JPH0730361A - 表面実装用電子部品 - Google Patents
表面実装用電子部品Info
- Publication number
- JPH0730361A JPH0730361A JP16994993A JP16994993A JPH0730361A JP H0730361 A JPH0730361 A JP H0730361A JP 16994993 A JP16994993 A JP 16994993A JP 16994993 A JP16994993 A JP 16994993A JP H0730361 A JPH0730361 A JP H0730361A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- metal terminal
- electronic component
- board
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プレス加工後、表面処理ができない金属端子
を有する電子部品においても、金属端子の端面にも確実
にかつ容易にはんだ付けすることができ、十分なはんだ
付け強度が得られる表面実装用電子部品を提供するこ
と。 【構成】 電子部品本体と、前記電子部品本体から引き
出される平板状の金属端子とからなる表面実装用電子部
品において、前記金属端子は、表裏両面が表面処理され
た金属板から打ち抜き加工により形成され、この金属端
子の先端部の少なくとも一部を折り曲げて、金属端子の
端面の少なくとも一部を、前記表面処理された面で構成
した表面実装用電子部品。
を有する電子部品においても、金属端子の端面にも確実
にかつ容易にはんだ付けすることができ、十分なはんだ
付け強度が得られる表面実装用電子部品を提供するこ
と。 【構成】 電子部品本体と、前記電子部品本体から引き
出される平板状の金属端子とからなる表面実装用電子部
品において、前記金属端子は、表裏両面が表面処理され
た金属板から打ち抜き加工により形成され、この金属端
子の先端部の少なくとも一部を折り曲げて、金属端子の
端面の少なくとも一部を、前記表面処理された面で構成
した表面実装用電子部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品に関し、詳し
くは、電子部品本体から引き出される金属端子を有する
面実装用電子部品に関する。
くは、電子部品本体から引き出される金属端子を有する
面実装用電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品本体から引き出される平板状の
金属端子を有する表面実装用電子部品には、例えばセラ
ミック発振子がある。従来の表面実装用セラミック発振
子は、一対の金属端子にて圧接支持し、かつ電気的に接
続した圧電振動子を、一面に開口部が設けられた樹脂ケ
ースに収納して、前記金属端子を開口部から引き出し、
前記開口部を封止することにより形成されている。
金属端子を有する表面実装用電子部品には、例えばセラ
ミック発振子がある。従来の表面実装用セラミック発振
子は、一対の金属端子にて圧接支持し、かつ電気的に接
続した圧電振動子を、一面に開口部が設けられた樹脂ケ
ースに収納して、前記金属端子を開口部から引き出し、
前記開口部を封止することにより形成されている。
【０００３】そして、前記金属端子は表裏両面がクラッ
ド処理等の表面処理された薄板帯状の金属板を、プレス
等により打ち抜き形成して得られる。このようにして得
られた金属端子は、その所要部をクランク状にプレス成
形して、表面実装に適した形状に形成される。
ド処理等の表面処理された薄板帯状の金属板を、プレス
等により打ち抜き形成して得られる。このようにして得
られた金属端子は、その所要部をクランク状にプレス成
形して、表面実装に適した形状に形成される。
【０００４】上述したようなセラミック発振子等の電子
部品をプリント基板上に実装する場合、図５に示すよう
に、セラミック発振子本体１を、基板２１上に載置し
て、セラミック発振子本体１から引き出される金属端子
２の先端部を、基板２１上に印刷された配線パターン２
２上に、はんだ２３を用いてはんだ付けしている。
部品をプリント基板上に実装する場合、図５に示すよう
に、セラミック発振子本体１を、基板２１上に載置し
て、セラミック発振子本体１から引き出される金属端子
２の先端部を、基板２１上に印刷された配線パターン２
２上に、はんだ２３を用いてはんだ付けしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
表面実装用電子部品においては、電子部品本体から引き
出された金属端子の基板へのはんだ付け部にあたる先端
部が、図６に示すように、端面すべてが表面処理されて
いない金属の素地が露出した切断面４となっている。そ
こで、このような電子部品を基板にはんだ付けしようと
した場合、金属端子の切断面４は表面処理されていない
ため、酸化などの表面状態劣化により、「はんだ濡れ」
と呼ばれるはんだの広がり現象が起こらないので、はん
だが切断面４に付着しない。したがって、金属端子と基
板の接触面のみではんだ付けすることとなり、十分なは
んだ付け強度が得られないという問題がある。
表面実装用電子部品においては、電子部品本体から引き
出された金属端子の基板へのはんだ付け部にあたる先端
部が、図６に示すように、端面すべてが表面処理されて
いない金属の素地が露出した切断面４となっている。そ
こで、このような電子部品を基板にはんだ付けしようと
した場合、金属端子の切断面４は表面処理されていない
ため、酸化などの表面状態劣化により、「はんだ濡れ」
と呼ばれるはんだの広がり現象が起こらないので、はん
だが切断面４に付着しない。したがって、金属端子と基
板の接触面のみではんだ付けすることとなり、十分なは
んだ付け強度が得られないという問題がある。
【０００６】そこで、本発明の目的は、以上のような従
来の金属端子が持つ問題点を解消し、金属端子の端面に
も確実かつ容易にはんだ付けすることができ、さらに
は、十分なはんだ付け強度が得られる表面実装用電子部
品を提供することにある。
来の金属端子が持つ問題点を解消し、金属端子の端面に
も確実かつ容易にはんだ付けすることができ、さらに
は、十分なはんだ付け強度が得られる表面実装用電子部
品を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電子部品本体と、前記電子部品本体から
引き出される平板状の金属端子とからなる表面実装用電
子部品において、前記金属端子は、表裏両面が表面処理
された金属板から打ち抜き加工により形成され、この金
属端子の先端部の少なくとも一部を折り曲げて、金属端
子の端面の少なくとも一部を前記表面処理された面で構
成したことを特徴とするものである。
に、本発明は、電子部品本体と、前記電子部品本体から
引き出される平板状の金属端子とからなる表面実装用電
子部品において、前記金属端子は、表裏両面が表面処理
された金属板から打ち抜き加工により形成され、この金
属端子の先端部の少なくとも一部を折り曲げて、金属端
子の端面の少なくとも一部を前記表面処理された面で構
成したことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、金属端子の先端部はその一
部が折り曲げられているので、この部分では、表面処理
された部分が金属端子の端面に形成されることとなり、
金属の素地が露出しない。
部が折り曲げられているので、この部分では、表面処理
された部分が金属端子の端面に形成されることとなり、
金属の素地が露出しない。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
かかる表面実装用セラミック発振子について説明する。
なお、図において、図５ないし図６に示す従来例と同一
部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
かかる表面実装用セラミック発振子について説明する。
なお、図において、図５ないし図６に示す従来例と同一
部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１０】図１に示すように、本実施例のセラミック
発振子は、セラミック発振子本体１とセラミック発振子
本体１から引き出された平板状の金属端子２から構成さ
れている。
発振子は、セラミック発振子本体１とセラミック発振子
本体１から引き出された平板状の金属端子２から構成さ
れている。
【００１１】具体的には、図３に示すように、本実施例
のセラミック発振子は、一対の金属端子２、２にて圧接
支持し、かつ電気的に接続した圧電振動子１２を、一面
に開口部が設けられた樹脂ケース１１に収納して、前記
金属端子２、２の先端部を開口部から引き出し、前記開
口部を樹脂ベース１３で封止するとともに、さらに、こ
の開口部を樹脂１４で封止することにより形成されてい
る。
のセラミック発振子は、一対の金属端子２、２にて圧接
支持し、かつ電気的に接続した圧電振動子１２を、一面
に開口部が設けられた樹脂ケース１１に収納して、前記
金属端子２、２の先端部を開口部から引き出し、前記開
口部を樹脂ベース１３で封止するとともに、さらに、こ
の開口部を樹脂１４で封止することにより形成されてい
る。
【００１２】そして、前記金属端子２は、表裏両面が表
面処理された帯状の金属板からプレス等により打ち抜き
形成され、図４に示すように、その先端部の両側面に凸
部３ａを有する。このようにして得られた金属端子２
は、その所要部がクランク状にプレス成形されて、表面
実装に適した形状に形成されている。このとき、金属端
子２の先端部の両側面に設けられた前記凸部３ａも同時
に折り曲げ加工され、図２に示すように、金属端子２の
先端部に折り曲げ部３を形成する。このの金属端子２は
セラミック発振子組み立て後、金属端子２先端の連結部
でフープ材から切断される。このようなフープ状の金属
端子は、量産性の観点から、プレス加工後の表面処理は
困難である。
面処理された帯状の金属板からプレス等により打ち抜き
形成され、図４に示すように、その先端部の両側面に凸
部３ａを有する。このようにして得られた金属端子２
は、その所要部がクランク状にプレス成形されて、表面
実装に適した形状に形成されている。このとき、金属端
子２の先端部の両側面に設けられた前記凸部３ａも同時
に折り曲げ加工され、図２に示すように、金属端子２の
先端部に折り曲げ部３を形成する。このの金属端子２は
セラミック発振子組み立て後、金属端子２先端の連結部
でフープ材から切断される。このようなフープ状の金属
端子は、量産性の観点から、プレス加工後の表面処理は
困難である。
【００１３】なお、この金属端子２は燐青銅からなり、
表面には銀クラッド処理が施されている。表面の銀クラ
ッド処理は、圧電振動子との電気的接続の信頼性の向
上、及びプリント基板との良好なはんだ付け性を得るた
めに、施されたものである。
表面には銀クラッド処理が施されている。表面の銀クラ
ッド処理は、圧電振動子との電気的接続の信頼性の向
上、及びプリント基板との良好なはんだ付け性を得るた
めに、施されたものである。
【００１４】上述のようにして形成された金属端子２の
先端部は、図２に示すように、折り曲げ部３が形成され
ているため、この部分では、金属の素地が露出している
切断面４が、金属端子２の端面とならない。すなわち、
表面処理された折り曲げ部３の表面が、金属端子２の端
面を構成することになる。
先端部は、図２に示すように、折り曲げ部３が形成され
ているため、この部分では、金属の素地が露出している
切断面４が、金属端子２の端面とならない。すなわち、
表面処理された折り曲げ部３の表面が、金属端子２の端
面を構成することになる。
【００１５】このように構成されたセラミック発振子
を、プリント基板上に表面実装する場合は、通常、リフ
ローはんだ法により実装する。具体的には、基板２１上
に、印刷等により形成された配線パターン２２の、金属
端子２が接続される位置にハンダペーストを塗布し、セ
ラミック発振子本体１が載置される部分に接着剤を塗布
する。そして、セラミック発振子本体１を、接着剤上に
載置することによりセラミック発振子本体１が基板２１
上に仮固定され、ハンダペーストが塗布された位置に、
金属端子２の先端部が設置される。このようにしてセラ
ミック発振子が仮固定された基板２１を加熱して、ハン
ダペーストを溶融させて、金属端子２が基板２１にはん
だ付けされる。
を、プリント基板上に表面実装する場合は、通常、リフ
ローはんだ法により実装する。具体的には、基板２１上
に、印刷等により形成された配線パターン２２の、金属
端子２が接続される位置にハンダペーストを塗布し、セ
ラミック発振子本体１が載置される部分に接着剤を塗布
する。そして、セラミック発振子本体１を、接着剤上に
載置することによりセラミック発振子本体１が基板２１
上に仮固定され、ハンダペーストが塗布された位置に、
金属端子２の先端部が設置される。このようにしてセラ
ミック発振子が仮固定された基板２１を加熱して、ハン
ダペーストを溶融させて、金属端子２が基板２１にはん
だ付けされる。
【００１６】このとき、はんだ付けされる金属端子２の
先端部に形成した折り曲げ部３表面は表面処理されてい
るため、はんだ濡れ性もよく、この部分にはんだ上り現
象が起きる。したがって、この金属端子を用いれば、金
属端子と基板の接触面のみならず、金属端子の端面部分
にもはんだが付着し、良好なはんだ付け性と十分なはん
だ付け強度が得られる。
先端部に形成した折り曲げ部３表面は表面処理されてい
るため、はんだ濡れ性もよく、この部分にはんだ上り現
象が起きる。したがって、この金属端子を用いれば、金
属端子と基板の接触面のみならず、金属端子の端面部分
にもはんだが付着し、良好なはんだ付け性と十分なはん
だ付け強度が得られる。
【００１７】なお、上記実施例では、金属端子の先端部
に設けられた折り曲げ部は、金属端子の先端部の両側面
に、約１８０゜の角度で折り曲げられているが、本発明
は、これに限定されるものではない。本発明は、金属端
子の先端部の切断面の少なくとも一部が、露出しないよ
うにすることが目的であり、この目的から逸脱しない限
り、折り曲げ部の数、形状、折り曲げ角度等は、任意で
ある。例えば、折り曲げ角度は９０゜でもよく、また金
属端子の先端部にスリット溝を設け、この部分を折り曲
げてもよい。さらに、製品組み立て後のフープ材切断後
に、金属端子の先端部を折り曲げ、折り曲げ部を形成し
てもよい。
に設けられた折り曲げ部は、金属端子の先端部の両側面
に、約１８０゜の角度で折り曲げられているが、本発明
は、これに限定されるものではない。本発明は、金属端
子の先端部の切断面の少なくとも一部が、露出しないよ
うにすることが目的であり、この目的から逸脱しない限
り、折り曲げ部の数、形状、折り曲げ角度等は、任意で
ある。例えば、折り曲げ角度は９０゜でもよく、また金
属端子の先端部にスリット溝を設け、この部分を折り曲
げてもよい。さらに、製品組み立て後のフープ材切断後
に、金属端子の先端部を折り曲げ、折り曲げ部を形成し
てもよい。
【００１８】また、上記実施例においては、セラミック
発振子の例を示したが、これに限定されるものではな
く、平板状の金属端子を有する表面実装用電子部品一般
に、本発明を適用することができる。
発振子の例を示したが、これに限定されるものではな
く、平板状の金属端子を有する表面実装用電子部品一般
に、本発明を適用することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる金
属端子を用いた表面実装用電子部品は、金属端子の先端
部に設けられた折り曲げ部により、表面処理された部分
が、金属端子の端面を構成することとなり、プレス加工
後、表面処理ができない金属端子においても、良好なは
んだ付け性が得られる。さらに、金属端子の端面部分に
も十分な量のはんだが付着するので、はんだ上り、はん
だ付けを目視またはレーザ等により容易に確認できる。
よって、基板への実装時のはんだ付けの信頼性を向上さ
せるとともに、はんだ付け不良を低減でき、コストダウ
ンに繋がるという効果がある。
属端子を用いた表面実装用電子部品は、金属端子の先端
部に設けられた折り曲げ部により、表面処理された部分
が、金属端子の端面を構成することとなり、プレス加工
後、表面処理ができない金属端子においても、良好なは
んだ付け性が得られる。さらに、金属端子の端面部分に
も十分な量のはんだが付着するので、はんだ上り、はん
だ付けを目視またはレーザ等により容易に確認できる。
よって、基板への実装時のはんだ付けの信頼性を向上さ
せるとともに、はんだ付け不良を低減でき、コストダウ
ンに繋がるという効果がある。
【００２０】また、この折り曲げ部は、金属端子形成時
のプレス成形により、容易かつ安価に形成することがで
きる。
のプレス成形により、容易かつ安価に形成することがで
きる。
【図１】本発明の実施例であるセラミック発振子の基板
への実装状態を示す斜視図である。
への実装状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例であるセラミック発振子の部分
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図３】本発明の実施例であるセラミック発振子の断面
図である。
図である。
【図４】本発明の実施例に用いたフープ状の金属端子の
平面図である。
平面図である。
【図５】従来のセラミック発振子の基板への実装状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】従来のセラミック発振子の部分拡大斜視図であ
る。
る。
１ 電子部品本体（セラミック発振子本体） ２ 金属端子 ３ 折り曲げ部 ４ 切断面
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品本体と、前記電子部品本体から
引き出される平板状の金属端子とからなる表面実装用電
子部品において、前記金属端子は、表裏両面が表面処理
された金属板から打ち抜き加工により形成され、この金
属端子の先端部の少なくとも一部を折り曲げて、金属端
子の端面の少なくとも一部を前記表面処理された面で構
成したことを特徴とする表面実装用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16994993A JPH0730361A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 表面実装用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16994993A JPH0730361A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 表面実装用電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730361A true JPH0730361A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15895860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16994993A Pending JPH0730361A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 表面実装用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730361A (ja) |
-
1993
- 1993-07-09 JP JP16994993A patent/JPH0730361A/ja active Pending
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