JPH0730453B2 - セラミツクパツケ−ジの部分メツキ方法及びその装置 - Google Patents
セラミツクパツケ−ジの部分メツキ方法及びその装置Info
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- JPH0730453B2 JPH0730453B2 JP7045187A JP7045187A JPH0730453B2 JP H0730453 B2 JPH0730453 B2 JP H0730453B2 JP 7045187 A JP7045187 A JP 7045187A JP 7045187 A JP7045187 A JP 7045187A JP H0730453 B2 JPH0730453 B2 JP H0730453B2
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- Japan
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- plating
- ceramic package
- plated
- tank
- holes
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/026—Electroplating of selected surface areas using locally applied jets of electrolyte
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈発明の利用分野〉 この発明は、セラミックパッケージのメッキ方法、特に
そのメッキ対象面部にのみ金等の貴金属をメッキする部
分メッキ方法及びその装置に関する。ここで、第５図に
示すセラミックパッケージ１とは、段々状に形成された
シーリング部２、リード部３及びダイパッド部４から成
るマウント部５を有し、両サイドにはサイドリード部６
が設けられているもので、このうちマウント部５がメッ
キ対象面部とされるものである。
そのメッキ対象面部にのみ金等の貴金属をメッキする部
分メッキ方法及びその装置に関する。ここで、第５図に
示すセラミックパッケージ１とは、段々状に形成された
シーリング部２、リード部３及びダイパッド部４から成
るマウント部５を有し、両サイドにはサイドリード部６
が設けられているもので、このうちマウント部５がメッ
キ対象面部とされるものである。
尚、本明細書における「メッキ」とは、「電解メッキ」
又は「無電解メッキ」の何れであってもよい。
又は「無電解メッキ」の何れであってもよい。
〈従来の技術〉 従来、セラミックパッケージのメッキ方法としては、例
えば、ラックメッキ方法が、またその部分メッキ方法と
しては、メジストシール法、あるいは機械的マスキング
方法（モジュールマスク；日本エレクトロプレイテイン
グ・エンジニヤース株式会社の登録商標）等が知られて
いる。
えば、ラックメッキ方法が、またその部分メッキ方法と
しては、メジストシール法、あるいは機械的マスキング
方法（モジュールマスク；日本エレクトロプレイテイン
グ・エンジニヤース株式会社の登録商標）等が知られて
いる。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、上記ラックメッキ方法は、メッキ処理作
業自体は簡単・容易であるものの、不必要な部分（具体
的には、サイドリード部６）にもメッキされてしまい金
等の高価なメッキ材料を徒に浪費してしまうという点で
不十分であり、また上記レジストシール法は、レジスト
処理作業が大変であるため作業性において劣り、また上
記機械的シール法は、セラミックパッケージ１の特性、
即ちマウント部５とサイドリード部６との間が非常に狭
い（通常1mm以下）という特性故に、この部分について
充分なシールのスペースを採ることができないため確実
なシールを行うことができず、結局、シール漏れによっ
て生じた不要部分のメッキを剥離しなければならないこ
とになり、結果として、経済性及び作業性とも不十分な
ものとなってしまう。
業自体は簡単・容易であるものの、不必要な部分（具体
的には、サイドリード部６）にもメッキされてしまい金
等の高価なメッキ材料を徒に浪費してしまうという点で
不十分であり、また上記レジストシール法は、レジスト
処理作業が大変であるため作業性において劣り、また上
記機械的シール法は、セラミックパッケージ１の特性、
即ちマウント部５とサイドリード部６との間が非常に狭
い（通常1mm以下）という特性故に、この部分について
充分なシールのスペースを採ることができないため確実
なシールを行うことができず、結局、シール漏れによっ
て生じた不要部分のメッキを剥離しなければならないこ
とになり、結果として、経済性及び作業性とも不十分な
ものとなってしまう。
そこで、この発明では、確実なシール高価を以て、しか
も正確且つ迅速にメッキ対象面部へのメッキを行なえる
セラミックパッケージの部分メッキ方法及びその装置を
提供することを目的としている。
も正確且つ迅速にメッキ対象面部へのメッキを行なえる
セラミックパッケージの部分メッキ方法及びその装置を
提供することを目的としている。
〈問題点を解決するための手段〉 上記目的を達成するための手段として、第１発明〔特許
請求の範囲（１）記載の発明、以下同じ〕では、メッキ
液を噴射状態にてオーバーフロー型のメッキ処理槽内へ
供給すると共に、所定液面レベルを保たせつつこのメッ
キ処理槽から排出・回収せしめ且つ、セラミックパッケ
ージのメッキ対象面部を前記液面に対し傾斜させた状態
でメッキ液と接触せしめることを要旨とし、また第２発
明〔特許請求の範囲（２）記載の発明、以下同じ〕で
は、メッキ装置に、噴射状態にて供給されるメッキ液を
オーバーフロー堰にて所定液面レベルを保ちながら排出
するメッキ処理槽及びメッキ液の液面に対し傾斜状態で
配される上蓋を設け、メッキ対象物たるセラミックパッ
ケージのメッキ対象面部に相応する第１メッキ開口及び
この第１メッキ開口へ一端を臨ませる複数の第１通孔を
備えるマスキングパッドを前記上蓋の上面に装着し且
つ、この上蓋に前記第１メッキ開口に連通する第２メッ
キ開口及び一端を前記各第１通行に連通し他端をメッキ
処理槽内へ臨ませる複数の第２通孔を設けることを要旨
としている。
請求の範囲（１）記載の発明、以下同じ〕では、メッキ
液を噴射状態にてオーバーフロー型のメッキ処理槽内へ
供給すると共に、所定液面レベルを保たせつつこのメッ
キ処理槽から排出・回収せしめ且つ、セラミックパッケ
ージのメッキ対象面部を前記液面に対し傾斜させた状態
でメッキ液と接触せしめることを要旨とし、また第２発
明〔特許請求の範囲（２）記載の発明、以下同じ〕で
は、メッキ装置に、噴射状態にて供給されるメッキ液を
オーバーフロー堰にて所定液面レベルを保ちながら排出
するメッキ処理槽及びメッキ液の液面に対し傾斜状態で
配される上蓋を設け、メッキ対象物たるセラミックパッ
ケージのメッキ対象面部に相応する第１メッキ開口及び
この第１メッキ開口へ一端を臨ませる複数の第１通孔を
備えるマスキングパッドを前記上蓋の上面に装着し且
つ、この上蓋に前記第１メッキ開口に連通する第２メッ
キ開口及び一端を前記各第１通行に連通し他端をメッキ
処理槽内へ臨ませる複数の第２通孔を設けることを要旨
としている。
〈作用〉 即ち、噴射状態にてオーバーフロー型のメッキ処理槽内
へ供給することにより常に十分な撹拌をメッキ液に与え
ているので、正確且つ迅速なメッキに好適な条件を得ら
れると同時に、メッキ液を所定液面レベルを保たせつつ
このオーバーフロー型のメッキ処理槽から排出・回収で
しめると共に、このメッキ液へメッキ対象面部を液面に
対し傾斜させた状態で接触せしめたことにより、前記噴
射状態による撹拌の圧力が必要以上にメッキ対象面部へ
及ぶことのないようにしているので、僅かなシールスペ
ースであっても十分なシール効果を得られることになる
（第１発明、第２発明）。
へ供給することにより常に十分な撹拌をメッキ液に与え
ているので、正確且つ迅速なメッキに好適な条件を得ら
れると同時に、メッキ液を所定液面レベルを保たせつつ
このオーバーフロー型のメッキ処理槽から排出・回収で
しめると共に、このメッキ液へメッキ対象面部を液面に
対し傾斜させた状態で接触せしめたことにより、前記噴
射状態による撹拌の圧力が必要以上にメッキ対象面部へ
及ぶことのないようにしているので、僅かなシールスペ
ースであっても十分なシール効果を得られることになる
（第１発明、第２発明）。
また、マスキングパッド及びこのマスキングパッドが装
着される上蓋に、相互に連通する第１、第２の両通孔を
各々設け、第１通孔の一端を第１メッキ開口へ臨ませる
と同時に第２通孔の他端をメッキ処理槽内へ臨ませてい
るので、この両通孔を通ってメッキ液が循環することに
よりメッキ対象面部が有する凸凹（段々）の隅々までも
撹拌効果が及ぶと共に、この循環により凸凹（段々）の
隅に滞留し易い気泡を排除できることになり、より迅速
且つ正確なメッキを行えることになる（第２発明）。
着される上蓋に、相互に連通する第１、第２の両通孔を
各々設け、第１通孔の一端を第１メッキ開口へ臨ませる
と同時に第２通孔の他端をメッキ処理槽内へ臨ませてい
るので、この両通孔を通ってメッキ液が循環することに
よりメッキ対象面部が有する凸凹（段々）の隅々までも
撹拌効果が及ぶと共に、この循環により凸凹（段々）の
隅に滞留し易い気泡を排除できることになり、より迅速
且つ正確なメッキを行えることになる（第２発明）。
〈実施例〉 以下、この発明の実施例を、第１図〜第７図を参照して
説明する。尚、以下の説明では、第２発明を主体とし、
第１発明については、適宜言及するものとする。
説明する。尚、以下の説明では、第２発明を主体とし、
第１発明については、適宜言及するものとする。
このセラミックパッケージの部分メッキ装置10では、オ
−バーフロー型のメッキ処理槽11、このメッキ処理11か
ら排出されるメッキ液12を回収する回収槽13及びこの両
槽11,13を覆う上蓋14を備えるスパージャー15を設けて
いる。
−バーフロー型のメッキ処理槽11、このメッキ処理11か
ら排出されるメッキ液12を回収する回収槽13及びこの両
槽11,13を覆う上蓋14を備えるスパージャー15を設けて
いる。
メッキ処理槽11は、メッキ液12の液面16に対し傾斜状態
とされたその底部18に噴射体19を備えており、メッキ処
理槽11と噴射体19の接続は、噴射ノズル20及び複数の補
助噴射孔21を備える陽極化された噴射プレート22を介し
てなされている。ここで、噴射プレート22に突出する噴
射ノズル20と共に複数の補助噴射孔21を設け、両者の組
合せによりメッキ液12の撹拌をいわば立体的に効率よく
行えるようにしているのに応じて、噴射ノズル20の先端
開口をマウント部５（メッキ対象面部）より15〜50mm
と、通常のジェットメッキの場合の３〜12mmに比べ大き
く離している。このことは、後述のメッキ液面16に対す
るマウント部５（メッキ対象面部）の傾斜設定と同様
に、必要以上の撹拌圧がマウント部５、具体的にはマウ
ント部５とサイドリード部６との間をマスキングパッド
28がシールしている部分へ及ぶのを防ぐ作用を有するも
のである。また、複数の補助噴射孔21を設けることは、
メッキ液12のメッキ処理槽11への供給乃至メッキ処理槽
11からの排出を迅速に行えるという点でも有用である。
尚、噴射ノズル20は、個々のメッキ条件での要求に応じ
て選択的に陽極化されるものである。
とされたその底部18に噴射体19を備えており、メッキ処
理槽11と噴射体19の接続は、噴射ノズル20及び複数の補
助噴射孔21を備える陽極化された噴射プレート22を介し
てなされている。ここで、噴射プレート22に突出する噴
射ノズル20と共に複数の補助噴射孔21を設け、両者の組
合せによりメッキ液12の撹拌をいわば立体的に効率よく
行えるようにしているのに応じて、噴射ノズル20の先端
開口をマウント部５（メッキ対象面部）より15〜50mm
と、通常のジェットメッキの場合の３〜12mmに比べ大き
く離している。このことは、後述のメッキ液面16に対す
るマウント部５（メッキ対象面部）の傾斜設定と同様
に、必要以上の撹拌圧がマウント部５、具体的にはマウ
ント部５とサイドリード部６との間をマスキングパッド
28がシールしている部分へ及ぶのを防ぐ作用を有するも
のである。また、複数の補助噴射孔21を設けることは、
メッキ液12のメッキ処理槽11への供給乃至メッキ処理槽
11からの排出を迅速に行えるという点でも有用である。
尚、噴射ノズル20は、個々のメッキ条件での要求に応じ
て選択的に陽極化されるものである。
回収槽13は、傾斜状態のメッキ処理槽11の上側（Ａ側）
に設けられており、メッキ処置槽11の傾斜上端に設けた
オーバーフロー堰24にて所定液面レベルを保ちながら排
出するメッキ液12を回収し貯液槽25へ戻すためのもので
ある。ここで、「所定液面レベル」とは、第１図の如き
状態においてセラミックパッケージ１のマウント部５
（メッキ対象面部）全体がメッキ液16に接触し得る状
態、即ちマウント部５（メッキ対象面部）の上端以上
で、好ましくはこの上端より数mm高い液面レベルをい
う。
に設けられており、メッキ処置槽11の傾斜上端に設けた
オーバーフロー堰24にて所定液面レベルを保ちながら排
出するメッキ液12を回収し貯液槽25へ戻すためのもので
ある。ここで、「所定液面レベル」とは、第１図の如き
状態においてセラミックパッケージ１のマウント部５
（メッキ対象面部）全体がメッキ液16に接触し得る状
態、即ちマウント部５（メッキ対象面部）の上端以上
で、好ましくはこの上端より数mm高い液面レベルをい
う。
上蓋14には、マウント部５に相応する第１メッキ開口26
及びこの第１メッキ開口26へ一端を臨ませる複数の第１
通孔27を備え、セラミックパッケージ１のマウンド部５
以外をメッキ液12からシールするマスキングパッド28が
装着されると共に、第１メッキ開口26に連通する第２メ
ッキ開口29及び一端を各第１通孔27に連通し他端をメッ
キ処理槽11内へ臨ませる複数の第２通孔30が設けれてい
る。しかも、この上蓋14は、メッキ処理槽11の底部18と
平行状態で配され、同様にメッキ液12の液面16に対し傾
斜状態とされている。メッキ液12の液面16に対する上蓋
14の傾斜角度Θは、５°〜45°である。尚、この実施例
では、第１、第２両通孔27,30を各々第１、第２両メッ
キ開口26、29各々の両面に設けているが、上側（Ａ側）
のみに設けるものであってもよい。ただ、後述の如き両
通孔27、30の気泡排出機能からすると、上側（Ａ側）の
第２通孔30は、気泡が排出し易いように、第１図中で水
平乃至右上がりの状態にして設けられるのがより一層好
ましいものである。また、マスキングパッド13の第１メ
ッキ開口26に形状は、セラミックパッケージ１との接触
側へ向かって広がる錐体状とされているが、このような
形状にすると、マウント部５のシーリング部２のメッキ
厚がリード部３乃至ダイパッド部４のメッキ厚より厚く
なってしまうのを防止できるという点で好ましいが、必
ずしもこれに限られず、例えば第７図に示すような直体
状であってもよい。
及びこの第１メッキ開口26へ一端を臨ませる複数の第１
通孔27を備え、セラミックパッケージ１のマウンド部５
以外をメッキ液12からシールするマスキングパッド28が
装着されると共に、第１メッキ開口26に連通する第２メ
ッキ開口29及び一端を各第１通孔27に連通し他端をメッ
キ処理槽11内へ臨ませる複数の第２通孔30が設けれてい
る。しかも、この上蓋14は、メッキ処理槽11の底部18と
平行状態で配され、同様にメッキ液12の液面16に対し傾
斜状態とされている。メッキ液12の液面16に対する上蓋
14の傾斜角度Θは、５°〜45°である。尚、この実施例
では、第１、第２両通孔27,30を各々第１、第２両メッ
キ開口26、29各々の両面に設けているが、上側（Ａ側）
のみに設けるものであってもよい。ただ、後述の如き両
通孔27、30の気泡排出機能からすると、上側（Ａ側）の
第２通孔30は、気泡が排出し易いように、第１図中で水
平乃至右上がりの状態にして設けられるのがより一層好
ましいものである。また、マスキングパッド13の第１メ
ッキ開口26に形状は、セラミックパッケージ１との接触
側へ向かって広がる錐体状とされているが、このような
形状にすると、マウント部５のシーリング部２のメッキ
厚がリード部３乃至ダイパッド部４のメッキ厚より厚く
なってしまうのを防止できるという点で好ましいが、必
ずしもこれに限られず、例えば第７図に示すような直体
状であってもよい。
尚、図中、32はポンプ、33は整流器である。また、36は
メッキ処理槽11内を大気圧と平行させるための通気孔で
ある。
メッキ処理槽11内を大気圧と平行させるための通気孔で
ある。
以下、このセラミックパッケージの部分メッキ装置10の
作動状態を説明する。
作動状態を説明する。
メッキ液12は、貯液槽25よりポンプ32にて送られ、噴射
体19を介して噴射状態にてメッキ処理槽11へ供給され
る。このようにメッキ処理槽11へ供給されたメッキ液12
は、オーバーフロー堰24にて所定液面レベルを保ちつつ
回収槽13へ排出せしめられている。そして、メッキ対象
物としてのセラミックパッケージ１は、第１メッキ開口
26へそのマウント部５を合わされて図示せぬ押圧手段に
より矢示Ｂ方向より押し付けられながら上蓋14、具体的
にはマスキンングパッド28にセットされることにより、
メッキ液12の液面16に対し傾斜状態とされると共に、マ
スキングパッド28にてシールされ、マウント部５のみを
メッキ液12に接触させて部分メッキされることになる。
この際、マウント部５にある凸凹（段々）がメッキ状態
に微妙な影響を及ぼすと同時に、凸凹（段々）の隅にマ
ウント部５に付着していた気泡やメッキにより生じる気
泡が滞留し易いものであるが、マスキングパッド28及び
上蓋14の第１、第２両通孔27、30を通ってメッキ液12が
循環することにより、凸凹（段々）の隅々までの撹拌効
果がよくいきわたり凸凹（段々）の微妙な影響を抑える
ことができ、さらにこの循環により凸凹（段々）の隅に
滞留する気泡を排除できることになる。
体19を介して噴射状態にてメッキ処理槽11へ供給され
る。このようにメッキ処理槽11へ供給されたメッキ液12
は、オーバーフロー堰24にて所定液面レベルを保ちつつ
回収槽13へ排出せしめられている。そして、メッキ対象
物としてのセラミックパッケージ１は、第１メッキ開口
26へそのマウント部５を合わされて図示せぬ押圧手段に
より矢示Ｂ方向より押し付けられながら上蓋14、具体的
にはマスキンングパッド28にセットされることにより、
メッキ液12の液面16に対し傾斜状態とされると共に、マ
スキングパッド28にてシールされ、マウント部５のみを
メッキ液12に接触させて部分メッキされることになる。
この際、マウント部５にある凸凹（段々）がメッキ状態
に微妙な影響を及ぼすと同時に、凸凹（段々）の隅にマ
ウント部５に付着していた気泡やメッキにより生じる気
泡が滞留し易いものであるが、マスキングパッド28及び
上蓋14の第１、第２両通孔27、30を通ってメッキ液12が
循環することにより、凸凹（段々）の隅々までの撹拌効
果がよくいきわたり凸凹（段々）の微妙な影響を抑える
ことができ、さらにこの循環により凸凹（段々）の隅に
滞留する気泡を排除できることになる。
このように、メッキ液12に常に十分な撹拌を与えている
ので、正確且つ迅速なメッキに好適な条件を得られると
同時に、噴射状態による撹拌の圧力が必要以上にマウン
ト部５、具体的にはマウント部５とサイドリード部６と
の間をマスキングパッド28がシールしている部分へ及ぶ
ことのないようにしているので、僅かなシールスペース
であっても十分なシール効果を得られることになる。迅
速なメッキ条件の一つの具体的数値例としては、１〜3A
/dm2の電流密度が可能となり、通常0.25A/dm2の電流密
度しか与えることのできないラックメッキ方法に比べ非
常に秀れたものとなっている点が挙げられる。また、第
１、第２の両通孔27、30により、マウント部５が有する
凸凹（段々）の隅々までも撹拌効果が及ぶと共に、凸凹
（段々）の隅に滞留し易い気泡を排除できることにな
り、より迅速且つ正確なメッキを行えることにもなる。
ので、正確且つ迅速なメッキに好適な条件を得られると
同時に、噴射状態による撹拌の圧力が必要以上にマウン
ト部５、具体的にはマウント部５とサイドリード部６と
の間をマスキングパッド28がシールしている部分へ及ぶ
ことのないようにしているので、僅かなシールスペース
であっても十分なシール効果を得られることになる。迅
速なメッキ条件の一つの具体的数値例としては、１〜3A
/dm2の電流密度が可能となり、通常0.25A/dm2の電流密
度しか与えることのできないラックメッキ方法に比べ非
常に秀れたものとなっている点が挙げられる。また、第
１、第２の両通孔27、30により、マウント部５が有する
凸凹（段々）の隅々までも撹拌効果が及ぶと共に、凸凹
（段々）の隅に滞留し易い気泡を排除できることにな
り、より迅速且つ正確なメッキを行えることにもなる。
第６図には、他の実施例を示す。この実施例は第２通孔
30に接続するサブ通孔34を設け、このサブ通孔34より第
２通孔30を介してマウント部５へエアを噴き出し、メッ
キ処理槽11からメッキ液12を排出した後にものなおマウ
ント部５に付着しているメッキ液12を除去し、ドラッグ
アウト（回収工程へのメッキ液の持ち出し）の量をでき
るだけ少なくしている点に特徴がある。尚、図中35は、
セラミックパケージ１を位置決めするためのピンであ
る。その他の点については、前記実施例と同様なのでそ
の説明を省略する。
30に接続するサブ通孔34を設け、このサブ通孔34より第
２通孔30を介してマウント部５へエアを噴き出し、メッ
キ処理槽11からメッキ液12を排出した後にものなおマウ
ント部５に付着しているメッキ液12を除去し、ドラッグ
アウト（回収工程へのメッキ液の持ち出し）の量をでき
るだけ少なくしている点に特徴がある。尚、図中35は、
セラミックパケージ１を位置決めするためのピンであ
る。その他の点については、前記実施例と同様なのでそ
の説明を省略する。
〈発明の効果〉 この発明は、以上説明してきた如く、噴射状態による供
給とオーバーフロー（排出）とを組合せ、しかもメッキ
液の液面に対し傾斜状態とさせてメッキ対象面部をメッ
キ液と接触させることとし、これらの３条件を有機的に
協働させ微妙なバランスのメッキ条件を形成しているの
で、秀れがシール性を以て、しかも正確且つ迅速にセラ
ミックパッケージの部分メッキを行えるという秀れた効
果がある（第１発明、第２発明）。
給とオーバーフロー（排出）とを組合せ、しかもメッキ
液の液面に対し傾斜状態とさせてメッキ対象面部をメッ
キ液と接触させることとし、これらの３条件を有機的に
協働させ微妙なバランスのメッキ条件を形成しているの
で、秀れがシール性を以て、しかも正確且つ迅速にセラ
ミックパッケージの部分メッキを行えるという秀れた効
果がある（第１発明、第２発明）。
また、マスキングパッド及び上蓋に、相互に連通する第
１、第２の両通孔を設け、この両通孔を介してメッキ液
の循環によりメッキ対象面部が有する凸凹の隅々までも
撹拌効果が及ぶようにすると共に、この環境により凸凹
の隅に滞留し易い気泡を排除することとしているので、
より正確且つ迅速なメッキを行えるという秀れた効果も
ある（第２発明）。
１、第２の両通孔を設け、この両通孔を介してメッキ液
の循環によりメッキ対象面部が有する凸凹の隅々までも
撹拌効果が及ぶようにすると共に、この環境により凸凹
の隅に滞留し易い気泡を排除することとしているので、
より正確且つ迅速なメッキを行えるという秀れた効果も
ある（第２発明）。
第１図は、第２発明の実施例に係るセラミックパッケー
ジの部分メッキ装置の要部を示す概略側面図、 第２図は、マスキングパッドの概略斜視図、 第３図は、第２図中の矢示III−III線に沿う断面図、 第４図は、第２図中の矢示IV−IV線に沿う断面図、 第５図は、セラミックパッケージの概略斜視図、 第６図は、他の実施例に係るセラミックパッケージの部
分メッキ装置の要部を示す概略側断面図、そして 第７図は、他の実施例に係るマスキングパッドの概略断
面図である。 １……セラミックパッケージ ５……マウント部（メッキ対象画面）、 10……セラミックパッケージの部分メッキ装置 11……メッキ処理槽 12……メッキ液 13……回収槽 14……上蓋 16……液面 24……オーバーフロー堰 26……第１メッキ開口 27……第１通孔 28……マスキングパッド 29……第２メッキ開口 30……第２通孔
ジの部分メッキ装置の要部を示す概略側面図、 第２図は、マスキングパッドの概略斜視図、 第３図は、第２図中の矢示III−III線に沿う断面図、 第４図は、第２図中の矢示IV−IV線に沿う断面図、 第５図は、セラミックパッケージの概略斜視図、 第６図は、他の実施例に係るセラミックパッケージの部
分メッキ装置の要部を示す概略側断面図、そして 第７図は、他の実施例に係るマスキングパッドの概略断
面図である。 １……セラミックパッケージ ５……マウント部（メッキ対象画面）、 10……セラミックパッケージの部分メッキ装置 11……メッキ処理槽 12……メッキ液 13……回収槽 14……上蓋 16……液面 24……オーバーフロー堰 26……第１メッキ開口 27……第１通孔 28……マスキングパッド 29……第２メッキ開口 30……第２通孔
Claims (2)
- 【請求項１】メッキ液を噴射状態にてオーバーフロー型
のメッキ処理槽内へ供給すると共に、所定液面レベルを
保たせつつこのメッキ処理槽から排出・回収せしめ且
つ、セラミックパッケージのメッキ対象面部を前記液面
に対し傾斜させた状態でメッキ液と接触せしめるセラミ
ックパッケージの部分メッキ方法。 - 【請求項２】噴射状態にて供給されるメッキ液をオーバ
ーフロー堰にて所定液面レベルを保ちながら排出するメ
ッキ処理槽と、 メッキ液の液面に対し傾斜状態で配される上蓋とを設
け、そして メッキ対象物たるセラミックパッケージのメッキ対象面
部に相応する第１メッキ開口及びこの第１メッキ開口へ
一端を臨ませる複数の第１通孔を備えるマスキングパッ
ドを前記上蓋の上面に装着し且つ、この上蓋に前記第１
メッキ開口に連通する第２メッキ開口及び一端を前記各
第１通孔に連通し他端をメッキ処理槽内へ臨ませる複数
の第２通孔を設けたセラミックパッケージの部分メッキ
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7045187A JPH0730453B2 (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | セラミツクパツケ−ジの部分メツキ方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7045187A JPH0730453B2 (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | セラミツクパツケ−ジの部分メツキ方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63238283A JPS63238283A (ja) | 1988-10-04 |
| JPH0730453B2 true JPH0730453B2 (ja) | 1995-04-05 |
Family
ID=13431881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7045187A Expired - Lifetime JPH0730453B2 (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | セラミツクパツケ−ジの部分メツキ方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730453B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4923224B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2012-04-25 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 金属セラミック複合部材に対するメッキ方法、および金属セラミック複合部材に対するパターン製造方法 |
| CN117966237B (zh) * | 2024-03-28 | 2024-05-31 | 合肥先进封装陶瓷有限公司 | 一种陶瓷封装基座的镀金设备 |
-
1987
- 1987-03-26 JP JP7045187A patent/JPH0730453B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63238283A (ja) | 1988-10-04 |
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