JP2003258465A - 電子回路ユニット - Google Patents
電子回路ユニットInfo
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- JP2003258465A JP2003258465A JP2002057827A JP2002057827A JP2003258465A JP 2003258465 A JP2003258465 A JP 2003258465A JP 2002057827 A JP2002057827 A JP 2002057827A JP 2002057827 A JP2002057827 A JP 2002057827A JP 2003258465 A JP2003258465 A JP 2003258465A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 筐体内に大電力部品やマイコンを含む制御回
路などを収納して構成されるものにあって、大電力部品
の熱を効率的に外部に放熱することができながらも、マ
イコンなどの制御回路素子にはその熱を伝えにくくする
ことができる電子回路ユニットを提供すること。 【解決手段】 本発明の電子回路ユニットでは、マイコ
ン搭載領域１２ｂよりも大電力部品搭載領域１２ａを厚
く形成したことを特徴としている。それによって、マイ
コン搭載領域１２ｂの発熱密度よりも大電力部品搭載領
域１２ａの発熱密度を低くすることができるため、大電
力部品搭載領域１２ａの熱抵抗を相対的に小さくするこ
とができる。その結果、大電力部品１５から発生した熱
は、相対的に熱抵抗が大きくなったマイコン搭載領域１
２ｂ側には伝導されず、大電力部品搭載領域１２ａに対
してマイコン搭載領域１２ｂが位置する方向とは反対方
向に位置する筐体１２から外部に放熱される。
路などを収納して構成されるものにあって、大電力部品
の熱を効率的に外部に放熱することができながらも、マ
イコンなどの制御回路素子にはその熱を伝えにくくする
ことができる電子回路ユニットを提供すること。 【解決手段】 本発明の電子回路ユニットでは、マイコ
ン搭載領域１２ｂよりも大電力部品搭載領域１２ａを厚
く形成したことを特徴としている。それによって、マイ
コン搭載領域１２ｂの発熱密度よりも大電力部品搭載領
域１２ａの発熱密度を低くすることができるため、大電
力部品搭載領域１２ａの熱抵抗を相対的に小さくするこ
とができる。その結果、大電力部品１５から発生した熱
は、相対的に熱抵抗が大きくなったマイコン搭載領域１
２ｂ側には伝導されず、大電力部品搭載領域１２ａに対
してマイコン搭載領域１２ｂが位置する方向とは反対方
向に位置する筐体１２から外部に放熱される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、消費電力の大きな
大電力部品やマイコンを含む制御回路などの電子部品を
筐体内に収納して構成される電子回路ユニットに関する
ものある。
大電力部品やマイコンを含む制御回路などの電子部品を
筐体内に収納して構成される電子回路ユニットに関する
ものある。
【０００２】
【従来技術】例えば自動車に搭載されるＥＣＵなどの電
子回路ユニットは、電子部品が実装された回路基板を、
保護用の筐体内に収納して構成されている。
子回路ユニットは、電子部品が実装された回路基板を、
保護用の筐体内に収納して構成されている。
【０００３】この場合、回路基板上に実装される電子部
品には、パワートランジスタなどの消費電力の大きな
（発熱の大きな）ものがあり、その発熱が自身あるいは
比較的熱に弱い他の電子部品（マイコンなど）に悪影響
を与えないような放熱構造が必要となる。
品には、パワートランジスタなどの消費電力の大きな
（発熱の大きな）ものがあり、その発熱が自身あるいは
比較的熱に弱い他の電子部品（マイコンなど）に悪影響
を与えないような放熱構造が必要となる。
【０００４】図５は、従来の電子回路ユニットの代表的
な放熱構造を例示している。
な放熱構造を例示している。
【０００５】この図５に示されるように、筐体１は、例
えばアルミニウムなどの熱伝導性の良い材料から、矩形
箱状に構成され、その下面開口部が蓋部２により塞がれ
るようになっている。
えばアルミニウムなどの熱伝導性の良い材料から、矩形
箱状に構成され、その下面開口部が蓋部２により塞がれ
るようになっている。
【０００６】この筐体１の上壁下面部には、消費電力の
大きな大電力部品５を実装した基板３（熱伝導性の良い
セラミック基板）とマイコン６などを実装したプリント
配線基板などの制御回路基板４が、その裏面側の全体を
接着して取付けられている。
大きな大電力部品５を実装した基板３（熱伝導性の良い
セラミック基板）とマイコン６などを実装したプリント
配線基板などの制御回路基板４が、その裏面側の全体を
接着して取付けられている。
【０００７】また、筐体１の上面には、アルミニウム製
の放熱フィン７が設けられている。
の放熱フィン７が設けられている。
【０００８】このような構成により、大電力部品５から
発生する熱が、基板３を介して筐体１に伝導され、さら
に放熱フィン７に伝導されて外部に放熱されるようにな
っている。
発生する熱が、基板３を介して筐体１に伝導され、さら
に放熱フィン７に伝導されて外部に放熱されるようにな
っている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成では、大電力部品５からの熱が筐体１全体に伝導
されるため、その熱が制御回路基板４ひいてはマイコン
６にも伝導されやすくなり、マイコン６が高温となる不
具合がある。
来構成では、大電力部品５からの熱が筐体１全体に伝導
されるため、その熱が制御回路基板４ひいてはマイコン
６にも伝導されやすくなり、マイコン６が高温となる不
具合がある。
【００１０】従って、大電力部品５の熱を効率的に外部
に放熱することができながらも、同じ筐体１内に存在す
るマイコン６などの制御回路素子にはその熱を伝えにく
くするような放熱構造の開発が望まれるのである。
に放熱することができながらも、同じ筐体１内に存在す
るマイコン６などの制御回路素子にはその熱を伝えにく
くするような放熱構造の開発が望まれるのである。
【００１１】そこで、このような放熱構造の一例とし
て、例えば特開平９−８４８３号公報には、放熱フィン
を有する放熱部材に添設された発熱性の電子部品を、遮
蔽面を有する支持板により覆うことにより、筐体の内部
の空気の対流（及び熱輻射）による他の部品への熱伝導
を防止することが開示されている。
て、例えば特開平９−８４８３号公報には、放熱フィン
を有する放熱部材に添設された発熱性の電子部品を、遮
蔽面を有する支持板により覆うことにより、筐体の内部
の空気の対流（及び熱輻射）による他の部品への熱伝導
を防止することが開示されている。
【００１２】ところが、このものでは、筐体内部におけ
る熱伝導はある程度防ぐことはできるものの、筐体自体
を伝わる熱による影響の方が圧倒的に大きく、また、支
持板（遮蔽面）自体が高温となってそこからの熱輻射な
どの虞もあり、さほどの効果は期待できないものとなっ
ていた。
る熱伝導はある程度防ぐことはできるものの、筐体自体
を伝わる熱による影響の方が圧倒的に大きく、また、支
持板（遮蔽面）自体が高温となってそこからの熱輻射な
どの虞もあり、さほどの効果は期待できないものとなっ
ていた。
【００１３】そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑
み、消費電力の大きな大電力部品や制御回路を筐体内に
収納して構成される電子回路ユニットにおいて、大電力
部品の熱を効率的に外部に放熱することができながら
も、制御回路にはその熱を伝えにくくすることができる
電子回路ユニットを提供することにある。
み、消費電力の大きな大電力部品や制御回路を筐体内に
収納して構成される電子回路ユニットにおいて、大電力
部品の熱を効率的に外部に放熱することができながら
も、制御回路にはその熱を伝えにくくすることができる
電子回路ユニットを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の電子回
路ユニットは、消費電力の大きな大電力部品や制御回路
を筐体内に収納して構成される電子回路ユニットであっ
て、この筐体において、大電力部品が搭載された領域の
熱抵抗が当該領域を除く領域の熱抵抗よりも小さくなる
ように加工を施すことにより、大電力部品の熱が制御回
路に伝導するのを抑制した熱伝導抑制手段を形成したこ
とを特徴としている。
路ユニットは、消費電力の大きな大電力部品や制御回路
を筐体内に収納して構成される電子回路ユニットであっ
て、この筐体において、大電力部品が搭載された領域の
熱抵抗が当該領域を除く領域の熱抵抗よりも小さくなる
ように加工を施すことにより、大電力部品の熱が制御回
路に伝導するのを抑制した熱伝導抑制手段を形成したこ
とを特徴としている。
【００１５】請求項１に記載の発明によれば、筐体には
大電力部品の熱が制御回路に伝導するのを抑制した熱伝
導抑制手段が形成されているため、大電力部品から発生
した熱は、制御回路側の筐体には伝導されず、大電力部
品に対して制御回路が位置する方向とは反対方向に位置
する筐体から外部に放熱される。
大電力部品の熱が制御回路に伝導するのを抑制した熱伝
導抑制手段が形成されているため、大電力部品から発生
した熱は、制御回路側の筐体には伝導されず、大電力部
品に対して制御回路が位置する方向とは反対方向に位置
する筐体から外部に放熱される。
【００１６】それによって、大電力部品から発生した熱
を効率的に外部に放熱することができながらも、制御回
路に伝導されることを抑制することができるため、制御
回路に対する熱による悪影響の発生を効果的に防止する
ことができ、信頼性の向上を図ることができる。
を効率的に外部に放熱することができながらも、制御回
路に伝導されることを抑制することができるため、制御
回路に対する熱による悪影響の発生を効果的に防止する
ことができ、信頼性の向上を図ることができる。
【００１７】請求項２に記載の電子回路ユニットは、熱
伝導抑制手段として、筐体において、制御回路が搭載さ
れた領域よりも大電力部品が搭載された領域を厚く形成
したことを特徴としている。尚、筐体における制御回路
が搭載された領域は制御回路搭載領域とし、筐体におけ
る大電力部品が搭載された領域は大電力部品搭載領域と
する。
伝導抑制手段として、筐体において、制御回路が搭載さ
れた領域よりも大電力部品が搭載された領域を厚く形成
したことを特徴としている。尚、筐体における制御回路
が搭載された領域は制御回路搭載領域とし、筐体におけ
る大電力部品が搭載された領域は大電力部品搭載領域と
する。
【００１８】請求項２に記載の発明によれば、制御回路
搭載領域よりも大電力部品搭載領域を厚く形成している
ため、制御回路搭載領域の発熱密度よりも大電力部品搭
載領域の発熱密度を低くすることができ、それにより、
大電力部品搭載領域の熱抵抗を相対的に小さくすること
ができる。
搭載領域よりも大電力部品搭載領域を厚く形成している
ため、制御回路搭載領域の発熱密度よりも大電力部品搭
載領域の発熱密度を低くすることができ、それにより、
大電力部品搭載領域の熱抵抗を相対的に小さくすること
ができる。
【００１９】このように、大電力部品搭載領域の熱抵抗
が小さくなると、熱には熱抵抗の高い方から熱抵抗の低
い方へのみ伝導する特性があるため、大電力部品から発
生した熱は、相対的に熱抵抗が大きくなった制御回路搭
載領域側には伝導されず、大電力部品搭載領域に対して
制御回路搭載領域が位置する方向とは反対方向に位置す
る筐体から外部に放熱される。
が小さくなると、熱には熱抵抗の高い方から熱抵抗の低
い方へのみ伝導する特性があるため、大電力部品から発
生した熱は、相対的に熱抵抗が大きくなった制御回路搭
載領域側には伝導されず、大電力部品搭載領域に対して
制御回路搭載領域が位置する方向とは反対方向に位置す
る筐体から外部に放熱される。
【００２０】それによって、大電力部品から発生した熱
を効率的に外部に放熱することができながらも、制御回
路にその熱が伝導されることを抑制することができるた
め、制御回路に対する熱による悪影響の発生を効果的に
防止することができ、信頼性の向上を図ることができ
る。
を効率的に外部に放熱することができながらも、制御回
路にその熱が伝導されることを抑制することができるた
め、制御回路に対する熱による悪影響の発生を効果的に
防止することができ、信頼性の向上を図ることができ
る。
【００２１】請求項３に記載の電子回路ユニットは、熱
伝導抑制手段として、筐体において、大電力部品が搭載
された領域よりも制御回路が搭載された領域と大電力部
品が搭載された領域との間の領域を薄く形成したことを
特徴としている。尚、上記制御回路搭載領域と上記大電
力部品搭載領域との間の領域は中間領域とする。
伝導抑制手段として、筐体において、大電力部品が搭載
された領域よりも制御回路が搭載された領域と大電力部
品が搭載された領域との間の領域を薄く形成したことを
特徴としている。尚、上記制御回路搭載領域と上記大電
力部品搭載領域との間の領域は中間領域とする。
【００２２】請求項３に記載の発明によれば、大電力部
品搭載領域よりも中間領域を薄く形成しているため、大
電力部品搭載領域の発熱密度よりも中間領域の発熱密度
を大きくすることができ、それにより、中間領域の熱抵
抗を相対的に大きくすることができる。
品搭載領域よりも中間領域を薄く形成しているため、大
電力部品搭載領域の発熱密度よりも中間領域の発熱密度
を大きくすることができ、それにより、中間領域の熱抵
抗を相対的に大きくすることができる。
【００２３】このように、中間領域の熱抵抗が大きくな
ると、大電力部品搭載領域の熱抵抗は相対的に小さくな
り、熱には熱抵抗の高い方から熱抵抗の低い方へのみ伝
導する特性があるため、大電力部品から発生した熱は、
熱抵抗の大きい中間領域側には伝導されず、大電力部品
搭載領域に対して中間領域が位置する方向とは反対方向
に位置する筐体から外部に放熱される。
ると、大電力部品搭載領域の熱抵抗は相対的に小さくな
り、熱には熱抵抗の高い方から熱抵抗の低い方へのみ伝
導する特性があるため、大電力部品から発生した熱は、
熱抵抗の大きい中間領域側には伝導されず、大電力部品
搭載領域に対して中間領域が位置する方向とは反対方向
に位置する筐体から外部に放熱される。
【００２４】それによって、大電力部品から発生した熱
を効率的に外部に放熱することができながらも、制御回
路にその熱が伝導されることを抑制することができるた
め、制御回路に対する熱による悪影響の発生を効果的に
防止することができ、信頼性の向上を図ることができ
る。
を効率的に外部に放熱することができながらも、制御回
路にその熱が伝導されることを抑制することができるた
め、制御回路に対する熱による悪影響の発生を効果的に
防止することができ、信頼性の向上を図ることができ
る。
【００２５】さらに、上記請求項２に記載のような特徴
と組み合わせることにより、制御回路搭載領域及び中間
領域の熱抵抗よりも大電力部品搭載領域の熱抵抗を小さ
くすることができるため、大電力部品から発生した熱が
制御回路に伝導されることを一層抑制することができる
ようになる。
と組み合わせることにより、制御回路搭載領域及び中間
領域の熱抵抗よりも大電力部品搭載領域の熱抵抗を小さ
くすることができるため、大電力部品から発生した熱が
制御回路に伝導されることを一層抑制することができる
ようになる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施形
態を、図面に従って説明する。
態を、図面に従って説明する。
【００２７】（第１実施形態）図１には、本発明の第１
実施形態に係る電子回路ユニットの構成を概略的に示
す。
実施形態に係る電子回路ユニットの構成を概略的に示
す。
【００２８】この電子回路ユニット１１は、後述する筐
体１２の内部に、第１の基板１３及び第２の基板１４を
収納して構成される。
体１２の内部に、第１の基板１３及び第２の基板１４を
収納して構成される。
【００２９】これら第１の基板１３及び第２の基板１４
は、例えば熱伝導性の良いセラミック基板からなり、第
１の基板１３の表面（図では下面）には、消費電力の大
きな例えばパワートランジスタなどの大電力部品１５が
実装されており、第２の基板１４の表面（図では下面）
には、マイコン１６などが実装されて制御回路が構成さ
れるようになっている。
は、例えば熱伝導性の良いセラミック基板からなり、第
１の基板１３の表面（図では下面）には、消費電力の大
きな例えばパワートランジスタなどの大電力部品１５が
実装されており、第２の基板１４の表面（図では下面）
には、マイコン１６などが実装されて制御回路が構成さ
れるようになっている。
【００３０】そして、第１の基板１３及び第２の基板１
４は、筐体１２の上壁の内面部（下面部）に、その裏面
側（図で上面側）全体が例えば接着されることにより、
熱的接続状態に取付けられている。
４は、筐体１２の上壁の内面部（下面部）に、その裏面
側（図で上面側）全体が例えば接着されることにより、
熱的接続状態に取付けられている。
【００３１】このとき、筐体１２の上壁部の外面側に
は、第１の基板１３と第２の基板１４の取付け部分にそ
れぞれ対応して、例えばアルミニウム製の第１の放熱フ
ィン２１と第２の放熱フィン２２が取付けられている。
は、第１の基板１３と第２の基板１４の取付け部分にそ
れぞれ対応して、例えばアルミニウム製の第１の放熱フ
ィン２１と第２の放熱フィン２２が取付けられている。
【００３２】また、筐体１２は、例えばアルミニウムな
どの熱伝導性の良い材料から、矩形箱状に構成され、そ
の下面開口部が蓋部１９により塞がれることにより全体
として矩形箱状に構成されている。尚、この蓋部１９
は、筐体１２の下端部に、例えば複数本のねじ２３によ
り取付けられ、筐体１２の下面側を塞ぐようになってい
る。
どの熱伝導性の良い材料から、矩形箱状に構成され、そ
の下面開口部が蓋部１９により塞がれることにより全体
として矩形箱状に構成されている。尚、この蓋部１９
は、筐体１２の下端部に、例えば複数本のねじ２３によ
り取付けられ、筐体１２の下面側を塞ぐようになってい
る。
【００３３】また、図示はしないが、第１の基板１３と
第２の基板１４との間、さらにそれらと外部接続用のコ
ネクタ（図示せず）との間は、例えばフレキシブル基板
やフラットワイヤ、ワイヤボンディング、コネクタピン
のスルーホール半田付けなどの周知の接続技術により電
気的に接続されるようになっている。
第２の基板１４との間、さらにそれらと外部接続用のコ
ネクタ（図示せず）との間は、例えばフレキシブル基板
やフラットワイヤ、ワイヤボンディング、コネクタピン
のスルーホール半田付けなどの周知の接続技術により電
気的に接続されるようになっている。
【００３４】上記のように構成された電子回路ユニット
１１においては、発熱量の大きい大電力部品１５から発
生する熱は、第１の基板１３から筐体１２更には第１の
放熱フィン２１に伝導され、筐体１２及び第１の放熱フ
ィン２１から外部空気中へ放熱される。
１１においては、発熱量の大きい大電力部品１５から発
生する熱は、第１の基板１３から筐体１２更には第１の
放熱フィン２１に伝導され、筐体１２及び第１の放熱フ
ィン２１から外部空気中へ放熱される。
【００３５】ところが、大電力部品１５から発生する熱
は、筐体１２全体に伝導されるため、その熱が制御回路
基板１４ひいてはマイコン１６にも伝導されやすくな
り、マイコン１６が高温となる不具合がある。
は、筐体１２全体に伝導されるため、その熱が制御回路
基板１４ひいてはマイコン１６にも伝導されやすくな
り、マイコン１６が高温となる不具合がある。
【００３６】従って、大電力部品１５の熱を効率的に外
部に放熱することができながらも、同じ筐体１２内に存
在するマイコン１６などの制御回路素子にはその熱を伝
えにくくするような放熱構造が必要である。
部に放熱することができながらも、同じ筐体１２内に存
在するマイコン１６などの制御回路素子にはその熱を伝
えにくくするような放熱構造が必要である。
【００３７】そこで、本実施形態では、筐体１２は、大
電力部品１５及び第１の基板１３が搭載された領域の大
電力部品搭載領域１２ａとマイコン１６及び第２の基板
１４が搭載された領域のマイコン搭載領域１２ｂとを構
成し、マイコン搭載領域１２ｂよりも大電力部品搭載領
域１２ａを厚く形成したことを特徴としている。
電力部品１５及び第１の基板１３が搭載された領域の大
電力部品搭載領域１２ａとマイコン１６及び第２の基板
１４が搭載された領域のマイコン搭載領域１２ｂとを構
成し、マイコン搭載領域１２ｂよりも大電力部品搭載領
域１２ａを厚く形成したことを特徴としている。
【００３８】それによって、マイコン搭載領域１２ｂの
発熱密度よりも大電力部品搭載領域１２ａの発熱密度を
低くすることができるため、大電力部品搭載領域１２ａ
の熱抵抗を相対的に小さくすることができる。
発熱密度よりも大電力部品搭載領域１２ａの発熱密度を
低くすることができるため、大電力部品搭載領域１２ａ
の熱抵抗を相対的に小さくすることができる。
【００３９】そして、大電力部品搭載領域１２ａの熱抵
抗が小さくなると、熱には熱抵抗の高い方から熱抵抗の
低い方へのみ伝導する特性があるため、大電力部品１５
から発生した熱は、相対的に熱抵抗が大きくなったマイ
コン搭載領域１２ｂ側には伝導されず、大電力部品搭載
領域１２ａに対してマイコン搭載領域１２ｂが位置する
方向とは反対方向に位置する筐体１２から外部に放熱さ
れる。
抗が小さくなると、熱には熱抵抗の高い方から熱抵抗の
低い方へのみ伝導する特性があるため、大電力部品１５
から発生した熱は、相対的に熱抵抗が大きくなったマイ
コン搭載領域１２ｂ側には伝導されず、大電力部品搭載
領域１２ａに対してマイコン搭載領域１２ｂが位置する
方向とは反対方向に位置する筐体１２から外部に放熱さ
れる。
【００４０】このように、本実施形態によれば、筐体１
２内に大電力部品１５やマイコン１６を含む制御回路な
どを収納して構成されるものにあって、従来例で述べた
ように、大電力部品５から発生した熱が筐体１全体に伝
導されてマイコン６に悪影響を与える虞のあるものと異
なり、大電力部品１５から発生した熱を効率的に外部に
放熱することができながらも、マイコン１６にはその熱
が伝導されることを抑制することができる。
２内に大電力部品１５やマイコン１６を含む制御回路な
どを収納して構成されるものにあって、従来例で述べた
ように、大電力部品５から発生した熱が筐体１全体に伝
導されてマイコン６に悪影響を与える虞のあるものと異
なり、大電力部品１５から発生した熱を効率的に外部に
放熱することができながらも、マイコン１６にはその熱
が伝導されることを抑制することができる。
【００４１】この結果、マイコン１６に対する熱による
悪影響の発生を効果的に防止することができ、信頼性の
向上を図ることができる。
悪影響の発生を効果的に防止することができ、信頼性の
向上を図ることができる。
【００４２】また、本実施形態では、大電力部品搭載領
域１２ａとマイコン搭載領域１２ｂに対応するように、
放熱フィン２１及び放熱フィン２２が夫々独立に設けら
れているため、大電力部品１５から発生した熱が、放熱
フィン全体に伝導されてマイコン１６に悪影響を与える
ことを防止できる。
域１２ａとマイコン搭載領域１２ｂに対応するように、
放熱フィン２１及び放熱フィン２２が夫々独立に設けら
れているため、大電力部品１５から発生した熱が、放熱
フィン全体に伝導されてマイコン１６に悪影響を与える
ことを防止できる。
【００４３】（第２実施形態）図２には、本発明の第２
実施形態に係る電子回路ユニットの構成を概略的に示
す。尚、本実施形態の電子回路ユニットの構成は、上記
第１実施形態とほぼ同様であるため、第１実施形態と同
等な構成については同様の符号を付し、異なる部分につ
いてのみ説明する。
実施形態に係る電子回路ユニットの構成を概略的に示
す。尚、本実施形態の電子回路ユニットの構成は、上記
第１実施形態とほぼ同様であるため、第１実施形態と同
等な構成については同様の符号を付し、異なる部分につ
いてのみ説明する。
【００４４】上記第１実施形態では、マイコン搭載領域
１２ｂよりも大電力部品搭載領域１２ａを厚く形成した
が、本実施形態では、図２に示されるように、マイコン
搭載領域１２ｂと大電力部品搭載領域１２ａを同じ厚さ
で形成し、マイコン搭載領域１２ｂと大電力部品搭載領
域１２ａとの間の領域の中間領域１２ｃを、大電力部品
搭載領域１２ａよりも薄く形成したことを特徴としてい
る。
１２ｂよりも大電力部品搭載領域１２ａを厚く形成した
が、本実施形態では、図２に示されるように、マイコン
搭載領域１２ｂと大電力部品搭載領域１２ａを同じ厚さ
で形成し、マイコン搭載領域１２ｂと大電力部品搭載領
域１２ａとの間の領域の中間領域１２ｃを、大電力部品
搭載領域１２ａよりも薄く形成したことを特徴としてい
る。
【００４５】尚、本実施形態では、中間領域１２ｃに切
り欠きを形成することにより、上記中間領域１２ｃを大
電力部品搭載領域１２ａよりも薄く形成した構造を実現
している。
り欠きを形成することにより、上記中間領域１２ｃを大
電力部品搭載領域１２ａよりも薄く形成した構造を実現
している。
【００４６】それによって、大電力部品搭載領域１２ａ
の発熱密度よりも中間領域１２ｃの発熱密度を大きくす
ることができるため、中間領域１２ｃの熱抵抗を相対的
に大きくすることができる。
の発熱密度よりも中間領域１２ｃの発熱密度を大きくす
ることができるため、中間領域１２ｃの熱抵抗を相対的
に大きくすることができる。
【００４７】そして、中間領域１２ｃの熱抵抗が大きく
なると、大電力部品搭載領域１２ａの熱抵抗は相対的に
小さくなり、熱には熱抵抗の高い方から熱抵抗の低い方
へのみ伝導する特性があるため、大電力部品１５から発
生した熱は、相対的に熱抵抗が大きくなった中間領域１
２ｃ側には伝導されず、大電力部品搭載領域１２ａに対
して中間領域１２ｃが位置する方向とは反対方向に位置
する筐体１２から外部に放熱される。
なると、大電力部品搭載領域１２ａの熱抵抗は相対的に
小さくなり、熱には熱抵抗の高い方から熱抵抗の低い方
へのみ伝導する特性があるため、大電力部品１５から発
生した熱は、相対的に熱抵抗が大きくなった中間領域１
２ｃ側には伝導されず、大電力部品搭載領域１２ａに対
して中間領域１２ｃが位置する方向とは反対方向に位置
する筐体１２から外部に放熱される。
【００４８】このように、本実施形態によれば、筐体１
２内に大電力部品１５やマイコン１６を含む制御回路な
どを収納して構成されるものにあって、従来例で述べた
ように、大電力部品５から発生した熱が筐体１全体に伝
導されてマイコン６に悪影響を与える虞のあるものと異
なり、大電力部品１５から発生した熱を効率的に外部に
放熱することができながらも、マイコン１６にはその熱
が伝導されることを抑制することができる。
２内に大電力部品１５やマイコン１６を含む制御回路な
どを収納して構成されるものにあって、従来例で述べた
ように、大電力部品５から発生した熱が筐体１全体に伝
導されてマイコン６に悪影響を与える虞のあるものと異
なり、大電力部品１５から発生した熱を効率的に外部に
放熱することができながらも、マイコン１６にはその熱
が伝導されることを抑制することができる。
【００４９】この結果、マイコン１６に対する熱による
悪影響の発生を効果的に防止することができ、信頼性の
向上を図ることができる。
悪影響の発生を効果的に防止することができ、信頼性の
向上を図ることができる。
【００５０】（他の実施形態）また、上記第１実施形態
と上記第２実施形態とを組み合わせてもよい。
と上記第２実施形態とを組み合わせてもよい。
【００５１】つまり、図３に示されるように、マイコン
搭載領域１２ｂよりも大電力部品搭載領域１２ａを厚く
形成しつつ、マイコン搭載領域１２ｂと大電力部品搭載
領域１２ａとの間の領域の中間領域１２ｃを、大電力部
品搭載領域１２ａよりも薄く形成してもよい。
搭載領域１２ｂよりも大電力部品搭載領域１２ａを厚く
形成しつつ、マイコン搭載領域１２ｂと大電力部品搭載
領域１２ａとの間の領域の中間領域１２ｃを、大電力部
品搭載領域１２ａよりも薄く形成してもよい。
【００５２】それによって、制御回路搭載領域１２ｂ及
び中間領域１２ｃの熱抵抗よりも大電力部品搭載領域１
２ａの熱抵抗を小さくすることができるため、大電力部
品１５から発生した熱がマイコンに伝導されることを一
層抑制することができるようになる。
び中間領域１２ｃの熱抵抗よりも大電力部品搭載領域１
２ａの熱抵抗を小さくすることができるため、大電力部
品１５から発生した熱がマイコンに伝導されることを一
層抑制することができるようになる。
【００５３】尚、本発明は、上記各実施形態に限られる
ものではなく、様々な態様に適用可能である。
ものではなく、様々な態様に適用可能である。
【００５４】例えば、上記各実施形態では、各基板１
３、１４としてセラミック基板を採用したが、これに限
られるものではなく、基板としては合成樹脂をベース材
料としたプリント基板を採用しても良い。
３、１４としてセラミック基板を採用したが、これに限
られるものではなく、基板としては合成樹脂をベース材
料としたプリント基板を採用しても良い。
【００５５】また、上記各実施形態では、筐体１２から
放熱フィン２１、２２を介して外部の空気中に放熱を行
なう構成としたが、これに限られるものではなく、電子
回路ユニットを、別の構造物に熱的接触状態に設けてそ
の構造物へ放熱する構成としても良く、また水冷式とし
たり、あるいはファン装置からの冷却風により強制的に
放熱する構成としても良い。
放熱フィン２１、２２を介して外部の空気中に放熱を行
なう構成としたが、これに限られるものではなく、電子
回路ユニットを、別の構造物に熱的接触状態に設けてそ
の構造物へ放熱する構成としても良く、また水冷式とし
たり、あるいはファン装置からの冷却風により強制的に
放熱する構成としても良い。
【００５６】また、上記第２実施形態では、中間領域１
２ｃに切り欠きを形成することにより、中間領域１２ｃ
を大電力部品搭載領域１２ａよりも薄く形成した構造を
実現したが、これに限られるものではなく、図４に示さ
れるように、例えば中間領域１２ｃに段差を設けること
により、中間領域１２ｃを大電力部品搭載領域１２ａよ
りも薄く形成した構造を実現してもよい。
２ｃに切り欠きを形成することにより、中間領域１２ｃ
を大電力部品搭載領域１２ａよりも薄く形成した構造を
実現したが、これに限られるものではなく、図４に示さ
れるように、例えば中間領域１２ｃに段差を設けること
により、中間領域１２ｃを大電力部品搭載領域１２ａよ
りも薄く形成した構造を実現してもよい。
【００５７】また、筐体１２だけでも十分な放熱性が得
られるならば、放熱フィン２１、２２は省略しても良
い。
られるならば、放熱フィン２１、２２は省略しても良
い。
【００５８】その他、筐体や断熱材の材質、形状などに
ついても種々の変形例が考えられるなど、本発明は要旨
を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものであ
る。
ついても種々の変形例が考えられるなど、本発明は要旨
を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものであ
る。
【図１】本発明の第１実施形態の電子回路ユニットを示
す図である。
す図である。
【図２】本発明の第２実施形態の電子回路ユニットを示
す図である。
す図である。
【図３】本発明の他の実施形態の電子回路ユニットを示
す図である。
す図である。
【図４】本発明の他の実施形態の電子回路ユニットを示
す図である。
す図である。
【図５】従来の電子回路ユニットを示す図である。
１１…電子回路ユニット、
１２…筐体、
１２ａ…大電子部品搭載領域、
１２ｂ…マイコン搭載領域、
１２ｃ…中間領域、
１３…第１の基板、
１４…第２の基板、
１５…大電力部品、
１６…マイコン、
１９…蓋部、
２１…第１の放熱フィン、
２２…第２の放熱フィン、
２３…ねじ。
Claims (3)
- 【請求項１】 消費電力の大きな大電力部品や制御回路
を筐体内に収納して構成される電子回路ユニットであっ
て、 前記筐体において、前記大電力部品が搭載された領域の
熱抵抗が当該領域を除く領域の熱抵抗よりも小さくなる
ように加工を施すことにより、前記大電力部品の熱が前
記制御回路に伝導するのを抑制した熱伝導抑制手段を形
成したことを特徴とする電子回路ユニット。 - 【請求項２】 前記熱伝導抑制手段として、前記筐体に
おいて、前記制御回路が搭載された領域よりも前記大電
力部品が搭載された領域を厚く形成したことを特徴とす
る請求項１に記載の電子回路ユニット。 - 【請求項３】 前記熱伝導抑制手段として、前記筐体に
おいて、前記大電力部品が搭載された領域よりも前記制
御回路が搭載された領域と前記大電力部品が搭載された
領域との間の領域を薄く形成したことを特徴とする請求
項１または２に記載の電子回路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002057827A JP2003258465A (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | 電子回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002057827A JP2003258465A (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | 電子回路ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003258465A true JP2003258465A (ja) | 2003-09-12 |
Family
ID=28668001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002057827A Pending JP2003258465A (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | 電子回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003258465A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007012856A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ｌｅｄ装置及びｌｅｄ装置用筐体 |
| JP2007329209A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Sharp Corp | バッテリの放熱構造 |
| JP2008160091A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-07-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| CN111692573A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-09-22 | 长城汽车股份有限公司 | 照明装置以及车辆 |
| WO2024203471A1 (ja) * | 2023-03-24 | 2024-10-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 回路装置及び機電一体ユニット |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018550U (ja) * | 1983-07-13 | 1985-02-07 | 三洋電機株式会社 | 放熱構造 |
| JPH02101799A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 車載無線機の高周波出力段増幅器の取付装置 |
| JPH098483A (ja) * | 1995-06-21 | 1997-01-10 | Alpine Electron Inc | 電子機器の放熱装置 |
| JPH11318695A (ja) * | 1998-05-15 | 1999-11-24 | Toshiba Home Techno Corp | 家庭用加熱機器 |
| JP2001168560A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Denso Corp | 電子回路ユニット |
-
2002
- 2002-03-04 JP JP2002057827A patent/JP2003258465A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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|
| A02 | Decision of refusal |
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