JPH01192127A - ボンディング方法 - Google Patents
ボンディング方法Info
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- JPH01192127A JPH01192127A JP63314008A JP31400888A JPH01192127A JP H01192127 A JPH01192127 A JP H01192127A JP 63314008 A JP63314008 A JP 63314008A JP 31400888 A JP31400888 A JP 31400888A JP H01192127 A JPH01192127 A JP H01192127A
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- JP
- Japan
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- bonding
- heat
- laser beam
- bonding method
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, electron beams [EB]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
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-
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、導体と基板のボンディングパッドとをボンデ
ィングする方法に関する。
ィングする方法に関する。
〔従来技術の説明］
電子回路システムは、まず半導体チップ上の複雑な集積
回路構成を決め、次に回路パッケージ基板にチップをボ
ンディングし、さらにプリント回路配線板にこのパッケ
ージをボンディングすることにより形成されるのが典型
的である。最も一般的なボンディング技術としてワイヤ
ψボンディングがある。このワイヤ・ボンディングにお
いては、熱圧着によりチップなどの一要素のボンディン
グパッドにワイヤがボンディングされ、その後ワイヤを
引きさらに第２の要素のボンディングパッド上にボンデ
ィングすることによりこれらの２つのボンディングパッ
ド間に弓形の自己支持ワイヤ・ブリッジが形成される。
回路構成を決め、次に回路パッケージ基板にチップをボ
ンディングし、さらにプリント回路配線板にこのパッケ
ージをボンディングすることにより形成されるのが典型
的である。最も一般的なボンディング技術としてワイヤ
ψボンディングがある。このワイヤ・ボンディングにお
いては、熱圧着によりチップなどの一要素のボンディン
グパッドにワイヤがボンディングされ、その後ワイヤを
引きさらに第２の要素のボンディングパッド上にボンデ
ィングすることによりこれらの２つのボンディングパッ
ド間に弓形の自己支持ワイヤ・ブリッジが形成される。
その他のはんだ付は技術として、チップから延びるビー
ム拳リードとして知られている自己支持リードを利用す
るものがある。またテープにより片持ちばりの状態で支
持されたリードを用いるものもある。この方法は、テー
プ自動ボンディング（ＴＡＢ）として知られている技術
によりチップに適用される。
ム拳リードとして知られている自己支持リードを利用す
るものがある。またテープにより片持ちばりの状態で支
持されたリードを用いるものもある。この方法は、テー
プ自動ボンディング（ＴＡＢ）として知られている技術
によりチップに適用される。
これらの技術の多くは、効果的にボンディングを行うた
めに力を加える必要がなく、リードとボンディングパッ
ドとの間にはんだが溶融するための熱を加えることが要
求されるのみである。
めに力を加える必要がなく、リードとボンディングパッ
ドとの間にはんだが溶融するための熱を加えることが要
求されるのみである。
リフローはんだ付けを行うための回路組立品への直接加
熱は、例えば高温空気の対流および赤外−線源などによ
り行われる。この場合の欠点は、作製されるべき製品の
比較的大きな領域がはんだの融点以上の温度まで加熱さ
れるという点である。
熱は、例えば高温空気の対流および赤外−線源などによ
り行われる。この場合の欠点は、作製されるべき製品の
比較的大きな領域がはんだの融点以上の温度まで加熱さ
れるという点である。
またレーザ光線によるはんだ付けが提案されているが、
この場合はんだパッド上のリードに対して発せられたレ
ーザ光により熱が加えられる。ここで種々の表面特性に
より生じる反射率の相違により問題が生じる場合があり
、さらに光線の位置の制御も困難な場合がある。さらに
個々のリードにレーザを当てるよりも、同時に多くのリ
ードをレーザを利用してボンディングすることが望まれ
ている。集積回路チップの超小形化が進むにつれ回路密
度も大きくなり、そのためより有利なはんだ付は方法が
必要となっている。さらに回路パッケージをプリント回
路板にはんだ付けする際、回路板にレーザ光線が当ると
回路板を損傷するおそれがある。
この場合はんだパッド上のリードに対して発せられたレ
ーザ光により熱が加えられる。ここで種々の表面特性に
より生じる反射率の相違により問題が生じる場合があり
、さらに光線の位置の制御も困難な場合がある。さらに
個々のリードにレーザを当てるよりも、同時に多くのリ
ードをレーザを利用してボンディングすることが望まれ
ている。集積回路チップの超小形化が進むにつれ回路密
度も大きくなり、そのためより有利なはんだ付は方法が
必要となっている。さらに回路パッケージをプリント回
路板にはんだ付けする際、回路板にレーザ光線が当ると
回路板を損傷するおそれがある。
発明者ゴツトマン（Ｇｏｔｓａｎ）の米国特許節４，４
０４．４５（号には、チップをアルミナ・セラミック基
板にはんだ付けする方法が記載されている。すなわちレ
ーザ光線がそれを熱するために基板の裏面に当てられ、
この基板により熱がボンディング・パッドに伝わり、そ
の結果チップ・リードとボンディング・パッドとの間の
はんだを溶かす。しかし、この場合でも、以下の欠点を
有する。すなわちはんだの融点以上の実質的高温まで基
板を加熱することが必要であり、このため基板を損傷す
るおそれがある。またエポキシ充填メツシュなどの有機
材料から形成されたプリント配線板に適用することがで
きない。
０４．４５（号には、チップをアルミナ・セラミック基
板にはんだ付けする方法が記載されている。すなわちレ
ーザ光線がそれを熱するために基板の裏面に当てられ、
この基板により熱がボンディング・パッドに伝わり、そ
の結果チップ・リードとボンディング・パッドとの間の
はんだを溶かす。しかし、この場合でも、以下の欠点を
有する。すなわちはんだの融点以上の実質的高温まで基
板を加熱することが必要であり、このため基板を損傷す
るおそれがある。またエポキシ充填メツシュなどの有機
材料から形成されたプリント配線板に適用することがで
きない。
［発明の概要］
本発明は、第１の部材と第２の部材のボンディング方法
の改良であり、第３の部材上にレーザ光線を当てて第３
の部材を熱し、この第３の部材からの熱を利用して第１
の部材と第２の部材のボンディングを行う方法である。
の改良であり、第３の部材上にレーザ光線を当てて第３
の部材を熱し、この第３の部材からの熱を利用して第１
の部材と第２の部材のボンディングを行う方法である。
本発明は、第３の部材を第１の部材および第２の部材と
非接触とし、第３の部材から第１の部材および第２の部
材へ輻射により熱を伝えるようにしたことを特徴として
いる。
非接触とし、第３の部材から第１の部材および第２の部
材へ輻射により熱を伝えるようにしたことを特徴として
いる。
本発明の一実施例において、第３の部材は溶融シリカか
ら作りれたものであり、さらに実質的に第１の部材と第
２の部材を囲む管状の断面形状のものである。十分な熱
が第３の部材によりこの囲い内に輻射され、第１及び第
２の部材の温度をはんだの融点以上の温度まで上昇させ
る。
ら作りれたものであり、さらに実質的に第１の部材と第
２の部材を囲む管状の断面形状のものである。十分な熱
が第３の部材によりこの囲い内に輻射され、第１及び第
２の部材の温度をはんだの融点以上の温度まで上昇させ
る。
本発明の他の実施例において、第３の部材ははんだ付け
されるべきリードの列に近接して配された平板であり、
この平板に走査レーザ光線が当てられる。
されるべきリードの列に近接して配された平板であり、
この平板に走査レーザ光線が当てられる。
［実施例の説明］
以下発明の実施例について図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
第１図において、半導体チップなどの要素ｌＯが示され
、この要素１０は回路パッケージ基板などの基板１２の
ボンディング・バッド１１にはんだ付けされるベーきも
のである。この要素１０は回路パッケージ、基板１２は
プリント回路板でもよい。要素１０は電気リード１４を
含み、このリードｉ４は錫めっきされており、すなわち
、はんだ要素１５が与えられる。
、この要素１０は回路パッケージ基板などの基板１２の
ボンディング・バッド１１にはんだ付けされるベーきも
のである。この要素１０は回路パッケージ、基板１２は
プリント回路板でもよい。要素１０は電気リード１４を
含み、このリードｉ４は錫めっきされており、すなわち
、はんだ要素１５が与えられる。
本発明によれば、加熱部材１７上にレーザ光線を当てる
ことにより、はんだ要素１５は溶かされ、リード１４が
ボンディングパッド１１にはんだ付けされる。
ことにより、はんだ要素１５は溶かされ、リード１４が
ボンディングパッド１１にはんだ付けされる。
この加熱部材１７は、レーザ光線１６を吸収しさらに損
傷することなくレーザ光線を熱に変換するように選択さ
れた材料により形成される。次にこの熱は、加熱部材１
７と基板１２とにより形成される囲い１８に輻射され、
リード１４の温度をはんだ１５が溶けるまで十分に上昇
させる。この加熱部材１７は空隙（ギャップ）２０によ
り基板１２から離されていることが好ましく、そうでな
ければ基板１２から熱的に絶縁されていることが好まし
い。例えば加熱部材１７に張り付けられた絶縁パッドな
どが基板１２と加熱部材１７を分離できる。
傷することなくレーザ光線を熱に変換するように選択さ
れた材料により形成される。次にこの熱は、加熱部材１
７と基板１２とにより形成される囲い１８に輻射され、
リード１４の温度をはんだ１５が溶けるまで十分に上昇
させる。この加熱部材１７は空隙（ギャップ）２０によ
り基板１２から離されていることが好ましく、そうでな
ければ基板１２から熱的に絶縁されていることが好まし
い。例えば加熱部材１７に張り付けられた絶縁パッドな
どが基板１２と加熱部材１７を分離できる。
実験により、基板に加熱による損傷を与えることなく、
効果的なはんだ付けを行えることが確認された。例えば
加熱部材１７から熱的に絶縁されているときは、エポキ
シが充填されたガラス・メツシュから形成されたプリン
ト回路板を基板１２をとするがことができる。このとき
基板１２は、囲い１８がはんだを溶かすほど十分高温で
あっても損傷を受けることはない。このような材料の損
傷は、万一時間が延長になれば、はんだの融点程度の温
度でも起こり得る。
効果的なはんだ付けを行えることが確認された。例えば
加熱部材１７から熱的に絶縁されているときは、エポキ
シが充填されたガラス・メツシュから形成されたプリン
ト回路板を基板１２をとするがことができる。このとき
基板１２は、囲い１８がはんだを溶かすほど十分高温で
あっても損傷を受けることはない。このような材料の損
傷は、万一時間が延長になれば、はんだの融点程度の温
度でも起こり得る。
第２図の平面図かられかるように、加熱部材１７は、管
状の断面形状を有し、相当の高温に耐え使用されるレー
ザ光線を吸収できるものが好ましい。
状の断面形状を有し、相当の高温に耐え使用されるレー
ザ光線を吸収できるものが好ましい。
発明者らは、レーザ光線が炭酸ガスレーザ２１により発
生するものであれば、加熱部材１７は溶融シリカが好ま
しいことを見出した。炭酸ガスレーザは１０．６ミクロ
ンでコヒーレント光を発し、多くの場合レーザ光線が当
る溶融シリカ管（加熱部材）１７の部分に可視発光を生
じさせる。−例として、平均出力４０ワツトを有し、２
ミリセカンドパルスを５秒間１５０ヘルツのパルス反復
速度とする非焦点光線が用いられた。リードとボンディ
ングパッドを顕微鏡で検査したが、チップと基板のどち
らにも熱による損傷はなく、信頼性あるはんだ付けが行
われていた。加熱時間と最適レーザ出力は、もちろん加
熱部材１７の大きさにより変わる。しかしいかなる場合
でも、十分な熱が囲い内１８に輻射され、他の要素に不
要な損傷を引起こすことなく、はんだを溶かすようにす
べきである。
生するものであれば、加熱部材１７は溶融シリカが好ま
しいことを見出した。炭酸ガスレーザは１０．６ミクロ
ンでコヒーレント光を発し、多くの場合レーザ光線が当
る溶融シリカ管（加熱部材）１７の部分に可視発光を生
じさせる。−例として、平均出力４０ワツトを有し、２
ミリセカンドパルスを５秒間１５０ヘルツのパルス反復
速度とする非焦点光線が用いられた。リードとボンディ
ングパッドを顕微鏡で検査したが、チップと基板のどち
らにも熱による損傷はなく、信頼性あるはんだ付けが行
われていた。加熱時間と最適レーザ出力は、もちろん加
熱部材１７の大きさにより変わる。しかしいかなる場合
でも、十分な熱が囲い内１８に輻射され、他の要素に不
要な損傷を引起こすことなく、はんだを溶かすようにす
べきである。
実験中、特別の環境条件は設定されていなかった。囲い
１８の中の各要素は要素１７からの輻射により熱せられ
たと考えるが、それらはある程度熱の対流によっても熱
せられている。第２図に示されるように、管状断面の両
端部は開口しており、これによって空隙２０に沿って空
気の循環が許されていたと考えられる。第２図から認め
られるように、多数のリードが１つの操作におけるリフ
ローはんだ付けにより同時にボンディングされ得る。実
際、多くのはんだ付けされるべきチップが各々加熱部材
１７により囲まれ、コンベア・ベルト上に配置されて順
次レーザ２１の下に搬送された。このため、この技術は
自動工程に適しており、さらに効率および生産性を上げ
るのに効果的である。
１８の中の各要素は要素１７からの輻射により熱せられ
たと考えるが、それらはある程度熱の対流によっても熱
せられている。第２図に示されるように、管状断面の両
端部は開口しており、これによって空隙２０に沿って空
気の循環が許されていたと考えられる。第２図から認め
られるように、多数のリードが１つの操作におけるリフ
ローはんだ付けにより同時にボンディングされ得る。実
際、多くのはんだ付けされるべきチップが各々加熱部材
１７により囲まれ、コンベア・ベルト上に配置されて順
次レーザ２１の下に搬送された。このため、この技術は
自動工程に適しており、さらに効率および生産性を上げ
るのに効果的である。
現在多くの回路パッケージが開発中であるが、それらは
りフローはんだ付けを行うに必要な高温度で損傷する場
合がある。第３図に示されるように、溶融されるべきは
んだ要素上に位置する平板２２を加熱部材として配置す
ることにより、加えられる熱を局部に限定することがで
きる。第３図の実施例において、要素２４は、高温によ
り損傷する可能性のある樹脂カプセルなどを含む回路パ
ッケ−ジであってもよい。基板２７のバッド２８にリー
ド２５をはんだ付けすることが望まれている。レーザ２
９からのレーザ光線２８は、第４図に示されているよう
に、はんだ要素２３の線３１に沿って加熱部材２２を走
査する。線３１に沿う光線２Ｂの走査により加熱部材２
２に熱が発生する。この熱は、線３１に沿った局部的な
ものであり、この線状の熱は下方に輻射され、その線に
非常に近接するはんだ要素を溶かす。すなわち、回路パ
ッケージとは別の方向に温度勾配が存するために、回路
パッケージ２４の温度は、はんだ部分の温度より十分低
いものとなっている。さらにレーザ光線をある接続領域
から他へステップ状に動かす必要がなく、走査線３１を
連続的にすることができるので、比較的簡単な装置を用
いてかなり容易な制御が可能となる。実験によれば、こ
の種の簡単な装置を用いても基板２７に加えられた熱に
より、エポキシ充填ガラスから形成されたプリント回路
板が損傷を受けることはなかった。
りフローはんだ付けを行うに必要な高温度で損傷する場
合がある。第３図に示されるように、溶融されるべきは
んだ要素上に位置する平板２２を加熱部材として配置す
ることにより、加えられる熱を局部に限定することがで
きる。第３図の実施例において、要素２４は、高温によ
り損傷する可能性のある樹脂カプセルなどを含む回路パ
ッケ−ジであってもよい。基板２７のバッド２８にリー
ド２５をはんだ付けすることが望まれている。レーザ２
９からのレーザ光線２８は、第４図に示されているよう
に、はんだ要素２３の線３１に沿って加熱部材２２を走
査する。線３１に沿う光線２Ｂの走査により加熱部材２
２に熱が発生する。この熱は、線３１に沿った局部的な
ものであり、この線状の熱は下方に輻射され、その線に
非常に近接するはんだ要素を溶かす。すなわち、回路パ
ッケージとは別の方向に温度勾配が存するために、回路
パッケージ２４の温度は、はんだ部分の温度より十分低
いものとなっている。さらにレーザ光線をある接続領域
から他へステップ状に動かす必要がなく、走査線３１を
連続的にすることができるので、比較的簡単な装置を用
いてかなり容易な制御が可能となる。実験によれば、こ
の種の簡単な装置を用いても基板２７に加えられた熱に
より、エポキシ充填ガラスから形成されたプリント回路
板が損傷を受けることはなかった。
一方、もしレーザがリード２５を直接走査すれば、レー
ザ光線が基板２７上にも当たり、実験結果によれば、プ
リント回路板へのレーザ光線の直接照射はプリント回路
板を損傷する傾向がある。第２図に示される実施例と同
様に第３図に示される実施例も大量生産技術に極めて適
用したものである。
ザ光線が基板２７上にも当たり、実験結果によれば、プ
リント回路板へのレーザ光線の直接照射はプリント回路
板を損傷する傾向がある。第２図に示される実施例と同
様に第３図に示される実施例も大量生産技術に極めて適
用したものである。
第１図は、本発明の一実施例によりはんだ付は工程を行
うための装置を示した概要図；第２図は、第１図の平面
図； 第３図は本発明の他の実施例によりはんだ付は工程を行
うための装置を示した概要図；第４図は第３図の平面図
である。 ｌＯ・・・要素 ’１１・・・ボンディングパ
ッド１２・・・基板 １４・・・リード１５
・・・はんだ １７・・・加熱部材１６・・・
レーザ光線 １８・・・囲い２０・・・空隙
２１・・・炭酸ガスレーザ２２・・・加熱部材（
平板）２３・・・はんだ２４・・・要素 ２
５・・・リード２６・・・パッド ２７・・・
基板２８・・・レーザ光線 ｚ９・・・レーザ３１
・・・線 出 願 人：アメリカン テレフォン アンドテレグラ
フ カムバニー
うための装置を示した概要図；第２図は、第１図の平面
図； 第３図は本発明の他の実施例によりはんだ付は工程を行
うための装置を示した概要図；第４図は第３図の平面図
である。 ｌＯ・・・要素 ’１１・・・ボンディングパ
ッド１２・・・基板 １４・・・リード１５
・・・はんだ １７・・・加熱部材１６・・・
レーザ光線 １８・・・囲い２０・・・空隙
２１・・・炭酸ガスレーザ２２・・・加熱部材（
平板）２３・・・はんだ２４・・・要素 ２
５・・・リード２６・・・パッド ２７・・・
基板２８・・・レーザ光線 ｚ９・・・レーザ３１
・・・線 出 願 人：アメリカン テレフォン アンドテレグラ
フ カムバニー
Claims (8)
- （１）第３の部材上にレーザ光線を当てて第３の部材を
熱し、この第３の部材からの熱を利用して第１の部材と
第２の部材とのボンディングを行う方法において、 第３の部材を第１の部材および第２の部材と非接触とし
、第３の部材から第１の部材および第２の部材へ輻射に
より熱を伝えるようにしたことを特徴とするボンディン
グ方法。 - （２）前記ボンディングは、第１の部材と第２の部材を
リフローはんだ付けにより行うことを特徴とする請求項
１に記載のボンディング方法。 - （３）前記第１の部材は複数の電気リードのうちの１つ
であり、第２の部材は複数のボンディングパッドのうち
の１つであり、さらに第３の部材が熱を輻射することで
複数のリードを複数のボンディングパッドに同時にはん
だ付けするようにしたことを特徴とする請求項２に記載
のボンディング方法。 - （４）前記第３の部材は、溶融シリカから形成されたも
のであることを特徴とする請求項３に記載のボンディン
グ方法。 - （５）前記第３の部材は、はんだ付けされるリードとボ
ンディングパッドとを実質的に囲う管状の断面形状を有
するものであることを特徴とする請求項４に記載のボン
ディング方法。 - （６）リードとボンディングパッドとの接触領域が実質
的な直線に沿って位置し、前記第３の部材がこの直線に
非常に近接して配置され、レーザ光線がこの直線と平行
な線に沿って第３の部材を走査することを特徴とする請
求項４に記載のボンディング方法。 - （７）前記第１の部材、第２の部材および第３の部材は
基板により支持され、この基板は、第３の部材と共に、
第１の部材および第２の部材を収容する囲いを形成し、
さらに第３の部材が実質的にその基板から熱的に分離さ
れていることを特徴とする請求項５に記載のボンディン
グ方法。 - （８）熱は、前記第３の部材から前記第１の部材および
第２の部材へ、輻射に加えて対流でも伝わることを特徴
とする請求項１に記載のボンディング方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/135,183 US4785156A (en) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | Soldering method using localized heat source |
| US135183 | 1998-08-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01192127A true JPH01192127A (ja) | 1989-08-02 |
| JPH0479135B2 JPH0479135B2 (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=22466916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63314008A Granted JPH01192127A (ja) | 1987-12-18 | 1988-12-14 | ボンディング方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4785156A (ja) |
| EP (1) | EP0321142A3 (ja) |
| JP (1) | JPH01192127A (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63168086A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | 株式会社東芝 | 電子部品の半田付け方法 |
| US4914272A (en) * | 1987-09-14 | 1990-04-03 | Sony Corporation | Laser beam soldering apparatus and soldering method using the same |
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