JPH0730236B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0730236B2 JPH0730236B2 JP1041057A JP4105789A JPH0730236B2 JP H0730236 B2 JPH0730236 B2 JP H0730236B2 JP 1041057 A JP1041057 A JP 1041057A JP 4105789 A JP4105789 A JP 4105789A JP H0730236 B2 JPH0730236 B2 JP H0730236B2
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- epoxy resin
- resin composition
- weight
- group
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- Epoxy Resins (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業状の利用分野＞ 本発明は、半導体装置を封止するための樹脂組成物に関
する。さらに詳しくは、成形性に優れ、樹脂封止型半導
体装置を実装する際、ハンダ付け工程において封止樹脂
にクラックが発生するのを防止した半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物に関するものである。
する。さらに詳しくは、成形性に優れ、樹脂封止型半導
体装置を実装する際、ハンダ付け工程において封止樹脂
にクラックが発生するのを防止した半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物に関するものである。
＜従来の技術＞ 近年、半導体集積回路の分野において、高集積化および
高信頼性化の技術開発と同時に配線板への半導体装置組
み立て工程の自動化が推進されている。
高信頼性化の技術開発と同時に配線板への半導体装置組
み立て工程の自動化が推進されている。
例えばフラットパッケージ型の半導体装置を回路板に取
り付ける場合、従来はリードピン毎に半田付けを行って
いたが、最近は半導体装置全体を250℃以上に加熱した
半田浴に浸漬して半田付けを行う表面実装方式が採用さ
れている。そのため従来の封止用樹脂で封止したパッケ
ージは、半田付け時に樹脂部分にクラックが発生し、信
頼性が低下して製品として使用できないという問題が起
きる。
り付ける場合、従来はリードピン毎に半田付けを行って
いたが、最近は半導体装置全体を250℃以上に加熱した
半田浴に浸漬して半田付けを行う表面実装方式が採用さ
れている。そのため従来の封止用樹脂で封止したパッケ
ージは、半田付け時に樹脂部分にクラックが発生し、信
頼性が低下して製品として使用できないという問題が起
きる。
また、封止方法としては、エポキシ樹脂に硬化剤や充填
剤などを添加した組成物を用い、半導体素子を金型にセ
ットしてトランスファー成形法などにより封止する方法
が一般的に行われている。
剤などを添加した組成物を用い、半導体素子を金型にセ
ットしてトランスファー成形法などにより封止する方法
が一般的に行われている。
これら封止用エポキシ樹脂組成物に要求される特性に
は、機械強度、信頼性および成形性などが挙げられ、信
頼性としては耐湿性などが、成形性としては熱時硬度
（ショアＤ）、バリなどが挙げられる。
は、機械強度、信頼性および成形性などが挙げられ、信
頼性としては耐湿性などが、成形性としては熱時硬度
（ショアＤ）、バリなどが挙げられる。
ここでいう耐湿性とは、高温、高湿環境下に樹脂封止半
導体を放置した場合に、封止樹脂や封止樹脂とリードフ
レームとの界面を通って水分が侵入することにより、半
導体が故障するのを防止することである。
導体を放置した場合に、封止樹脂や封止樹脂とリードフ
レームとの界面を通って水分が侵入することにより、半
導体が故障するのを防止することである。
封止樹脂の耐半田クラック性を向上するために従来より
種々の方法が検討されており、例えば、ベースエポキシ
樹脂としてビフェニル型のエポキシ樹脂を用いる方法
（特開昭63−251419号公報）などが提案されている。
種々の方法が検討されており、例えば、ベースエポキシ
樹脂としてビフェニル型のエポキシ樹脂を用いる方法
（特開昭63−251419号公報）などが提案されている。
また、封止樹脂の機械強度を向上するために、アミノシ
ランを添加する方法（第38回 熱硬化性樹脂講演討論会
予稿集）なども提案されている。
ランを添加する方法（第38回 熱硬化性樹脂講演討論会
予稿集）なども提案されている。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかるに、上述したビフェニル型のエポキシ樹脂を用い
る方法は、封止樹脂の耐半田クラック性は向上するもの
の、耐湿性の低下や成形時における熱時硬度が低く、バ
リが多いなどの問題があり実用的ではなかった。
る方法は、封止樹脂の耐半田クラック性は向上するもの
の、耐湿性の低下や成形時における熱時硬度が低く、バ
リが多いなどの問題があり実用的ではなかった。
また、アミノシランカップリング剤を添加する方法で
は、組成物の機械的強度は向上するものの、耐湿性が低
下するため、封止樹脂として使用するのは困難であっ
た。
は、組成物の機械的強度は向上するものの、耐湿性が低
下するため、封止樹脂として使用するのは困難であっ
た。
そこで本発明の課題は、上述したエポキシ樹脂組成物が
有する問題を解決し、半田耐熱性、耐湿性などの信頼
性、および熱時硬度、バリなどの成形性が均衡して優れ
たエポキシ樹脂組成物を提供し、表面実装用の樹脂封止
半導体を可能にすることにある。
有する問題を解決し、半田耐熱性、耐湿性などの信頼
性、および熱時硬度、バリなどの成形性が均衡して優れ
たエポキシ樹脂組成物を提供し、表面実装用の樹脂封止
半導体を可能にすることにある。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明者らは、ベースエポキシ樹脂としてビフェニル型
のエポキシ樹脂を用い、これに硬化剤や充填剤と共に、
特定のシランカップリング剤を添加することにより、上
記の課題を達成でき、目的に合致したエポキシ樹脂組成
物が得られることを見出し、本発明に到達した。
のエポキシ樹脂を用い、これに硬化剤や充填剤と共に、
特定のシランカップリング剤を添加することにより、上
記の課題を達成でき、目的に合致したエポキシ樹脂組成
物が得られることを見出し、本発明に到達した。
すなわち本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤
（Ｂ）、充填剤（Ｃ）およびシランカップリング剤
（Ｄ）からなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポ
キシ樹脂（Ａ）が下記式（Ｉ）であらわされる骨格を有
するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有し、かつ
前記シランカップリング剤（Ｄ）がアミノ基を含有しか
つ含有するアミノ基がすべて２級アミノ基であるシラン
化合物であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を提供するものである。
（Ｂ）、充填剤（Ｃ）およびシランカップリング剤
（Ｄ）からなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポ
キシ樹脂（Ａ）が下記式（Ｉ）であらわされる骨格を有
するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有し、かつ
前記シランカップリング剤（Ｄ）がアミノ基を含有しか
つ含有するアミノ基がすべて２級アミノ基であるシラン
化合物であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を提供するものである。
（ただし、R1〜R8は水素原子、C1〜C4の低級アルキル基
またはハロゲン原子を示す。） 以下、本発明の構成を詳述する。
またはハロゲン原子を示す。） 以下、本発明の構成を詳述する。
本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は、上記式（Ｉ）で
表される骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分と
して含有することが重要である。
表される骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分と
して含有することが重要である。
エポキシ樹脂（ａ）を含有しない場合はハンダ付け工程
におけるクラックの発生防止効果は発揮されない。
におけるクラックの発生防止効果は発揮されない。
上記式（Ｉ）において、R1〜R8の好ましい具体例として
は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉ−
プロキル基、ｎ−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブ
チル基、塩素原子および臭素原子などがあげられる。
は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉ−
プロキル基、ｎ−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブ
チル基、塩素原子および臭素原子などがあげられる。
本発明におけるエポキシ樹脂（ａ）の好ましい具体例と
しては、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）ビフ
ェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）−3,
3′,5,5′−テトラメチルビフェニル、4,4′−ビス（2,
3−エポキシプロポキシ）−3,3′,5,5′−テトラメチル
−２−クロロビフェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシ
プロポキシ）−3,3′,5,5′−テトラメチル−２−ブロ
モビフェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキ
シ）−3,3′,5,5′−テトラエチルビフェニルおよび4,
4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）−3,3′,5,5′
−テトラブチルビフェニルなどがあげられる。
しては、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）ビフ
ェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）−3,
3′,5,5′−テトラメチルビフェニル、4,4′−ビス（2,
3−エポキシプロポキシ）−3,3′,5,5′−テトラメチル
−２−クロロビフェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシ
プロポキシ）−3,3′,5,5′−テトラメチル−２−ブロ
モビフェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキ
シ）−3,3′,5,5′−テトラエチルビフェニルおよび4,
4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）−3,3′,5,5′
−テトラブチルビフェニルなどがあげられる。
本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は上記のエポキシ樹
脂（ａ）とともに該エポキシ樹脂（ａ）以外の他のエポ
キシ樹脂をも併用して含有することができる。併用でき
る他のエポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、下記式（II）で表されるノボラック型エポキシ
樹脂、 ビスフェノールＡやレゾルシンなどから合成される各種
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、複素環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂な
どがあげられる。
脂（ａ）とともに該エポキシ樹脂（ａ）以外の他のエポ
キシ樹脂をも併用して含有することができる。併用でき
る他のエポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、下記式（II）で表されるノボラック型エポキシ
樹脂、 ビスフェノールＡやレゾルシンなどから合成される各種
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、複素環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂な
どがあげられる。
エポキシ樹脂（Ａ）中に含有されるエポキシ樹脂（ａ）
の割合に関しては特に制限がなく、必須成分としてエポ
キシ樹脂（ａ）が含有されれば本発明の効果は発揮され
るが、より十分な効果を発揮させるためには、エポキシ
樹脂（ａ）をエポキシ樹脂（Ａ）中に通常30重量％以
上、好ましくは50重量％以上含有せしめる必要がある。
の割合に関しては特に制限がなく、必須成分としてエポ
キシ樹脂（ａ）が含有されれば本発明の効果は発揮され
るが、より十分な効果を発揮させるためには、エポキシ
樹脂（ａ）をエポキシ樹脂（Ａ）中に通常30重量％以
上、好ましくは50重量％以上含有せしめる必要がある。
本発明において、エポキシ樹脂（Ａ）の配合量は通常３
〜30重量％、好ましくは５〜25重量％である。
〜30重量％、好ましくは５〜25重量％である。
本発明における硬化剤（Ｂ）は、エポキシ樹脂（Ａ）と
反応して硬化させるものであれば特に限定されず、それ
らの具体例としては、たとえばフェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂、下記式（III）で表さ
れるノボラック樹脂、 （ただし、ｎは０以上の整数を示す。） ビスフェノールＡやレゾルシンから合成される各種ノボ
ラック樹脂、各種多価フェノール化合物、無水マレイン
酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物
およびメタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメ
タン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン
などがあげられる。
反応して硬化させるものであれば特に限定されず、それ
らの具体例としては、たとえばフェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂、下記式（III）で表さ
れるノボラック樹脂、 （ただし、ｎは０以上の整数を示す。） ビスフェノールＡやレゾルシンから合成される各種ノボ
ラック樹脂、各種多価フェノール化合物、無水マレイン
酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物
およびメタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメ
タン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン
などがあげられる。
半導体装置封止用としては、耐熱性、耐湿性および保存
性の点から、フェノールノボラック、クレゾールノボラ
ックなどのノボラック樹脂からなる硬化剤が好ましく用
いられ、用途によっては二種以上の硬化剤を併用しても
よい。
性の点から、フェノールノボラック、クレゾールノボラ
ックなどのノボラック樹脂からなる硬化剤が好ましく用
いられ、用途によっては二種以上の硬化剤を併用しても
よい。
本発明において、硬化剤（Ｂ）の配合量は通常１〜20重
量％、好ましくは２〜15重量％である。
量％、好ましくは２〜15重量％である。
さらには、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合比
は、機械的性質および耐湿性の点から（Ａ）に対する
（Ｂ）の化学当量比が0.5〜1.6、特に0.8〜1.3の範囲に
あることが好ましい。
は、機械的性質および耐湿性の点から（Ａ）に対する
（Ｂ）の化学当量比が0.5〜1.6、特に0.8〜1.3の範囲に
あることが好ましい。
また、本発明においてエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤
（Ｂ）の硬化反応を促進するため硬化触媒を用いてもよ
い。硬化触媒は硬化反応を促進するものならば特に限定
されず、たとえば２−メチルイミダゾール、2,4−ジメ
チルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなど
のイミダゾール化合物、トリエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、２
−（ジメチルアミノメチル）フェノール、2,4,6−トリ
ス（ジメチルアミノメチル）フェノール、1,8−ジアザ
ビシクロ（5,4,0）ウンデセン−７などの３級アミン化
合物、ジルコニウムテトラメトキシド、ジルコニウムテ
トラプロポキシド、テトラキス（アセチルアセトナト）
ジルコニウム、トリ（アセチルアセトナト）アルミニウ
ムなどの有機金属化合物およびトリフェニルホスフィ
ン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、ト
リブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホス
フィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィンなどの有機
ホスフィン化合物などが挙げられ、なかでも耐湿性の点
から、有機ホスフィン化合物が好ましく、トリフェニル
ホスフィンが特に好ましく用いられる。
（Ｂ）の硬化反応を促進するため硬化触媒を用いてもよ
い。硬化触媒は硬化反応を促進するものならば特に限定
されず、たとえば２−メチルイミダゾール、2,4−ジメ
チルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなど
のイミダゾール化合物、トリエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、２
−（ジメチルアミノメチル）フェノール、2,4,6−トリ
ス（ジメチルアミノメチル）フェノール、1,8−ジアザ
ビシクロ（5,4,0）ウンデセン−７などの３級アミン化
合物、ジルコニウムテトラメトキシド、ジルコニウムテ
トラプロポキシド、テトラキス（アセチルアセトナト）
ジルコニウム、トリ（アセチルアセトナト）アルミニウ
ムなどの有機金属化合物およびトリフェニルホスフィ
ン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、ト
リブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホス
フィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィンなどの有機
ホスフィン化合物などが挙げられ、なかでも耐湿性の点
から、有機ホスフィン化合物が好ましく、トリフェニル
ホスフィンが特に好ましく用いられる。
これらの硬化触媒は、用途によっては二種以上を併用し
てもよく、その添加量はエポキシ樹脂（Ａ）100重量部
に対して0.1〜10重量部の範囲が好ましい。
てもよく、その添加量はエポキシ樹脂（Ａ）100重量部
に対して0.1〜10重量部の範囲が好ましい。
本発明における充填剤（Ｃ）としては、溶融シリカ
（ｃ）、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、アルミナ、マグネシア、クレー、タルク、ケイ酸
カルシウム、酸化チタン、アスベスト、ガラス繊維など
があげられる。
（ｃ）、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、アルミナ、マグネシア、クレー、タルク、ケイ酸
カルシウム、酸化チタン、アスベスト、ガラス繊維など
があげられる。
なかでも溶融シリカ（ｃ）は線膨脹係数を低下させる効
果が大きく、低応力化に有効なため好ましく用いられ
る。さらには、充填剤（Ｃ）の割合が全体の75〜90重量
％であり、かつ充填剤（Ｃ）が平均粒径12μｍ以下の破
砕溶融シリカ（Ｃ′）90〜40重量％および平均粒径40μ
ｍ以下の球状溶融シリカ（Ｃ″）10〜60重量％からなる
溶融シリカ（ｃ）を含むことが、半田耐熱性の点で好ま
しい。
果が大きく、低応力化に有効なため好ましく用いられ
る。さらには、充填剤（Ｃ）の割合が全体の75〜90重量
％であり、かつ充填剤（Ｃ）が平均粒径12μｍ以下の破
砕溶融シリカ（Ｃ′）90〜40重量％および平均粒径40μ
ｍ以下の球状溶融シリカ（Ｃ″）10〜60重量％からなる
溶融シリカ（ｃ）を含むことが、半田耐熱性の点で好ま
しい。
なお、ここで平均粒径とは累積重量50％になる粒径（メ
ジアン径）を意味する。
ジアン径）を意味する。
本発明におけるシランカップリング剤（Ｄ）としては、
アミノ基を含有しかつ含有するアミノ基がすべて２級ア
ミノ基であるシラン化合物を用いることが重要である。
アミノ基を含有しかつ含有するアミノ基がすべて２級ア
ミノ基であるシラン化合物を用いることが重要である。
これらシランカップリング剤（Ｄ）の具体例としては、
下記式（IV）、（Ｖ）、（VI）、（VII）および（VII
I）で表されるものがあげられる。
下記式（IV）、（Ｖ）、（VI）、（VII）および（VII
I）で表されるものがあげられる。
（R1,R2,R3は水素原子、炭素数１〜20の一価の炭化水素
基、R4,R5は炭素数１〜20の二価の炭化水素基、ｎは１
〜３の整数を各々示す。） シランカップリング剤が、アミノ基を含有しかつ含有す
るアミノ基がすべて２級アミノ基であるシラン化合物
が、耐湿信頼性および保存安定性が優れている。
基、R4,R5は炭素数１〜20の二価の炭化水素基、ｎは１
〜３の整数を各々示す。） シランカップリング剤が、アミノ基を含有しかつ含有す
るアミノ基がすべて２級アミノ基であるシラン化合物
が、耐湿信頼性および保存安定性が優れている。
特に、上記式（IV）においてR1がフェニル基、R2および
R3がメチル基および／またはエチル基、R4がプロピレン
基でｎは２または３のシランカップリング剤（Ｄ）が成
形性および信頼性の改良効果が大きいため、好ましく用
いられる。
R3がメチル基および／またはエチル基、R4がプロピレン
基でｎは２または３のシランカップリング剤（Ｄ）が成
形性および信頼性の改良効果が大きいため、好ましく用
いられる。
このシランカップリング剤（Ｄ）の添加量は、成形性と
信頼性の点から通常、充填剤100重量部に対して0.1〜５
重量部、好ましくは0.2〜３重量部、特に好ましくは0.3
〜1.5重量部であり、さらには用途に応じて、エポキシ
シランやメルカプトシランなどの他のシランカップリン
グ剤を併用することができる。
信頼性の点から通常、充填剤100重量部に対して0.1〜５
重量部、好ましくは0.2〜３重量部、特に好ましくは0.3
〜1.5重量部であり、さらには用途に応じて、エポキシ
シランやメルカプトシランなどの他のシランカップリン
グ剤を併用することができる。
本発明において、充填剤（Ｃ）をシランカップリング剤
（Ｄ）およびエポキシシランやメルカプトシランなどの
他のシランカップリング剤であらかじめ表面処理するこ
とが信頼性の点で好ましい。
（Ｄ）およびエポキシシランやメルカプトシランなどの
他のシランカップリング剤であらかじめ表面処理するこ
とが信頼性の点で好ましい。
本発明においては、低応力化と信頼性向上のため、シリ
コーン重合体（Ｅ）をさらに添加することができ、ここ
で用いるシリコーン重合体（Ｅ）としては、オルガノポ
リシロキサン構造を有するもので、具体例としては下記
式（IX）で表されるものがあげられる。
コーン重合体（Ｅ）をさらに添加することができ、ここ
で用いるシリコーン重合体（Ｅ）としては、オルガノポ
リシロキサン構造を有するもので、具体例としては下記
式（IX）で表されるものがあげられる。
（R1〜R5は水素、炭素数１〜20のアルキル基、、フェニ
ル基およびビニル基から選ばれた一種以上の官能基、
Ｘ、Ｙは炭素数１〜20のアルキル基、フェニル基、ビニ
ル基、水酸基、アミノ基、エポキシ基、カルボキシル
基、メルカプト基、ポリオキシアルキレン基、アルコキ
シ基およびフッソ原子から選ばれた一種以上の基および
／または原子を有する官能基であり、Ｙは水素でもよ
い。また、ｎは１以上の整数、ｎ′は０以上の整数を示
す。） このシリコーン重合体（Ｅ）の添加量は、低応力化と信
頼性の点で通常0.01〜５重量％、好ましくは0.1〜３重
量％、特に0.3〜２重量％の範囲が好ましい。
ル基およびビニル基から選ばれた一種以上の官能基、
Ｘ、Ｙは炭素数１〜20のアルキル基、フェニル基、ビニ
ル基、水酸基、アミノ基、エポキシ基、カルボキシル
基、メルカプト基、ポリオキシアルキレン基、アルコキ
シ基およびフッソ原子から選ばれた一種以上の基および
／または原子を有する官能基であり、Ｙは水素でもよ
い。また、ｎは１以上の整数、ｎ′は０以上の整数を示
す。） このシリコーン重合体（Ｅ）の添加量は、低応力化と信
頼性の点で通常0.01〜５重量％、好ましくは0.1〜３重
量％、特に0.3〜２重量％の範囲が好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、ハロゲン化エポキシ
樹脂などのハロゲン化合物、リン化合物などの難燃剤、
三酸化アンチモンなどの難燃助剤、カーボンブラック、
酸化鉄などの着色剤、シリコーンゴム、スチレン系ブロ
ック共重合体、オレフィン系共重合体、変性ニトリルゴ
ム、変性ポリブタジエンゴムなどのエラストマー、ポリ
エチレンなどの熱可塑性樹脂、チタネートカップリング
剤などのカップリング剤、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の金
属塩、長鎖脂肪酸のエステル、長鎖脂肪酸のアミド、パ
ラフィンワックスなどの離型剤および有機過酸化物など
の架橋剤を任意に添加することができる。
樹脂などのハロゲン化合物、リン化合物などの難燃剤、
三酸化アンチモンなどの難燃助剤、カーボンブラック、
酸化鉄などの着色剤、シリコーンゴム、スチレン系ブロ
ック共重合体、オレフィン系共重合体、変性ニトリルゴ
ム、変性ポリブタジエンゴムなどのエラストマー、ポリ
エチレンなどの熱可塑性樹脂、チタネートカップリング
剤などのカップリング剤、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の金
属塩、長鎖脂肪酸のエステル、長鎖脂肪酸のアミド、パ
ラフィンワックスなどの離型剤および有機過酸化物など
の架橋剤を任意に添加することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は溶融混練することが好ま
しく、たとえばバンバリーミキサー、ニーダー、ロー
ル、単軸もしくは二軸の押出機およびコニーダーなどの
公知の混練方法を用いて溶融混練することにより、製造
される。
しく、たとえばバンバリーミキサー、ニーダー、ロー
ル、単軸もしくは二軸の押出機およびコニーダーなどの
公知の混練方法を用いて溶融混練することにより、製造
される。
＜実施例＞ 以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例１〜13、比較例１〜３ 表１に示した各種成分、表２に示した各種溶融シリカ
（ｃ）、表３に示した各種シランカップリング剤（Ｄ）
および表４に示した各種シリコーン重合体（Ｅ）を、表
１および表５に示した配合処方でミキサーによりドライ
ブレンドし、これをロール表面温度90℃のミキシングロ
ールを用いて５分間加熱混練後、冷却・粉砕してエポキ
シ樹脂組成物を製造した。
（ｃ）、表３に示した各種シランカップリング剤（Ｄ）
および表４に示した各種シリコーン重合体（Ｅ）を、表
１および表５に示した配合処方でミキサーによりドライ
ブレンドし、これをロール表面温度90℃のミキシングロ
ールを用いて５分間加熱混練後、冷却・粉砕してエポキ
シ樹脂組成物を製造した。
この組成物を用い、低圧トランスファー成形法により17
5℃×４分の条件で、模擬素子を封止した44pin QFPお
よび16pin DIPを成形し、175℃で５時間ポストキュア
した後、次の物性測定法により、各組成物の物性を測定
した。
5℃×４分の条件で、模擬素子を封止した44pin QFPお
よび16pin DIPを成形し、175℃で５時間ポストキュア
した後、次の物性測定法により、各組成物の物性を測定
した。
半田耐熱性:44pinQFP20固を85℃/85％RHで50時間加湿
後、260℃に加熱した半田浴に10秒間浸漬し、クラック
の発生しないQFPの個数の割合を求めた。
後、260℃に加熱した半田浴に10秒間浸漬し、クラック
の発生しないQFPの個数の割合を求めた。
信頼性:16pinDIPを用い、135℃/85％RH,バイアス電圧15
VでUSPCBTを行い、累積故障率50％になる時間を求め
た。
VでUSPCBTを行い、累積故障率50％になる時間を求め
た。
また、前記の方法で製造したエポキシ樹脂組成物を用い
て、下記の方法により成形性の評価を行った。
て、下記の方法により成形性の評価を行った。
レジンフラッシュの測定：低圧トランスファー成形法に
よりフラッシュ測定金型を用いて175℃×90秒の条件で
成形し、レジンフラッシュを測定した。
よりフラッシュ測定金型を用いて175℃×90秒の条件で
成形し、レジンフラッシュを測定した。
熱時硬度：低圧トランスファー成形法により直径10cmの
円盤を175℃×120秒の条件で成形し、熱時硬度（ショア
ーＤ）を測定した。
円盤を175℃×120秒の条件で成形し、熱時硬度（ショア
ーＤ）を測定した。
これらの結果を合わせて表５に示す。
表５にみられるように、本発明のエポキシ樹脂組成物
（実施例１〜５）は半田耐熱性、信頼性、レジンフラッ
シュおよび熱時硬度が均衡して優れているとともに信頼
性および成形性が特に優れている。
（実施例１〜５）は半田耐熱性、信頼性、レジンフラッ
シュおよび熱時硬度が均衡して優れているとともに信頼
性および成形性が特に優れている。
これに対して、本発明の樹脂を使用しない比較例１では
半田耐熱が極端に悪く、本発明のシランカップリング剤
を使用しない比較例２では信頼性、レジンフラッシュお
よび熱時硬度とすべてにおいて劣っている。
半田耐熱が極端に悪く、本発明のシランカップリング剤
を使用しない比較例２では信頼性、レジンフラッシュお
よび熱時硬度とすべてにおいて劣っている。
また、特定の溶融シリカを75〜90重量％含有した本発明
のエポキシ樹脂組成物（実施例６、７）は成形性、信頼
性が優れているうえに半田耐熱性がさらに向上してい
る。
のエポキシ樹脂組成物（実施例６、７）は成形性、信頼
性が優れているうえに半田耐熱性がさらに向上してい
る。
また、さらにシリコーン重合体を含有する本発明のエポ
キシ樹脂組成物（実施例10〜13）は成形性が優れている
うえに、さらに信頼性が向上し、曲げ弾性率が低下して
応力化が達成されている。
キシ樹脂組成物（実施例10〜13）は成形性が優れている
うえに、さらに信頼性が向上し、曲げ弾性率が低下して
応力化が達成されている。
＜発明の効果＞ 本発明のエポキシ樹脂組成物は、特定のエポキシ樹脂に
対し、硬化剤、充填剤および特定のシランカップリング
剤を配合したために、半田耐熱性、耐湿性などの信頼性
および熱時硬度、バリなどの成形性が均衡して優れてお
り、表面実装用の樹脂封止半導体の実現を可能とするも
のである。
対し、硬化剤、充填剤および特定のシランカップリング
剤を配合したために、半田耐熱性、耐湿性などの信頼性
および熱時硬度、バリなどの成形性が均衡して優れてお
り、表面実装用の樹脂封止半導体の実現を可能とするも
のである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＴ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 (56)参考文献 特開 昭63−41527（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−251419（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−98726（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−47725（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−155753（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−209128（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−74924（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填
剤（Ｃ）およびシランカップリング剤（Ｄ）からなる樹
脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が下記式
（Ｉ）で表される骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必
須成分として含有し、かつ前記シランカップリング剤
（Ｄ）がアミノ基を含有しかつ含有するアミノ基がすべ
て２級アミノ基であるシラン化合物であることを特徴と
する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （ただし、R1〜R8は水素原子,C1〜C4の低級アルキル基
またはハロゲン原子を示す。） - 【請求項２】充填剤（Ｃ）の割合が全体の75〜90重量％
であり、かつ充填剤（Ｃ）が平均粒径12μｍ以下の破砕
溶融シリカ（Ｃ′）40〜90重量％および平均粒径40μｍ
以下の球状溶融シリカ（Ｃ″）10〜60重量％からなる溶
融シリカ（Ｃ）を含むことを特徴とする請求項（１）に
記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】組成物がさらにシリコーン系重合体（Ｅ）
を含む請求項（１）または（２）に記載の半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1041057A JPH0730236B2 (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| KR1019900001990A KR960012452B1 (ko) | 1989-02-20 | 1990-02-19 | 반도체-캡슐화 에폭시 수지 조성물 |
| EP90301808A EP0384707B1 (en) | 1989-02-20 | 1990-02-20 | Semiconductor device encapsulating epoxy resin composition |
| DE69023019T DE69023019T2 (de) | 1989-02-20 | 1990-02-20 | Epoxyharz-Zusammensetzung zur Verkapselung einer Halbleiteranordnung. |
| US08/312,672 US5476884A (en) | 1989-02-20 | 1994-09-28 | Semiconductor device-encapsulating epoxy resin composition containing secondary amino functional coupling agents |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1041057A JPH0730236B2 (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22306294A Division JPH07242799A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02218735A JPH02218735A (ja) | 1990-08-31 |
| JPH0730236B2 true JPH0730236B2 (ja) | 1995-04-05 |
Family
ID=12597785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1041057A Expired - Lifetime JPH0730236B2 (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730236B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2955013B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1999-10-04 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂系組成物 |
| JPH07242799A (ja) * | 1994-09-19 | 1995-09-19 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP3723483B2 (ja) * | 2001-10-16 | 2005-12-07 | 日本電気株式会社 | 電子部品装置 |
| JP7135278B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2022-09-13 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物及び電子装置の製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57155753A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | Sealing resin compound for semiconductor |
| JPS6147725A (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-08 | Yuka Shell Epoxy Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6198726A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0651786B2 (ja) * | 1985-09-30 | 1994-07-06 | 株式会社東芝 | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0686515B2 (ja) * | 1986-03-11 | 1994-11-02 | 株式会社東芝 | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6341527A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-22 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH06104712B2 (ja) * | 1987-04-08 | 1994-12-21 | 東レ株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-02-20 JP JP1041057A patent/JPH0730236B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02218735A (ja) | 1990-08-31 |
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