JPH0729896U - 電子機器の冷却装置 - Google Patents

電子機器の冷却装置

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JPH0729896U
JPH0729896U JP6313693U JP6313693U JPH0729896U JP H0729896 U JPH0729896 U JP H0729896U JP 6313693 U JP6313693 U JP 6313693U JP 6313693 U JP6313693 U JP 6313693U JP H0729896 U JPH0729896 U JP H0729896U
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JP
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case
cooling duct
cooling
partition plate
electronic
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昇 持田
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Yaskawa Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 電子部品を収納した全閉構造の箱形のケース
1と、このケース1の背面に仕切り板3を設けて形成し
た冷却ダクト2と、この冷却ダクト2内に取り付けたダ
クトファン7と、電子部品のユニット4に固着されると
ともに冷却ダクト2内に突出して配置された放熱フィン
4とを有する電子機器の冷却装置において、冷却ダクト
2の奥行きを越える高さの放熱フィン5aを固着した電
子部品のユニット4aを、アダプタ6を介して仕切り板
3に取り付けるようにしたもの。 【効果】 電子部品のユニットに取り付ける放熱ファン
の高さが異なっても、適切な高さのアダプタを用いるこ
とにより、ケースを変えることなく仕切り板に電子機器
のユニットを容易に取り付けることができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、電子部品を収納したたとえば制御盤などの電子機器の冷却装置に関 するものである。
【0002】
【従来の技術】
NC工作機械の制御盤などの電子機器はその設置場所が埃やちりの多い作業環 境内に置かれるので、全閉構造の箱形ケースである場合が多い。そして制御盤に 要求される機能の性質からその箱形ケース内には熱を発するユニットが組み込ま れており、熱伝導だけでなく空気の流れを促進し、ユニットの発する熱をケース 外に逃がす、即ち、全閉構造の箱形ケースの強制空冷を行う必要がある。 そのため、従来の電子機器の冷却装置は、つぎのような構成を採用していた。 まず、制御盤本体を構成する箱形のケースの背面部に、仕切り板を設けてケ
ー ス内部と遮断した冷却ダクトを形成するとともに、この冷却ダクト内にダクトフ ァンを設ける。つぎに、電子部品のユニットに放熱フィンを固着するとともに、 この放熱フィンが前記冷却ダクト内に突出するようにして、電子部品のユニット を前記仕切り板に取り付ける。電子部品の発熱量が多く、高さの高い放熱フィン を固着する必要があるときは、仕切り板に段差を形成し、冷却ダクトのその部分 の奥行きを深くして、そこに発熱量の多い電子部品を取り付けるようにしていた 。 このような構成において、電子機器の冷却は、ダクトファンの駆動により冷却 ダクト内に発生する冷却風を強制的に放熱フィンに当てることにより、放熱フィ ンを介して電子部品の熱を外気中に放散することにより行っていた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
ところが従来技術では、仕切り板に段差を形成することで、高さの高い放熱フ ィンを固着した電子部品のユニットを取り付けるようにしているので、放熱フィ ンの種類ごとにケースを変える必要があり、生産性が悪かった。 そこで、本考案は、生産性の良好な電子機器の冷却装置を提供することを目的 とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本考案の電子機器の冷却装置は、電子部品を収納 した全閉構造の箱形のケースと、このケースの背面に形成した冷却ダクトと、こ の冷却ダクト内に取り付けたダクトファンと、前記冷却ダクト内に突出して配置 された放熱フィンとを有し、前記冷却ダクトは、前記ケースの内部に取り付けた 仕切り板によってケースの内部とは遮断されるとともに、ケースの天井部から底 部まで伸びて形成され、前記放熱フィンは、ケース内部に配置された電子部品の ユニットに固着され、前記電子部品のユニットは、前記仕切り板に取り付けるよ うにした電子機器の冷却装置において、前記冷却ダクトの奥行きを越える高さの 放熱フィンを固着した電子部品のユニットを、アダプタを介して仕切り板に取り 付けるようにしたものである。
【0005】
【作用】
上記手段により、電子機器のユニットに取り付ける放熱ファンの高さが異なっ ても、適切な高さのアダプタを用いることにより、ケースを変えることなく仕切 り板に電子機器のユニットを容易に取り付けることができる。
【0006】
【実施例】
以下、本考案の実施例を図に基づいて説明する。 図1は電子機器を示す側断面図、図2は図1におけるA−A線に沿う断面図、 図3はアダプタを示す斜視図である。 図において、1は制御盤本体を構成する箱形のケースで、内部に電子部品を収 納し全閉構造をしている。2はこのケース1の背面に形成した冷却ダクトで、ケ ース1の内部に取り付けた仕切り板3によって、ケース1の内部と遮断されると ともに、ケース1の天井部から底部まで伸びて形成されている。4は電子部品の ユニットで、前記仕切り板3に設けたフィン穴から冷却ダクト内に突出させた放 熱フィン5を有して前記仕切り板3に取り付けられている。4aは発熱量の多い 電子部品のユニットで、放熱フィン5aを固着しているが、この放熱フィン5a の高さL1 が冷却ダクト2の奥行きL2 を越えるため、およそL1 −L2 の高さ のアダプタ6を介して前記仕切り板3に取り付けている。アダプタ6は、図3に 示すように、中央部にフィン通し穴6aを形成し、また、冷却ダクトの長さ方向 における両端部に傾斜6bを形成して、外気の流れを阻害しないようにしている 。7はダクトファンで、冷却ダクト2内に取り付けられるとともに、冷却ダクト 2内に外気を流し、放熱フィン3から発せられる熱をケース1外へ運ぶようにし ている。このとき、ケース1と冷却ダクト2とは完全に遮断されており、冷却ダ クト2内の外気はケース1内には流れ込まない。8は冷却ダクト2の吸気口で、 9は排気口である。 このような構成において、電子機器の冷却はつぎのようにして行う。 ダクトファン7の駆動により冷却ダクト2内には外部の冷却風が流れる。冷却 風は、電子部品のユニット4、4aに固着された放熱フィン5、5aに当たり、 これらの放熱フィン5、5aから熱を奪い、電子部品のユニット4、4aを冷却 する。 なお、電子部品のユニットは、仕様によって発熱量が異なり、固着する放熱フ ィンの高さも異なるが、この場合は、高さの異なるアダプタを使用することによ り、簡単に仕切り板に取り付けることができる。
【0007】
【考案の効果】
以上述べたように、本考案によれば、冷却ダクトの奥行きを越える高さの放熱 フィンを電子部品に固着する場合、電子部品をアダプタを介して仕切り板に取り 付けるようにしているので、電子部品のユニットに取り付ける放熱ファンの高さ が異なっても、適切な高さのアダプタを用いることにより、ケースを変えること なく仕切り板に電子機器のユニットを容易に取り付けることができる効果がある 。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例を示す電子機器の側断面図であ
る。
【図2】図1におけるA−A線に沿う断面図である。
【図3】本考案の実施例におけるアダプタを示す斜視図
である。
【符号の説明】
1 箱形のケース 2 冷却ダクト 3 仕切り板 4、4a 電子部品のユニット 5、5a 放熱フィン 6 アダプタ 7 ダクトファン

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を収納した全閉構造の箱形のケ
    ースと、このケースの背面に形成した冷却ダクトと、こ
    の冷却ダクト内に取り付けたダクトファンと、前記冷却
    ダクト内に突出して配置された放熱フィンとを有し、 前記冷却ダクトは、前記ケースの内部に取り付けた仕切
    り板によってケースの内部とは遮断されるとともに、ケ
    ースの天井部から底部まで伸びて形成され、 前記放熱フィンは、ケース内部に配置された電子部品の
    ユニットに固着され、 前記電子部品のユニットは、前記仕切り板に取り付ける
    ようにした電子機器の冷却装置において、 前記冷却ダクトの奥行きを越える高さの放熱フィンを固
    着した電子部品のユニットを、アダプタを介して仕切り
    板に取り付けたことを特徴とする電子機器の冷却装置。
JP1993063136U 1993-10-29 1993-10-29 電子機器の冷却装置 Expired - Lifetime JP2600259Y2 (ja)

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JP1993063136U JP2600259Y2 (ja) 1993-10-29 1993-10-29 電子機器の冷却装置

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JP1993063136U JP2600259Y2 (ja) 1993-10-29 1993-10-29 電子機器の冷却装置

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JPH0729896U true JPH0729896U (ja) 1995-06-02
JP2600259Y2 JP2600259Y2 (ja) 1999-10-04

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013069756A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 半導体素子の冷却装置
JP2018182930A (ja) * 2017-04-14 2018-11-15 アイシン精機株式会社 インバータ及びモータドライバユニット
JP2020009760A (ja) * 2018-06-29 2020-01-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2020009760A (ja) * 2018-06-29 2020-01-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置

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Publication number Publication date
JP2600259Y2 (ja) 1999-10-04

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