JPH07303656A - 結石破砕装置 - Google Patents

結石破砕装置

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JPH07303656A
JPH07303656A JP6098587A JP9858794A JPH07303656A JP H07303656 A JPH07303656 A JP H07303656A JP 6098587 A JP6098587 A JP 6098587A JP 9858794 A JP9858794 A JP 9858794A JP H07303656 A JPH07303656 A JP H07303656A
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JP6098587A
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Hideki Kosaku
秀樹 小作
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は超音波の照射条件を最終決定する医師
にその判断の目安となる定量的判断材料を提供できる結
石破砕装置を提供することを目的とする。 【構成】本発明の結石破砕装置は患者内の結石を破砕す
るために超音波を集束させて焦点を形成する結石破砕装
置本体9と、上記結石を含む領域の画像を収集する画像
収集手段1,2と、複数種類の結石それぞれの形状パタ
ーンを記憶する第1記憶部5と、上記画像からn値化処
理(nは2以上の整数)により結石像を抽出する画像処
理装置3と、画像処理装置3により抽出された結石像に
マッチングする第1記憶部5に記憶されている上記形状
パターンの中の1つを選択する判断装置4と、判断装置
4で選択された形状パターンの結石の種類を出力する出
力モニタ7とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、結石を超音波を集束さ
せることにより破砕する結石破砕装置に関する。
【0002】
【従来の技術】結石破砕装置は、超音波パルスを断続的
に結石に集束させ、その衝撃力(音圧)により結石を破
砕するものである。結石破砕装置において、その開発当
初から取り沙汰されている課題の1つに、いかに効率よ
く結石を確実に破砕するかということがある。つまり、
これは安全性を考慮した最大の照射強度により最も少な
い照射回数で結石を人体の排出活動で排出可能な大きさ
に分裂させることである。この照射回数を、画像等を参
照しながら医師が経験的に決定する。したがって同じ種
類、同じ大きさの結石であっても決定される照射回数が
変動する可能性があり、結石を十分破砕できない、健常
部を破損してしまうという事態が生じる懸念がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した事情
に鑑みて、超音波の照射条件を最終決定する医師にその
判断の目安となる定量的判断材料を提供できる結石破砕
装置を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、患者
内の結石を破砕するために超音波を集束させて焦点を形
成する結石破砕装置本体と、上記結石を含む領域の画像
を収集する画像収集手段と、複数種類の結石それぞれの
形状パターンを記憶する記憶手段と、上記画像からn値
化処理(nは2以上の整数)により結石像を抽出する抽
出手段と、上記抽出手段により抽出された結石像にマッ
チングする上記記憶手段に記憶されている上記形状パタ
ーンの中の1つを選択する選択手段と、上記選択手段で
選択された形状パターンの結石の種類を出力する出力手
段とを具備する。
【0005】請求項3の発明は、患者内の結石を破砕す
るために超音波を集束させて焦点を形成する結石破砕装
置本体と、上記結石を含む領域の画像を収集する画像収
集手段と、複数種類の結石それぞれの画素値変化パター
ンを記憶する記憶手段と、上記画像の結石像を通過する
プロファイル軸上の画素値変化を計測する計測手段と、
上記計測手段で計測された画素値変化にマッチングする
上記記憶手段に記憶されている上記画素値パターンの中
の1つを選択する選択手段と、上記選択手段で選択され
た画素値パターンの結石の種類を出力する出力手段とを
具備する。
【0006】
【作用】請求項1の発明によれば、結石像の形状パター
ンに基づいて判定された結石の種類を医師に提供でき
る。したがって医師は結石の種類を自己判断する必要が
なく、提供された結石の種類に応じて照射条件を設定で
きる。
【0007】請求項3の発明によれば、結石の画素値変
化に基づいて判定された結石の種類を医師に提供でき
る。したがって医師は結石の種類を自己判断する必要が
なく、提供された結石の種類に応じて照射条件を設定で
きる。
【0008】
【実施例】以下図面を参照しながら本発明の好ましい実
施例を説明する。 (第1実施例)図1は第1実施例に係る結石破砕装置の
構成図である。結石破砕装置本体9には、衝撃波発生源
と、衝撃波発生源を駆動する駆動回路とが含まれる。衝
撃波発生源は、傘状のフレームの内側に多数の強力圧電
素子(ピエゾ素子)が配列されてなる。駆動回路は、衝
撃波発生源の各圧電素子にパルス高電圧(例えば1.5
KV)を一斉に印加する。衝撃波発生源の各強力圧電素
子から発生した超音波は、フレームの形状(曲率)によ
り一義的に決まる位置に集束され、焦点を形成する。こ
の焦点で被治療体としての結石を破砕するに十分な衝撃
力(音圧)が発生する。
【0009】なお、衝撃波発生源としては、次のような
構成でもよい。衝撃波発生源は、平板状のフレームに多
数の強力圧電素子が配列されてなる。駆動回路は、衝撃
波発生源の各強力圧電素子にパルス高電圧を、異なるタ
イミングで印加する。いわゆる電子的遅延制御により超
音波が集束されることになる。この場合、セクタ走査と
同様の原理で、駆動回路は各強力圧電素子へのパルス高
電圧の印加タイミングを変化させることにより衝撃波発
生源を患者に対して相対的に固定したままで焦点を移動
させることができる。さらに、上記電子的遅延制御は、
衝撃波発生源の各強力圧電素子から発生した超音波を音
響的に屈折させて焦点に集束させる音響レンズが多数の
強力圧電素子の前面に配置される構造に代用される可能
性がある。
【0010】超音波探触子1の先端には、超音波圧電素
子が一次元に配列された超音波圧電素子列が装備され
る。超音波探触子1には超音波診断装置本体2が接続さ
れる。超音波診断装置本体2には送受信回路と、信号処
理回路とが含まれる。送受信回路は超音波探触子1を介
して患者の結石を含む断面(走査断面)を超音波ビーム
で走査する。送受信回路の出力は信号処理回路に送られ
る。信号処理回路は、送受信回路の出力信号を用いて走
査断面の超音波画像を生成する。この超音波画像は画像
処理装置3に送られる。
【0011】画像処理装置3は、後述するパターンマッ
チングのために、結石像と音響陰影部分とをフレームサ
イズに対する所定の比率で含む部分画像を超音波画像か
ら切り取る。まず、画像処理装置3は、しきい値処理に
より超音波画像から結石像を認識して結石の直径を計測
し、これを基準長さとする。そして、画像処理装置3
は、基準長さの2倍が幅(横長)で基準長さの3倍が縦
長のサイズであって、音響陰影部分が最も超音波探触子
1に近い結石像の先端から基準長さの2倍の長さになる
ように部分画像を超音波画像から切り取る。
【0012】画像処理装置3は、n値化処理(nは2以
上の整数)により部分画像を結石像、音響陰影部分、背
景部分(組織部分)とに分別する。ここでは、n値化処
理のnは3に設定され、これに応じて画像処理装置3
は、2種類のしきい値を持つ。この3値化処理により、
結石部分と、音響陰影部分と、背景部分(組織部分)と
に超音波画像が分別される。受信信号の強度順位は、最
も信号強度の高い結石部分から、背景部分、音響陰影部
分の順に段階的に低下する。2種類のしきい値の一方
は、結石部分と背景部分とを選別可能な値に設定され、
2種類のしきい値の他方は、背景部分と音響陰影部分と
を選別可能な値に設定される。なお、音響陰影部分と
は、超音波画像上で超音波探触子1から見て結石表面の
後方に存在する。結石は組織に対して音響インピーダン
スの差が大きいので、超音波の大部分が結石表面で反射
され(これにより結石表面からの受信信号強度が強くな
る)、結石表面の後方には超音波が伝達し難い。したが
って、超音波画像上にいわゆる白抜けと呼ばれる部分が
結石表面の後方に生じる。この白抜け部分が音響陰影部
分と定義される。この3値化処理を経た部分画像(3値
化画像)は、判断装置4に送られ、判断装置4が実行す
るパターンマッチング処理で対象パターンとして使われ
る。
【0013】さらに画像処理装置3は、3値化画像を用
いて結石の長径と短径とを計測し、長径と短径とを判断
装置4に供給する。パターンマッチング処理に用いられ
る結石の種類が異なる複数種類の参照パターンと、各参
照パターンに対応する属性データとが第1記憶部5に記
憶されている。属性データには、各々対応する参照パタ
ーンの結石種類と結石種類に固有の単位体積当たりの質
量とが含まれる。図2(a)〜図2(i)に複数種類の
参照パターンを示す。図2(a)〜図2(i)で、実線
部分は結石(の輪郭)、斜線部は背景部分、白抜け部分
は音響陰影部分に相当する。判断装置4により複数種類
の参照パターンの中から、対象パターンに最も類似する
1つの参照パターンが選択される。一般に、結石の種類
はコレステロール、ビリルビンカルシウム、リン酸カル
シウムの成分比と、結石内部断面構造の相違とにより区
別されている。例えば、図2(a)〜図2(d)及び図
2(i)は放射状構造、図2(e)は均一構造、図2
(f)は放射状構造を合せ持ち気泡を内封する層状構
造、図2(g)は放射状構造を合せ持ち周辺が石灰化し
た層状構造、図2(h)は周辺が石灰化した層状構造で
ある。図2(a)〜図2(c)はコレステロールとビリ
ルビンカルシウムを主成分として、(a)から(c)の
順位でビリルビンカルシウム成分比が高い。なお、カル
シウム成分比が高いほど、一般的に破砕し難い。図2
(e)と図2(f)はカルシウムを主成分としてこの例
の中で最も破砕し難い性質を有している。ここで掲げた
参照パターンはあくまで一例であり、実際にはさらに細
分化された多数種類の参照パターンが各々の属性データ
と共に第1記憶部5に記憶されている。
【0014】判断装置4は、第1記憶部5の複数種類の
参照パターンの中から、対象パターンに最も類似する1
つの参照パターンを選択し、その属性データから結石の
種類を判定する。また、判断装置4は、画像処理装置3
からの結石の長径と短径とから楕円近似により結石の体
積を求め、この体積に選択された参照パターンの属性デ
ータの単位体積当たりの質量を乗ずることにより、結石
の質量を推定する。これら結石の種類と質量は出力モニ
タ7に送られ、医師(オペレータ)に提供(提示)する
ために表示される。結石種類と結石質量とを検索キーと
して第2記憶部6をアクセスする。
【0015】第2記憶部6には、結石種類と結石質量と
の様々な組み合わせに対応して複数種類の照射条件が記
憶されている。第2記憶部6の記憶内容は、結石破砕の
治療を行う毎に図示しない追加更新手段を介して適時、
追加、更新されることが好ましい。判断装置4から送ら
れてきた結石種類と結石質量との組み合わせに対応する
照射条件が、第2記憶部6から判断装置4に選択的に返
送される。ここでいう照射条件には、衝撃波強度(焦点
での音圧)と、照射回数(超音波パルスの繰り返し数)
と、照射周期(照射の繰り返し時間間隔)とが含まれ
る。この照射条件は、出力モニタ7に送られ、医師(オ
ペレータ)に提供(提示)するために表示される。
【0016】またこの照射条件は、判断装置4から照射
条件設定装置8に送られる。照射条件設定装置8は、こ
の照射条件の衝撃波強度を実現するための強力圧電素子
に供給されるべき駆動電圧を設定し、この駆動電圧を示
すデータを照射回数及び照射周期(の各データ)と共に
結石破砕装置本体9に伝達する。
【0017】次に上述の如く構成された本実施例の動作
を説明する。図3はこの動作手順を示すフローチャート
である。まずステップS1で、超音波探触子1と超音波
診断装置本体2により結石付近の超音波画像(超音波画
像)が収集される。つまり送受信回路から駆動信号が超
音波探触子1の各圧電素子に異なる遅延時間を与えられ
て印加される。これによりある送信指向性をもつ超音波
ビームが患者に照射される。患者内からの反射波は超音
波探触子1の各圧電素子で受信され、電気信号(受信信
号)に変換される。受信信号は送受信回路で受信指向性
を与えられた後、信号処理回路でその包絡線が検出され
る。この動作が、異なる送信指向性及び受信指向性で繰
り返され、最終的に超音波画像が生成される。このとき
医師は超音波探触子1を移動、回転させて走査断面を移
動させ、最大径の結石像が得られるようにすることが好
ましい。
【0018】超音波画像は画像処理装置3に転送される
(ステップS2)。そこでまず結石の大きさ(径)を基
準とした結石周囲の領域の部分画像(抽出画像)が超音
波画像から抽出される(ステップS3)。具体的には、
しきい値処理により超音波画像から結石像が認識され、
結石の直径が計測される。この直径を基準長さとして、
基準長さの2倍が幅(横長)で基準長さの3倍が縦長の
サイズであって、音響陰影部分が最も超音波探触子1に
近い結石像の先端から基準長さの2倍の長さになるよう
な部分画像が、超音波画像から切り取られる。
【0019】ステップS4で、画像処理装置3により、
部分画像は、n値化処理(ここでは3とする)により結
石像、音響陰影部分、背景部分(組織部分)とに分別さ
れる。この3値化処理を経た部分画像(3値化画像)
は、判断装置4が実行するパターンマッチング処理にお
ける対象パターンとして判断装置4に送られる。また、
画像処理装置3で、3値化画像を用いて結石の長径と短
径とが計測され、判断装置4に送られる。
【0020】ステップS5では、判断装置4により第1
記憶部5の複数種類の参照パターンの中から、対象パタ
ーン(3値化画像)に最も類似する1つの参照パターン
が選択される。この選択された参照パターンの属性デー
タから、結石の種類が読み取られる(ステップS6)。
また、判断装置4により、画像処理装置3からの結石の
長径と短径とから楕円近似により結石の体積が求められ
る。この体積に、選択された参照パターンの属性データ
から読み取った単位体積当たりの質量を乗ずることによ
り、結石の質量が推定される(ステップS7)。これら
結石の種類と質量、そして径や体積、は、出力モニタ7
に送られ、医師(オペレータ)に提供(提示)するため
に表示される。
【0021】また、結石種類と結石質量とが検索キーと
して第2記憶部6がアクセスされる。判断装置4から送
られてきた結石種類と結石質量との組み合わせに対応す
る照射条件が、第2記憶部6から判断装置4に選択的に
返送される。これにより照射条件が予測される(ステッ
プS8)。ここでいう照射条件には、衝撃波強度(焦点
での音圧)と、照射回数(超音波パルスの繰り返し数)
と、照射周期(照射の繰り返し時間間隔)とが含まれ
る。この照射条件は、出力モニタ7に送られ、医師(オ
ペレータ)に提供(提示)するために表示される。医師
はこの表示された照射条件を患者の固有情報に照らし合
わせながら、図示しないキーボード等の入力機器を介し
て必要に応じて微修正する。なお、医師は提供を受けた
結石の種類や大きさから判断して、効果的な治療計画を
短時間で立案し、入力機器を介して照射条件を直接設定
するようにしてもよい。
【0022】最終的に確定された照射条件は、判断装置
4から照射条件設定装置8に送られ、照射条件設定装置
8により照射条件の衝撃波強度を実現するための強力圧
電素子に供給されるべき駆動電圧が設定され、この駆動
電圧を示すデータが照射回数及び照射周期(の各デー
タ)と共に結石破砕装置本体9に伝達され(ステップS
10)、この条件にしたがって結石破砕装置本体9によ
り結石破砕治療が開始される(ステップS11)。
【0023】このように本実施例によると、結石像や音
響陰影の形状に基づいて結石の種類を自動判定して医師
に提供できる。また、結石の大きさ(径、体積、質量)
を計測して、医師に提供できる。医師は提供を受けた結
石の種類や大きさに基づいて、効果的な治療計画を短時
間で立案できる。さらに、得られた結石の種類や大きさ
に応じた照射条件を自動的に設定することができる。 (第2実施例)図4は第2実施例に係る結石破砕装置の
構成図である。なお、図4において、図1と同じ部分に
は同符号を付して説明は省略する。
【0024】画像処理装置10は、図5(a)に示すよ
うに、超音波診断装置本体2からの超音波画像内の結石
像を通過するプロファイル軸上の画素を追跡し、その画
素値変化(プロファイル;図5(b)参照)を計測す
る。プロファイル軸の位置は、画像処理装置10により
次のように設定されることが好ましい。超音波画像にお
ける距離分解能は走査方向(方位方向ともいう)より、
深さ方向(超音波伝播方向)の方が各段に良好である。
したがって、プロファイル軸はあるラスタ上に設定され
る。また、画素値変化を高精度で捕らえるように、ある
ラスタとしては、結石部分が最大長(最大径)となるラ
スタが選択される。さらに、画素値誤差を抑えるため
に、図5(a)に斜線で示すようにプロファイル軸に一
定幅をもたせて、隣り合うラスタ上であって同一深度の
画素を加算平均することも考えられる。
【0025】また、画像処理装置10は、第1実施例と
同様に、結石の長径と短径とを計測する。パターンマッ
チング処理に用いられる結石の種類が異なる複数種類の
プロファイルパターン(参照パターン)と、各参照パタ
ーンに対応する属性データとが第1記憶部12に記憶さ
れている。属性データには、各々対応する参照パターン
の結石種類と結石種類に固有の単位体積当たりの質量と
が含まれる。図6(a)〜図6(e)に複数種類の参照
パターンを示す。
【0026】判断装置11は、第1記憶部12の複数種
類の参照パターンの中から、画像処理装置10からの計
測プロファイル(対象パターン)に最も類似する1つの
参照パターンを選択し、その属性データから結石の種類
を判定する。また、判断装置11は、画像処理装置10
からの結石の長径と短径とから楕円近似により結石の体
積を求め、この体積に選択された参照パターンの属性デ
ータの単位体積当たりの質量を乗ずることにより、結石
の質量を推定する。これら結石の種類と質量は出力モニ
タ7に送られ、医師(オペレータ)に提供(提示)する
ために表示される。結石種類と結石質量とを検索キーと
して第2記憶部13がアクセスされる。
【0027】次に上述の如く構成された本実施例の動作
を説明する。図7はこの動作手順を示すフローチャート
である。まずステップS21で、超音波探触子1と超音
波診断装置本体2により結石付近の超音波画像(超音波
画像)が収集される。このとき医師は超音波探触子1を
移動、回転させて走査断面を移動させ、最大径の結石像
が得られるようにすることが好ましい。
【0028】超音波画像は画像処理装置3に転送される
(ステップS22)。そこでまず、画像処理装置3によ
りプロファイル軸の位置が上述したように設定される
(ステップS23)。つまり、理想的には、プロファイ
ル軸は、結石像の最大径を通るあるラスタ上に設定され
る。このプロファイル軸に沿って画素が追跡されて画素
値変化が計測され、それがプロファイルデータとして判
断装置11に供給される。また、画像処理装置10で
は、結石像の長径と短径とが計測され、判断装置11に
送られる。
【0029】ステップS25とステップS26では、パ
ターンマッチング処理により、第1記憶部12の複数種
類の参照パターンの中から、対象パターン(プロファイ
ルデータ)に最も類似する1つの参照パターンが選択さ
れる。ここではいわゆる特徴量パターンマッチングが採
用される。この方法は、対象パターンと参照パターンと
の複数種類の特徴量各々を対比させることにより類似判
定を行う。ここでは特徴量として、プロファイルの離散
点での傾斜と、図5(b)に示すように最大振幅の1/
2の値(半値)を越える距離を表す半値幅とが取り扱わ
れる。これらの特徴量は判断部11で計算される。勿
論、第1記憶部12にも各参照パターンの特徴量が予め
計算され記憶されていることが処理時間短縮の観点から
好ましい。
【0030】対象パターンに最も類似する1つの参照パ
ターンが選択されると、ステップS27で、この選択さ
れた参照パターンの属性データから、結石の種類が読み
取られる。また、判断装置11により、画像処理装置1
0からの結石の長径と短径とから楕円近似により結石の
体積が求められる。この体積に、選択された参照パター
ンの属性データから読み取った単位体積当たりの質量を
乗ずることにより、結石の質量が推定される(ステップ
S28)。これら結石の種類と質量、そして径や体積、
は、出力モニタ7に送られ、医師(オペレータ)に提供
(提示)するために表示される。
【0031】また、結石種類と結石質量とが検索キーと
して第2記憶部6がアクセスされる。判断装置11から
送られてきた結石種類と結石質量との組み合わせに対応
する照射条件が、第2記憶部6から判断装置11に選択
的に返送される。これにより照射条件が予測される(ス
テップS29)。ここでいう照射条件には、衝撃波強度
(焦点での音圧)と、照射回数(超音波パルスの繰り返
し数)と、照射周期(照射の繰り返し時間間隔)とが含
まれる。この照射条件は、出力モニタ7に送られ、医師
(オペレータ)に提供(提示)するために表示される
(ステップS30)。医師はこの表示された照射条件を
患者の固有情報に照らし合わせながら、図示しないキー
ボード等の入力機器を介して必要に応じて微修正する。
なお、医師は提供を受けた結石の種類や大きさから判断
して、効果的な治療計画を短時間で立案し、入力機器を
介して照射条件を直接設定するようにしてもよい。
【0032】最終的に確定された照射条件は、判断装置
11から照射条件設定装置8に送られ、照射条件設定装
置8により照射条件の衝撃波強度を実現するための強力
圧電素子に供給されるべき駆動電圧が設定され、この駆
動電圧を示すデータが照射回数及び照射周期(の各デー
タ)と共に結石破砕装置本体9に伝達され(ステップS
31)、この条件にしたがって結石破砕装置本体9によ
り結石破砕治療が開始される(ステップS32)。この
ように本実施例によっても第1実施例と同様の効果が得
られる。
【0033】本発明は上記実施例に限定されず種々変形
して実施可能である。例えば上述の説明では、超音波で
結石付近の画像を収集したが、この画像収集装置として
は超音波診断装置に限定されず、X線コンピュータトモ
グラフィ装置、磁気共鳴イメージング装置、X線診断装
置等を採用してもよい。図8は、図1に示した第1実施
例装置にX線コンピュータトモグラフィ装置を採用した
場合のブロック図を示し、図9にこの場合の照射条件設
定の手順を示している。図8、図9に示したように、画
像収集装置として超音波診断装置から他のものに変更し
ても、取り扱う画像の種類が相違するだけで他の基本的
構成要素や動作手順は第1実施例と何等変化するもので
はない、
【0034】
【発明の効果】請求項1の発明は、患者内の結石を破砕
するために超音波を集束させて焦点を形成する結石破砕
装置本体と、上記結石を含む領域の画像を収集する画像
収集手段と、複数種類の結石それぞれの形状パターンを
記憶する記憶手段と、上記画像からn値化処理(nは2
以上の整数)により結石像を抽出する抽出手段と、上記
抽出手段により抽出された結石像にマッチングする上記
記憶手段に記憶されている上記形状パターンの中の1つ
を選択する選択手段と、上記選択手段で選択された形状
パターンの結石の種類を出力する出力手段とを具備した
ことにより、結石像の形状パターンに基づいて結石の種
類を判定して医師に提供することができる結石破砕装置
を提供できる。
【0035】請求項3の発明は、患者内の結石を破砕す
るために超音波を集束させて焦点を形成する結石破砕装
置本体と、上記結石を含む領域の画像を収集する画像収
集手段と、複数種類の結石それぞれの画素値変化パター
ンを記憶する記憶手段と、上記画像の結石像を通過する
プロファイル軸上の画素値変化を計測する計測手段と、
上記計測手段で計測された画素値変化にマッチングする
上記記憶手段に記憶されている上記画素値パターンの中
の1つを選択する選択手段と、上記選択手段で選択され
た画素値パターンの結石の種類を出力する出力手段とを
具備したことにより、結石の画素値変化に基づいて結石
の種類を判定して医師に提供することができる結石破砕
装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例に係る結石破砕装置のブロック図。
【図2】図1の第1記憶部に記憶される様々な結石の画
像パターンの一例を示す図。
【図3】第1実施例の処理手順を示すフローチャート。
【図4】第2実施例に係る結石破砕装置のブロック図。
【図5】図4の画像処理装置が規定するプロファイル軸
および作成するプロファイル曲線を示す図。
【図6】図4の第1記憶部に記憶される様々な結石の画
素値変化パターンの一例を示す図。
【図7】第2実施例の処理手順を示すフローチャート。
【図8】画像収集装置としてX線CTを採用した図1の
結石破砕装置のブロック図。
【図9】図8の装置による処理手順を示すフローチャー
ト。
【符号の説明】
1…超音波探触子、2…超音波診断装置本体、3…画像
処理装置、4…判断装置、5…第1記憶部、6…第2記
憶部、7…出力モニタ、8…照射条件設定装置、9…結
石破砕装置本体。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 患者内の結石を破砕するために超音波を
    集束させて焦点を形成する結石破砕装置本体と、 前記結石を含む領域の画像を収集する画像収集手段と、 複数種類の結石それぞれの形状パターンを記憶する記憶
    手段と、 前記画像からn値化処理(nは2以上の整数)により結
    石像を抽出する抽出手段と、 前記抽出手段により抽出された結石像にマッチングする
    前記記憶手段に記憶されている前記形状パターンの中の
    1つを選択する選択手段と、 前記選択手段で選択された形状パターンの結石の種類を
    出力する出力手段とを具備することを特徴とする結石破
    砕装置。
  2. 【請求項2】 前記抽出手段により抽出された結石像の
    径を計測し、この径を前記出力手段を介して出力する手
    段をさらに備えることを特徴とする請求項1記載の結石
    破砕装置。
  3. 【請求項3】 患者内の結石を破砕するために超音波を
    集束させて焦点を形成する結石破砕装置本体と、 前記結石を含む領域の画像を収集する画像収集手段と、 複数種類の結石それぞれの画素値変化パターンを記憶す
    る記憶手段と、 前記画像の結石像を通過するプロファイル軸上の画素値
    変化を計測する計測手段と、 前記計測手段で計測された画素値変化にマッチングする
    前記記憶手段に記憶されている前記画素値パターンの中
    の1つを選択する選択手段と、 前記選択手段で選択された画素値パターンの結石の種類
    を出力する出力手段とを具備することを特徴とする結石
    破砕装置。
  4. 【請求項4】 前記画像の結石像の径を計測し、この径
    を前記出力手段を介して出力する手段をさらに備えるこ
    とを特徴とする請求項3記載の結石破砕装置。
JP6098587A 1994-05-12 1994-05-12 結石破砕装置 Pending JPH07303656A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015511139A (ja) * 2012-02-06 2015-04-16 インサイテック・リミテッド 非侵襲的療法中の参照ベースの動き追跡
CN113081244A (zh) * 2021-05-14 2021-07-09 江苏邦士医疗科技有限公司 一种体内结石粉碎仪

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