JPH07307491A - Ｌｅｄ集合体モジュールおよびその作製方法 - Google Patents
Ｌｅｄ集合体モジュールおよびその作製方法Info
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- JPH07307491A JPH07307491A JP6097752A JP9775294A JPH07307491A JP H07307491 A JPH07307491 A JP H07307491A JP 6097752 A JP6097752 A JP 6097752A JP 9775294 A JP9775294 A JP 9775294A JP H07307491 A JPH07307491 A JP H07307491A
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- led chip
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- bonding wire
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤ集合体モジュールの配光特性のばらつ
きを大幅に低減する。 【構成】 ＬＥＤチップ２の上部電極とランド部５とを
電気的に接続するボンディングワイヤ４の延出方向を少
なくとも２方向に設定し、各延出方向のボンディングワ
イヤ４の数を互いにほぼ等しく設定した。
きを大幅に低減する。 【構成】 ＬＥＤチップ２の上部電極とランド部５とを
電気的に接続するボンディングワイヤ４の延出方向を少
なくとも２方向に設定し、各延出方向のボンディングワ
イヤ４の数を互いにほぼ等しく設定した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＬＥＤ集合体モジュー
ルおよびその作製方法に関し、さらに詳細にいえば、発
光ダイオードを搭載した所定形状の基板上に対して、発
光ダイオードに対応するレンズ部を有するレンズ板を一
体的に配置してなるＬＥＤ集合体モジュールおよびその
作製方法に関する。
ルおよびその作製方法に関し、さらに詳細にいえば、発
光ダイオードを搭載した所定形状の基板上に対して、発
光ダイオードに対応するレンズ部を有するレンズ板を一
体的に配置してなるＬＥＤ集合体モジュールおよびその
作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からＬＥＤ集合体モジュールとし
て、例えば、多数のＬＥＤ（ｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎ
ｇ ｄｉｏｄｅ；発光ダイオード）を搭載した基板上に
レンズ板を接着剤等で貼り合せてなるｍ×ｎマトリック
ス型ＬＥＤ集合体モジュール、１×ｎライン型ＬＥＤ集
合体モジュールが知られている。
て、例えば、多数のＬＥＤ（ｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎ
ｇ ｄｉｏｄｅ；発光ダイオード）を搭載した基板上に
レンズ板を接着剤等で貼り合せてなるｍ×ｎマトリック
ス型ＬＥＤ集合体モジュール、１×ｎライン型ＬＥＤ集
合体モジュールが知られている。
【０００３】上記のｍ×ｎマトリックス型ＬＥＤ集合体
モジュールは、例えば、図９に示すように、ｍ×ｎ個の
ＬＥＤ１２を基板１１上にマトリックス状に搭載するこ
とにより作製される。但し、図９に示すＬＥＤ集合体モ
ジュールにおいては、各ＬＥＤ１２を基板１１上の配線
パターンと電気的に接続するためのランド部１５の全て
が、対応するＬＥＤ１２に対して右側に配置されてい
る。したがって、ＬＥＤ１２と対応するランド部１５と
を電気的に接続するボンディングワイヤ１４はＬＥＤ１
２を基準として右側に延びている。
モジュールは、例えば、図９に示すように、ｍ×ｎ個の
ＬＥＤ１２を基板１１上にマトリックス状に搭載するこ
とにより作製される。但し、図９に示すＬＥＤ集合体モ
ジュールにおいては、各ＬＥＤ１２を基板１１上の配線
パターンと電気的に接続するためのランド部１５の全て
が、対応するＬＥＤ１２に対して右側に配置されてい
る。したがって、ＬＥＤ１２と対応するランド部１５と
を電気的に接続するボンディングワイヤ１４はＬＥＤ１
２を基準として右側に延びている。
【０００４】上記の１×ｎライン型ＬＥＤ集合体モジュ
ールは、例えば、図１０に示すように、ｎ個のＬＥＤ１
２を基板１１上に直線状に搭載することにより作製され
る。但し、図１０に示すＬＥＤ集合体モジュールにおい
ては、各ＬＥＤ１２を基板１１上の配線パターンと電気
的に接続するためのランド部１５の全てが、対応するＬ
ＥＤ１２に対して図１０中下側に配置されている。した
がって、ＬＥＤ１２と対応するランド部１５とを電気的
に接続するボンディングワイヤ１４はＬＥＤ１２を基準
として図１０中下側に延びている。
ールは、例えば、図１０に示すように、ｎ個のＬＥＤ１
２を基板１１上に直線状に搭載することにより作製され
る。但し、図１０に示すＬＥＤ集合体モジュールにおい
ては、各ＬＥＤ１２を基板１１上の配線パターンと電気
的に接続するためのランド部１５の全てが、対応するＬ
ＥＤ１２に対して図１０中下側に配置されている。した
がって、ＬＥＤ１２と対応するランド部１５とを電気的
に接続するボンディングワイヤ１４はＬＥＤ１２を基準
として図１０中下側に延びている。
【０００５】上記の構成のＬＥＤ集合体モジュールを採
用すれば、各ＬＥＤ１２に対するランド部１５の相対位
置が一定であるから、産業用ロボット等を用いて各ＬＥ
Ｄ１２と対応するランド部１５との間をボンディングワ
イヤ１４で接続する場合の動作パターンを統一すること
ができ、ＬＥＤ集合体モジュールの作製を簡単に行なう
ことができる。
用すれば、各ＬＥＤ１２に対するランド部１５の相対位
置が一定であるから、産業用ロボット等を用いて各ＬＥ
Ｄ１２と対応するランド部１５との間をボンディングワ
イヤ１４で接続する場合の動作パターンを統一すること
ができ、ＬＥＤ集合体モジュールの作製を簡単に行なう
ことができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＬＥＤ集合
体モジュールにおいては、全てのＬＥＤ１２に対するボ
ンディングワイヤ１４の方向が同じであるから、全ての
ＬＥＤ１２から出射される光のうち、同じ方向（ボンデ
ィングワイヤ１４が存在する方向）に出射する光の一部
がボンディングワイヤ１４により遮られてしまい、ＬＥ
Ｄ集合体モジュール全体としての配光特性が損なわれて
しまう。
体モジュールにおいては、全てのＬＥＤ１２に対するボ
ンディングワイヤ１４の方向が同じであるから、全ての
ＬＥＤ１２から出射される光のうち、同じ方向（ボンデ
ィングワイヤ１４が存在する方向）に出射する光の一部
がボンディングワイヤ１４により遮られてしまい、ＬＥ
Ｄ集合体モジュール全体としての配光特性が損なわれて
しまう。
【０００７】具体的には、ＬＥＤ集合体モジュールを垂
直に起立させ、ＬＥＤ集合体モジュールの中心から水平
方向に３ｍ離れた平面上において、ＬＥＤ集合体モジュ
ールの中心を基準として水平線に対して５°、１０°上
向きになる位置、５°、１０°下向きになる位置、５
°、１０°右向きになる位置、５°、１０°左向きにな
る位置をマトリックス状に選択して、各位置における明
るさを測定したところ、図５に示すＬＥＤ集合体モジュ
ールでは、５°、１０°右向きになる位置の光量が、５
°、１０°左向きになる位置の光量と比較して小さくな
り、図５に示すＬＥＤ集合体モジュールでは、５°、１
０°下向きになる位置の光量が、５°、１０°上向きに
なる位置の光量と比較して小さくなる。
直に起立させ、ＬＥＤ集合体モジュールの中心から水平
方向に３ｍ離れた平面上において、ＬＥＤ集合体モジュ
ールの中心を基準として水平線に対して５°、１０°上
向きになる位置、５°、１０°下向きになる位置、５
°、１０°右向きになる位置、５°、１０°左向きにな
る位置をマトリックス状に選択して、各位置における明
るさを測定したところ、図５に示すＬＥＤ集合体モジュ
ールでは、５°、１０°右向きになる位置の光量が、５
°、１０°左向きになる位置の光量と比較して小さくな
り、図５に示すＬＥＤ集合体モジュールでは、５°、１
０°下向きになる位置の光量が、５°、１０°上向きに
なる位置の光量と比較して小さくなる。
【０００８】したがって、平面発光体として機能するこ
とが要求されるＬＥＤ集合体モジュールにおいて、十分
に均質な平面発光体として機能させることが殆ど不可能
になってしまう。
とが要求されるＬＥＤ集合体モジュールにおいて、十分
に均質な平面発光体として機能させることが殆ど不可能
になってしまう。
【０００９】
【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、十分に均質な平面発光体として機能させ
ることができるＬＥＤ発光体モジュールを提供すること
を目的としている。
たものであり、十分に均質な平面発光体として機能させ
ることができるＬＥＤ発光体モジュールを提供すること
を目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの、請求項１のＬＥＤ集合体モジュールは、多数のＬ
ＥＤチップを搭載した所定形状の基板に対して、ＬＥＤ
チップに対応するレンズ部を有するレンズ板を一体的に
配置してなるＬＥＤ集合体モジュールであって、基板の
ランド部と各ＬＥＤチップの上部電極とをそれぞれボン
ディングワイヤで接続してあり、ＬＥＤチップに対する
ボンディングワイヤの延出方向を少なくとも２方向に設
定してあるとともに、各延出方向のボンディングワイヤ
の数を互いにほぼ等しく設定してある。
めの、請求項１のＬＥＤ集合体モジュールは、多数のＬ
ＥＤチップを搭載した所定形状の基板に対して、ＬＥＤ
チップに対応するレンズ部を有するレンズ板を一体的に
配置してなるＬＥＤ集合体モジュールであって、基板の
ランド部と各ＬＥＤチップの上部電極とをそれぞれボン
ディングワイヤで接続してあり、ＬＥＤチップに対する
ボンディングワイヤの延出方向を少なくとも２方向に設
定してあるとともに、各延出方向のボンディングワイヤ
の数を互いにほぼ等しく設定してある。
【００１１】請求項２のＬＥＤ集合体モジュールは、多
数のＬＥＤチップが基板上に１×ｎ個のライン状に搭載
されてあるとともに、ＬＥＤチップに対するボンディン
グワイヤの延出方向が交互に互いに逆向きに設定された
ものである。請求項３のＬＥＤ集合体モジュールは、多
数のＬＥＤチップが基板上に２×ｎ個のライン状に搭載
されてあるとともに、一方の列に属するＬＥＤチップに
対するボンディングワイヤの延出方向が他方の列に属す
るＬＥＤチップに対するボンディングワイヤの延出方向
と逆向きに設定されたものである。
数のＬＥＤチップが基板上に１×ｎ個のライン状に搭載
されてあるとともに、ＬＥＤチップに対するボンディン
グワイヤの延出方向が交互に互いに逆向きに設定された
ものである。請求項３のＬＥＤ集合体モジュールは、多
数のＬＥＤチップが基板上に２×ｎ個のライン状に搭載
されてあるとともに、一方の列に属するＬＥＤチップに
対するボンディングワイヤの延出方向が他方の列に属す
るＬＥＤチップに対するボンディングワイヤの延出方向
と逆向きに設定されたものである。
【００１２】請求項４のＬＥＤ集合体モジュールは、多
数のＬＥＤチップが基板上にｍ×ｎ個のマトリックス状
に搭載されてあるとともに、各ＬＥＤチップに対するボ
ンディングワイヤの延出方向が、行方向、逆行方向、列
方向、逆列方向の何れかに設定されたものである。請求
項５のＬＥＤ集合体モジュールの作製方法は、発光ダイ
オードを搭載した所定形状の基板に対して、発光ダイオ
ードに対応するレンズ部を有するレンズ板を一体的に配
置してなるＬＥＤ集合体モジュールを作製する方法であ
って、発光ダイオード搭載予定位置を所定個数単位に仮
想的に区分し、各区分に属し、かつ対応する発光ダイオ
ード搭載予定位置に搭載される発光ダイオードとボンデ
ィングワイヤで接続される基板側のランド部の、対応す
る発光ダイオード搭載予定位置に対する相対位置を、隣
合う区分に属する基板側のランド部の、対応する発光ダ
イオード搭載予定位置に対する相対位置と異ならせた状
態で基板上に配線パターンおよびランド部を作製し、各
発光ダイオード搭載予定位置に発光ダイオードを搭載
し、発光ダイオードと対応するランド部との間をボンデ
ィングワイヤで接続し、その後、レンズ部を発光ダイオ
ードに対して位置決めした状態でレンズ板を配置する方
法である。
数のＬＥＤチップが基板上にｍ×ｎ個のマトリックス状
に搭載されてあるとともに、各ＬＥＤチップに対するボ
ンディングワイヤの延出方向が、行方向、逆行方向、列
方向、逆列方向の何れかに設定されたものである。請求
項５のＬＥＤ集合体モジュールの作製方法は、発光ダイ
オードを搭載した所定形状の基板に対して、発光ダイオ
ードに対応するレンズ部を有するレンズ板を一体的に配
置してなるＬＥＤ集合体モジュールを作製する方法であ
って、発光ダイオード搭載予定位置を所定個数単位に仮
想的に区分し、各区分に属し、かつ対応する発光ダイオ
ード搭載予定位置に搭載される発光ダイオードとボンデ
ィングワイヤで接続される基板側のランド部の、対応す
る発光ダイオード搭載予定位置に対する相対位置を、隣
合う区分に属する基板側のランド部の、対応する発光ダ
イオード搭載予定位置に対する相対位置と異ならせた状
態で基板上に配線パターンおよびランド部を作製し、各
発光ダイオード搭載予定位置に発光ダイオードを搭載
し、発光ダイオードと対応するランド部との間をボンデ
ィングワイヤで接続し、その後、レンズ部を発光ダイオ
ードに対して位置決めした状態でレンズ板を配置する方
法である。
【００１３】請求項６のＬＥＤ集合体モジュールの製造
方法は、仮想的に区分される発光ダイオード搭載予定位
置の個数を１に設定する方法である。
方法は、仮想的に区分される発光ダイオード搭載予定位
置の個数を１に設定する方法である。
【００１４】
【作用】請求項１のＬＥＤ集合体モジュールであれば、
多数のＬＥＤチップを搭載した所定形状の基板に対し
て、ＬＥＤチップに対応するレンズ部を有するレンズ板
を一体的に配置してなるＬＥＤ集合体モジュールであっ
て、基板のランド部と各ＬＥＤチップの上部電極とをそ
れぞれボンディングワイヤで接続してあり、ＬＥＤチッ
プに対するボンディングワイヤの延出方向を少なくとも
２方向に設定してあるとともに、各延出方向のボンディ
ングワイヤの数を互いにほぼ等しく設定してあるので、
各ＬＥＤチップからの出射光がボンディングワイヤによ
り影響を受ける相対位置（相対方向）が、ボンディング
ワイヤの延出方向により定まり、しかも、上記各相対位
置の割合が互いにほぼ等しくなる。この結果、全ての区
分から出射される光の影響をほぼ均等に受ける照射面に
おいては、ボンディングワイヤによる影響が局部的に強
調されることはなく、十分に均質な平面発光体として機
能させることができる。
多数のＬＥＤチップを搭載した所定形状の基板に対し
て、ＬＥＤチップに対応するレンズ部を有するレンズ板
を一体的に配置してなるＬＥＤ集合体モジュールであっ
て、基板のランド部と各ＬＥＤチップの上部電極とをそ
れぞれボンディングワイヤで接続してあり、ＬＥＤチッ
プに対するボンディングワイヤの延出方向を少なくとも
２方向に設定してあるとともに、各延出方向のボンディ
ングワイヤの数を互いにほぼ等しく設定してあるので、
各ＬＥＤチップからの出射光がボンディングワイヤによ
り影響を受ける相対位置（相対方向）が、ボンディング
ワイヤの延出方向により定まり、しかも、上記各相対位
置の割合が互いにほぼ等しくなる。この結果、全ての区
分から出射される光の影響をほぼ均等に受ける照射面に
おいては、ボンディングワイヤによる影響が局部的に強
調されることはなく、十分に均質な平面発光体として機
能させることができる。
【００１５】請求項２のＬＥＤ集合体モジュールであれ
ば、多数のＬＥＤチップが基板上に１×ｎ個のライン状
に搭載されてあるとともに、ＬＥＤチップに対するボン
ディングワイヤの延出方向が交互に互いに逆向きに設定
されているので、請求項１と同様の作用を達成すること
ができる。請求項３のＬＥＤ集合体モジュールであれ
ば、多数のＬＥＤチップが基板上に２×ｎ個のライン状
に搭載されてあるとともに、一方の列に属するＬＥＤチ
ップに対するボンディングワイヤの延出方向が他方の列
に属するＬＥＤチップに対するボンディングワイヤの延
出方向と逆向きに設定されているので、請求項１と同様
の作用を達成することができる。
ば、多数のＬＥＤチップが基板上に１×ｎ個のライン状
に搭載されてあるとともに、ＬＥＤチップに対するボン
ディングワイヤの延出方向が交互に互いに逆向きに設定
されているので、請求項１と同様の作用を達成すること
ができる。請求項３のＬＥＤ集合体モジュールであれ
ば、多数のＬＥＤチップが基板上に２×ｎ個のライン状
に搭載されてあるとともに、一方の列に属するＬＥＤチ
ップに対するボンディングワイヤの延出方向が他方の列
に属するＬＥＤチップに対するボンディングワイヤの延
出方向と逆向きに設定されているので、請求項１と同様
の作用を達成することができる。
【００１６】請求項４のＬＥＤ集合体モジュールであれ
ば、多数のＬＥＤチップが基板上にｍ×ｎ個のマトリッ
クス状に搭載されてあるとともに、各ＬＥＤチップに対
するボンディングワイヤの延出方向が、行方向、逆行方
向、列方向、逆列方向の何れかに設定されているので、
請求項１と同様の作用を達成できる。請求項５のＬＥＤ
集合体モジュールの作製方法であれば、ＬＥＤチップを
搭載した所定形状の基板に対して、ＬＥＤチップに対応
するレンズ部を有するレンズ板を一体的に配置してなる
ＬＥＤ集合体モジュールを作製するに当って、ＬＥＤチ
ップ搭載予定位置を所定個数単位に仮想的に区分し、各
区分に属し、かつ対応するＬＥＤチップ搭載予定位置に
搭載されるＬＥＤチップとボンディングワイヤで接続さ
れる基板側のランド部の、対応するＬＥＤチップ搭載予
定位置に対する相対位置を、隣合う区分に属する基板側
のランド部の、対応するＬＥＤチップ搭載予定位置に対
する相対位置と異ならせた状態で基板上に配線パターン
およびランド部を作製し、各ＬＥＤチップ搭載予定位置
にＬＥＤチップを搭載し、ＬＥＤチップと対応するラン
ド部との間をボンディングワイヤで接続し、その後、レ
ンズ部をＬＥＤチップに対して位置決めした状態でレン
ズ板を配置するのであるから、作製されたＬＥＤ集合体
モジュールにより請求項１と同様の作用を達成すること
ができる。
ば、多数のＬＥＤチップが基板上にｍ×ｎ個のマトリッ
クス状に搭載されてあるとともに、各ＬＥＤチップに対
するボンディングワイヤの延出方向が、行方向、逆行方
向、列方向、逆列方向の何れかに設定されているので、
請求項１と同様の作用を達成できる。請求項５のＬＥＤ
集合体モジュールの作製方法であれば、ＬＥＤチップを
搭載した所定形状の基板に対して、ＬＥＤチップに対応
するレンズ部を有するレンズ板を一体的に配置してなる
ＬＥＤ集合体モジュールを作製するに当って、ＬＥＤチ
ップ搭載予定位置を所定個数単位に仮想的に区分し、各
区分に属し、かつ対応するＬＥＤチップ搭載予定位置に
搭載されるＬＥＤチップとボンディングワイヤで接続さ
れる基板側のランド部の、対応するＬＥＤチップ搭載予
定位置に対する相対位置を、隣合う区分に属する基板側
のランド部の、対応するＬＥＤチップ搭載予定位置に対
する相対位置と異ならせた状態で基板上に配線パターン
およびランド部を作製し、各ＬＥＤチップ搭載予定位置
にＬＥＤチップを搭載し、ＬＥＤチップと対応するラン
ド部との間をボンディングワイヤで接続し、その後、レ
ンズ部をＬＥＤチップに対して位置決めした状態でレン
ズ板を配置するのであるから、作製されたＬＥＤ集合体
モジュールにより請求項１と同様の作用を達成すること
ができる。
【００１７】請求項６のＬＥＤ集合体モジュールの製造
方法であれば、仮想的に区分されるＬＥＤチップ搭載予
定位置の個数を１に設定するのであるから、作製された
ＬＥＤ集合体モジュールにより請求項２と同様の作用を
達成することができる。
方法であれば、仮想的に区分されるＬＥＤチップ搭載予
定位置の個数を１に設定するのであるから、作製された
ＬＥＤ集合体モジュールにより請求項２と同様の作用を
達成することができる。
【００１８】
【実施例】以下、実施例を示す添付図面によってこの発
明を詳細に説明する。図１はこの発明のＬＥＤ集合体モ
ジュールの一実施例を示す平面図、図２は図１のＩＩ−
ＩＩ線断面図であり、所定の配線パターン（図示せず）
が形成された矩形の金属基板（例えば、アルミニウム板
等の表面に電気絶縁層を形成し、電気絶縁層の表面に配
線パターンを形成してなる基板であり、高い放熱性能を
達成する）１上にＬＥＤチップ２が２×２４のマトリッ
クス状に搭載されている。そして、ＬＥＤチップ２は１
×２４個を単位として仮想的に区分されており、一方の
区分３ａに属するＬＥＤチップ２（図１中、上半分参
照）に対しては、ボンディングワイヤ４で電気的に接続
されるランド部５が図１中において上側に配置されてお
り、逆に、他方の区分３ｂに属するＬＥＤチップ２（図
１中、下半分参照）に対しては、ボンディングワイヤ４
で電気的に接続されるランド部５が図１中において下側
に配置されている。尚、図１中において各ＬＥＤチップ
２を包囲する円で表示された部分は、ＬＥＤチップ２を
搭載するための凹所６である。この凹所６は、図２に示
すように、逆円錐台状の凹所６であり、ＬＥＤチップ２
が非凹所部分の金属基板１の表面から突出しない状態で
ＬＥＤチップ２を搭載できるようにするとともに、ＬＥ
Ｄチップ２から出射される光を効率よく、後述するレン
ズ部に導くようにするためのものである。したがって、
この凹所６の内面の全範囲は鏡面状である。
明を詳細に説明する。図１はこの発明のＬＥＤ集合体モ
ジュールの一実施例を示す平面図、図２は図１のＩＩ−
ＩＩ線断面図であり、所定の配線パターン（図示せず）
が形成された矩形の金属基板（例えば、アルミニウム板
等の表面に電気絶縁層を形成し、電気絶縁層の表面に配
線パターンを形成してなる基板であり、高い放熱性能を
達成する）１上にＬＥＤチップ２が２×２４のマトリッ
クス状に搭載されている。そして、ＬＥＤチップ２は１
×２４個を単位として仮想的に区分されており、一方の
区分３ａに属するＬＥＤチップ２（図１中、上半分参
照）に対しては、ボンディングワイヤ４で電気的に接続
されるランド部５が図１中において上側に配置されてお
り、逆に、他方の区分３ｂに属するＬＥＤチップ２（図
１中、下半分参照）に対しては、ボンディングワイヤ４
で電気的に接続されるランド部５が図１中において下側
に配置されている。尚、図１中において各ＬＥＤチップ
２を包囲する円で表示された部分は、ＬＥＤチップ２を
搭載するための凹所６である。この凹所６は、図２に示
すように、逆円錐台状の凹所６であり、ＬＥＤチップ２
が非凹所部分の金属基板１の表面から突出しない状態で
ＬＥＤチップ２を搭載できるようにするとともに、ＬＥ
Ｄチップ２から出射される光を効率よく、後述するレン
ズ部に導くようにするためのものである。したがって、
この凹所６の内面の全範囲は鏡面状である。
【００１９】また、金属基板１の上面を覆うように、イ
ンサート成形によりレンズ板７が形成されており、レン
ズ板７のレンズ部７ａの光軸が対応するＬＥＤチップ２
の光軸とほぼ一致されている。尚、インサート成形用の
合成樹脂としては、ポリカーボネート、ポリメチルメタ
クリレート（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン、４−メチル
ペンテン−１重合体等の熱可塑性樹脂が例示できる。
ンサート成形によりレンズ板７が形成されており、レン
ズ板７のレンズ部７ａの光軸が対応するＬＥＤチップ２
の光軸とほぼ一致されている。尚、インサート成形用の
合成樹脂としては、ポリカーボネート、ポリメチルメタ
クリレート（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン、４−メチル
ペンテン−１重合体等の熱可塑性樹脂が例示できる。
【００２０】上記の構成のＬＥＤ集合体モジュールを作
製するに当っては、金属基板１上の凹所６を所定個数単
位（この実施例では１×２４個単位）に仮想的に区分
し、各区分３ａ，３ｂ毎に、凹所６に対する相対位置を
互いに異ならせた状態でランド部５および必要な配線パ
ターン（図示せず）を作製し、各凹所６にＬＥＤチップ
２を搭載し、各ＬＥＤチップ２と対応するランド部５と
の間をボンディングワイヤ４で接続し、最後にレンズ板
７を形成することにより、上記の構成のＬＥＤ集合体モ
ジュールを得ることができる。
製するに当っては、金属基板１上の凹所６を所定個数単
位（この実施例では１×２４個単位）に仮想的に区分
し、各区分３ａ，３ｂ毎に、凹所６に対する相対位置を
互いに異ならせた状態でランド部５および必要な配線パ
ターン（図示せず）を作製し、各凹所６にＬＥＤチップ
２を搭載し、各ＬＥＤチップ２と対応するランド部５と
の間をボンディングワイヤ４で接続し、最後にレンズ板
７を形成することにより、上記の構成のＬＥＤ集合体モ
ジュールを得ることができる。
【００２１】上記の構成のＬＥＤ集合体モジュールであ
れば、一方の区分３ａに属するＬＥＤチップ２から出射
される光は、図１中の上側においてボンディングワイヤ
４により遮られ、この部分における出射光量が他の部分
における出射光量よりも少なくなる。逆に、他方の区分
３ｂに属するＬＥＤチップ２から出射される光は、図１
中の下側においてボンディングワイヤ４により遮られ、
この部分における出射光量が他の部分における出射光量
よりも少なくなる。即ち、何れの区分においても、局部
的にみれば、ＬＥＤチップ２から出射される光がボンデ
ィングワイヤ４により部分的に遮られるので、配光特性
にかなりのばらつきが生じる。しかし、ＬＥＤ集合体モ
ジュールは全体として平面発光体として機能させるもの
であり、上記両区分の影響をほぼ均等に受ける照射面に
おいては、上記の互いに異なる配光特性がオーバーラッ
プされた状態になり、この結果、配光特性のばらつきを
大幅に低減することができる。
れば、一方の区分３ａに属するＬＥＤチップ２から出射
される光は、図１中の上側においてボンディングワイヤ
４により遮られ、この部分における出射光量が他の部分
における出射光量よりも少なくなる。逆に、他方の区分
３ｂに属するＬＥＤチップ２から出射される光は、図１
中の下側においてボンディングワイヤ４により遮られ、
この部分における出射光量が他の部分における出射光量
よりも少なくなる。即ち、何れの区分においても、局部
的にみれば、ＬＥＤチップ２から出射される光がボンデ
ィングワイヤ４により部分的に遮られるので、配光特性
にかなりのばらつきが生じる。しかし、ＬＥＤ集合体モ
ジュールは全体として平面発光体として機能させるもの
であり、上記両区分の影響をほぼ均等に受ける照射面に
おいては、上記の互いに異なる配光特性がオーバーラッ
プされた状態になり、この結果、配光特性のばらつきを
大幅に低減することができる。
【００２２】具体的に、図１、図２に示す構成のＬＥＤ
集合体モジュールを用いて配光特性を測定したところ、
図３に示す測定結果が得られた。尚、ＬＥＤチップ２と
して、ＧａＡｌＡｓからなり、長さ、幅、高さがそれぞ
れ３００μｍ、３００μｍ、１８０μｍであり、出力が
３０ミリカンデラ（ｍｃｄ）のＬＥＤチップを採用し、
ボンディングワイヤ４として直径が３０μｍのものを用
いた。また、上記凹所６の開口部の直径を１．４ｍｍ、
底部の直径を０．６ｍｍ、深さを０．４ｍｍに設定する
とともに、側面の傾斜角度を４５°に設定し、ＬＥＤチ
ップ２およびボンディングワイヤ４を覆うシリコン樹脂
を設けた。さらに、レンズ板７として、ポリカーボネー
トで形成されたものを用い、レンズ部７ａをφ６ｍｍの
非球面レンズに設定した。そして、測定面の水平軸Ｈと
鉛直軸Ｖとの交点から測定面と垂直な方向に３ｍ離れた
位置に図１、図２に示す構成のＬＥＤ集合体モジュール
の中心を一致させ、ＬＥＤ集合体モジュールを鉛直に保
持した状態で測定面上の複数の点の明るさ（ｃｄ）を測
定した。尚、図３中、１０°Ｕは、ＬＥＤ集合体モジュ
ールの中心を基準として、水平方向から１０°だけ上向
きになる測定面上の位置を示している。５°Ｕは、同様
に５°だけ上向きになる測定面上の位置を示している。
また、角度を示す値の後に付加された文字を“Ｄ”、
“Ｒ”、“Ｌ”は、それぞれ下向き、右向き、左向きを
示している。
集合体モジュールを用いて配光特性を測定したところ、
図３に示す測定結果が得られた。尚、ＬＥＤチップ２と
して、ＧａＡｌＡｓからなり、長さ、幅、高さがそれぞ
れ３００μｍ、３００μｍ、１８０μｍであり、出力が
３０ミリカンデラ（ｍｃｄ）のＬＥＤチップを採用し、
ボンディングワイヤ４として直径が３０μｍのものを用
いた。また、上記凹所６の開口部の直径を１．４ｍｍ、
底部の直径を０．６ｍｍ、深さを０．４ｍｍに設定する
とともに、側面の傾斜角度を４５°に設定し、ＬＥＤチ
ップ２およびボンディングワイヤ４を覆うシリコン樹脂
を設けた。さらに、レンズ板７として、ポリカーボネー
トで形成されたものを用い、レンズ部７ａをφ６ｍｍの
非球面レンズに設定した。そして、測定面の水平軸Ｈと
鉛直軸Ｖとの交点から測定面と垂直な方向に３ｍ離れた
位置に図１、図２に示す構成のＬＥＤ集合体モジュール
の中心を一致させ、ＬＥＤ集合体モジュールを鉛直に保
持した状態で測定面上の複数の点の明るさ（ｃｄ）を測
定した。尚、図３中、１０°Ｕは、ＬＥＤ集合体モジュ
ールの中心を基準として、水平方向から１０°だけ上向
きになる測定面上の位置を示している。５°Ｕは、同様
に５°だけ上向きになる測定面上の位置を示している。
また、角度を示す値の後に付加された文字を“Ｄ”、
“Ｒ”、“Ｌ”は、それぞれ下向き、右向き、左向きを
示している。
【００２３】比較例として、図４に示すように、２×２
４個のマトリックス状のＬＥＤチップの全てに対して、
図４中下側にランド部を形成し、ボンディングワイヤが
図４中下向きに延びているＬＥＤ集合体モジュールを用
いて上記と同様に配光特性を測定したところ、図５に示
す測定結果が得られた。両配光特性測定結果を比較すれ
ば、図５の場合には、５°Ｄの領域の光量が５Ｕの領域
の光量と比較してかなり低く、１０°Ｄの領域の光量が
１０°Ｕの領域の光量よりも著しく低い。これに対し
て、図３に示す配光特性では、５°Ｄの領域の光量が５
Ｕの領域の光量とほぼ等しく、１０°Ｄの領域の光量も
１０°Ｕの領域の光量とほぼ等しい。
４個のマトリックス状のＬＥＤチップの全てに対して、
図４中下側にランド部を形成し、ボンディングワイヤが
図４中下向きに延びているＬＥＤ集合体モジュールを用
いて上記と同様に配光特性を測定したところ、図５に示
す測定結果が得られた。両配光特性測定結果を比較すれ
ば、図５の場合には、５°Ｄの領域の光量が５Ｕの領域
の光量と比較してかなり低く、１０°Ｄの領域の光量が
１０°Ｕの領域の光量よりも著しく低い。これに対し
て、図３に示す配光特性では、５°Ｄの領域の光量が５
Ｕの領域の光量とほぼ等しく、１０°Ｄの領域の光量も
１０°Ｕの領域の光量とほぼ等しい。
【００２４】したがって、ＬＥＤチップ２を２つに区分
し、各区分毎にランド部５の相対位置を互いに逆に設定
することにより、配光特性のばらつきを大幅に低減で
き、十分に均質な平面発光体として機能させることがで
きる。尚、この発明は上記の実施例に限定されるもので
はなく、例えば、図６に示すように、ライン型ＬＥＤ集
合体モジュールの区分単位を１つのＬＥＤチップとし、
ランド部５を対応するＬＥＤチップ２に対して交互に上
側、下側に設けることが可能であるほか、図７に示すよ
うに、ランド部５を順次下側、右側、上側、左側に設け
ることが可能であり、さらに、図８に示すように、マト
リックス型ＬＥＤ集合体モジュールの区分単位を１つの
ＬＥＤチップとし、ランド部５を対応するＬＥＤチップ
２に対して適宜異なる方向に設けることが可能であるほ
か、非金属製の基板を採用すること、凹所が形成されて
いない基板を採用すること、レンズ板を接着剤で基板に
一体化すること等が可能であり、その他、この発明の要
旨を変更しない範囲内において種々の設計変更を施すこ
とが可能である。
し、各区分毎にランド部５の相対位置を互いに逆に設定
することにより、配光特性のばらつきを大幅に低減で
き、十分に均質な平面発光体として機能させることがで
きる。尚、この発明は上記の実施例に限定されるもので
はなく、例えば、図６に示すように、ライン型ＬＥＤ集
合体モジュールの区分単位を１つのＬＥＤチップとし、
ランド部５を対応するＬＥＤチップ２に対して交互に上
側、下側に設けることが可能であるほか、図７に示すよ
うに、ランド部５を順次下側、右側、上側、左側に設け
ることが可能であり、さらに、図８に示すように、マト
リックス型ＬＥＤ集合体モジュールの区分単位を１つの
ＬＥＤチップとし、ランド部５を対応するＬＥＤチップ
２に対して適宜異なる方向に設けることが可能であるほ
か、非金属製の基板を採用すること、凹所が形成されて
いない基板を採用すること、レンズ板を接着剤で基板に
一体化すること等が可能であり、その他、この発明の要
旨を変更しない範囲内において種々の設計変更を施すこ
とが可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上のように請求項１の発明は、各ＬＥ
Ｄチップからの出射光がボンディングワイヤにより影響
を受ける相対位置（相対方向）の割合を互いにほぼ等し
くして、全ての区分から出射される光の影響をほぼ均等
に受ける照射面において、ボンディングワイヤによる影
響が局部的に強調されることを大幅に低減し、十分に均
質な平面発光体として機能させることができるという特
有の効果を奏する。請求項２の発明は、１×ｎ個のＬＥ
Ｄチップを搭載してなるライン型のＬＥＤ集合体モジュ
ールにおいて請求項１と同様の効果を奏する。
Ｄチップからの出射光がボンディングワイヤにより影響
を受ける相対位置（相対方向）の割合を互いにほぼ等し
くして、全ての区分から出射される光の影響をほぼ均等
に受ける照射面において、ボンディングワイヤによる影
響が局部的に強調されることを大幅に低減し、十分に均
質な平面発光体として機能させることができるという特
有の効果を奏する。請求項２の発明は、１×ｎ個のＬＥ
Ｄチップを搭載してなるライン型のＬＥＤ集合体モジュ
ールにおいて請求項１と同様の効果を奏する。
【００２６】請求項３の発明は、２×ｎ個のＬＥＤチッ
プを搭載してなるライン型のＬＥＤ集合体モジュールに
おいて請求項１と同様の効果を奏する。請求項４の発明
は、ｍ×ｎ個のＬＥＤチップを搭載してなるマトリック
ス型のＬＥＤ集合体モジュールにおいて請求項１と同様
の効果を奏する。請求項５の発明は、十分に均質な平面
発光体として機能させることができるＬＥＤ集合体モジ
ュールを得ることができるという特有の効果を奏する。
プを搭載してなるライン型のＬＥＤ集合体モジュールに
おいて請求項１と同様の効果を奏する。請求項４の発明
は、ｍ×ｎ個のＬＥＤチップを搭載してなるマトリック
ス型のＬＥＤ集合体モジュールにおいて請求項１と同様
の効果を奏する。請求項５の発明は、十分に均質な平面
発光体として機能させることができるＬＥＤ集合体モジ
ュールを得ることができるという特有の効果を奏する。
【００２７】請求項６の発明は、十分に均質な平面発光
体として機能させることができるＬＥＤ集合体モジュー
ルを得ることができるという特有の効果を奏する。
体として機能させることができるＬＥＤ集合体モジュー
ルを得ることができるという特有の効果を奏する。
【図１】この発明のＬＥＤ集合体モジュールの一実施例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】配光特性測定結果を示す図である。
【図４】比較例としてのＬＥＤ集合体モジュールを示す
平面図である。
平面図である。
【図５】比較例の配光特性測定結果を示す図である。
【図６】この発明のＬＥＤ集合体モジュールの他の実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図７】この発明のＬＥＤ集合体モジュールのさらに他
の実施例を示す平面図である。
の実施例を示す平面図である。
【図８】この発明のＬＥＤ集合体モジュールのさらに他
の実施例を示す平面図である。
の実施例を示す平面図である。
【図９】従来のｍ×ｎマトリックス型ＬＥＤ集合体モジ
ュールの一例を示す平面図である。
ュールの一例を示す平面図である。
【図１０】従来の１×ｎライン型ＬＥＤ集合体モジュー
ルの一例を示す平面図である。
ルの一例を示す平面図である。
１ 金属基板 ２ ＬＥＤチップ ３ａ，３ｂ 区分 ４ ボンディングワイヤ ５ ランド部 ６ 凹所 ７ レンズ板 ７ａ レンズ部
Claims (6)
- 【請求項１】 多数のＬＥＤチップ（２）を搭載した所
定形状の基板（１）に対して、ＬＥＤチップ（２）に対
応するレンズ部（７ａ）を有するレンズ板（７）を一体
的に配置してなるＬＥＤ集合体モジュールであって、基
板（１）のランド部（５）と各ＬＥＤチップ（２）の上
部電極とをそれぞれボンディングワイヤ（４）で接続し
てあり、ＬＥＤチップ（２）に対するボンディングワイ
ヤ（４）の延出方向を少なくとも２方向に設定してある
とともに、各延出方向のボンディングワイヤ（４）の数
を互いにほぼ等しく設定してあることを特徴とするＬＥ
Ｄ集合体モジュール。 - 【請求項２】 多数のＬＥＤチップ（２）が基板（１）
上に１×ｎ個のライン状に搭載されてあるとともに、Ｌ
ＥＤチップ（２）に対するボンディングワイヤ（４）の
延出方向が交互に互いに逆向きに設定されてある請求項
１に記載のＬＥＤ集合体モジュール。 - 【請求項３】 多数のＬＥＤチップ（２）が基板（１）
上に２×ｎ個のライン状に搭載されてあるとともに、一
方の列に属するＬＥＤチップ（２）に対するボンディン
グワイヤ（４）の延出方向が他方の列に属するＬＥＤチ
ップ（２）に対するボンディングワイヤ（４）の延出方
向と逆向きに設定されてある請求項１に記載のＬＥＤ集
合体モジュール。 - 【請求項４】 多数のＬＥＤチップ（２）が基板（１）
上にｍ×ｎ個のマトリックス状に搭載されてあるととも
に、各ＬＥＤチップ（２）に対するボンディングワイヤ
（４）の延出方向が、行方向、逆行方向、列方向、逆列
方向の何れかに設定されてある請求項１に記載のＬＥＤ
集合体モジュール。 - 【請求項５】 ＬＥＤチップ（２）を搭載した所定形状
の基板（１）に対して、ＬＥＤチップ（２）に対応する
レンズ部（７ａ）を有するレンズ板（７）を一体的に配
置してなるＬＥＤ集合体モジュールを作製する方法であ
って、ＬＥＤチップ搭載予定位置（６）を所定個数単位
に仮想的に区分し、各区分（３ａ）（３ｂ）に属し、か
つ対応するＬＥＤチップ搭載予定位置（６）に搭載され
るＬＥＤチップ（２）とボンディングワイヤ（４）で接
続される基板（１）側のランド部（５）の、対応するＬ
ＥＤチップ搭載予定位置（６）に対する相対位置を、隣
合う区分に属する基板（１）側のランド部（５）の、対
応するＬＥＤチップ搭載予定位置（６）に対する相対位
置と異ならせた状態で基板（１）上に配線パターンおよ
びランド部（５）を作製し、各ＬＥＤチップ搭載予定位
置（６）にＬＥＤチップ（２）を搭載し、ＬＥＤチップ
（２）と対応するランド部（５）との間をボンディング
ワイヤ（４）で接続し、その後、レンズ部（７ａ）をＬ
ＥＤチップ（２）に対して位置決めした状態でレンズ板
（７）を配置することを特徴とするＬＥＤ集合体モジュ
ールの作製方法。 - 【請求項６】 仮想的に区分されるＬＥＤチップ搭載予
定位置（６）の個数が１である請求項５に記載のＬＥＤ
集合体モジュールの作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6097752A JPH07307491A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | Ｌｅｄ集合体モジュールおよびその作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6097752A JPH07307491A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | Ｌｅｄ集合体モジュールおよびその作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307491A true JPH07307491A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14200620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6097752A Pending JPH07307491A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | Ｌｅｄ集合体モジュールおよびその作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07307491A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163412A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ照明装置 |
| JP2002374004A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Nitto Kogaku Kk | Ｌｅｄアレイパネルおよび照明装置 |
| JP2005294193A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Pentax Corp | 撮影用照明装置 |
| JP2006041283A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Sony Corp | 転写方法及び電子装置 |
| JP2007172997A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Fujinon Corp | 光源装置、及びこれを用いたプロジェクタ |
| KR100777410B1 (ko) * | 2006-04-13 | 2007-11-19 | 엘지전자 주식회사 | 발광 소자 모듈 및 그 제조 방법 |
| JP2008527675A (ja) * | 2005-01-19 | 2008-07-24 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 照明装置 |
| JP2014209656A (ja) * | 1996-07-29 | 2014-11-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置と表示装置 |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP6097752A patent/JPH07307491A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014209656A (ja) * | 1996-07-29 | 2014-11-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置と表示装置 |
| JPH11163412A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ照明装置 |
| JP2002374004A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Nitto Kogaku Kk | Ｌｅｄアレイパネルおよび照明装置 |
| JP2005294193A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Pentax Corp | 撮影用照明装置 |
| TWI392950B (zh) * | 2004-04-05 | 2013-04-11 | Pentax Ricoh Imaging Co Ltd | 攝影用照明裝置 |
| JP2006041283A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Sony Corp | 転写方法及び電子装置 |
| JP2008527675A (ja) * | 2005-01-19 | 2008-07-24 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 照明装置 |
| JP2007172997A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Fujinon Corp | 光源装置、及びこれを用いたプロジェクタ |
| KR100777410B1 (ko) * | 2006-04-13 | 2007-11-19 | 엘지전자 주식회사 | 발광 소자 모듈 및 그 제조 방법 |
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