JPH07307598A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置及び電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH07307598A JPH07307598A JP6097235A JP9723594A JPH07307598A JP H07307598 A JPH07307598 A JP H07307598A JP 6097235 A JP6097235 A JP 6097235A JP 9723594 A JP9723594 A JP 9723594A JP H07307598 A JPH07307598 A JP H07307598A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- nozzles
- transfer head
- component mounting
- electronic
- Prior art date
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 タクトタイムを短縮する。
【構成】 基板４を位置決めする位置決め手段と、基板
４に実装すべき電子部品Ａ〜Ｄを供給するパーツフィー
ダ５と、パーツフィーダ５から電子部品Ａ〜Ｄをピック
アップして位置決め手段に位置決めされた基板４に電子
部品Ａ〜Ｄを実装し、かつ電子部品Ａ〜Ｄを吸着する複
数のノズルＮ１〜Ｎ４を備えた移載ヘッド１０と、基板
４と移載ヘッド１０とを相対的に移動させる移動手段と
を有し、移載ヘッド１０に備えられた複数のノズルＮ１
〜Ｎ４又はこれらのノズルＮ１〜Ｎ４に吸着された電子
部品Ａ〜Ｄの一方又は双方の像を一括して撮像する撮像
手段を有する。
４に実装すべき電子部品Ａ〜Ｄを供給するパーツフィー
ダ５と、パーツフィーダ５から電子部品Ａ〜Ｄをピック
アップして位置決め手段に位置決めされた基板４に電子
部品Ａ〜Ｄを実装し、かつ電子部品Ａ〜Ｄを吸着する複
数のノズルＮ１〜Ｎ４を備えた移載ヘッド１０と、基板
４と移載ヘッド１０とを相対的に移動させる移動手段と
を有し、移載ヘッド１０に備えられた複数のノズルＮ１
〜Ｎ４又はこれらのノズルＮ１〜Ｎ４に吸着された電子
部品Ａ〜Ｄの一方又は双方の像を一括して撮像する撮像
手段を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タクトタイムを短縮で
きるようにした電子部品実装装置及び電子部品実装方法
に関するものである。
きるようにした電子部品実装装置及び電子部品実装方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板に電子部品を自動実装するための装
置として、電子部品実装装置が広く用いられている。そ
して電子部品実装装置では、実装を開始してから実装が
終了するまでのタクトタイムを極力短縮することが求め
られている。
置として、電子部品実装装置が広く用いられている。そ
して電子部品実装装置では、実装を開始してから実装が
終了するまでのタクトタイムを極力短縮することが求め
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
部品実装装置においては、移載ヘッドに複数のノズルを
備えるものもあるが、この従来の電子部品実装装置にお
ける実装動作は次のようになっていた。即ち第１に、複
数のノズルのうち今回使用する１本のノズルに電子部品
をパーツフィーダから吸着する。第２に、電子部品を吸
着したノズルがカメラなどの撮像手段の視野に入るよう
に移載ヘッドを移動する。第３に、撮像手段により１個
の電子部品の像を取込む。第４に、取込んだ像から電子
部品の理想位置に対する位置ずれを求め、補正量を算出
する。第５に、この補正量による位置補正を施し、基板
に電子部品を実装する。このように、従来の電子部品実
装装置では、電子部品１つ１つに対してパーツフィーダ
→撮像手段→基板というように移動させていた。ここ
で、この移動に要する時間は無視できるものではなく、
それだけタクトタイムが長くなるという問題点があっ
た。
部品実装装置においては、移載ヘッドに複数のノズルを
備えるものもあるが、この従来の電子部品実装装置にお
ける実装動作は次のようになっていた。即ち第１に、複
数のノズルのうち今回使用する１本のノズルに電子部品
をパーツフィーダから吸着する。第２に、電子部品を吸
着したノズルがカメラなどの撮像手段の視野に入るよう
に移載ヘッドを移動する。第３に、撮像手段により１個
の電子部品の像を取込む。第４に、取込んだ像から電子
部品の理想位置に対する位置ずれを求め、補正量を算出
する。第５に、この補正量による位置補正を施し、基板
に電子部品を実装する。このように、従来の電子部品実
装装置では、電子部品１つ１つに対してパーツフィーダ
→撮像手段→基板というように移動させていた。ここ
で、この移動に要する時間は無視できるものではなく、
それだけタクトタイムが長くなるという問題点があっ
た。
【０００４】そこで本発明は、タクトタイムを短縮でき
る電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供するこ
とを目的とする。
る電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、基板を位置決めする位置決め手段と、基板に実装
すべき電子部品を供給するパーツフィーダと、パーツフ
ィーダから電子部品をピックアップして位置決め手段に
位置決めされた基板に電子部品を実装し、かつ電子部品
を吸着する複数のノズルを備えた移載ヘッドと、基板と
移載ヘッドとを相対的に移動させる移動手段とを有し、
移載ヘッドに備えられた複数のノズル又はこれらのノズ
ルに吸着された電子部品の一方又は双方の像を一括して
撮像する撮像手段を有する。
置は、基板を位置決めする位置決め手段と、基板に実装
すべき電子部品を供給するパーツフィーダと、パーツフ
ィーダから電子部品をピックアップして位置決め手段に
位置決めされた基板に電子部品を実装し、かつ電子部品
を吸着する複数のノズルを備えた移載ヘッドと、基板と
移載ヘッドとを相対的に移動させる移動手段とを有し、
移載ヘッドに備えられた複数のノズル又はこれらのノズ
ルに吸着された電子部品の一方又は双方の像を一括して
撮像する撮像手段を有する。
【０００６】
【作用】上記構成により、複数のノズル又はこれらのノ
ズルに吸着された電子部品の像が一括して撮像される。
ここで従来手段においては、電子部品の個数分、パーツ
フィーダ→撮像手段→基板間の移動が行われていたもの
であるが、本発明によればこの移動は一回行えば良いの
で、それだけ移動に要する時間を節約することができ、
タクトタイムを短縮できる。
ズルに吸着された電子部品の像が一括して撮像される。
ここで従来手段においては、電子部品の個数分、パーツ
フィーダ→撮像手段→基板間の移動が行われていたもの
であるが、本発明によればこの移動は一回行えば良いの
で、それだけ移動に要する時間を節約することができ、
タクトタイムを短縮できる。
【０００７】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の一実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例における電子部品実
装装置の斜視図である。図１中、１は基台、２，３は基
台１上に平行に設けられ基板４をＸ方向に搬送したり、
位置決めしたりするガイドレールであり、これらガイド
レール２，３は、位置決め手段に対応する。５は基台１
の側部に設けられ、種々の品種の電子部品を供給するパ
ーツフィーダである。ここで本実施例のパーツフィーダ
には、図１に示したテープフィーダの他、チューブフィ
ーダ、トレイフィーダなどが含まれる。また、６，７は
基台１の両縁部にＹ方向に向けて設けられた門形のＹフ
レーム、８はＹフレーム６，７にその両端部がスライド
自在に案内され、Ｙモータ４１（図３参照）によりＹ方
向に移動するＹテーブル、９はＹテーブル８とＸ方向ス
ライド自在に係合し、Ｘモータ４０（図３参照）により
Ｘ方向に移動するＸテーブル、１０はＸテーブル９に設
けられた移載ヘッド（詳細は後述する）である。即ち、
Ｘモータ４０、Ｙモータ４１を駆動すると、基板４に対
し移載ヘッド１０をＸＹ方向相対的に移動させることが
でき、Ｘテーブル９、Ｙテーブル８は移動手段に対応す
る。１１は、移載ヘッド１０に備えられた４本のノズル
Ｎ１〜Ｎ４に吸着された電子部品Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの像を
一括して撮像する撮像手段としてのカメラである。本実
施例において、カメラ１１は、図１に示すように基板４
とパーツフィーダ５の中間の位置に配設されている。こ
のように配設することは、パーツフィーダ５とカメラ１
１との距離、カメラ１１と基板４との距離、即ち移載ヘ
ッド９の移動距離を極力小さくできる点で好ましい。ま
た撮像手段としては、ラインイメージセンサを用いても
良い。
説明する。図１は本発明の一実施例における電子部品実
装装置の斜視図である。図１中、１は基台、２，３は基
台１上に平行に設けられ基板４をＸ方向に搬送したり、
位置決めしたりするガイドレールであり、これらガイド
レール２，３は、位置決め手段に対応する。５は基台１
の側部に設けられ、種々の品種の電子部品を供給するパ
ーツフィーダである。ここで本実施例のパーツフィーダ
には、図１に示したテープフィーダの他、チューブフィ
ーダ、トレイフィーダなどが含まれる。また、６，７は
基台１の両縁部にＹ方向に向けて設けられた門形のＹフ
レーム、８はＹフレーム６，７にその両端部がスライド
自在に案内され、Ｙモータ４１（図３参照）によりＹ方
向に移動するＹテーブル、９はＹテーブル８とＸ方向ス
ライド自在に係合し、Ｘモータ４０（図３参照）により
Ｘ方向に移動するＸテーブル、１０はＸテーブル９に設
けられた移載ヘッド（詳細は後述する）である。即ち、
Ｘモータ４０、Ｙモータ４１を駆動すると、基板４に対
し移載ヘッド１０をＸＹ方向相対的に移動させることが
でき、Ｘテーブル９、Ｙテーブル８は移動手段に対応す
る。１１は、移載ヘッド１０に備えられた４本のノズル
Ｎ１〜Ｎ４に吸着された電子部品Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの像を
一括して撮像する撮像手段としてのカメラである。本実
施例において、カメラ１１は、図１に示すように基板４
とパーツフィーダ５の中間の位置に配設されている。こ
のように配設することは、パーツフィーダ５とカメラ１
１との距離、カメラ１１と基板４との距離、即ち移載ヘ
ッド９の移動距離を極力小さくできる点で好ましい。ま
た撮像手段としては、ラインイメージセンサを用いても
良い。
【０００８】次に図２、図５を参照しながら移載ヘッド
１０について説明する。図２は本発明の一実施例におけ
る電子部品実装装置の移載ヘッドの斜視図、図５は本発
明の一実施例における電子部品実装装置の移載ヘッドの
断面図である。図２において、１２はＸテーブル９と一
体的なブラケット、１３はブラケット１２に対しＺ方向
昇降自在に支持され、Ｚモータ１４が駆動されることに
より昇降するＬ字状をなすＺテーブル、１３ａはＺテー
ブル１３の水平部である。またＺテーブル１３の中段に
は水平なプレート１５が設けられている。そして図５に
示すように、水平部１３ａには４本のノズルＮ１，Ｎ
２，Ｎ３，Ｎ４（但し、ノズルＮ２，Ｎ４は図にあらわ
れていない）が昇降自在に挿入されている。以下ノズル
Ｎ２，Ｎ４はノズルＮ１，Ｎ３と同様な支持構造を持つ
（但し、吸着する電子部品の品種に応じてノズル自体の
形状が異なる）ので、ノズルＮ１，Ｎ３についてのみ説
明する。さて、ノズルＮ１，Ｎ３の頂部には、放射状に
突片１６，１７が突設されている。１８，１９はノズル
Ｎ１，Ｎ３を使用するか使用しないか選択するためのシ
リンダであり、プレート１５に固定されている。２０，
２１はシリンダ１８，１９のロッド、２２，２３はロッ
ド２０，２１の下端部に固定され、突片１６，１７にそ
れぞれ係合する係止爪である。また突片１６，１７の反
対側には、突片２４，２５が設けられ、これらの突片２
４，２５には、水平部１３ａに下端部が固定されたばね
２６，２７の上端部が固定されており、ノズルＮ１，Ｎ
３はばね２６，２７により下方に付勢されている。また
ノズルＮ１，Ｎ３には、その中段に昇降自在かつ一体的
に回転するように、スプライン２８，２９が装着されて
いる。３０はプレート１５にその出力軸３１が下方を向
くように固定されたθテーブルであり、３２は出力軸３
１の下端部に固着され、スプライン２８，２９に螺合す
るスプラインである。したがって、θモータ３０を駆動
し、出力軸３１を原点位置からΔθだけ回転させると、
スプライン３２，２８，２９の歯数に応じた角度だけ、
ノズルＮ１，Ｎ３を回転させることができる。さらに、
ノズルＮ３を使用してノズルＮ３に吸着された電子部品
Ｃを基板４に実装する際には、シリンダ１９を駆動して
ロッド２１を突出させ、係止爪２３を図５の鎖線で示す
位置へ下降させる（矢印Ｍ１）ことにより、電子部品Ｃ
を矢印Ｍ２のように下降させ、さらにＺモータ１４を駆
動して矢印Ｍ３で示すように、Ｚテーブル１３を小距離
下降させるものである。なお３３，３４はノズルＮ１，
Ｎ３の内孔に負圧又は正圧の圧力を加える空気圧調整装
置（図示せず）を接続するための配管、３５は図２に示
すように、カメラ１１で撮像する際に、電子部品Ａ，Ｂ
などの背景を明るくして像のコントラストを明瞭にする
ための光拡散板である。
１０について説明する。図２は本発明の一実施例におけ
る電子部品実装装置の移載ヘッドの斜視図、図５は本発
明の一実施例における電子部品実装装置の移載ヘッドの
断面図である。図２において、１２はＸテーブル９と一
体的なブラケット、１３はブラケット１２に対しＺ方向
昇降自在に支持され、Ｚモータ１４が駆動されることに
より昇降するＬ字状をなすＺテーブル、１３ａはＺテー
ブル１３の水平部である。またＺテーブル１３の中段に
は水平なプレート１５が設けられている。そして図５に
示すように、水平部１３ａには４本のノズルＮ１，Ｎ
２，Ｎ３，Ｎ４（但し、ノズルＮ２，Ｎ４は図にあらわ
れていない）が昇降自在に挿入されている。以下ノズル
Ｎ２，Ｎ４はノズルＮ１，Ｎ３と同様な支持構造を持つ
（但し、吸着する電子部品の品種に応じてノズル自体の
形状が異なる）ので、ノズルＮ１，Ｎ３についてのみ説
明する。さて、ノズルＮ１，Ｎ３の頂部には、放射状に
突片１６，１７が突設されている。１８，１９はノズル
Ｎ１，Ｎ３を使用するか使用しないか選択するためのシ
リンダであり、プレート１５に固定されている。２０，
２１はシリンダ１８，１９のロッド、２２，２３はロッ
ド２０，２１の下端部に固定され、突片１６，１７にそ
れぞれ係合する係止爪である。また突片１６，１７の反
対側には、突片２４，２５が設けられ、これらの突片２
４，２５には、水平部１３ａに下端部が固定されたばね
２６，２７の上端部が固定されており、ノズルＮ１，Ｎ
３はばね２６，２７により下方に付勢されている。また
ノズルＮ１，Ｎ３には、その中段に昇降自在かつ一体的
に回転するように、スプライン２８，２９が装着されて
いる。３０はプレート１５にその出力軸３１が下方を向
くように固定されたθテーブルであり、３２は出力軸３
１の下端部に固着され、スプライン２８，２９に螺合す
るスプラインである。したがって、θモータ３０を駆動
し、出力軸３１を原点位置からΔθだけ回転させると、
スプライン３２，２８，２９の歯数に応じた角度だけ、
ノズルＮ１，Ｎ３を回転させることができる。さらに、
ノズルＮ３を使用してノズルＮ３に吸着された電子部品
Ｃを基板４に実装する際には、シリンダ１９を駆動して
ロッド２１を突出させ、係止爪２３を図５の鎖線で示す
位置へ下降させる（矢印Ｍ１）ことにより、電子部品Ｃ
を矢印Ｍ２のように下降させ、さらにＺモータ１４を駆
動して矢印Ｍ３で示すように、Ｚテーブル１３を小距離
下降させるものである。なお３３，３４はノズルＮ１，
Ｎ３の内孔に負圧又は正圧の圧力を加える空気圧調整装
置（図示せず）を接続するための配管、３５は図２に示
すように、カメラ１１で撮像する際に、電子部品Ａ，Ｂ
などの背景を明るくして像のコントラストを明瞭にする
ための光拡散板である。
【０００９】図３は本発明の一実施例における電子部品
実装装置のブロック図である。図３中、４２，４３はノ
ズルＮ２，Ｎ４の使用／不使用を選択するためのシリン
ダであり、シリンダ１８，１９と同様のものである。４
４はＸモータ４０、Ｙモータ４１を駆動するドライバか
らなるＸＹテーブル駆動部、４５はＺモータ１４、θモ
ータ３０、・・・、シリンダ４３を駆動するドライバか
らなる移載ヘッド駆動部、４６はカメラ１１が出力する
像から部品の位置、サイズなどを認識するモジュールか
らなる部品認識部、４７は後述する角度補正量など必要
な情報を一時記憶するＲＡＭ（ランダムアクセスメモ
リ）などからなる記憶部、４８は各構成要素を制御する
ＣＰＵ（中央処理装置）及び図４に沿う制御プログラム
を記憶するＲＯＭ（リードオンリーメモリ）からなる制
御部である。
実装装置のブロック図である。図３中、４２，４３はノ
ズルＮ２，Ｎ４の使用／不使用を選択するためのシリン
ダであり、シリンダ１８，１９と同様のものである。４
４はＸモータ４０、Ｙモータ４１を駆動するドライバか
らなるＸＹテーブル駆動部、４５はＺモータ１４、θモ
ータ３０、・・・、シリンダ４３を駆動するドライバか
らなる移載ヘッド駆動部、４６はカメラ１１が出力する
像から部品の位置、サイズなどを認識するモジュールか
らなる部品認識部、４７は後述する角度補正量など必要
な情報を一時記憶するＲＡＭ（ランダムアクセスメモ
リ）などからなる記憶部、４８は各構成要素を制御する
ＣＰＵ（中央処理装置）及び図４に沿う制御プログラム
を記憶するＲＯＭ（リードオンリーメモリ）からなる制
御部である。
【００１０】次に図４を参照しながら、本実施例の電子
部品実装方法の各過程を説明する。図４は本発明の一実
施例における電子部品実装方法を示すフローチャートで
ある。まずステップ１〜４において、移載ヘッド１０を
パーツフィーダ５に接近させ、移載ヘッド１０に備えら
れた４本のノズルＮ１〜Ｎ４に順次電子部品Ａ〜Ｄを吸
着し、ピックアップ動作を行う。次に一回だけカメラ１
１上に移載ヘッド１０を移動し、電子部品Ａ〜Ｄの像を
１回の撮像動作で取込む（ステップ５）。すると部品認
識部４６が各電子部品Ａ〜Ｄについて認識処理を行い、
結果を制御部４８へ出力する。制御部４８は、記憶部４
７から理想位置等の情報を読出し、各電子部品の位置補
正量ΔＸ，ΔＹ及び角度補正量Δθを算出し、記憶部４
７へ書込む（ステップ６〜９）。そして制御部４８は位
置補正量ΔＸ，ΔＹに基いてＸＹテーブル駆動部４４に
命じてＸテーブル９、Ｙテーブル８を駆動し基板４の位
置をＸＹ方向について補正させる。そして制御部４８は
移載ヘッド１０を基板４上へ移動させ、角度補正量Δθ
に基いて移載ヘッド駆動部４５に命じて該当するノズル
の角度補正を行った上で基板４に順次電子部品Ａ〜Ｄを
実装させる（ステップ１０〜１３）。勿論実装時には、
実装するノズル上のシリンダを駆動してこのノズルを使
用状態とする。
部品実装方法の各過程を説明する。図４は本発明の一実
施例における電子部品実装方法を示すフローチャートで
ある。まずステップ１〜４において、移載ヘッド１０を
パーツフィーダ５に接近させ、移載ヘッド１０に備えら
れた４本のノズルＮ１〜Ｎ４に順次電子部品Ａ〜Ｄを吸
着し、ピックアップ動作を行う。次に一回だけカメラ１
１上に移載ヘッド１０を移動し、電子部品Ａ〜Ｄの像を
１回の撮像動作で取込む（ステップ５）。すると部品認
識部４６が各電子部品Ａ〜Ｄについて認識処理を行い、
結果を制御部４８へ出力する。制御部４８は、記憶部４
７から理想位置等の情報を読出し、各電子部品の位置補
正量ΔＸ，ΔＹ及び角度補正量Δθを算出し、記憶部４
７へ書込む（ステップ６〜９）。そして制御部４８は位
置補正量ΔＸ，ΔＹに基いてＸＹテーブル駆動部４４に
命じてＸテーブル９、Ｙテーブル８を駆動し基板４の位
置をＸＹ方向について補正させる。そして制御部４８は
移載ヘッド１０を基板４上へ移動させ、角度補正量Δθ
に基いて移載ヘッド駆動部４５に命じて該当するノズル
の角度補正を行った上で基板４に順次電子部品Ａ〜Ｄを
実装させる（ステップ１０〜１３）。勿論実装時には、
実装するノズル上のシリンダを駆動してこのノズルを使
用状態とする。
【００１１】図６は本発明の一実施例における電子部品
実装装置による像の例示図である。図６中、Ｓ１〜Ｓ３
は電子部品Ａ〜Ｃの像である。なおノズルＮ４は吸着ミ
ス（又は不使用）の状態にあり電子部品Ｄの像ではなく
ノズルＮ４の像が得られている。このように本実施例で
は、ノズルの全部を使用する場合に限定されるものでは
ない。
実装装置による像の例示図である。図６中、Ｓ１〜Ｓ３
は電子部品Ａ〜Ｃの像である。なおノズルＮ４は吸着ミ
ス（又は不使用）の状態にあり電子部品Ｄの像ではなく
ノズルＮ４の像が得られている。このように本実施例で
は、ノズルの全部を使用する場合に限定されるものでは
ない。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、基板を位置決めする位置決め
手段と、基板に実装すべき電子部品を供給するパーツフ
ィーダと、パーツフィーダから電子部品をピックアップ
して位置決め手段に位置決めされた基板に電子部品を実
装し、かつ電子部品を吸着する複数のノズルを備えた移
載ヘッドと、基板と移載ヘッドとを相対的に移動させる
移動手段とを有し、移載ヘッドに備えられた複数のノズ
ル又はこれらのノズルに吸着された電子部品の一方又は
双方の像を一括して撮像する撮像手段を有するので、撮
像手段へ移載ヘッドが移動する時間を節約して、タクト
タイムを短縮することができる。
手段と、基板に実装すべき電子部品を供給するパーツフ
ィーダと、パーツフィーダから電子部品をピックアップ
して位置決め手段に位置決めされた基板に電子部品を実
装し、かつ電子部品を吸着する複数のノズルを備えた移
載ヘッドと、基板と移載ヘッドとを相対的に移動させる
移動手段とを有し、移載ヘッドに備えられた複数のノズ
ル又はこれらのノズルに吸着された電子部品の一方又は
双方の像を一括して撮像する撮像手段を有するので、撮
像手段へ移載ヘッドが移動する時間を節約して、タクト
タイムを短縮することができる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
移載ヘッドの斜視図
移載ヘッドの斜視図
【図３】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
ブロック図
ブロック図
【図４】本発明の一実施例における電子部品実装方法を
示すフローチャート
示すフローチャート
【図５】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
移載ヘッドの断面図
移載ヘッドの断面図
【図６】本発明の一実施例における電子部品実装装置に
よる像の例示図
よる像の例示図
２ ガイドレール ３ ガイドレール ４ 基板 ５ パーツフィーダ ８ Ｙテーブル ９ Ｘテーブル １０ 移載ヘッド １１ カメラ Ｎ１ ノズル Ｎ２ ノズル Ｎ３ ノズル Ｎ４ ノズル Ａ 電子部品 Ｂ 電子部品 Ｃ 電子部品 Ｄ 電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】基板を位置決めする位置決め手段と、基板
に実装すべき電子部品を供給するパーツフィーダと、前
記パーツフィーダから電子部品をピックアップして前記
位置決め手段に位置決めされた基板に電子部品を実装
し、かつ電子部品を吸着する複数のノズルを備えた移載
ヘッドと、基板と前記移載ヘッドとを相対的に移動させ
る移動手段とを有し、 前記移載ヘッドに備えられた複数のノズル又はこれらの
ノズルに吸着された電子部品の一方又は双方の像を一括
して撮像する撮像手段を有することを特徴とする電子部
品実装装置。 - 【請求項２】移載ヘッドに備えられた複数のノズルにパ
ーツフィーダから複数の電子部品を吸着してピックアッ
プするステップと、前記複数のノズルに吸着された複数
の電子部品の像を一括して撮像するステップと、得られ
た像に基いて位置補正を行い基板に電子部品を実装する
ステップとを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6097235A JPH07307598A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| JP2000110305A JP3652213B2 (ja) | 1994-05-11 | 2000-04-12 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6097235A JPH07307598A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000110305A Division JP3652213B2 (ja) | 1994-05-11 | 2000-04-12 | 電子部品実装装置 |
| JP2000110306A Division JP3301429B2 (ja) | 1994-05-11 | 2000-04-12 | 電子部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307598A true JPH07307598A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14186963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6097235A Pending JPH07307598A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07307598A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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