JPH09328565A

JPH09328565A - プリプレグ

Info

Publication number: JPH09328565A
Application number: JP14939296A
Authority: JP
Inventors: Junsuke Tanaka; 淳介田中; Atsushi Hagimura; 厚萩村; Kazuto Fujita; 和人藤田; Kenji Shima; 健二志摩; Hitoshi Sakuraba; 仁桜庭; Kotaro Asahina; 浩太郎朝比奈
Original assignee: Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Current assignee: Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Priority date: 1996-06-11
Filing date: 1996-06-11
Publication date: 1997-12-22

Abstract

(57)【要約】（修正有）【解決手段】プレート型粘度計により、せん断速度１
０rad/秒、温度１３０℃の条件で測定した粘度が、測定
初期５分間が５０００〜３００００ポイズの範囲内にあ
り、かつ、測定２０分後の粘度が１００００〜５０００
０ポイズの範囲内である熱硬化性樹脂組成物からなり、
ポリマレイミド化合物ナフトール、ナフタレンジオー
ル、または少なくとも一つのナフタレン骨格を含むフェ
ノール樹脂、およびエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹
脂からなるプリプレグ。さらに分子中に少なくとも一つ
の活性水素を有する化合物により変性してなる変性イミ
ド樹脂を含有してなる熱硬化性樹脂からなるプリプレ
グ。【効果】プリント板製造時の際、プレス成形後の板厚
精度に優れ、また、ボイドの発生しないプリプレグであ
り、特に、多層プリント配線板製造用として、有用なも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
積層板に関し、さらに詳しくは、多層積層板を製造する
際の接着プレス成形時の樹脂フロー特性に優れたプリプ
レグに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子機器、通信機器、計算機器等
に広く用いられているプリント配線板については、配線
密度の高度化、高集積化が進展し、これにともなって、
配線用積層板の多層化が進んでいる。この多層基板の要
求としては、薄型化、特性インピーダンスのコントロー
ルがあり、また多層基板の特種な形状のものとして、フ
レキシブル基板と組み合わせたリジッドフレックス基
板、部品またはＩＣチップを搭載する部分を凹状にした
キャビティタイプの多層板が要求されている。多層板の
薄型化および特性インピーダンスのコントロールは積層
板の板厚精度および層間の厚み精度が要求される。板厚
精度を高めるためには、多層板製造に使用するプリプレ
グの樹脂フロー特性が重要であり、一般的ノンフロータ
イプと言われているプリプレグが使用されている。ま
た、リジッドフレックス基板、キャビティタイプの多層
基板の製造時も、フレキシブル基板の接続部、キャビテ
ィ部に樹脂が流れでないように、ノンフロータイプのプ
リプレグが使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ノンフロータイプのプ
リプレグの場合、通常エポキシ樹脂が使用されており、
フロー特性をコントロールするためにエポキシ樹脂の反
応を進めて樹脂の溶融粘度を高めている。この方法で
は、樹脂の溶融粘度を高めフロー特性を変えることがで
きるが、接着プレス時に急激に粘度が上昇したり、ゲル
タイムが短くなるため、多層板製造時にボイドが発生し
やすくなるという問題がある。本発明は、このような事
情に鑑みてなされたものであり、多層板成形時の樹脂流
れが少なく、かつボイドの発生のないプレプリグを提供
することを目的としている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、溶融特性が、
プレート型粘度計で測定した際の粘度が高く、また測定
時の粘度変化が少なくさらに、ゲルタイムが長い熱硬化
性樹脂からなるプリプレグが、多層板形成時に樹脂フロ
ーがなく、ボイドが発生しないことを見出し、本発明を
完成することにいたった。

【０００５】すなわち、プレート型粘度計により、せん
断速度１０rad ／秒、温度１３０℃の条件で測定した粘
度が、測定初期５分間が５０００〜３００００ポイズの
範囲内にあり、かつ測定２０分後が１００００〜５００
００ポイズの範囲内であり、さらに、貯蔵弾性率と損失
弾性率の交点で定義されるゲルタイムが２０分以上であ
り、１７０℃熱板上で測定したゲルタイムが１２０秒以
下である熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする
プリプレグである。また、この熱硬化性樹脂組成物が、
（ａ）一般式（１）で示されるポリマレイミド化合物を
含有することを特徴とするプリプレグ。さらに、熱硬化
性樹脂組成物が、（ａ）一般式（１）で示されるポリマ
レイミド化合物と、（ｂ）ナフトール、ジヒドロキシナ
フタレン、または少なくとも一つはナフタレン骨格を有
するフェノール樹脂、および／または（ｃ）分子中に少
なくとも二つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を
含有してなることを特徴とするプリプレグである。ま
た、さらに熱硬化性樹脂組成物が、（ａ）一般式（１）
で示されるポリマレイミド化合物を、（ｂ）ナフトー
ル、ジヒドロキシナフタレン、または少なくとも一つは
ナフタレン骨格を有するフェノール樹脂、および／また
は（ｃ）分子中に少なくとも二つ以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂、および（ｄ）分子中に少なくとも一
つの活性水素を有する化合物により変性してなる変性イ
ミド樹脂を含有してなることを特徴とするプリプレグを
提供する。

【０００６】本発明の特徴である溶融特性に関しては、
多層板を成形する際のプレス温度条件としては、１２０
℃〜１４０℃、１０〜３０分間保持後、硬化温度である
約２００℃に上昇させるのが、一般的であり、最初の保
持時間での樹脂の溶融特性が、成形時に樹脂のはみ出し
がなく、ボイドがない多層積層板を製造する際に重要で
ある。本発明の特徴は、この１２０〜１３０℃における
樹脂の溶融特性に関するものである。プレート型粘度計
で測定した粘度が、１３０℃、せん断速度１０rad/秒の
条件において、最初の５分間が5000〜30000 ポイズであ
り、２０分後の粘度が10000 〜50000 ポイズである溶融
粘度特性をもっているものである。言い換えると、１３
０℃での粘度が高く、２０分程度の時間での粘度変化の
少ない溶融特性をもっている。さらに、この、２０分間
ではゲル化の起こらないものである。初期の粘度が5000
ポイズ以下であると、プレス時に樹脂分が流れだし、目
的である高板厚精度、樹脂のはみ出しのない多層積層板
が得られない。30000 ポイズ以上であると粘度が高すぎ
るために、ボイドが発生する。また、初期の粘度が5000
〜30000ポイズであっても、１３０℃に放置している間
に50000 ポイズ以上になるような樹脂組成物であると、
プレス時に増粘しすぎるために、ボイドが発生する。ま
た、粘度が適切な範囲内にあっても、貯蔵弾性率と損失
弾性率の交点で定義されるゲルタイムが１５分以内であ
ると、気泡を十分抜くことができずに、ボイドが発生す
る。さらに、１７０℃熱板で測定したゲルタイムが１２
０秒以上であると、プレス時の硬化特性が悪く、硬化に
長時間必要となり、生産性が劣る。

【０００７】本発明で使用される（ａ）ポリマレイミド
化合物としては、１分子中に２個以上のマレイミド基を
有する化合物ならば全て使用可能である。このようなポ
リマレイミド化合物としては、例えばN,N'-[1,3-(2- メ
チルフェニレン)]ビスマレイミド、N,N'-(1,4-フェニレ
ン) ビスマレイミド、ビス(4- マレイミドフェニル) メ
タン、ビス(3- メチル-4- マレイミドフェニル) メタ
ン、ビス(4- マレイミドフェニル) エーテル、ビス(4-
マレイミドフェニル) スルホン、ビス(4- マレイミドフ
ェニル) スルフィド、ビス(4- マレイミドフェニル)ケ
トン、ビス(4- マレイミドシクロヘキシル) メタン、1,
4-ビス(4- マレイミドフェニル) シクロヘキサン、1,4-
ビス( マレイミドメチル) シクロヘキサン、1,4-ビス(
マレイミドメチル) ベンゼン、1,3-ビス(4- マレイミド
フェノキシ) ベンゼン、1,3-ビス(3- マレイミドフェノ
キシ) ベンゼン、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] メタン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル]メタン、1,1-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)
フェニル] エタン、1,1-ビス[4-(4-マレイミドフェノ
キシ) フェニル] エタン、1,2-ビス[4-(3-マレイミドフ
ェノキシ) フェニル] エタン、1,2-ビス[4-(4-マレイミ
ドフェノキシ) フェニル]エタン、2,2-ビス[4-(3-マレ
イミドフェノキシ) フェニル] プロパン、2,2-ビス[4-
(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] プロパン、2,2-
ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フェニル] ブタン、
2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] ブタ
ン、2,2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フェニル]-
1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ) フェニル]-1,1,1,3,3,3 ヘキサ
フルオロプロパン、4,4'- ビス(3- マレイミドフェノキ
シ) ビフェニル、4,4'- ビス(4- マレイミドフェノキ
シ) ビフェニル、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] ケトン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] ケトン、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] スルフィド、ビス[4-(4-マレイミドフェノキ
シ) フェニル] スルフィド、ビス[4-(3-マレイミドフェ
ノキシ) フェニル] スルホキシド、ビス[4-(4-マレイミ
ドフェノキシ) フェニル] スルホキシド、ビス[4-(3-マ
レイミドフェノキシ) フェニル] スルホン、ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ) フェニル] スルホン、ビス[4-
(3-マレイミドフェノキシ) フェニル] エーテル、ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] エーテル、1,
4-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)-α, α- ジメチル
ベンジル] ベンゼン、1,3-ビス[4-(4-マレイミドフェノ
キシ)-α, α- ジメチルベンジル] ベンゼン、1,4-ビス
[4-(3-マレイミドフェノキシ)-α, α- ジメチルベンジ
ル] ベンゼン、1,3-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-
α, α- ジメチルベンジル] ベンゼン、1,4-ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ)-3,5-ジメチル- α, α- ジメチ
ルベンジル] ベンゼン、1,3-ビス[4-(4-マレイミドフェ
ノキシ)-3,5-ジメチル-α, α- ジメチルベンジル] ベ
ンゼン、1,4-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-3,5-ジ
メチル- α, α- ジメチルベンジル] ベンゼン、1,3-ビ
ス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-3,5-ジメチル- α, α
- ジメチルベンジル] ベンゼン、一般式（２）（化２）

【０００８】

【化２】（式中、ｎは平均値で 0〜10である）で表されるポリマ
レイミド化合物、及び一般式（３）（化３）

【０００９】

【化３】（式中、ｍは平均値で 0〜10である）で表されるポリマ
レイミド化合物等が挙げられる。また、これらのポリマ
レイミド化合物は、単独で用いても２種類以上を混合し
て用いてもよい。

【００１０】（ｂ）成分としては、ナフトール、ジヒド
ロキシナフタレン、または少なくとも一つのナフタレン
骨格を有するフェノール樹脂であれば全て使用すること
ができる。ナフタレン骨格を有するフェノール樹脂につ
いて、以下に例示する。ナフトール、またはジヒドロキ
シナフタレン等のナフトール類とフェノール、クレゾー
ル、レゾルシノール、ジヒドロキシビフェニル等のフェ
ノール類またはナフトール類とホルムアルデヒド、アセ
トアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズア
ルデヒド、グルオキザール、アルカンジアール等のアル
デヒド類との反応生成物であるノボラック樹脂、および
上記ナフトール類とアラルキルアルコール誘導体または
アラルキルハライド誘導体との反応生成物であるアラル
キル樹脂が挙げられ、これらナフトール、ジヒドロキシ
ナフタレン、フェノール樹脂の１種類または２種類以上
の混合物が使用される。

【００１１】（ｃ）成分であるエポキシ樹脂としては、
分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
が全て使用できる。このようなエポキシ化合物を例示す
ると、フェノール、クレゾール、レゾルシノール、ナフ
トール等のフェノール類、あるいはこれらをハロゲン化
したフェノール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、ベンズアルデヒド、トルアルデヒド、グリオキザ
ール、アルカンジアール等のアルデヒド類との縮合反応
により得られる反応生成物とエピクロルヒドリンとの反
応により得られるエポキシ樹脂。上記フェノール類とア
ラルキルアルコール誘導体またはアラルキルハライド誘
導体との反応物とエピクロルヒドリンとの反応により得
られるエポキシ樹脂。さらに、次に示した１分子中に２
個以上の活性水素を有する化合物から誘導されるエポキ
シ樹脂、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、
ビスヒドロキシビフェニル、ビスヒドロキシナフタレ
ン、トリヒドロキシフェニルメタン等の多価フェノール
類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グ
リセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリト
ール、ジエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル等の多価アルコール類；エチレンジアミン、アニリ
ン、ビス（４ーアミノフェニル）メタン等のアミン類；
アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボン
酸類とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキ
シ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種類ま
たは２種類以上の混合物が使用できる。また、臭素化フ
ェノールノボラック樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂等の各種のハロゲン化エポキシ樹脂を使用す
ることができる。

【００１２】本発明の組成物においては、（ａ）成分の
一般式（１）で表されるポリマレイミド化合物と（ｂ）
成分のナフトール類またはフェノール樹脂および（ｃ）
成分のエポキシ樹脂の配合量は、（ａ）成分１００重量
部に対して、（ｂ）成分と（ｃ）成分の合計量が１０〜
５００重量部、好ましくは２５〜３００重量部であり、
（ｂ）成分のナフトール類またはフェノール樹脂に対し
て（ｃ）成分のエポキシ樹脂が当量比で０．１〜１０の
範囲、好ましくは、０．５〜２．０の範囲である。

【００１３】本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、フ
ェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂等
のナフタレン骨格を有しないフェノール樹脂、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシ
アンジアミド等に代表されるアミン類、無水フタル酸、
無水ピロメリット酸等の酸無水物を併用することもでき
る。

【００１４】変性イミド樹脂を製造する際に用いられる
（ｄ）成分としては、分子中に少なくとも一つの活性水
素を有する化合物なら全て使用できる。分子中に少なく
とも一つの活性水素を有する化合物としては、フェノー
ル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、クレゾー
ル、レゾルシノール、ナフトール、ジヒドロキシナフト
ール等のフェノール類、アニリン、アミノフェノール、
フェニレンジアミン、エチレンジアミン、ビス（４−ア
ミノフェニル）メタン等のアミン類、グリシドール、グ
リセリンジグリシジルエーテル、エチレングリコールモ
ノグリシジルエーテル、レゾルシノールモノグリシジル
エーテル、ナフトレゾルシノールモノグリシジルエーテ
ル等、一分子中に一つのアルコール性もしくはフェノー
ル性ＯＨ基と、一つ以上のエポキシ基とを含む化合物、
プロパギルアルコール等のＯＨ基とアセチレン基を有す
る化合物等が挙げられる。

【００１５】変性イミド樹脂を製造する方法としては、
（ａ）成分であるポリマレイミド樹脂、（ｂ）成分、
（ｃ）成分および（ｄ）成分を同時に８０〜２００℃
で、０．１〜１０時間加熱混合するのが一般的である
が、さらに、有機溶媒中で加熱混合してもよい。有機溶
媒中で加熱混合する場合は、使用する有機溶媒の沸点に
もよるが、一般的には、５０〜２００℃で、０．１〜２
０時間である。変性イミド樹脂の内容については明かで
はないが、主にポリマレイミド樹脂のオリゴマー化と考
えられている。変性の際、ポリマレイミド樹脂（ａ）成
分に対して（ｂ）および／または（ｃ）成分のみ、また
は（ｄ）成分のみでは、安定な変性イミド樹脂を製造す
ることは困難である。

【００１６】（ｄ）成分としては、ポリマレイミド樹脂
１００重量部に対し、５〜１００重量部用いるのが好ま
しいが、特に、耐熱性の保持等の目的では、１０〜３０
重量部用いるのが好ましい。

【００１７】（ｂ）成分のナフトール類またはフェノー
ル樹脂および（ｃ）成分のエポキシ樹脂の量は、（ａ）
成分１００重量部に対して、（ｂ）成分と（ｃ）成分の
合計量が１０〜５００重量部、好ましくは２５〜３００
重量部であり、（ｂ）成分のフェノール樹脂に対して
（ｃ）成分のエポキシ樹脂が当量比で０．１〜１０の範
囲、好ましくは、０．５〜２．０の範囲である。

【００１８】本発明において、樹脂組成物を硬化するに
あたっては、硬化促進剤を含有させることが望ましく、
かかる硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、
２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール等のイミダゾール類；トリエタノールア
ミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン等
のアミン類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホス
フィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフィン類；
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、
トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等のテ
トラフェニルボロン塩類；１，８−ジアザ−ビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７およびその誘導体が挙げ
られる。これらの硬化促進剤は、単独で用いても２種類
以上を併用してもよく、また、必要に応じて、有機過酸
化物やアゾ化合物を併用することもできる。これら硬化
促進剤の含有量は、樹脂100 重量部に対して、0.005 〜
10重量部の範囲で用いられる。

【００１９】本発明の樹脂材料は上記各種成分の他、必
要に応じてジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌ
レート、o,o'- ジアリルビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＡジアリルエーテル、ビスフェノールＡジシアネー
ト等のイミド樹脂に対して一般的に使用される反応性希
釈剤；各種シリコーンオイル；ブロム化合物、アンチモ
ン、リン等の難燃剤；シリカ、タルク、アルミナ、窒化
アルミ等の充填剤、ポリエーテルスルホン、ポリフェニ
レンエーテル、芳香族ポリエステル、ポリスルホン、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミ
ド、ポリパラバン酸等の直鎖状高分子、その他の適宜な
添加物等を配合してもよい。

【００２０】以上のようなこの発明の樹脂組成物を用い
てプリプレグを製造するには、この樹脂樹脂組成物であ
る（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分、硬化促進剤と
その他添加剤を溶剤に溶かし樹脂ワニスとする。また
は、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分および（ｅ）
成分からなる変性イミド樹脂とその他添加剤を溶剤に溶
かし樹脂ワニスとする。ワニス中の熱硬化性樹脂組成物
の濃度は４０〜８０重量％の範囲が望ましい。この際に
使用される溶剤としては、エチレングリコールモノエチ
ルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレング
リコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジオキサン、
アセトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスル
ホキシド、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサン、２−ヘプタノン等が使用できる。

【００２１】基材としてはガラスクロス、炭素繊維、有
機繊維布、ガラス不織布、紙等の公知の基材が全て使用
可能である。前記ワニスを前記基材に塗布・含浸した
後、乾燥工程を経てプリプレグを製造するが、塗布方
法、含浸方法、乾燥方法は特に限定されるものではな
い。乾燥条件については、使用する溶剤の沸点により適
宜決められるが、あまり高温は好ましくなく、また、プ
リプレグ中の残存溶剤の量が１重量％以下となることが
望ましい。

【００２２】積層板は前記プリプレグを一枚または複数
枚重ねた物を加熱加圧して一体化する事により製造され
るが、この際、最外層となる片面または両面に金属箔ま
たは金属板を重ねることができる。加熱温度としては１
００〜３００℃、加圧圧力としては、５〜１００ｋｇ／
ｃｍ２が望ましい。金属箔または金属板としては銅、ア
ルミニウム、鉄、ステンレス等が使用できる。また、内
層コア材を用いて多層プリント配線板用積層板としても
よい。

【００２３】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、実施例における性能の試験方法は次の通りで
ある。・粘度：プレート型粘度計（レオメトリックス社製ダ
イナミック・スペクトロメータＲＤＳ−２）測定条件温度１３０℃ 回転速度１０rad ／
秒・ゲルタイム（１）：粘度測定時の貯蔵弾性率と損失弾
性率の交点より求めた。・ゲルタイム（２）：ＪＩＳ−Ｃ６４８７に従い、１
７０℃熱板上で測定。・板厚精度：プリプリグ１０枚の両側に３５μ厚の銅
箔を重ね、１３０℃、２０分（圧力：接触圧）１８０
℃、９０分（圧力：４０ｋｇ／ｃｍ２）の条件でプレス
成形を行い、銅張り積層板を作製後、積層板の中央部お
よび端部をマイクロメ−タにより、板厚の差を測定。・ボイド発生数：３５μ銅箔により、ＩＰＣ−ＴＭー６
５０のくし型電極を形成した０．２ｍｍ厚のコア材上
に、プリプレグおよび銅箔を重ね、板厚精度測定と同一
プレス条件で、プレス後、エッチングにより銅箔を除去
し、Ｘ線により、ボイドの発生数を測定した。

【００２４】また、実施例および比較例で使用した原料
は、次のものを使用した。・ポリマレイミド化合物：ビス（４−マレイミドフェニ
ル）メタン（三井東圧化学（株）製）・ジヒドロキシナフタレン：1,6-ナフタレンジオール
（関東化学（株）製）・フェノール樹脂（１）：ナフトールザイロック（三井
東圧化学（株）製）・フェノール樹脂（２）：ナフトール、クレゾールノボ
ラック樹脂（カヤハードＮＨＮ（日本化薬（株）製）・エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エ
ピコート1001、油化シェルエポキシ（株）製）・グリシドール；エピオールＯＨ（日本油脂（株）製）・硬化促進剤；２エチル４メチルイミダゾール（2E4MZ
、四国化成（株）製）・エポキシ樹脂プリプレグ：Ｒ１７７６（松下電工
（株）製）１００μ厚・ボリアミノビスマレイミド樹脂プリプレグ：Ｒ４７７
５（松下電工（株）製）１００μ厚・変性イミド樹脂プリプレグ：ＢＴ８３０（三菱瓦斯化
学（株）製）１００μ厚

【００２５】変性イミド樹脂（１）の製造例撹拌機、温度計および冷却器を装着した反応容器に、ポ
リマレイミド樹脂１００重量部、ナフトールザイロック
３０重量部、エポキシ樹脂５０重量部、グリシドール２
０重量部、メチルエチルケトン１００重量部を挿入し
て、８０℃、１０時間反応させ、変性イミド樹脂（１）
を得た。

【００２６】実施例１〜３および比較例１〜３第１表に示す組成（重量部）の配合物を、フラスコ中で
溶解し、熱硬化性樹脂ワニスを得た。このようにして得
られた熱硬化性樹脂ワニスを、１０４ｇ／ｍ²のガラス
クロス（１００μ厚）に含浸し、１５０℃で５分間乾燥
して、約１９０ｇ／ｍ²のプリプレグを得た。得られた
プリプレグの樹脂の粘度特性、ゲルタイム、板厚精度、
ボイド発生数を、表２に示す。比較のために、エポキシ
樹脂プリプレグ（比較例１）、ポリアミノビスマレイミ
ド樹脂プリプレグ（比較例２）、変性イミド樹脂プリプ
レグ（比較例３）についても、同様な評価を行い、その
結果を表２に示す。この発明に較べ、比較例１および３
の場合、粘度が低すぎるため板厚精度が悪く、また、ゲ
ルタイム（１）が短いため、ボイドが若干発生する。比
較例２の場合、粘度が高いことにより、板厚精度は良好
であるが、粘度の増粘が大きいため、ボイドの発生が多
い。以上、本実施例に比べ、板厚精度、ボイドの未発生
両者の特性を満たしていない。

【００２７】

【表１】

【００２８】

【表２】

【００２９】

【発明の効果】実施例および比較例にて説明したごと
く、本発明によるプリプレグは、プレス成形後の板厚精
度が良く、また、ボイドの発生しないものであり、特
に、多層プリント配線板用のプリプレグとして、有効な
ものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｔ (72)発明者志摩健二神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井東圧化学株式会社内 (72)発明者桜庭仁神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井東圧化学株式会社内 (72)発明者朝比奈浩太郎神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井東圧化学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プレート型粘度計により、せん断速度１
０rad ／秒、温度１３０℃の条件で測定した粘度が、測
定初期５分間が５０００〜３００００ポイズの範囲内に
あり、かつ測定２０分後が１００００〜５００００ポイ
ズの範囲内である熱硬化性樹脂組成物からなることを特
徴とするプリプレグ。
【請求項２】プレート型粘度計で測定した際、貯蔵弾
性率と損失弾性率の交点で定義されるゲルタイムが、１
３０℃で２０分以上であり、かつ、１７０℃熱板上で測
定したゲルタイムが１２０秒以下である請求項１記載の
熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とするプリプレ
グ。
【請求項３】請求項１または請求項２記載の熱硬化性樹
脂組成物が、（ａ）一般式（１）（化１）で示されるポ
リマレイミド化合物【化１】（式中、Ｒ1はｍ価の有機基、Ｘａ，Ｘｂは水素原子、
ハロゲン原子および有機基から選ばれた同一または異な
る一価の原子または基、ｍは２以上の整数）を含有する
ことを特徴とするプリプレグ。
【請求項４】請求項１または請求項２記載の熱硬化性樹
脂組成物が、（ａ）一般式（１）で示されるポリマレイ
ミド化合物と、（ｂ）ナフトール、ジヒドロキシナフタ
レン、または少なくとも一つはナフタレン骨格を有する
フェノール樹脂、および／または（ｃ）分子中に少なく
とも二つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有
してなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項５】請求項１または請求項２記載の熱硬化性樹
脂組成物が、（ａ）一般式（１）で示されるポリマレイ
ミド化合物を、（ｂ）ナフトール、ジヒドロキシナフタ
レン、または少なくとも一つはナフタレン骨格を有する
フェノール樹脂、および／または（ｃ）分子中に少なく
とも二つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、およ
び（ｄ）分子中に少なくとも一つの活性水素を有する化
合物により変性してなる変性イミド樹脂を含有してなる
ことを特徴とするプリプレグ。