JPH0729871U - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 フレキシブルプリント基板のコネクタに接続
する部分側に差し込み用の取っ手をつけることにより、
フレキシブルプリント基板を圧接型コネクターに差し込
む際の作業性が向上し、折れによる断線などの不都合が
低減できる。 【構成】 可撓性絶縁フィルムの少なくとも片面に導電
パターンを形成し、その接続部分上にヒートシール接着
剤層を形成する箇所と形成しない箇所を少なくとも各一
箇所以上設け、ヒートシール接着剤で被覆されていない
接続部分以外の導電パターン上の部分を絶縁性被膜で被
覆し、前記ヒートシール接着剤および絶縁性被膜で被覆
されていない接続部分の裏側に補強板を形成したフレキ
シブルプリント基板において、絶縁性被膜で被覆されて
いない接続部分の導電パターン側かあるいはその裏側の
近傍に、可撓性絶縁シートの片面の面積の10〜70％に粘
着部を有し、粘着部が接続部分側に近い方向に貼付され
た取っ手を有することを特徴とするフレキシブルプリン
ト基板。
する部分側に差し込み用の取っ手をつけることにより、
フレキシブルプリント基板を圧接型コネクターに差し込
む際の作業性が向上し、折れによる断線などの不都合が
低減できる。 【構成】 可撓性絶縁フィルムの少なくとも片面に導電
パターンを形成し、その接続部分上にヒートシール接着
剤層を形成する箇所と形成しない箇所を少なくとも各一
箇所以上設け、ヒートシール接着剤で被覆されていない
接続部分以外の導電パターン上の部分を絶縁性被膜で被
覆し、前記ヒートシール接着剤および絶縁性被膜で被覆
されていない接続部分の裏側に補強板を形成したフレキ
シブルプリント基板において、絶縁性被膜で被覆されて
いない接続部分の導電パターン側かあるいはその裏側の
近傍に、可撓性絶縁シートの片面の面積の10〜70％に粘
着部を有し、粘着部が接続部分側に近い方向に貼付され
た取っ手を有することを特徴とするフレキシブルプリン
ト基板。
Description
【０００１】
本考案は、回路基板間あるいは回路基板と液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラ ズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の表示体の間または表示体間を、それぞれの入出 力端子を介して接続するフレキシブルプリント基板に関するものである。
【０００２】
従来のフレキシブルプリント基板では、ヒートシール接着剤および絶縁性被膜 で被覆されていない接続部分は圧接型コネクターに差し込むための補強として、 図５のように導電パターンが形成されていない可撓性絶縁フィルム１の裏側に補 強板８が形成されている。 しかし、ヒートシール接着剤および絶縁性被膜で被覆されていない接続部分を 圧接型コネクターに差し込む際に、基材である可撓性絶縁フィルムが10〜50μｍ であるため「腰」が弱く、作業性が悪く、かつ、ＺＩＦ(Zero Insert Force) タ イプの圧接型コネクターではない場合、差し込みの時点でフレキシブルプリント 基板を直接手に持つため、指で挟む力や、補強板の端の部分でフレキシブルプリ ント基板が折れてしまい、導電パターンが断線してしまうことが多かった。
【０００３】
本考案は上記従来の問題点を解決するものであり、可撓性絶縁フィルムの少な くとも片面に導電パターンを形成し、その接続部分上にヒートシール接着剤層を 形成する箇所と形成しない箇所を少なくとも各一箇所以上設け、ヒートシ−ル接 着剤で被覆されていない接続部分以外の導電パターン上の部分を絶縁性被膜で被 覆し、前記ヒートシール接着剤および絶縁性被膜で被覆されていない接続部分の 裏側に補強板を形成したフレキシブルプリント基板において、絶縁性被膜で被覆 されていない接続部分の導電パターン側かあるいはその裏側の近傍に、可撓性絶 縁シートの片面の面積の10〜70％に粘着部を有し、粘着部が接続部分側に近い方 向に貼付された取っ手を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板に関 するものである。これによって圧接型コネクタ−に差し込む際にフレキシブルプ リント基板を直接手で持つことがなくなり、また、補強板の端の部分に加わる力 を低減できるため、フレキシブルプリント基板が折れて、導電パタ−ンが断線す ることが低減できる。
【０００４】
つぎに、本考案のフレキシブルプリント基板の構成を図面によって詳細に説明 する。 本考案で用いられる厚さ10〜50μｍのベースフィルムとしての可撓性絶縁フィ ルム図２、図３及び図４各々の１は材料を特に限定するものではないが、ポリエ チレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、 ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンナフタレート、 ポリアリレート、液晶ポリマー等が例示され、厚さは３〜 200μｍのものから適 宜選択するのが好ましい。
【０００５】 前記可撓性絶縁フィルムの表面に形成される導電パターン図２、図３及び図４ 各々の２の材料は従来公知のものでよく、例えば有機バインダー中にカーボン粉 末、金属粉末等の導電性付与粉末を混合して溶剤に溶解した導電ペーストを使用 して、スクリーン印刷、グラビア印刷等の方法により導電パターンを形成したり 、可撓性絶縁フィルムの表面に金属箔を貼り合わせ、エッチングして導電パター ンを形成する方法等が挙げられる。また接続部上に形成される後述のヒートシー ル接着剤層中に、接続に寄与する導電性粒子が分散されていない場合は、ヒート シール接着剤層に異方導電性を付与するため前記導電性ペーストに粒径が５〜 1 00μｍの導電性粒子を３〜50重量部分散させて用いるか、また、前記導電性ペ− ストに５〜１００μｍの絶縁性粒子を分散させ、導電パタ−ン形成時には、その 絶縁性粒子により、導電パタ−ンを盛り上がらせて接続に寄与させる方法を用い てもよい。
【０００６】 導電パターン図２の２及び図３の２が金、白金を除く金属成分を含む場合には 、ヒートシール接着剤および絶縁性被膜で被覆されていない接続部分の導電パタ ーン２上に、表面酸化、硫化および導電パターンの機械的破壊（圧椄コネクタ− に差し込む際に、圧接コネクタ−のピンとの擦れ合い等による）を防止するため に、導電粒子がカーボンからなる導電ペーストを前記と同様にスクリーン印刷、 グラビア印刷等の方法により導電パターン図３の３及び図４の３として形成する ことが望ましい。
【０００７】 導電パターン図２、図６の各々の２の接続部分は異方導電性を備えることが必 要で、前記導電パタ−ンが接続に寄与する導電粒子を備えていない場合、あるい は絶縁性粒子を導電パタ−ン中に分散させその絶縁性粒子により導電パタ−ンを 盛り上がらせて接続に寄与させていない場合、ヒートシール接着剤図１、図６の 各々の４中に５〜 100μｍの導電性粒子を１mm2 当たり10〜 300個の割合に分散 させた接着剤が使用される。 ヒートシール接着剤層を形成するには、適当な溶剤により溶液としたヒートシ ール接着剤をスクリーン印刷、コーティングする等の方法が例示される。
【０００８】 絶縁性被膜で被覆されていない接続部分を除くヒートシール接着剤層図１、図 ６の各々の４で被覆されていない導電パターン図１、図６の各々の２の部分を被 覆する絶縁性被膜図１、図６の各々の５は、従来公知の絶縁性ポリマーを適当な 溶剤により溶液としたものをスクリーン印刷、コーティングする等により形成す る方法のほかに、厚さ10〜50μｍのポリエステル、ポリイミド等のフィルムに、 絶縁性粘着剤を塗布した粘着フィルムを貼り合わせる等の方法が例示される。
【０００９】 さらに本考案のフレキシブルプリント基板ではヒートシール接着剤および絶縁 性被膜で被覆されていない接続部分の導電パターン側かあるいはその裏側の近傍 に、可撓性絶縁シート図２及び図３の各々の６の片面の面積の10〜70％に粘着部 図２及び図３の各々の７を有する図２及び図３の取っ手Ａが、粘着部が接続部分 側に近い方向に貼付されているが、その可撓性絶縁シート図２及び図３の各々の ６としては前記ベースフィルムとしての図２及び図３の各々の可撓性絶縁性フィ ルム１と同等の材料でよいが、「腰」即ち適度の剛性の保持が必要なので、50μ ｍ以上の厚さのものが好ましい。
【００１０】 また、可撓性絶縁シート図２及び図３の各々の６の片面の面積の10〜70％に、 形成されている粘着剤層７の材料としては、可撓性絶縁シート図２及び図３の各 々の６の粘着剤層７が形成されていない部分を指で持ったとき、フレキシブルプ リント基板の自重ではがれが生じない程度の粘着力でよく、アクリル系等の粘着 剤や公知の粘着テープなどが例示される。
【００１１】 ヒートシール接着剤図１及び図６の各々の４および絶縁性被膜５で被覆されて いない接続部分の裏側の補強板（例えば図２の８）の材料としては、前記の可撓 性絶縁シート図２の６と同等の材料でよいが、これの厚さは受け側の圧接コネク ターのサイズによって適宜選択される。
【００１２】 また、図２、図３および図４においてベースフィルムとしての可撓性絶縁フィ ルム１と補強板８を接着させる粘着剤９としてはアクリル系粘着剤などが例示さ れる。また図１、図２及び図３のＡの取っ手を導電パターンを形成した部分の裏 側に形成する場合、図２、図３の各々の８で示されるように補強板と一体化させ てもよい。
【００１３】 以上、フレキシブルプリント基板のヒートシール接着剤図１の４及び絶縁性被 膜図１の５で被覆されていない接続部分に可撓性絶縁シ−トの取っ手Ａを形成す ることにより、圧接型コネクターへの差し込む作業性が向上し、また差し込み時 のフレキシブルプリント基板の折れも低減できる。
【００１４】
次に実施例により本考案を説明する。 （実施例） 厚さ25μｍのポリエステルフィルムの片面に銀・カーボンペーストをスクリー ン印刷し、導電パターンを形成し、次いでヒートシール接着剤層で被覆されない 接続部分にカーボンペーストをスクリーン印刷し、下層の銀・カーボンペースト からなる導電パターンが完全に被覆するように同ピッチの導電パターンを形成し 、次いで、カルボキシ変性スチレン−エチレン−スチレン共重合体 100重量部、 テルペンフェノール系粘着付与剤50重量部、平均粒径20μｍのカーボン粒子３重 量部からなる異方導電性ヒートシール接着剤を前記ヒートシール接着剤層で被覆 されない接続部分以外の接続部分にスクリーン印刷し、次いで残りの導電パター ン上にポリエステル系の絶縁性被膜を形成した。 つぎに、厚さ 250μｍのポリエステルシートをヒートシール接着剤層で被覆さ れない接続部分の裏側に形成して、補強板となし、次いで、厚さ50μｍのポリエ ステルフィルムの裏側の一部分にアクリル系粘着剤層を形成した取っ手を導電パ ターン側の前記接続部分近傍に形成し、ＡＢＳ樹脂にビクトリア刃を埋めた抜型 で外形をカットし、図１に示すようなフレキシブルプリント基板を得た。
【００１５】 （比較例） 実施例において取っ手を設けずに得たフレキシブルプリント基板を比較例とし た。 ここで、上記実施例、比較例のフレキシブルプリント基板を圧接型コネクター に 500個差し込むために費した合計時間および折れによる断線の不良率の比較を 表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】 この試験成績により、圧接型コネクター側の接続部分に取っ手を設けることが 作業性及び収率にきわめて有利になることが明白となった。
【００１８】
本願のフレキシブルプリント基板によれば、圧接型コネクタに接続する部分側 に差し込み用の取っ手がついているのでフレキシブルプリント基板を圧接型コネ クターに差し込む際の作業性が向上し、折れによる断線などの不都合が低減でき る。
【図１】本考案および従来例のフレキシブルプリント基
板の正面図である。
板の正面図である。
【図２】本考案におけるフレキシブルプリント基板のヒ
ートシール接着剤層および絶縁性被膜に被覆されていな
い接続部分の断面図である。
ートシール接着剤層および絶縁性被膜に被覆されていな
い接続部分の断面図である。
【図３】本考案におけるフレキシブルプリント基板のヒ
ートシール接着剤層および絶縁性被膜に被覆されていな
い接続部分の断面図である。
ートシール接着剤層および絶縁性被膜に被覆されていな
い接続部分の断面図である。
【図４】本考案におけるフレキシブルプリント基板のヒ
ートシール接着剤層および絶縁性被膜に被覆されていな
い接続部分の断面図である。
ートシール接着剤層および絶縁性被膜に被覆されていな
い接続部分の断面図である。
【図５】従来例におけるフレキシブルプリント基板のヒ
ートシール接着剤層および絶縁性被膜に被覆されていな
い接続部分の断面図である。
ートシール接着剤層および絶縁性被膜に被覆されていな
い接続部分の断面図である。
【図６】本考案および従来例のフレキシブルプリント基
板のヒートシール接着剤層で被覆されている接続部分の
断面図である。
板のヒートシール接着剤層で被覆されている接続部分の
断面図である。
１ 可撓性絶縁フィルム、 ２ 導電パターン、 ３ 導電パターン、 ４ ヒートシール接着剤層、 ５ 絶縁性被膜、 ６ 可撓性絶縁シート、 ７ 粘着剤層、 ８ 補強板、 ９ 粘着剤層、 Ａ 取っ手。
Claims (2)
- 【請求項１】可撓性絶縁フィルムの少なくとも片面に導
電パターンを形成し、その接続部分上にヒートシール接
着剤層を形成する箇所と形成しない箇所を少なくとも各
一箇所以上設け、ヒートシール接着剤で被覆されていな
い接続部分以外の導電パターン上の部分を絶縁性被膜で
被覆し、前記ヒートシール接着剤および絶縁性被膜で被
覆されていない接続部分の裏側に補強板を形成したフレ
キシブルプリント基板において、絶縁性被膜で被覆され
ていない接続部分の導電パターン側かあるいはその裏側
の近傍に、可撓性絶縁シートの片面の面積の10〜70％に
粘着部を有し、粘着部が接続部分側に近い方向に貼付さ
れた取っ手を有することを特徴とするフレキシブルプリ
ント基板。 - 【請求項２】ヒートシール接着剤および絶縁性被膜で被
覆されていない接続部分の導電パターンが２層であり、
下層が導電粒子が金属からなる導電パタ−ンであり、上
層が導電粒子がカ−ボンからなる導電パタ−ンであるこ
とを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5954393U JPH0729871U (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5954393U JPH0729871U (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0729871U true JPH0729871U (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=13116287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5954393U Pending JPH0729871U (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729871U (ja) |
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Citations (2)
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| JPH0322584A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷フレキシブルプリント基板 |
-
1993
- 1993-11-05 JP JP5954393U patent/JPH0729871U/ja active Pending
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