JPH07312491A - 自然空冷筺体及び対流熱制御機構 - Google Patents
自然空冷筺体及び対流熱制御機構Info
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- JPH07312491A JPH07312491A JP10376394A JP10376394A JPH07312491A JP H07312491 A JPH07312491 A JP H07312491A JP 10376394 A JP10376394 A JP 10376394A JP 10376394 A JP10376394 A JP 10376394A JP H07312491 A JPH07312491 A JP H07312491A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高発熱体から発生する熱が対流により同一筺
体に実装された熱に弱いデバイスに伝わるのを防止す
る。 【構成】 高発熱体の上部に熱の対流を防止する対流抑
制部を設ける。 【効果】 対流抑制部が熱の対流を抑制するので高発熱
体が発する熱が熱に対して弱いデバイスへ伝わるのが大
幅に減少し熱に対する信頼性の良い装置を提供できる。
体に実装された熱に弱いデバイスに伝わるのを防止す
る。 【構成】 高発熱体の上部に熱の対流を防止する対流抑
制部を設ける。 【効果】 対流抑制部が熱の対流を抑制するので高発熱
体が発する熱が熱に対して弱いデバイスへ伝わるのが大
幅に減少し熱に対する信頼性の良い装置を提供できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、自然空冷筺体におい
て筺体内対流を抑制して筺体内部で発生する熱の制御を
行うためのものである。
て筺体内対流を抑制して筺体内部で発生する熱の制御を
行うためのものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の自然空冷方式においては、電子部
品から発生する熱処理のために、筺体内を冷却するため
の外気の取り込みと筺体内の暖まった空気を排出するた
めの通風口を筺体に設けることにより、自然対流による
熱伝達を促進し、高発熱体を対流により冷却して筺体内
部の空気や部品の温度が均一になるようにしていた。
品から発生する熱処理のために、筺体内を冷却するため
の外気の取り込みと筺体内の暖まった空気を排出するた
めの通風口を筺体に設けることにより、自然対流による
熱伝達を促進し、高発熱体を対流により冷却して筺体内
部の空気や部品の温度が均一になるようにしていた。
【０００３】次に動作について図面を参照しながら説明
する。図１２は、従来の自然空冷筺体（従来例１）内部
における伝熱メカニズムを概念的に示すための筺体内の
実装構造を示す断面図で、図１３は、その筺体の斜視図
である。図において、１はＬＳＩ等の電子部品を実装し
たプリント基板、２はＬＳＩ等の高発熱電子部品、３は
バッテリー等の非発熱部品、４は筺体、５は発熱する電
子部品２から発生する熱により暖められた空気の流れ、
すなわち自然対流を示す矢印である。なお、自然対流は
発熱体近傍の空気の加熱膨張、流体密度差による浮力の
発生により引き起こされるが、特にプリント基板１上の
高発熱部品付近からは活発に発生し内部の空気を流動さ
せ、筺体内部熱拡散による温度の均一化に作用する。
する。図１２は、従来の自然空冷筺体（従来例１）内部
における伝熱メカニズムを概念的に示すための筺体内の
実装構造を示す断面図で、図１３は、その筺体の斜視図
である。図において、１はＬＳＩ等の電子部品を実装し
たプリント基板、２はＬＳＩ等の高発熱電子部品、３は
バッテリー等の非発熱部品、４は筺体、５は発熱する電
子部品２から発生する熱により暖められた空気の流れ、
すなわち自然対流を示す矢印である。なお、自然対流は
発熱体近傍の空気の加熱膨張、流体密度差による浮力の
発生により引き起こされるが、特にプリント基板１上の
高発熱部品付近からは活発に発生し内部の空気を流動さ
せ、筺体内部熱拡散による温度の均一化に作用する。
【０００４】また、図１４は、上記従来例を改良した一
例を示す図で、自然空冷筺体に通風口を設けた筺体（従
来例２）の断面図である。図１５は、この筺体の斜視図
である。図において、１２が上記従来例に対して新たに
設けられた通風口である。筺体外の冷えた空気が通風口
１２から取り込まれると共に高発熱部品であるＬＳＩ等
からの発熱により暖まった筺体４の内部の空気が通風口
１２から出ていくことにより内気と外気の熱交換排気促
進を狙ったものである。
例を示す図で、自然空冷筺体に通風口を設けた筺体（従
来例２）の断面図である。図１５は、この筺体の斜視図
である。図において、１２が上記従来例に対して新たに
設けられた通風口である。筺体外の冷えた空気が通風口
１２から取り込まれると共に高発熱部品であるＬＳＩ等
からの発熱により暖まった筺体４の内部の空気が通風口
１２から出ていくことにより内気と外気の熱交換排気促
進を狙ったものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
自然空冷筺体の内部構造においては、筺体内の空気温度
が均一化する為、非発熱部品であるバッテリー等の熱に
弱い部品が加熱されて、結果として熱に弱い部品の劣化
が促進されて電子装置としての信頼性の低下を招くとい
った問題点があった。
自然空冷筺体の内部構造においては、筺体内の空気温度
が均一化する為、非発熱部品であるバッテリー等の熱に
弱い部品が加熱されて、結果として熱に弱い部品の劣化
が促進されて電子装置としての信頼性の低下を招くとい
った問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＬＳＩ等の高発熱体とバッテリ
ー等の非発熱で熱に弱いデバイスを同一筺体の中に実装
した場合において、内部の対流熱拡散を抑えることによ
り発熱部品から熱に弱い非発熱部品への加熱を防ぎ、筺
体内部での熱制御に有効に機能するような構造を提供す
ることを目的とする。
ためになされたもので、ＬＳＩ等の高発熱体とバッテリ
ー等の非発熱で熱に弱いデバイスを同一筺体の中に実装
した場合において、内部の対流熱拡散を抑えることによ
り発熱部品から熱に弱い非発熱部品への加熱を防ぎ、筺
体内部での熱制御に有効に機能するような構造を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明による自然空冷
筺体は、プリント基板を収納する筺体において、前記プ
リント基板上に実装された高い発熱量を有する電子部品
の上部に、空気流動時の壁面抵抗を増加させて上昇気流
を抑える対流抑制手段を設けるようにしたものである。
筺体は、プリント基板を収納する筺体において、前記プ
リント基板上に実装された高い発熱量を有する電子部品
の上部に、空気流動時の壁面抵抗を増加させて上昇気流
を抑える対流抑制手段を設けるようにしたものである。
【０００８】また、前記対流抑制手段を前記筺体と分離
させた対流抑制部品として形成するようにしたものであ
る。
させた対流抑制部品として形成するようにしたものであ
る。
【０００９】また、前記対流抑制手段を熱の良導体で形
成するようにしたものである。
成するようにしたものである。
【００１０】また、前記対流抑制手段を格子状に組み合
わされた板で構成された対流熱抑制摩擦板で構成したも
のである。
わされた板で構成された対流熱抑制摩擦板で構成したも
のである。
【００１１】また、前記対流抑制手段を格子状に組み合
わされた板に角度を持たせた通風面積制御板で構成する
ようにしたものである。
わされた板に角度を持たせた通風面積制御板で構成する
ようにしたものである。
【００１２】また、前記対流抑制手段を格子状に組み合
わされた板に凸凹上の起伏を設けたローレット付きの対
流抑制摩擦板で構成するようにしたものである。
わされた板に凸凹上の起伏を設けたローレット付きの対
流抑制摩擦板で構成するようにしたものである。
【００１３】また、前記対流抑制手段を前記電子部品の
対流方向と略直角に冠状に設けられた対流流出抑制板で
構成するようにしたものである。
対流方向と略直角に冠状に設けられた対流流出抑制板で
構成するようにしたものである。
【００１４】さらに、この発明の対流熱制御機構は、プ
リント基板上に実装された高い発熱量を有する電子部品
の周囲四方を対流流入遮蔽壁で囲うようにしたものであ
る。
リント基板上に実装された高い発熱量を有する電子部品
の周囲四方を対流流入遮蔽壁で囲うようにしたものであ
る。
【００１５】
【作用】この発明の自然空冷筺体においては、高い発熱
量を有する電子部品を搭載した基板において、ＬＳＩ等
の高発熱電子部品の上部に設けた対流抑制手段が空気流
動時の壁面との摩擦抵抗が増加させて上昇気流を抑える
ので、対流の発生を抑えて対流熱の拡散を抑制する。
量を有する電子部品を搭載した基板において、ＬＳＩ等
の高発熱電子部品の上部に設けた対流抑制手段が空気流
動時の壁面との摩擦抵抗が増加させて上昇気流を抑える
ので、対流の発生を抑えて対流熱の拡散を抑制する。
【００１６】また、筺体と分離して設けられた対流抑制
部品が空気流動時の壁面との摩擦抵抗が増加させて上昇
気流を抑える。
部品が空気流動時の壁面との摩擦抵抗が増加させて上昇
気流を抑える。
【００１７】また、対流抑制手段を熱の良導体で形成し
たので、対流抑制手段自体が熱の通路となり、電子部品
から発生する熱の対流抑制手段を通じての筺体上部へ移
送効果及び筺体上部から筺体外への放熱効果が向上す
る。
たので、対流抑制手段自体が熱の通路となり、電子部品
から発生する熱の対流抑制手段を通じての筺体上部へ移
送効果及び筺体上部から筺体外への放熱効果が向上す
る。
【００１８】また、格子状に組み合わされた板で構成さ
れた対流熱抑制摩擦板が対流を抑制する。
れた対流熱抑制摩擦板が対流を抑制する。
【００１９】また、格子状に組み合わされた板に角度を
持たせた通風面積制御板が通風路の幅を拡大あるいは縮
小させて通風抵抗を増加させる。
持たせた通風面積制御板が通風路の幅を拡大あるいは縮
小させて通風抵抗を増加させる。
【００２０】また、格子状に組み合わされた板に凸凹状
の起伏を設けたローレット付きの対流抑制摩擦板が空気
流動時の壁面との摩擦抵抗をさらに増加させる。
の起伏を設けたローレット付きの対流抑制摩擦板が空気
流動時の壁面との摩擦抵抗をさらに増加させる。
【００２１】また、電子部品の対流方向と略直角に冠状
に設けられた対流流出抑制板が自然対流発生時における
上昇気流を対流発生面の近傍で抑制する。
に設けられた対流流出抑制板が自然対流発生時における
上昇気流を対流発生面の近傍で抑制する。
【００２２】また、この発明における対流熱制御機構に
おいては、発熱量の大きい電子部品の周囲四方を囲った
対流流入遮蔽壁が自然対流発生時における周囲からの空
気流入を遮断する。
おいては、発熱量の大きい電子部品の周囲四方を囲った
対流流入遮蔽壁が自然対流発生時における周囲からの空
気流入を遮断する。
【００２３】
実施例１．以下、図面を参照しながら説明をする。図１
はこの発明の一実施例である対流抑制手段を備えた自然
空冷筺体の実装イメージを示す断面図で、図２はその実
装イメージを示す斜視図である。図１において、１は電
子部品が実装されるプリント基板、２はプリント基板１
に実装されたＬＳＩ等の高発熱の電子部品、３は非発熱
部品であるバッテリー、４は筺体であり、１〜３の各デ
バイスは筺体４の中に実装されている。５は発熱する電
子部品から発生する空気の流れすなわち自然対流を示す
矢印、６は自然対流を抑制するための対流制御手段とし
て板を格子状に組み合わせて構成された対流抑制摩擦板
である。なお、この対流抑制摩擦板６は筺体と同質の樹
脂でも、筺体と異なる材質の金属でも良い。さらに、対
流抑制手段の材質を熱の良導体とした場合には、それ自
体が熱の通路としての役割をなし、筺体上面への熱移送
及び放熱効果が増す。
はこの発明の一実施例である対流抑制手段を備えた自然
空冷筺体の実装イメージを示す断面図で、図２はその実
装イメージを示す斜視図である。図１において、１は電
子部品が実装されるプリント基板、２はプリント基板１
に実装されたＬＳＩ等の高発熱の電子部品、３は非発熱
部品であるバッテリー、４は筺体であり、１〜３の各デ
バイスは筺体４の中に実装されている。５は発熱する電
子部品から発生する空気の流れすなわち自然対流を示す
矢印、６は自然対流を抑制するための対流制御手段とし
て板を格子状に組み合わせて構成された対流抑制摩擦板
である。なお、この対流抑制摩擦板６は筺体と同質の樹
脂でも、筺体と異なる材質の金属でも良い。さらに、対
流抑制手段の材質を熱の良導体とした場合には、それ自
体が熱の通路としての役割をなし、筺体上面への熱移送
及び放熱効果が増す。
【００２４】なお、この実施例ではプリント基板上に板
を格子状に組み合せて小部屋を多数設けた構造としてい
るが、平行に板を設置しただけでも良い。
を格子状に組み合せて小部屋を多数設けた構造としてい
るが、平行に板を設置しただけでも良い。
【００２５】また、プリント基板上の全面に設ける必要
はなく対流が活発に起こっている部分だけに設置しても
良く、同様な効果が期待できる。
はなく対流が活発に起こっている部分だけに設置しても
良く、同様な効果が期待できる。
【００２６】実施例２．図３は、この発明の他の実施例
である対流抑制手段を備えた自然空冷筺体の断面を示す
図であり、図４は、この筺体内の実装イメージを示す斜
視図である。図において、実施例１と同一または同等の
ものは同一の符号を付して説明を省略する。この実施例
においては、実施例１の対流抑制手段としての対流抑制
摩擦板６を筺体上面と一体構造でなく図３に示すように
個別の部品である対流抑制摩擦部品７として製作し、あ
とから接着やネジ止めにより筺体４に取り付けるように
したものであり、対流抑制摩擦部品７の製造を容易にす
ることができると共に実施例１と同様の効果を奏する。
である対流抑制手段を備えた自然空冷筺体の断面を示す
図であり、図４は、この筺体内の実装イメージを示す斜
視図である。図において、実施例１と同一または同等の
ものは同一の符号を付して説明を省略する。この実施例
においては、実施例１の対流抑制手段としての対流抑制
摩擦板６を筺体上面と一体構造でなく図３に示すように
個別の部品である対流抑制摩擦部品７として製作し、あ
とから接着やネジ止めにより筺体４に取り付けるように
したものであり、対流抑制摩擦部品７の製造を容易にす
ることができると共に実施例１と同様の効果を奏する。
【００２７】実施例３．図５は、この発明の他の実施例
である対流抑制手段を備えた自然空冷筺体の断面を示す
図である。図において、実施例１と同一または同等のも
のは同一の符号を付して説明を省略する。この実施例に
おいては、実施例１における対流抑制板６を各々平行で
なく、図５に示すように角度をつけた通風面積制御板８
を対流抑制手段とすることにより、空気の流れ方向で通
風路断面積が変化するようにして通風抵抗を増加させ
て、より効果が向上するようにした。
である対流抑制手段を備えた自然空冷筺体の断面を示す
図である。図において、実施例１と同一または同等のも
のは同一の符号を付して説明を省略する。この実施例に
おいては、実施例１における対流抑制板６を各々平行で
なく、図５に示すように角度をつけた通風面積制御板８
を対流抑制手段とすることにより、空気の流れ方向で通
風路断面積が変化するようにして通風抵抗を増加させ
て、より効果が向上するようにした。
【００２８】実施例４．図６は、この発明の他の実施例
である対流抑制手段を備えた自然空冷筺体の断面を示す
図である。図において、実施例１と同一または同等のも
のは同一の符号を付して説明を省略する。この実施例に
おいては、実施例１における対流抑制摩擦板６を図６に
示すように表面に凸凹の起伏を付けたローレット付き対
流抑制摩擦板９を対流抑制手段にして、より対流抑制効
果が向上するするようにしたものである。なお、ローレ
ット付き対流抑制摩擦板９の長さは、板毎に異なってい
ても良い。
である対流抑制手段を備えた自然空冷筺体の断面を示す
図である。図において、実施例１と同一または同等のも
のは同一の符号を付して説明を省略する。この実施例に
おいては、実施例１における対流抑制摩擦板６を図６に
示すように表面に凸凹の起伏を付けたローレット付き対
流抑制摩擦板９を対流抑制手段にして、より対流抑制効
果が向上するするようにしたものである。なお、ローレ
ット付き対流抑制摩擦板９の長さは、板毎に異なってい
ても良い。
【００２９】実施例５．図７は、この発明のさらに他の
実施例の実装イメージを示す断面図であり、図８はその
斜視図である。図において、実施例１と同一または同等
のものは同一の符号を付して説明を省略する。図におい
て、１０は対流による空気の流入を防止する対流流入遮
蔽壁である。この実施例においては、ＬＳＩなど高い発
熱量を有する電子部品１０を搭載したプリント基板１に
おいて、発熱量の高い電子部品２の周囲四方に対流流入
遮蔽壁１０を設け、自然対流における周囲からの空気流
入を遮断するようにして熱に弱いデバイスへ熱が拡散す
るのを防止するようにしたものであり、上記実施例と同
等の効果を得ることができる。
実施例の実装イメージを示す断面図であり、図８はその
斜視図である。図において、実施例１と同一または同等
のものは同一の符号を付して説明を省略する。図におい
て、１０は対流による空気の流入を防止する対流流入遮
蔽壁である。この実施例においては、ＬＳＩなど高い発
熱量を有する電子部品１０を搭載したプリント基板１に
おいて、発熱量の高い電子部品２の周囲四方に対流流入
遮蔽壁１０を設け、自然対流における周囲からの空気流
入を遮断するようにして熱に弱いデバイスへ熱が拡散す
るのを防止するようにしたものであり、上記実施例と同
等の効果を得ることができる。
【００３０】実施例６．図９は、この発明のさらに他の
実施例である対流抑制手段を備えた自然空冷筺体の実装
イメージを示す断面図であり、図１０はその斜視図であ
る。図において、実施例１と同一または同等のものは同
一の符号を付して説明を省略する。図において、１１は
対流抑制手段としての対流流出抑制板である。この実施
例においては、ＬＳＩなど高い発熱量を有する電子部品
２を搭載したプリント基板１において、上記電子部品２
の上部近距離に対流方向と直角に近い角度で保たれた板
（対流流出抑制板）を設け、自然対流発生時における上
昇気流を対流発生面近傍で抑制するようにして上記実施
例と同等の効果を得るようにしたものである。なお、対
流流出抑制板１１は、図における１１のように単なる平
板でなく周縁部に下方に垂れ下がった縁をつけた方が流
体移動を抑える上で効果的である。
実施例である対流抑制手段を備えた自然空冷筺体の実装
イメージを示す断面図であり、図１０はその斜視図であ
る。図において、実施例１と同一または同等のものは同
一の符号を付して説明を省略する。図において、１１は
対流抑制手段としての対流流出抑制板である。この実施
例においては、ＬＳＩなど高い発熱量を有する電子部品
２を搭載したプリント基板１において、上記電子部品２
の上部近距離に対流方向と直角に近い角度で保たれた板
（対流流出抑制板）を設け、自然対流発生時における上
昇気流を対流発生面近傍で抑制するようにして上記実施
例と同等の効果を得るようにしたものである。なお、対
流流出抑制板１１は、図における１１のように単なる平
板でなく周縁部に下方に垂れ下がった縁をつけた方が流
体移動を抑える上で効果的である。
【００３１】実施例７．図１１は、この発明のさらに他
の実施例を示す図である。図において、実施例１と同一
または同等のものは同一の符号を付して説明を省略す
る。図において、６ａは実施例１における対流抑制摩擦
板６をＡｌ等の熱の良導体にしたものである。このよう
に対流抑制摩擦板６ａを熱良導電体にすることにより対
流抑制摩擦板６ａ自体が熱の通路となり、この対流抑制
摩擦板６ａの板を通して筺体上面への熱移送及び筺体上
面からの放熱効果が向上して局所的な高温化が緩和され
る。
の実施例を示す図である。図において、実施例１と同一
または同等のものは同一の符号を付して説明を省略す
る。図において、６ａは実施例１における対流抑制摩擦
板６をＡｌ等の熱の良導体にしたものである。このよう
に対流抑制摩擦板６ａを熱良導電体にすることにより対
流抑制摩擦板６ａ自体が熱の通路となり、この対流抑制
摩擦板６ａの板を通して筺体上面への熱移送及び筺体上
面からの放熱効果が向上して局所的な高温化が緩和され
る。
【００３２】なお、上記実施例は各々組み合わせて実施
しても良く、さらに効果が増す。
しても良く、さらに効果が増す。
【００３３】また、対流抑制手段の表面に導電メッキ加
工することにより、対流熱の制御効果の他に電子部品等
から発生するノイズを遮蔽し、その近傍にあるデバイス
等へのノイズ伝播を弱める効果もある。
工することにより、対流熱の制御効果の他に電子部品等
から発生するノイズを遮蔽し、その近傍にあるデバイス
等へのノイズ伝播を弱める効果もある。
【発明の効果】この発明による自然空冷筺体は、以上の
ように構成されているので、以下のような効果を奏す
る。
ように構成されているので、以下のような効果を奏す
る。
【００３４】高い発熱量を有する電子部品の上部に設け
た対流抑制手段が空気流動時の壁面摩擦抵抗を増加させ
て上昇気流を抑えるので、電子部品から発生する熱の対
流を抑制して熱の拡散を抑制することがので、バッテリ
ー等の熱に弱い部品を加熱から保護することができる。
また、対流抑制効果の他に筺体の剛性が増加して、機械
的強度が上がる効果もある。
た対流抑制手段が空気流動時の壁面摩擦抵抗を増加させ
て上昇気流を抑えるので、電子部品から発生する熱の対
流を抑制して熱の拡散を抑制することがので、バッテリ
ー等の熱に弱い部品を加熱から保護することができる。
また、対流抑制効果の他に筺体の剛性が増加して、機械
的強度が上がる効果もある。
【００３５】また、対流抑制手段を筺体と分離する構造
としたので、対流抑制手段の製造が容易となる。
としたので、対流抑制手段の製造が容易となる。
【００３６】また、対流抑制手段の材質を熱の良導体と
したので、熱の移送及び放熱が向上する。
したので、熱の移送及び放熱が向上する。
【００３７】また、格子状に構成された対流抑制摩擦板
が熱の対流を抑制する。
が熱の対流を抑制する。
【００３８】また、通風面積制御板が空気の流れ方向で
の流路断面積を変化させるので流体流動（通風）抵抗が
増加して、さらに対流抑制効果が増加する。
の流路断面積を変化させるので流体流動（通風）抵抗が
増加して、さらに対流抑制効果が増加する。
【００３９】また、対流抑制摩擦板の板の表面に凸凹の
起伏のあるローレット付きとしたので壁面と流体面の流
動摩擦係数が増加して対流抑制効果が増大する。
起伏のあるローレット付きとしたので壁面と流体面の流
動摩擦係数が増加して対流抑制効果が増大する。
【００４０】また、電子部品の上部近距離に対流方向と
直角に近い角度で保つように設けた対流流出抑制板が、
自然対流発生時における上昇気流を対流発生面近傍で抑
制して、対流熱の拡散を抑制する。
直角に近い角度で保つように設けた対流流出抑制板が、
自然対流発生時における上昇気流を対流発生面近傍で抑
制して、対流熱の拡散を抑制する。
【００４１】また、電子部品の周囲に設けた壁（対流流
入遮蔽板）が、自然対流における周りからの空気流入を
遮断するので同様の効果が得られ、対流熱拡散によるバ
ッテリー加熱を防ぐことができる
入遮蔽板）が、自然対流における周りからの空気流入を
遮断するので同様の効果が得られ、対流熱拡散によるバ
ッテリー加熱を防ぐことができる
【００４２】さらに、対流抑制手段の表面に導電メッキ
加工すれば、熱制御効果の他にＬＳＩ等から発生するノ
イズを遮蔽し、その近傍にあるデバイス等へのノイズ伝
播を弱める効果もある。
加工すれば、熱制御効果の他にＬＳＩ等から発生するノ
イズを遮蔽し、その近傍にあるデバイス等へのノイズ伝
播を弱める効果もある。
【図１】この発明の実施例１を示す断面図である。
【図２】図１の実施例１の斜視図である。
【図３】この発明の実施例２を示す断面図である。
【図４】図３の実施例２の斜視図である。
【図５】この発明の実施例３を示す断面図である。
【図６】この発明の実施例４を示す断面図である。
【図７】この発明の実施例５を示す断面図である。
【図８】この発明の実施例５の斜視図である。
【図９】この発明の実施例６を示す断面図である。
【図１０】この発明の実施例６の斜視図である。
【図１１】この発明の実施例７を示す断面図である。
【図１２】従来例１の筺体内実装構造を示す断面図であ
る。
る。
【図１３】従来例１の筺体内実装構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図１４】従来例２の筺体内実装構造を示す断面図であ
る。
る。
【図１５】従来例２の筺体内実装構造を示す斜視図であ
る。
る。
１ プリント基板 ２ 電子部品 ３ バッテリー ４ 筺体 ５ 対流 ６ 対流抑制摩擦板 ６ａ 対流抑制摩擦板 ７ 対流抑制部品 ８ 通風面積制御板 ９ ローレット付き対流抑制摩擦板 １０ 対流流入遮蔽壁 １１ 対流流出抑制板 １２ 通風口
Claims (8)
- 【請求項１】 プリント基板を収納する筺体において、
前記プリント基板上に実装された高い発熱量を有する電
子部品の上部に、空気流動時の壁面抵抗を増加させて上
昇気流を抑える対流抑制手段を備えたことを特徴とする
自然空冷筺体。 - 【請求項２】 前記対流抑制手段は前記筺体と分離され
て形成されたことを特徴とする請求項１に記載の自然空
冷筺体。 - 【請求項３】 前記対流抑制手段は熱の良導体で形成さ
れたことを特徴とする請求項２に記載の自然空冷筺体。 - 【請求項４】 前記対流抑制手段は格子状に組み合わさ
れた板で構成された対流熱抑制摩擦板であることを特徴
とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の自然空
冷筺体。 - 【請求項５】 前記対流抑制手段は格子状に組み合わさ
れた板に角度を持たせて構成されたことを特徴とする請
求項１乃至請求項３のいずれかに記載の自然空冷筺体。 - 【請求項６】 前記対流抑制手段は格子状に組み合わさ
れた板に凸凹上の起伏を持たせた対流抑制摩擦板である
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記
載の自然空冷筺体。 - 【請求項７】 前記対流抑制手段は前記電子部品の対流
方向と略直角に冠状に設けられた対流流出抑制板である
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記
載の自然空冷筺体。 - 【請求項８】 筺体に収納されたプリント基板と、この
プリント基板上に実装された高い発熱量を有する電子部
品の周囲四方を囲った対流流入遮蔽壁とを備えたことを
特徴とする対流熱制御機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10376394A JPH07312491A (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | 自然空冷筺体及び対流熱制御機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10376394A JPH07312491A (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | 自然空冷筺体及び対流熱制御機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312491A true JPH07312491A (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=14362546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10376394A Pending JPH07312491A (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | 自然空冷筺体及び対流熱制御機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07312491A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005016848A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Daikin Ind Ltd | 空気調和機の室内機 |
| JP2009270772A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Shigeaki Inada | 熱移動抑制板体 |
| JP2010145040A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Max Co Ltd | 設備機器 |
| JP2011124271A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Canon Inc | 電子機器 |
| US8199500B2 (en) | 2009-01-28 | 2012-06-12 | Funai Electric Co., Ltd. | Heat radiation mechanism of electronic apparatus and electronic apparatus |
| JP2012160651A (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-23 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
| WO2014162652A1 (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-09 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
| JP2021089994A (ja) * | 2019-12-05 | 2021-06-10 | 日立Astemo株式会社 | 車載電子制御装置 |
| WO2021205881A1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | 株式会社デンソー | 計測装置ユニット |
| US20220312630A1 (en) * | 2021-03-24 | 2022-09-29 | Hitachi Astemo, Ltd. | Electronic control device |
-
1994
- 1994-05-18 JP JP10376394A patent/JPH07312491A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005016848A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Daikin Ind Ltd | 空気調和機の室内機 |
| JP2009270772A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Shigeaki Inada | 熱移動抑制板体 |
| JP2010145040A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Max Co Ltd | 設備機器 |
| US8199500B2 (en) | 2009-01-28 | 2012-06-12 | Funai Electric Co., Ltd. | Heat radiation mechanism of electronic apparatus and electronic apparatus |
| JP2011124271A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Canon Inc | 電子機器 |
| JP2012160651A (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-23 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
| WO2014162652A1 (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-09 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
| JPWO2014162652A1 (ja) * | 2013-04-01 | 2017-02-16 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
| JP2021089994A (ja) * | 2019-12-05 | 2021-06-10 | 日立Astemo株式会社 | 車載電子制御装置 |
| WO2021111895A1 (ja) * | 2019-12-05 | 2021-06-10 | 日立Astemo株式会社 | 車載電子制御装置 |
| CN114747306A (zh) * | 2019-12-05 | 2022-07-12 | 日立安斯泰莫株式会社 | 车载电子控制装置 |
| WO2021205881A1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | 株式会社デンソー | 計測装置ユニット |
| JP2021167756A (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-21 | 株式会社デンソー | 計測装置ユニット |
| CN115443402A (zh) * | 2020-04-10 | 2022-12-06 | 株式会社电装 | 测量装置单元 |
| US12604429B2 (en) | 2020-04-10 | 2026-04-14 | Denso Corporation | Measurement device unit |
| US20220312630A1 (en) * | 2021-03-24 | 2022-09-29 | Hitachi Astemo, Ltd. | Electronic control device |
| CN115135080A (zh) * | 2021-03-24 | 2022-09-30 | 日立安斯泰莫株式会社 | 电子控制装置 |
| US12052845B2 (en) * | 2021-03-24 | 2024-07-30 | Hitachi Astemo, Ltd. | Electronic control device |
| CN115135080B (zh) * | 2021-03-24 | 2025-12-19 | 日立安斯泰莫株式会社 | 电子控制装置 |
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