JPH07312397A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH07312397A JPH07312397A JP12296795A JP12296795A JPH07312397A JP H07312397 A JPH07312397 A JP H07312397A JP 12296795 A JP12296795 A JP 12296795A JP 12296795 A JP12296795 A JP 12296795A JP H07312397 A JPH07312397 A JP H07312397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- circuit board
- surface acoustic
- wave device
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】簡易な構造により電子部品をプリント基板に取
付けることを容易とすることを目的とする。 【構成】本発明は素子が配設された主面に対向する基台
の他面には、リード端子に位置する部位に導電体が接触
するように設けられている高抵抗基体が配置されている
ことを特徴とする。
付けることを容易とすることを目的とする。 【構成】本発明は素子が配設された主面に対向する基台
の他面には、リード端子に位置する部位に導電体が接触
するように設けられている高抵抗基体が配置されている
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品に係り、特に
その容器に関するものである。
その容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、本発明を説明するにあたり、弾性
表面波装置を例にとり上げ説明する。
表面波装置を例にとり上げ説明する。
【０００３】一般に弾性表面波装置は、ＬｉＴａＯ3 や
ＬｉＮｂＯ3 等からなる圧電基板上に電極を形成した弾
性表面波素子を、基台例えば鉄からなるシステムに接着
部材を介して載置し、このステムに植設されたリード端
子と弾性表面波素子の電極とをボンディングワイヤを介
して電気的に接続してなる。この後、蓋体例えば鉄から
なるシェルを圧着治具により圧着して、弾性表面波装置
を密封する。通常、この弾性表面波装置のリード端子
は、ステム底面に対して略垂直に植設されている。この
ため、この弾性表面波装置をプリント基板等に配設する
際には、プリント基板にリード端子を挿入する孔を設け
る必要がある。この孔にリード端子を挿入し、このリー
ド端子とプリント基板とを半田付けを行なって、この弾
性表面波装置はプリント基板に実装される。
ＬｉＮｂＯ3 等からなる圧電基板上に電極を形成した弾
性表面波素子を、基台例えば鉄からなるシステムに接着
部材を介して載置し、このステムに植設されたリード端
子と弾性表面波素子の電極とをボンディングワイヤを介
して電気的に接続してなる。この後、蓋体例えば鉄から
なるシェルを圧着治具により圧着して、弾性表面波装置
を密封する。通常、この弾性表面波装置のリード端子
は、ステム底面に対して略垂直に植設されている。この
ため、この弾性表面波装置をプリント基板等に配設する
際には、プリント基板にリード端子を挿入する孔を設け
る必要がある。この孔にリード端子を挿入し、このリー
ド端子とプリント基板とを半田付けを行なって、この弾
性表面波装置はプリント基板に実装される。
【０００４】しかしながら、プリント基板に孔を開ける
必要のないチップ部品と同時に取り付けた場合、この弾
性表面波装置のために改めて孔を設ける必要がある。こ
のため、作業的に非常に繁雑にならざるを得ない。
必要のないチップ部品と同時に取り付けた場合、この弾
性表面波装置のために改めて孔を設ける必要がある。こ
のため、作業的に非常に繁雑にならざるを得ない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題に
鑑みてなされたものであり、簡易な構造によりプリント
基板に取付けることを容易とする電子部品を提供するこ
とを課題とする。
鑑みてなされたものであり、簡易な構造によりプリント
基板に取付けることを容易とする電子部品を提供するこ
とを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の課題を達成するた
め、本発明の電子部品は、素子が配設された主面に対向
する基台の他面に、リード端子に位置する部位に導電体
が接触するように設けられている補助基板を配置してい
ることを特徴とするものである。
め、本発明の電子部品は、素子が配設された主面に対向
する基台の他面に、リード端子に位置する部位に導電体
が接触するように設けられている補助基板を配置してい
ることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】これにより、プリント基板等に孔を設けること
なしに、プリント基板等に電子部品を半田付けし固定す
ることができる。
なしに、プリント基板等に電子部品を半田付けし固定す
ることができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の電子部品の一実施例を第１図を
参照して説明する。
参照して説明する。
【０００９】以下、第１図を参照して本発明の一実施例
を説明する。弾性表面波素子（図示せず）が載置された
ステム(2) は、シェル(4) を介して窒素ガスを混入して
気密封止している。このステム(2) には封止ガラス（図
示せず）を介してリード端子(5) が植設されている。一
方、主材料が絶縁物からなる補助基板(51)は裏面にプリ
ント配線(52)が形成されている。このプリント配線(52)
には、リード端子(5) を挿入することができる位置にス
ルーホール孔(53)が設けられている。このスルーホール
孔(53)の深さは、リード端子(5) を挿入したときリード
端子(5) が飛び出さない程度の深さである。このスルー
ホール孔(53)にリード端子(5) を挿入し、補助基板(51)
と一体化して他の一体化して他の発明の弾性表面波装置
(50)が完成する。
を説明する。弾性表面波素子（図示せず）が載置された
ステム(2) は、シェル(4) を介して窒素ガスを混入して
気密封止している。このステム(2) には封止ガラス（図
示せず）を介してリード端子(5) が植設されている。一
方、主材料が絶縁物からなる補助基板(51)は裏面にプリ
ント配線(52)が形成されている。このプリント配線(52)
には、リード端子(5) を挿入することができる位置にス
ルーホール孔(53)が設けられている。このスルーホール
孔(53)の深さは、リード端子(5) を挿入したときリード
端子(5) が飛び出さない程度の深さである。このスルー
ホール孔(53)にリード端子(5) を挿入し、補助基板(51)
と一体化して他の一体化して他の発明の弾性表面波装置
(50)が完成する。
【００１０】次に第２図を参照して弾性表面波装置(50)
をプリント基板(61)に配置した状態を説明する。
をプリント基板(61)に配置した状態を説明する。
【００１１】第２図において、プリント基板(61)に配設
されたプリント配線(62)と補助基板(51)のプリント配線
(52)とを接触するように配置する。この後、半田付けを
して、弾性表面波装置(50)をプリント基板(61)に固定す
る。
されたプリント配線(62)と補助基板(51)のプリント配線
(52)とを接触するように配置する。この後、半田付けを
して、弾性表面波装置(50)をプリント基板(61)に固定す
る。
【００１２】この半田付の状態を第３図及び第４図を用
いて説明する。
いて説明する。
【００１３】第３図において、プリント配線(52)とプリ
ント配線(62)との接続部に半田(71)を付着し弾性表面波
装置(50)をプリント基板(61)に載置固定する。第４図に
示すものは、プリント配線(52)が補助基板(51)端面部ま
で延在しているものである。これにより、半田(71)を介
してプリント配線(52)とプリント配線(62)との電気的接
触が良好となる。
ント配線(62)との接続部に半田(71)を付着し弾性表面波
装置(50)をプリント基板(61)に載置固定する。第４図に
示すものは、プリント配線(52)が補助基板(51)端面部ま
で延在しているものである。これにより、半田(71)を介
してプリント配線(52)とプリント配線(62)との電気的接
触が良好となる。
【００１４】次に第５図及び第６図を参照して補助基板
(51)の形成方法を説明する。
(51)の形成方法を説明する。
【００１５】ポリイミド樹脂からなる基板(81)上に、ま
ずスルーホール(83)、(84)を形成する。このうち、スル
ーホール(83)はリード端子が挿入される孔である。この
スルーホール(83)、(84)の孔内側に導電物質が付着する
様に印刷方法によりプリント配線(82)を形成する。その
後、スルーホール(84)を略半分切断する様に基板(81)を
切断すると第６図に示す補助基板(51)が得られる。
ずスルーホール(83)、(84)を形成する。このうち、スル
ーホール(83)はリード端子が挿入される孔である。この
スルーホール(83)、(84)の孔内側に導電物質が付着する
様に印刷方法によりプリント配線(82)を形成する。その
後、スルーホール(84)を略半分切断する様に基板(81)を
切断すると第６図に示す補助基板(51)が得られる。
【００１６】以上説明した弾性表面波装置は、プリント
基板に孔を設けることなく配置することができるため、
簡易に実施できる。
基板に孔を設けることなく配置することができるため、
簡易に実施できる。
【００１７】次に第７図を参照して他の実施例を説明す
る。
る。
【００１８】第７図において、補助基板(51)とステム
(2) との間に絶縁基板(91)を介在させる。これにより、
半田がステム上にはい上がることを防止することができ
る。
(2) との間に絶縁基板(91)を介在させる。これにより、
半田がステム上にはい上がることを防止することができ
る。
【００１９】次に第８図を参照して他の実施例を説明す
る。
る。
【００２０】第８図においては、補助基板(51)の両面に
プリント配線(101) がなされている例である。この補助
基板(51)のプリント配線とプリント基板のプリント配線
(62)とを半田(102) 付けする際に、半田(102) がプリン
ト配線(101) とステム(2) にも付着するため、ステム
(2) と補助基板(51)との固着性が向上する効果がある。
また、ステム(2) がプリント基板に直接半田付けされる
ため、高周波の弾性表面波フィルタ等では、ステム(2)
とプリント基板との密着不足により生じる誘導が防止さ
れ、フィルタ特性の帯域外レベルが大きくなる現象が防
止される。本発明者らの実験によれば第９図に示す如
く、フィルタ特性の帯域外レベルを約10dB下げることが
できた。
プリント配線(101) がなされている例である。この補助
基板(51)のプリント配線とプリント基板のプリント配線
(62)とを半田(102) 付けする際に、半田(102) がプリン
ト配線(101) とステム(2) にも付着するため、ステム
(2) と補助基板(51)との固着性が向上する効果がある。
また、ステム(2) がプリント基板に直接半田付けされる
ため、高周波の弾性表面波フィルタ等では、ステム(2)
とプリント基板との密着不足により生じる誘導が防止さ
れ、フィルタ特性の帯域外レベルが大きくなる現象が防
止される。本発明者らの実験によれば第９図に示す如
く、フィルタ特性の帯域外レベルを約10dB下げることが
できた。
【００２１】次に第１０図を参照して他の実施例を説明
する。
する。
【００２２】第１０図において、これは、補助基板のか
わりに、絶縁基板(111) と導体板(112) とを組み合わせ
たものである。なお、図示しなかったが、補助基板のか
わりにステム裏面にシリコン樹脂等をぬりリード端子と
電気的に接触するごとくこのシリコン樹脂等の面にプリ
ント配線を施しても同等の効果が得られることは言うま
でもない。
わりに、絶縁基板(111) と導体板(112) とを組み合わせ
たものである。なお、図示しなかったが、補助基板のか
わりにステム裏面にシリコン樹脂等をぬりリード端子と
電気的に接触するごとくこのシリコン樹脂等の面にプリ
ント配線を施しても同等の効果が得られることは言うま
でもない。
【００２３】
【発明の効果】本発明の電子部品は上述の構成をとるこ
とにより、プリント基板等に孔を設ける事なしに簡易に
固定することができる。
とにより、プリント基板等に孔を設ける事なしに簡易に
固定することができる。
【図１】本発明の弾性表面波装置の一実施例を示す組立
斜視簡略図、
斜視簡略図、
【図２】図１に示す弾性表面波装置をプリント基板に取
付けた状態を示す模式図、
付けた状態を示す模式図、
【図３】図２の取付状態の要部を示す要部拡大簡略図、
【図４】図２の取付状態の要部を示す要部拡大簡略図、
【図５】補助基板の構成を示す簡略図、
【図６】補助基板の構成を示す簡略図、
【図７】他の発明の弾性表面波装置の他の実施例を示す
簡略図、
簡略図、
【図８】他の発明の弾性表面波装置の他の実施例を示す
簡略図、
簡略図、
【図９】図８に示した弾性表面波装置の特性を示す特性
曲線図、
曲線図、
【図１０】他の発明の弾性波装置の他の実施例を示す模
式断面図である。
式断面図である。
(50)…弾性表面波装置 (2) …基台 (5) …リード端子 (51)…補助基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 清文 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝堀川町工場内 (72)発明者 竹崎 徹 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 東芝電 子エンジニアリング株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】素子が配置される基台と、この基台上に植
設されたリード端子とを少なくとも備えた電子部品にお
いて、前記素子が配置された主面に対向する基台の他面
には、前記リード端子に位置する部位に導電体が接触す
るように設けられている補助基板が配置されていること
を特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12296795A JPH07312397A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12296795A JPH07312397A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 電子部品 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4100126A Division JPH06151670A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312397A true JPH07312397A (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=14849043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12296795A Pending JPH07312397A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07312397A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS617124B2 (ja) * | 1981-12-30 | 1986-03-04 | Nippon Steel Corp |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP12296795A patent/JPH07312397A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS617124B2 (ja) * | 1981-12-30 | 1986-03-04 | Nippon Steel Corp |
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