JPH07302919A - 赤外線検知器 - Google Patents

赤外線検知器

Info

Publication number
JPH07302919A
JPH07302919A JP6096067A JP9606794A JPH07302919A JP H07302919 A JPH07302919 A JP H07302919A JP 6096067 A JP6096067 A JP 6096067A JP 9606794 A JP9606794 A JP 9606794A JP H07302919 A JPH07302919 A JP H07302919A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inner cylinder
housing
cooler
infrared
window frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP6096067A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Hirota
耕治 廣田
Hiroyuki Tsuchida
浩幸 土田
幸広 ▲吉▼田
Yukihiro Yoshida
Tomoshi Ueda
知史 上田
Shigeki Hamashima
茂樹 濱嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP6096067A priority Critical patent/JPH07302919A/ja
Publication of JPH07302919A publication Critical patent/JPH07302919A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 赤外線検知器特に赤外線検出素子の冷却構造
に関し、赤外線検出素子を所定の温度まで冷却し得る赤
外線検知器を提供する。 【構成】 内側空間が筐体10の内部に連通するよう開口
側が筐体10の窓枠10A の周縁に密着する内筒4と、内筒
4の天井板部の外側表面に搭載する赤外線検出素子2
と、筐体10内に装着する冷却器20と、頭部側が内筒4内
に空間を介して挿入されるよう、根元側が冷却器20に連
結されてなる蓄冷器16と、を有する赤外線検知器におい
て、内筒4内の気体と筐体10内の気体との対流を阻止す
る気体遮断手段を、窓枠10A 部分に設けたものとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、赤外線検知器に係わ
り、特に赤外線検出素子の冷却構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の赤外線検知器を図3に示す。図に
おいて、3は銅系金属等よりなる基台、1は基台3上に
接着剤を用いて接着搭載したサファイア等からなる基
板、2は基板1の表面に横一列に等ピッチで配列形成し
た赤外線検出素子である。
【0003】4は、天井板部の中央部に基台3が封着さ
れた、絶縁体(例えばガラス)からなる有底円筒形の内
筒である。5は内径が内筒4の外径よりも十分に大き
い、所望の空間を介して内筒4に外嵌する金属材よりな
る有底円筒形の外筒である。
【0004】6は、外筒5の天井板部の中心部の孔に嵌
着したGe 等からなる赤外線透過板である。この赤外線
透過板6は、外筒5を内筒4に外嵌した場合に赤外線検
出素子2の直上に位置するようになっている。
【0005】それぞれの赤外線検出素子2は、Hg1-X
CdX Te結晶を基板1の表面に形成したほぼ短冊形
で、中央部が受光部であり、受光部の両側の表面に金属
膜を形成し電極としている。
【0006】また、内筒4の天井板部から周壁の表面に
かけて、側面視コの字形の平行する複数(赤外線検出素
子の数に等しい数量)の金膜等よりなる配線パターン7
を設け、金線等のワイヤをワイヤボンディングして、赤
外線検出素子2のそれぞれの電極と、対応する配線パタ
ーンの端末とを接続している。
【0007】さらに外筒5の周壁を貫通するコネクタ8
を設け、コネクタ8の外筒5内に突出した端子と、内筒
4の周壁に形成した前述の配線パターンの下部とを金線
等のワイヤをワイヤボンディングして接続している。外
筒5の外からケーブルコネクタをこのコネクタ8にプラ
グインすることで、赤外線検知器の出力を取り出してい
る。
【0008】上述の赤外線検知器は、赤外線透過板6を
外側に向けて、筐体10の外側板に取着されるものであ
る。詳述すると、筐体10の外側板の所望の個所(外側板
に設けた窓枠10A を中心とした位置)に、内筒4の開口
側をフランジを介して取付けている。なお、このフラン
ジと筐体10の外側板との間にOリング(図では黒色円で
示す)を介在させ、内筒4内を気密に保持している。
【0009】また、内筒4の外側に外筒5を外嵌し、外
筒フランジと筐体10の外側板とをねじ止めして、外筒5
を筐体10に固着している。この内筒4の外周と外筒5の
内周との間の空間を真空にして断熱している。
【0010】一方、赤外線検出素子は、室温(300K)の
持つエネルギーkT(kはボルツマン定数,Tは絶対温
度)の影響を除くために、所定の低温度(80K以下)に
冷却することが要求されている。
【0011】このような冷却手段として、例えばスター
リングサイクル循環型の冷却器20を用いている。冷却器
20は、ヘリウムガス等を圧縮するコンプレッサ側と、ヘ
リウム等の高圧ガスを噴出させジュールトムソン効果を
利用して、天井板部を所望の低温度に保持する円筒状の
蓄冷器16とから構成されている。
【0012】なお、この蓄冷器16の天井板部には、銅系
金属等よりなる冷却端面板15を取着している。前述の冷
却器20を用いて赤外線検出素子2を冷却するために、下
記のように内筒4と蓄冷器16と組み合わせている。
【0013】筐体10の外側板の内側に補強板(窓枠10A
の内形寸法にほぼ等しい孔を有する補強板)11を密着し
て固着し、この補強板11と筐体10との間に、Oリングを
介在させて内筒4内の気密を保つようにしている。
【0014】一方、冷却器20の蓄冷器16側に保持板21を
取付け(黒色円で示すOリングを介在させている)、蓄
冷器16を保持板21の中央部に設けた窓を遊貫させて保持
板21の外側に突出させている。
【0015】13は、保持板21と補強板11とを気密に連結
するベローズである。そして、この蓄冷器16をベローズ
13の中空部に差込み、さらに筐体10の窓10Aを通して、
蓄冷器16の軸心が内筒4の軸心にほぼ一致するように、
蓄冷器16を内筒4内に挿入し、蓄冷器16の頭部に取着し
た冷却端面板15と、内筒4に取着した基台3の裏面側と
を、媒体部材18を介して連結している。
【0016】媒体部材18は、例えば銅箔を複数枚重ね
て、側面視でほぼ横Uの字形に折曲げその一方の端を基
台3の底面に半田付けし、他方の端部を冷却端面板15の
上面に半田付けしたものである。
【0017】上述のように媒体部材20を介して、冷却端
面板15と基台3とを連結しているので、赤外線検出素子
2の熱は基台3,媒体部材20,冷却端面板15を経て蓄冷
器16に伝達される。したがって、赤外線検出素子2を蓄
冷器16の天井板部の温度まで冷却されるようになる。
【0018】ところで、冷却器20の振動(モータの回
転,ピストンの往復運動等に起因する振動)が赤外線検
出素子2に伝達されると、赤外線画像が揺れて赤外線検
出の信頼度が低下する。
【0019】しかし、前述のように、保持板21と補強板
11とをベローズ13を介して連結し、且つ蓄冷器16と基台
3とをばね性ある媒体部材を介して連結している。した
がって、冷却器20の振動が内筒4即ち赤外線検出素子2
に伝達されない。
【0020】一方、補強板11に、ベローズ13の外側を間
隙を隔てて取り囲む筒形のストッパ部材12を設けてい
る。このことにより筐体10が振動し冷却器20が補強板11
に近寄る方向る移動すると、ストッパ部材12の端面(図
の下側の端面) が保持板21の面(図では上側の面)に当
接し、それ以上冷却器20が移動するのが阻止される。
【0021】よって、ベローズ13及び媒体部材18等に所
定以上の押圧力が付与されることがない。また、保持板
21の周縁部に配設した孔を遊貫し、ねじ部が補強板11の
ねじ孔に螺合する複数(例えば4本)のボルト22を設け
る。このことにより、筐体10が振動し冷却器20が補強板
11から離れる方向に移動しても、保持板21の面(図では
下側の面)がボルト22の頭部の端面に当接し、それ以上
冷却器20が移動するのが阻止される。よって、ベローズ
13或いは媒体部材18等に所定以上の引張力が付与される
ことがない。
【0022】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来の赤外線
検知器は、蓄冷器16の外壁と内筒4の内壁とが構成空間
に空気80が存在し、また蓄冷器16の外壁とベローズ13と
が構成する空間に空気80が存在する。またこの空気80が
対流することもある。
【0023】このことにより、筐体内の熱がベローズ内
部の空気に伝達され、ベローズ内部空気の対流或いは直
接空気を媒体として、筐体内側の熱が内筒の天井板部に
伝達され、天井板部が約100 Kまでしか冷却されない。
【0024】その結果、赤外線検出素子が所定の低温度
(80K)まで冷却されないという問題点があった。本発
明はこのような点に鑑みて創作されたもので、赤外線検
出素子を所定の温度まで冷却し得る赤外線検知器を提供
することを目的としている。
【0025】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図1に例示したように、天井板部に対向
する側が開口した筒形で、内部空間が筐体10の内部に連
通するよう開口側を筐体10の窓枠10A の周縁に密着固定
する内筒4と、内筒4の天井板部の外側表面に搭載する
赤外線検出素子2と、真空空間を介して内筒4に外嵌す
る外筒5と、筐体10内に装着する冷却器20と、根元側が
冷却器20に連結し頭部側が窓枠10A を遊貫して内筒4内
に挿入される、頭部に冷却端面板15を有する筒形の蓄冷
器16と、冷却端面板15と内筒4の天井板部の裏面側とを
連結する媒体部材18と、からなる赤外線検知器におい
て、内筒4内の気体と筐体10内の気体との対流を阻止す
る気体遮断手段を、窓枠10A 部分に設けた構成とする。
【0026】また、気体遮断手段をOリング40とする。
或いは、内筒4と蓄冷器16とで構成する空間に、低熱伝
導性気体60を封入した構成とする。
【0027】図2に例示したように、天井板部に対向す
る側が開口した筒形で、内部空間が筐体10の内部に連通
するよう開口側を筐体10の窓枠10A の周縁に密着固定す
る内筒4と、内筒4の天井板部の外側表面に搭載する赤
外線検出素子2と、真空空間を介して内筒4に外嵌する
外筒5と、筐体10内に装着する冷却器20と、根元側が冷
却器20に連結し頭部側が窓枠10A を遊貫して内筒4内に
挿入される、頭部に冷却端面板15を有する筒形の蓄冷器
16と、冷却端面板15と内筒4の天井板部の裏面側とを連
結する媒体部材18と、一方の開口部が窓枠10A の内側に
密着し、他方の開口部が冷却器20側に密着するベローズ
13と、ベローズ13を取り囲む筒形で一方の端面が筐体10
側又は冷却器20側に固着されてなるストッパ部材12と、
からなる赤外線検知器において、ストッパ部材12にペル
チェ効果型冷却素子50を取着した構成とする。
【0028】
【作用】請求項1の発明によれば、内筒の内側の空間と
筐体側の空間とは、気体遮断手段により遮断されている
ので、空気の対流がない。
【0029】したがって、空気を媒体として筐体内部の
熱が赤外線検出素子側に伝達されることが減少する。よ
って、冷却器が本来備えている所定の温度まで、赤外線
検出素子を冷却することができる。
【0030】また気体遮断手段をOリングとすること
で、気体遮断手段の装着が容易であるばかりでなく、遮
断の信頼度が高くなる。請求項3の発明によれば、内筒
と蓄冷器とで構成する空間に、低熱伝導性気体を封入し
ている。
【0031】この低熱伝導性気体は空気よりも熱伝導率
が小さいので、筐体内側の熱が内筒の天井板部に伝達さ
れることが殆どない。したがって、赤外線検出素子の冷
却効率がさらに向上する。
【0032】また請求項4の発明によれば、ストッパ部
材にペルチェ効果型冷却素子を取着して、ベローズの温
度を赤外線検出素子を冷却しようとする所定の温度近く
まで冷却している。
【0033】即ち、ベローズ部分の温度が低いので、空
気等の気体を媒体として赤外線検出素子に熱が伝達され
ることが殆どなくなる。よって、冷却器が本来備えてい
る所定の温度まで、赤外線検出素子を冷却することがで
きる。
【0034】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【0035】図1は本発明の一実施例の断面図、図2は
本発明の他の実施例の図である。図において、、(A) は
断面図,(B)は要所断面図である。図1は本発明の実施例
の断面図、図2はフレキシブルヒートパイプの詳細図で
ある。
【0036】図において、図1において、4は、天井板
部に対向する側が開口した筒形の、絶縁体(例えばガラ
ス)からなる有底円筒形の内筒であって、内筒4は内部
空間が筐体10の内部に連通するように、開口側を筐体10
の窓枠10A の周縁に密着固定している。
【0037】また、内筒4の天井板部の中央部に銅系金
属等よりなる基台を固着している。一方、サファイア等
からなる基板1の表面に、横一列に等ピッチで赤外線検
出素子2を配列形成し、この基板1を基台3の外側表面
に接着剤を用いて接着搭載している。
【0038】また、内筒4の天井板部から周壁の表面に
かけて、側面視コの字形の平行する複数(赤外線検出素
子の数に等しい数量)の金膜等よりなる配線パターン7
を設け、金線等のワイヤをワイヤボンディングして、赤
外線検出素子2のそれぞれの電極と、対応する配線パタ
ーンの端末とを接続している。
【0039】内径が内筒4の外径よりも十分に大きい金
属材よりなる有底円筒形の外筒5を、真空空間介して内
筒4に外嵌している。この外筒5の天井板部の中心部の
孔にGe 等からなる赤外線透過板6を嵌着している。
【0040】さらに外筒5の周壁を貫通するコネクタ8
を設け、コネクタ8の外筒5内に突出した端子と、内筒
4の周壁に形成した前述の配線パターンの下部とを金線
等のワイヤをワイヤボンディングして接続し、外筒5の
外からケーブルコネクタをこのコネクタ8にプラグイン
することで、赤外線検知器の出力を取り出している。
【0041】内筒4及び外筒5の取着構造について詳述
すると、筐体10の外側板の所望の個所(外側板に設けた
窓枠10A を中心とした位置)に、内筒4の開口側をフラ
ンジを介して取付けている。なお、このフランジと筐体
10の外側板との間にOリング(図では黒色円で示す)を
介在させ、内筒4内を気密に保持している。
【0042】また、内筒4の外側に外筒5を外嵌し、外
筒フランジと筐体10の外側板とをねじ止めして、外筒5
を筐体10に固着している。この内筒4の外周と外筒5の
内周との間の空間を真空にして断熱している。
【0043】一方、赤外線検出素子2は所定の低温度
(80K以下)に冷却することが要求され、このような冷
却手段として、例えばスターリングサイクル循環型の冷
却器20を用いている。
【0044】冷却器20は、ヘリウムガス等を圧縮するコ
ンプレッサ側と、ヘリウム等の高圧ガスを噴出させジュ
ールトムソン効果を利用して、天井板部を所望の低温度
に保持する円筒状の蓄冷器16とから構成されており、こ
の蓄冷器16の天井板部に、銅系金属等よりなる冷却端面
板15を取着している。
【0045】筐体10の外側板の内側に補強板(窓枠10A
の内形寸法にほぼ等しい孔を有する補強板)11を密着し
て固着し、この補強板11と筐体10との間に、Oリングを
介在させて内筒4内の気密を保つようにしている。
【0046】一方、冷却器20の蓄冷器16側に保持板21を
取付け(黒色円で示すOリングを介在させている)、蓄
冷器16を保持板21の中央部に設けた窓を遊貫させて保持
板21の外側に突出させている。
【0047】一方の開口部を補強板11の孔の周縁部に密
着させ、他方の開口部を保持板21の窓の周縁部に密着さ
せてベローズ13を装着することで、冷却器20と筐体10を
気密に、且つ振動を吸収するように連結している。
【0048】一方、補強板11に、ベローズ13の外側を間
隙を隔てて取り囲む筒形のストッパ部材12を設けてい
る。よって、筐体10が振動し冷却器20が補強板11に近寄
る方向る移動すると、ストッパ部材12の端面が保持板21
の面に当接し、それ以上冷却器20が移動するのが阻止さ
れので、ベローズ13及び媒体部材18等に所定以上の押圧
力が付与されることがない。
【0049】なお、ストッパ部材12は保持板21側に設け
ても効果は同じである。また、保持板21の周縁部に配設
した孔を遊貫し、ねじ部が補強板11のねじ孔に螺合する
複数(例えば4本)のボルト22を設けている。
【0050】したがって、筐体10が振動し冷却器20が補
強板11から離れる方向に移動しても、保持板21の面(図
では下側の面)がボルト22の頭部の端面に当接し、それ
以上冷却器20が移動するのが阻止されるので、ベローズ
13或いは媒体部材18等に所定以上の引張力が付与される
ことがない。
【0051】なお、冷却器20を筐体10に取着する手段と
して、補強板11,ストッパ部材12,ベローズ13を設ける
ことなく、例えば中空円板状のゴム板を介して、保持板
21を筐体10に取着しても良い。
【0052】上述のように構成された赤外線検知器にお
いて、本発明は下記のようにしたものである。筐体10の
窓枠10A と内筒4の外周面の間に気体遮断手段を設け、
内筒4内の空気と筐体10内の空気との対流を阻止してい
る。
【0053】この気体遮断手段は、革パッキング,プラ
スチックテープ等を内筒4の外周面に巻着したものも考
えられるが、Oリング40が望ましい。なんとなれば、O
リング40は装着が容易であり、空気の遮断の信頼度が高
いからである。また、Oリング40は、蓄冷器16の振動
(冷却器20の振動)が筐体10即ち内筒4に伝達するのを
防止する防振機能を備えている。
【0054】上述のように気体遮断手段を設けること
で、内筒4内の空気とベローズ13内の空気の対流が阻止
される。即ち、空気を媒体として筐体内部の熱が赤外線
検出素子2側に伝達されることが減少するので、冷却器
が本来備えている低温度まで赤外線検出素子2を冷却す
ることができる。
【0055】また、内筒4と蓄冷器16のとで構成する空
間に、低熱伝導性気体60を封入することで、赤外線検出
素子2の低温度化がさらに促進される。低熱伝導性気体
60は、例えばXe(キセノン),Kr(クリプトン)等
が考えられる。
【0056】空気の熱伝導度は 150Kにおいて、 138.5
×10-4 W/m・Kであり、Xeの熱伝導度は 150Kに
おいて、 29.0×10-4 W/m・Kである。Krの熱伝
導度は 150Kにおいて、 50.1×10-4 W/m・Kであ
る。
【0057】上述のように、低熱伝導性気体60は空気よ
りも熱伝導度が小さいので、筐体10側及びベローズ13側
の熱が内筒4の天井板部即ち赤外線検出素子2に伝達さ
れることが殆どない。よって、赤外線検出素子2の冷却
効率がさらに向上する。
【0058】図2に図示した本発明は、ベローズ13の外
周を取り囲むストッパ部材12の外側面に、ペルチェ効果
型冷却素子50(図の実施例はストッパ部材12の外周面に
4基板のペルチェ効果型冷却素子50を配設している)を
取着したものである。
【0059】図示したストッパ部材12は補強板11に円筒
形部材を設けたものであるが、このストッパ部材12は円
筒形であることは必要はない。むしろ、角柱内に円柱状
の中空孔を設け、一方の端面を補強板11に接着する等し
た方が、低コストであるばかりでなく、ペルチェ効果型
冷却素子50を装着するのに都合が良い。
【0060】それぞれのペルチェ効果型冷却素子50の詳
細を図2の(B) に示す。ペルチェ効果型冷却素子50は、
セラミックス等の上下一対の底側基板部材51と表面側基
板部材52の間を、所望数の角形の半導体55を介在させて
電気的,機械的に連結したものである。
【0061】詳述すると、底側基板部材51と表面側基板
部材52との間に、p形半導体とn形半導体とを交互に配
列するとともに、隣接するp形半導体とn形半導体の下
端面間を接続する金属導体53を底側基板部材の上面に設
けている。
【0062】ペルチェ効果型冷却素子50の底側基板部材
51をストッパ部材12の外側面ろう付けなどして固着して
いる。そして、p形半導体の下部及びn形半導体の下部
にそれぞれリードを接続して、リード−p形半導体−金
属導体53−n形半導体−リードの方向に電流を流してい
る。したがって、ペルチェ効果によりp形半導体, n形
半導体と金属導体53との接合部で熱が吸収される。
【0063】このことにより、ベローズ13側の熱が, ス
トッパ部材12, 底側基板部材51, 金属導体53, 半導体5
5, 表面側基板部材52を経て外部は放出される。ベロー
ズ13部分の温度が低温になることに伴い、ベローズ13内
の空気が冷却されるので、ベローズ13内の空気と内筒4
内の空気との対流が阻止される。
【0064】よって、冷却器20が本来備えている所定の
温度まで、赤外線検出素子2が冷却される。
【0065】
【発明の効果】本発明は、以下に記載されるような効果
を奏する。筐体の窓枠と内筒の外周面の間に気体遮断手
段を設けた赤外線検知器は、内筒内の空気と筐体内の空
気との対流を阻止することができ、空気を媒体として筐
体内部の熱が赤外線検出素子側に伝達されることが減少
し、冷却器が本来備えている所定の温度まで、赤外線検
出素子を冷却することができる。
【0066】また、気体遮断手段としてOリングを用い
た赤外線検知器は、Oリングの取付けが簡単で、また空
気の遮断の信頼度が高い。内筒と蓄冷器とで構成する空
間に低熱伝導性気体を封入した赤外線検知器は、赤外線
検出素子の冷却効率がさらに向上する。
【0067】一方、ベローズの外周を取り囲むストッパ
部材の外側面に、ペルチェ効果型冷却素子を設けた赤外
線検知器は、ベローズ部分の温度が低温になることに伴
い、ベローズ内の空気が冷却されるので、ベローズ内の
空気と内筒内の空気との対流が阻止され、冷却器が本来
備えている所定の温度まで、赤外線検出素子が冷却され
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の断面図である。
【図2】本発明の他の実施例の図で、(A) は断面図,(B)
は要所断面図である。
【図3】従来例の断面図である。
【符号の説明】
1 基板 2 赤外線検
出素子 3 基台 4 内筒 5 外筒 6 赤外線透
過板 7 配線パターン 8 コネクタ 10 筐体 11 補強板 12 ストッパ部材 13 ベローズ 15 冷却端面板 16 蓄冷器 18 媒体部材 20 冷却器 21 保持板 40 Oリング 50 ペルチェ効果型冷却素子 51 底側基板
部材 52 表面側基板部材 53 金属導体 55 角形の半導体 60 低熱伝導
性気体 80 空気
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上田 知史 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 濱嶋 茂樹 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 天井板部に対向する側が開口した筒形
    で、内部空間が筐体(10)の内部に連通するよう該開口側
    を該筐体(10)の窓枠(10A) の周縁に密着固定する内筒
    (4) と、該内筒(4) の天井板部の外側表面に搭載する赤
    外線検出素子(2)と、真空空間を介して該内筒(4) に外
    嵌する外筒(5) と、該筐体(10)内に装着する冷却器(20)
    と、根元側が該冷却器(20)に連結し頭部側が該窓枠(10
    A) を遊貫して該内筒(4) 内に挿入される、頭部に冷却
    端面板(15)を有する筒形の蓄冷器(16)と、該冷却端面板
    (15)と該内筒(4) の天井板部の裏面側とを連結する媒体
    部材(18)と、からなる赤外線検知器において、 該内筒(4) 内の気体と該筐体(10)内の気体との対流を阻
    止する気体遮断手段を、該窓枠(10A) 部分に設けたこと
    を特徴とする赤外線検知器。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の気体遮断手段が、Oリン
    グ(40)であることを特徴とする赤外線検知器。
  3. 【請求項3】 内筒(4) と蓄冷器(16)とで構成する空間
    に、低熱伝導性気体(60)が封入されてなることを特徴と
    する、請求項1記載の赤外線検知器。
  4. 【請求項4】 天井板部に対向する側が開口した筒形
    で、内部空間が筐体(10)の内部に連通するよう該開口側
    を該筐体(10)の窓枠(10A) の周縁に密着固定する内筒
    (4) と、該内筒(4) の天井板部の外側表面に搭載する赤
    外線検出素子(2)と、真空空間を介して該内筒(4) に外
    嵌する外筒(5) と、該筐体(10)内に装着する冷却器(20)
    と、根元側が該冷却器(20)に連結し頭部側が該窓枠(10
    A) を遊貫して該内筒(4) 内に挿入される、頭部に冷却
    端面板(15)を有する筒形の蓄冷器(16)と、該冷却端面板
    (15)と該内筒(4) の天井板部の裏面側とを連結する媒体
    部材(18)と、一方の開口部が該窓枠(10A) の内側に密着
    し、他方の開口部が該冷却器(20)側に密着するベローズ
    (13)と、該ベローズ(13)を取り囲む筒形で一方の端面が
    該筐体(10)側又は該冷却器(20)側に固着されてなるスト
    ッパ部材(12)と、からなる赤外線検知器において、 該ストッパ部材(12)に、ペルチェ効果型冷却素子(50)を
    取着したことを特徴とする赤外線検知器。
JP6096067A 1994-05-10 1994-05-10 赤外線検知器 Withdrawn JPH07302919A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6096067A JPH07302919A (ja) 1994-05-10 1994-05-10 赤外線検知器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6096067A JPH07302919A (ja) 1994-05-10 1994-05-10 赤外線検知器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07302919A true JPH07302919A (ja) 1995-11-14

Family

ID=14155085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6096067A Withdrawn JPH07302919A (ja) 1994-05-10 1994-05-10 赤外線検知器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07302919A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU170234U1 (ru) * 2016-11-02 2017-04-18 Открытое акционерное общество "Швабе-Фотосистемы" Фотоприемное устройство

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU170234U1 (ru) * 2016-11-02 2017-04-18 Открытое акционерное общество "Швабе-Фотосистемы" Фотоприемное устройство

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH064286Y2 (ja) 赤外線検出器
US5247424A (en) Low temperature conduction module with gasket to provide a vacuum seal and electrical connections
US5543662A (en) Low heat loss and secure chip carrier for cryogenic cooling
JP2002510864A (ja) 熱電冷却素子を有する集積回路パッケージ
JPS58145169A (ja) 光半導体装置
JPH11326037A (ja) 赤外線検出器用真空パッケージ及びその製造方法
EP0136687A2 (en) Infrared receiver
JPS62228921A (ja) 赤外線検出器
JP3252902B2 (ja) 温度制御ユニット
JPH07302919A (ja) 赤外線検知器
JP2007509320A (ja) 放射感知装置の集積されたパッケージ設計および方法
US4880979A (en) Infrared ray detector
US4918308A (en) Integrated detector dewar cryoengine
EP0213421A2 (en) Infrared detector assembly having vacuum chambers
JPH06350112A (ja) 赤外線検知器
JP2584785B2 (ja) 熱電素子モジュ−ル
EP0585001A2 (en) X-ray spectrometry detector
JPH0961233A (ja) 赤外線検知器
JP3422193B2 (ja) 赤外線検出器
JPH0979904A (ja) 赤外線検知器
JP3459468B2 (ja) 電子機器の冷却装置
US4399661A (en) Prolonged cold temperature cryogenic cooler
JP2629641B2 (ja) 半導体チップの実装装置
JP2004127964A (ja) 超伝導マグネット装置
JP2002184918A (ja) 温度制御ユニット

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20010731