JPH0732052B2 - フィルムコネクタ及びその製造方法 - Google Patents
フィルムコネクタ及びその製造方法Info
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- JPH0732052B2 JPH0732052B2 JP62179488A JP17948887A JPH0732052B2 JP H0732052 B2 JPH0732052 B2 JP H0732052B2 JP 62179488 A JP62179488 A JP 62179488A JP 17948887 A JP17948887 A JP 17948887A JP H0732052 B2 JPH0732052 B2 JP H0732052B2
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- metal
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば液晶表示パネルと駆動モジュールとの
電気的な接続や、高密度な端子リードを有する電気部品
などのハンダ付けによる電気的接続の困難な部品を接続
し得るフィルムコネクタ及びその製造方法に関するもの
である。
電気的な接続や、高密度な端子リードを有する電気部品
などのハンダ付けによる電気的接続の困難な部品を接続
し得るフィルムコネクタ及びその製造方法に関するもの
である。
従来の技術 近年、電気回路部品の高密度実装化が進み、パターンの
ファイン化，部品のコンパクト化がなされてきている。
また、表示装置としては液晶による表示装置の発展がめ
ざましく、それに伴ない周辺モジュールとの電気的接続
方法が種々検討されてきている。
ファイン化，部品のコンパクト化がなされてきている。
また、表示装置としては液晶による表示装置の発展がめ
ざましく、それに伴ない周辺モジュールとの電気的接続
方法が種々検討されてきている。
従来、複数個の回路基板相互において、対応する電極間
を電気的に接続する方法としていくつか知られている
が、以下それらについて説明する。
を電気的に接続する方法としていくつか知られている
が、以下それらについて説明する。
まず、一つの方法としては、対応電極を同形状に形成し
て対向させ、エラスティックコネクタを挾み加圧して電
気的接続を得る方法である。
て対向させ、エラスティックコネクタを挾み加圧して電
気的接続を得る方法である。
第２の方法としては、絶縁性フィルム上に熱可塑性の導
電性インクと絶縁性インクとを交互にストライプ状に印
刷形成したもので接続する方法である。次に、第３の方
法としては、粉体または繊維状導電性フィラーを含有す
る異方導電性接着剤を用いて電気的接続を得る方法であ
る。
電性インクと絶縁性インクとを交互にストライプ状に印
刷形成したもので接続する方法である。次に、第３の方
法としては、粉体または繊維状導電性フィラーを含有す
る異方導電性接着剤を用いて電気的接続を得る方法であ
る。
発明が解決しようとする問題点 このような従来の方法では、第１の方法の場合、常に均
一な加圧が必要であり、またファインピッチ電極におい
て位置合せが困難であると共に歪により位置ずれを起す
欠点を有している。第２の方法では、印刷工程が多く、
ファインパターン印刷に限界があるため、狭ピッチパタ
ーンの製作が困難であるという欠点を持っている。そし
て、第３の方法では、リードの引出しのため、フレキシ
ブルプリント基板を使わなければならない欠点を有して
いる。
一な加圧が必要であり、またファインピッチ電極におい
て位置合せが困難であると共に歪により位置ずれを起す
欠点を有している。第２の方法では、印刷工程が多く、
ファインパターン印刷に限界があるため、狭ピッチパタ
ーンの製作が困難であるという欠点を持っている。そし
て、第３の方法では、リードの引出しのため、フレキシ
ブルプリント基板を使わなければならない欠点を有して
いる。
この他に、銀ペーストなどの金属導電粉を使用する方法
もあるが、マイグレーションによるショートがあり、信
頼性に問題を持つものであった。
もあるが、マイグレーションによるショートがあり、信
頼性に問題を持つものであった。
本発明はこのような問題点を除去するものであり、高密
度の端子リード間でも電気的接続が確実に行え、信頼性
を向上させることのできるフィルムコネクタ及びその製
造方法を提供することを目的とするものである。
度の端子リード間でも電気的接続が確実に行え、信頼性
を向上させることのできるフィルムコネクタ及びその製
造方法を提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、フレキシブル性
を有する絶縁性フィルムの一主面に所定のパターンで形
成した耐蝕性・耐酸化性を有する第１の金属膜とこの第
１の金属膜上に形成した良導電性を有する第２の金属膜
とこの第２の金属膜上に形成した耐蝕性・耐酸化性を有
する第３の金属膜とこの第３の金属膜上に形成されかつ
カーボン紛と合成樹脂からなる断面が半円形状の第４の
等方性導電膜と、この第４の等方性導電膜を覆うように
上記絶縁性フィルムの一主面に形成されかつ上記第４の
等方性導電性よりもカーボン紛が少なく粒子径が大きい
カーボン紛と合成樹脂からなる第５の異方性導電膜とを
設けたことを特徴とした構成のフィルムコネクタであ
る。また、フレキシブル性を有する絶縁性フィルムの一
主面全面に耐蝕性・耐酸化性を有する第１の金属膜と良
導電性を有する第２の金属膜と耐蝕性・耐酸化性を有す
る第３の金属膜とを順次形成する工程と、カーボン紛と
合成樹脂からなる第４の等方性導電膜を印刷により断面
が半円形状のように任意のパターン状に形成する工程
と、この第４の等方性導電膜をレジストとして上記第
１、第２、第３の金属膜をエッチング除去する工程と、
カーボン紛と合成樹脂からなりかつ上記第４の導電性よ
りもカーボン紛が少なく粒子径が大きい第５の異方性導
電膜を上記パターン全面に形成する工程とからなること
を特徴とするフィルムコネクタの製造方法としたもので
ある。
を有する絶縁性フィルムの一主面に所定のパターンで形
成した耐蝕性・耐酸化性を有する第１の金属膜とこの第
１の金属膜上に形成した良導電性を有する第２の金属膜
とこの第２の金属膜上に形成した耐蝕性・耐酸化性を有
する第３の金属膜とこの第３の金属膜上に形成されかつ
カーボン紛と合成樹脂からなる断面が半円形状の第４の
等方性導電膜と、この第４の等方性導電膜を覆うように
上記絶縁性フィルムの一主面に形成されかつ上記第４の
等方性導電性よりもカーボン紛が少なく粒子径が大きい
カーボン紛と合成樹脂からなる第５の異方性導電膜とを
設けたことを特徴とした構成のフィルムコネクタであ
る。また、フレキシブル性を有する絶縁性フィルムの一
主面全面に耐蝕性・耐酸化性を有する第１の金属膜と良
導電性を有する第２の金属膜と耐蝕性・耐酸化性を有す
る第３の金属膜とを順次形成する工程と、カーボン紛と
合成樹脂からなる第４の等方性導電膜を印刷により断面
が半円形状のように任意のパターン状に形成する工程
と、この第４の等方性導電膜をレジストとして上記第
１、第２、第３の金属膜をエッチング除去する工程と、
カーボン紛と合成樹脂からなりかつ上記第４の導電性よ
りもカーボン紛が少なく粒子径が大きい第５の異方性導
電膜を上記パターン全面に形成する工程とからなること
を特徴とするフィルムコネクタの製造方法としたもので
ある。
ここで、上記第１の金属膜には耐蝕性および耐酸化性を
有する金属、例えばニッケルが良好な結果を示すもの
の、白金，ロジウム，パラジュウムなどはコストの面で
不利となるが、耐酸化性の点で使用することは有利とな
る。この第１の金属膜としては、その他に銀，アルミニ
ウム，錫，亜鉛も用いることもでき、さらに上記の合金
でも良く、銅ニッケル合金を使用した場合はニッケルと
同様に耐酸化性の点で好ましい結果が得られる。また、
第２の金属膜は導電性の良好なることを目的として銅，
あるいはその合金が良い。第３の金属膜は第１の金属膜
と同目的として第２の金属膜の保護のために用いる。さ
らに第４の等方性導電膜はエッチングレジストとして使
用でき、任意のパターンを形成する目的と、コネクタと
して接続確度を高める目的で、補助導電膜として形成さ
れる。この第４の導電膜はその下にある金属膜を上述し
たように保護するもので、金属膜にクラックが発生した
場合に導電性を確保するものであり、等方性導電膜の必
要がある。また、第５の異方性導電膜は被接着物との接
着と、厚み方向の導通と横方向の絶縁性が必要となる。
従って、カーボン紛は第４の導電膜のそれよりも少なく
することが必要となる。また、カーボン粉の粒子径も第
４の導電膜に用いたカーボン粉のそれよりも大きくする
ことが厚み方向の導通において有効となる。これは押圧
を加えた時に合成樹脂の流れと共に小さいと流れてしま
い、導電性に寄与しなくなるからである。
有する金属、例えばニッケルが良好な結果を示すもの
の、白金，ロジウム，パラジュウムなどはコストの面で
不利となるが、耐酸化性の点で使用することは有利とな
る。この第１の金属膜としては、その他に銀，アルミニ
ウム，錫，亜鉛も用いることもでき、さらに上記の合金
でも良く、銅ニッケル合金を使用した場合はニッケルと
同様に耐酸化性の点で好ましい結果が得られる。また、
第２の金属膜は導電性の良好なることを目的として銅，
あるいはその合金が良い。第３の金属膜は第１の金属膜
と同目的として第２の金属膜の保護のために用いる。さ
らに第４の等方性導電膜はエッチングレジストとして使
用でき、任意のパターンを形成する目的と、コネクタと
して接続確度を高める目的で、補助導電膜として形成さ
れる。この第４の導電膜はその下にある金属膜を上述し
たように保護するもので、金属膜にクラックが発生した
場合に導電性を確保するものであり、等方性導電膜の必
要がある。また、第５の異方性導電膜は被接着物との接
着と、厚み方向の導通と横方向の絶縁性が必要となる。
従って、カーボン紛は第４の導電膜のそれよりも少なく
することが必要となる。また、カーボン粉の粒子径も第
４の導電膜に用いたカーボン粉のそれよりも大きくする
ことが厚み方向の導通において有効となる。これは押圧
を加えた時に合成樹脂の流れと共に小さいと流れてしま
い、導電性に寄与しなくなるからである。
作用 この構成により、本発明のフィルムコネクタは、パター
ンを形成したフィルムと異方性導電接着剤の２つに大別
され、それらの持つ働きによって高密度な端子リード間
でも電気的接続が確実に行え、信頼性を向上させたフィ
ルムコネクタを得ることができることとなる。
ンを形成したフィルムと異方性導電接着剤の２つに大別
され、それらの持つ働きによって高密度な端子リード間
でも電気的接続が確実に行え、信頼性を向上させたフィ
ルムコネクタを得ることができることとなる。
実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
まず、第２図にパターンの素地となる金属膜を３層形成
したフィルムの断面を示す。第２図において、１はフレ
キシブル性を有する絶縁性フィルムであり、ここでは38
μｍのポリエチレンテレフタレート（PET）フィルムを
用いたが、その他にポリエーテルサルフォン（PES），
ポリイミド（PI）などのフィルムも用いることができ
る。この絶縁性フィルム１の一主面に、耐蝕性および耐
酸化性を有する第１の金属膜（２）としてニッケルと、
導電性を有する第２の金属膜３として銅と、酸化防止を
兼ねた第３の金属膜４としてニッケルをそれぞれ350Å,
2000Å,350Åの厚みにスパッタにより順次形成した。こ
れら第1,第2,第３の金属膜2,3,4はスパッタの他に、EB
（電子線照射），メッキなどの手段を用いて形成するこ
とができる。次いで、上記第３の金属膜４の上に、熱硬
化性樹脂としてフェノール樹脂（100重量部）をベース
とし、導電性フィラーとしてカーボン粉〔〔カーボンブ
ラック（アセチレンブラック）60重量部，平均粒径0.05
μｍとグラファイト40重量部〔日本黒鉛（株）製,CSP40
重量部，平均粒径５μｍ〕〕〕を使用した導電ペースト
〔（株）スリーボンド社製〕を任意のパターンにシルク
スクリーン印刷し、130℃で30分加熱硬化を行った。そ
の断面を第３図に示し、５が導電ペーストからなる第４
の等方性導電膜である。この等方性導電膜５の塗膜厚は
10μｍ程度であり、その断面は図に示すように断面が半
円形状のかまぼこ状を形成する。次に、上記等方性導電
膜５をレジストとして下地の金属膜2,3,4をエッチング
処理して第４図に示すようなパターンを得た。一方、第
５図に示すように熱可塑性樹脂６としてポリエステル
〔東洋紡績（株）製，バイロンGK−130〕を使用し、導
電性フィラーとしてカーボン粉７を含有する異方性導電
接着剤８〔（株）スリーボンド社製〕を離型紙９に貼付
けたものを用意した。ここで、カーボン粉７としては、
フェノール樹脂〔松下電工（株）,J−1000〕100重量部
とアセチレンブラック〔電気化学（株）製〕100重量部
を焼成固化し、粉砕したもの（平均粒径20μｍ）を５重
量部使用した。そして、第１図に示すように上記異方性
導電接着剤８を上記パターン表面にラミネーターにてロ
ール温度80℃，フィルムスピード2m/minで30μｍの厚み
にラミネートし、フィルムコネクタ10を作成した。第１
図で8aはこのラミネートにより形成された上記異方性導
電接着剤８からなる第５の異方性導電膜である。
したフィルムの断面を示す。第２図において、１はフレ
キシブル性を有する絶縁性フィルムであり、ここでは38
μｍのポリエチレンテレフタレート（PET）フィルムを
用いたが、その他にポリエーテルサルフォン（PES），
ポリイミド（PI）などのフィルムも用いることができ
る。この絶縁性フィルム１の一主面に、耐蝕性および耐
酸化性を有する第１の金属膜（２）としてニッケルと、
導電性を有する第２の金属膜３として銅と、酸化防止を
兼ねた第３の金属膜４としてニッケルをそれぞれ350Å,
2000Å,350Åの厚みにスパッタにより順次形成した。こ
れら第1,第2,第３の金属膜2,3,4はスパッタの他に、EB
（電子線照射），メッキなどの手段を用いて形成するこ
とができる。次いで、上記第３の金属膜４の上に、熱硬
化性樹脂としてフェノール樹脂（100重量部）をベース
とし、導電性フィラーとしてカーボン粉〔〔カーボンブ
ラック（アセチレンブラック）60重量部，平均粒径0.05
μｍとグラファイト40重量部〔日本黒鉛（株）製,CSP40
重量部，平均粒径５μｍ〕〕〕を使用した導電ペースト
〔（株）スリーボンド社製〕を任意のパターンにシルク
スクリーン印刷し、130℃で30分加熱硬化を行った。そ
の断面を第３図に示し、５が導電ペーストからなる第４
の等方性導電膜である。この等方性導電膜５の塗膜厚は
10μｍ程度であり、その断面は図に示すように断面が半
円形状のかまぼこ状を形成する。次に、上記等方性導電
膜５をレジストとして下地の金属膜2,3,4をエッチング
処理して第４図に示すようなパターンを得た。一方、第
５図に示すように熱可塑性樹脂６としてポリエステル
〔東洋紡績（株）製，バイロンGK−130〕を使用し、導
電性フィラーとしてカーボン粉７を含有する異方性導電
接着剤８〔（株）スリーボンド社製〕を離型紙９に貼付
けたものを用意した。ここで、カーボン粉７としては、
フェノール樹脂〔松下電工（株）,J−1000〕100重量部
とアセチレンブラック〔電気化学（株）製〕100重量部
を焼成固化し、粉砕したもの（平均粒径20μｍ）を５重
量部使用した。そして、第１図に示すように上記異方性
導電接着剤８を上記パターン表面にラミネーターにてロ
ール温度80℃，フィルムスピード2m/minで30μｍの厚み
にラミネートし、フィルムコネクタ10を作成した。第１
図で8aはこのラミネートにより形成された上記異方性導
電接着剤８からなる第５の異方性導電膜である。
このフィルムコネクタの接続テストとして、線幅，線間
各325μm,計650μｍピッチで等間隔に200本のラインが
並んだ1.6mm厚のガラスエポキシ材ベースで銅箔35μｍ
の基板と、厚さ1.1mmで表面抵抗10Ω／□の透明導電膜
（ITO）が上記と同ピッチに蒸着，エッチングされたガ
ラス板をそれぞれ用意し、同ピッチでパターンが形成さ
れたフィルムコネクタ上のあらかじめ固定する部分に加
熱圧着機にて110℃,30kg/cm2,0.5sec打ちでタック性を
付与してから、離型紙を除去し、ガラスエポキシ基板上
の電極とフィルムコネクタの一端側の電極との位置整合
を行い、軽く指で押えて仮止め後、加熱圧着機にて160
℃,30kg/cm2,30secで本圧着した。この状態を第６図に
示しており、11はガラスエポキシ基板、12は金属電極で
ある。次いで、フィルムコネクタの他端側の電極にも同
様にタック性を付与し、ITOガラス板に仮止め後、同様
に160℃,30kg/cm2,45secで本圧着した。この状態を第７
図に示しており、13はガラス板、14はITO電極である。
各325μm,計650μｍピッチで等間隔に200本のラインが
並んだ1.6mm厚のガラスエポキシ材ベースで銅箔35μｍ
の基板と、厚さ1.1mmで表面抵抗10Ω／□の透明導電膜
（ITO）が上記と同ピッチに蒸着，エッチングされたガ
ラス板をそれぞれ用意し、同ピッチでパターンが形成さ
れたフィルムコネクタ上のあらかじめ固定する部分に加
熱圧着機にて110℃,30kg/cm2,0.5sec打ちでタック性を
付与してから、離型紙を除去し、ガラスエポキシ基板上
の電極とフィルムコネクタの一端側の電極との位置整合
を行い、軽く指で押えて仮止め後、加熱圧着機にて160
℃,30kg/cm2,30secで本圧着した。この状態を第６図に
示しており、11はガラスエポキシ基板、12は金属電極で
ある。次いで、フィルムコネクタの他端側の電極にも同
様にタック性を付与し、ITOガラス板に仮止め後、同様
に160℃,30kg/cm2,45secで本圧着した。この状態を第７
図に示しており、13はガラス板、14はITO電極である。
また、第８図はポリイミドフィルム15上の金属電極16と
フィルムコネクタ10とを接続した状態を示している。
フィルムコネクタ10とを接続した状態を示している。
これら本圧着後の状態を第６図〜第８図に示すフィルム
コネクタ10と被接続物との接続において、接続抵抗が各
種環境下において変化がないことが確認された。
コネクタ10と被接続物との接続において、接続抵抗が各
種環境下において変化がないことが確認された。
発明の効果 以上のように本発明のフィルムコネクタは構成されてお
り、パターンを形成したフィルムと異方性導電接着剤の
２つに大別できる。従来のフレキシブルプリント基板で
は銅箔パターンの表面は平坦であり、異方性導電接着剤
を挾み加熱圧着した時、樹脂の流れが十分に行われず、
絶縁皮膜を形成して接続不良の原因を起す欠点があった
が、本発明のフィルムコネクタのパターンでは、最上部
にある第４の等方性導電膜を構成する導電ペーストが加
熱圧着時に異方性導電接着剤を押しのけて対向電極と接
続するとともにペースト自体の表面がポーラスであり、
微細な突起はつぶれて面接続となる。また、異方性導電
接着剤内のカーボンフィラーは、ペーストと被接続物の
電極との間に挾まれ、ペースト側に多少くい込むことと
なる。これにより初期接続は十分保たれることになる。
そして、被接続物との接続において第６図〜第８図に示
すように隣接する電極間に異方性導電接着剤の樹脂が流
れて隙間を充填し、圧力により歪んだフィルムをしっか
りと固定する。従って、環境試験期においても接着剤に
よる引張り力とフィルムの復元力によって、接続される
互いの電極間を常時押えつけて接触抵抗を安定させるこ
とになる。
り、パターンを形成したフィルムと異方性導電接着剤の
２つに大別できる。従来のフレキシブルプリント基板で
は銅箔パターンの表面は平坦であり、異方性導電接着剤
を挾み加熱圧着した時、樹脂の流れが十分に行われず、
絶縁皮膜を形成して接続不良の原因を起す欠点があった
が、本発明のフィルムコネクタのパターンでは、最上部
にある第４の等方性導電膜を構成する導電ペーストが加
熱圧着時に異方性導電接着剤を押しのけて対向電極と接
続するとともにペースト自体の表面がポーラスであり、
微細な突起はつぶれて面接続となる。また、異方性導電
接着剤内のカーボンフィラーは、ペーストと被接続物の
電極との間に挾まれ、ペースト側に多少くい込むことと
なる。これにより初期接続は十分保たれることになる。
そして、被接続物との接続において第６図〜第８図に示
すように隣接する電極間に異方性導電接着剤の樹脂が流
れて隙間を充填し、圧力により歪んだフィルムをしっか
りと固定する。従って、環境試験期においても接着剤に
よる引張り力とフィルムの復元力によって、接続される
互いの電極間を常時押えつけて接触抵抗を安定させるこ
とになる。
また、パターン上に形成された異方性導電接着剤は、パ
ターンの保護と表面の絶縁の両効果を与える。例えば、
パターンの強い折曲げを緩和する効果があり、例え金属
膜が錆びて部分的に浮いたり、導電ペーストにクラック
を生じたりしても、被覆した異方性導電接着剤層でパタ
ーン本体または絶縁性フィルムに強く押しつけ、パター
ン切れを防止する効果がある。さらに、湿気より金属パ
ターンを保護する効果もあり、信頼性に大きく寄与して
いる。
ターンの保護と表面の絶縁の両効果を与える。例えば、
パターンの強い折曲げを緩和する効果があり、例え金属
膜が錆びて部分的に浮いたり、導電ペーストにクラック
を生じたりしても、被覆した異方性導電接着剤層でパタ
ーン本体または絶縁性フィルムに強く押しつけ、パター
ン切れを防止する効果がある。さらに、湿気より金属パ
ターンを保護する効果もあり、信頼性に大きく寄与して
いる。
このように本発明のフィルムコネクタは種々の特徴を有
し、需要が急増しつつある液晶表示パネルと駆動モジュ
ールとの電気的な接続や、高密度な端子リードを有する
電気部品などを信頼性良く接続し得るものであり、その
産業性は大なるものである。
し、需要が急増しつつある液晶表示パネルと駆動モジュ
ールとの電気的な接続や、高密度な端子リードを有する
電気部品などを信頼性良く接続し得るものであり、その
産業性は大なるものである。
第１図は本発明におけるフィルムコネクタの一実施例を
示す断面図、第２図は本発明によるフィルムコネクタの
製造方法を説明する絶縁性フィルム上に第1,第2,第３の
金属膜を形成した状態を示す断面図、第３図は同じく第
２図の金属膜上に導電ペーストを印刷した状態を示す断
面図、第４図は同じく第３図のものをエッチングしパタ
ーンを形成した状態を示す断面図、第５図は同じく離型
紙上にコートされた異方性導電接着剤を示す断面図、第
６図〜第８図は本発明によるフィルムコネクタと被接続
物との圧着後の接続状態をそれぞれ示す断面図である。 １……絶縁性フィルム、２……第１の金属膜、３……第
２の金属膜、４……第３の金属膜、５……第４の等方性
導電膜、６……合成樹脂、７……カーボン粉、８……異
方性導電接着剤、8a……第５の異方性導電膜、10……フ
ィルムコネクタ。
示す断面図、第２図は本発明によるフィルムコネクタの
製造方法を説明する絶縁性フィルム上に第1,第2,第３の
金属膜を形成した状態を示す断面図、第３図は同じく第
２図の金属膜上に導電ペーストを印刷した状態を示す断
面図、第４図は同じく第３図のものをエッチングしパタ
ーンを形成した状態を示す断面図、第５図は同じく離型
紙上にコートされた異方性導電接着剤を示す断面図、第
６図〜第８図は本発明によるフィルムコネクタと被接続
物との圧着後の接続状態をそれぞれ示す断面図である。 １……絶縁性フィルム、２……第１の金属膜、３……第
２の金属膜、４……第３の金属膜、５……第４の等方性
導電膜、６……合成樹脂、７……カーボン粉、８……異
方性導電接着剤、8a……第５の異方性導電膜、10……フ
ィルムコネクタ。
Claims (2)
- 【請求項１】フレキシブル性を有する絶縁性フィルムの
一主面に所定のパターンで形成した耐蝕性・耐酸化性を
有する第１の金属膜とこの第１の金属膜上に形成した良
導電性を有する第２の金属膜とこの第２の金属膜上に形
成した耐蝕性・耐酸化性を有する第３の金属膜とこの第
３の金属膜上に形成されかつカーボン紛と合成樹脂から
なる断面が半円形状の第４の等方性導電膜と、この第４
の等方性導電膜を覆うように上記絶縁性フィルムの一主
面に形成されかつ上記第４の等方性導電膜よりもカーボ
ン紛が少なく粒子径が大きいカーボン紛と合成樹脂から
なる第５の異方性導電膜とを設けたことを特徴とするフ
ィルムコネクタ。 - 【請求項２】フレキシブル性を有する絶縁性フィルムの
一主面全面に耐蝕性・耐酸化性を有する第１の金属膜と
良導電性を有する第２の金属膜と耐蝕性・耐酸化性を有
する第３の金属膜とを順次形成する工程と、カーボン紛
と合成樹脂からなる第４の等方性導電膜を印刷により断
面が半円形状のように任意のパターン状に形成する工程
と、この第４の等方性導電膜をレジストとして上記第
１、第２、第３の金属膜をエッチング除去する工程と、
カーボン紛と合成樹脂からなりかつ上記第４の導電性よ
りもカーボン紛が少なく粒子径が大きい第４の異方性導
電膜を上記パターン全面に形成する工程とからなること
を特徴とするフィルムコネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62179488A JPH0732052B2 (ja) | 1987-07-17 | 1987-07-17 | フィルムコネクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62179488A JPH0732052B2 (ja) | 1987-07-17 | 1987-07-17 | フィルムコネクタ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6424378A JPS6424378A (en) | 1989-01-26 |
| JPH0732052B2 true JPH0732052B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=16066702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62179488A Expired - Lifetime JPH0732052B2 (ja) | 1987-07-17 | 1987-07-17 | フィルムコネクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732052B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0817100B2 (ja) * | 1992-03-12 | 1996-02-21 | 信越ポリマー株式会社 | ヒートシールコネクター |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6215777A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-24 | 日本写真印刷株式会社 | フイルム状コネクタ及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-07-17 JP JP62179488A patent/JPH0732052B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6424378A (en) | 1989-01-26 |
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