JPH07302728A - 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH07302728A JPH07302728A JP11386894A JP11386894A JPH07302728A JP H07302728 A JPH07302728 A JP H07302728A JP 11386894 A JP11386894 A JP 11386894A JP 11386894 A JP11386894 A JP 11386894A JP H07302728 A JPH07302728 A JP H07302728A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- printed
- internal electrodes
- ceramic capacitor
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 デラミネーションの発生しにくい積層セラミ
ックコンデンサとその製造方法を供する。 【構成】 セラミックグリーンシートに内部電極を印刷
した後で、先のグリーンシートと同一材料によって内部
電極を覆うように印刷することにより、熱プレス時の圧
着が良好となり、かつ内部電極の厚みに由来する障害を
緩和する。
ックコンデンサとその製造方法を供する。 【構成】 セラミックグリーンシートに内部電極を印刷
した後で、先のグリーンシートと同一材料によって内部
電極を覆うように印刷することにより、熱プレス時の圧
着が良好となり、かつ内部電極の厚みに由来する障害を
緩和する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサに係り、又、積層セラミックコンデンサの積層体形
成に使用されるグリーンシートに関する。
ンサに係り、又、積層セラミックコンデンサの積層体形
成に使用されるグリーンシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、小型大容
量、半永久的な寿命、高周波低インピーダンス等、優れ
た特性から広い分野で使用されているが、近年は使用さ
れるデバイスの小型化、表面実装化に対応するため、チ
ップ化が急速に進んでいる。
量、半永久的な寿命、高周波低インピーダンス等、優れ
た特性から広い分野で使用されているが、近年は使用さ
れるデバイスの小型化、表面実装化に対応するため、チ
ップ化が急速に進んでいる。
【０００３】積層セラミックコンデンサは、材料となる
高誘電体セラミック粉末と有機樹脂を用いて、分散、混
練したセラミックスラリーを、ドクターブレード法等に
より剥離処理を施したフィルム上に、一定の厚みで成膜
したグリーンシート上に、銀やパラジウム等の低抵抗金
属粉と有機樹脂を溶剤を用いて分散、混練した内部電極
用ペーストを、後に１個の積層体から複数個のコンデン
サ素子が得られるように、複数パターンを印刷する。こ
うして得られたグリーンシートを一定形状に打ち抜き、
積層を繰り返し、熱プレス成形を行って形成した積層体
を内部電極パターンにそってコンデンサ素子個々の形状
に切り出し、脱バインダ、焼成を行った後、内部に積層
された内部電極を取り出し、端子電極となる外部電極を
形成し、コンデンサ素子を得る。
高誘電体セラミック粉末と有機樹脂を用いて、分散、混
練したセラミックスラリーを、ドクターブレード法等に
より剥離処理を施したフィルム上に、一定の厚みで成膜
したグリーンシート上に、銀やパラジウム等の低抵抗金
属粉と有機樹脂を溶剤を用いて分散、混練した内部電極
用ペーストを、後に１個の積層体から複数個のコンデン
サ素子が得られるように、複数パターンを印刷する。こ
うして得られたグリーンシートを一定形状に打ち抜き、
積層を繰り返し、熱プレス成形を行って形成した積層体
を内部電極パターンにそってコンデンサ素子個々の形状
に切り出し、脱バインダ、焼成を行った後、内部に積層
された内部電極を取り出し、端子電極となる外部電極を
形成し、コンデンサ素子を得る。
【０００４】ここで、グリーンシートを作製するための
有機樹脂と溶剤に対し、グリーンシート上に印刷する内
部電極ペーストに使用する有機樹脂と溶剤は、印刷され
た内部電極ペーストが乾燥するまでの間、内部電極ペー
ストに使用した有機樹脂および溶剤がグリーンシートを
侵すことがないように、異なった成分を持つ有機樹脂と
溶剤を使用するのが、一般的である。そのため、グリー
ンシートを一定形状に打ち抜き、積層を繰り返し、熱プ
レス成形を行う際に、グリーンシートの裏面（内部電極
が印刷されていない面）と内部電極部分とでは熱圧着す
るが、使用されるそれぞれの有機樹脂が異なるため、熱
圧着性が悪く、脱バインダ・焼結前の生の積層体での圧
着不良が発生し、結果として、デラミネーションの発生
の原因となる。更に、内部電極を印刷したグリーンシー
トを積層していく場合、内部電極の厚みに由来する段差
が生じてしまい、内部電極の部分と、周辺の内部電極を
保護するセラミックマージン部分との間で、焼結の際の
収縮によるストレスが発生し、甚だしい場合、マイクロ
クラックやデラミネーションを発生させる恐れがある。
有機樹脂と溶剤に対し、グリーンシート上に印刷する内
部電極ペーストに使用する有機樹脂と溶剤は、印刷され
た内部電極ペーストが乾燥するまでの間、内部電極ペー
ストに使用した有機樹脂および溶剤がグリーンシートを
侵すことがないように、異なった成分を持つ有機樹脂と
溶剤を使用するのが、一般的である。そのため、グリー
ンシートを一定形状に打ち抜き、積層を繰り返し、熱プ
レス成形を行う際に、グリーンシートの裏面（内部電極
が印刷されていない面）と内部電極部分とでは熱圧着す
るが、使用されるそれぞれの有機樹脂が異なるため、熱
圧着性が悪く、脱バインダ・焼結前の生の積層体での圧
着不良が発生し、結果として、デラミネーションの発生
の原因となる。更に、内部電極を印刷したグリーンシー
トを積層していく場合、内部電極の厚みに由来する段差
が生じてしまい、内部電極の部分と、周辺の内部電極を
保護するセラミックマージン部分との間で、焼結の際の
収縮によるストレスが発生し、甚だしい場合、マイクロ
クラックやデラミネーションを発生させる恐れがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の技術的課題
は、グリーンシートの熱圧着の際に圧着不良が発生せ
ず、また、内部電極の厚みによる段差を緩和して、デラ
ミネーションが発生しないグリーンシートの製造方法お
よびその方法により作製されたグリーンシート、並びに
そのグリーンシートを用いた積層セラミックコンデンサ
の製造方法を提供することである。
は、グリーンシートの熱圧着の際に圧着不良が発生せ
ず、また、内部電極の厚みによる段差を緩和して、デラ
ミネーションが発生しないグリーンシートの製造方法お
よびその方法により作製されたグリーンシート、並びに
そのグリーンシートを用いた積層セラミックコンデンサ
の製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数個のセラ
ミックコンデンサ素子が得られるように、グリーンシー
ト上に複数のパターンの内部電極を位置合わせ用のマー
カーと共に印刷したグリーンシートに、位置合わせ用の
マーカー部分を除く内部電極印刷部分を覆うように、グ
リーンシート作製に使用した誘電体セラミックスラリー
を一定の厚みで印刷して、内部電極をセラミックシート
に埋め込んだグリーンシートを作製し、そのグリーンシ
ートを打ち抜き、積層し、積層セラミックコンデンサの
積層体を作製したことを特徴とする積層セラミックコン
デンサの製造方法である。
ミックコンデンサ素子が得られるように、グリーンシー
ト上に複数のパターンの内部電極を位置合わせ用のマー
カーと共に印刷したグリーンシートに、位置合わせ用の
マーカー部分を除く内部電極印刷部分を覆うように、グ
リーンシート作製に使用した誘電体セラミックスラリー
を一定の厚みで印刷して、内部電極をセラミックシート
に埋め込んだグリーンシートを作製し、そのグリーンシ
ートを打ち抜き、積層し、積層セラミックコンデンサの
積層体を作製したことを特徴とする積層セラミックコン
デンサの製造方法である。
【０００７】また、複数個のセラミックコンデンサ素子
が得られるように、複数の内部電極パターンを位置合わ
せ用のマーカーと共に印刷したグリーンシートに、前記
位置合わせ用のマーカー部分を除く前記内部電極の印刷
部分を覆うように、前記グリーンシートと同一の誘電体
からなるセラミックスラリーを一定の厚みで印刷して、
内部電極をこのセラミックシートに埋め込んだグリーン
シートの製造方法である。
が得られるように、複数の内部電極パターンを位置合わ
せ用のマーカーと共に印刷したグリーンシートに、前記
位置合わせ用のマーカー部分を除く前記内部電極の印刷
部分を覆うように、前記グリーンシートと同一の誘電体
からなるセラミックスラリーを一定の厚みで印刷して、
内部電極をこのセラミックシートに埋め込んだグリーン
シートの製造方法である。
【０００８】また、上述の製造方法によって得られた、
積層セラミックコンデンサを作製するためのグリーンシ
ートである。
積層セラミックコンデンサを作製するためのグリーンシ
ートである。
【０００９】
【作用】内部電極印刷後にグリーンシートと同一材質の
誘電体セラミックからなるスラリーによる印刷工程を入
れてグリーンシートを作製することで、グリーンシート
に内部電極が埋まる構造となるため、熱プレス成形を行
う際に、内部電極が露出していないので、同じ有機樹脂
を使用したグリーンシートどうしの表面と裏面が重なり
合い、熱プレス圧着が良好となり、圧着不良が発生しな
い。更に、内部電極印刷部分がセラミックに覆われてい
るので、内部電極の厚みによる段差を緩和することがで
きる。
誘電体セラミックからなるスラリーによる印刷工程を入
れてグリーンシートを作製することで、グリーンシート
に内部電極が埋まる構造となるため、熱プレス成形を行
う際に、内部電極が露出していないので、同じ有機樹脂
を使用したグリーンシートどうしの表面と裏面が重なり
合い、熱プレス圧着が良好となり、圧着不良が発生しな
い。更に、内部電極印刷部分がセラミックに覆われてい
るので、内部電極の厚みによる段差を緩和することがで
きる。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を以下に図面を用いて説明す
る。本実施例では、誘電体セラミック粉末に鉛系の複合
ペロブスカイト構造を持つ誘電率が１４０００の高誘電
率材料を用い、内部電極に銀８０％、パラジウム２０％
の混合粉末を使用した。
る。本実施例では、誘電体セラミック粉末に鉛系の複合
ペロブスカイト構造を持つ誘電率が１４０００の高誘電
率材料を用い、内部電極に銀８０％、パラジウム２０％
の混合粉末を使用した。
【００１１】セラミック粉末と有機樹脂および溶剤を表
１に示す割合で高速ホモミキサを用いて分散、混練した
セラミックスラリーを、ドクターブレード法にて乾燥上
がりの厚さ２５μｍになるように成膜したグリーンシー
トに、銀、パラジウムの混合粉末と有機樹脂および溶剤
を表２に示す割合で３本ロールで混練した内部電極用ペ
ーストを、スクリーン印刷で乾燥上がりの厚さ３.５μ
ｍでコンデンサ素子の断面形状が３ｍｍ×４ｍｍの大き
さになるように印刷を行った。更に、その上に位置合わ
せ用のマーカーを除く部分について、グリーンシート用
のセラミックスラリーを乾燥上がりの厚みで５μｍにな
るように印刷し、本発明によるグリーンシートを作製し
た。
１に示す割合で高速ホモミキサを用いて分散、混練した
セラミックスラリーを、ドクターブレード法にて乾燥上
がりの厚さ２５μｍになるように成膜したグリーンシー
トに、銀、パラジウムの混合粉末と有機樹脂および溶剤
を表２に示す割合で３本ロールで混練した内部電極用ペ
ーストを、スクリーン印刷で乾燥上がりの厚さ３.５μ
ｍでコンデンサ素子の断面形状が３ｍｍ×４ｍｍの大き
さになるように印刷を行った。更に、その上に位置合わ
せ用のマーカーを除く部分について、グリーンシート用
のセラミックスラリーを乾燥上がりの厚みで５μｍにな
るように印刷し、本発明によるグリーンシートを作製し
た。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】一方、比較のため、先のセラミックスラリ
ーをドクターブレード法にて乾燥上がりの厚さ３０μｍ
に成膜したグリーンシートに、先の内部電極ペーストを
スクリーン印刷で乾燥上がりの厚さ３.５μｍで、コン
デンサ素子の形状３ｍｍ×４ｍｍの大きさになるように
印刷を行ったグリーンシートを作製した。
ーをドクターブレード法にて乾燥上がりの厚さ３０μｍ
に成膜したグリーンシートに、先の内部電極ペーストを
スクリーン印刷で乾燥上がりの厚さ３.５μｍで、コン
デンサ素子の形状３ｍｍ×４ｍｍの大きさになるように
印刷を行ったグリーンシートを作製した。
【００１５】こうして作製したグリーンシートを７２層
積層し、熱プレスにて１１５℃、２８０ｋｇ／ｃｍ2で
熱圧着成形し、個々の素子形状に切断した。４５０℃で
脱バインダ、９５０℃で焼成後、積層した内部電極を取
り出すように端子電極を成形し、静電容量で３.３μＦ
の積層セラミックコンデンサを作製した。
積層し、熱プレスにて１１５℃、２８０ｋｇ／ｃｍ2で
熱圧着成形し、個々の素子形状に切断した。４５０℃で
脱バインダ、９５０℃で焼成後、積層した内部電極を取
り出すように端子電極を成形し、静電容量で３.３μＦ
の積層セラミックコンデンサを作製した。
【００１６】こうして得られた積層セラミックコンデン
サを超音波探傷機にて非接触検査を行った後、幅方向に
研磨し、積層断面の観察を行ってデラミネーションの発
生率の検査を行った結果を表３に示す。
サを超音波探傷機にて非接触検査を行った後、幅方向に
研磨し、積層断面の観察を行ってデラミネーションの発
生率の検査を行った結果を表３に示す。
【００１７】
【表３】
【００１８】表３は、積層セラミックコンデンサのデラ
ミネーション率が改善されたことを示している。
ミネーション率が改善されたことを示している。
【００１９】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、熱プレス成形を行う際に、同じ有機樹脂を使用した
グリーンシートどうしでの熱プレス圧着となるため、圧
着不良が発生せず、又、内部電極の厚みによる段差を緩
和することができる積層体の作製が可能となり、結果と
して、デラミネーションの発生しにくい積層セラミック
コンデンサとそれに使用されるグリーンシートの製造方
法の提供が可能となった。
ば、熱プレス成形を行う際に、同じ有機樹脂を使用した
グリーンシートどうしでの熱プレス圧着となるため、圧
着不良が発生せず、又、内部電極の厚みによる段差を緩
和することができる積層体の作製が可能となり、結果と
して、デラミネーションの発生しにくい積層セラミック
コンデンサとそれに使用されるグリーンシートの製造方
法の提供が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による積層セラミックコンデンサの概略
の製造工程を示す説明図。図１（ａ）は製造工程を示す
フローチャート。図１（ｂ）は成膜工程を示す図。図１
（ｃ）は内部電極印刷工程を示す図。図１（ｄ）はスラ
リー印刷工程を示す図。図１（ｅ）は熱プレス成形工程
を示す図。図１（ｆ）は積層体を示す図。
の製造工程を示す説明図。図１（ａ）は製造工程を示す
フローチャート。図１（ｂ）は成膜工程を示す図。図１
（ｃ）は内部電極印刷工程を示す図。図１（ｄ）はスラ
リー印刷工程を示す図。図１（ｅ）は熱プレス成形工程
を示す図。図１（ｆ）は積層体を示す図。
【図２】従来構造の積層セラミックコンデンサの概略の
製造工程を示す説明図。図２（ａ）は製造工程を示すフ
ローチャート。図２（ｂ）は成膜工程を示す図。図２
（ｃ）は内部電極印刷工程を示す図。図２（ｄ）は熱プ
レス成形工程を示す図。図２（ｅ）は積層体を示す図。
製造工程を示す説明図。図２（ａ）は製造工程を示すフ
ローチャート。図２（ｂ）は成膜工程を示す図。図２
（ｃ）は内部電極印刷工程を示す図。図２（ｄ）は熱プ
レス成形工程を示す図。図２（ｅ）は積層体を示す図。
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体セラミックスの内部に、層状に互
いに対向する複数の平行な内部電極を設け、該内部電極
引出し部に端子電極を設ける積層セラミックコンデンサ
の製造方法において、前記誘電体セラミックスを構成す
る複数のグリーンシートの各々に内部電極を印刷した
後、この内部電極印刷部分を覆うように、前記グリーン
シートと同じ誘電体からなるセラミックスラリーを所定
の厚みで印刷し、打ち抜き、積層することを特徴とする
積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 複数個のセラミックコンデンサ素子が得
られるように、複数の内部電極パターンを印刷したグリ
ーンシートに、前記内部電極の印刷部分を覆うように、
前記グリーンシートと同一の誘電体からなるセラミック
スラリーを所定の厚みで印刷することを特徴とするグリ
ーンシートの製造方法。 - 【請求項３】 複数個のセラミックコンデンサ素子が得
られるように、複数の内部電極パターンを印刷したグリ
ーンシートに、前記内部電極の印刷部分を覆うように、
前記グリーンシートと同一の誘電体からなるセラミック
スラリーが所定の厚みで印刷されてなることを特徴とす
るグリーンシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11386894A JPH07302728A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11386894A JPH07302728A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302728A true JPH07302728A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14623123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11386894A Pending JPH07302728A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302728A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141212A (ja) * | 2001-08-10 | 2008-06-19 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US20170057880A1 (en) * | 2014-05-07 | 2017-03-02 | Morgan Advanced Ceramics, Inc. | Method for manufacturing large ceramic co-fired articles |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP11386894A patent/JPH07302728A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141212A (ja) * | 2001-08-10 | 2008-06-19 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US20170057880A1 (en) * | 2014-05-07 | 2017-03-02 | Morgan Advanced Ceramics, Inc. | Method for manufacturing large ceramic co-fired articles |
| US11091398B2 (en) * | 2014-05-07 | 2021-08-17 | Morgan Advanced Ceramics, Inc. | Method for manufacturing large ceramic co-fired articles |
| US11673842B2 (en) | 2014-05-07 | 2023-06-13 | Morgan Advanced Ceramics, Inc. | Method for manufacturing large ceramic co-fired articles |
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