JPH073016A - 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板Info
- Publication number
- JPH073016A JPH073016A JP14736993A JP14736993A JPH073016A JP H073016 A JPH073016 A JP H073016A JP 14736993 A JP14736993 A JP 14736993A JP 14736993 A JP14736993 A JP 14736993A JP H073016 A JPH073016 A JP H073016A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bis
- thermosetting resin
- resin composition
- prepreg
- phenyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】ポリマレイミド化合物を主体とする熱硬化性樹
脂に、一般式（１）で表されるイミダゾリウムテトラフ
ェニルボレートを配合してなる熱硬化性樹脂組成物並び
にそれを用いたプリプレグおよび積層板。 （式中、Ｒ1 は炭素数１８以下のアルキル基またはフェ
ニル基を示し、Ｒ2 は水素原子または炭素数４以下のア
ルキル基を示す） 【効果】硬化性に優れた樹脂組成物が得られ、これを用
いて製造されたプリプレグは、成形性に優れ、また積層
板は、耐熱性および接着性に優れる。
脂に、一般式（１）で表されるイミダゾリウムテトラフ
ェニルボレートを配合してなる熱硬化性樹脂組成物並び
にそれを用いたプリプレグおよび積層板。 （式中、Ｒ1 は炭素数１８以下のアルキル基またはフェ
ニル基を示し、Ｒ2 は水素原子または炭素数４以下のア
ルキル基を示す） 【効果】硬化性に優れた樹脂組成物が得られ、これを用
いて製造されたプリプレグは、成形性に優れ、また積層
板は、耐熱性および接着性に優れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、硬化性に優れた熱硬化
性樹脂組成物、これを用いた成形性に優れたプリプレグ
および耐熱性および接着性に優れた積層板に関する。
性樹脂組成物、これを用いた成形性に優れたプリプレグ
および耐熱性および接着性に優れた積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】産業機器、電子機器等のプリント配線板
として使用される積層板は、ガラスクロス、紙等の基材
に熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
を適当な溶剤に溶解したワニスに含浸し、これを乾燥し
て溶剤を揮散させてプリプレグを作る。更にこのプリプ
レグを所定枚数重ね、片面または両面に銅箔等の金属箔
を重ね加熱加圧下で一体に硬化成形して製造される。近
年、プリント配線板は高配線密度化、高多層化が進み積
層板の耐熱性への要求が強まってきている。従来このよ
うな高耐熱性の要求される積層板用樹脂としてポリマレ
イミド樹脂を主体とする樹脂組成物が数多く提案されて
いる。例えばフランス国特許第１４５５５１４号、特公
昭４６−２３２５０号、特開昭６１−２００１４９号等
が挙げられる。
として使用される積層板は、ガラスクロス、紙等の基材
に熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
を適当な溶剤に溶解したワニスに含浸し、これを乾燥し
て溶剤を揮散させてプリプレグを作る。更にこのプリプ
レグを所定枚数重ね、片面または両面に銅箔等の金属箔
を重ね加熱加圧下で一体に硬化成形して製造される。近
年、プリント配線板は高配線密度化、高多層化が進み積
層板の耐熱性への要求が強まってきている。従来このよ
うな高耐熱性の要求される積層板用樹脂としてポリマレ
イミド樹脂を主体とする樹脂組成物が数多く提案されて
いる。例えばフランス国特許第１４５５５１４号、特公
昭４６−２３２５０号、特開昭６１−２００１４９号等
が挙げられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらポリマレイミド
樹脂を主体とする樹脂組成物は硬化に高い温度を必要と
する。このため硬化温度を下げる目的で、イミダゾール
化合物を硬化促進剤として配合するが、従来のイミダゾ
ール化合物を配合した物は、硬化の開始温度も低くな
り、プリプレグを製造する際の乾燥工程で硬化が進みす
ぎ、樹脂の流動性が低下し積層工程で十分な接着性が得
られず、層間剥離や金属箔との接着不良の原因となって
いた。本発明は、このような事情に鑑みてなされた物で
あり、従来のポリマレイミド樹脂を主体とする熱硬化性
樹脂の硬化性を改良し、成形性に優れたプリプレグおよ
び耐熱性、接着性に優れた積層板用の樹脂組成物を提供
する物である。
樹脂を主体とする樹脂組成物は硬化に高い温度を必要と
する。このため硬化温度を下げる目的で、イミダゾール
化合物を硬化促進剤として配合するが、従来のイミダゾ
ール化合物を配合した物は、硬化の開始温度も低くな
り、プリプレグを製造する際の乾燥工程で硬化が進みす
ぎ、樹脂の流動性が低下し積層工程で十分な接着性が得
られず、層間剥離や金属箔との接着不良の原因となって
いた。本発明は、このような事情に鑑みてなされた物で
あり、従来のポリマレイミド樹脂を主体とする熱硬化性
樹脂の硬化性を改良し、成形性に優れたプリプレグおよ
び耐熱性、接着性に優れた積層板用の樹脂組成物を提供
する物である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、ポリマレイミ
ド化合物を主体とする熱硬化性樹脂に、特殊な構造を有
するイミダゾール系化合を配合することで、前記目的を
達成し得ることを見出し本発明を完成するに至った。す
なわち本発明は、ポリマレイミド化合物を主体とする熱
硬化性樹脂に、一般式（１）；
を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、ポリマレイミ
ド化合物を主体とする熱硬化性樹脂に、特殊な構造を有
するイミダゾール系化合を配合することで、前記目的を
達成し得ることを見出し本発明を完成するに至った。す
なわち本発明は、ポリマレイミド化合物を主体とする熱
硬化性樹脂に、一般式（１）；
【０００５】
【化４】 （式中、Ｒ1 は炭素数１８以下のアルキル基またはフェ
ニル基を示し、Ｒ2 は水素原子または炭素数４以下のア
ルキル基を示す）で表されるイミダゾリウムテトラフェ
ニルボレートを配合してなることを特徴とする熱硬化性
樹脂組成物である。 また前記熱硬化性樹脂組成物を溶
剤に溶解した物を基材に塗布・含浸・乾燥してなること
を特徴とするプリプレグである。更に前記プリプレグを
用いて加熱加圧により一体成形してなることを特徴とす
る積層板である。
ニル基を示し、Ｒ2 は水素原子または炭素数４以下のア
ルキル基を示す）で表されるイミダゾリウムテトラフェ
ニルボレートを配合してなることを特徴とする熱硬化性
樹脂組成物である。 また前記熱硬化性樹脂組成物を溶
剤に溶解した物を基材に塗布・含浸・乾燥してなること
を特徴とするプリプレグである。更に前記プリプレグを
用いて加熱加圧により一体成形してなることを特徴とす
る積層板である。
【０００６】本発明に係わるポリマレイミド化合物を主
体とする熱硬化性樹脂とは、１分子中に２個以上のマレ
イミド基を有する化合物を単独、またはこれに１分子中
に２個以上のアミノ基を有するポリアミノ化合物を反応
させたポリアミノポリマレイミド樹脂、あるいは前記ポ
リマレイミド化合物またはポリアミノポリマレイミド化
合物にエポキシ樹脂を加えた物、更にポリマレイミド化
合物にエポキシ樹脂とその硬化剤となるアミノ化合物、
フェノール化合物、酸無水物を加えた物であり、好まし
くは熱硬化性樹脂中にポリマレイミド化合物を３０重量
％以上含むものである。ポリマレイミド化合物として
は、１分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物
ならば全て使用可能である。例えば、一般式（２）；
体とする熱硬化性樹脂とは、１分子中に２個以上のマレ
イミド基を有する化合物を単独、またはこれに１分子中
に２個以上のアミノ基を有するポリアミノ化合物を反応
させたポリアミノポリマレイミド樹脂、あるいは前記ポ
リマレイミド化合物またはポリアミノポリマレイミド化
合物にエポキシ樹脂を加えた物、更にポリマレイミド化
合物にエポキシ樹脂とその硬化剤となるアミノ化合物、
フェノール化合物、酸無水物を加えた物であり、好まし
くは熱硬化性樹脂中にポリマレイミド化合物を３０重量
％以上含むものである。ポリマレイミド化合物として
は、１分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物
ならば全て使用可能である。例えば、一般式（２）；
【０００７】
【化５】 （式中、Ｒ1 は水素原子または炭素数１〜４のアルキル
基、Ｘは直結、-CH2-、-CO-、-SO2- 、-SO-、-S- 、-O-
またはシクロアルキル基を示す。ｎは０または１を示
す。）で表されるビスマレイミド化合物、より詳しく例
示すれば、N,N'-4,4'-ジフェニルビスマレイミド、N,N'
-(1,3-フェニレン) ビスマレイミド、N,N'-[1,3-(2ー メ
チルフェニレン)]ビスマレイミド、N,N'-(1,4-フェニレ
ン) ビスマレイミド、ビス(4- マレイミドフェニル) メ
タン、ビス(3- メチル-4- マレイミドフェニル) メタ
ン、ビス(4- マレイミドフェニル) エーテル、ビス(4-
マレイミドフェニル) スルホン、ビス(4- マレイミドフ
ェニル) スルフィン、ビス(4- マレイミドフェニル) ス
ルフィド、ビス(4- マレイミドフェニル) ケトン、1,4-
ビス(4- マレイミドフェニル) シクロヘキサン等が挙げ
られる。また、一般式（３）；
基、Ｘは直結、-CH2-、-CO-、-SO2- 、-SO-、-S- 、-O-
またはシクロアルキル基を示す。ｎは０または１を示
す。）で表されるビスマレイミド化合物、より詳しく例
示すれば、N,N'-4,4'-ジフェニルビスマレイミド、N,N'
-(1,3-フェニレン) ビスマレイミド、N,N'-[1,3-(2ー メ
チルフェニレン)]ビスマレイミド、N,N'-(1,4-フェニレ
ン) ビスマレイミド、ビス(4- マレイミドフェニル) メ
タン、ビス(3- メチル-4- マレイミドフェニル) メタ
ン、ビス(4- マレイミドフェニル) エーテル、ビス(4-
マレイミドフェニル) スルホン、ビス(4- マレイミドフ
ェニル) スルフィン、ビス(4- マレイミドフェニル) ス
ルフィド、ビス(4- マレイミドフェニル) ケトン、1,4-
ビス(4- マレイミドフェニル) シクロヘキサン等が挙げ
られる。また、一般式（３）；
【０００８】
【化６】 （式中、Ｙは置換または非置換の芳香環を一個以上有す
る２価の有機基を示す。）で表されるビスマレイミド化
合物、より詳しく例示すれば、1,3-ビス(4- マレイミド
フェノキシ) ベンゼン、1,3-ビス(3- マレイミドフェノ
キシ) ベンゼン、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] メタン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] メタン、1,1-ビス[4-(3-マレイミドフェノキ
シ)フェニル] エタン、1,1-ビス[4-(4-マレイミドフェ
ノキシ) フェニル] エタン、1,2-ビス[4-(3-マレイミド
フェノキシ) フェニル] エタン、1,2-ビス[4-(4-マレイ
ミドフェノキシ) フェニル] エタン、2,2-ビス[4-(3-マ
レイミドフェノキシ) フェニル] プロパン、2,2-ビス[4
-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] プロパン、2,2-
ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フェニル] ブタン、
2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] ブタ
ン、2,2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フェニル]-
1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ) フェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘキサ
フルオロプロパン、4,4'- ビス(3- マレイミドフェノキ
シ) ビフェニル、4,4'- ビス(4- マレイミドフェノキ
シ) ビフェニル、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] ケトン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] ケトン、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] スルフィド、ビス[4-(4-マレイミドフェノキ
シ) フェニル] スルフィド、ビス[4-(3-マレイミドフェ
ノキシ) フェニル] スルホキシド、ビス[4-(4-マレイミ
ドフェノキシ) フェニル] スルホキシド、ビス[4-(3-マ
レイミドフェノキシ) フェニル] スルホン、ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ) フェニル] スルホン、ビス[4-
(3-マレイミドフェノキシ) フェニル] エーテル、ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] エーテル、1,
4-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)-α, α- ジメチル
ベンジル] ベンゼン、1,3-ビス[4-(4-マレイミドフェノ
キシ)-α, α- ジメチルベンジル] ベンゼン、1,4-ビス
[4-(3-マレイミドフェノキシ)-α, α- ジメチルベンジ
ル] ベンゼン、1,3-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-
α, α- ジメチルベンジル] ベンゼン、1,4-ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ)-3,5-ジメチル- α, α- ジメチ
ルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(4-マレイミドフェ
ノキシ)-3,5-ジメチル- α, α- ジメチルベンジル] ベ
ンゼン、1,4-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-3,5-ジ
メチル- α, α- ジメチルベンジル] ベンゼン、1,3-ビ
ス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-3,5-ジメチル- α, α
- ジメチルベンジル] ベンゼン等が挙げられる。更に、
一般式（４）；
る２価の有機基を示す。）で表されるビスマレイミド化
合物、より詳しく例示すれば、1,3-ビス(4- マレイミド
フェノキシ) ベンゼン、1,3-ビス(3- マレイミドフェノ
キシ) ベンゼン、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] メタン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] メタン、1,1-ビス[4-(3-マレイミドフェノキ
シ)フェニル] エタン、1,1-ビス[4-(4-マレイミドフェ
ノキシ) フェニル] エタン、1,2-ビス[4-(3-マレイミド
フェノキシ) フェニル] エタン、1,2-ビス[4-(4-マレイ
ミドフェノキシ) フェニル] エタン、2,2-ビス[4-(3-マ
レイミドフェノキシ) フェニル] プロパン、2,2-ビス[4
-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] プロパン、2,2-
ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フェニル] ブタン、
2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] ブタ
ン、2,2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フェニル]-
1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ) フェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘキサ
フルオロプロパン、4,4'- ビス(3- マレイミドフェノキ
シ) ビフェニル、4,4'- ビス(4- マレイミドフェノキ
シ) ビフェニル、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] ケトン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] ケトン、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] スルフィド、ビス[4-(4-マレイミドフェノキ
シ) フェニル] スルフィド、ビス[4-(3-マレイミドフェ
ノキシ) フェニル] スルホキシド、ビス[4-(4-マレイミ
ドフェノキシ) フェニル] スルホキシド、ビス[4-(3-マ
レイミドフェノキシ) フェニル] スルホン、ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ) フェニル] スルホン、ビス[4-
(3-マレイミドフェノキシ) フェニル] エーテル、ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] エーテル、1,
4-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)-α, α- ジメチル
ベンジル] ベンゼン、1,3-ビス[4-(4-マレイミドフェノ
キシ)-α, α- ジメチルベンジル] ベンゼン、1,4-ビス
[4-(3-マレイミドフェノキシ)-α, α- ジメチルベンジ
ル] ベンゼン、1,3-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-
α, α- ジメチルベンジル] ベンゼン、1,4-ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ)-3,5-ジメチル- α, α- ジメチ
ルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(4-マレイミドフェ
ノキシ)-3,5-ジメチル- α, α- ジメチルベンジル] ベ
ンゼン、1,4-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-3,5-ジ
メチル- α, α- ジメチルベンジル] ベンゼン、1,3-ビ
ス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-3,5-ジメチル- α, α
- ジメチルベンジル] ベンゼン等が挙げられる。更に、
一般式（４）；
【０００９】
【化７】 （式中、Ｚはメチレン基またはｐ−キシリレン基を示
す。ｍは０を含まない０〜５の数を示す。）で表される
ポリマレイミド化合物、より詳しく例示すれば、このよ
うなポリマレイミド化合物は、アニリンとホルムアルデ
ヒド、またはα，α’−ジクロロ−ｐ−キシレンとの反
応生成物であるポリアミンと無水マレイン酸とを酸性触
媒下に縮合・脱水反応させて得られるポリマレイミド化
合物である。これらのビスマレイミド化合物あるいはポ
リマレイミド化合物は、単独で用いても２種類以上を混
合して用いてもよい。
す。ｍは０を含まない０〜５の数を示す。）で表される
ポリマレイミド化合物、より詳しく例示すれば、このよ
うなポリマレイミド化合物は、アニリンとホルムアルデ
ヒド、またはα，α’−ジクロロ−ｐ−キシレンとの反
応生成物であるポリアミンと無水マレイン酸とを酸性触
媒下に縮合・脱水反応させて得られるポリマレイミド化
合物である。これらのビスマレイミド化合物あるいはポ
リマレイミド化合物は、単独で用いても２種類以上を混
合して用いてもよい。
【００１０】ポリアミノポリマレイミド樹脂としては、
前記ポリマレイミド化合物と１分子中に２個以上のアミ
ノ基を有するポリアミノ化合物とを加熱反応させること
により得ることができる。ポリアミノ化合物としては、
m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、3,3'-
ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニル、3,3'- ジメトキシ
ベンジジン、4,4'- ジアミノジフェニルメタン、1,1'-
ビス（4-アミノフェニル）エタン、ビス［4-（4-アミノ
フェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［4-（3-アミノ
フェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［4-（4-アミノ
フェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［4-（3-アミノ
フェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［4-（4-アミノ
フェノキシ）フェニル］メタン、ビス［4-（3-アミノフ
ェノキシ）フェニル］メタン、2,2-ビス［4-（4-アミノ
フェノキシ）フェニル］プロパン、1,1,1,3,3,3-ヘキサ
フルオロ-2,2- ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン、2,2-ビス［4-（3-アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン、2,2-ビス（4-アミノフェニル）プロ
パン、2,2-ビス（4-アミノフェニル）1,3-ジクロロ-1,
1,3,3- テトラフルオロプロパン、4,4'-ジアミノジフェ
ニルエーテル、4,4'-ジアミノジフェニルスルファイ
ド、4,4'- ジアミノジフェニルスルホキシド、4,4'- ジ
アミノジフェニルスルホン、3,3'- ジアミノジフェニル
スルホン、3,3'-ジアミノベンゾフェノン、3,4'- ジア
ミノベンゾフェノンおよび一般式（５）；
前記ポリマレイミド化合物と１分子中に２個以上のアミ
ノ基を有するポリアミノ化合物とを加熱反応させること
により得ることができる。ポリアミノ化合物としては、
m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、3,3'-
ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニル、3,3'- ジメトキシ
ベンジジン、4,4'- ジアミノジフェニルメタン、1,1'-
ビス（4-アミノフェニル）エタン、ビス［4-（4-アミノ
フェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［4-（3-アミノ
フェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［4-（4-アミノ
フェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［4-（3-アミノ
フェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［4-（4-アミノ
フェノキシ）フェニル］メタン、ビス［4-（3-アミノフ
ェノキシ）フェニル］メタン、2,2-ビス［4-（4-アミノ
フェノキシ）フェニル］プロパン、1,1,1,3,3,3-ヘキサ
フルオロ-2,2- ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン、2,2-ビス［4-（3-アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン、2,2-ビス（4-アミノフェニル）プロ
パン、2,2-ビス（4-アミノフェニル）1,3-ジクロロ-1,
1,3,3- テトラフルオロプロパン、4,4'-ジアミノジフェ
ニルエーテル、4,4'-ジアミノジフェニルスルファイ
ド、4,4'- ジアミノジフェニルスルホキシド、4,4'- ジ
アミノジフェニルスルホン、3,3'- ジアミノジフェニル
スルホン、3,3'-ジアミノベンゾフェノン、3,4'- ジア
ミノベンゾフェノンおよび一般式（５）；
【００１１】
【化８】 （式中、Ａはメチレン基またはｐ−キシリレン基を示
す。ｐは０〜５の数を示す。）で表されるポリマレイミ
ド化合物である。エポキシ樹脂としては、分子内に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物が全て使用で
きる。
す。ｐは０〜５の数を示す。）で表されるポリマレイミ
ド化合物である。エポキシ樹脂としては、分子内に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物が全て使用で
きる。
【００１２】このようなエポキシ化合物を例示すると、
フェノール、クレゾール、レゾルシノール、ナフトール
等のフェノール類、あるいはこれらをハロゲン化したフ
ェノール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、トル
アルデヒド、グリオキザール、アルカンジアール等のア
ルデヒド類との縮合反応により得られる反応生成物とエ
ピクロルヒドリンとの反応により得られるエポキシ樹
脂。上記フェノール類とアラルキルアルコール誘導体と
の反応物とエピクロルヒドリンとの反応により得られる
エポキシ樹脂、次に示した１分子中に２個以上の活性水
素を有する化合物から誘導されるエポキシ樹脂、例え
ば、ビスフェノールＡ、臭素化ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニル
エーテル、ビスヒドロキシビフェニル、ビスヒドロキシ
ナフタレン、トリヒドロキシフェニルメタン等の多価フ
ェノール類；エチレングリコール、ネオペンチルグリコ
ール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエ
リスリトール、ジエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール等の多価アルコール類；エチレンジアミン、
アニリン、ビス（４−アミノフェニル）メタン等のアミ
ン類；アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カ
ルボン酸類とエピクロルヒドリンを反応させて得られる
エポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１
種類又は２樹類以上の混合物が使用できる。
フェノール、クレゾール、レゾルシノール、ナフトール
等のフェノール類、あるいはこれらをハロゲン化したフ
ェノール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、トル
アルデヒド、グリオキザール、アルカンジアール等のア
ルデヒド類との縮合反応により得られる反応生成物とエ
ピクロルヒドリンとの反応により得られるエポキシ樹
脂。上記フェノール類とアラルキルアルコール誘導体と
の反応物とエピクロルヒドリンとの反応により得られる
エポキシ樹脂、次に示した１分子中に２個以上の活性水
素を有する化合物から誘導されるエポキシ樹脂、例え
ば、ビスフェノールＡ、臭素化ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニル
エーテル、ビスヒドロキシビフェニル、ビスヒドロキシ
ナフタレン、トリヒドロキシフェニルメタン等の多価フ
ェノール類；エチレングリコール、ネオペンチルグリコ
ール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエ
リスリトール、ジエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール等の多価アルコール類；エチレンジアミン、
アニリン、ビス（４−アミノフェニル）メタン等のアミ
ン類；アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カ
ルボン酸類とエピクロルヒドリンを反応させて得られる
エポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１
種類又は２樹類以上の混合物が使用できる。
【００１３】エポキシ樹脂の硬化剤としては、ポリアミ
ノ化合物、ポリフェノール化合物、酸無水物等の公知の
硬化剤が使用できる。また、ポリマレイミド化合物とエ
ポキシ樹脂の相溶性を向上させる目的で、グリシドー
ル、グリセリンジクリシジルエーテル、エチレングリコ
ールモノグリシジルエーテル、レゾルシノールモノグリ
シジルエーテル、ナフトレゾルシノールモノグリシジル
エーテル等、１分子中にアルコール性もしくは、フェノ
ール性水酸基と、エポキシ基とを含む化合物を配合する
こともできる。更に、ジアリルフタレート、トリアリル
イソシアヌレート、o,o'- ジアリルビスフェノールＡ等
のポリマレイミド化合物に対して一般的に使用される反
応性希釈剤を配合することもできる。
ノ化合物、ポリフェノール化合物、酸無水物等の公知の
硬化剤が使用できる。また、ポリマレイミド化合物とエ
ポキシ樹脂の相溶性を向上させる目的で、グリシドー
ル、グリセリンジクリシジルエーテル、エチレングリコ
ールモノグリシジルエーテル、レゾルシノールモノグリ
シジルエーテル、ナフトレゾルシノールモノグリシジル
エーテル等、１分子中にアルコール性もしくは、フェノ
ール性水酸基と、エポキシ基とを含む化合物を配合する
こともできる。更に、ジアリルフタレート、トリアリル
イソシアヌレート、o,o'- ジアリルビスフェノールＡ等
のポリマレイミド化合物に対して一般的に使用される反
応性希釈剤を配合することもできる。
【００１４】本発明において使用される硬化促進剤は、
一般式（１）で表されるイミダゾリウムテトラフェニル
ボレートであり、イミダゾール環の２位に炭素数１８以
下のアルキル基またはフェニル基を有し、４位には炭素
数４以下のアルキル基を有していても良い。この化合物
の例としては、2-メチルイミダゾリウムテトラフェニル
ボレート、2-エチル-4-メチルイミダゾリウムテトラフ
ェニルボレート、2-ウンデシルイミダゾリウムテトラフ
ェニルボレート、2-ヘプタデシルイミダゾリウムテトラ
フェニルボレート、2-フェニルイミダゾリウムテトラフ
ェニルボレート等が挙げられる。これらは１種類または
２種類以上を混合して使用することができる。前記イミ
ダゾリウムテトラフェニルボレートの使用量は、熱硬化
性樹脂組成物中に０．０１〜５重量％が望ましい。
一般式（１）で表されるイミダゾリウムテトラフェニル
ボレートであり、イミダゾール環の２位に炭素数１８以
下のアルキル基またはフェニル基を有し、４位には炭素
数４以下のアルキル基を有していても良い。この化合物
の例としては、2-メチルイミダゾリウムテトラフェニル
ボレート、2-エチル-4-メチルイミダゾリウムテトラフ
ェニルボレート、2-ウンデシルイミダゾリウムテトラフ
ェニルボレート、2-ヘプタデシルイミダゾリウムテトラ
フェニルボレート、2-フェニルイミダゾリウムテトラフ
ェニルボレート等が挙げられる。これらは１種類または
２種類以上を混合して使用することができる。前記イミ
ダゾリウムテトラフェニルボレートの使用量は、熱硬化
性樹脂組成物中に０．０１〜５重量％が望ましい。
【００１５】前記熱硬化性樹脂組成物を用いてプリプレ
グを製造するには、これに溶剤を加えてワニス状態で使
用される。ワニス中の熱硬化性樹脂組成物の濃度は４０
〜７０重量％の範囲が望ましい。この際に使用される溶
剤としては、エチレングリコールモノエチルエーテル、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレング
リコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジオキサン、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２−ヘプタ
ノン等が使用できるが、あまり高沸点の溶剤は好ましく
なく、メチルエチルケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、あるいはこれらの混合物が好ましく用いられる。
グを製造するには、これに溶剤を加えてワニス状態で使
用される。ワニス中の熱硬化性樹脂組成物の濃度は４０
〜７０重量％の範囲が望ましい。この際に使用される溶
剤としては、エチレングリコールモノエチルエーテル、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレング
リコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジオキサン、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２−ヘプタ
ノン等が使用できるが、あまり高沸点の溶剤は好ましく
なく、メチルエチルケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、あるいはこれらの混合物が好ましく用いられる。
【００１６】基材としてはガラスクロス、炭素繊維布、
有機繊維布、ガラス不織布、紙等の公知の基材が全て使
用可能である。前記ワニスを前記基材に塗布・含浸した
後、乾燥工程を経てプリプレグを製造するが、塗布方
法、含浸方法、乾燥方法は特に限定される物ではない。
乾燥条件については、使用する溶剤の沸点により適宜決
められるが、プリプレグ中の残存溶剤の量が０．５重量
％以下となることが望ましい。積層板は前記プリプレグ
を複数枚重ねた物を加熱加圧して一体化することにより
製造されるが、この際、最外層となる片面または両面に
金属箔を重ねることもできる。かかる金属箔としては
銅、アルミニウム、ステンレス等が使用できる。
有機繊維布、ガラス不織布、紙等の公知の基材が全て使
用可能である。前記ワニスを前記基材に塗布・含浸した
後、乾燥工程を経てプリプレグを製造するが、塗布方
法、含浸方法、乾燥方法は特に限定される物ではない。
乾燥条件については、使用する溶剤の沸点により適宜決
められるが、プリプレグ中の残存溶剤の量が０．５重量
％以下となることが望ましい。積層板は前記プリプレグ
を複数枚重ねた物を加熱加圧して一体化することにより
製造されるが、この際、最外層となる片面または両面に
金属箔を重ねることもできる。かかる金属箔としては
銅、アルミニウム、ステンレス等が使用できる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 参考例１ ビス（４−マレイミドフェニル）メタン（ＢＭＩ−Ｓ、
三井東圧化学（株）製）３６０ｇと、４，４’−ジアミ
ノジフェニルメタン（ＭＤＡ−２２０、三井東圧化学
（株）製）４０ｇを反応器中に装入し、１６０℃で１０
分間反応させて、ポリアミノポリマレイミド樹脂を得
た。
る。 参考例１ ビス（４−マレイミドフェニル）メタン（ＢＭＩ−Ｓ、
三井東圧化学（株）製）３６０ｇと、４，４’−ジアミ
ノジフェニルメタン（ＭＤＡ−２２０、三井東圧化学
（株）製）４０ｇを反応器中に装入し、１６０℃で１０
分間反応させて、ポリアミノポリマレイミド樹脂を得
た。
【００１８】参考例２ ビス（４−マレイミドフェニル）メタン（ＢＭＩ−Ｓ、
三井東圧化学（株）製）２００ｇ、グリシドール（エピ
オールＯＨ、日本油脂（株）製）４０ｇ、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（エピコート１００１、油化シェル
エポキシ（株）製）１００ｇを反応器中に装入し、１３
０℃で１時間反応させて、エポキシ変性ビスマレイミド
樹脂を得た。
三井東圧化学（株）製）２００ｇ、グリシドール（エピ
オールＯＨ、日本油脂（株）製）４０ｇ、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（エピコート１００１、油化シェル
エポキシ（株）製）１００ｇを反応器中に装入し、１３
０℃で１時間反応させて、エポキシ変性ビスマレイミド
樹脂を得た。
【００１９】実施例１〜３および比較例１〜６ 表１に示す組成（重量部）の配合物を乳鉢で十分に粉砕
混合を行い樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について
ＤＳＣ測定を行い、発熱開始温度および最大発熱温度を
測定した。測定結果を表１に併せて示した。
混合を行い樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について
ＤＳＣ測定を行い、発熱開始温度および最大発熱温度を
測定した。測定結果を表１に併せて示した。
【００２０】実施例４〜６および比較例７〜９ 表２に示す組成（重量比）で含浸用ワニスを製造し、こ
れを１０４ｇ／ｍ2 のガラスクロスに含浸し、１４０
℃、５分間乾燥して１９０ｇ／ｍ2 のプリプレグを得
た。さらにこのプリプレグを４枚重ね合わせ、その両面
に銅箔を配して、４０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力、１７０℃、
６０分の加熱条件で一体成形し、０．４ｍｍ厚みの積層
板を得た。プリプレグについては、プリプレグよりＢス
テージ化された樹脂組成物を採取し、１７０℃の熱板上
でゲルタイムを、また島津製作所（株）製の高化式フロ
ーテスターにより１３０℃における溶融粘度を測定し
た。積層板については、動的粘弾性測定によりガラス転
移温度を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準じて銅箔のピール
強度を測定した。結果を表２に併せて示した。
れを１０４ｇ／ｍ2 のガラスクロスに含浸し、１４０
℃、５分間乾燥して１９０ｇ／ｍ2 のプリプレグを得
た。さらにこのプリプレグを４枚重ね合わせ、その両面
に銅箔を配して、４０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力、１７０℃、
６０分の加熱条件で一体成形し、０．４ｍｍ厚みの積層
板を得た。プリプレグについては、プリプレグよりＢス
テージ化された樹脂組成物を採取し、１７０℃の熱板上
でゲルタイムを、また島津製作所（株）製の高化式フロ
ーテスターにより１３０℃における溶融粘度を測定し
た。積層板については、動的粘弾性測定によりガラス転
移温度を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準じて銅箔のピール
強度を測定した。結果を表２に併せて示した。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】
【発明の効果】実施例および比較例にて説明したごと
く、本発明による樹脂組成物は、従来のイミダゾール系
高化促進剤に比べて、硬化開始（発熱開始温度）が高
く、プリプレグ製造の際の乾燥工程での安定製に優れ、
硬化温度（最大発熱温度）は従来系と同等であることか
ら硬化性に優れた樹脂組成物であり、この樹脂組成物を
用いて製造したプリプレグは、ゲルタイムが長く、流動
性に優れるため、成形性、作業性に優れている。また、
このプリプレグを用いて製造した積層板は、ガラス転移
温度、銅箔ピール強度が共に高く、優れた性能を有して
おり、工業的に価値はきわめて高い。
く、本発明による樹脂組成物は、従来のイミダゾール系
高化促進剤に比べて、硬化開始（発熱開始温度）が高
く、プリプレグ製造の際の乾燥工程での安定製に優れ、
硬化温度（最大発熱温度）は従来系と同等であることか
ら硬化性に優れた樹脂組成物であり、この樹脂組成物を
用いて製造したプリプレグは、ゲルタイムが長く、流動
性に優れるため、成形性、作業性に優れている。また、
このプリプレグを用いて製造した積層板は、ガラス転移
温度、銅箔ピール強度が共に高く、優れた性能を有して
おり、工業的に価値はきわめて高い。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＧ 7310−4Ｆ
Claims (3)
- 【請求項１】ポリマレイミド化合物を主体とする熱硬化
性樹脂に、一般式（１）； 【化１】 （式中、Ｒ1 は炭素数１８以下のアルキル基またはフェ
ニル基を示し、Ｒ2 は水素原子または炭素数４以下のア
ルキル基を示す）で表されるイミダゾリウムテトラフェ
ニルボレートを配合してなることを特徴とする熱硬化性
樹脂組成物。 - 【請求項２】ポリマレイミド化合物を主体とする熱硬化
性樹脂に、一般式（１）； 【化２】 （式中、Ｒ1 は炭素数１８以下のアルキル基またはフェ
ニル基を示し、Ｒ2 は水素原子または炭素数４以下のア
ルキル基を示す）で表されるイミダゾリウムテトラフェ
ニルボレートを配合してなる熱硬化性樹脂組成物を溶剤
に溶解した物を基材に塗布・含浸・乾燥してなることを
特徴とするプリプレグ。 - 【請求項３】ポリマレイミド化合物を主体とする熱硬化
性樹脂に、一般式（１）； 【化３】 （式中、Ｒ1 は炭素数１８以下のアルキル基またはフェ
ニル基を示し、Ｒ2 は水素原子または炭素数４以下のア
ルキル基を示す）で表されるイミダゾリウムテトラフェ
ニルボレートを配合してなる熱硬化性樹脂組成物を溶剤
に溶解した物を基材に塗布・含浸・乾燥してなるプリプ
レグを用いて加熱加圧により一体成形してなることを特
徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14736993A JPH073016A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14736993A JPH073016A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH073016A true JPH073016A (ja) | 1995-01-06 |
Family
ID=15428674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14736993A Pending JPH073016A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073016A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009024052A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 帯電防止剤およびその用途 |
| WO2010137548A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Dic株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP2012072297A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム |
| JP2012111894A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2012111895A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
-
1993
- 1993-06-18 JP JP14736993A patent/JPH073016A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009024052A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 帯電防止剤およびその用途 |
| WO2010137548A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Dic株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP2011144387A (ja) * | 2009-05-29 | 2011-07-28 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
| CN102449069A (zh) * | 2009-05-29 | 2012-05-09 | Dic株式会社 | 热固性树脂组合物及其固化物 |
| EP2540759A3 (en) * | 2009-05-29 | 2013-06-05 | DIC Corporation | Thermosetting resin composition and cured product of the same |
| US8470913B2 (en) | 2009-05-29 | 2013-06-25 | Dic Corporation | Thermosetting resin composition and cured product of the same |
| JP2012072297A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム |
| JP2012111894A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2012111895A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5945222A (en) | Thermosetting resin composition, cured product, prepreg, metal-clad laminate and wiring board | |
| TWI501961B (zh) | 用於電子元件於高頻時具低介電損失之熱固性樹脂系統 | |
| JP5381438B2 (ja) | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板 | |
| JP2010043253A (ja) | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板 | |
| JP2019006869A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板 | |
| JP3372982B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| CN107286325A (zh) | 树脂组合物及其应用 | |
| JPH0468021A (ja) | エポキシ樹脂組成物および銅張積層板 | |
| JP3588317B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた樹脂付き金属箔、プリプレグ並びにフィルム状接着剤 | |
| JPH073016A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| JP6859724B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板 | |
| JP3399774B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| JP3120320B2 (ja) | プリプレグおよび積層板 | |
| JP3442240B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| JP6819019B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板 | |
| JPH0732547A (ja) | 耐熱性積層板 | |
| JP3363388B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
| JPH09328565A (ja) | プリプレグ | |
| JP2001302761A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、積層板用プリプレグ、及びプリント配線基板。 | |
| JPH06157712A (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPS62207322A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP4198508B2 (ja) | 変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| JPH06263844A (ja) | 変性イミド樹脂材料 | |
| JPS6119621A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6026705B2 (ja) | 金属箔張積層板の製造法 |