JPH0730054A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH0730054A JPH0730054A JP5175460A JP17546093A JPH0730054A JP H0730054 A JPH0730054 A JP H0730054A JP 5175460 A JP5175460 A JP 5175460A JP 17546093 A JP17546093 A JP 17546093A JP H0730054 A JPH0730054 A JP H0730054A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- resin
- insulator
- leads
- photosensitive resin
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リード間を連結する絶縁体を設けるリードフレ
ームにおいて、リードの樹脂供給側の面に絶縁体が残存
しないリードフレームの製造方法。 【構成】互いに独立した複数のリードと、このリード間
を連結する絶縁体を具備するリードフレームの製造方法
において、 Ａ．絶縁性でかつ紫外線などにより硬化する感光性樹脂
をリードフレーム上に供給する工程。 Ｂ．前記リードフレーム上に供給された感光性樹脂を供
給側とは逆の面から露光して硬化させて各リードを連結
する絶縁体を形成する工程。 Ｃ．未硬化の感光性樹脂を洗浄して除去する工程。の工
程を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
ームにおいて、リードの樹脂供給側の面に絶縁体が残存
しないリードフレームの製造方法。 【構成】互いに独立した複数のリードと、このリード間
を連結する絶縁体を具備するリードフレームの製造方法
において、 Ａ．絶縁性でかつ紫外線などにより硬化する感光性樹脂
をリードフレーム上に供給する工程。 Ｂ．前記リードフレーム上に供給された感光性樹脂を供
給側とは逆の面から露光して硬化させて各リードを連結
する絶縁体を形成する工程。 Ｃ．未硬化の感光性樹脂を洗浄して除去する工程。の工
程を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード間を連結する絶
縁体を具備するリードフレームの製造方法に関する。
縁体を具備するリードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームのリード間を絶縁体で連
結する場合、次に挙げるインナーリードを連結するもの
と、アウターリードを連結するものの２つの形式があ
る。まず第１のインナーリードを連結するものは、特開
平２−２２２５６９号公報に開示されたごときリードフ
レームであって、このようなリードフレームが必要とさ
れる理由としては、狭ピッチ化が進むリードフレームに
あっては、リードとリードの間隔が非常に狭くなってき
ており、リードフレームの状態での運搬などの取扱時
や、半導体チップを搭載後に樹脂封止する際にインナー
リードが変形して、隣接するリードとショートすること
などを防止するものである。この際の絶縁体は、ポリイ
ミドなどのテープを用いる場合が多いが、近年生産性、
コストなどの問題から、絶縁性の樹脂、例えば前記特開
平２−２２２５６９号公報に示されるような、シリコー
ン樹脂やエポキシ樹脂などが用いられることが多い。
結する場合、次に挙げるインナーリードを連結するもの
と、アウターリードを連結するものの２つの形式があ
る。まず第１のインナーリードを連結するものは、特開
平２−２２２５６９号公報に開示されたごときリードフ
レームであって、このようなリードフレームが必要とさ
れる理由としては、狭ピッチ化が進むリードフレームに
あっては、リードとリードの間隔が非常に狭くなってき
ており、リードフレームの状態での運搬などの取扱時
や、半導体チップを搭載後に樹脂封止する際にインナー
リードが変形して、隣接するリードとショートすること
などを防止するものである。この際の絶縁体は、ポリイ
ミドなどのテープを用いる場合が多いが、近年生産性、
コストなどの問題から、絶縁性の樹脂、例えば前記特開
平２−２２２５６９号公報に示されるような、シリコー
ン樹脂やエポキシ樹脂などが用いられることが多い。
【０００３】第２のアウターリードを連結するものとし
ては、特開平１−３０２７５６号公報に開示されたごと
き、樹脂封止ラインの外側に絶縁体を設けるものであ
る。このようなリードフレームが必要とされる理由とし
ては、樹脂封止の際に樹脂が本来封止されるべき境界の
外へ、リード間からもれることを防止するためであり、
ダムバーまたはタイバー等と称されている。ダムバーは
金属板からリードフレームをエッチング、スタンピング
などによって加工する際にダムバー部の金属を残して形
成され、樹脂封止後に金型によってダムバーをカットす
るという方法がとられていたが、狭ピッチ化が進むにつ
れ、ダムバーをカットすることが困難になり、絶縁性の
樹脂によってダムバーが設けられるようになったという
背景がある。
ては、特開平１−３０２７５６号公報に開示されたごと
き、樹脂封止ラインの外側に絶縁体を設けるものであ
る。このようなリードフレームが必要とされる理由とし
ては、樹脂封止の際に樹脂が本来封止されるべき境界の
外へ、リード間からもれることを防止するためであり、
ダムバーまたはタイバー等と称されている。ダムバーは
金属板からリードフレームをエッチング、スタンピング
などによって加工する際にダムバー部の金属を残して形
成され、樹脂封止後に金型によってダムバーをカットす
るという方法がとられていたが、狭ピッチ化が進むにつ
れ、ダムバーをカットすることが困難になり、絶縁性の
樹脂によってダムバーが設けられるようになったという
背景がある。
【０００４】以上のような理由でリード間を絶縁体で連
結することが開発されているが、その製造方法において
は、特公平４−６４４６８号公報などに示されるよう
に、ディスペンサーで供給後、押圧板で挟むという方法
や、特開平２−２２２５６９号公報に示されるようにリ
ード間の段差を磁力で修正するという方法がが採用され
ていた。
結することが開発されているが、その製造方法において
は、特公平４−６４４６８号公報などに示されるよう
に、ディスペンサーで供給後、押圧板で挟むという方法
や、特開平２−２２２５６９号公報に示されるようにリ
ード間の段差を磁力で修正するという方法がが採用され
ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のような製
造方法では、リードの間だけではなく、樹脂の供給面側
にも樹脂が残ってしまうという問題があった。即ち前記
の特開平２−２２２５６９号公報、特開平１−３０２７
５６号公報、特公平４−６４４６８号公報に開示された
技術における樹脂は、リード間に充填されるために適度
な粘度が必要であるが、そのような粘度を持った樹脂を
ディスペンサ−で供給すると、発明者らが実験したとこ
ろ、供給面側のリードフレーム上には通常１００μｍか
ら１５０μｍ程度の樹脂が残存した。このように、樹脂
の供給面側のリードフレーム上に樹脂が残存している
と、まずインナーリード側に絶縁体を設ける形式のもの
では、樹脂封止の際に封止樹脂の流れを妨げる原因とな
り、封止樹脂にボイドが発生してパッケージの信頼性を
低下させてしまい、具体的にはＩＣパッケージ実装時の
熱でパッケージにクラックが発生したり、ボイド部に経
時的に水分が溜まり、絶縁不良の原因となるという問題
があった。
造方法では、リードの間だけではなく、樹脂の供給面側
にも樹脂が残ってしまうという問題があった。即ち前記
の特開平２−２２２５６９号公報、特開平１−３０２７
５６号公報、特公平４−６４４６８号公報に開示された
技術における樹脂は、リード間に充填されるために適度
な粘度が必要であるが、そのような粘度を持った樹脂を
ディスペンサ−で供給すると、発明者らが実験したとこ
ろ、供給面側のリードフレーム上には通常１００μｍか
ら１５０μｍ程度の樹脂が残存した。このように、樹脂
の供給面側のリードフレーム上に樹脂が残存している
と、まずインナーリード側に絶縁体を設ける形式のもの
では、樹脂封止の際に封止樹脂の流れを妨げる原因とな
り、封止樹脂にボイドが発生してパッケージの信頼性を
低下させてしまい、具体的にはＩＣパッケージ実装時の
熱でパッケージにクラックが発生したり、ボイド部に経
時的に水分が溜まり、絶縁不良の原因となるという問題
があった。
【０００６】またダムバーとして絶縁体を設ける形式の
ものでは、樹脂封止の際に封止用の金型で挟んだとき
に、リードフレーム上の樹脂は金型で押されてつぶれ
る。樹脂は大きくつぶされ、粉砕されて、金型に付着し
てしまい、連続的に生産されるにつれ、金型がよく嵌合
しなくなったり、隙間ができ、封止樹脂のもれが生じた
り、パッケージ厚にバラツキが生じるという問題点があ
った。また、粉砕された樹脂片によって金型に無理な力
がかかり、金型の精度に影響を与えるという恐れもあっ
た。近年、特にＴＡＢなどではパッケージの薄型化が急
速に進んでおり、１ｍｍ程度のパッケージ厚のものまで
用いられている。特にこのような薄型のパッケージで
は、リードフレームの樹脂供給面側のリードフレーム上
に残存する１００μｍから１５０μｍ程度の樹脂が粉砕
され、飛散することはパッケージ厚の信頼性に重大な影
響をあたえる。
ものでは、樹脂封止の際に封止用の金型で挟んだとき
に、リードフレーム上の樹脂は金型で押されてつぶれ
る。樹脂は大きくつぶされ、粉砕されて、金型に付着し
てしまい、連続的に生産されるにつれ、金型がよく嵌合
しなくなったり、隙間ができ、封止樹脂のもれが生じた
り、パッケージ厚にバラツキが生じるという問題点があ
った。また、粉砕された樹脂片によって金型に無理な力
がかかり、金型の精度に影響を与えるという恐れもあっ
た。近年、特にＴＡＢなどではパッケージの薄型化が急
速に進んでおり、１ｍｍ程度のパッケージ厚のものまで
用いられている。特にこのような薄型のパッケージで
は、リードフレームの樹脂供給面側のリードフレーム上
に残存する１００μｍから１５０μｍ程度の樹脂が粉砕
され、飛散することはパッケージ厚の信頼性に重大な影
響をあたえる。
【０００７】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、リード間を連
結する絶縁体を具備するリードフレームにおいて、リー
ドの樹脂供給側の面に絶縁体が残存しないリードフレー
ムの製造方法を提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、リード間を連
結する絶縁体を具備するリードフレームにおいて、リー
ドの樹脂供給側の面に絶縁体が残存しないリードフレー
ムの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】即ち本発明において前述
の問題を解決するために、第１の発明では、互いに独立
した複数のリードと、このリード間を連結する絶縁体を
具備するリードフレームの製造方法において、 絶縁性でかつ紫外線などにより硬化する感光性樹脂を
リードフレーム上に供給する工程。 前記リードフレーム上に供給された感光性樹脂を供給
側とは逆の面から露光して硬化させることにより、硬化
した感光性樹脂よりなる絶縁体を形成する工程。 未硬化の感光性樹脂を洗浄して除去する工程。 の工程を含むことを特徴とするリードフレームの製造方
法としたものである。
の問題を解決するために、第１の発明では、互いに独立
した複数のリードと、このリード間を連結する絶縁体を
具備するリードフレームの製造方法において、 絶縁性でかつ紫外線などにより硬化する感光性樹脂を
リードフレーム上に供給する工程。 前記リードフレーム上に供給された感光性樹脂を供給
側とは逆の面から露光して硬化させることにより、硬化
した感光性樹脂よりなる絶縁体を形成する工程。 未硬化の感光性樹脂を洗浄して除去する工程。 の工程を含むことを特徴とするリードフレームの製造方
法としたものである。
【０００９】また、第２の発明では、第１の発明におい
て、絶縁体は、少なくともその一部が樹脂封止ラインよ
り外側に形成されることを特徴とするリードフレームの
製造方法としたものである。
て、絶縁体は、少なくともその一部が樹脂封止ラインよ
り外側に形成されることを特徴とするリードフレームの
製造方法としたものである。
【００１０】また、第３の発明では、第１の発明におい
て、絶縁体は、インナーリードの先端部近傍に形成され
ることを特徴とするリードフレームの製造方法としたも
のである。
て、絶縁体は、インナーリードの先端部近傍に形成され
ることを特徴とするリードフレームの製造方法としたも
のである。
【００１１】
【作用】本発明の請求項第１項に係る発明によれば、感
光性樹脂を供給側とは逆の面から露光し、硬化している
ため、供給側のリードフレーム上の樹脂は露光されるこ
とがなく、自重でリード間に埋まった樹脂のみが感光、
硬化し、リード間を連結するので、リードの樹脂供給側
の面に絶縁体が残存することはない。また、請求項第２
項に係る発明によれば、請求項第１項に係る発明を前提
とし、絶縁体は少なくともその一部が樹脂封止ラインよ
り外側に形成されているため、絶縁体は樹脂封止のため
のモールド樹脂が、リードの間から流れ出すことを防ぐ
ことができ、良好な形状のパッケージを得ることができ
る。更にまた、請求項第３項に係る発明によれば、請求
項第１項に係る発明を前提とし、絶縁体は、インナーリ
ード近傍に形成されているため、樹脂封止時に絶縁体が
樹脂の流れを妨げることなく、インナーリード先端を固
定し、インナーリード同士が接触することを防ぐことが
できるという良好なリード固定のための絶縁体を得るこ
とができる。
光性樹脂を供給側とは逆の面から露光し、硬化している
ため、供給側のリードフレーム上の樹脂は露光されるこ
とがなく、自重でリード間に埋まった樹脂のみが感光、
硬化し、リード間を連結するので、リードの樹脂供給側
の面に絶縁体が残存することはない。また、請求項第２
項に係る発明によれば、請求項第１項に係る発明を前提
とし、絶縁体は少なくともその一部が樹脂封止ラインよ
り外側に形成されているため、絶縁体は樹脂封止のため
のモールド樹脂が、リードの間から流れ出すことを防ぐ
ことができ、良好な形状のパッケージを得ることができ
る。更にまた、請求項第３項に係る発明によれば、請求
項第１項に係る発明を前提とし、絶縁体は、インナーリ
ード近傍に形成されているため、樹脂封止時に絶縁体が
樹脂の流れを妨げることなく、インナーリード先端を固
定し、インナーリード同士が接触することを防ぐことが
できるという良好なリード固定のための絶縁体を得るこ
とができる。
【００１２】
〈実施例１〉板厚が０．１５ｍｍの銅合金のリードフレ
ームをエッチングにより形成したのち、インナーリード
先端の平坦幅を確保するため、コイニング加工を施し
た。このようにして得られたリードフレームのインナー
リード先端の平坦幅は１２０μｍ、インナーリード先端
のピッチは２２０μｍであった。このリードフレーム
（１０）を保持して、リードフレームの上方から、ディ
スペンサー（３０）を用い、樹脂封止ラインの水平方向
外側に感光性樹脂の内周と樹脂封止ラインの間が０．５
ｍｍになるような位置に、粘度６０ｐｓの紫外線硬化型
の感光性樹脂（２０）（商品名；ＵＣ３１０、東洋イン
キ製造株式会社製）を幅３００μｍで供給した。感光性
樹脂形成部のアウターリードの幅は２５０μｍであり、
ピッチは５００μｍであった。感光性樹脂は自重でアウ
ターリード間に充填された。 このようにして感光性樹
脂（２０）をリードフレーム（１０）に供給したのち、
リードフレームの下方から高圧水銀ランプを用いて紫外
光を露光した。この際の光量は２０００ｍＪであった。
その後、エタノールを用いて洗浄して、リードフレーム
（１０）の上面の未硬化の感光性樹脂（２２）を取り除
いた。その結果、リードフレーム上面に樹脂が残存する
ことなく、アウターリード間にのみ硬化した感光性樹脂
よりなる絶縁体（２４）が形成された。その後、１３０
℃、３０分程度のベーキングを加えた。このようにし
て、アウターリードのリード間を絶縁体（２４）で連結
されたリードフレーム（１０）を得た。なおこの実施例
では、感光性樹脂の内周と樹脂封止ラインの間が０．５
ｍｍとなる位置に絶縁体を設けたが、絶縁体の少なくと
も一部が樹脂封止ラインより外側に形成されていれば特
に限定されない。しかし、感光性樹脂の内周と、樹脂封
止ラインの間隙には封止のための樹脂がはみ出すので、
その間隙はなるべく小さい方が好ましく、感光性樹脂の
内周が樹脂封止ラインの内側にあることが好ましい。
ームをエッチングにより形成したのち、インナーリード
先端の平坦幅を確保するため、コイニング加工を施し
た。このようにして得られたリードフレームのインナー
リード先端の平坦幅は１２０μｍ、インナーリード先端
のピッチは２２０μｍであった。このリードフレーム
（１０）を保持して、リードフレームの上方から、ディ
スペンサー（３０）を用い、樹脂封止ラインの水平方向
外側に感光性樹脂の内周と樹脂封止ラインの間が０．５
ｍｍになるような位置に、粘度６０ｐｓの紫外線硬化型
の感光性樹脂（２０）（商品名；ＵＣ３１０、東洋イン
キ製造株式会社製）を幅３００μｍで供給した。感光性
樹脂形成部のアウターリードの幅は２５０μｍであり、
ピッチは５００μｍであった。感光性樹脂は自重でアウ
ターリード間に充填された。 このようにして感光性樹
脂（２０）をリードフレーム（１０）に供給したのち、
リードフレームの下方から高圧水銀ランプを用いて紫外
光を露光した。この際の光量は２０００ｍＪであった。
その後、エタノールを用いて洗浄して、リードフレーム
（１０）の上面の未硬化の感光性樹脂（２２）を取り除
いた。その結果、リードフレーム上面に樹脂が残存する
ことなく、アウターリード間にのみ硬化した感光性樹脂
よりなる絶縁体（２４）が形成された。その後、１３０
℃、３０分程度のベーキングを加えた。このようにし
て、アウターリードのリード間を絶縁体（２４）で連結
されたリードフレーム（１０）を得た。なおこの実施例
では、感光性樹脂の内周と樹脂封止ラインの間が０．５
ｍｍとなる位置に絶縁体を設けたが、絶縁体の少なくと
も一部が樹脂封止ラインより外側に形成されていれば特
に限定されない。しかし、感光性樹脂の内周と、樹脂封
止ラインの間隙には封止のための樹脂がはみ出すので、
その間隙はなるべく小さい方が好ましく、感光性樹脂の
内周が樹脂封止ラインの内側にあることが好ましい。
【００１３】〈実施例２〉実施例１と同様の材料、工程
で、感光性樹脂の供給位置をインナーリード部に行っ
た。供給位置はインナーリードの先端から約３ｍｍの位
置にディスペンサーを用いて供給した。この際のインナ
ーリードの先端からの位置は、先端にボンディング用の
エリアが残されていればよいが、先端からあまり離れす
ぎていても、本来のインナーリードの変形を防ぐという
目的を損なうことになる。その後、実施例１と同様に、
リードフレームの下方から紫外光で露光し、エタノール
を用いて洗浄、除去し、１３０℃、３０分程度のベーキ
ングを加えた。このようにして、インナーリードのリー
ド間を絶縁体（２４）で連結されたリードフレーム（１
０）を得た。なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、例えば前記実施例においてはリードフレー
ムの材料は銅合金の実施例であったが、４２合金などで
あっても良い。
で、感光性樹脂の供給位置をインナーリード部に行っ
た。供給位置はインナーリードの先端から約３ｍｍの位
置にディスペンサーを用いて供給した。この際のインナ
ーリードの先端からの位置は、先端にボンディング用の
エリアが残されていればよいが、先端からあまり離れす
ぎていても、本来のインナーリードの変形を防ぐという
目的を損なうことになる。その後、実施例１と同様に、
リードフレームの下方から紫外光で露光し、エタノール
を用いて洗浄、除去し、１３０℃、３０分程度のベーキ
ングを加えた。このようにして、インナーリードのリー
ド間を絶縁体（２４）で連結されたリードフレーム（１
０）を得た。なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、例えば前記実施例においてはリードフレー
ムの材料は銅合金の実施例であったが、４２合金などで
あっても良い。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、リードフレームのリー
ド間にのみ樹脂の絶縁体が形成されるため、良好な樹脂
封止性をもったリードフレームを製造することができ
る。即ちインナーリード側に絶縁体を設ける形式のもの
では、樹脂封止の際に封止樹脂の流れを妨げることがな
く、従ってＩＣパッケージ実装時の熱でパッケージにク
ラックが発生したり、ボイド部に経時的に水分が溜まっ
たりすることがないリードフレームが得られる。またダ
ムバーとして絶縁体を設ける形式のものでは、樹脂封止
の際に封止用の金型で挟んだときに、樹脂が金型で押さ
れてつぶれ、金型に付着して、金型がよく嵌合しなくな
ったり、隙間ができ、封止樹脂のもれが生じたり、パッ
ケージ厚にバラツキが生じるということがない。
ド間にのみ樹脂の絶縁体が形成されるため、良好な樹脂
封止性をもったリードフレームを製造することができ
る。即ちインナーリード側に絶縁体を設ける形式のもの
では、樹脂封止の際に封止樹脂の流れを妨げることがな
く、従ってＩＣパッケージ実装時の熱でパッケージにク
ラックが発生したり、ボイド部に経時的に水分が溜まっ
たりすることがないリードフレームが得られる。またダ
ムバーとして絶縁体を設ける形式のものでは、樹脂封止
の際に封止用の金型で挟んだときに、樹脂が金型で押さ
れてつぶれ、金型に付着して、金型がよく嵌合しなくな
ったり、隙間ができ、封止樹脂のもれが生じたり、パッ
ケージ厚にバラツキが生じるということがない。
【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、（Ａ）は
感光性樹脂をリードフレームに供給する工程を示す断面
で現した説明図であり、（Ｂ）は露光工程を示す断面で
現した説明図であり、（Ｃ）は絶縁体の形成されたリー
ドフレームの断面で現した説明図である。
感光性樹脂をリードフレームに供給する工程を示す断面
で現した説明図であり、（Ｂ）は露光工程を示す断面で
現した説明図であり、（Ｃ）は絶縁体の形成されたリー
ドフレームの断面で現した説明図である。
１０‥‥リードフレーム ２０‥‥感光性樹脂 ２２‥‥未硬化の感光性樹脂 ２４‥‥絶縁体 ３０‥‥ディスペンサー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (3)
- 【請求項１】互いに独立した複数のリードと、このリー
ド間を連結する絶縁体を具備するリードフレームの製造
方法において、 絶縁性でかつ紫外線などにより硬化する感光性樹脂を
リードフレーム上に供給する工程。 前記リードフレーム上に供給された感光性樹脂を供給
側とは逆の面から露光して硬化させることにより、硬化
した感光性樹脂よりなる絶縁体を形成する工程。 未硬化の感光性樹脂を洗浄して除去する工程。 の工程を含むことを特徴とするリードフレームの製造方
法。 - 【請求項２】絶縁体は、少なくともその一部が樹脂封止
ラインより外側に形成されることを特徴とする請求項第
１項に記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】絶縁体は、インナーリードの先端部近傍に
形成されることを特徴とする請求項第１項に記載のリー
ドフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5175460A JPH0730054A (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5175460A JPH0730054A (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730054A true JPH0730054A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15996459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5175460A Pending JPH0730054A (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730054A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0747942A3 (en) * | 1995-05-02 | 1998-07-29 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to integrated circuits |
| EP0963605A4 (en) * | 1996-12-19 | 2001-02-07 | Gcb Technologies Llc | IMPROVED CONNECTION GRID STRUCTURE WITH LOCKED INTERNAL CONNECTIONS AND MANUFACTURING METHOD |
| WO2008075654A1 (ja) * | 2006-12-18 | 2008-06-26 | Shiima Electronics Inc. | リードフレーム、その製造方法及びそのリードフレームを搭載した半導体装置 |
-
1993
- 1993-07-15 JP JP5175460A patent/JPH0730054A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0747942A3 (en) * | 1995-05-02 | 1998-07-29 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to integrated circuits |
| US5891377A (en) * | 1995-05-02 | 1999-04-06 | Texas Instruments Incorporated | Dambarless leadframe for molded component encapsulation |
| EP0963605A4 (en) * | 1996-12-19 | 2001-02-07 | Gcb Technologies Llc | IMPROVED CONNECTION GRID STRUCTURE WITH LOCKED INTERNAL CONNECTIONS AND MANUFACTURING METHOD |
| WO2008075654A1 (ja) * | 2006-12-18 | 2008-06-26 | Shiima Electronics Inc. | リードフレーム、その製造方法及びそのリードフレームを搭載した半導体装置 |
| TWI408789B (zh) * | 2006-12-18 | 2013-09-11 | 矽馬電子股份有限公司 | A lead frame, a method of manufacturing the same, and a semiconductor device carrying the lead frame |
| JP5378800B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2013-12-25 | シーマ電子株式会社 | リードフレーム、その製造方法及びそのリードフレームを搭載した半導体装置 |
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