２ａの配設位置にある程度のばらつきがある
場合にも、そのばらつきを、第２のセラミックグリーン
シート１１ｂの幅の広い内部電極パターン１２ｂにより
（すなわち、第１のセラミックグリーンシート１１ａの
内部電極パターン１２ａの幅と、第２のセラミックグリ
ーンシート１１ｂの内部電極パターン１２ｂの幅の差の
範囲内で）吸収することが可能になる。

【００２９】したがって、上記実施例１の場合よりもさ
らに、静電容量の集中度の高い積層セラミックコンデン
サを得ることが可能になる。

【００３０】上記各実施例では、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法を例にとって説明したが、この発明は、
積層セラミックコンデンサに限らず、例えば、圧電セラ
ミック中に内部電極を配設することにより形成され、そ
の対向面積が性能に影響を与える積層型圧電アクチュエ
ータや、セラミック（基板）中に内部電極を配設してな
る多層基板のような種々の積層セラミック電子部品の製
造方法に適用することが可能である。

【００３１】なお、この発明は、上記実施例に限定され
るものではなく、セラミックグリーンシートを構成する
セラミック原料の種類、内部電極パターンの配設方法、
圧着ブロックの切断位置、チップの形状などに関し、発
明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加える
ことができる。

【００３２】

【発明の効果】上述のように、この発明の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法は、一行おきに、隣接する行を構
成する内部電極パターンに対して、行方向に所定量だけ
ずらせたような態様で、複数の内部電極パターンをマト
リックス状に配設した第１のセラミックグリーンシート
と、該第１のセラミックグリーンシートのマトリックス
状に配設された内部電極パターンを、列方向に一行分ず
らせたような態様で、複数の内部電極パターンをマトリ
ックス状に配設した第２のセラミックグリーンシートを
交互に積層、圧着することにより圧着ブロックを形成
し、これを所定の位置で切断するようにしているので、
内部電極パターンの行方向の位置ずれの発生を抑制し
て、特性や性能のばらつきの少ない安定性に優れた積層
セラミック電子部品を得ることが可能になる。

【００３３】また、交互に積層される第１のセラミック
グリーンシートまたは第２のセラミックグリーンシート
のいずれか一方側に配設された内部電極パターンの列方
向の幅を他方の内部電極パターンの列方向の幅より大き
くすることにより、内部電極パターンの配設位置にある
程度のばらつきが生じた場合にも、そのばらつきを、他
方側より幅の大きい内部電極パターンにより吸収するこ
とが可能になるため、内部電極パターンの位置ばらつき
に起因する特性や性能のばらつきのさらに少ない積層セ
ラミック電子部品を得ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例にかかる積層セラミック電
子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造に用いたセ
ラミックグリーンシートを示す図であり、(ａ)は第１の
セラミックグリーンシートを示す平面図、(ｂ)は第２の
セラミックグリーンシートを示す平面図である。

【図２】この発明の一実施例において形成された圧着ブ
ロックの要部を示す平面図である。

【図３】圧着ブロックを所定の切断線に沿って切断する
ことにより得たチップを示す断面図である。

【図４】この発明の一実施例にかかる積層セラミック電
子部品の製造方法により製造した積層セラミックコンデ
ンサを示す断面図である。

【図５】この発明の他の実施例にかかる積層セラミック
電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造に用いた
セラミックグリーンシートを示す図であり、(ａ)は、第
１のセラミックグリーンシートを示す平面図、(ｂ)は、
同じく第２のセラミックグリーンシートを示す平面図で
ある。

【図６】図５のセラミックグリーンシートを交互に積層
することにより形成された圧着ブロックの要部を示す平
面図である。

【図７】従来の積層セラミック電子部品（積層セラミッ
クコンデンサ）の構造を示す断面図である。

【図８】積層セラミック電子部品（積層セラミックコン
デンサ）の製造に用いた従来のセラミックグリーンシー
トを示す図であり、(ａ)は、第１のセラミックグリーン
シートを示す平面図、(ｂ)は、同じく第２のセラミック
グリーンシートを示す平面図である。

【図９】従来のセラミック電子部品（積層セラミックコ
ンデンサ）の製造工程において形成された圧着ブロック
の要部を示す平面図である。

【符号の説明】

１ セラミックグリーンシート １ａ，１１ａ 第１のセラミックグリーンシート １ｂ，１１ｂ 第２のセラミックグリーンシート ２ 内部電極パターン ２ａ，１２ａ 第１のセラミックグリーンシート上
の内部電極パターン ２ｂ，１２ｂ 第２のセラミックグリーンシート上
の内部電極パターン ３ 未焼成チップ ３ａ 焼成後のチップ ４ 外部電極 ５，１５ 圧着ブロック Ａ 切断線

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック中に、複数の内部電極がセラ
   ミック層を介して対向するように配設され、かつ、前記
   複数の内部電極が交互に逆側の端面に引き出された構造
   を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、 (ａ)一行おきに、その行を構成する複数の内部電極パタ
   ーン（導体パターン）を、隣接する行を構成する複数の
   内部電極パターンに対して、行方向（前記内部電極の引
   出し方向）に、一つの内部電極パターンの行方向の幅の
   約１／２だけずらせたような態様で、複数の内部電極パ
   ターンをマトリックス状に配設してなる第１のセラミッ
   クグリーンシートと、(ｂ)前記第１のセラミックグリー
   ンシートのマトリックス状に配設された内部電極パター
   ンを列方向（前記内部電極の引出し方向に直角の方向）
   に一行分ずらせたような態様で、複数の内部電極パター
   ンをマトリックス状に配設してなる第２のセラミックグ
   リーンシートを交互に積層する工程と、 前記第１及び第２のセラミックグリーンシートを交互に
   積層することにより形成された圧着ブロックを所定の位
   置で切断する工程とを具備することを特徴とする積層セ
   ラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 交互に積層される前記第１のセラミック
   グリーンシートまたは第２のセラミックグリーンシート
   のいずれか一方側に配設された内部電極パターンの列方
   向の幅を他方の内部電極パターンの列方向の幅より大き
   くしたことを特徴とする請求項１記載の積層セラミック
   電子部品の製造方法。