JPH09298276A - モジュールの構造 - Google Patents
モジュールの構造Info
- Publication number
- JPH09298276A JPH09298276A JP8112652A JP11265296A JPH09298276A JP H09298276 A JPH09298276 A JP H09298276A JP 8112652 A JP8112652 A JP 8112652A JP 11265296 A JP11265296 A JP 11265296A JP H09298276 A JPH09298276 A JP H09298276A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- module
- wiring pattern
- cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】部品実装密度を高くできるモジュールを実現す
る。 【解決手段】基板上に電子部品が搭載され、該基板がキ
ャップに覆われたモジュールに於いて、前記キャップの
壁面に配線を施したことを特徴とするモジュールの構
造。
る。 【解決手段】基板上に電子部品が搭載され、該基板がキ
ャップに覆われたモジュールに於いて、前記キャップの
壁面に配線を施したことを特徴とするモジュールの構
造。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が搭載さ
れた基板からなるモジュールに係り、特に機密構造のモ
ジュールに関する。
れた基板からなるモジュールに係り、特に機密構造のモ
ジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりプリント基板上に電子部品を集
積度を上げて搭載する方法として、専用の集積回路を使
用する方法があるが、集積度が比較的低く、また少量生
産の場合にはコストアップになる。このため集積度が比
較的低く、また少量生産の場合には、小型基板に或る機
能を実現するための部品を搭載して構成された所謂モジ
ュールを用いる場合が多い。
積度を上げて搭載する方法として、専用の集積回路を使
用する方法があるが、集積度が比較的低く、また少量生
産の場合にはコストアップになる。このため集積度が比
較的低く、また少量生産の場合には、小型基板に或る機
能を実現するための部品を搭載して構成された所謂モジ
ュールを用いる場合が多い。
【０００３】図３は従来のモジュールの構造を示す図で
ある。２０は集積回路や抵抗等の電子部品２２が装着さ
れたプリント基板で回路パターンが構成されている。
２１は電子部品２２を保護するためのセラミックキャッ
プで、プリント基板２０に接着剤等で接着されている。
２３は他の回路に接続するための入出力端子で、モジュ
ールを搭載するプリント基板の接続端子孔に挿入され、
配線パターンに半田付けされる。
ある。２０は集積回路や抵抗等の電子部品２２が装着さ
れたプリント基板で回路パターンが構成されている。
２１は電子部品２２を保護するためのセラミックキャッ
プで、プリント基板２０に接着剤等で接着されている。
２３は他の回路に接続するための入出力端子で、モジュ
ールを搭載するプリント基板の接続端子孔に挿入され、
配線パターンに半田付けされる。
【０００４】２４はプリント基板２０の裏面に印刷され
た抵抗や配線のプリントパターンである。 このモジュ
ールを主プリント基板に取り付ける場合は、図４に示す
ように主プリント基板２５に端子２３を挿入して、端子
２３を配線パターンに半田付けして固定すると共に他の
回路との接続を行う。
た抵抗や配線のプリントパターンである。 このモジュ
ールを主プリント基板に取り付ける場合は、図４に示す
ように主プリント基板２５に端子２３を挿入して、端子
２３を配線パターンに半田付けして固定すると共に他の
回路との接続を行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の構成に
よるモジュールの場合は、部品の実装及び配線パターン
の配置がプリント基板２０に限られ、また端子を設け主
プリント基板の端子用の孔に挿入し半田付けして固定す
る構造であるために、接続のために主プリント基板の両
面を使用することになる。従って、回路集積の高密度化
が困難となる。
よるモジュールの場合は、部品の実装及び配線パターン
の配置がプリント基板２０に限られ、また端子を設け主
プリント基板の端子用の孔に挿入し半田付けして固定す
る構造であるために、接続のために主プリント基板の両
面を使用することになる。従って、回路集積の高密度化
が困難となる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような問
題を解決するために、基板上に電子部品が搭載され、該
基板がキャップに覆われたモジュールに於いて、前記キ
ャップの壁面に配線を施したことを特徴とする。又、前
記キャップの外壁に接続端子を設け、該接続端子をプリ
ント基板上の配線パターンに当接させて実装できるよう
にしたことを特徴とする。
題を解決するために、基板上に電子部品が搭載され、該
基板がキャップに覆われたモジュールに於いて、前記キ
ャップの壁面に配線を施したことを特徴とする。又、前
記キャップの外壁に接続端子を設け、該接続端子をプリ
ント基板上の配線パターンに当接させて実装できるよう
にしたことを特徴とする。
【０００７】又、前記キャップ外壁にワイヤボンディン
グ用接続端子を設け、該ワイヤボンディング用接続端子
とプリント基板上の配線パターンをワイヤボンディング
することにより実装できるようにしたことを特徴とす
る。
グ用接続端子を設け、該ワイヤボンディング用接続端子
とプリント基板上の配線パターンをワイヤボンディング
することにより実装できるようにしたことを特徴とす
る。
【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例について図面を用いて説
明する。図１は本発明の実施例を示す構成図である。１
は集積回路や抵抗素子等の電子部品５が搭載されたモジ
ュールのプリント基板であり、セラミック等からなり、
配線パターンが形成されている。２はプリント基板１の
上に装着された電子部品５等を覆う凹型のセラミックキ
ャップで、その内壁面や外壁面には、プリント基板１上
の電子部品５等による回路を他の回路（モジュールを搭
載するプリント基板の回路）に接続するための配線パタ
ーン３（金属系の導体ペースト等による配線）と接続用
の接続端子４が設けられている。
明する。図１は本発明の実施例を示す構成図である。１
は集積回路や抵抗素子等の電子部品５が搭載されたモジ
ュールのプリント基板であり、セラミック等からなり、
配線パターンが形成されている。２はプリント基板１の
上に装着された電子部品５等を覆う凹型のセラミックキ
ャップで、その内壁面や外壁面には、プリント基板１上
の電子部品５等による回路を他の回路（モジュールを搭
載するプリント基板の回路）に接続するための配線パタ
ーン３（金属系の導体ペースト等による配線）と接続用
の接続端子４が設けられている。
【０００９】接続端子４は、例えば半田によるバンプに
より形成され、外部回路との接続端子の役割を果たして
いる。５はプリント基板１に搭載された集積回路や抵抗
素子等の電子部品で、モジュールの回路を構成する部品
である。６は電子部品５の端子とプリント基板１上の回
路パターンを接続する金等で構成されたボンディングワ
イヤである。７はプリント基板１の回路とセラミックキ
ャップ２の配線パターン３を接続するための金属製の接
続用リード線で、一端がプリント基板１の配線パターン
に半田付けされ、他の一端がセラミックキャップ２の配
線パターンに接続されている。
より形成され、外部回路との接続端子の役割を果たして
いる。５はプリント基板１に搭載された集積回路や抵抗
素子等の電子部品で、モジュールの回路を構成する部品
である。６は電子部品５の端子とプリント基板１上の回
路パターンを接続する金等で構成されたボンディングワ
イヤである。７はプリント基板１の回路とセラミックキ
ャップ２の配線パターン３を接続するための金属製の接
続用リード線で、一端がプリント基板１の配線パターン
に半田付けされ、他の一端がセラミックキャップ２の配
線パターンに接続されている。
【００１０】８は接続用リード線７とセラミックキャッ
プ２の配線パターンを接続するための導電性の接着剤
で、セラミックキャップを組付ける前に、導電性の接着
剤を予め所定の位置（セラミックキャップの内面の配線
パターンと接続用リード線７の接続点）に塗布してお
き、セラミックキャップ２の組付け時にセラミックキャ
ップ２の内面の配線パターンと接続用リード線７を接着
剤８の塗布された位置で接着する。
プ２の配線パターンを接続するための導電性の接着剤
で、セラミックキャップを組付ける前に、導電性の接着
剤を予め所定の位置（セラミックキャップの内面の配線
パターンと接続用リード線７の接続点）に塗布してお
き、セラミックキャップ２の組付け時にセラミックキャ
ップ２の内面の配線パターンと接続用リード線７を接着
剤８の塗布された位置で接着する。
【００１１】９はプリント基板１とセラミックキャップ
を接着し固定する接着剤で、必要に応じて不活性ガス等
の充満したケースの中でモジュールを組立て、内部空間
に不活性ガスが充満されたモジュールとして組立て、細
密なリード線等の腐食防止を行う。次にモジュールのプ
リント基板への搭載について図２により説明する。図１
と同様の箇所については同じ符号を付して説明を省略す
る。図２（Ａ）はセラミックキャップ２に設けた接続端
子４（半田バンプ）を主プリント基板１０の配線パター
ンに直接半田付けする取り付け方法を示す。１０はモジ
ュールを装着する主プリント基板である。１１は主プリ
ント基板１０に設けられた配線パターンである。
を接着し固定する接着剤で、必要に応じて不活性ガス等
の充満したケースの中でモジュールを組立て、内部空間
に不活性ガスが充満されたモジュールとして組立て、細
密なリード線等の腐食防止を行う。次にモジュールのプ
リント基板への搭載について図２により説明する。図１
と同様の箇所については同じ符号を付して説明を省略す
る。図２（Ａ）はセラミックキャップ２に設けた接続端
子４（半田バンプ）を主プリント基板１０の配線パター
ンに直接半田付けする取り付け方法を示す。１０はモジ
ュールを装着する主プリント基板である。１１は主プリ
ント基板１０に設けられた配線パターンである。
【００１２】次に組付け方法について説明する。先ず、
主プリント基板１０に於ける配線パターン１１のモジュ
ール接続位置にクリーム半田を塗布する。そして、主プ
リント基板１０の所定の接続パターン位置（クリーム半
田塗布位置）にセラミックキャップ２の上部の接続端子
４を合わせて置き加熱してクリーム半田を溶融させ、主
プリント基板１０のプリントパターン１１と接続端子４
を半田接続する。
主プリント基板１０に於ける配線パターン１１のモジュ
ール接続位置にクリーム半田を塗布する。そして、主プ
リント基板１０の所定の接続パターン位置（クリーム半
田塗布位置）にセラミックキャップ２の上部の接続端子
４を合わせて置き加熱してクリーム半田を溶融させ、主
プリント基板１０のプリントパターン１１と接続端子４
を半田接続する。
【００１３】次に他の搭載方法について説明する。図２
（Ｂ）はモジュールのプリント基板１側を主プリント基
板１０に装着固定し、接続端子４をワイヤボンディング
１２により主プリント基板１０の配線パターンに接続す
る方法を示す。先ず、主プリント基板１０におけるモジ
ュール搭載位置に接着剤を塗布した後、モジュールを置
いて主プリント基板１０にモジュールを固定する。次に
主プリント基板１０の配線パターン１１とモジュールの
接続端子４を金線、アルミニューム線等でワイヤボンデ
ィングする。
（Ｂ）はモジュールのプリント基板１側を主プリント基
板１０に装着固定し、接続端子４をワイヤボンディング
１２により主プリント基板１０の配線パターンに接続す
る方法を示す。先ず、主プリント基板１０におけるモジ
ュール搭載位置に接着剤を塗布した後、モジュールを置
いて主プリント基板１０にモジュールを固定する。次に
主プリント基板１０の配線パターン１１とモジュールの
接続端子４を金線、アルミニューム線等でワイヤボンデ
ィングする。
【００１４】このような構成により、本実施例によれ
ば、モジュールの主プリント基板１０への取り付けに関
しては、主プリント基板１０は片面だけが使用されるこ
ととなるため主プリント基板１０の実装密度は著しく改
善される。又、セラミックキャップ２も配線に用いら
れ、又セラミックキャップ２への電子部品の搭載も可能
となるため、より実装密度を高めることができる。
ば、モジュールの主プリント基板１０への取り付けに関
しては、主プリント基板１０は片面だけが使用されるこ
ととなるため主プリント基板１０の実装密度は著しく改
善される。又、セラミックキャップ２も配線に用いら
れ、又セラミックキャップ２への電子部品の搭載も可能
となるため、より実装密度を高めることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明におい
ては、モジュール自体の部品実装密度やプリント基板の
部品実装密度を向上させることができ、電子機器の小型
化等に効果がある。
ては、モジュール自体の部品実装密度やプリント基板の
部品実装密度を向上させることができ、電子機器の小型
化等に効果がある。
【図１】本発明の実施例を示す構成図
【図２】本発明の実施例におけるモジュールの装着状態
を示す図
を示す図
【図３】従来のモジュールを示す構成図
【図４】従来のモジュールの装着を示す図
１・・・・・・・モジュールのプリント基板 ２・・・・・・・セラミックキャップ ３・・・・・・・配線パターン ４・・・・・・・接続端子 ５・・・・・・・電子部品 ６・・・・・・・ボンディングワイヤ ７・・・・・・・接続用リード線 ８・・・・・・・導電性接着剤 ９・・・・・・・接着剤 １０・・・・・・・主プリント基板 １１・・・・・・・配線パターン １２・・・・・・・ワイヤボンディング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐伯 高章 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 (72)発明者 杉浦 慎一 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に電子部品が搭載され、該基板が
キャップに覆われたモジュールに於いて、 前記キャップの壁面に配線を施したことを特徴とするモ
ジュールの構造。 - 【請求項２】 前記キャップの外壁に接続端子を設け、
該接続端子をプリント基板上の配線パターンに当接させ
て実装できるようにしたことを特徴とする請求項１記載
のモジュールの構造。 - 【請求項３】 前記キャップ外壁にワイヤボンディング
用接続端子を設け、該ワイヤボンディング用接続端子と
プリント基板上の配線パターンをワイヤボンディングす
ることにより実装できるようにしたことを特徴とする請
求項１記載のモジュールの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8112652A JPH09298276A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | モジュールの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8112652A JPH09298276A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | モジュールの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09298276A true JPH09298276A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=14592094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8112652A Withdrawn JPH09298276A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | モジュールの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09298276A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3958301A1 (de) * | 2020-08-21 | 2022-02-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Leistungsmodul mit mindestens einem leistungshalbleiter und einem substrat |
-
1996
- 1996-05-07 JP JP8112652A patent/JPH09298276A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3958301A1 (de) * | 2020-08-21 | 2022-02-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Leistungsmodul mit mindestens einem leistungshalbleiter und einem substrat |
| WO2022037835A1 (de) * | 2020-08-21 | 2022-02-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Leistungsmodul mit mindestens einem leistungshalbleiter und einem substrat |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030805 |