JPH07299731A - ウエハ研磨装置および研磨面のドレッシング方法 - Google Patents
ウエハ研磨装置および研磨面のドレッシング方法Info
- Publication number
- JPH07299731A JPH07299731A JP9777794A JP9777794A JPH07299731A JP H07299731 A JPH07299731 A JP H07299731A JP 9777794 A JP9777794 A JP 9777794A JP 9777794 A JP9777794 A JP 9777794A JP H07299731 A JPH07299731 A JP H07299731A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- wafer
- dressing
- polishing surface
- dressing pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハ研磨装置および研磨面のドレッシング
方法に係り、研磨布の目づまりや凹凸を確実に除去し、
ウエハの品質を向上する。 【構成】 ヘッド2を研磨面5aから離間させる離間手
段4と、ヘッド2が研磨面5aから離間させられたとき
に、研磨面5aに圧接させられるドレッシングパッド2
1とを設けることにより、ウエハ3の研磨作業とドレッ
シング作業とを独立して実施し、ドレッシング作業によ
って発生するドレッシングパッド21からの砥粒等の落
下物がウエハ3の被研磨面に及ぼす悪影響を回避する。
方法に係り、研磨布の目づまりや凹凸を確実に除去し、
ウエハの品質を向上する。 【構成】 ヘッド2を研磨面5aから離間させる離間手
段4と、ヘッド2が研磨面5aから離間させられたとき
に、研磨面5aに圧接させられるドレッシングパッド2
1とを設けることにより、ウエハ3の研磨作業とドレッ
シング作業とを独立して実施し、ドレッシング作業によ
って発生するドレッシングパッド21からの砥粒等の落
下物がウエハ3の被研磨面に及ぼす悪影響を回避する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路を形成する半
導体ウエハ等の表面を研磨するためのウエハ研磨装置お
よび研磨面のドレッシング方法に関するものである。
導体ウエハ等の表面を研磨するためのウエハ研磨装置お
よび研磨面のドレッシング方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、LSI等の集積回路を製造するた
めの半導体ウエハ(以下、単にウエハという。)は、デ
バイスの微細化に伴って、高精度かつ無欠陥表面となる
ように研磨することが要求されるようになってきた。こ
の研磨のメカニズムは、微粒子シリカ等によるメカニカ
ルな要素とアルカリ液によるエッチング要素とを複合し
たメカノ・ケミカル研磨法に基づいている。したがっ
て、研磨剤や研磨布の性質がウエハの表面状態を決定す
る主な要素となるので、従来は、これらについての改良
が数多くなされてきた。しかし、最近のウエハの精度、
特に平坦度向上等の要求に対しては研磨装置自体の重要
度が高まりつつある。
めの半導体ウエハ(以下、単にウエハという。)は、デ
バイスの微細化に伴って、高精度かつ無欠陥表面となる
ように研磨することが要求されるようになってきた。こ
の研磨のメカニズムは、微粒子シリカ等によるメカニカ
ルな要素とアルカリ液によるエッチング要素とを複合し
たメカノ・ケミカル研磨法に基づいている。したがっ
て、研磨剤や研磨布の性質がウエハの表面状態を決定す
る主な要素となるので、従来は、これらについての改良
が数多くなされてきた。しかし、最近のウエハの精度、
特に平坦度向上等の要求に対しては研磨装置自体の重要
度が高まりつつある。
【0003】図5は従来のウエハ研磨装置1の構成を示
す図であって、符号2はウエハ3を保持するヘッド、4
は旋回アーム、5はプラテン(研磨盤)である。ヘッド
2はその下部にウエハキャリア6を有し、ウエハ3はウ
エハキャリア6に真空吸着されることにより、研磨され
るべき表面を下向きに水平状態に保持されるようになっ
ている。一方、ウエハキャリア6の上方には圧力空気源
(図示略)から微小空気圧が供給され、ウエハキャリア
6が下方に変位して、ウエハ3がプラテン5に押し付け
られるようになっている。
す図であって、符号2はウエハ3を保持するヘッド、4
は旋回アーム、5はプラテン(研磨盤)である。ヘッド
2はその下部にウエハキャリア6を有し、ウエハ3はウ
エハキャリア6に真空吸着されることにより、研磨され
るべき表面を下向きに水平状態に保持されるようになっ
ている。一方、ウエハキャリア6の上方には圧力空気源
(図示略)から微小空気圧が供給され、ウエハキャリア
6が下方に変位して、ウエハ3がプラテン5に押し付け
られるようになっている。
【0004】また、ヘッド2は、基台7上に設置される
旋回アーム4によりプラテン5の上面に対向するように
支持されている。旋回アーム4の先端にはエアシリンダ
8が設置されており、ヘッド2の軸体9とリンク接続さ
れることによって、エアシリンダ8の作動によりヘッド
2が上下方向に若干移動し得るようになっている。
旋回アーム4によりプラテン5の上面に対向するように
支持されている。旋回アーム4の先端にはエアシリンダ
8が設置されており、ヘッド2の軸体9とリンク接続さ
れることによって、エアシリンダ8の作動によりヘッド
2が上下方向に若干移動し得るようになっている。
【0005】また、旋回アーム4は、鉛直方向に延びる
支持軸4aを中心に水平面内で回動させられるようにな
っている。これにより、旋回アーム4の先端に設けられ
ているヘッド2は、プラテン5上に位置する範囲内で図
7に矢印Aで示す揺動運動をさせられるようになってい
る。
支持軸4aを中心に水平面内で回動させられるようにな
っている。これにより、旋回アーム4の先端に設けられ
ているヘッド2は、プラテン5上に位置する範囲内で図
7に矢印Aで示す揺動運動をさせられるようになってい
る。
【0006】プラテン5には、その上面に研磨布(図示
略)が貼付されており、研磨の際には、この研磨布がヘ
ッド2に保持されたウエハ3と接触するようになってい
る。このプラテン5の中心には回転軸10が設けられ、
基台7に設置された駆動モータ11の回転力が動力伝達
機構(図示略)を介してこの回転軸10に伝達され、プ
ラテン5が水平回転させられるようになっている。
略)が貼付されており、研磨の際には、この研磨布がヘ
ッド2に保持されたウエハ3と接触するようになってい
る。このプラテン5の中心には回転軸10が設けられ、
基台7に設置された駆動モータ11の回転力が動力伝達
機構(図示略)を介してこの回転軸10に伝達され、プ
ラテン5が水平回転させられるようになっている。
【0007】このような構成のウエハ研磨装置1は、ヘ
ッド2にウエハ3を装着した状態で動作を開始すること
により、ウエハ3とプラテン5の研磨布との間に研磨剤
を供給しつつ、ヘッド2をプラテン5に対して揺動運動
させる。また、これと同時に、プラテン5およびヘッド
2が時計回りに回転する。これにより、ウエハ3がプラ
テン5の同一箇所のみで研磨されることなく、研磨布が
満遍なく使用されて、研磨布の偏摩耗による研磨むらの
発生が防止されるようになっている。そして、ヘッド
2、プラテン5、旋回アーム4のこのような相互運動に
よって、ウエハ3と研磨布とが研磨剤を介して摩擦さ
れ、ウエハ3の表面が研磨されることになる。
ッド2にウエハ3を装着した状態で動作を開始すること
により、ウエハ3とプラテン5の研磨布との間に研磨剤
を供給しつつ、ヘッド2をプラテン5に対して揺動運動
させる。また、これと同時に、プラテン5およびヘッド
2が時計回りに回転する。これにより、ウエハ3がプラ
テン5の同一箇所のみで研磨されることなく、研磨布が
満遍なく使用されて、研磨布の偏摩耗による研磨むらの
発生が防止されるようになっている。そして、ヘッド
2、プラテン5、旋回アーム4のこのような相互運動に
よって、ウエハ3と研磨布とが研磨剤を介して摩擦さ
れ、ウエハ3の表面が研磨されることになる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の研磨装置1において使用される研磨布は、プラテ
ン5の上面に貼付される不織布であるが、貼付の際にお
ける塵埃の挟み込みや、研磨布自体の厚さのムラ等によ
って、初期状態において研磨面5aに微小な凹凸を形成
する。また、このような研磨布は、使用されるにしたが
って、供給された研磨剤が偏在することになったり、該
研磨剤あるいはウエハ3を構成するシリコンの削りカス
等によって目づまりを生じたりすることによっても研磨
面5aに微小な凹凸が形成されあるいは研磨能力が低下
することになる。これらの場合には、ツルーイングある
いはドレッシングを実施することによって、凹凸をなら
しあるいは目づまりを洗い落とすことが必要である。
従来の研磨装置1において使用される研磨布は、プラテ
ン5の上面に貼付される不織布であるが、貼付の際にお
ける塵埃の挟み込みや、研磨布自体の厚さのムラ等によ
って、初期状態において研磨面5aに微小な凹凸を形成
する。また、このような研磨布は、使用されるにしたが
って、供給された研磨剤が偏在することになったり、該
研磨剤あるいはウエハ3を構成するシリコンの削りカス
等によって目づまりを生じたりすることによっても研磨
面5aに微小な凹凸が形成されあるいは研磨能力が低下
することになる。これらの場合には、ツルーイングある
いはドレッシングを実施することによって、凹凸をなら
しあるいは目づまりを洗い落とすことが必要である。
【0009】従来、研磨布のドレッシングの方法とし
て、図6に示すように、ウエハ3を支持するヘッド2
に、ドレッシングパッド12を設けておき、ウエハ3を
研磨面5aに圧接させて研磨を行うと同時に、ドレッシ
ングパッド12を研磨面5aに圧接させる方法が案出さ
れている。この場合、例えば、研磨面5aを水平旋回さ
せられる円盤状のものとし、ウエハ3を支持するヘッド
2の周囲に円環状のドレッシングパッド12を設ける。
そして、ウエハ3とドレッシングパッド12とを研磨面
5aの半径方向の途中位置に同時に圧接させることとす
れば、ウエハ3は、常に、ドレッシングパッド12によ
ってドレッシングを施された研磨面5aに接触させられ
ることになる。
て、図6に示すように、ウエハ3を支持するヘッド2
に、ドレッシングパッド12を設けておき、ウエハ3を
研磨面5aに圧接させて研磨を行うと同時に、ドレッシ
ングパッド12を研磨面5aに圧接させる方法が案出さ
れている。この場合、例えば、研磨面5aを水平旋回さ
せられる円盤状のものとし、ウエハ3を支持するヘッド
2の周囲に円環状のドレッシングパッド12を設ける。
そして、ウエハ3とドレッシングパッド12とを研磨面
5aの半径方向の途中位置に同時に圧接させることとす
れば、ウエハ3は、常に、ドレッシングパッド12によ
ってドレッシングを施された研磨面5aに接触させられ
ることになる。
【0010】しかしながら、かかるドレッシング方法に
よれば、ドレッシングパッド12によって研磨面5aが
ならされあるいは目づまりが解消される反面、ドレッシ
ングパッド12の砥粒がドレッシングパッドから剥がれ
落ちた場合等には、該砥粒がそのまま研磨剤の中に混在
させられて、ウエハ3の表面に傷を付ける等の悪影響を
及ぼすという不都合が考えられる。
よれば、ドレッシングパッド12によって研磨面5aが
ならされあるいは目づまりが解消される反面、ドレッシ
ングパッド12の砥粒がドレッシングパッドから剥がれ
落ちた場合等には、該砥粒がそのまま研磨剤の中に混在
させられて、ウエハ3の表面に傷を付ける等の悪影響を
及ぼすという不都合が考えられる。
【0011】本発明は、上述した事情に鑑みてなされた
ものであって、研磨布の目づまりや凹凸を確実に除去
し、ウエハの品質を向上することができるウエハ研磨装
置を提供することを目的としている。
ものであって、研磨布の目づまりや凹凸を確実に除去
し、ウエハの品質を向上することができるウエハ研磨装
置を提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ヘッドに支持されたウエハを、研磨盤の
研磨面に圧接させた状態で、前記ヘッドと研磨面とを相
対移動させることによって摺動させるとともに、前記ウ
エハの表面と研磨面との間に研磨剤を供給してウエハを
研磨する研磨装置において、前記ヘッドに、該ヘッドを
研磨面から離間させる離間手段が設けられるとともに、
該離間手段によってヘッドが研磨面から離間させられた
ときに、研磨盤の研磨面に圧接させられるドレッシング
パッドが設けられているウエハ研磨装置を提案してい
る。
に、本発明は、ヘッドに支持されたウエハを、研磨盤の
研磨面に圧接させた状態で、前記ヘッドと研磨面とを相
対移動させることによって摺動させるとともに、前記ウ
エハの表面と研磨面との間に研磨剤を供給してウエハを
研磨する研磨装置において、前記ヘッドに、該ヘッドを
研磨面から離間させる離間手段が設けられるとともに、
該離間手段によってヘッドが研磨面から離間させられた
ときに、研磨盤の研磨面に圧接させられるドレッシング
パッドが設けられているウエハ研磨装置を提案してい
る。
【0013】上記ウエハ研磨装置においては、研磨面
が、水平旋回させられる円盤状に形成され、離間手段
が、前記研磨面の半径方向外方に配される垂直軸心回り
に水平旋回させられ先端にヘッドを取り付ける旋回アー
ムよりなり、ドレッシングパッドが旋回アームに取り付
けられている構成とすることが効果的である。
が、水平旋回させられる円盤状に形成され、離間手段
が、前記研磨面の半径方向外方に配される垂直軸心回り
に水平旋回させられ先端にヘッドを取り付ける旋回アー
ムよりなり、ドレッシングパッドが旋回アームに取り付
けられている構成とすることが効果的である。
【0014】また、ドレッシングパッドがクラッチを介
して旋回アームに取り付けられていることとしてもよ
い。
して旋回アームに取り付けられていることとしてもよ
い。
【0015】また、本発明にかかる研磨面のドレッシン
グ方法は、水平旋回させられてその表面に圧接されるウ
エハを研磨する円盤状の研磨面に、軸心回りに水平回転
自在に支持された円形のドレッシングパッドを偏心状態
に配し、ウエハが圧接される領域よりも広い範囲に亙る
研磨面にドレッシングパッドを圧接させ、研磨面の回転
によってドレッシングパッドをつれ回りさせながらドレ
ッシングすることを特徴としている。
グ方法は、水平旋回させられてその表面に圧接されるウ
エハを研磨する円盤状の研磨面に、軸心回りに水平回転
自在に支持された円形のドレッシングパッドを偏心状態
に配し、ウエハが圧接される領域よりも広い範囲に亙る
研磨面にドレッシングパッドを圧接させ、研磨面の回転
によってドレッシングパッドをつれ回りさせながらドレ
ッシングすることを特徴としている。
【0016】
【作用】本発明に係るウエハ研磨装置によれば、ヘッド
に支持されたウエハは、研磨盤の研磨面に研磨剤を介し
て摺動させられ、その表面を研磨される。これにより研
磨面には、研磨剤あるいはウエハの削りカスが付着する
こととなるが、離間手段を作動させてウエハを研磨面か
ら退けた状態でドレッシングパッドを研磨面に圧接させ
ることにより、研磨面のドレッシングが行われる。この
場合に、ドレッシングと同時にウエハの研磨が行われな
いので、ドレッシングによってドレッシングパッドから
剥がれた砥粒等が研磨剤に混入されることがなく、ウエ
ハの品質低下を防止することが可能となる。
に支持されたウエハは、研磨盤の研磨面に研磨剤を介し
て摺動させられ、その表面を研磨される。これにより研
磨面には、研磨剤あるいはウエハの削りカスが付着する
こととなるが、離間手段を作動させてウエハを研磨面か
ら退けた状態でドレッシングパッドを研磨面に圧接させ
ることにより、研磨面のドレッシングが行われる。この
場合に、ドレッシングと同時にウエハの研磨が行われな
いので、ドレッシングによってドレッシングパッドから
剥がれた砥粒等が研磨剤に混入されることがなく、ウエ
ハの品質低下を防止することが可能となる。
【0017】また、離間手段を、水平旋回させられる円
盤状の研磨面の半径方向外方に配される垂直軸心回りに
水平旋回させられ先端にヘッドを取り付ける旋回アーム
とすれば、旋回アームの水平旋回によってヘッドを垂直
軸心回りに旋回移動させることにより、ウエハが研磨面
から退けられる。そして、旋回アームにドレッシングパ
ッドを取り付ける構成とすれば、旋回アームの水平旋回
に伴ってドレッシングパッドが水平旋回され、研磨面上
に配置させられて、研磨面のドレッシングを実施するこ
とが可能となる。
盤状の研磨面の半径方向外方に配される垂直軸心回りに
水平旋回させられ先端にヘッドを取り付ける旋回アーム
とすれば、旋回アームの水平旋回によってヘッドを垂直
軸心回りに旋回移動させることにより、ウエハが研磨面
から退けられる。そして、旋回アームにドレッシングパ
ッドを取り付ける構成とすれば、旋回アームの水平旋回
に伴ってドレッシングパッドが水平旋回され、研磨面上
に配置させられて、研磨面のドレッシングを実施するこ
とが可能となる。
【0018】さらに、ドレッシングパッドと旋回アーム
との間にクラッチを設ける構成とすれば、旋回アームに
よるウエハの研磨動作からドレッシングパッドを切り離
しておき、必要に応じてクラッチを作動させる。これに
より、旋回アームとドレッシングパッドとを連動させる
ことが可能となるので、ドレッシングパッドを研磨面上
に配置させることによって、研磨面のドレッシングが実
施されることになる。
との間にクラッチを設ける構成とすれば、旋回アームに
よるウエハの研磨動作からドレッシングパッドを切り離
しておき、必要に応じてクラッチを作動させる。これに
より、旋回アームとドレッシングパッドとを連動させる
ことが可能となるので、ドレッシングパッドを研磨面上
に配置させることによって、研磨面のドレッシングが実
施されることになる。
【0019】また、本発明に係る研磨面のドレッシング
方法によれば、水平旋回させられている円盤状の研磨面
に対して、水平回転自在に支持された円形のドレッシン
グパッドを偏心させた状態で圧接させることにより、研
磨面とドレッシングパッドとの各部の摩擦力の不均衡に
基づいて、ドレッシングパッドがつれ回りさせられる。
これにより、ドレッシングパッドと研磨面とは、相対的
に摺動させられ、その摺動動作の間に、研磨面がドレッ
シングパッドによってドレッシングされることになる。
この場合に、ドレッシングパッドは、ウエハが圧接され
る領域よりも広い範囲に亙る研磨面に圧接させられるの
で、ウエハを研磨すべき部分の研磨面は、漏れなくドレ
ッシングされウエハの健全な研磨加工を行うことが可能
となる。
方法によれば、水平旋回させられている円盤状の研磨面
に対して、水平回転自在に支持された円形のドレッシン
グパッドを偏心させた状態で圧接させることにより、研
磨面とドレッシングパッドとの各部の摩擦力の不均衡に
基づいて、ドレッシングパッドがつれ回りさせられる。
これにより、ドレッシングパッドと研磨面とは、相対的
に摺動させられ、その摺動動作の間に、研磨面がドレッ
シングパッドによってドレッシングされることになる。
この場合に、ドレッシングパッドは、ウエハが圧接され
る領域よりも広い範囲に亙る研磨面に圧接させられるの
で、ウエハを研磨すべき部分の研磨面は、漏れなくドレ
ッシングされウエハの健全な研磨加工を行うことが可能
となる。
【0020】
【実施例】以下、本発明に係るウエハ研磨装置および研
磨面のドレッシング方法の一実施例について、図1から
図4を参照して説明する。なお、図5から図7に示す従
来例と構成を共通とする箇所に同一符号を付して説明を
簡略化する。
磨面のドレッシング方法の一実施例について、図1から
図4を参照して説明する。なお、図5から図7に示す従
来例と構成を共通とする箇所に同一符号を付して説明を
簡略化する。
【0021】本実施例のウエハ研磨装置20は、プラテ
ン5の研磨面5aに圧接させられる円盤状のドレッシン
グパッド21を有するドレッシング装置22を具備して
いる。このドレッシング装置22は、旋回アーム4(離
間手段)の旋回中心となる垂直軸4a回りに旋回可能に
配されるドレッシングアーム23と、該ドレッシングア
ーム23の先端に水平に配されるドレッシングパッド2
1と、該ドレッシングパッド21を上下移動させるシリ
ンダ24とを具備している。
ン5の研磨面5aに圧接させられる円盤状のドレッシン
グパッド21を有するドレッシング装置22を具備して
いる。このドレッシング装置22は、旋回アーム4(離
間手段)の旋回中心となる垂直軸4a回りに旋回可能に
配されるドレッシングアーム23と、該ドレッシングア
ーム23の先端に水平に配されるドレッシングパッド2
1と、該ドレッシングパッド21を上下移動させるシリ
ンダ24とを具備している。
【0022】また、前記ドレッシングアーム23と前記
旋回アーム4との間には両者の連結・切り離しを行うた
めのクラッチ25が設けられている。該クラッチ25
は、オペレータにより、あるいは、ウエハ研磨装置20
の内部信号等によってON・OFFされ、ドレッシング
アーム23と旋回アーム4とを適宜、連結しあるいは切
り離すことができるようになっている。なお、クラッチ
25の形式としては、特に限定はなく、機械式、電磁式
等の種々の形式のものを適用することができる。
旋回アーム4との間には両者の連結・切り離しを行うた
めのクラッチ25が設けられている。該クラッチ25
は、オペレータにより、あるいは、ウエハ研磨装置20
の内部信号等によってON・OFFされ、ドレッシング
アーム23と旋回アーム4とを適宜、連結しあるいは切
り離すことができるようになっている。なお、クラッチ
25の形式としては、特に限定はなく、機械式、電磁式
等の種々の形式のものを適用することができる。
【0023】前記ドレッシングパッド21は、図3に示
すように、断面コ字状の円形に形成されており、その外
縁に沿って、研磨面5aに圧接されることとなるリング
状の圧接面21aを具備している。この圧接面21aに
は、例えば、約100メッシュのダイヤモンド砥粒21
bが均一分布状態に電着されている。
すように、断面コ字状の円形に形成されており、その外
縁に沿って、研磨面5aに圧接されることとなるリング
状の圧接面21aを具備している。この圧接面21aに
は、例えば、約100メッシュのダイヤモンド砥粒21
bが均一分布状態に電着されている。
【0024】ドレッシングパッド21の直径寸法は、図
1に示す例では、プラテン5の半径寸法と同等に形成さ
れている。そして、その外周がプラテン5の外周に内接
する位置に配置されることによって、プラテン5の回転
のみによって研磨面5aの全面をドレッシングすること
ができるようになっている。
1に示す例では、プラテン5の半径寸法と同等に形成さ
れている。そして、その外周がプラテン5の外周に内接
する位置に配置されることによって、プラテン5の回転
のみによって研磨面5aの全面をドレッシングすること
ができるようになっている。
【0025】また、前記シリンダ24は、先端にドレッ
シングパッド21を取り付けたロッド24aを下方に向
けて突出させることにより、ドレッシングパッド21を
上下方向に移動させ、その圧接面21aをプラテン5の
研磨面5aに圧接することができるようになっている。
ドレッシングパッド21は、例えば、ロッド24aに水
平回転自在に取り付けられており、圧接面21aを研磨
面5aに圧接させられることによって、研磨面5aの動
作に倣わせてつれ回り回転させられるようになってい
る。
シングパッド21を取り付けたロッド24aを下方に向
けて突出させることにより、ドレッシングパッド21を
上下方向に移動させ、その圧接面21aをプラテン5の
研磨面5aに圧接することができるようになっている。
ドレッシングパッド21は、例えば、ロッド24aに水
平回転自在に取り付けられており、圧接面21aを研磨
面5aに圧接させられることによって、研磨面5aの動
作に倣わせてつれ回り回転させられるようになってい
る。
【0026】このように構成されたウエハ研磨装置20
を用いてウエハ3の研磨作業を実施するには、まず、オ
ペレータは、ウエハ3をヘッド2に取り付けて、微粒子
シリカからなる砥粒を包含する水酸化カリウム等のアル
カリ溶液で構成された研磨剤をウエハ3とプラテン5の
研磨布との間に流し込みつつ、ヘッド2とプラテン5と
を相対運動させる。
を用いてウエハ3の研磨作業を実施するには、まず、オ
ペレータは、ウエハ3をヘッド2に取り付けて、微粒子
シリカからなる砥粒を包含する水酸化カリウム等のアル
カリ溶液で構成された研磨剤をウエハ3とプラテン5の
研磨布との間に流し込みつつ、ヘッド2とプラテン5と
を相対運動させる。
【0027】すなわち、図1に示すように、プラテン5
およびヘッド2が時計回りに回転させられるとともに、
ヘッド2を支持する旋回アーム4が支持軸4a回りに回
動させられる。そして、ヘッド2、プラテン5、旋回ア
ーム4がこのように相互運動を行う間に、ウエハ3がプ
ラテン5の研磨面5aに対して研磨剤を介して摩擦さ
れ、その表面の研磨されることになる。このとき、クラ
ッチ25はOFF状態とされ、旋回アーム4とドレッシ
ングアーム23とが切り離された状態とされている。
およびヘッド2が時計回りに回転させられるとともに、
ヘッド2を支持する旋回アーム4が支持軸4a回りに回
動させられる。そして、ヘッド2、プラテン5、旋回ア
ーム4がこのように相互運動を行う間に、ウエハ3がプ
ラテン5の研磨面5aに対して研磨剤を介して摩擦さ
れ、その表面の研磨されることになる。このとき、クラ
ッチ25はOFF状態とされ、旋回アーム4とドレッシ
ングアーム23とが切り離された状態とされている。
【0028】次いで、オペレータにより、あるいは、ウ
エハ研磨装置20の内部信号等によって、クラッチ25
がON状態とされると、旋回アーム4とドレッシングア
ーム23とが連動して水平方向に旋回移動される。そし
て、ドレッシングアーム23の先端に設けられたドレッ
シングパッド21の圧接面21aがプラテン5上に配置
され、シリンダ24の作動によって、プラテン5の研磨
面5aに圧接させられることによってドレッシング作業
が開始される。
エハ研磨装置20の内部信号等によって、クラッチ25
がON状態とされると、旋回アーム4とドレッシングア
ーム23とが連動して水平方向に旋回移動される。そし
て、ドレッシングアーム23の先端に設けられたドレッ
シングパッド21の圧接面21aがプラテン5上に配置
され、シリンダ24の作動によって、プラテン5の研磨
面5aに圧接させられることによってドレッシング作業
が開始される。
【0029】このドレッシング作業は、例えば、ウエハ
3の研磨作業が終了したときに、ウエハ3をプラテン5
の外方(図1に鎖線で示す位置)に除外して、ウエハ3
の交換作業を実施するような場合に行われる。すなわ
ち、ウエハ3の交換作業中は、ウエハ3の研磨を行うこ
とができない無駄時間となるので、この無駄時間を有効
利用して研磨面5aのドレッシングを行うものである。
ドレッシングに際しては、プラテン5上に純水が噴射さ
れ、研磨布から掃き出されたウエハの塵埃等の異物が洗
い流されるようになっている。
3の研磨作業が終了したときに、ウエハ3をプラテン5
の外方(図1に鎖線で示す位置)に除外して、ウエハ3
の交換作業を実施するような場合に行われる。すなわ
ち、ウエハ3の交換作業中は、ウエハ3の研磨を行うこ
とができない無駄時間となるので、この無駄時間を有効
利用して研磨面5aのドレッシングを行うものである。
ドレッシングに際しては、プラテン5上に純水が噴射さ
れ、研磨布から掃き出されたウエハの塵埃等の異物が洗
い流されるようになっている。
【0030】したがって、本実施例のウエハ研磨装置2
0によれば、ウエハ3をプラテン5の研磨面5aから退
けた状態で、ドレッシングパッド21の圧接面21aを
研磨面5aに圧接させてドレッシング作業を実施するの
で、ドレッシングによって剥離することがあるダイヤモ
ンド砥粒21b等が、ウエハ3を研磨する際に使用され
る研磨剤に混入することが防止される。すなわち、ウエ
ハ3の研磨作業とドレッシングパッド21によるドレッ
シング作業とを別々に実施するので、ウエハ3の被研磨
面に損傷を与える等の悪影響を回避して、ウエハ3の品
質を向上することができる。
0によれば、ウエハ3をプラテン5の研磨面5aから退
けた状態で、ドレッシングパッド21の圧接面21aを
研磨面5aに圧接させてドレッシング作業を実施するの
で、ドレッシングによって剥離することがあるダイヤモ
ンド砥粒21b等が、ウエハ3を研磨する際に使用され
る研磨剤に混入することが防止される。すなわち、ウエ
ハ3の研磨作業とドレッシングパッド21によるドレッ
シング作業とを別々に実施するので、ウエハ3の被研磨
面に損傷を与える等の悪影響を回避して、ウエハ3の品
質を向上することができる。
【0031】また、ドレッシングアーム23を旋回アー
ム4に連動させて旋回させることにより、単一の駆動源
によってヘッド2とドレッシングパッド21とを入れ替
えることができるので、装置構成を簡易なものとするこ
とができる。しかも、ウエハ3をプラテン5から退けた
状態でドレッシング作業を実施する方法により、ウエハ
3の交換作業時等の無駄時間を有効利用してドレッシン
グ作業を行うことができる。
ム4に連動させて旋回させることにより、単一の駆動源
によってヘッド2とドレッシングパッド21とを入れ替
えることができるので、装置構成を簡易なものとするこ
とができる。しかも、ウエハ3をプラテン5から退けた
状態でドレッシング作業を実施する方法により、ウエハ
3の交換作業時等の無駄時間を有効利用してドレッシン
グ作業を行うことができる。
【0032】さらに、ドレッシングアーム23を旋回ア
ーム4にクラッチ25を介して取り付けることにより、
クラッチ25をON状態として旋回アーム4の旋回動作
に伴わせてドレッシングパッド21をプラテン5の研磨
面5a上に配置することができるとともに、ドレッシン
グ作業を実施しないときは、クラッチ25をOFF状態
とすれば旋回アーム4とドレッシングアーム23とを切
り離すことができる。これにより、研磨作業時におい
て、旋回アーム4に余分な負荷が作用することを防止し
て、円滑な研磨作業を実施することができる。
ーム4にクラッチ25を介して取り付けることにより、
クラッチ25をON状態として旋回アーム4の旋回動作
に伴わせてドレッシングパッド21をプラテン5の研磨
面5a上に配置することができるとともに、ドレッシン
グ作業を実施しないときは、クラッチ25をOFF状態
とすれば旋回アーム4とドレッシングアーム23とを切
り離すことができる。これにより、研磨作業時におい
て、旋回アーム4に余分な負荷が作用することを防止し
て、円滑な研磨作業を実施することができる。
【0033】また、本発明に係る研磨面のドレッシング
方法によれば、水平旋回させられるプラテン5の研磨面
5aと、水平回転自在に設けられるドレッシングパッド
21とが偏心した位置に配置されるので、ドレッシング
パッド21は、圧接面21a全域に不均一に作用する摩
擦力のバランスによって、研磨面5aの回転動作に倣う
ようにしてつれ回りさせられる。これにより、ドレッシ
ングパッド21に特別な駆動源を必要とすることなく、
また、ドレッシングアーム23に無理な力を作用させる
ことなく、研磨面5aのドレッシングを実施することが
できる。
方法によれば、水平旋回させられるプラテン5の研磨面
5aと、水平回転自在に設けられるドレッシングパッド
21とが偏心した位置に配置されるので、ドレッシング
パッド21は、圧接面21a全域に不均一に作用する摩
擦力のバランスによって、研磨面5aの回転動作に倣う
ようにしてつれ回りさせられる。これにより、ドレッシ
ングパッド21に特別な駆動源を必要とすることなく、
また、ドレッシングアーム23に無理な力を作用させる
ことなく、研磨面5aのドレッシングを実施することが
できる。
【0034】また、ドレッシングパッド21は、ウエハ
3が接触させられる研磨面5a上の領域を網羅するよう
に、研磨面5a全域に亙って圧接させられるので、ウエ
ハあを研磨する研磨面5aを確実にドレッシングして、
ウエハ3の品質向上を図ることができる。
3が接触させられる研磨面5a上の領域を網羅するよう
に、研磨面5a全域に亙って圧接させられるので、ウエ
ハあを研磨する研磨面5aを確実にドレッシングして、
ウエハ3の品質向上を図ることができる。
【0035】なお、本実施例に係るウエハ研磨装置20
においては、ドレッシングパッド21を円形に形成した
が、これに限られることなく、任意の形状でよい。ま
た、このドレッシングパッド21を研磨面5aの旋回に
倣わせて回転させることとしたが、例えば、駆動モータ
を取り付ける等によって独立に回転させることとしても
よい。また、旋回アーム4とドレッシングアーム23と
をクラッチを介して連結することとしたが、これに代え
て、適当な角度、例えば、90゜程度の角度をなして両
者を固定することとしてもよい。
においては、ドレッシングパッド21を円形に形成した
が、これに限られることなく、任意の形状でよい。ま
た、このドレッシングパッド21を研磨面5aの旋回に
倣わせて回転させることとしたが、例えば、駆動モータ
を取り付ける等によって独立に回転させることとしても
よい。また、旋回アーム4とドレッシングアーム23と
をクラッチを介して連結することとしたが、これに代え
て、適当な角度、例えば、90゜程度の角度をなして両
者を固定することとしてもよい。
【0036】さらに、本実施例にかかる研磨面5aのド
レッシング方法においては、ドレッシングパッド21の
直径寸法を研磨面5aの半径寸法に一致させ、かつ、研
磨面5aの外周に内接する位置に配置することとした
が、その半径寸法および中心位置は、これに限定される
ものではない。すなわち、少なくともウエハ3が圧接さ
せられることとなる領域を網羅するように配置されれば
よい。
レッシング方法においては、ドレッシングパッド21の
直径寸法を研磨面5aの半径寸法に一致させ、かつ、研
磨面5aの外周に内接する位置に配置することとした
が、その半径寸法および中心位置は、これに限定される
ものではない。すなわち、少なくともウエハ3が圧接さ
せられることとなる領域を網羅するように配置されれば
よい。
【0037】例えば、図4に示す例では、ドレッシング
パッド21の直径寸法をDD、プラテン5の直径寸法を
DP、圧接面21aの幅寸法をW、ドレッシングパッド
21の中心位置に設けられる中抜き部分5bの直径をd
とした場合に、好ましくは、 DP/2≦DD≦DP/2+d/2+W となるように設定するのがよい。これにより、研磨面5
aを有効利用し、ドレッシングパッド21のつれ回り速
度を低下させることなく、しかも、ウエハ3の接触させ
られる領域を完全に網羅するようにドレッシングパッド
21を配置することができる。
パッド21の直径寸法をDD、プラテン5の直径寸法を
DP、圧接面21aの幅寸法をW、ドレッシングパッド
21の中心位置に設けられる中抜き部分5bの直径をd
とした場合に、好ましくは、 DP/2≦DD≦DP/2+d/2+W となるように設定するのがよい。これにより、研磨面5
aを有効利用し、ドレッシングパッド21のつれ回り速
度を低下させることなく、しかも、ウエハ3の接触させ
られる領域を完全に網羅するようにドレッシングパッド
21を配置することができる。
【0038】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係るウエ
ハ研磨装置は、ヘッドを研磨面から離間させる離間手段
と、ヘッドが研磨面から離間させられたときに、研磨盤
の研磨面に圧接させられるドレッシングパッドとを設け
たので、ウエハの研磨作業とドレッシングパッドによる
ドレッシング作業とが別々に実施され、削られたドレッ
シングパッドの微粉が、研磨剤に混入されることを防止
することができる。これにより、ウエハの被研磨面を高
精度に仕上げることができるという効果を奏する。
ハ研磨装置は、ヘッドを研磨面から離間させる離間手段
と、ヘッドが研磨面から離間させられたときに、研磨盤
の研磨面に圧接させられるドレッシングパッドとを設け
たので、ウエハの研磨作業とドレッシングパッドによる
ドレッシング作業とが別々に実施され、削られたドレッ
シングパッドの微粉が、研磨剤に混入されることを防止
することができる。これにより、ウエハの被研磨面を高
精度に仕上げることができるという効果を奏する。
【0039】また、上記ウエハ研磨装置において、研磨
面を、水平旋回させられる円盤状に形成し、離間手段
を、研磨面の半径方向外方に配される垂直軸心回りに水
平旋回させられ先端にヘッドを取り付ける旋回アームと
し、ドレッシングパッドを旋回アームに取り付ける構成
とすることにより、ドレッシングパッドを旋回アームに
連動させて水平旋回移動させ、ヘッドとドレッシングパ
ッドとの入れ替えを簡易な構成によって実現することが
できる。これにより、上記研磨作業とドレッシング作業
とが別々に実現されて高精度のウエハを製造することが
できるとともに、ウエハの交換作業等の無駄時間を有効
利用してドレッシング作業を実施することができるとい
う効果を奏する。
面を、水平旋回させられる円盤状に形成し、離間手段
を、研磨面の半径方向外方に配される垂直軸心回りに水
平旋回させられ先端にヘッドを取り付ける旋回アームと
し、ドレッシングパッドを旋回アームに取り付ける構成
とすることにより、ドレッシングパッドを旋回アームに
連動させて水平旋回移動させ、ヘッドとドレッシングパ
ッドとの入れ替えを簡易な構成によって実現することが
できる。これにより、上記研磨作業とドレッシング作業
とが別々に実現されて高精度のウエハを製造することが
できるとともに、ウエハの交換作業等の無駄時間を有効
利用してドレッシング作業を実施することができるとい
う効果を奏する。
【0040】さらに、旋回アームとドレッシングパッド
とをクラッチを介して取り付けることにより、上記効果
に加えて、研磨作業時におけるドレッシングパッドを旋
回アームから切り離して、旋回アームの水平旋回にドレ
ッシングパッドの負荷が作用することを回避することが
できるという効果を奏する。
とをクラッチを介して取り付けることにより、上記効果
に加えて、研磨作業時におけるドレッシングパッドを旋
回アームから切り離して、旋回アームの水平旋回にドレ
ッシングパッドの負荷が作用することを回避することが
できるという効果を奏する。
【0041】また、本発明に係る研磨面のドレッシング
方法によれば、水平回転自在に支持された円形のドレッ
シングパッドを研磨面に対して偏心状態に配し、ウエハ
が圧接される領域よりも広い範囲に亙ってドレッシング
パッドを圧接させ、研磨面の回転によってドレッシング
パッドをつれ回りさせながらドレッシングするので、ド
レッシングパッドが研磨面との間に生ずる摩擦力のバラ
ンスによって無理なくつれ回り回転させられて、ドレッ
シングパッドを支持する機構に無理な力を作用させるこ
となく、研磨面を良好にドレッシングすることができる
という効果を奏する。ドレッシングパッドは、ウエハが
圧接させられることとなる研磨面を網羅する広い範囲に
亙ってドレッシングを行うので、ドレッシングが行われ
た研磨面をウエハに接触させて、ウエハの品質を向上す
ることができる。
方法によれば、水平回転自在に支持された円形のドレッ
シングパッドを研磨面に対して偏心状態に配し、ウエハ
が圧接される領域よりも広い範囲に亙ってドレッシング
パッドを圧接させ、研磨面の回転によってドレッシング
パッドをつれ回りさせながらドレッシングするので、ド
レッシングパッドが研磨面との間に生ずる摩擦力のバラ
ンスによって無理なくつれ回り回転させられて、ドレッ
シングパッドを支持する機構に無理な力を作用させるこ
となく、研磨面を良好にドレッシングすることができる
という効果を奏する。ドレッシングパッドは、ウエハが
圧接させられることとなる研磨面を網羅する広い範囲に
亙ってドレッシングを行うので、ドレッシングが行われ
た研磨面をウエハに接触させて、ウエハの品質を向上す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るウエハ研磨装置の一実施例を示す
平面図である。
平面図である。
【図2】図1のウエハ研磨装置の側面図である。
【図3】図1のウエハ研磨装置のドレッシングパッドを
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図4】図3のドレッシングパッドの配置を説明するた
めの平面図である。
めの平面図である。
【図5】ウエハ研磨装置の従来例を示す縦断面図であ
る。
る。
【図6】研磨布のドレッシングの従来例を説明する縦断
面図である。
面図である。
【図7】図5のウエハ研磨装置の各部の動作を説明する
ための平面図である。
ための平面図である。
2 ヘッド 3 ウエハ 4 旋回アーム(離間手段) 5 プラテン(研磨盤) 5a 研磨面 20 ウエハ研磨装置 21 ドレッシングパッド 25 クラッチ
Claims (4)
- 【請求項1】 ヘッドに支持されたウエハを、研磨盤の
研磨面に圧接させた状態で、前記ヘッドと研磨面とを相
対移動させることによって摺動させるとともに、前記ウ
エハの表面と研磨面との間に研磨剤を供給してウエハを
研磨する研磨装置において、 前記ヘッドに、該ヘッドを研磨面から離間させる離間手
段が設けられるとともに、 該離間手段によってヘッドが研磨面から離間させられた
ときに、研磨盤の研磨面に圧接させられるドレッシング
パッドが設けられていることを特徴とするウエハ研磨装
置。 - 【請求項2】 研磨面が、水平旋回させられる円盤状に
形成され、 離間手段が、前記研磨面の半径方向外方に配される垂直
軸心回りに水平旋回させられ先端にヘッドを取り付ける
旋回アームよりなり、 ドレッシングパッドが旋回アームに取り付けられている
ことを特徴とする請求項1記載のウエハ研磨装置。 - 【請求項3】 ドレッシングパッドがクラッチを介して
旋回アームに取り付けられていることを特徴とする請求
項2記載のウエハ研磨装置。 - 【請求項4】 水平旋回させられてその表面に圧接され
るウエハを研磨する円盤状の研磨面に、軸心回りに水平
回転自在に支持された円形のドレッシングパッドを偏心
状態に配し、ウエハが圧接される領域よりも広い範囲に
亙る研磨面にドレッシングパッドを圧接させ、研磨面の
回転によってドレッシングパッドをつれ回りさせながら
ドレッシングすることを特徴とする研磨面のドレッシン
グ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9777794A JPH07299731A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | ウエハ研磨装置および研磨面のドレッシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9777794A JPH07299731A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | ウエハ研磨装置および研磨面のドレッシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07299731A true JPH07299731A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14201269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9777794A Withdrawn JPH07299731A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | ウエハ研磨装置および研磨面のドレッシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07299731A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5902173A (en) * | 1996-03-19 | 1999-05-11 | Yamaha Corporation | Polishing machine with efficient polishing and dressing |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP9777794A patent/JPH07299731A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5902173A (en) * | 1996-03-19 | 1999-05-11 | Yamaha Corporation | Polishing machine with efficient polishing and dressing |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100398957B1 (ko) | 연마장치및연마방법 | |
| JP3111892B2 (ja) | 研磨装置 | |
| US6354918B1 (en) | Apparatus and method for polishing workpiece | |
| US5384986A (en) | Polishing apparatus | |
| TW384244B (en) | CMP pad maintenance apparatus and method | |
| JPH09103954A (ja) | ポリシング装置 | |
| JPH09103955A (ja) | 正常位置での研摩パッドの平坦さ調整方法及び装置 | |
| US5931724A (en) | Mechanical fastener to hold a polishing pad on a platen in a chemical mechanical polishing system | |
| US6271140B1 (en) | Coaxial dressing for chemical mechanical polishing | |
| JP2000079551A (ja) | コンディショニング装置及びコンディショニング方法 | |
| JPH09168953A (ja) | 半導体ウェーハのエッジ研摩方法及び装置 | |
| JPH07299738A (ja) | ウエハ研磨装置 | |
| JPH07299731A (ja) | ウエハ研磨装置および研磨面のドレッシング方法 | |
| JP2003179017A (ja) | 研磨装置及び研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法 | |
| JP2002200552A (ja) | ポリッシング装置 | |
| JPWO2004059714A1 (ja) | 研磨装置及び半導体デバイスの製造方法 | |
| JPH1029142A (ja) | 円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法 | |
| JP4079151B2 (ja) | 研磨方法 | |
| JPH09254020A (ja) | 研磨装置 | |
| JPH07299732A (ja) | ウエハの研磨方法および研磨装置 | |
| JP2008073848A (ja) | 研磨装置 | |
| JP4122800B2 (ja) | 半導体ウェーハの研磨方法 | |
| US6368968B1 (en) | Ditch type floating ring for chemical mechanical polishing | |
| KR200201955Y1 (ko) | 대구경용 화학 기계적 연마 장치 및 그를 이용한 화학기계적 연마 방법 | |
| JP2004202656A (ja) | 研磨用ポリッシャのツルーイング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |