JPH07314607A - 積層板 - Google Patents
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- JPH07314607A JPH07314607A JP11158194A JP11158194A JPH07314607A JP H07314607 A JPH07314607 A JP H07314607A JP 11158194 A JP11158194 A JP 11158194A JP 11158194 A JP11158194 A JP 11158194A JP H07314607 A JPH07314607 A JP H07314607A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラス不織布を基材とするプリプレグの外側
に、ガラス布を基材とするプリプレグを各1枚重ねて積
層一体化された金属箔張り積層板の反り特性を改善した
積層板を得ることにある。 【構成】 本発明に係る積層板は、ガラス不織布を基材
とする1枚以上のプリプレグの外側に、ガラス布を基材
とするプリプレグを各1枚重ね、さらに、その一方の外
側に金属箔を配して積層一体化された金属箔張り積層板
において、上記ガラス布が布重量230〜250g/m
2 、厚み0.18〜0.22mm、フィラメントの平均
径が6〜10μmのガラス布であることを特徴とする。
に、ガラス布を基材とするプリプレグを各1枚重ねて積
層一体化された金属箔張り積層板の反り特性を改善した
積層板を得ることにある。 【構成】 本発明に係る積層板は、ガラス不織布を基材
とする1枚以上のプリプレグの外側に、ガラス布を基材
とするプリプレグを各1枚重ね、さらに、その一方の外
側に金属箔を配して積層一体化された金属箔張り積層板
において、上記ガラス布が布重量230〜250g/m
2 、厚み0.18〜0.22mm、フィラメントの平均
径が6〜10μmのガラス布であることを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子、電気機器に使用
されるプリント配線板の材料として用いられる積層板に
関するものである。
されるプリント配線板の材料として用いられる積層板に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化の要求に対
応するために、半導体部品をプリント配線板に直接実装
及び高密度実装する技術が発達してきた。それに伴い、
半導体部品を搭載するプリント配線板に要求される品質
も高いものが要求されている。
応するために、半導体部品をプリント配線板に直接実装
及び高密度実装する技術が発達してきた。それに伴い、
半導体部品を搭載するプリント配線板に要求される品質
も高いものが要求されている。
【0003】従来、ガラス不織布を基材とするプリプレ
グの外側に、ガラス布を基材とするプリプレグを各1枚
重ねて積層一体化された金属箔張り積層板は、ガラス不
織布を使用せず、ガラス布のみを基材として使用した積
層板に比べ、軽量化及びパンチング性の点で優れるが、
基板の剛性が低いため反り特性の点で劣る傾向があり、
その改善が望まれている。
グの外側に、ガラス布を基材とするプリプレグを各1枚
重ねて積層一体化された金属箔張り積層板は、ガラス不
織布を使用せず、ガラス布のみを基材として使用した積
層板に比べ、軽量化及びパンチング性の点で優れるが、
基板の剛性が低いため反り特性の点で劣る傾向があり、
その改善が望まれている。
【0004】この反り特性は、例えば、半導体部品をプ
リント配線板に実装する場合において、ソルダーレジス
トの乾燥やヒュージング等の加熱がなされるため、プリ
ント配線板に反りが生じると、半導体部品を実装できな
くなるという問題が生じてきた。
リント配線板に実装する場合において、ソルダーレジス
トの乾燥やヒュージング等の加熱がなされるため、プリ
ント配線板に反りが生じると、半導体部品を実装できな
くなるという問題が生じてきた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ガラ
ス不織布を基材とするプリプレグの外側に、ガラス布を
基材とするプリプレグを各1枚重ねて積層一体化された
金属箔張り積層板の反り特性を改善した積層板を得るこ
とにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ガラ
ス不織布を基材とするプリプレグの外側に、ガラス布を
基材とするプリプレグを各1枚重ねて積層一体化された
金属箔張り積層板の反り特性を改善した積層板を得るこ
とにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
積層板は、ガラス不織布(4)を基材とする1枚以上の
プリプレグの外側に、ガラス布(3)を基材とするプリ
プレグを各1枚重ね、さらに、その一方の外側に金属箔
(2)を配して積層一体化された金属箔張り積層板にお
いて、上記ガラス布が布重量230〜250g/m2 、
厚み0.18〜0.22mm、フィラメントの平均径が
6〜10μmのガラス布であることを特徴とする。
積層板は、ガラス不織布(4)を基材とする1枚以上の
プリプレグの外側に、ガラス布(3)を基材とするプリ
プレグを各1枚重ね、さらに、その一方の外側に金属箔
(2)を配して積層一体化された金属箔張り積層板にお
いて、上記ガラス布が布重量230〜250g/m2 、
厚み0.18〜0.22mm、フィラメントの平均径が
6〜10μmのガラス布であることを特徴とする。
【0007】また、本発明の請求項2に係る積層板は、
上記ガラス布(3)の経糸と緯糸の糸重量比率(径糸重
量/緯糸重量)が0.9〜1.1であることを特徴とす
る。
上記ガラス布(3)の経糸と緯糸の糸重量比率(径糸重
量/緯糸重量)が0.9〜1.1であることを特徴とす
る。
【0008】また、本発明の請求項3に係る積層板は、
ガラス布(3)が平織りされたガラス布であることを特
徴とする。
ガラス布(3)が平織りされたガラス布であることを特
徴とする。
【0009】また、本発明の請求項4に係る積層板は、
上記ガラス布(3)がななこ織りされたガラス布である
ことを特徴とする。
上記ガラス布(3)がななこ織りされたガラス布である
ことを特徴とする。
【0010】以下、本発明をより詳細に説明する。本発
明は、ガラス不織布(4)を基材として、樹脂を含浸し
たプリプレグを所望する厚みに応じて1枚以上重ね、こ
の重ねたプリプレグの外側に、ガラス布(3)を基材と
して樹脂を含浸したプリプレグを各1枚重ね、さらに、
その外側に金属箔(2)を配して積層一体化され、加熱
加圧又は加熱硬化した積層板(1)で、図1に示すよう
な構成を有する金属箔張り積層板に関する発明である。
明は、ガラス不織布(4)を基材として、樹脂を含浸し
たプリプレグを所望する厚みに応じて1枚以上重ね、こ
の重ねたプリプレグの外側に、ガラス布(3)を基材と
して樹脂を含浸したプリプレグを各1枚重ね、さらに、
その外側に金属箔(2)を配して積層一体化され、加熱
加圧又は加熱硬化した積層板(1)で、図1に示すよう
な構成を有する金属箔張り積層板に関する発明である。
【0011】本発明の積層板を構成するガラス布(3)
基材は、フィラメントの集束体であるストランドを撚っ
てなるガラス単糸の織物である。本発明に用いられる上
記ガラス布布基材としては、ガラス布の布重量が230
〜250g/m2 、厚みが0.18〜0.22mm、フ
ィラメントの平均径が6〜10μmのものを使用するこ
とが好ましく、上記ガラス布の布重量が230g/m2
未満では成形した積層板の剛性が悪くなり、反りが発生
しやすく、ガラス布の布重量が250g/m2以上で
は、ガラスストランドの量が多くなるため、パンチング
性が劣る。また、厚みが0.18mm未満では成形した
積層板の剛性が悪く、取扱性が悪くなり、反りが発生し
やすく、厚みが0.22mm以上では、表面粗度が悪く
なるとともに、パンチング性が劣る。また、フィラメン
トの平均径が10μmを越えると、このガラス単糸の撚
り方向に応力を受けてガラス布基材にねじれが生じ、そ
の結果、成形した積層板に反りが発生しやすく、フィラ
メントの平均径が6μm未満ではガラス布基材を構成す
るストランドの集束性が損なわれ、ガラス布基材の取扱
性が悪くなる。このガラス繊維の種類は、特に限定され
ず、Eガラス、Dガラス、Sガラス、Tガラス等を用い
ることができる。
基材は、フィラメントの集束体であるストランドを撚っ
てなるガラス単糸の織物である。本発明に用いられる上
記ガラス布布基材としては、ガラス布の布重量が230
〜250g/m2 、厚みが0.18〜0.22mm、フ
ィラメントの平均径が6〜10μmのものを使用するこ
とが好ましく、上記ガラス布の布重量が230g/m2
未満では成形した積層板の剛性が悪くなり、反りが発生
しやすく、ガラス布の布重量が250g/m2以上で
は、ガラスストランドの量が多くなるため、パンチング
性が劣る。また、厚みが0.18mm未満では成形した
積層板の剛性が悪く、取扱性が悪くなり、反りが発生し
やすく、厚みが0.22mm以上では、表面粗度が悪く
なるとともに、パンチング性が劣る。また、フィラメン
トの平均径が10μmを越えると、このガラス単糸の撚
り方向に応力を受けてガラス布基材にねじれが生じ、そ
の結果、成形した積層板に反りが発生しやすく、フィラ
メントの平均径が6μm未満ではガラス布基材を構成す
るストランドの集束性が損なわれ、ガラス布基材の取扱
性が悪くなる。このガラス繊維の種類は、特に限定され
ず、Eガラス、Dガラス、Sガラス、Tガラス等を用い
ることができる。
【0012】さらに、上記ガラス布は、経糸及び緯糸の
糸重量比率(径糸重量/緯糸重量)が0.9〜1.1で
あることが好ましい。この経糸及び緯糸の糸重量比率が
0.9未満乃至1.1以上では、経糸と緯糸の応力が異
なり、その応力を受けてガラス布基材にねじれが生じ、
その結果、成形した積層板に反りが発生しやすくなる。
糸重量比率(径糸重量/緯糸重量)が0.9〜1.1で
あることが好ましい。この経糸及び緯糸の糸重量比率が
0.9未満乃至1.1以上では、経糸と緯糸の応力が異
なり、その応力を受けてガラス布基材にねじれが生じ、
その結果、成形した積層板に反りが発生しやすくなる。
【0013】また、上記ガラス布が、図2に示すよう
に、経糸及び緯糸の各ヤーンが交互に浮沈して織られて
いる平織りのガラス布であることが好ましい。
に、経糸及び緯糸の各ヤーンが交互に浮沈して織られて
いる平織りのガラス布であることが好ましい。
【0014】さらに、上記ガラス布が、図3に示すよう
に、経糸及び緯糸の各ヤーンが共に2本同時に浮沈して
織られているものや、経糸及び緯糸の各ヤーンが共に3
本同時に浮沈して織られているななこ織りのガラス布で
あることが好ましい。このななこ織りのガラス布は、経
糸及び緯糸の複数のヤーン〔経糸と緯糸の本数は一致し
ていない場合もある〕が同時に浮沈して織られているガ
ラス布で、このななこ織りのガラス布は、平織りのガラ
ス布に比べ糸のうねりが小さく、寸法安定性の改善に有
効である。なお、ここでいうヤーンはモノフィラメント
が一定本数束ねられたものを指し、束ねられ方により単
糸、双糸等の種類がある。
に、経糸及び緯糸の各ヤーンが共に2本同時に浮沈して
織られているものや、経糸及び緯糸の各ヤーンが共に3
本同時に浮沈して織られているななこ織りのガラス布で
あることが好ましい。このななこ織りのガラス布は、経
糸及び緯糸の複数のヤーン〔経糸と緯糸の本数は一致し
ていない場合もある〕が同時に浮沈して織られているガ
ラス布で、このななこ織りのガラス布は、平織りのガラ
ス布に比べ糸のうねりが小さく、寸法安定性の改善に有
効である。なお、ここでいうヤーンはモノフィラメント
が一定本数束ねられたものを指し、束ねられ方により単
糸、双糸等の種類がある。
【0015】本発明において、ガラス不織布及びガラス
布に含浸される樹脂の種類については特に限定はなく、
例えばエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニル
エステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
フェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂
やフッ素樹脂等の熱可塑性樹脂のいずれかを単独、変性
物又は混合物として用いてもよく、さらに、必要に応じ
て、上記樹脂に水酸化アルミニウム、クレー、タルク、
シリカ、アルミナ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、合成樹脂粉末又はガラス等の中空体等の充填剤、硬
化剤、硬化促進剤、着色剤等を添加し混合して用いるこ
ともできる。
布に含浸される樹脂の種類については特に限定はなく、
例えばエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニル
エステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
フェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂
やフッ素樹脂等の熱可塑性樹脂のいずれかを単独、変性
物又は混合物として用いてもよく、さらに、必要に応じ
て、上記樹脂に水酸化アルミニウム、クレー、タルク、
シリカ、アルミナ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、合成樹脂粉末又はガラス等の中空体等の充填剤、硬
化剤、硬化促進剤、着色剤等を添加し混合して用いるこ
ともできる。
【0016】本発明における、積層板の製造方法は、ガ
ラス不織布を基材として、樹脂を含浸したプリプレグを
所望する厚みに応じて1枚以上重ね、この重ねたプリプ
レグの外側に、ガラス布を基材として樹脂を含浸したプ
リプレグを各1枚重ね、さらに、その外側に金属箔を配
して積層一体化して、これを成形プレス機等で加熱加圧
成形すると積層板を得ることができる。また、ガラス不
織布及びガラス布の長尺基材と長尺金属箔を用い、それ
ぞれ連続的に樹脂を含浸させながら、ガラス不織布を所
望する厚みに応じて1枚以上重ね、この重ねたガラス不
織布の外側にガラス布を各1枚重ねてスクイーズロール
に送り、余分な樹脂を絞り厚みを調整しながら重ね合わ
せ積層一体化し、さらに、その外側に金属箔を配して、
樹脂含浸基材の外面に重ねられた積層体を硬化炉に連続
して送り、積層板を得ることができる。金属箔を片面の
み配する場合は、他の面にポリエステルフィルムのよう
なカバーシートを被覆し、硬化後剥離される。連続的に
製造される積層板は、所定の寸法に切断されたのち、必
要であれば、再度硬化炉にかけられる。
ラス不織布を基材として、樹脂を含浸したプリプレグを
所望する厚みに応じて1枚以上重ね、この重ねたプリプ
レグの外側に、ガラス布を基材として樹脂を含浸したプ
リプレグを各1枚重ね、さらに、その外側に金属箔を配
して積層一体化して、これを成形プレス機等で加熱加圧
成形すると積層板を得ることができる。また、ガラス不
織布及びガラス布の長尺基材と長尺金属箔を用い、それ
ぞれ連続的に樹脂を含浸させながら、ガラス不織布を所
望する厚みに応じて1枚以上重ね、この重ねたガラス不
織布の外側にガラス布を各1枚重ねてスクイーズロール
に送り、余分な樹脂を絞り厚みを調整しながら重ね合わ
せ積層一体化し、さらに、その外側に金属箔を配して、
樹脂含浸基材の外面に重ねられた積層体を硬化炉に連続
して送り、積層板を得ることができる。金属箔を片面の
み配する場合は、他の面にポリエステルフィルムのよう
なカバーシートを被覆し、硬化後剥離される。連続的に
製造される積層板は、所定の寸法に切断されたのち、必
要であれば、再度硬化炉にかけられる。
【0017】上記金属箔としては、銅、アルミニウム、
鉄、ニッケル、亜鉛等の単独或いは合金の金属箔を用い
ることができる。
鉄、ニッケル、亜鉛等の単独或いは合金の金属箔を用い
ることができる。
【0018】以下、本発明を実施例及び比較例により説
明する。勿論、本発明は下記の実施例に限るものではな
い。
明する。勿論、本発明は下記の実施例に限るものではな
い。
【0019】(実施例1〜4及び比較例1〜2)75g
/m2 のガラス不織布(オリベスト社製)基材を3枚配
し、連続的に搬送しながら、個別に水酸化アルミニウム
が添加され硬化剤としてジシアンジアミドを含有するエ
ポキシ樹脂ワニス(水酸化アルミニウムの成分の比率が
重量で6:1)を用い、樹脂含有量(水酸化アルミニウ
ム含み)が80重量%になるようにガラス不織布基材に
含浸させ、さらに、このガラス不織布基材の両外側に、
表1に示す重量、厚み、フィラメント径、糸重量比率、
織りの種類を有する各々のガラス布基材を1枚づつ配し
て、連続的に搬送しながら、個別に硬化剤としてジシア
ンジアミドを含有するエポキシ樹脂ワニスを用い、樹脂
含有量が45重量%になるように基材に含浸させた後合
体し、さらに、エポキシ樹脂系接着剤を塗布した厚み1
8μmの銅箔(古河サーキットフォイル社製)を重ねて
積層体を形成し、この積層体を硬化炉に連続して送り、
硬化炉内で樹脂を25分間加熱して、上記樹脂を加熱硬
化し、板厚1.6mmで、図1に示す如き断面図を有す
る銅張積層板を得る。この硬化炉の温度は、最高温度が
160℃,最低温度が60℃である。
/m2 のガラス不織布(オリベスト社製)基材を3枚配
し、連続的に搬送しながら、個別に水酸化アルミニウム
が添加され硬化剤としてジシアンジアミドを含有するエ
ポキシ樹脂ワニス(水酸化アルミニウムの成分の比率が
重量で6:1)を用い、樹脂含有量(水酸化アルミニウ
ム含み)が80重量%になるようにガラス不織布基材に
含浸させ、さらに、このガラス不織布基材の両外側に、
表1に示す重量、厚み、フィラメント径、糸重量比率、
織りの種類を有する各々のガラス布基材を1枚づつ配し
て、連続的に搬送しながら、個別に硬化剤としてジシア
ンジアミドを含有するエポキシ樹脂ワニスを用い、樹脂
含有量が45重量%になるように基材に含浸させた後合
体し、さらに、エポキシ樹脂系接着剤を塗布した厚み1
8μmの銅箔(古河サーキットフォイル社製)を重ねて
積層体を形成し、この積層体を硬化炉に連続して送り、
硬化炉内で樹脂を25分間加熱して、上記樹脂を加熱硬
化し、板厚1.6mmで、図1に示す如き断面図を有す
る銅張積層板を得る。この硬化炉の温度は、最高温度が
160℃,最低温度が60℃である。
【0020】得られた銅張積層板について、反り特性及
び表面粗度について評価し、その結果を表1に示す。な
お、反り量の測定は、得られた銅張積層板をサイズ20
0mm×170mmに切断して試験片とし、上記試験片
の銅箔を全面エッチングにより除去したのち、210
℃、70秒間加熱リフロー処理を施したのち、それぞれ
の試験片をガラス平板の上に置き、試験片の4角のガラ
ス平板からの距離を測定しその最大値を求めた。また、
表面粗度については、東京精密(株)社製、サーフコム
を用い、得られた銅張積層板の銅箔面を計測し、その最
大値を求めた。
び表面粗度について評価し、その結果を表1に示す。な
お、反り量の測定は、得られた銅張積層板をサイズ20
0mm×170mmに切断して試験片とし、上記試験片
の銅箔を全面エッチングにより除去したのち、210
℃、70秒間加熱リフロー処理を施したのち、それぞれ
の試験片をガラス平板の上に置き、試験片の4角のガラ
ス平板からの距離を測定しその最大値を求めた。また、
表面粗度については、東京精密(株)社製、サーフコム
を用い、得られた銅張積層板の銅箔面を計測し、その最
大値を求めた。
【0021】
【表1】
【0022】
【発明の効果】本発明に係る積層板によると、ガラス不
織布を基材とする1枚以上のプリプレグの外側に、ガラ
ス布を基材とするプリプレグを各1枚重ね、さらに、そ
の一方の外側に金属箔を配して積層一体化された金属箔
張り積層板において、上記ガラス布が布重量230〜2
50g/m2 、厚み0.18〜0.22mm、フィラメ
ントの平均径が6〜10μmのガラス布より構成されて
いるので、剛性が高まり、反り特性および表面粗度の良
好な積層板を得ることができ、さらに、ガラス布の経糸
及び緯糸の糸重量比率(径糸重量/緯糸重量)が0.9
〜1.1で、平織り、及び、ななこ織りのガラス布を用
いることにより、反り特性及び表面粗度が良好な積層板
を得ることができる。
織布を基材とする1枚以上のプリプレグの外側に、ガラ
ス布を基材とするプリプレグを各1枚重ね、さらに、そ
の一方の外側に金属箔を配して積層一体化された金属箔
張り積層板において、上記ガラス布が布重量230〜2
50g/m2 、厚み0.18〜0.22mm、フィラメ
ントの平均径が6〜10μmのガラス布より構成されて
いるので、剛性が高まり、反り特性および表面粗度の良
好な積層板を得ることができ、さらに、ガラス布の経糸
及び緯糸の糸重量比率(径糸重量/緯糸重量)が0.9
〜1.1で、平織り、及び、ななこ織りのガラス布を用
いることにより、反り特性及び表面粗度が良好な積層板
を得ることができる。
【図1】本発明の一実施例の積層板の断面図である。
【図2】本発明の一実施例のプリプレグ作製に使用した
平織りしたガラス布の平面図である。
平織りしたガラス布の平面図である。
【図3】本発明の他の実施例のプリプレグ作製に使用し
たななこ織りしたガラス布の平面図である。
たななこ織りしたガラス布の平面図である。
1 積層板 2 金属箔 3 ガラス布 4 ガラス不織布 11 経糸 12 緯糸
Claims (4)
- 【請求項1】 ガラス不織布(4)を基材とする1枚以
上のプリプレグの外側に、ガラス布(3)を基材とする
プリプレグを各1枚重ね、さらに、その一方の外側に金
属箔(2)を配して積層一体化された金属箔張り積層板
において、上記ガラス布(3)が布重量230〜250
g/m2 、厚み0.18〜0.22mm、フィラメント
の平均径が6〜10μmのガラス布であることを特徴と
する積層板。 - 【請求項2】 ガラス布(3)の経糸と緯糸の糸重量比
率(径糸重量/緯糸重量)が0.9〜1.1である請求
項1記載の積層板。 - 【請求項3】 ガラス布(3)が平織りされたガラス布
であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の積
層板。 - 【請求項4】 ガラス布(3)がななこ織りされたガラ
ス布であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載
の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11158194A JPH07314607A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11158194A JPH07314607A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07314607A true JPH07314607A (ja) | 1995-12-05 |
Family
ID=14565009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11158194A Pending JPH07314607A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07314607A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6846549B2 (en) | 2001-04-23 | 2005-01-25 | Fujitsu Limited | Multilayer printed wiring board |
| JPWO2009008066A1 (ja) * | 2007-07-10 | 2010-09-02 | イビデン株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| US8044306B2 (en) | 2007-07-11 | 2011-10-25 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing the same |
-
1994
- 1994-05-25 JP JP11158194A patent/JPH07314607A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6846549B2 (en) | 2001-04-23 | 2005-01-25 | Fujitsu Limited | Multilayer printed wiring board |
| JPWO2009008066A1 (ja) * | 2007-07-10 | 2010-09-02 | イビデン株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| JP5001368B2 (ja) * | 2007-07-10 | 2012-08-15 | イビデン株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| US8044306B2 (en) | 2007-07-11 | 2011-10-25 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing the same |
| US8513539B2 (en) | 2007-07-11 | 2013-08-20 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing the same |
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