JPH073143U - ファン一体化ピンフィン型放熱器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィン全体への均等送風が可能であり、放熱
性能に優れ、かつ、放熱器取付スペースの薄肉化を達成
し得るファン一体化ピンフィン型放熱器を提供する。 【構成】 ファン一体化ピンフィン型放熱器は、放熱基
板１の片面に多数のピンフィン２を備えた放熱器本体７
と、放熱器本体７上に配置せられたファン３とよりなる
強制送風方式である。放熱基板１周縁部のピンフィン２
ｂよりも周縁部以外のピンフィン２ａが低く形成されて
いる。そして、ファン３を備えたファンケーシング４
が、周縁部以外のピンフィン２ａ上に配置され、かつ放
熱器本体７に取り付けられている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣ用放熱器、プリント基板用放熱器、ペルチェ素子用放熱器、モ ーター用放熱器、電子制御部品用放熱器等として使用される、強制送風方式のフ ァン一体化ピンフィン型放熱器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ピンフィン型放熱器は、フィンの放熱面積を大きくすることが可能であるので 、近年注目されている。そして、今後ますますコンピユーター用のＩＣ、プリン ト基板等の高集積化、高性能化に伴う放熱量の増大に対応するため、ピンフィン 型放熱器の放熱性能の一層の向上、小型化が要求されている。

【０００３】 ピンフィン型放熱器はフィンの密度が高く、自然対流方式では十分な放熱性能 が得られない。このため、ピンフィン型放熱器は、通常、ピンフィンの上方にフ ァンが取り付けられた強制送風方式として使用されている。

【０００４】 本出願人は、実用新案登録願平４−８９１０３号に、このような強制送風方式 のピンフィン型放熱器として、ファンと放熱器本体との間に送風制御板が設けら れたものを提案した。この放熱器によると、ファンからの空気流が整流され、フ ィン全体への均等な送風が可能になるので、放熱器の放熱性能が大幅に向上せら れた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記放熱器では、ファンは、ピンフィンの上方にダクトを介し て設けられているため、放熱器全体としては、かなりの厚みになっていた。この ため、放熱器の取付けに大きなスペースが必要であり、機器の小型化に伴う放熱 器取付けスペースの薄肉化の要求を満たすことができなかった。

【０００６】 本考案の目的は、上記従来技術の問題を解決し、フィン全体への均等送風が可 能であり、放熱性能に優れ、かつ、放熱器取付スペースの薄肉化を達成し得るフ ァン一体化ピンフィン型放熱器を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案のファン一体化ピンフィン型放熱器は、上記目的を達成するために、放 熱基板の片面に多数のピンフィンを備えた放熱器本体と、放熱器本体上に配置せ られたファンとよりなる強制送風方式の放熱器において、放熱基板周縁部のピン フィンよりも周縁部以外のピンフィンが低く形成され、ファンを備えたファンケ ーシングが、周縁部以外のピンフィンの上に配置され、かつ放熱器本体に取り付 けられているものである。

【０００８】 本考案においては、放熱器全体の厚みを薄くするという点から、放熱基板周縁 部以外のピンフィンが、周縁部のピンフィンよりも、ファンケーシングの厚み相 当分低く形成されていることが好ましい。

【０００９】 本考案において、放熱基板およびピンフィンは、アルミニウム（合金を含む） 、あるいは銅（合金を含む）等の金属よりなるものである。

【００１０】

【作用】

本考案のファン一体化ピンフィン型放熱器によれば、放熱基板周縁部のピンフ ィンよりも周縁部以外のピンフィンが低く形成され、ファンを備えたファンケー シングが、周縁部以外のピンフィンの上に配置され、かつ放熱器本体に取り付け られているので、放熱器全体の厚みが薄くなる。また、本考案の好ましいファン 一体化ピンフィン型放熱器によれば、放熱基板周縁部以外のピンフィンが、周縁 部のピンフィンよりも、ファンケーシングの厚み相当分低く形成されているので 、ファンケーシング自体の厚みは、放熱器全体の厚みには実質的に関係せず、放 熱器全体の厚みを非常に薄くし得る。

【００１１】 また、本考案のファン一体化ピンフィン型放熱器によれば、ファンケーシング が放熱基板周縁部以外のピンフィンの上に配置されており、周縁部のピンフィン には直接送風されないので、ファンから送られた風は乱れることはなく、ピンフ ィン全体への均等な送風が可能となる。

【００１２】

【実施例】

つぎに、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

【００１３】 図１は、本考案のファン一体化ピンフィン型放熱器の具体例を示すものである 。同図において、放熱器は、放熱基板(1) の片面に多数のピンフィン(2) を備え た放熱器本体(7) と、放熱器本体(7) 上に配置せられたファン(3) とにより構成 されている。

【００１４】 放熱基板(1) 、ピンフィン(2) は、ともにアルミニウム合金（Ａ６０６３）よ りなるものである。放熱基板(1) は、長さ７５mm、幅７５mm、厚み５mmである。 ピンフィン(2) は、横断面が一辺１．０mmの正方形をなし、フィンピッチは２． １mmである。これらピンフィン(2) のうち、放熱基板(1) 周縁部のピンフィン(2 b)の高さは２０mmであり、また、放熱基板(1) 周縁部以外（長さ４５mm、幅４５ mmの正方形）のピンフィン(2a)の高さは１０mmである。放熱基板(1) とピンフィ ン(2) は、ろう付により接合されている。

【００１５】 この周縁部以外のピンフィン(2a)上に、ファン(3) を備えた、長さ４０mm、幅 ４０mm、厚み１．０mmのファンケーシング(4) が配置されている。このファンケ ーシング(4) には、中央部(8) にファン(3) を回転させるためのモーターが内蔵 されている。ファン(3) は９枚羽根からなるものであり、ファンケーシング(4) には、ファン(3) の周囲に円筒状の垂直壁(5) と、ケーシング四隅にビス孔(6) が形成されている。ファンケーシング(4) は、放熱基板(1) とビス止めされてい る。

【００１６】 上記構成のファン一体化ピンフィン型放熱器(A) によれば、放熱基板周縁部以 外のピンフィン(2a)は、周縁部のピンフィン(2b)よりもファンケーシング(4) の 厚み相当分低く形成され、周縁部以外のピンフィン(2a)上にファンケーシング(4 ) が配置され、放熱器本体(7) に取り付けられているので、放熱器全体の厚みは 、放熱器本体(7) の厚み（放熱基板(1) の厚みとピンフィン(2b)の高さの和）に 等しい。すなわち、ファンケーシング(4) 自体の厚みは、放熱器全体の厚みには 実質的に関係せず、放熱器全体の厚みを非常に薄くできる。従って、ファン一体 化ピンフィン型放熱器(A) は、放熱器取付けスペースの薄肉化を達成することが できる。

【００１７】 また、本考案のファン一体化ピンフィン型放熱器(A) によれば、ファン(3) は 放熱基板(1) 周縁部以外のピンフィン(2a)上に配置されており、周縁部のピンフ ィン(2b)には直接送風されないので、ファン(3) から送られた風は乱れることは なく、ピンフィン(2) 全体への均等な送風が可能となる。その結果、放熱器(A) の放熱性能が大幅に向上される。

【００１８】

【考案の効果】

本考案のファン一体化ピンフィン型放熱器によれば、上述のように、放熱器全 体の厚みを非常に薄くし得るので、放熱器取付けスペースの薄肉化を達成するこ とができる。

【００１９】 また、本考案のファン一体化ピンフィン型放熱器によれば、ファンから送られ た風は乱れることはなく、ピンフィン全体への均等な送風が可能となるので、放 熱性能は非常に優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のファン一体化ピンフィン型放熱器を示
す斜視図である。

【図２】図１中のII−II線に沿う、一部切り欠き断面図
である。

【符号の説明】

(1) …放熱基板 (2) …ピンフィン (2a)…放熱基板周縁部以外のピンフィン (2b)…放熱基板周縁部のピンフィン (3) …ファン (4) …ファンケーシング (7) …放熱器本体

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 放熱基板(1) の片面に多数のピンフィン
   (2) を備えた放熱器本体(7) と、放熱器本体(7) 上に配
   置せられたファン(3) とよりなる強制送風方式の放熱器
   において、放熱基板(1) 周縁部のピンフィン(2b)よりも
   周縁部以外のピンフィン(2a)が低く形成され、ファン
   (3) を備えたファンケーシング(4) が、周縁部以外のピ
   ンフィン(2a)の上に配置され、かつ放熱器本体(7) に取
   り付けられている、ファン一体化ピンフィン型放熱器。
2. 【請求項２】 放熱基板(1) 周縁部以外のピンフィン(2
   a)が、周縁部のピンフィン(2b)よりも、ファンケーシン
   グ(4) の厚み相当分低く形成されている、請求項１記載
   のファン一体化ピンフィン型放熱器。