JPH0730247A - 半田付け方法及びその装置 - Google Patents
半田付け方法及びその装置Info
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- JPH0730247A JPH0730247A JP5167974A JP16797493A JPH0730247A JP H0730247 A JPH0730247 A JP H0730247A JP 5167974 A JP5167974 A JP 5167974A JP 16797493 A JP16797493 A JP 16797493A JP H0730247 A JPH0730247 A JP H0730247A
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- JP
- Japan
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- substrate
- leads
- solder layer
- laser
- flux
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザによるＩＣ部品のリードと半田層の接
合を、安定して行う方法を提供する。 【構成】 フラックス転写ツール２１で、フラックスの
転写とリードの成形を行う。次に、突起をもったボンデ
ィングツール１０でＩＣ部品のリード２と半田層４を密
着させる。この状態で、レーザ８照射とエアブロー（工
程３６）を同時に行うことにより、フラックス煙を吹き
飛ばし、安定してＩＣ部品のリード２と半田層４の電気
的接合を行う。 【効果】 レーザによるＩＣ部品実装において、安定し
た半田付けが可能になる。
合を、安定して行う方法を提供する。 【構成】 フラックス転写ツール２１で、フラックスの
転写とリードの成形を行う。次に、突起をもったボンデ
ィングツール１０でＩＣ部品のリード２と半田層４を密
着させる。この状態で、レーザ８照射とエアブロー（工
程３６）を同時に行うことにより、フラックス煙を吹き
飛ばし、安定してＩＣ部品のリード２と半田層４の電気
的接合を行う。 【効果】 レーザによるＩＣ部品実装において、安定し
た半田付けが可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の予め設けられた
半田層にＩＣ部品（集積回路部品、以下ＩＣ部品と略
す）をレーザ等で半田付けする半田付け方法及びその装
置に関するものである。
半田層にＩＣ部品（集積回路部品、以下ＩＣ部品と略
す）をレーザ等で半田付けする半田付け方法及びその装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を以下図を参照しながら説明
する。図５は従来のフラックス塗布を、図６は従来のレ
ーザ半田付けを示す図である。
する。図５は従来のフラックス塗布を、図６は従来のレ
ーザ半田付けを示す図である。
【０００３】図５において、１はフラックスをふくませ
た筆、２はＩＣ部品のリード、３はＩＣ部品のポリイミ
ドである。４は半田層で、基板６上の銅パターン５にプ
リコートされている。図６において、７はＩＣ部品のリ
ード２と半田層４を接触させるツールで、８は半田層４
を溶融させるためのレーザ光である。
た筆、２はＩＣ部品のリード、３はＩＣ部品のポリイミ
ドである。４は半田層で、基板６上の銅パターン５にプ
リコートされている。図６において、７はＩＣ部品のリ
ード２と半田層４を接触させるツールで、８は半田層４
を溶融させるためのレーザ光である。
【０００４】以上のように構成された半田付け装置につ
いて以下その動作を説明する。まず、基板５上の半田層
４とＩＣ部品のリード２が位置決めされている。次に、
フラックスをふくませた筆１を用いて、ＩＣ部品のリー
ド２と半田層４にフラックスを付着させる。
いて以下その動作を説明する。まず、基板５上の半田層
４とＩＣ部品のリード２が位置決めされている。次に、
フラックスをふくませた筆１を用いて、ＩＣ部品のリー
ド２と半田層４にフラックスを付着させる。
【０００５】次に、ツール７を下降させ、ＩＣ部品のリ
ード２と半田層４を接触させる。このときにレーザ８を
照射して、半田層４を溶融させる。次に、レーザ８の照
射を止めることにより半田層４が再び凝固し、ＩＣ部品
のリード２と銅パターン５が電気的に接合される。
ード２と半田層４を接触させる。このときにレーザ８を
照射して、半田層４を溶融させる。次に、レーザ８の照
射を止めることにより半田層４が再び凝固し、ＩＣ部品
のリード２と銅パターン５が電気的に接合される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成では、ポリイミド３がＩＣ部品のリード２の下にある
場合、ＩＣ部品のリード２と半田層４との接触面積が小
さくなる、または接触できないことがあり、安定して半
田付けされない。
成では、ポリイミド３がＩＣ部品のリード２の下にある
場合、ＩＣ部品のリード２と半田層４との接触面積が小
さくなる、または接触できないことがあり、安定して半
田付けされない。
【０００７】さらに、レーザ８照射時に、筆１で塗った
フラックスが煙となってレーザ８の光路を妨げるため、
半田層４に熱が十分に伝わらないので半田付けが安定し
ない。
フラックスが煙となってレーザ８の光路を妨げるため、
半田層４に熱が十分に伝わらないので半田付けが安定し
ない。
【０００８】この発明は上記のような課題を解決するた
めに、安定して半田付けができる方法と装置を提供する
ものである。
めに、安定して半田付けができる方法と装置を提供する
ものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため集積回路素子，貫通穴及びこの貫通穴に設けら
れ前記集積回路素子と導通可能な複数のリードとを有し
た基材と、予めコーティングされた半田層を有した基板
とを、前記リードにて半田付けして導通する半田付け方
法において、前記基板の半田層をレーザで加熱，溶融さ
せレーザ照射する工程と、前記工程により発生するフラ
ックス煙を空気のブローで吹き飛ばす工程を同時に行う
ことを特徴とする。
するため集積回路素子，貫通穴及びこの貫通穴に設けら
れ前記集積回路素子と導通可能な複数のリードとを有し
た基材と、予めコーティングされた半田層を有した基板
とを、前記リードにて半田付けして導通する半田付け方
法において、前記基板の半田層をレーザで加熱，溶融さ
せレーザ照射する工程と、前記工程により発生するフラ
ックス煙を空気のブローで吹き飛ばす工程を同時に行う
ことを特徴とする。
【００１０】さらに、基板の半田層をレーザで加熱，溶
融させレーザ照射する工程と、前記工程より発生するフ
ラックス煙を空気の吸引で吸い出す工程を同時に行うこ
とを特徴とする。
融させレーザ照射する工程と、前記工程より発生するフ
ラックス煙を空気の吸引で吸い出す工程を同時に行うこ
とを特徴とする。
【００１１】さらに、基材のリードが前記基板の半田層
に当接可能なよう、先端部が前記基材の貫通穴より小な
る押圧部を設け、かつ、この押圧部は中央部にレーザが
透過する穴を形成したことを特徴とする。
に当接可能なよう、先端部が前記基材の貫通穴より小な
る押圧部を設け、かつ、この押圧部は中央部にレーザが
透過する穴を形成したことを特徴とする。
【００１２】また、フラックスを付着、かつ、転写可能
で、前記基材のリードを変形させる強度を有することを
特徴とする
で、前記基材のリードを変形させる強度を有することを
特徴とする
【００１３】
【作用】本発明は、上記した構成によって、フラックス
を転写すると同時に、ＩＣ部品のリードと半田層をある
程度接触させ、次に突起をもったボンディングツールで
押えることにより、ＴＡＢリードと半田層を密着させ
る。ここで、レーザ照射と同時に空気のブローを行うこ
とにより、フラックス煙を吹き飛ばす、または、同時に
空気の吸引を行うことにより、フラックス煙を吸い出す
ことにより、半田層に充分な熱量を与えることができ、
安定した半田付けが行える。
を転写すると同時に、ＩＣ部品のリードと半田層をある
程度接触させ、次に突起をもったボンディングツールで
押えることにより、ＴＡＢリードと半田層を密着させ
る。ここで、レーザ照射と同時に空気のブローを行うこ
とにより、フラックス煙を吹き飛ばす、または、同時に
空気の吸引を行うことにより、フラックス煙を吸い出す
ことにより、半田層に充分な熱量を与えることができ、
安定した半田付けが行える。
【００１４】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１５】（実施例１）第１の実施例を以下に説明す
る。図１は、本発明の半田付け装置を示すものである。
１０は突起ａをもち、レーザ透過用の穴ｂをもつボンデ
ィングツール、２はＩＣ部品のリード、３はＩＣ部品の
ポリイミドである。４は半田層で、基板６上の銅パター
ン５にプリコートされている。８は半田層４を溶融させ
るためのレーザ光である。
る。図１は、本発明の半田付け装置を示すものである。
１０は突起ａをもち、レーザ透過用の穴ｂをもつボンデ
ィングツール、２はＩＣ部品のリード、３はＩＣ部品の
ポリイミドである。４は半田層で、基板６上の銅パター
ン５にプリコートされている。８は半田層４を溶融させ
るためのレーザ光である。
【００１６】以上のように構成された半田付け装置につ
いて以下その動作を説明する。まず、基板５上の半田層
４とＩＣ部品のリード２が位置決めされ、フラックスが
すでに塗布されている。次に、ボンディングツール１０
をＩＣ部品のリード２上にて下降させる。このときに
は、ボンディングツール１０の突起ａによりＩＣ部品の
リード２と半田層４が密着する。次にこの状態でレーザ
８を照射することにより半田層４を溶融させる。次に、
レーザ８の照射を止めることにより、半田層４が再凝固
し、ＩＣ部品のリード２と銅パターン５が電気的に接合
される。
いて以下その動作を説明する。まず、基板５上の半田層
４とＩＣ部品のリード２が位置決めされ、フラックスが
すでに塗布されている。次に、ボンディングツール１０
をＩＣ部品のリード２上にて下降させる。このときに
は、ボンディングツール１０の突起ａによりＩＣ部品の
リード２と半田層４が密着する。次にこの状態でレーザ
８を照射することにより半田層４を溶融させる。次に、
レーザ８の照射を止めることにより、半田層４が再凝固
し、ＩＣ部品のリード２と銅パターン５が電気的に接合
される。
【００１７】（実施例２）第２の実施例を以下に説明す
る。図２は、本発明の半田付け装置を示すものである。
２１はＩＣ部品のポリイミドの窓に収まる大きさのフラ
ックス転写ツール、２はＩＣ部品のリード、３はＩＣ部
品のポリイミドである。４は半田層で、基板６上の銅パ
ターン５にプリコートされている。
る。図２は、本発明の半田付け装置を示すものである。
２１はＩＣ部品のポリイミドの窓に収まる大きさのフラ
ックス転写ツール、２はＩＣ部品のリード、３はＩＣ部
品のポリイミドである。４は半田層で、基板６上の銅パ
ターン５にプリコートされている。
【００１８】以上のように構成された半田付け装置につ
いて、以下その動作を説明する。まず、基板５上の半田
層４とＩＣ部品のリード２が位置決めされている。ま
た、フラックス転写ツール２１はフラックス溜りに一度
下降することにより、フラックス転写ツール２１下面及
び側面の一部にフラックスが付着している。このフラッ
クス転写ツール２１がＩＣ部品のリード２の上にリード
２が塑性，変形するまで下降する。このときに、フラッ
クス転写ツール２１に付着しているフラックスが、ＩＣ
部品のリード２及び半田層４に付着する。また、リード
２が変形して半田層４と密着しやすい形に成形される。
次に、第１の実施例に示したような方法でレーザ照射を
行うことにより、安定した半田接合が行える。
いて、以下その動作を説明する。まず、基板５上の半田
層４とＩＣ部品のリード２が位置決めされている。ま
た、フラックス転写ツール２１はフラックス溜りに一度
下降することにより、フラックス転写ツール２１下面及
び側面の一部にフラックスが付着している。このフラッ
クス転写ツール２１がＩＣ部品のリード２の上にリード
２が塑性，変形するまで下降する。このときに、フラッ
クス転写ツール２１に付着しているフラックスが、ＩＣ
部品のリード２及び半田層４に付着する。また、リード
２が変形して半田層４と密着しやすい形に成形される。
次に、第１の実施例に示したような方法でレーザ照射を
行うことにより、安定した半田接合が行える。
【００１９】（実施例３）第３の実施例を以下に示す。
図３は、半田付け方法のフローチャートである。工程３
１に示すよう、まず、ＩＣ部品が位置決めされた基板が
搬入され、位置決めされる。次に、工程３２に示すよう
にフラックス転写工程を行う。ここでは、例えば実施例
２であげたようなフラックス転写ツールをまずフラック
ス溜りにつけ、フラックス転写ツールにフラックスを付
着させる。次に、このツールを位置決めされているＩＣ
部品のリード部の上まで移動させ、その後ＩＣ部品のリ
ードまで下降させる。このとき、工程３３に示すように
ＩＣ部品のリードが基板上にプリコートされた半田層に
接するような、リード形成効果が発生する。
図３は、半田付け方法のフローチャートである。工程３
１に示すよう、まず、ＩＣ部品が位置決めされた基板が
搬入され、位置決めされる。次に、工程３２に示すよう
にフラックス転写工程を行う。ここでは、例えば実施例
２であげたようなフラックス転写ツールをまずフラック
ス溜りにつけ、フラックス転写ツールにフラックスを付
着させる。次に、このツールを位置決めされているＩＣ
部品のリード部の上まで移動させ、その後ＩＣ部品のリ
ードまで下降させる。このとき、工程３３に示すように
ＩＣ部品のリードが基板上にプリコートされた半田層に
接するような、リード形成効果が発生する。
【００２０】次に、例えば実施例１にあげたようなボン
ディングツールをＩＣ部品のリード上に下降させる（工
程３４）。この状態で、ＩＣ部品のリード部に向けレー
ザを照射する（工程３５）。これと同時に、レーザが当
っているリードに向け空気のブロー（工程３６）を行
う。これによりレーザの熱によって発生しているフラッ
クス煙を吹き飛ばすことができ、基板にプリコートされ
た半田層に充分な熱量が伝わり、安定した半田付けが行
える。
ディングツールをＩＣ部品のリード上に下降させる（工
程３４）。この状態で、ＩＣ部品のリード部に向けレー
ザを照射する（工程３５）。これと同時に、レーザが当
っているリードに向け空気のブロー（工程３６）を行
う。これによりレーザの熱によって発生しているフラッ
クス煙を吹き飛ばすことができ、基板にプリコートされ
た半田層に充分な熱量が伝わり、安定した半田付けが行
える。
【００２１】（実施例４）第４の実施例を以下に示す。
【００２２】図４は、半田付け方法のフローチャートで
ある。工程４１に示すよう、まず、ＩＣ部品が位置決め
された基板が搬入され、位置決めされる。次に、工程４
２に示すようにフラックス転写を行う。ここでは、例え
ば実施例２であげたようなフラックス転写ツールをまず
フラックス溜りにつけ、フラックス転写ツールにフラッ
クスを付着させる。次に、このツールを位置決めされて
いるＩＣ部品のリード部の上まで移動させ、その後ＩＣ
部品のリードまで下降させる。このとき、工程４３に示
すようにＩＣ部品のリードが基板上にプリコートされた
半田層に接するような、リード形成効果が発生する。
ある。工程４１に示すよう、まず、ＩＣ部品が位置決め
された基板が搬入され、位置決めされる。次に、工程４
２に示すようにフラックス転写を行う。ここでは、例え
ば実施例２であげたようなフラックス転写ツールをまず
フラックス溜りにつけ、フラックス転写ツールにフラッ
クスを付着させる。次に、このツールを位置決めされて
いるＩＣ部品のリード部の上まで移動させ、その後ＩＣ
部品のリードまで下降させる。このとき、工程４３に示
すようにＩＣ部品のリードが基板上にプリコートされた
半田層に接するような、リード形成効果が発生する。
【００２３】次に、例えば実施例１にあげたようなボン
ディングツールをＩＣ部品のリード上に下降させる（工
程４４）。この状態で、ＩＣ部品のリード部に向けレー
ザを照射する（工程４５）。これと同時に、レーザが当
たっているリードから空気の吸引を行う。これにより、
レーザの熱によって発生しているフラックス煙を吸い出
すことができ、基板にプリコートされた半田層に充分な
熱量が伝わり、安定した半田付けが行える。
ディングツールをＩＣ部品のリード上に下降させる（工
程４４）。この状態で、ＩＣ部品のリード部に向けレー
ザを照射する（工程４５）。これと同時に、レーザが当
たっているリードから空気の吸引を行う。これにより、
レーザの熱によって発生しているフラックス煙を吸い出
すことができ、基板にプリコートされた半田層に充分な
熱量が伝わり、安定した半田付けが行える。
【００２４】
【発明の効果】以上、本発明はツールのリードに対する
面に２本の突起をもたすことにより、ＩＣ部品のリード
と基板にプリコートされた半田とが確実に接触するた
め、安定した半田付けが行える。
面に２本の突起をもたすことにより、ＩＣ部品のリード
と基板にプリコートされた半田とが確実に接触するた
め、安定した半田付けが行える。
【００２５】また、ポリイミドのリード部の窓より小さ
い大きさのフラックス転写ツールを用いることにより、
フラックスの塗布と同時にＩＣ部品のリードが、基板に
プリコートされた半田に接しやすい形状に変形されるた
め、次のレーザ照射による半田付け工程で、安定した半
田付けが行える。
い大きさのフラックス転写ツールを用いることにより、
フラックスの塗布と同時にＩＣ部品のリードが、基板に
プリコートされた半田に接しやすい形状に変形されるた
め、次のレーザ照射による半田付け工程で、安定した半
田付けが行える。
【００２６】また、レーザ照射と同時に、レーザを照射
している所にエアブローを行うことにより、レーザ光を
反射するフラックス煙を除去でき、安定した半田付けが
行える。
している所にエアブローを行うことにより、レーザ光を
反射するフラックス煙を除去でき、安定した半田付けが
行える。
【００２７】また、レーザ照射と同時に、レーザを照射
している所より空気を吸引することにより、レーザ光を
反射するフラックス煙を除去でき、安定した半田付けが
行える。
している所より空気を吸引することにより、レーザ光を
反射するフラックス煙を除去でき、安定した半田付けが
行える。
【図１】（ａ）はレーザによる半田付け時のボンディン
グツールの斜視図 （ｂ）は同断面図
グツールの斜視図 （ｂ）は同断面図
【図２】（ａ）はフラックスの転写時のフラックス転写
ツールの斜視図 （ｂ）は同断面図
ツールの斜視図 （ｂ）は同断面図
【図３】空気のブローを用いた半田付け方法のフローチ
ャート
ャート
【図４】空気の吸引を用いた半田付け方法のフローチャ
ート
ート
【図５】従来のフラックス塗布時の筆の斜視図
【図６】従来の半田付け時のツールの断面図
２ ＩＣ部品のリード ４ 半田層 １０ ボンディングツール ２１ フラックス転写ツール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西野 賢一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 集積回路素子，貫通穴及びこの貫通穴に
設けられ前記集積回路素子と導通可能な複数のリードと
を有した基材と、予めコーティングされた半田層を有し
た基板とを、前記リードにて半田付けして導通する半田
付け方法において、前記基板の半田層をレーザで加熱，
溶融させレーザ照射する工程と、前記工程により発生す
るフラックス煙を空気のブローで吹き飛ばす工程を同時
に行うことを特徴とする半田付け方法。 - 【請求項２】 集積回路素子，貫通穴及びこの貫通穴に
設けられ前記集積回路素子と導通可能な複数のリードと
を有した基材と、予めコーティングされた半田層を有し
た基板とを、前記リードにて半田付けして導通する半田
付け方法において、前記基板の半田層をレーザで加熱，
溶融させレーザ照射する工程と、前記工程より発生する
フラックス煙を空気の吸引で吸い出す工程を同時に行う
ことを特徴とする半田付け方法。 - 【請求項３】 集積回路素子，貫通穴及びこの貫通穴に
設けられ前記集積回路素子と導通可能な複数のリードと
を有した基材と、予めコーティングされた半田層を有し
た基板とを、前記リードにて半田付けして導通する半田
付け装置において、前記基材のリードが前記基板の半田
層に当接可能なよう、先端部が前記基材の貫通穴より小
なる押圧部を設け、かつ、この押圧部は中央部にレーザ
が透過する穴を形成したことを特徴とする半田付け装
置。 - 【請求項４】 集積回路素子，貫通穴及びこの貫通穴に
設けられ前記集積回路素子と導通可能な複数のリードと
を有した基材と、予めコーティングされた半田層を有し
た基板とを、前記リードにて半田付けして導通する半田
付け装置において、前記基材のリードが前記基板の半田
層に当接可能なよう、先端部が前記基材の貫通穴より小
なる押圧部を設け、かつ、この押圧部はフラックスを付
着、かつ、転写可能で、前記基材のリードを変形させる
強度を有することを特徴とする半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5167974A JPH0730247A (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 半田付け方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5167974A JPH0730247A (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 半田付け方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730247A true JPH0730247A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15859475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5167974A Pending JPH0730247A (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 半田付け方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730247A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7841716B2 (en) | 2005-02-14 | 2010-11-30 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Comfortable ophthalmic device and methods of its production |
-
1993
- 1993-07-07 JP JP5167974A patent/JPH0730247A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7841716B2 (en) | 2005-02-14 | 2010-11-30 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Comfortable ophthalmic device and methods of its production |
| US11953651B2 (en) | 2005-02-14 | 2024-04-09 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Comfortable ophthalmic device and methods of its production |
| US12461280B2 (en) | 2005-02-14 | 2025-11-04 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Comfortable ophthalmic device and methods of its production |
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