JPH07297331A - ヒートシンクとファンとの組付け装置 - Google Patents

ヒートシンクとファンとの組付け装置

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Publication number
JPH07297331A
JPH07297331A JP8184594A JP8184594A JPH07297331A JP H07297331 A JPH07297331 A JP H07297331A JP 8184594 A JP8184594 A JP 8184594A JP 8184594 A JP8184594 A JP 8184594A JP H07297331 A JPH07297331 A JP H07297331A
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JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
fan
pin
shaped
receiving
Prior art date
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Pending
Application number
JP8184594A
Other languages
English (en)
Inventor
Tamio Ozeki
大関民男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AKUTEII KK
Original Assignee
AKUTEII KK
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヒートシンクとファンを特別な加工を施すこ
となく、容易に組付けることができる。 【構成】 下面を半導体素子との接触面とした基板の上
面に多数のピン形放熱フィンを並設したヒートシンク
と、該ヒートシンクを冷却するファンを互いに組付ける
装置において、ヒートシンク1にピン形放熱フィン4,
4,…を介在して相対する受止部片6を設け、該受止部
片6に設けた受止孔10に、両側に設けた係止部片19
において弾性的に係止させた挾持板15を、前記ピン形
放熱フィン4,4,…間に埋入させたファン12上に重
合させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、下面を半導体素子との
接触面とした方形状の基板の上面に多数のピン形放熱フ
ィンを並設したヒートシンクと、該ヒートシンクのピン
形放熱フィンを冷却してヒートシンクによる半導体素子
の放熱効果を図るファンとの組付け装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】下面を半導体素子との接触面とした方形
状の基板の上面に多数のピン形放熱フィンを並設したヒ
ートシンクは、半導体素子が発する熱を基板を通じてピ
ン形放熱フィンによって放熱せしめ、半導体素子の機能
劣化を防ぐために用いるものであるが、従来は、これに
ファンを取付けて放熱フィンを冷却するものは一般には
ない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、斯様な点
に鑑み、ファンの基体に螺子杆を貫通させ、螺子先端を
放熱フィン間にフィン周面に雌螺子が部分的に形成され
るようにして強制的に螺入し、ファンを放熱フィンすな
わちヒートシンクに組付け、ピン形放熱フィンによる放
熱効果を尚一層期待できる冷却ファン付ヒートシンクを
得たが、螺子が刻設されていない部分に螺子杆を強制的
に挾入回動させるため、ヒートシンクとファンとの締付
け操作が煩雑で、ときにはヒートシンクの基板を破損さ
せたりするばかりでなく、組付け状態に安定性が欠ける
ということが判明した。
【0004】本発明は、斯様な点に着目して創案したも
のである。
【0005】
【課題を解決するための手段】下面を半導体素子との接
触面とした基板の上面に多数のピン形放熱フィンを並設
したヒートシンクと、該ヒートシンクを冷却するファン
を互いに組付ける装置において、ヒートシンクにピン形
放熱フィンを介在して相対する受止部片を設け、該受止
部片に設けた受止孔に、両側に設けた係止部片において
弾性的に係止させた挾持板を、前記ピン形放熱フィン間
に埋入させたファン上に重合させた構成とする。
【0006】
【実施例】図面は本発明に係るヒートシンクとファンと
の組付け装置の一実施例を示し、図1はヒートシンクと
ファンを組付けた状態の一部欠截正面図、図2は挾持板
の斜視図、図3は挾持枠の斜視図である。
【0007】図中、1はヒートシンクで、ヒートシンク
1は、例えば、特願平4−207941号の明細書等に
記載の製法で製作したもので、下面2aを半導体素子
(CPUなど)3の接触面とした方形状の基板2の上面
に多数のピン形放熱フィン(以下、放熱フィンという)
4,4,…を並設して構成し、このヒートシンク1の基
板2の一方の相対する両端2′,2′に挾持枠5,5を
設け、該挾持枠5の部片で構成する受止部片6,6を前
記放熱フィン4,4,…を介在して相対するようにして
設ける。
【0008】挾持枠5は、弾性変形可能な金属板で構成
し、固着部片7の上端をU字形に下方に折り曲げて挾持
部片8と成し、該挾持部片8の下端をくの字状に折り曲
げて挾持部8aと成す一方、固着部片7と挾持部片8の
境界部の中央部に切り起こして設けた部片を把手部片9
として挾持部片8の延長上に配し、この把手部片9と上
方に向けて並行するようにして前記境界部の両端に前記
受止部片6を連設し、該受止部片6の上端部のくの字状
に折り曲げた受止部6aに受止孔10を設けたものであ
る。
【0009】この挾持枠5を固着部片7において止着螺
子11で基板2の一方の相対する両端2′,2′に取付
けて、挾持部片8の挾持部8aを基板2の下方において
相対させる一方、受止部片6の受止部6aを放熱フィン
4,4,…を介在して相対するようにする。
【0010】図中、12はファンで、ファン12は、基
板2に群立させた前記放熱フィン4,4,…中の内側の
一群のものを、該一群を取り囲む他の一群のものより低
くして(上部を切り取るなどして)設けた嵌合空隙13
に、嵌め込んでヒートシンク1に組み合わせたもので、
基体の4方の側面および下面に備えた通風窓口から送風
羽根による冷気を送風して各放熱フィン4ないし基板2
を冷却するようにしたものである。
【0011】15はこのファン12に重合した挾持板
で、挾持板15は、ファン12への空気導入用の窓口1
7を中央に設けた主体板18の四方に側板20,20,
20,20を連設し、この側板20,20,20,20
の相対する一対のものに水平方向にして前記受止部6a
に対応させるようにして係止部片19を設けて成り、フ
ァン12ないし放熱フィン4上に載置して、係止部片1
9の先端に備えた係止部19aを、受止部片6の弾性変
形を利用して受止部6aに設けた受止孔10に係止した
ものである(係止部片19ないし側板20を弾性変形さ
せても良い)。
【0012】嵌合空隙13にファン12を嵌め込み、該
ファン12に重合するようにして挾持板15を配し、挾
持板15の係止部19aを受止孔10に係止して前記フ
ァン12を組付けたヒートシンク1は、配線基板27に
組付けた半導体素子3上に基板2を重ね合わせ、該重ね
合わせ状態を(把手部片9によって弾性を利用して開閉
する)挾持部片8の挾持部8aで半導体素子3を挾持す
ることによって維持する。図中28は、リード線の挿通
孔である。
【0013】
【発明の効果】本発明は前記の通りの構成であるから、
ヒートシンクとファンを特別な加工を施すことなく、容
易に組付けることができ、また、その組付け状態を確実
に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ヒートシンクとファンを組付けた状態の一部欠
截正面図。
【図2】挾持板の斜視図。
【図3】挾持枠の斜視図。
【符号の説明】
1 ヒートシンク 2 基板 3 半導体素子 4 ピン形放熱フィン 6 受止部片 10 受止孔 12 ファン 15 挾持板 19 係止部片

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下面を半導体素子との接触面とした基板
    の上面に多数のピン形放熱フィンを並設したヒートシン
    クと、該ヒートシンクを冷却するファンを互いに組付け
    る装置において、ヒートシンクにピン形放熱フィンを介
    在して相対する受止部片を設け、該受止部片に設けた受
    止孔に、両側に設けた係止部片において弾性的に係止さ
    せた挾持板を、前記ピン形放熱フィン間に埋入させたフ
    ァン上に重合させた、ヒートシンクとファンとの組付け
    装置。
JP8184594A 1994-04-20 1994-04-20 ヒートシンクとファンとの組付け装置 Pending JPH07297331A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8184594A JPH07297331A (ja) 1994-04-20 1994-04-20 ヒートシンクとファンとの組付け装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP8184594A JPH07297331A (ja) 1994-04-20 1994-04-20 ヒートシンクとファンとの組付け装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07297331A true JPH07297331A (ja) 1995-11-10

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ID=13757821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8184594A Pending JPH07297331A (ja) 1994-04-20 1994-04-20 ヒートシンクとファンとの組付け装置

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JP (1) JPH07297331A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0888708A4 (en) * 1996-03-22 2000-10-25 Thermalloy Inc CONNECTING CLAMP FOR RADIATOR FAN
US6896046B2 (en) * 2002-06-28 2005-05-24 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd Heat dissipation assembly with fan mounting device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0888708A4 (en) * 1996-03-22 2000-10-25 Thermalloy Inc CONNECTING CLAMP FOR RADIATOR FAN
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