JPH07299734A - ウェハの搬送方法および搬送装置 - Google Patents
ウェハの搬送方法および搬送装置Info
- Publication number
- JPH07299734A JPH07299734A JP11399494A JP11399494A JPH07299734A JP H07299734 A JPH07299734 A JP H07299734A JP 11399494 A JP11399494 A JP 11399494A JP 11399494 A JP11399494 A JP 11399494A JP H07299734 A JPH07299734 A JP H07299734A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polishing
- holder
- wafer holder
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 41
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 15
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 130
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 1
- KEUKAQNPUBYCIC-UHFFFAOYSA-N ethaneperoxoic acid;hydrogen peroxide Chemical compound OO.CC(=O)OO KEUKAQNPUBYCIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の方法では、ウェハの研磨と搬送が別々
の工程で行われるため作業効率が悪く、ウェハとキャリ
ア面が接触するため不純物の付着による汚染の問題があ
ったが、これらの問題を解決して、ウェハの搬送手段の
自動化と一体化を可能にする。 【構成】 ウェハホルダー５の中心に設けた噴出孔から
空気を噴出することによって、ウェハ６をウェハホルダ
ーのホールド面に非接触状態でホールドし、回転する定
盤１上で研磨を行った後、空気噴出を純水噴出に切り替
え、洗浄純水シャワ８の上でウェハ６の上下面を同時に
洗浄する。
の工程で行われるため作業効率が悪く、ウェハとキャリ
ア面が接触するため不純物の付着による汚染の問題があ
ったが、これらの問題を解決して、ウェハの搬送手段の
自動化と一体化を可能にする。 【構成】 ウェハホルダー５の中心に設けた噴出孔から
空気を噴出することによって、ウェハ６をウェハホルダ
ーのホールド面に非接触状態でホールドし、回転する定
盤１上で研磨を行った後、空気噴出を純水噴出に切り替
え、洗浄純水シャワ８の上でウェハ６の上下面を同時に
洗浄する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェハの研磨と洗浄を
同一装置で行う自動搬出装置および搬出方法に関し、更
に詳しくは、空気または純水を交互に噴出することによ
って非接触ホールドさせながらウェハを研磨工程および
洗浄工程に移動させることを特徴とするものである。
同一装置で行う自動搬出装置および搬出方法に関し、更
に詳しくは、空気または純水を交互に噴出することによ
って非接触ホールドさせながらウェハを研磨工程および
洗浄工程に移動させることを特徴とするものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、酸化膜あるいは金属膜の製造を容
易にする平坦化技術としてケミカルメカニカルポリッシ
ング（ＣＭＰ）が知られるようになった。
易にする平坦化技術としてケミカルメカニカルポリッシ
ング（ＣＭＰ）が知られるようになった。
【０００３】また半導体ウェハを研磨する時の搬送具
（以下キャリアと言う）には種々の形状があるが、
（１）ウェハとキャリア装着用のプレートをワックスを
用いて貼り、これをキャリアに装着して研磨するタイ
プ、（２）マットに純水を含ませたキャリアにウェハを
装着して研磨するタイプ、（３）バキュームでウェハを
吸着搬送した後に、ウェハを純水で保持して研磨を行
い、再度バキュームでウェハを搬送するタイプ、（４）
袋状の容器に水あるいは空気を封じ込め、この上に重り
を載せてウェハ上に置き、定盤上に圧力を加えながらウ
ェハを研磨するタイプ等が知られている。
（以下キャリアと言う）には種々の形状があるが、
（１）ウェハとキャリア装着用のプレートをワックスを
用いて貼り、これをキャリアに装着して研磨するタイ
プ、（２）マットに純水を含ませたキャリアにウェハを
装着して研磨するタイプ、（３）バキュームでウェハを
吸着搬送した後に、ウェハを純水で保持して研磨を行
い、再度バキュームでウェハを搬送するタイプ、（４）
袋状の容器に水あるいは空気を封じ込め、この上に重り
を載せてウェハ上に置き、定盤上に圧力を加えながらウ
ェハを研磨するタイプ等が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
（１）〜（４）のタイプでは、必ずウェハとキャリア面
とが接触するため、パーティクルやその他の不純物の付
着など汚染の問題がある上、研磨が１回終了する毎にキ
ャリア自体を純水洗浄する等のリコンディショニングを
する必要があり、これが作業効率や生産性を阻害してい
た。 また上記（１）のタイプでは、ワックスによるウ
ェハの貼り付けなどは手作業によって行われるため、自
動化、省力化の面からも大きな問題があった。
（１）〜（４）のタイプでは、必ずウェハとキャリア面
とが接触するため、パーティクルやその他の不純物の付
着など汚染の問題がある上、研磨が１回終了する毎にキ
ャリア自体を純水洗浄する等のリコンディショニングを
する必要があり、これが作業効率や生産性を阻害してい
た。 また上記（１）のタイプでは、ワックスによるウ
ェハの貼り付けなどは手作業によって行われるため、自
動化、省力化の面からも大きな問題があった。
【０００５】ウェハの搬送方法に関しては、バキューム
チャックで吸着搬送するタイプや手作業で行う等の手段
が知られているが、キャリア自体の機能としては、ウェ
ハの搬送と研磨時のウェハ保持の両機能を備えたものが
ある。しかし現在のキャリアではこれらの機構が別々に
なっているので、キャリアの構造が複雑になり、故障等
のトラブルの発生率が高く、また装置の価格が高くなる
という欠点を有していた。
チャックで吸着搬送するタイプや手作業で行う等の手段
が知られているが、キャリア自体の機能としては、ウェ
ハの搬送と研磨時のウェハ保持の両機能を備えたものが
ある。しかし現在のキャリアではこれらの機構が別々に
なっているので、キャリアの構造が複雑になり、故障等
のトラブルの発生率が高く、また装置の価格が高くなる
という欠点を有していた。
【０００６】上述のように、従来のキャリアでは、ウェ
ハの研磨と搬送が別々の工程で行われるため、作業効率
が上がらず、生産性の面で問題があり、新規な手段でウ
ェハの研磨・洗浄を行った上搬送ができる自動タイプの
装置の開発が望まれていた。
ハの研磨と搬送が別々の工程で行われるため、作業効率
が上がらず、生産性の面で問題があり、新規な手段でウ
ェハの研磨・洗浄を行った上搬送ができる自動タイプの
装置の開発が望まれていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、かかる課
題を解決するため鋭意研究したところ、ウェハをホール
ドする平面の中心部に設けた孔から空気または水等の流
体を噴出することによってウェハ６がウェハホルダー５
のホールド面に非接触状態で引きつけられると共に、ウ
ェハホルダー５外周部に数個のリテーナ７を配置するこ
とによって、非接触状態でウェハ６がホールドされた状
態を保持できることを見いだして、本発明を提供するこ
とができた。
題を解決するため鋭意研究したところ、ウェハをホール
ドする平面の中心部に設けた孔から空気または水等の流
体を噴出することによってウェハ６がウェハホルダー５
のホールド面に非接触状態で引きつけられると共に、ウ
ェハホルダー５外周部に数個のリテーナ７を配置するこ
とによって、非接触状態でウェハ６がホールドされた状
態を保持できることを見いだして、本発明を提供するこ
とができた。
【０００８】すなわち、本発明の第１は、圧縮空気また
は水を噴出させることによってウェハ６を非接触ホール
ドするウェハホルダー５とこれを先端に有するキャリア
アーム１２とからなるキャリアを用いて、ウェハ６をロ
ーディングステーション３からポリッシングステーショ
ン１１上に移動させ、次いでウェハホルダー５の外周に
設けた数個のリテーナ７の働きで、ウェハ６に均一な圧
力がかかるように空気圧をかけながら研磨を行い、研磨
後は、上記空気圧に代えて水を噴出させながらウェハ洗
浄純水シャワー部８にキャリアアーム１２を移動させて
ウェハ研磨面を洗浄し、次いで上下面を洗浄し終えたウ
ェハ６をアンローディングステーション９に置く作業を
順次繰り返すことを特徴とするウェハ搬送方法であり；
第２は、底面が、浮揚させたウェハを水平に非接触保持
できるウェハホールド面をなし、該面の中心部にはウェ
ハを浮揚させて保持するための空気または水を個別に噴
出させ得る中心孔がある円筒状の構成体からなるウェハ
ホルダー５と該ウェハホルダーのウェハホールド面を水
平に維持しながらウェハホルダーを自在に移動させるこ
とができるキャリアアーム１２とを有してなることを特
徴とするウェハの搬送装置であり；第３は、ローディン
グステーション３に置かれたウェハ６をウェハ研磨部お
よびウェハ洗浄部を経てアンローディングステーション
９に搬送するための装置であって、一体に構成されたウ
ェハ研磨部とウェハ搬送部とを主要な構成要素として成
り、ウェハ研磨部は、定盤１上にパッド２を設けてある
ポリッシングステーション１１から成り、ウェハ搬送部
は、空気または純水の噴出孔４を下面中心部に有する円
板状中実体の外周に上下移動自在の数個のリテーナ７を
垂直に懸垂配置されたウェハホルダー５と該ウェハホル
ダーを自由端に取り付け、他端は回転可能に固定された
キャリアアーム１２から構成されていると共に、該ウェ
ハホルダー５はウェハ６を非接触ホールドしながら左右
前後に移動可能な構造としたことを特徴とするウェハ搬
送装置に関するものである。
は水を噴出させることによってウェハ６を非接触ホール
ドするウェハホルダー５とこれを先端に有するキャリア
アーム１２とからなるキャリアを用いて、ウェハ６をロ
ーディングステーション３からポリッシングステーショ
ン１１上に移動させ、次いでウェハホルダー５の外周に
設けた数個のリテーナ７の働きで、ウェハ６に均一な圧
力がかかるように空気圧をかけながら研磨を行い、研磨
後は、上記空気圧に代えて水を噴出させながらウェハ洗
浄純水シャワー部８にキャリアアーム１２を移動させて
ウェハ研磨面を洗浄し、次いで上下面を洗浄し終えたウ
ェハ６をアンローディングステーション９に置く作業を
順次繰り返すことを特徴とするウェハ搬送方法であり；
第２は、底面が、浮揚させたウェハを水平に非接触保持
できるウェハホールド面をなし、該面の中心部にはウェ
ハを浮揚させて保持するための空気または水を個別に噴
出させ得る中心孔がある円筒状の構成体からなるウェハ
ホルダー５と該ウェハホルダーのウェハホールド面を水
平に維持しながらウェハホルダーを自在に移動させるこ
とができるキャリアアーム１２とを有してなることを特
徴とするウェハの搬送装置であり；第３は、ローディン
グステーション３に置かれたウェハ６をウェハ研磨部お
よびウェハ洗浄部を経てアンローディングステーション
９に搬送するための装置であって、一体に構成されたウ
ェハ研磨部とウェハ搬送部とを主要な構成要素として成
り、ウェハ研磨部は、定盤１上にパッド２を設けてある
ポリッシングステーション１１から成り、ウェハ搬送部
は、空気または純水の噴出孔４を下面中心部に有する円
板状中実体の外周に上下移動自在の数個のリテーナ７を
垂直に懸垂配置されたウェハホルダー５と該ウェハホル
ダーを自由端に取り付け、他端は回転可能に固定された
キャリアアーム１２から構成されていると共に、該ウェ
ハホルダー５はウェハ６を非接触ホールドしながら左右
前後に移動可能な構造としたことを特徴とするウェハ搬
送装置に関するものである。
【０００９】
【作用】本発明において用いるウェハ搬送装置の概要に
ついて図１および図２を参照して説明する。本装置中央
にスラリー１０を染み込ませるためのパッド２を貼った
回転する定盤１からなるポリッシングステーション１１
があり、定盤１の右側にはローディングステーション３
があり、オリエンタルクラッドがポジショニングされた
ウェハ６が待機している。
ついて図１および図２を参照して説明する。本装置中央
にスラリー１０を染み込ませるためのパッド２を貼った
回転する定盤１からなるポリッシングステーション１１
があり、定盤１の右側にはローディングステーション３
があり、オリエンタルクラッドがポジショニングされた
ウェハ６が待機している。
【００１０】定盤１の左側には、アンローディングステ
ーション９があり、研磨後のウェハ６を純水洗浄した後
に純水槽（図示せず）に収納する。
ーション９があり、研磨後のウェハ６を純水洗浄した後
に純水槽（図示せず）に収納する。
【００１１】上記各ステーション間のウェハ移動は、キ
ャリアアーム１２先端のウェハホルダー５の中心孔から
空気または水等の流体を噴出させてウェハ６を非接触ホ
ールドさせながら行うが、この場合、ウェハ６をホール
ドしながら、ウェハ６の研磨と、ウェハホルダー５のホ
ールド面およびウェハ研磨面の洗浄とを同時に行うこと
ができる。ウェハホルダー５の構造は図３〜図５に示す
ようになっている。図３は正面図、図４は平面図、図５
はウェハホルダーがウェハをホールドして搬送している
状態を示す断面図、図６はキャリアアームに保持させた
ウェハを研磨している状態を示す断面図である。
ャリアアーム１２先端のウェハホルダー５の中心孔から
空気または水等の流体を噴出させてウェハ６を非接触ホ
ールドさせながら行うが、この場合、ウェハ６をホール
ドしながら、ウェハ６の研磨と、ウェハホルダー５のホ
ールド面およびウェハ研磨面の洗浄とを同時に行うこと
ができる。ウェハホルダー５の構造は図３〜図５に示す
ようになっている。図３は正面図、図４は平面図、図５
はウェハホルダーがウェハをホールドして搬送している
状態を示す断面図、図６はキャリアアームに保持させた
ウェハを研磨している状態を示す断面図である。
【００１２】本発明装置の作用としては、まずウェハホ
ルダー５の先端がローディングステーション３上のウェ
ハ６面上に移動し、該先端がウェハ６面上２〜３ｍｍ程
度のところで停止する。
ルダー５の先端がローディングステーション３上のウェ
ハ６面上に移動し、該先端がウェハ６面上２〜３ｍｍ程
度のところで停止する。
【００１３】次いで、ウェハホルダー５中心部に設けた
中心孔から空気または水（純水）を個別に約０. ５〜３
ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で噴出させると、ウェハ６は、ウェ
ハホルダー５のホールド面に引きつけられ、空気または
水の通る隙間を介してウェハホルダー５にホールドされ
る（図５参照）。
中心孔から空気または水（純水）を個別に約０. ５〜３
ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で噴出させると、ウェハ６は、ウェ
ハホルダー５のホールド面に引きつけられ、空気または
水の通る隙間を介してウェハホルダー５にホールドされ
る（図５参照）。
【００１４】次に、ウェハ６をホールドしたウェハホル
ダー５は、ポリッシングステーション１１に移動して、
降下しながらパッド２面に接近するが、この時ウェハホ
ルダー５の外周に設けられた数個のピン状リテーナ７の
先端がパッド２の上面に接触して上方にスライドすると
共に、ウェハ６がパッド２に接触した位置で停止する
（図６参照）。
ダー５は、ポリッシングステーション１１に移動して、
降下しながらパッド２面に接近するが、この時ウェハホ
ルダー５の外周に設けられた数個のピン状リテーナ７の
先端がパッド２の上面に接触して上方にスライドすると
共に、ウェハ６がパッド２に接触した位置で停止する
（図６参照）。
【００１５】この時、純水を用いてウェハ６をホールド
しながら搬送した場合には純水を空気圧に切り替え、空
気圧の場合にはそのまま、ウェハ６に均一で適当な圧力
が加わる位置にまでウェハホルダー５の先端を降下させ
て、その位置で停止する。
しながら搬送した場合には純水を空気圧に切り替え、空
気圧の場合にはそのまま、ウェハ６に均一で適当な圧力
が加わる位置にまでウェハホルダー５の先端を降下させ
て、その位置で停止する。
【００１６】次いで、スラリー１０を供給しながら定盤
１を回転させるとウェハ６は研磨されるが、研磨されて
いる間、ウェハホルダー５中心孔からの空気の噴出が、
ウェハ６をホールドすると共に、ウェハホールド面への
スラリー１０の混入を防ぐ働きをしている。
１を回転させるとウェハ６は研磨されるが、研磨されて
いる間、ウェハホルダー５中心孔からの空気の噴出が、
ウェハ６をホールドすると共に、ウェハホールド面への
スラリー１０の混入を防ぐ働きをしている。
【００１７】研磨終了後は、ウェハホルダー５中心孔か
らの噴出物を純水に切り替え、パッド２上でウェハ６を
水平に滑らせながら定盤１の外に移動させると、ウェハ
６はウェハホルダー５にホールドされた状態になる。
らの噴出物を純水に切り替え、パッド２上でウェハ６を
水平に滑らせながら定盤１の外に移動させると、ウェハ
６はウェハホルダー５にホールドされた状態になる。
【００１８】次いでウェハホルダー５は、ウェハ６をホ
ールドしたまま洗浄純水シャワ８の上面に移動すること
によってウェハ研磨面を洗浄すると共に、ウェハホール
ド面の洗浄を同時に行い、洗浄終了後のウェハ６をアン
ローディングステーション９に搬送し、ウェハホルダー
５は再びローディングステーション３上に移動して一工
程が終了する。
ールドしたまま洗浄純水シャワ８の上面に移動すること
によってウェハ研磨面を洗浄すると共に、ウェハホール
ド面の洗浄を同時に行い、洗浄終了後のウェハ６をアン
ローディングステーション９に搬送し、ウェハホルダー
５は再びローディングステーション３上に移動して一工
程が終了する。
【００１９】上記のように、本発明においては、空気ま
たは水を中心孔から噴出することによって、ウェハ６を
非接触状態でホールドすることから、従来法におけるウ
ェハとキャリアとの接触による汚染が防止される上、ウ
ェハ６の研磨・洗浄の自動化が可能になる。
たは水を中心孔から噴出することによって、ウェハ６を
非接触状態でホールドすることから、従来法におけるウ
ェハとキャリアとの接触による汚染が防止される上、ウ
ェハ６の研磨・洗浄の自動化が可能になる。
【００２０】
【実施例１】図１（本発明装置の平面図）を参照しなが
ら本発明を説明する。研磨されるウェハ６は、先ずロー
ディングステーション３上に順次積み上げられた。
ら本発明を説明する。研磨されるウェハ６は、先ずロー
ディングステーション３上に順次積み上げられた。
【００２１】キャリアアーム１２の一端に設けられたウ
ェハホルダー５の先端は、ローディングステーション３
上に平行移動して降下しながらウェハ６面上２〜３ｍｍ
程度のところで停止し、次いで、ウェハホルダー中心孔
から空気を約２ｋｇ／ｃｍ2の圧力で噴出させてウェハ
６をウェハホルダーホールド面にて非接触状態でホール
ドした。
ェハホルダー５の先端は、ローディングステーション３
上に平行移動して降下しながらウェハ６面上２〜３ｍｍ
程度のところで停止し、次いで、ウェハホルダー中心孔
から空気を約２ｋｇ／ｃｍ2の圧力で噴出させてウェハ
６をウェハホルダーホールド面にて非接触状態でホール
ドした。
【００２２】次にウェハ６をホールドしたウェハホルダ
ー５は、ポリッシングステーション１１に移動して降下
しながらパッド２面に接近するが、この時ウェハホルダ
ー５外周に設けられた８個のピン状リテーナ７の先端が
パッド２上面に接触して上方にスライドすると共に、ウ
ェハ６がパッド２の上面に接触した状態で、ウェハホル
ダー５の降下が止まる。
ー５は、ポリッシングステーション１１に移動して降下
しながらパッド２面に接近するが、この時ウェハホルダ
ー５外周に設けられた８個のピン状リテーナ７の先端が
パッド２上面に接触して上方にスライドすると共に、ウ
ェハ６がパッド２の上面に接触した状態で、ウェハホル
ダー５の降下が止まる。
【００２３】次いでスラリー１０を供給しながら定盤１
を回転させるとウェハ６は研磨されるが、研磨されてい
る間、ウェハホルダー中心孔からの空気の噴出が、ウェ
ハ６を非接触状態でホールドすると共に、ウェハホール
ド面へのスラリー１０の浸入を防ぐ働きをしている。
を回転させるとウェハ６は研磨されるが、研磨されてい
る間、ウェハホルダー中心孔からの空気の噴出が、ウェ
ハ６を非接触状態でホールドすると共に、ウェハホール
ド面へのスラリー１０の浸入を防ぐ働きをしている。
【００２４】研磨終了後、ウェハホルダー中心孔からの
空気噴出を純水噴出に切り替え、ウェハ６を前記のよう
に非接触状態でホールドしたまま、ウェハホルダー５を
パッド２上から水平に滑らせながら定盤１上から洗浄純
水シャワ８上に移動させた。
空気噴出を純水噴出に切り替え、ウェハ６を前記のよう
に非接触状態でホールドしたまま、ウェハホルダー５を
パッド２上から水平に滑らせながら定盤１上から洗浄純
水シャワ８上に移動させた。
【００２５】次いで、洗浄純水シャワ８によってウェハ
６下面の研磨面が洗浄されると共に、ウェハ６上面もウ
ェハホルダー中心孔からの純水によって同時に洗浄され
る。
６下面の研磨面が洗浄されると共に、ウェハ６上面もウ
ェハホルダー中心孔からの純水によって同時に洗浄され
る。
【００２６】洗浄終了後、ウェハ６は、ウェハホルダー
５によってホールドされたままアンローディングステー
ション９上に移動して、アンローディングステーション
９内部に搬送される。
５によってホールドされたままアンローディングステー
ション９上に移動して、アンローディングステーション
９内部に搬送される。
【００２７】搬送後、キャリアアーム１２を回転させて
ウェハホルダー部５を再びローディングステーション３
上に移動することによって、本発明に係わる研磨・洗浄
の一工程が終了するが、これらの工程を順次繰り返すこ
とによって、所要量のウェハ６を研磨・洗浄することが
できる。
ウェハホルダー部５を再びローディングステーション３
上に移動することによって、本発明に係わる研磨・洗浄
の一工程が終了するが、これらの工程を順次繰り返すこ
とによって、所要量のウェハ６を研磨・洗浄することが
できる。
【００２８】
【発明の効果】上述のように、本発明によれば、ウェハ
を非接触状態でホールドし、且つ空気または純水による
噴出の切り替えもできるため、従来法のようにウェハ面
を傷つけることもなく、さらに研磨・洗浄を行うための
搬送手段の自動化および一体化が可能となった。
を非接触状態でホールドし、且つ空気または純水による
噴出の切り替えもできるため、従来法のようにウェハ面
を傷つけることもなく、さらに研磨・洗浄を行うための
搬送手段の自動化および一体化が可能となった。
【図１】本発明装置の平面図である。
【図２】本発明装置の略断面図である。
【図３】本発明装置におけるウェハホルダーの正面図で
ある。
ある。
【図４】本発明装置におけるウェハホルダーの平面図で
ある。
ある。
【図５】ウェハホルダーがウェハをホールドして搬送し
ている状態を示す断面図である。
ている状態を示す断面図である。
【図６】ウェハホルダーにホールドされたウェハを研磨
している状態を示す断面図である。
している状態を示す断面図である。
１ 定盤 ２ パッド ３ ローディングステーション ４ 空気または純水の噴出口 ５ ウェハホルダー ６ ウェハ ７ リテーナ ８ 洗浄純水シャワ ９ アンローディングステーション １０ スラリー １１ ポリッシングステーション １２ キャリアアーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 工藤 義孝 東京都千代田区丸の内１丁目８番２号 同 和鉱業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 圧縮空気または水を噴出させることによ
ってウェハ（６）を非接触ホールドするウェハホルダー
（５）とこれを先端に有するキャリアアーム（１２）と
からなるキャリアを用いて、ウェハ（６）をローディン
グステーション（３）からポリッシングステーション
（１１）上に移動させ、次いでウェハホルダー（５）の
外周に設けた数個のリテーナ（７）の働きで、ウェハ
（６）に均一な圧力がかかるように空気圧をかけながら
研磨を行い、研磨後は、上記空気圧に代えて水を噴出さ
せながらウェハ洗浄純水シャワー部（８）にキャリアア
ーム（１２）を移動させてウェハ研磨面を洗浄し、次い
で上下面を洗浄し終えたウェハ（６）をアンローディン
グステーション（９）に置く作業を順次繰り返すことを
特徴とするウェハ搬送方法。 - 【請求項２】 底面が、浮揚させたウェハを水平に非接
触保持できるウェハホールド面をなし、該面の中心部に
はウェハを浮揚させて保持するための空気または水を個
別に噴出させ得る中心孔がある円筒状の構成体からなる
ウェハホルダー（５）と該ウェハホルダーのウェハホー
ルド面を水平に維持しながらウェハホルダーを自在に移
動させることができるキャリアアーム（１２）とを有し
てなることを特徴とするウェハの搬送装置。 - 【請求項３】 ローディングステーション（３）に置か
れたウェハ（６）をウェハ研磨部およびウェハ洗浄部を
経てアンローディングステーション（９）に搬送するた
めの装置であって、一体に構成されたウェハ研磨部とウ
ェハ搬送部とを主要な構成要素として成り、ウェハ研磨
部は、定盤（１）上にパッド（２）を設けてあるポリッ
シングステーション（１１）から成り、ウェハ搬送部
は、空気または純水の噴出孔（４）を下面中心部に有す
る円板状構成体の外周に上下移動自在の数個のリテーナ
（７）を垂直に懸垂配置されたウェハホルダー（５）と
該ウェハホルダーを自由端に取り付け、他端は回転可能
に固定されたキャリアアーム（１２）から構成されてい
ると共に、該ウェハホルダー（５）はウェハ（６）を非
接触ホールドしながら左右前後に移動可能な構造とした
ことを特徴とするウェハ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11399494A JP3550180B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ウェハの搬送方法および搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11399494A JP3550180B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ウェハの搬送方法および搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07299734A true JPH07299734A (ja) | 1995-11-14 |
| JP3550180B2 JP3550180B2 (ja) | 2004-08-04 |
Family
ID=14626400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11399494A Expired - Fee Related JP3550180B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ウェハの搬送方法および搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3550180B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6050884A (en) * | 1996-02-28 | 2000-04-18 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| EP1059142A3 (en) * | 1999-06-10 | 2003-03-12 | Applied Materials, Inc. | Carrier head to apply pressure to and retain a substrate |
| WO2003086706A1 (en) * | 2002-04-18 | 2003-10-23 | Ebara Corporation | Polishing method |
| KR100440417B1 (ko) * | 1995-10-23 | 2004-10-22 | 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 | 화학-기계적연마응용을위해패드컨디셔너와웨이퍼캐리어를통합시키는장치 |
| JP2007194612A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-08-02 | Nec Electronics Corp | 半導体装置または半導体ウェハの製造方法 |
| JP2014086666A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Ebara Corp | 研磨装置及び研磨方法 |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP11399494A patent/JP3550180B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100440417B1 (ko) * | 1995-10-23 | 2004-10-22 | 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 | 화학-기계적연마응용을위해패드컨디셔너와웨이퍼캐리어를통합시키는장치 |
| US6050884A (en) * | 1996-02-28 | 2000-04-18 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| US6409582B1 (en) | 1996-02-28 | 2002-06-25 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| EP1059142A3 (en) * | 1999-06-10 | 2003-03-12 | Applied Materials, Inc. | Carrier head to apply pressure to and retain a substrate |
| WO2003086706A1 (en) * | 2002-04-18 | 2003-10-23 | Ebara Corporation | Polishing method |
| US7163895B2 (en) | 2002-04-18 | 2007-01-16 | Ebara Corporation | Polishing method |
| CN100415447C (zh) * | 2002-04-18 | 2008-09-03 | 株式会社荏原制作所 | 抛光装置及抛光方法 |
| JP2007194612A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-08-02 | Nec Electronics Corp | 半導体装置または半導体ウェハの製造方法 |
| JP2014086666A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Ebara Corp | 研磨装置及び研磨方法 |
| US9362129B2 (en) | 2012-10-26 | 2016-06-07 | Ebara Corporation | Polishing apparatus and polishing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3550180B2 (ja) | 2004-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3920720B2 (ja) | 基板受渡し方法、基板受渡し機構及び基板研磨装置 | |
| US5562524A (en) | Polishing apparatus | |
| CN107887313B (zh) | 加工装置 | |
| WO1996017711A1 (en) | Polishing apparatus with indexing wafer processing stations | |
| JP2019111628A (ja) | 切削装置 | |
| JPH07299734A (ja) | ウェハの搬送方法および搬送装置 | |
| KR102435162B1 (ko) | 연마 장치 | |
| US6623344B2 (en) | Wafer polishing apparatus | |
| JP2001274121A (ja) | ウェハ研磨装置 | |
| JPS59227361A (ja) | 平面研削装置 | |
| JP4037511B2 (ja) | ウェーハの研磨装置及びそのシステム | |
| JPH0530592B2 (ja) | ||
| JP4074118B2 (ja) | 研磨装置 | |
| CN114952602B (zh) | 工件输送机构 | |
| JPH08153694A (ja) | ポリッシング装置 | |
| JPH11188682A (ja) | 剥離機構を備えた空気保持装置 | |
| JP4235313B2 (ja) | 両面研摩装置 | |
| JPH0521406A (ja) | 多連式全自動ウエハーポリツシング装置とポリツシング方法 | |
| JP2002231671A (ja) | ウェーハ研磨装置 | |
| US20250249546A1 (en) | POLISHING APPARATUS, AND METHOD FOR POLISHING SiC WAFERS | |
| JPS62102973A (ja) | 全自動ポリシング装置 | |
| JP2024136956A (ja) | 加工装置及び被加工物の搬出方法 | |
| JPH11254306A (ja) | 研磨装置 | |
| JP2000094305A (ja) | 研磨装置 | |
| JP2000326213A (ja) | 両面研摩方法及び装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040206 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040318 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040413 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040423 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080430 Year of fee payment: 4 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080430 Year of fee payment: 4 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090430 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090430 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100430 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110430 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |