JPH07312247A - 異方導電性コネクタ− - Google Patents
異方導電性コネクタ−Info
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- JPH07312247A JPH07312247A JP6100094A JP10009494A JPH07312247A JP H07312247 A JPH07312247 A JP H07312247A JP 6100094 A JP6100094 A JP 6100094A JP 10009494 A JP10009494 A JP 10009494A JP H07312247 A JPH07312247 A JP H07312247A
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】表面実装型ＬＳＩと検査回路基板または電子回
路基板とを確実に安定して接続させ、ＬＳＩの端部及び
これら回路基板の回路端子の損傷を最小限にすることが
でき且つ接触信頼性の大きい、位置合わせの容易な異方
導電性コネクタ−を提供する。 【構成】エラストマ−樹脂マトリックス６及び該エラス
トマ−樹脂マトリックス６内に固定保持される複数の、
両末端がワイヤ−径よりも大きな端部を有する金属ワイ
ヤ−２からなり、各金属ワイヤ−２の一方の端部３はエ
ラストマ−樹脂マトリックス６の表面より凸状に突出し
ており、他方の端部４はエラストマ−樹脂マトリックス
６の表面の内側に凹状にへこんで形成されていることを
特徴とする異方導電性コネクタ−１。
路基板とを確実に安定して接続させ、ＬＳＩの端部及び
これら回路基板の回路端子の損傷を最小限にすることが
でき且つ接触信頼性の大きい、位置合わせの容易な異方
導電性コネクタ−を提供する。 【構成】エラストマ−樹脂マトリックス６及び該エラス
トマ−樹脂マトリックス６内に固定保持される複数の、
両末端がワイヤ−径よりも大きな端部を有する金属ワイ
ヤ−２からなり、各金属ワイヤ−２の一方の端部３はエ
ラストマ−樹脂マトリックス６の表面より凸状に突出し
ており、他方の端部４はエラストマ−樹脂マトリックス
６の表面の内側に凹状にへこんで形成されていることを
特徴とする異方導電性コネクタ−１。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型ＬＳＩの検査
あるいは、これと電子回路との接続に使用される異方導
電性コネクタ−に関するものである。
あるいは、これと電子回路との接続に使用される異方導
電性コネクタ−に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型ＬＳＩを検査回路基
板、あるいは電子回路基板と接続する場合、検査回路基
板あるいは電子回路基板の回路端子に直接表面実装型Ｌ
ＳＩの端子を、押え治具または半田付けにより接続して
いるが、表面実装型ＬＳＩの端子数の増加（多ピン化）
及び端子ピッチの微細化により、これら従来の接続方法
を行うには高精度の押え治具や高度な半田付け技術が必
要となった。またＩＣソケットを用いた接続方法もある
が、ＩＣソケットも多ピン化、微細化が困難な状態にあ
り、表面実装型ＬＳＩの端子を曲げたり、折ってしまう
という問題があり、また取扱が困難であり、効率の良い
検査、確実な接続を行うには問題があった。
板、あるいは電子回路基板と接続する場合、検査回路基
板あるいは電子回路基板の回路端子に直接表面実装型Ｌ
ＳＩの端子を、押え治具または半田付けにより接続して
いるが、表面実装型ＬＳＩの端子数の増加（多ピン化）
及び端子ピッチの微細化により、これら従来の接続方法
を行うには高精度の押え治具や高度な半田付け技術が必
要となった。またＩＣソケットを用いた接続方法もある
が、ＩＣソケットも多ピン化、微細化が困難な状態にあ
り、表面実装型ＬＳＩの端子を曲げたり、折ってしまう
という問題があり、また取扱が困難であり、効率の良い
検査、確実な接続を行うには問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来は、検
査回路基板あるいは電子回路基板の回路端子に直接表面
実装型ＬＳＩの端子を、押え治具または半田付けにより
接続しており、端子を曲げたり変形したり、半田による
端子間のブリッジ、半田不良等、取扱及び作業が困難で
あるばかりでなく、表面実装型ＬＳＩの破壊、電子回路
基板の回路端子の剥離など、二次的不良を引き起こして
いた。
査回路基板あるいは電子回路基板の回路端子に直接表面
実装型ＬＳＩの端子を、押え治具または半田付けにより
接続しており、端子を曲げたり変形したり、半田による
端子間のブリッジ、半田不良等、取扱及び作業が困難で
あるばかりでなく、表面実装型ＬＳＩの破壊、電子回路
基板の回路端子の剥離など、二次的不良を引き起こして
いた。
【０００４】本発明はこれら従来の問題点を解決する表
面実装型ＬＳＩの検査あるいは、これと電子回路との接
続に使用される異方導電性コネクタ−に関するものであ
り、特に表面実装型ＬＳＩの端子をＢＧＡ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）のようにパッケ−ジの裏底面に
球状の半田（バンプ状）をアレイ状に並べたり、ＬＧＡ
（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）のようにパッケ−
ジの裏底面に、平電極パッド（平電極状）をアレイ状に
並べたり、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ
Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）のようにパッケ−ジの各側
面全てから端子ピンがＪの形状（Ｊ形状）で並んで出て
いる形式に接続するのに適しており、検査回路基板や電
子回路基板との接続が容易にできる異方導電性コネクタ
−を提供することを課題とする。
面実装型ＬＳＩの検査あるいは、これと電子回路との接
続に使用される異方導電性コネクタ−に関するものであ
り、特に表面実装型ＬＳＩの端子をＢＧＡ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）のようにパッケ−ジの裏底面に
球状の半田（バンプ状）をアレイ状に並べたり、ＬＧＡ
（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）のようにパッケ−
ジの裏底面に、平電極パッド（平電極状）をアレイ状に
並べたり、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ
Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）のようにパッケ−ジの各側
面全てから端子ピンがＪの形状（Ｊ形状）で並んで出て
いる形式に接続するのに適しており、検査回路基板や電
子回路基板との接続が容易にできる異方導電性コネクタ
−を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は表面実装型ＬＳ
Ｉと検査回路基板、あるいは電子回路基板（以下では両
者を含めて回路基板と略称する）を高密度で電気的に接
続する異方導電性コネクタ−を提供する。すなわち、エ
ラストマ−樹脂マトリックス及び該エラストマ−樹脂マ
トリックスの厚さ方向に互いに平行に固定保持される複
数の、その両末端が金属ワイヤ−の径よりも大きな端部
を有する金属ワイヤ−からなり、各金属ワイヤ−の一方
の端部はエラストマ−樹脂マトリックス表面より凸状に
突出しており、他方の端部はエラストマ−樹脂マトリッ
クス表面で内側に凹状にへこんで形成されていることを
特徴とするものである。この異方導電性コネクタ−は、
細い金属ワイヤ−とこれを取り囲むエラストマ−樹脂マ
トリックスからなっており、金属ワイヤ−はエラストマ
−樹脂マトリックス内にその両端を接続しようとする互
いに平行な一組の面に露出して延在している。
Ｉと検査回路基板、あるいは電子回路基板（以下では両
者を含めて回路基板と略称する）を高密度で電気的に接
続する異方導電性コネクタ−を提供する。すなわち、エ
ラストマ−樹脂マトリックス及び該エラストマ−樹脂マ
トリックスの厚さ方向に互いに平行に固定保持される複
数の、その両末端が金属ワイヤ−の径よりも大きな端部
を有する金属ワイヤ−からなり、各金属ワイヤ−の一方
の端部はエラストマ−樹脂マトリックス表面より凸状に
突出しており、他方の端部はエラストマ−樹脂マトリッ
クス表面で内側に凹状にへこんで形成されていることを
特徴とするものである。この異方導電性コネクタ−は、
細い金属ワイヤ−とこれを取り囲むエラストマ−樹脂マ
トリックスからなっており、金属ワイヤ−はエラストマ
−樹脂マトリックス内にその両端を接続しようとする互
いに平行な一組の面に露出して延在している。
【０００６】この金属ワイヤ−は、一方の端部を凸状と
し、他方の端部を凹状とするかまたは凸状とするが、こ
の凸状端部及び凹状端部は、金属ワイヤ−の端部を型枠
でかしめるか、あるいは金属ボンドによって、前者は凹
状を呈する凸状端部形成用基板端子にワイヤボンダによ
り接合し凸状を形成し、後者は同様にして凸状を呈する
凹状端部形成用基板端子にワイヤボンダにより接合して
凹状を形成する。なおこれら凹状を呈する凸状端部形成
用基板端子及び凸状を呈する凹状端部形成用基板端子は
銅製の基板上に形成されているが、各端部を形成しエラ
ストマ−樹脂マトリックスで固定保持した後は、この基
板を、塩化第二鉄によるエッチングによって、除去す
る。金属ボンドで接合する位置は、凹状または凸状端部
の頂点部分とし、金属ワイヤ−の接続本数は表面実装型
ＬＳＩや回路基板にもよるが、複数本とするのが良く、
生産性、コストなどを考慮すると、１〜５本が好適であ
る。この金属ワイヤ−はエラストマ−樹脂マトリックス
中に垂直あるいは傾斜状態で固定保持されるが、表面実
装型ＬＳＩをわずかな加重で接続するには、金属ワイヤ
−を傾斜させ、具体的には圧接加重方向に対して10〜80
°、好ましくは30〜60°、より好ましくは40〜50°、特
に約45°に傾斜させて固定保持するのが良い。この異方
導電性コネクタ−により、表面実装型ＬＳＩと回路基板
とがわずかな加重により容易に確実に接続でき、表面実
装型ＬＳＩの端子及び回路基板の端子の損傷を最小限に
することができる。なお金属ワイヤ−の一方の端部の凸
状は、球形状、半球形状、四角柱状、円柱状、長円球状
などで、金属ワイヤ−の径より大きい径のものであれば
良いが、レ−ザ−照射による溶解でこの端部を形成する
には、球形状または半球形状が最適である。また加工性
の点でもこの形状が最適である。また端部形状が未加工
（端部も同一径の金属ワイヤ−状）であると接続時の加
重をかけるときに金属ワイヤ−がエラストマ−樹脂マト
リックス内に埋没してしまい、確実で安定した接続がで
きないという不都合を生じる。
し、他方の端部を凹状とするかまたは凸状とするが、こ
の凸状端部及び凹状端部は、金属ワイヤ−の端部を型枠
でかしめるか、あるいは金属ボンドによって、前者は凹
状を呈する凸状端部形成用基板端子にワイヤボンダによ
り接合し凸状を形成し、後者は同様にして凸状を呈する
凹状端部形成用基板端子にワイヤボンダにより接合して
凹状を形成する。なおこれら凹状を呈する凸状端部形成
用基板端子及び凸状を呈する凹状端部形成用基板端子は
銅製の基板上に形成されているが、各端部を形成しエラ
ストマ−樹脂マトリックスで固定保持した後は、この基
板を、塩化第二鉄によるエッチングによって、除去す
る。金属ボンドで接合する位置は、凹状または凸状端部
の頂点部分とし、金属ワイヤ−の接続本数は表面実装型
ＬＳＩや回路基板にもよるが、複数本とするのが良く、
生産性、コストなどを考慮すると、１〜５本が好適であ
る。この金属ワイヤ−はエラストマ−樹脂マトリックス
中に垂直あるいは傾斜状態で固定保持されるが、表面実
装型ＬＳＩをわずかな加重で接続するには、金属ワイヤ
−を傾斜させ、具体的には圧接加重方向に対して10〜80
°、好ましくは30〜60°、より好ましくは40〜50°、特
に約45°に傾斜させて固定保持するのが良い。この異方
導電性コネクタ−により、表面実装型ＬＳＩと回路基板
とがわずかな加重により容易に確実に接続でき、表面実
装型ＬＳＩの端子及び回路基板の端子の損傷を最小限に
することができる。なお金属ワイヤ−の一方の端部の凸
状は、球形状、半球形状、四角柱状、円柱状、長円球状
などで、金属ワイヤ−の径より大きい径のものであれば
良いが、レ−ザ−照射による溶解でこの端部を形成する
には、球形状または半球形状が最適である。また加工性
の点でもこの形状が最適である。また端部形状が未加工
（端部も同一径の金属ワイヤ−状）であると接続時の加
重をかけるときに金属ワイヤ−がエラストマ−樹脂マト
リックス内に埋没してしまい、確実で安定した接続がで
きないという不都合を生じる。
【０００７】金属ワイヤ−のエラストマ−樹脂マトリッ
クス表面よりの突出高さは、その金属ワイヤ−の径の５
〜250 % 、好ましくは50〜250%、より好ましくは180 〜
200%であり、エラストマ−樹脂マトリックス表面より凹
状にへこんでいる場合のへこみ深さは、本発明の異方導
電性コネクタ−を構成するエラストマ−樹脂マトリック
スのゴム弾性により適宜実験的に定められるが、通常は
金属ワイヤ−の径の10〜100%、 好ましくは15〜80% であ
る。また球状端部の太さ（径）は金属ワイヤ−の径の11
0 〜250%、好ましくは150〜220%、より好ましくは180
〜200%であり、凹状にへこんでいる場合の、その端部の
面積も、金属ワイヤ−の断面の面積の150 〜220%、好ま
しくは180 〜200%であり、その平面形状は円板状、矩形
状とするのがよい。なお金属ワイヤ−の配列状態、配列
ピッチは、接続しようとする被接続端子と一対一に対応
するように同じピッチにしてもよいし、あるいは実公平
４−２１２５８に開示されているように、金属ワイヤ−
の径Ｄ、その配列ピッチＰC 、被接続端子巾Ｗとする
と、Ｄ＜ＰC ＜Ｗ即ちＤ＜1/2 Ｗ＜ＰC ＜Ｗ（少なくと
も一本）、Ｄ＜ＰC ＜1/2 Ｗ（少なくとも二本）となる
ような関係とし、ＬＳＩと回路基板の被接続端子が正し
く対向配置されている限りにおいて、本発明の異方導電
性コネクタ−の金属ワイヤ−と被接続端子の接触の信頼
性を高めることができる。
クス表面よりの突出高さは、その金属ワイヤ−の径の５
〜250 % 、好ましくは50〜250%、より好ましくは180 〜
200%であり、エラストマ−樹脂マトリックス表面より凹
状にへこんでいる場合のへこみ深さは、本発明の異方導
電性コネクタ−を構成するエラストマ−樹脂マトリック
スのゴム弾性により適宜実験的に定められるが、通常は
金属ワイヤ−の径の10〜100%、 好ましくは15〜80% であ
る。また球状端部の太さ（径）は金属ワイヤ−の径の11
0 〜250%、好ましくは150〜220%、より好ましくは180
〜200%であり、凹状にへこんでいる場合の、その端部の
面積も、金属ワイヤ−の断面の面積の150 〜220%、好ま
しくは180 〜200%であり、その平面形状は円板状、矩形
状とするのがよい。なお金属ワイヤ−の配列状態、配列
ピッチは、接続しようとする被接続端子と一対一に対応
するように同じピッチにしてもよいし、あるいは実公平
４−２１２５８に開示されているように、金属ワイヤ−
の径Ｄ、その配列ピッチＰC 、被接続端子巾Ｗとする
と、Ｄ＜ＰC ＜Ｗ即ちＤ＜1/2 Ｗ＜ＰC ＜Ｗ（少なくと
も一本）、Ｄ＜ＰC ＜1/2 Ｗ（少なくとも二本）となる
ような関係とし、ＬＳＩと回路基板の被接続端子が正し
く対向配置されている限りにおいて、本発明の異方導電
性コネクタ−の金属ワイヤ−と被接続端子の接触の信頼
性を高めることができる。
【０００８】本発明の異方導電性コネクタ−による接続
方法、接続構造について説明する。この異方導電性コネ
クタ−はすでに説明したように、エラストマ−樹脂マト
リックス内に延在する複数の金属ワイヤ−を有し、各金
属ワイヤ−の一方の端部はエラストマ−樹脂マトリック
ス表面より凸状に突出しており、他方の端部はエラスト
マ−樹脂マトリックス表面で内側に凹状にへこんで形成
されているかまたは、各金属ワイヤ−の一方の端部はエ
ラストマ−樹脂マトリックス表面より凸状に突出してお
り、他方の端部もまたエラストマ−樹脂マトリックス表
面より凸状に突出した形状に形成されている。
方法、接続構造について説明する。この異方導電性コネ
クタ−はすでに説明したように、エラストマ−樹脂マト
リックス内に延在する複数の金属ワイヤ−を有し、各金
属ワイヤ−の一方の端部はエラストマ−樹脂マトリック
ス表面より凸状に突出しており、他方の端部はエラスト
マ−樹脂マトリックス表面で内側に凹状にへこんで形成
されているかまたは、各金属ワイヤ−の一方の端部はエ
ラストマ−樹脂マトリックス表面より凸状に突出してお
り、他方の端部もまたエラストマ−樹脂マトリックス表
面より凸状に突出した形状に形成されている。
【０００９】この異方導電性コネクタ−の凹状端部には
表面実装型ＬＳＩのＢＧＡ（前出）のバンプ状端子がそ
れぞれ対応しており、凹状端部とバンプ状端子が面接触
し、また他方の凸状端部には回路基板の端子がそれぞれ
対応し安定した接続がなされる。またその他の接続方法
として凸状端部は回路基板の端子と他の凸状端部は表面
実装型ＬＳＩのＬＧＡ及びＰＬＣＣ（それぞれ前出）の
平電極状及びＪ形状端子と接続することにより、安定し
た面接触の接続が得られる。この場合表面実装型ＬＳＩ
と回路基板を入れ替えて接続してもよい。また本発明の
異方導電性コネクタ−で使用する金属ワイヤ−について
は金、銅、アルミニウム、金−パラジウム合金、ニッケ
ルによる細線またはこれら細線の金メッキ品などが使用
可能であるが特に金細線のワイヤ−が好適である。また
本発明の異方導電性コネクタ−に使用するエラストマ−
樹脂マトリックスとしてはシリコ−ン樹脂、エポキシ樹
脂などの熱硬化性樹脂、合成ゴムまたはポリエチレン、
ＡＢＳ、軟質塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂が好適
である。またワイヤボンダとしては公知の金属ボンド用
のワイヤボンダが使用可能である。
表面実装型ＬＳＩのＢＧＡ（前出）のバンプ状端子がそ
れぞれ対応しており、凹状端部とバンプ状端子が面接触
し、また他方の凸状端部には回路基板の端子がそれぞれ
対応し安定した接続がなされる。またその他の接続方法
として凸状端部は回路基板の端子と他の凸状端部は表面
実装型ＬＳＩのＬＧＡ及びＰＬＣＣ（それぞれ前出）の
平電極状及びＪ形状端子と接続することにより、安定し
た面接触の接続が得られる。この場合表面実装型ＬＳＩ
と回路基板を入れ替えて接続してもよい。また本発明の
異方導電性コネクタ−で使用する金属ワイヤ−について
は金、銅、アルミニウム、金−パラジウム合金、ニッケ
ルによる細線またはこれら細線の金メッキ品などが使用
可能であるが特に金細線のワイヤ−が好適である。また
本発明の異方導電性コネクタ−に使用するエラストマ−
樹脂マトリックスとしてはシリコ−ン樹脂、エポキシ樹
脂などの熱硬化性樹脂、合成ゴムまたはポリエチレン、
ＡＢＳ、軟質塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂が好適
である。またワイヤボンダとしては公知の金属ボンド用
のワイヤボンダが使用可能である。
【００１０】
【実施例】以下実施例により本発明を更に詳細に説明す
る。説明は図１〜図３によるが図の各符号（番号）は通
し番号であるから説明文中図番号を省く（必要な場合は
入れる）。また実施例では金属ワイヤ−の端部の形状は
凸状のものは球形状と半球形状、凹状のものは半球形状
の例を挙げた。 （実施例１）銅製の凸状端部形成用基板７上のピッチ2.
0mm 、直径1.5mm の凸状端部形成用基板端子14上の頂点
部に公知のワイヤボンダにより金属ワイヤ−２の先端
（φ76μm の金ワイヤ−）を金属ボンドし凸状端部（半
球形状）５を得た後、金属ワイヤ−のもう一方の端にレ
−ザ−光を照射することにより凸状端部（球形状）３を
得た。金属ワイヤ−２はエラストマ−樹脂マトリックス
内で45°の傾斜をもたせ、このエラストマ−樹脂マトリ
ックス６で固定保持するが、エラストマ−樹脂マトリッ
クス材料として、ここでは液状シリコ−ンゴム・ＫＥ−
109 A/B 〔信越化学工業（株）製商品名〕を１：１の配
合で用いた。その後、銅製の凸状端部形成用基板７を塩
化第二鉄によりエッチングを行い除去し、凸状端部（半
球形状）５がエラストマ−樹脂マトリックス表面に得ら
れた。同様の操作により、銅製の凹状端部形成用基板８
上の凹状（半球形状）端部形成用基板端子15上の頂点部
に公知のワイヤボンダにより金属ワイヤ−２の先端を金
属ボンドし凹状端部（半球形状）４を得た後、他端にレ
−ザ−光を照射して凸状（球形状）端部３を得た。次い
で前出と同じエラストマ−樹脂マトリックス６で保持固
定し、次いで基板８を塩化第二鉄によりエッチングして
除去し、凹状（半球形状）端部４がエラストマ−樹脂マ
トリックス内に得られた。この異方導電性コネクタ−１
は30mm×30mm×2.5mm のエラストマ−樹脂マトリックス
製の直方体状で、その中に金属ワイヤ−２が2.0mm のピ
ッチで26mm×26mmの範囲内に延在している。
る。説明は図１〜図３によるが図の各符号（番号）は通
し番号であるから説明文中図番号を省く（必要な場合は
入れる）。また実施例では金属ワイヤ−の端部の形状は
凸状のものは球形状と半球形状、凹状のものは半球形状
の例を挙げた。 （実施例１）銅製の凸状端部形成用基板７上のピッチ2.
0mm 、直径1.5mm の凸状端部形成用基板端子14上の頂点
部に公知のワイヤボンダにより金属ワイヤ−２の先端
（φ76μm の金ワイヤ−）を金属ボンドし凸状端部（半
球形状）５を得た後、金属ワイヤ−のもう一方の端にレ
−ザ−光を照射することにより凸状端部（球形状）３を
得た。金属ワイヤ−２はエラストマ−樹脂マトリックス
内で45°の傾斜をもたせ、このエラストマ−樹脂マトリ
ックス６で固定保持するが、エラストマ−樹脂マトリッ
クス材料として、ここでは液状シリコ−ンゴム・ＫＥ−
109 A/B 〔信越化学工業（株）製商品名〕を１：１の配
合で用いた。その後、銅製の凸状端部形成用基板７を塩
化第二鉄によりエッチングを行い除去し、凸状端部（半
球形状）５がエラストマ−樹脂マトリックス表面に得ら
れた。同様の操作により、銅製の凹状端部形成用基板８
上の凹状（半球形状）端部形成用基板端子15上の頂点部
に公知のワイヤボンダにより金属ワイヤ−２の先端を金
属ボンドし凹状端部（半球形状）４を得た後、他端にレ
−ザ−光を照射して凸状（球形状）端部３を得た。次い
で前出と同じエラストマ−樹脂マトリックス６で保持固
定し、次いで基板８を塩化第二鉄によりエッチングして
除去し、凹状（半球形状）端部４がエラストマ−樹脂マ
トリックス内に得られた。この異方導電性コネクタ−１
は30mm×30mm×2.5mm のエラストマ−樹脂マトリックス
製の直方体状で、その中に金属ワイヤ−２が2.0mm のピ
ッチで26mm×26mmの範囲内に延在している。
【００１１】この異方導電性コネクタ−１を用いて、図
２ａのように表面実装型ＬＳＩ（ＢＧＡ）９のバンプ状
端子11を凹状（半球形状）端部４にそれぞれ入れて、検
査回路基板12の回路端子13を凸状（球形状）端部３に接
触させ、表面実装型ＬＳＩ（ＢＧＡ）９に垂直軸方向に
均等に加重をかけ、異方導電性コネクタ−１をその垂直
軸方向に10% 圧縮することにより、表面実装型ＬＳＩ
（ＢＧＡ）９と検査回路基板12を確実に接続させること
ができた。
２ａのように表面実装型ＬＳＩ（ＢＧＡ）９のバンプ状
端子11を凹状（半球形状）端部４にそれぞれ入れて、検
査回路基板12の回路端子13を凸状（球形状）端部３に接
触させ、表面実装型ＬＳＩ（ＢＧＡ）９に垂直軸方向に
均等に加重をかけ、異方導電性コネクタ−１をその垂直
軸方向に10% 圧縮することにより、表面実装型ＬＳＩ
（ＢＧＡ）９と検査回路基板12を確実に接続させること
ができた。
【００１２】（実施例２） ［表面実装型ＬＳＩ（ＰＬＣＣ）と電子回路基板の接続
のケ−ス］表面実装型ＬＳＩ（ＰＬＣＣ）はＬＳＩのパ
ッケ−ジの四側面すべてから端子ピンがＪ形状に並んで
出ていることから、本発明の異方導電性コネクタ−１も
表面実装型ＬＳＩのＪ形状端子11と同ピッチ（2.0mm)で
四辺形状に配列される金属ワイヤ−（φ76μm の金ワイ
ヤ−）の先端を公知のワイヤボンダにより凸状端部形成
用基板７の端子14に金属ボンドし、凸状端部（半球形
状）５を得た、次いで金属ワイヤ−の他端にレ−ザ−光
を照射することにより凸状（球形状）端部３を得た。こ
の金属ワイヤ−２を45°の傾斜を持たせたままエラスト
マ−樹脂マトリックス６で固定保持するが、このエラス
トマ−樹脂マトリックス６は実施例１と同じシリコ−ン
ゴムを使用した。次いで凸状端部形成用基板７を塩化第
二鉄によりエッチングで除去し、凸状（球形状）端部３
及び凸状（半球形状）５がエラストマ−樹脂マトリック
ス表面上に得られた。
のケ−ス］表面実装型ＬＳＩ（ＰＬＣＣ）はＬＳＩのパ
ッケ−ジの四側面すべてから端子ピンがＪ形状に並んで
出ていることから、本発明の異方導電性コネクタ−１も
表面実装型ＬＳＩのＪ形状端子11と同ピッチ（2.0mm)で
四辺形状に配列される金属ワイヤ−（φ76μm の金ワイ
ヤ−）の先端を公知のワイヤボンダにより凸状端部形成
用基板７の端子14に金属ボンドし、凸状端部（半球形
状）５を得た、次いで金属ワイヤ−の他端にレ−ザ−光
を照射することにより凸状（球形状）端部３を得た。こ
の金属ワイヤ−２を45°の傾斜を持たせたままエラスト
マ−樹脂マトリックス６で固定保持するが、このエラス
トマ−樹脂マトリックス６は実施例１と同じシリコ−ン
ゴムを使用した。次いで凸状端部形成用基板７を塩化第
二鉄によりエッチングで除去し、凸状（球形状）端部３
及び凸状（半球形状）５がエラストマ−樹脂マトリック
ス表面上に得られた。
【００１３】この異方導電性コネクタ−１は30mm×30mm
×2.5mm のエラストマ−樹脂マトリックス製の直方体状
でその中に金属ワイヤ−が2.0mm ピッチで一辺が20mmの
正方形の四辺上に配列して延在している。この異方導電
性コネクタ−１を用いて、図２ｃのごとく表面実装型Ｌ
ＳＩ（ＰＬＣＣ）10のＪ形状端子11を凸状（球形状）端
部３に、また電気回路基板12の端子13を凸状（半球形
状）端部５に接触させ、表面実装型ＬＳＩ（ＰＬＣＣ）
10の垂直軸方向に均等に加重をかけ、異方導電性コネク
タ−１を垂直軸方向に10％圧縮することにより、表面実
装型ＬＳＩ（ＰＬＣＣ）10と電気回路12が確実に接続で
きた。
×2.5mm のエラストマ−樹脂マトリックス製の直方体状
でその中に金属ワイヤ−が2.0mm ピッチで一辺が20mmの
正方形の四辺上に配列して延在している。この異方導電
性コネクタ−１を用いて、図２ｃのごとく表面実装型Ｌ
ＳＩ（ＰＬＣＣ）10のＪ形状端子11を凸状（球形状）端
部３に、また電気回路基板12の端子13を凸状（半球形
状）端部５に接触させ、表面実装型ＬＳＩ（ＰＬＣＣ）
10の垂直軸方向に均等に加重をかけ、異方導電性コネク
タ−１を垂直軸方向に10％圧縮することにより、表面実
装型ＬＳＩ（ＰＬＣＣ）10と電気回路12が確実に接続で
きた。
【００１４】
【発明の効果】本発明の異方導電性コネクタ−は、表面
実装型ＬＳＩ特にＢＧＡ、ＬＧＡ、ＰＬＣＣ等の端子と
検査回路基板または電子回路基板とをわずかな加重で接
続することができ、高度な半田付け技術や特殊な設備を
必要としないので、接続に要するコストの負担も少な
い。また半田付けによる不良、表面実装型ＬＳＩ及び回
路基板の破壊もなく表面実装型ＬＳＩを回路基板に組み
込むことができ、また取りはずしも容易に行うことがで
き、歩留が良くなり、品質も向上し、従って製造コスト
も低減する。
実装型ＬＳＩ特にＢＧＡ、ＬＧＡ、ＰＬＣＣ等の端子と
検査回路基板または電子回路基板とをわずかな加重で接
続することができ、高度な半田付け技術や特殊な設備を
必要としないので、接続に要するコストの負担も少な
い。また半田付けによる不良、表面実装型ＬＳＩ及び回
路基板の破壊もなく表面実装型ＬＳＩを回路基板に組み
込むことができ、また取りはずしも容易に行うことがで
き、歩留が良くなり、品質も向上し、従って製造コスト
も低減する。
【図１】ａ 本発明の異方導電性コネクタ−でその金属
ワイヤ−の一方の端部が凸状で、他方の端部が凹状に形
成されているものの概略縦断面図。 ｂ 本発明の異方導電性コネクタ−でその金属ワイヤ−
の一方の端部が凸状で、他方の端部も凸状に形成されて
いるものの概略縦断面図。
ワイヤ−の一方の端部が凸状で、他方の端部が凹状に形
成されているものの概略縦断面図。 ｂ 本発明の異方導電性コネクタ−でその金属ワイヤ−
の一方の端部が凸状で、他方の端部も凸状に形成されて
いるものの概略縦断面図。
【図２】ａ 本発明の異方導電性コネクタ−の図１ａの
ものを用いて、表面実装型ＬＳＩと回路基板とを接続し
ている状態を示す概略縦断面図。 ｂ 本発明の異方導電性コネクタ−の図１ｂのものを用
いて、図２ａと異なる端子を有する表面実装型ＬＳＩと
回路基板とを接続している状態を示す概略縦断面図。 ｃ 本発明の異方導電性コネクタ−で図１ｂのものを用
いて、図２ａ、２ｂと異なる端子を有する表面実装型Ｌ
ＳＩと回路基板とを接続している状態を示す概略縦断面
図。
ものを用いて、表面実装型ＬＳＩと回路基板とを接続し
ている状態を示す概略縦断面図。 ｂ 本発明の異方導電性コネクタ−の図１ｂのものを用
いて、図２ａと異なる端子を有する表面実装型ＬＳＩと
回路基板とを接続している状態を示す概略縦断面図。 ｃ 本発明の異方導電性コネクタ−で図１ｂのものを用
いて、図２ａ、２ｂと異なる端子を有する表面実装型Ｌ
ＳＩと回路基板とを接続している状態を示す概略縦断面
図。
【図３】ａ 本発明の異方導電性コネクタ−の凸状端部
形成用基板を示す縱断面図。 ｂ 本発明の異方導電性コネクタ−の凹状端部形成用基
板を示す縱断面図。
形成用基板を示す縱断面図。 ｂ 本発明の異方導電性コネクタ−の凹状端部形成用基
板を示す縱断面図。
１ 異方導電性コネクタ−、 ２ 金属ワイヤ−、 ３ 凸状（球形状）端部、 ４ 凹状（半球形状）端部、 ５ 凸状（半球形状）端部、 ６ エラストマ−樹脂マトリックス、 ７ 凸状（半球形状）端部形成用基板、 ８ 凹状（半球形状）端部形成用基板、 ９ 表面実装型ＬＳＩ（ＢＧＡ）、 10 表面実装型ＬＳＩ（ＬＧＡ、ＰＬＣＣ）、 11 表面実装型ＬＳＩの端子（バンプ状、平電極状、Ｊ
形状）、 12 検査回路基板または電子回路基板、 13 回路端子、 14 凸状（半球形状）端部形成用基板端子、 15 凹状（半球形状）端部形成用基板端子。
形状）、 12 検査回路基板または電子回路基板、 13 回路端子、 14 凸状（半球形状）端部形成用基板端子、 15 凹状（半球形状）端部形成用基板端子。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年６月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は表面実装型ＬＳ
Ｉと検査回路基板、あるいは電子回路基板（以下では両
者を含めて回路基板と略称する）を高密度で電気的に接
続する異方導電性コネクターを提供する。すなわち、エ
ラストマー樹脂マトリックス及び該エラストマー樹脂マ
トリックスの厚さ方向に互いに平行に固定保持される複
数の、その両末端が金属ワイヤーの径よりも大きな端部
を有する金属ワイヤーからなり、各金属ワイヤーの一方
の端部はエラストマー樹脂マトリックス表面より凸状に
突出しており、他方の端部はエラストマー樹脂マトリッ
クス表面で内側に凹状にへこんで形成されるかあるいは
凸状に突出していることを特徴とするものである。この
異方導電性コネクターは、細い金属ワイヤーとこれを取
り囲むエラストマー樹脂マトリックスからなっており、
金属ワイヤーはエラストマー樹脂マトリックス内にその
両端を接続しようとする互いに平行な一組の面に露出し
て延在している。
Ｉと検査回路基板、あるいは電子回路基板（以下では両
者を含めて回路基板と略称する）を高密度で電気的に接
続する異方導電性コネクターを提供する。すなわち、エ
ラストマー樹脂マトリックス及び該エラストマー樹脂マ
トリックスの厚さ方向に互いに平行に固定保持される複
数の、その両末端が金属ワイヤーの径よりも大きな端部
を有する金属ワイヤーからなり、各金属ワイヤーの一方
の端部はエラストマー樹脂マトリックス表面より凸状に
突出しており、他方の端部はエラストマー樹脂マトリッ
クス表面で内側に凹状にへこんで形成されるかあるいは
凸状に突出していることを特徴とするものである。この
異方導電性コネクターは、細い金属ワイヤーとこれを取
り囲むエラストマー樹脂マトリックスからなっており、
金属ワイヤーはエラストマー樹脂マトリックス内にその
両端を接続しようとする互いに平行な一組の面に露出し
て延在している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大島 富美男 長野県塩尻市大字広丘堅石2146−５ しな のポリマ−株式会社第二技術部内
Claims (3)
- 【請求項１】エラストマ−樹脂マトリックス及び該エラ
ストマ−樹脂マトリックスの厚さ方向に互いに平行に固
定保持される複数の、その両末端が金属ワイヤ−の径よ
りも大きな端部を有する金属ワイヤ−からなり、各金属
ワイヤ−の一方の端部はエラストマ−樹脂マトリックス
表面より凸状に突出しており、他方の端部はエラストマ
−樹脂マトリックス表面で内側に凹状にへこんで形成さ
れていることを特徴とする異方導電性コネクタ−。 - 【請求項２】エラストマ−樹脂マトリックス及び該エラ
ストマ−樹脂マトリックスの厚さ方向に互いに平行に固
定保持される複数の、その両末端が金属ワイヤ−の径よ
りも大きな端部を有する金属ワイヤ−からなり、各金属
ワイヤ−の一方の端部はエラストマ−樹脂マトリックス
表面より凸状に突出しており、他方の端部もエラストマ
−樹脂マトリックス表面より凸状に突出した形状に形成
されていることを特徴とする異方導電性コネクタ−。 - 【請求項３】金属ワイヤ−が一方の端部を凹状を呈する
凸状端部形成用基板端子または凸状を呈する凹状端部形
成用基板端子に接合し、他方の端部は金属ワイヤ−の先
端にレ−ザ−光を照射して、凸状端部を形成したもので
ある請求項１乃至２記載の異方導電性コネクタ−。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6100094A JPH07312247A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 異方導電性コネクタ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6100094A JPH07312247A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 異方導電性コネクタ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312247A true JPH07312247A (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=14264825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6100094A Pending JPH07312247A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 異方導電性コネクタ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07312247A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284697A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュールおよびその製造方法 |
| KR101418590B1 (ko) * | 2012-08-09 | 2014-07-10 | 김형익 | 와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법 |
-
1994
- 1994-05-13 JP JP6100094A patent/JPH07312247A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284697A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュールおよびその製造方法 |
| KR101418590B1 (ko) * | 2012-08-09 | 2014-07-10 | 김형익 | 와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090404 Year of fee payment: 6 |
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