JPH0731268U - 研削砥石 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被研削物とセグメント砥石との接触部に、研
削水を充分供給出来るようにした研削砥石を提供する。 【構成】 半導体ウェーハ等の表面を研削する研削砥石
であって、セグメント砥石とそれを保持する保持部材と
から構成され、保持部材には研削水を供給する研削水供
給孔が複数形成されていると共に、供給孔から流出した
研削水の勢いを抑制するための制御部が形成される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体ウェーハ等の表面を研削する研削砥石に関する。

【０００２】

【従来の技術】

この種の研削砥石は、従来例えば図６、図７に示すようにセグメント砥石１が リング状に形成された保持部材２の下端面に一定の間隔をあけて円周方向に配設 され、且つ保持部材２の内面側には研削水供給孔３が同じく一定の間隔をあけて 円周方向に配設された構造になっている。 この研削砥石は、図６に示すように研削装置のマウンター４に取り付けられ、 スピンドルユニット５を回転させることでチャックテーブル６上に固定された半 導体ウェーハ等の被研削物７の表面を研削する。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

前記従来の研削砥石においては、研削時にスピンドルユニット５及びマウンタ ー４の内部に形成された研削水供給路８から前記研削水供給孔３を介して研削水 が供給される。 しかしながら、図８に拡大して示すように研削水供給孔３から供給された研削 水１０は、保持部材２の内側傾斜面２ａを直ちに流下し且つ遠心力によってセグ メント砥石１の隙間から速やかに逃げてしまう。従って、半導体ウェーハ等の被 研削物７とセグメント砥石１との接触部に研削水１０が充分供給されず、セグメ ント砥石１の偏摩耗を引き起こすという問題があった。 本考案は、このような従来の問題を解決するためになされ、被研削物とセグメ ント砥石との接触部に研削水を充分供給出来るようにした、研削砥石を提供する ことを課題としたものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

前記課題を技術的に解決するための手段として、本考案は、半導体ウェーハ等 の表面を研削する研削砥石であって、セグメント砥石とそれを保持する保持部材 とから構成され、保持部材には研削水を供給する研削水供給孔が複数形成されて いると共に、供給孔から流出した研削水の勢いを抑制するための抑制部が形成さ れた研削砥石を要旨とするものである。

【０００５】

【作 用】

研削水供給孔から供給された研削水は、保持部材の抑制部により勢いが抑えら れ、被研削物とセグメント砥石との接触部に充分供給されるためセグメント砥石 の偏摩耗を未然に防止することが出来る。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案の実施例を添付図面に基づいて詳説する。但し、前記実施例に対 応する部材は同一の符号で示す。 図１、図２において、１はセグメント砥石であり、リング状の保持部材２の下 面に一定の間隔で円周方向に配設され、保持部材２の内面側には研削水供給孔３ が一定の間隔で円周方向に配設されている。

【０００７】 前記保持部材２は、図３に拡大して示すように内面側の下端部に前記研削水供 給孔３から流出する研削水１０の勢いを抑えるために、ほぼ垂直壁形状の抑制部 １１が設けられている。

【０００８】 このように形成された研削砥石９は、従来と同様に研削装置のマウンター４に 装着され、スピンドルユニット５を回転させることによりチャックテーブル６上 に固定された半導体ウェーハ等の被研削物７を研削する。

【０００９】 この研削時において、スピンドルユニット５及びマウンター４の内部に形成さ れた研削水供給路８を介して研削水供給孔３から研削水１０が供給される。この 研削水１０は、図３に示すように保持部材２の内側傾斜面２ａを勢い良く流下す るが、前記抑制部１１にて阻止され勢いが抑えられると共に流れが下向きに変え られる。従って、研削水１０は被研削物７とセグメント砥石１との接触部に充分 供給され、セグメント砥石１の偏摩耗を未然に防止することが出来る。

【００１０】 図４(イ) 〜(ホ) は抑制部の他の実施例を示すもので、(イ) は保持部材２１の研 削水供給孔３１の出口付近に切り欠き段部２１ａを形成して抑制部１１１とした もの、 (ロ)は保持部材２２の内側傾斜面２２ａの下端部に水平張出片２２ｂを設 けて抑制部１１２としたものであり、いずれも内側傾斜面を流下する研削水を阻 止して勢いを抑える。

【００１１】 図４(ハ) は保持部材２３の研削水供給孔３３の出口をやや高めとしその出口よ りやや内側に切り欠きによる高い垂直壁２３ａを形成して抑制部１１３としたも のであり、(ニ) は保持部材２４の研削水供給孔３４の出口に続いて比較的高い垂 直壁２４ａを設けて抑制部１１４としたものであり、いずれも遠心力による外向 きへの逃げを阻止して研削水の勢いを抑えると共に、流れを下向きに変えること が出来る。

【００１２】 図４(ホ) は(ニ) と(ロ) を組み合わせたようなもので、保持部材２５の研削水供 給孔３５の出口をやや高めにすると共に、その出口に続いて比較的高い垂直壁２ ５ａを設け、更にその垂直壁の下端部にやや大きめの水平張出片２５ｂを設けて 抑制部１１５としたものであり、この場合は遠心力による外向きへの逃げを阻止 すると共に流れを下向きに変え、更に水平張出片２５ｂにて勢いを抑えることが 出来る。抑制部はこの外にも適宜の構造によって実施することが可能である。

【００１３】 図５は本考案（第１実施例）の研削砥石９と従来の研削砥石との消耗量を比較 するために、被研削物として６インチのシリコンウェーハを用い、研削切込量１ ００μｍ、回転速度１５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で研削し、２５枚研削毎に砥石の 消耗量を計測した実験データを示すものである。 これによると、本考案の研削砥石９は消耗量が２μｍ〜６μｍの範囲内でばら つきが小さいのに対して、従来の研削砥石は１μｍ〜１１μｍの広い範囲内でば らつきが大きいという結果が得られた。即ち、本考案の研削砥石９は被研削物と セグメント砥石との接触部への研削水の供給が良好であり、セグメント砥石の偏 摩耗を未然に防止出来ることが判明した。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、研削時に研削水供給孔から供給された 研削水は保持部材の抑制部により勢いが抑えられ、被研削物とセグメント砥石と の接触部に充分供給されるためセグメント砥石の偏摩耗を未然に防止する効果を 奏する。従って、半導体ウェーハ等の被研削物の研削面が良好であると共に、研 削砥石の送り制御が良好に遂行される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案に係る研削砥石の使用状態での断面図
である。

【図２】 研削砥石を底面側から見た斜視図である。

【図３】 図１のＡ部の拡大図である。

【図４】 (イ) 〜(ホ) は研削砥石に形成する抑制部の他
の実施例を示すそれぞれ要部の断面図である。

【図５】 研削による消耗量比較の実験データを示すグ
ラフ図である。

【図６】 従来の研削砥石の使用状態での断面図であ
る。

【図７】 従来の研削砥石を底面側から見た斜視図であ
る。

【図８】 図６のＢ部の拡大図である。

【符号の説明】

１…セグメント砥石 ２…保持部材 ２ａ…傾斜面
３…研削水供給孔 ４…マウンター ５…スピンドルユニット ６…チ
ャックテーブル ７…被研削物 ８…研削水供給路 ９…研削砥石
１０…研削水 １１…抑制部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェーハ等の表面を研削する研削
   砥石であって、セグメント砥石とそれを保持する保持部
   材とから構成され、保持部材には研削水を供給する研削
   水供給孔が複数形成されていると共に、供給孔から流出
   した研削水の勢いを抑制するための抑制部が形成された
   ことを特徴とする研削砥石。