JPH1091345A

JPH1091345A - タッチパネル

Info

Publication number: JPH1091345A
Application number: JP26241996A
Authority: JP
Inventors: Soichi Matsuzaki; 壮一松崎
Original assignee: Hitachi AIC Inc
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1996-09-11
Filing date: 1996-09-11
Publication date: 1998-04-10

Abstract

(57)【要約】【課題】第１の取出し用回路と第１の引出し用回路と
の接続不良を効果的に防止でき、耐久性を向上できるタ
ッチパネルを提供すること。【解決手段】表面に電極２，８とこの電極２，８に接
続した引出し用回路３，９とを設けた絶縁基板１，７ど
うしを前記電極２，８を対向して張付けるとともに、取
出し用回路１２，１４を設けた端子用絶縁基板１１の前
記取出し用回路１２，１４を前記引出し用回路３，９に
接続したタッチパネル１９において、絶縁基板１から突
出している端子用絶縁基板１１の根本１７と、前記絶縁
基板１の端部１８とを併せて被覆するウレタン変性エポ
キシ樹脂を主成分とする補強用層１６を設けることを特
徴とするタッチパネル１９。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はタッチパネルに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】タッチパネルは、液晶やプラズマ、エレ
クトロルミネセンス等のディスプレイ等の表示体の表面
に載せて情報を入力したり、あるいは図面等の上に載せ
て座標を指示するために用いている。

【０００３】このタッチパネル２０は、例えば、図２に
示す通りの構成になっている。すなわち、下方のガラス
板等の第１の絶縁基板２１にＩＴＯ等の透明導電膜から
なる第１の電極２２を設ける。また、この第１の電極２
２に接続して導電性インクからなる第１の引出し用回路
２３を設ける。そして第１の絶縁基板２１と第１の電極
２２の表面に、ＵＶ硬化性の絶縁樹脂等からなるドット
状のスペーサ２４を設ける。また、第１の絶縁基板２１
の周囲と第１の引出し用回路２３の表面両面テープ２５
を張付けている。さらに、第１の引出し用回路２３の第
１の電極２２に接続した方と反対側の端部の表面に異方
導電性接着剤からなる第１の接着層２６を設けている。
そして、上方の高分子フィルム等からなる第２の絶縁基
板２７にもＩＴＯ等の透明導電膜からなる第２の電極２
８を設ける。この第２の電極２８には導電性インクから
なる第２の引出し用回路２９を接続して設ける。また、
第２の引出し用回路２９の第２の電極２８に接続した方
と反対側の端部に異方導電性接着剤からなる第２の接着
層３０を設けている。そして第１の絶縁基板２１と第２
の絶縁基板２７とを第１の電極２２と第２の電極２８と
を対向して重ね合せ、両面テープ２５により互いに張付
けている。また、高分子フィルム等からなるフレキシブ
ルな端子用絶縁基板３１の一端を屈曲して折り返し、導
電性インクからなる第１の取出し用回路３２を屈曲部３
３の手前までに設けるとともに、同じ導電性インクから
なる第２の取出し用回路３４を屈曲部３３の端までに設
けている。そして第１の取出し用回路３２を第１の接着
層２６に接続するとともに、第２の取出し用回路３４を
第２の接着層３０に接続している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
タッチパネル２０を組み込んだ移動携帯端末等の機器
は、小形化の傾向にある。このため、タッチパネル２０
を機器に組み込む際に、端子用絶縁基板３１は、変形し
たり、引っ張られたりする。そしてこのような変形等の
ため、タッチパネル２０は、第１の取出し用回路３２と
第１の引出し用回路２３との接続が不良になり易い欠点
がある。

【０００５】この欠点を改良するために、シリコンやエ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂等の物質を第１の絶縁基板２
１から突出している端子用絶縁基板３１の根本と、第１
の絶縁基板２１の端部とに併せてシリコンやエポキシ樹
脂、アクリル樹脂等の樹脂を塗布して、補強用層を設け
ることも考えられる。しかし、シリコンを用いた場合に
は、柔らかすぎて端子用絶縁基板の変形等による接続不
良を防止する効果が低い。また、エポキシ樹脂やアクリ
ル樹脂を用いた場合には、これらの材料は固く、かつガ
ラス板にはよく接着するが、ポリエステルフィルム等と
の接着力が弱く、端子用絶縁基板から容易に剥がれ、耐
久性が低い欠点がある。

【０００６】本発明は、以上の欠点を改良し、取出し用
回路と引出し用回路との接続不良を効果的に防止でき、
耐久性を向上できるタッチパネルを提供するものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、表面に電極とこの電極に接続した引出
し用回路とを設けた絶縁基板どうしを前記電極を対向し
て張付けるとともに、取出し用回路を設けた端子用絶縁
基板の前記取出し用回路を前記引出し用回路に接続した
タッチパネルにおいて、絶縁基板から突出している端子
用絶縁基板の根本と、前記絶縁基板の端部とを併せて被
覆するウレタン変性エポキシ樹脂を主成分とする補強用
層を設けることを特徴とするタッチパネルを提供するも
のである。

【０００８】本発明は、絶縁基板から突出している端子
用絶縁基板の根本と、絶縁基板の端部とに併せて、ウレ
タン変性エポキシ樹脂を主成分とする補強用層によって
被覆している。このウレタン変性エポキシ樹脂は、適当
に柔軟性があり、ポリエステルフィルムやガラス板等と
の接着性にも優れている。従って、端子用絶縁基板に曲
げようとする力や引っ張る力が加わっても、端子用絶縁
基板の根本部分は、補強用層によって絶縁基板に固定さ
れているため、容易に絶縁基板から剥がれることがな
く、変形することもない。それ故、第１の取出し用回路
と第１の引出し用回路との接続が不良となることなく、
耐久性が向上する。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１において、１は厚さ０．５〜
３mm程度のガラス板等の変形し難い第１の絶縁基板であ
る。２は、この第１の絶縁基板１の表面に設けたＩＴＯ
（酸化インジウム−酸化スズ）やＳｎＯ₂，ＺｎＯ等か
らなる、抵抗値数１００Ω／□の透明導電膜からなる第
１の電極である。３はこの第１の電極２に接続して第１
の絶縁基板１の表面に設けたＡｇインク等の導電性イン
クからなる第１の引出し用回路である。４は、第１の絶
縁基板１及び第１の電極２の各表面に設けた、底部の直
径が数１０μｍ、高さが５〜１０μｍのドット状のスペ
ーサであり、ＵＶ硬化性や熱硬化性のエポキシ−ウレタ
ン系樹脂やエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂
等からなる。５は、第１の絶縁基板１の端部及び第１の
引出し用回路３の表面に設けた第１の接着層であり、両
面テープや異方導電性接着剤等からなる。なお、異方導
電性接着剤は、導電材料と接着剤とを混合したものであ
り、厚さ方向の比較的短い距離の間では導電性を示し、
平面方向の長い距離間では絶縁性を示す物質を有してい
る。そして導電性材料としては、ＡｇやＮｉ、はんだ等
の金属粒子、粒子状や短繊維状のカーボン、ポリスチレ
ンやエポキシ樹脂からなる粒子をＡｕやＮｉで被覆した
金属膜被覆プラスチック粒子、Ｎｉ粒子をポリウレタン
に混合した導電粒子複合プラスチックス等を用いる。ま
た、接着剤には、クロロプレン等の合成ゴム系やポリエ
ステル、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ポリビニルブチラール等の
熱可塑系や、エポキシ樹脂やポリウレタン、アクリル樹
脂等の熱硬化系の物質を用いる。６は、第１の引出し用
回路３の第１の電極２に接続した方と反対側の端部の表
面に設けた、異方導電性接着剤等からなる第２の接着層
である。

【００１０】また、７は厚さ１００〜２００μｍのポリ
エステルフィルム等の高分子フィルムからなる第２の絶
縁基板である。８は、この第２の絶縁基板７の表面に設
けたＩＴＯやＳｎＯ₂，ＺｎＯ等からなる、抵抗値数１
００Ω／□の透明導電膜からなる第２の電極である。９
はこの第２の電極８に接続して第２の絶縁基板７の表面
に設けた、導電性インクからなる第２の引出し用回路で
ある。１０は、第２の引出し用回路９の第２の電極８に
接続した方と反対側の端部の表面に設けた、異方導電性
接着剤等からなる第３の接着層である。

【００１１】そして第１の絶縁基板１と第２の絶縁基板
７とは、第１の電極２と第２の電極８とを対向して、第
１の接着層５の箇所で互いに接着している。

【００１２】１１は、厚さ２０〜７５μｍ、好ましくは
２５μｍ程度の、幅が狭く細長いポリエステルフィルム
等の高分子フィルムからなるフレキシブルな端子用絶縁
基板であり、一端部を屈曲して折り返している。１２
は、この端子用絶縁基板１１の外側表面の他端から屈曲
部１３の手前までに設けた第１の取出し用回路である。
この第１の取出し用回路１２は、端子用絶縁基板１１と
密着性のよいポリエステル系等の熱可塑性のバインダー
に、銀やカーボン等の導電粒子を分散させたインクを塗
布したり、銅箔やアルミ箔等の金属箔をエッチングして
形成したものからなる。この第１の取出し用回路１２
は、第２の接着層６を介して第１の引出し用回路３に接
続している。１４は、端子用絶縁基板１１の外側表面の
一端から他端までに第１の取出し用回路１２に並行して
設けた、第１の取出し用回路１２と同一の材質等からな
る第２の取出し用回路である。この第２の取出し用回路
１４は、第３の接着層１０を介して第２の引出し用回路
９に電気的に接続している。１５は、第１の取出し用回
路１２と第２の取出し用回路１４の表面に、第１の取出
し用回路１２と第１の引出し用回路３との接続箇所の手
前までに設けた厚さ数１０μｍ程度のポリエステル粘着
テープ等の保護シートである。この保護シート１５は、
第１の取出し用回路１２と第２の取出し用回路１４とが
漏電するのを防止し、かつ断線し難くする作用を有して
いる。なお、端子用絶縁基板は、第１の取出し用回路と
第２の取出し用回路とを併設しないで、第１の取出し用
回路を設けたものと、第２の取出し用回路を設けたもの
に分けてもよい。

【００１３】また、１６は、ウレタン変性エポキシ樹脂
を主成分とする補強用層であり、第１の絶縁基板１から
突出している端子用絶縁基板１１の根本１７を被覆する
とともに、第１の絶縁基板１の端部１８を併せて被覆し
ている。なお、ウレタン変性エポキシ樹脂は、エポキシ
樹脂の成分の一部をウレタン成分に置き換え、変性させ
たものであり、ジグリシジルエーテル形（ビスフェノー
ルＡ形）のものが一般的である。また、塗布作業をし易
くするために、１，４ブタジオールジクリシジルエーテ
ル等の、分子内にエポキシ基をもった低粘度の希釈剤を
使用してもよい。さらに、硬化剤としては、トリエチレ
ントリアミンやトリエチレングリコールジアミン、芳香
族アミン等を用いる。芳香族アミンは、メタフェニレン
ジアミンやポリアミドを用いる。なお、ポリアミドには
ジシアンジアミド等がある。

【００１４】次に、上記タッチパネル１９の製造方法を
説明する。先ず、ガラス板等からなる第１の絶縁基板１
の表面に、ＩＴＯやＳｎＯ₂の物質をスパッタリング法
やイオンプレーティング法、真空蒸着法等により付着し
て、透明導電膜を形成する。透明導電膜を形成後、ＨＣ
ｌ等のエッチング液によりこの透明導電膜をエッチング
処理して、第１の電極２を形成する。第１の電極２を形
成後、導電性インクをスクリーン印刷法等により第１の
絶縁基板１及び第１の電極２の端部に塗布し、第１の引
出し用回路３を形成する。第１の引出し用回路３を形成
後、この第１の引出し用回路３の第１の電極２に接続し
た方と反対側の端部表面に異方導電性接着剤等をスクリ
ーン印刷方等より塗布して第２の接着層６を形成する。
また、エポキシ−ウレタン系樹脂やエポキシ樹脂等を、
スクリーン印刷法やフォトレジスト法等によって、第１
の絶縁基板１と第１の電極２の表面に所定の間隔でドッ
ト状に塗布して、スペーサ４を設ける。そして第１の絶
縁基板１の端部表面と第１の引出し用回路３の表面に両
面テープを張り付けたり、異方導電性接着剤等をスクリ
ーン印刷等して塗布し、第１の接着層５を形成する。な
お、この第１の接着層５が異方導電性接着剤等からなる
場合には、第１の接着層５と第２の接着層６とを同時に
形成してもよく、両面テープを用いるのに比較して、製
造が容易になり、自動化し易く、製造時間を短縮でき
る。

【００１５】同様に、ポリエステルフィルム等の高分子
フィルムからなる第２の絶縁基板７の表面に、ＩＴＯや
ＳｎＯ₂等の透明導電膜からなる第２の電極８を形成す
る。そしてこの第２の電極８を形成後、Ａｇインク等か
らなる第２の引出し用回路９、異方導電性接着剤等から
なる第３の接着層１０を順次形成する。

【００１６】また、ポリエステルフィルム等の端子用絶
縁基板１１の表面に、導電インク等をスクリーン印刷法
やフォトレジスト法等によって塗布するか、予じめ銅箔
やアルミ箔等の金属箔を端子用絶縁基板１１の表面に張
付けておき、この金属箔をエッチング処理することによ
って、第１の取出し用回路１２及び第２の取出し用回路
１４を形成する。

【００１７】そして、この端子用絶縁基板１１の一端
を、この一端まで延長して設けた第２の取出し用回路１
４が外側に向くようにして折り曲げる。次に、第１の取
出し用回路１２を第１の引出し用回路３の表面に設けた
第１の接着層５にヒートシール等によって接続するとと
もに、第２の取出し用回路１４を第２の引出し用回路９
の表面に設けた第３の接着層１０に接続する。また、第
１の絶縁基板１と第２の絶縁基板７とを第１の接着層５
の位置で重ねて張付ける。張付け後、ウレタン変性エポ
キシ樹脂を主成分とする物質を第１の絶縁基板１から突
出している端子用絶縁基板１１の根本１７と、第１の絶
縁基板１の端部１８に塗布して、これらを被覆する補強
用層１６を形成する。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。第１の絶
縁基板は厚さ１mmのガラス板からなる。この第１の絶縁
基板の表面に抵抗値５００Ω／□のＩＴＯからなる第１
の電極を設ける。また、Ａｇインクからなる厚さ８〜１
０μｍの第１の引出し用回路をこの第１の電極に接続し
て設ける。スペーサは、ＵＶ硬化性のエポキシ−ウレタ
ン系樹脂をスクリーン印刷法により塗布して底部の直径
が４０μｍのドット状に設ける。第１の接着層は厚さ５
０μｍのポリエステルフィルムを芯にして両面テープを
用いる。第２の接着層はＡｇの金属粒子とポリエステル
の接着剤を混合した異方導電性接着剤を厚さ１０μｍに
スクリーン印刷して設ける。また、第２の絶縁基板は厚
さ１２５μｍのポリエステルフィルムからなる。この第
２の絶縁基板には抵抗値５００Ω／□のＩＴＯからなる
第２の電極を設ける。そして、第２の引出し用回路及び
第３の接着層を各々第１の引出し用回路及び第２の接着
層と同一の物質かつ同一の方法により設ける。さらに、
端子用絶縁基板は厚さ２５μｍのポリエステルフィルム
からなる。そしてこの端子用絶縁基板の表面に、ポリエ
ステルバインダーに銀を分散して導電インクをスクリー
ン印刷して第１の取出し用回路及び第２の取出し用回路
を設ける。そして、端子用絶縁基板の屈曲部を第１の絶
縁基板及び第２の絶縁基板の間に挟み、第２の接着層及
び第３の接着層が位置する箇所で第２の絶縁基板の上か
ら、温度１５０℃の熱ヘッドでプレスして、第１の取出
し用回路と第１の引出し用回路及び第２の取出し用回路
と第２の引出し用回路を各々接続する。また、補強用層
はジグリシジルエーテル型のウレタン変性エポキシ樹脂
１００部にトリエチレングリコールジアミンを１０部の
割合で混合した物質を塗布して形成する。

【００１９】

【発明の効果】本発明は、ウレタン変性エポキシ樹脂を
主成分とする補強用層により、絶縁基板から突出してい
る端子用絶縁基板の根本を被覆するとともに、絶縁基板
の端部も被覆しているため、取出し用回路と引出し用回
路との接続不良を防止でき、耐久性を向上できるタッチ
パネルが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の形態の断面図を示す。

【図２】従来のタッチパネルの断面図を示す。

【符号の説明】

１…第１の絶縁基板、２…第１の電極、３…第１の
引出し用回路、７…第２の絶縁基板、８…第２の電
極、９…第２の引出し用回路、１１…端子用絶縁基
板、１２…第１の取出し用回路、１４…第２の取出し
用回路、１６…補強用層、１７…根本、１８…端
部、１９…タッチパネル。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に電極とこの電極に接続した引出し
用回路とを設けた絶縁基板どうしを前記電極を対向して
張付けるとともに、取出し用回路を設けた端子用絶縁基
板の前記取出し用回路を前記引出し用回路に接続したタ
ッチパネルにおいて、絶縁基板から突出している端子用
絶縁基板の根本と、前記絶縁基板の端部とを併せて被覆
するウレタン変性エポキシ樹脂を主成分とする補強用層
を設けることを特徴とするタッチパネル。