JPH0817100B2 - ヒートシールコネクター - Google Patents
ヒートシールコネクターInfo
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- JPH0817100B2 JPH0817100B2 JP4088000A JP8800092A JPH0817100B2 JP H0817100 B2 JPH0817100 B2 JP H0817100B2 JP 4088000 A JP4088000 A JP 4088000A JP 8800092 A JP8800092 A JP 8800092A JP H0817100 B2 JPH0817100 B2 JP H0817100B2
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- conductive
- conductive pattern
- particles
- pattern
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヒートシールコネクタ
ー、特には回路基板間および回路基板とＬＣＤ（液晶デ
ィスプレイ）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）などの
表示体の入出力端子間を接続するヒートシールコネクタ
ーに関するものである。
ー、特には回路基板間および回路基板とＬＣＤ（液晶デ
ィスプレイ）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）などの
表示体の入出力端子間を接続するヒートシールコネクタ
ーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ヒートシールコネクターとして
は、（イ）図２に示したように絶縁基板11の上に比較的
粒径の大きい導電性粒子12を混入した導電インク13を用
いて導電パターンを形成させ、ついでこれにホットメル
ト型の絶縁性接着剤に比較的粒径の小さい導電性粒子 1
2'を適宜混合、分散させてなる異方導電性接着剤層14を
設けてなるもの（特開平1-168094号公報参照）、（ロ）
可撓性絶縁基板フィルムの片面に導電性粉末、熱可塑性
樹脂系結合剤および有機溶剤からなる異方導電性懸濁塗
料を用いてスクリーン印刷により導電パターンを形成
し、この上に充填剤、熱可塑性樹脂系結合剤、有機溶剤
および粘着付与剤とからなる絶縁性熱圧着懸濁塗料を用
いて絶縁性塗膜を形成させ、切断後これをプリント回路
基板端子と接触させてなるもの（特開平3-119676号公
報、特開平 1-1680941号公報参照）が公知とされてい
る。
は、（イ）図２に示したように絶縁基板11の上に比較的
粒径の大きい導電性粒子12を混入した導電インク13を用
いて導電パターンを形成させ、ついでこれにホットメル
ト型の絶縁性接着剤に比較的粒径の小さい導電性粒子 1
2'を適宜混合、分散させてなる異方導電性接着剤層14を
設けてなるもの（特開平1-168094号公報参照）、（ロ）
可撓性絶縁基板フィルムの片面に導電性粉末、熱可塑性
樹脂系結合剤および有機溶剤からなる異方導電性懸濁塗
料を用いてスクリーン印刷により導電パターンを形成
し、この上に充填剤、熱可塑性樹脂系結合剤、有機溶剤
および粘着付与剤とからなる絶縁性熱圧着懸濁塗料を用
いて絶縁性塗膜を形成させ、切断後これをプリント回路
基板端子と接触させてなるもの（特開平3-119676号公
報、特開平 1-1680941号公報参照）が公知とされてい
る。
【０００３】また、このヒートシールコネクターについ
ては、（ハ）図３に示したように基板21の上面に導電性
インクからなる接続端子22を設け、乾燥器で乾燥する前
にこの接続端子22上に導電性粒子23をふりかけ、ついで
風を送って接続端子を固化すると共に接続端子22の上面
のみに導電性粒子が残るようにし、つぎに、これらを被
うようにホットメルト型接着剤24を塗布してなるもの
（実開平3-55685 号明細書参照）も公知とされている。
ては、（ハ）図３に示したように基板21の上面に導電性
インクからなる接続端子22を設け、乾燥器で乾燥する前
にこの接続端子22上に導電性粒子23をふりかけ、ついで
風を送って接続端子を固化すると共に接続端子22の上面
のみに導電性粒子が残るようにし、つぎに、これらを被
うようにホットメルト型接着剤24を塗布してなるもの
（実開平3-55685 号明細書参照）も公知とされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この公知のヒ
ートシールコネクターについては、この（イ）のものに
は導電パターンが細密化してくると、異方導電性接続剤
中の導電性粒子の粒子同士の結合で電気的短絡が発生す
るという可能性が大きくなるという欠点があり、この
（ロ）のものには細密な導電パターンを形成するときに
スクリーン材のオープニングを小さくする必要があるこ
とから、導電性粒子がスクリーン材で目づまりを起こし
て導電パターンが断線してしまい易くなるという欠点が
ある。また、この（ハ）については風を送っても導電性
粒子が接続端子以外の部分に残留してしまうために電気
的短絡が生じ易いという欠点がある。
ートシールコネクターについては、この（イ）のものに
は導電パターンが細密化してくると、異方導電性接続剤
中の導電性粒子の粒子同士の結合で電気的短絡が発生す
るという可能性が大きくなるという欠点があり、この
（ロ）のものには細密な導電パターンを形成するときに
スクリーン材のオープニングを小さくする必要があるこ
とから、導電性粒子がスクリーン材で目づまりを起こし
て導電パターンが断線してしまい易くなるという欠点が
ある。また、この（ハ）については風を送っても導電性
粒子が接続端子以外の部分に残留してしまうために電気
的短絡が生じ易いという欠点がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような不
利、欠点を除去したヒートシールコネクターに関するも
のであり、これは可撓性フィルムからなるベースフィル
ムの少なくとも一面に、合成樹脂中に導電性粒子を分散
した導電性インクＡからなる導電パターンＡと、この上
の少なくとも接続端子部分に設けられた導電インクＡに
添加された導電性粒子よりも粒径が大きく、かつ得られ
るべき導電性パターンＢの厚みの１／３以上の粒径の導
電性粒子を分散した導電性インクＢからなる導電性パタ
ーンＢ、およびこの上に設けられた絶縁性接着剤とを有
してなることを特徴とするものである。
利、欠点を除去したヒートシールコネクターに関するも
のであり、これは可撓性フィルムからなるベースフィル
ムの少なくとも一面に、合成樹脂中に導電性粒子を分散
した導電性インクＡからなる導電パターンＡと、この上
の少なくとも接続端子部分に設けられた導電インクＡに
添加された導電性粒子よりも粒径が大きく、かつ得られ
るべき導電性パターンＢの厚みの１／３以上の粒径の導
電性粒子を分散した導電性インクＢからなる導電性パタ
ーンＢ、およびこの上に設けられた絶縁性接着剤とを有
してなることを特徴とするものである。
【０００６】すなわち、本発明者は導電パターンが細密
化しても電気的短絡などの事故が発生しないようなヒー
トシールコネクターを開発すべく種々検討した結果、ベ
ースフィルム上に形成させる導電パターンを粒径の小さ
い導電性粒子を含有する導電性インクＡからなる導電性
パターンＡと、これよりも粒径が大きく、かつ得られる
べき導電性パターンＢの厚みの１／３以上の粒径を有す
る導電性インクＢからなる導電性パターンＢの２種類で
順次２つの導電性パターンを形成させ、この上に絶縁性
接着剤を塗布したものとすれば、導電性粒子同士の短絡
あるいは導電性粒子の目詰りなどによる導電性パターン
の断線があっても、この導電性パターンが２層とされて
いるので２層目の導電性パターンが比較的大きい導電性
粒子の存在のために生ずる印刷性の悪さによって断線し
ても他層が導通するのでこの使用に支障は生じなくなる
ということを見出し、この２層の形成方法などについて
の研究を進めて本発明を完成させた。以下にこれをさら
に詳述する。
化しても電気的短絡などの事故が発生しないようなヒー
トシールコネクターを開発すべく種々検討した結果、ベ
ースフィルム上に形成させる導電パターンを粒径の小さ
い導電性粒子を含有する導電性インクＡからなる導電性
パターンＡと、これよりも粒径が大きく、かつ得られる
べき導電性パターンＢの厚みの１／３以上の粒径を有す
る導電性インクＢからなる導電性パターンＢの２種類で
順次２つの導電性パターンを形成させ、この上に絶縁性
接着剤を塗布したものとすれば、導電性粒子同士の短絡
あるいは導電性粒子の目詰りなどによる導電性パターン
の断線があっても、この導電性パターンが２層とされて
いるので２層目の導電性パターンが比較的大きい導電性
粒子の存在のために生ずる印刷性の悪さによって断線し
ても他層が導通するのでこの使用に支障は生じなくなる
ということを見出し、この２層の形成方法などについて
の研究を進めて本発明を完成させた。以下にこれをさら
に詳述する。
【０００７】
【作用】本発明はヒートシールコネクターに関するもの
であり、これによれば導電性パターンがＡ、Ｂの２層あ
るので、２層目の導電パターンＢが断線しても１層目の
導電パターンＡが導通を確保するのでヒートシールコネ
クターは断線しないし、この接続端子上には必ず導電性
粒子が存在するのでこれを使用すれば確実に接続するこ
とができ、抵抗値のバラつきが小さくなり、これはまた
折り曲げ時の断線も少なくなるという有利性が与えられ
る。
であり、これによれば導電性パターンがＡ、Ｂの２層あ
るので、２層目の導電パターンＢが断線しても１層目の
導電パターンＡが導通を確保するのでヒートシールコネ
クターは断線しないし、この接続端子上には必ず導電性
粒子が存在するのでこれを使用すれば確実に接続するこ
とができ、抵抗値のバラつきが小さくなり、これはまた
折り曲げ時の断線も少なくなるという有利性が与えられ
る。
【０００８】本発明に使用するベースフィルムは可撓性
フィルムからなるものとされるが、これは耐熱性を有す
る高分子フィルムとすることがよく、したがってこれに
はポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカー
ボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ−1,
4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリア
リレート、液晶ポリマーなどからなるものが例示される
が、このものの厚さは特に制限はないが、10〜50μm の
ものとすれば十分である。
フィルムからなるものとされるが、これは耐熱性を有す
る高分子フィルムとすることがよく、したがってこれに
はポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカー
ボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ−1,
4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリア
リレート、液晶ポリマーなどからなるものが例示される
が、このものの厚さは特に制限はないが、10〜50μm の
ものとすれば十分である。
【０００９】このベースフィルム上に形成される導電性
パターンは、合成樹脂、導電性粒子、溶剤および各種添
加剤からなる導電性インクを例えばスクリーン印刷法な
どで印刷することによって作ればよい。ここに使用する
合成樹脂としては塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂また
はこれらの共重合体、アクリル樹脂、熱可塑性ポリエス
テル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン
樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹
脂、フェノール樹脂などが例示されるが、これらは必要
に応じイソシアネート類、アミン類、酸無水物などの硬
化剤と共に使用してもよい。
パターンは、合成樹脂、導電性粒子、溶剤および各種添
加剤からなる導電性インクを例えばスクリーン印刷法な
どで印刷することによって作ればよい。ここに使用する
合成樹脂としては塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂また
はこれらの共重合体、アクリル樹脂、熱可塑性ポリエス
テル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン
樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹
脂、フェノール樹脂などが例示されるが、これらは必要
に応じイソシアネート類、アミン類、酸無水物などの硬
化剤と共に使用してもよい。
【００１０】つぎにここに使用される溶剤としてはエス
テル系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、エー
テル系、アルコール系、炭化水素系などが挙げられ、こ
れには酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢
酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソアミルケ
トン、メチルアミルケトン、エチルアミルケトン、イソ
ブチルケトン、メトキシメチルペンタノン、シクロヘキ
サノン、ジアセトンアルコール、酢酸メチルセロソル
ブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソルブ、酢
酸メトキシブチル、酢酸メチルカルビトール、酢酸エチ
ルカルビトール、酢酸ジブチル、カルビトール、ジブチ
ルカルビトール、トリクロロエタン、トリクロロエチレ
ン、ｎ−ブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、ｎ−
ブチルフェニルエーテル、プロピレンオキサイド、フル
フラール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコ
ール、アミルアルコール、シクロヘキサノール、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、イソプロピルベンゼン、石油
スピリット、石油ナフタなどが例示されるが、これはエ
ステル系、ケトン系、エーテルエステル系のものとする
ことが望ましい。
テル系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、エー
テル系、アルコール系、炭化水素系などが挙げられ、こ
れには酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢
酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソアミルケ
トン、メチルアミルケトン、エチルアミルケトン、イソ
ブチルケトン、メトキシメチルペンタノン、シクロヘキ
サノン、ジアセトンアルコール、酢酸メチルセロソル
ブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソルブ、酢
酸メトキシブチル、酢酸メチルカルビトール、酢酸エチ
ルカルビトール、酢酸ジブチル、カルビトール、ジブチ
ルカルビトール、トリクロロエタン、トリクロロエチレ
ン、ｎ−ブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、ｎ−
ブチルフェニルエーテル、プロピレンオキサイド、フル
フラール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコ
ール、アミルアルコール、シクロヘキサノール、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、イソプロピルベンゼン、石油
スピリット、石油ナフタなどが例示されるが、これはエ
ステル系、ケトン系、エーテルエステル系のものとする
ことが望ましい。
【００１１】また、ここに使用される各種添加剤として
は硬化促進剤、レベリング剤、分散安定剤、消泡剤、揺
変剤、金属不活性剤などが例示されるが、これらは必要
に応じて所要量添加すればよい。
は硬化促進剤、レベリング剤、分散安定剤、消泡剤、揺
変剤、金属不活性剤などが例示されるが、これらは必要
に応じて所要量添加すればよい。
【００１２】なお、本発明で使用される導電性インクは
それを導電性のものとするために上記した合成樹脂、溶
剤および各種添加剤にさらに導電性粒子が添加されるの
であるが、これは粒径の比較的小さいもの（導電パター
ンの導通に寄与するもの）と比較的大きいもの（回路基
板等の入出力端子との電気的接続に寄与するもの）の２
種類が使用されてそれぞれ導電性インクＡと導電性イン
クＢが作られる。
それを導電性のものとするために上記した合成樹脂、溶
剤および各種添加剤にさらに導電性粒子が添加されるの
であるが、これは粒径の比較的小さいもの（導電パター
ンの導通に寄与するもの）と比較的大きいもの（回路基
板等の入出力端子との電気的接続に寄与するもの）の２
種類が使用されてそれぞれ導電性インクＡと導電性イン
クＢが作られる。
【００１３】この導電性インクＡを構成する導電性粒子
は粒径が0.01〜20μm の範囲から選ばれた比較的小さい
ものとされるが、これには粒状、鱗片状、板状、樹脂
状、サイコロ状等の銀、銀メッキ銅、銅、金、ニッケ
ル、パラジウム、さらにはこれらの合金類、これら金属
の一種または二種以上をメッキした樹脂粉、ファーネス
ブラック、チャンネルブラックなどのカーボンブラック
やグラファイト粉末の一種または二種以上が例示され
る。
は粒径が0.01〜20μm の範囲から選ばれた比較的小さい
ものとされるが、これには粒状、鱗片状、板状、樹脂
状、サイコロ状等の銀、銀メッキ銅、銅、金、ニッケ
ル、パラジウム、さらにはこれらの合金類、これら金属
の一種または二種以上をメッキした樹脂粉、ファーネス
ブラック、チャンネルブラックなどのカーボンブラック
やグラファイト粉末の一種または二種以上が例示され
る。
【００１４】また、この導電性インクＢを構成する導電
性粒子は粒径が５〜 150μm の範囲から選ばれたもので
上記のものより粒径の大きいものとされるが、これには
球状、針状、鱗片状、板状、樹脂状、サイコロ状、有突
起球状、不定形状の金、銀、銅、ニッケル、パラジウ
ム、ステンレス、真鍮、半田等の金属粒子、タングステ
ンカーバイト、シリカカーバイト等のセラミック粒子、
カーボン粒子、表面を金属被覆したプラスチック粒子等
が例示される。導電性インクＢは導電性インクＡなどの
導電性インクに上記した比較的大きい粒子を混合したも
の（ニ）、絶縁性合成樹脂に上記した比較的大きい粒子
を混合したもの（ホ）のどちらでも構わないが、導通の
安定性を得るためには（ニ）の方が望ましい。
性粒子は粒径が５〜 150μm の範囲から選ばれたもので
上記のものより粒径の大きいものとされるが、これには
球状、針状、鱗片状、板状、樹脂状、サイコロ状、有突
起球状、不定形状の金、銀、銅、ニッケル、パラジウ
ム、ステンレス、真鍮、半田等の金属粒子、タングステ
ンカーバイト、シリカカーバイト等のセラミック粒子、
カーボン粒子、表面を金属被覆したプラスチック粒子等
が例示される。導電性インクＢは導電性インクＡなどの
導電性インクに上記した比較的大きい粒子を混合したも
の（ニ）、絶縁性合成樹脂に上記した比較的大きい粒子
を混合したもの（ホ）のどちらでも構わないが、導通の
安定性を得るためには（ニ）の方が望ましい。
【００１５】本発明における上記した導電性パターンは
１層目、２層目の２層とされるが、これらはこの導電性
インクＡ、Ｂをベースフィルム上にスクリーン印刷法で
印刷することによって作ればよい。なお、１層目に使用
されるスクリーン材は線経10〜40μm のステンレス等の
鉄合金を平織、綾織したもの、ニッケルメッキなどによ
り格子状に形成した電鋳板を剛性のフレームに張った物
が一般的に使われるが、精密な導電性パターンを形成す
るにはアクリル系等のマスク剤の開口部すなわち所望の
導電性パターンの形状にほぼ等しい開口部を該線材や該
線材の交点を塞がないように線材を細くすることが必要
となるので、紗厚は必然的に薄くなるが、導電ペースト
の通過性の点から開口率／紗厚の比が望ましくは 0.8以
上、さらに望ましくは 1.5以上とすることが良く、紗、
板の強度を落とさずに線材の強度を上昇させ線経を細く
することが必要とされることから、この開口率は35％以
上好ましくは60％以上とすることが望ましい。
１層目、２層目の２層とされるが、これらはこの導電性
インクＡ、Ｂをベースフィルム上にスクリーン印刷法で
印刷することによって作ればよい。なお、１層目に使用
されるスクリーン材は線経10〜40μm のステンレス等の
鉄合金を平織、綾織したもの、ニッケルメッキなどによ
り格子状に形成した電鋳板を剛性のフレームに張った物
が一般的に使われるが、精密な導電性パターンを形成す
るにはアクリル系等のマスク剤の開口部すなわち所望の
導電性パターンの形状にほぼ等しい開口部を該線材や該
線材の交点を塞がないように線材を細くすることが必要
となるので、紗厚は必然的に薄くなるが、導電ペースト
の通過性の点から開口率／紗厚の比が望ましくは 0.8以
上、さらに望ましくは 1.5以上とすることが良く、紗、
板の強度を落とさずに線材の強度を上昇させ線経を細く
することが必要とされることから、この開口率は35％以
上好ましくは60％以上とすることが望ましい。
【００１６】また、２層目に用いられるスクリーン材は
同様のものとすればよいが、２層目に用いられるスクリ
ーン材はここに使用される回路基板などの入出力端子と
の電気的接続に寄与する導電性粒子の粒径によって開口
部の幅を選択する必要がある。なお、このスクリーン材
における開口部の１辺（Ｌ）とここに使用する前記導電
性粒子の粒径（Ｒ）の関係についてはＲ＜Ｌでなければ
ならないが、目詰りを防ぐためにはＲ＜２Ｌとすること
がよく、またＲの値が導電性パターンの厚さ（Ｔ）より
相当小さな値となるとこれが接続安定性に欠けたものと
なるので、Ｒ、Ｌ、ＴについてはＲ＜Ｌ、Ｒ≧ 1/3Ｔと
することが必要である。
同様のものとすればよいが、２層目に用いられるスクリ
ーン材はここに使用される回路基板などの入出力端子と
の電気的接続に寄与する導電性粒子の粒径によって開口
部の幅を選択する必要がある。なお、このスクリーン材
における開口部の１辺（Ｌ）とここに使用する前記導電
性粒子の粒径（Ｒ）の関係についてはＲ＜Ｌでなければ
ならないが、目詰りを防ぐためにはＲ＜２Ｌとすること
がよく、またＲの値が導電性パターンの厚さ（Ｔ）より
相当小さな値となるとこれが接続安定性に欠けたものと
なるので、Ｒ、Ｌ、ＴについてはＲ＜Ｌ、Ｒ≧ 1/3Ｔと
することが必要である。
【００１７】また、本発明のヒートシールコネクターは
上記で形成された導電性パターンの上に絶縁性接着剤を
形成することによって作られるのであるが、この絶縁性
接着剤は加熱によって接着性を示すものであれば熱可塑
性、熱硬化性のいずれであってもよく、この熱可塑性の
ものとしてはポリアミド系、ポリエステル系、アイオノ
マー系、ＥＶＡ、ＥＡＡ、ＥＭＡ、ＥＥＡ等のポリオレ
フィン系、各種合成ゴム系のもの、さらにはこれらの変
性物、複合物が例示され、熱硬化性樹脂としてはエポキ
シ樹脂系、ウレタン系、アクリル系、シリコーン系、ク
ロロプレン系、ニトリル系などの合成ゴム類、天然ゴム
もしくはこれらの混合物が例示されるが、これにはいず
れの場合にも硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐
熱添加剤、熱伝導向上剤、粘着付与剤、軟化剤、着色剤
などが適宜添加されても良い。
上記で形成された導電性パターンの上に絶縁性接着剤を
形成することによって作られるのであるが、この絶縁性
接着剤は加熱によって接着性を示すものであれば熱可塑
性、熱硬化性のいずれであってもよく、この熱可塑性の
ものとしてはポリアミド系、ポリエステル系、アイオノ
マー系、ＥＶＡ、ＥＡＡ、ＥＭＡ、ＥＥＡ等のポリオレ
フィン系、各種合成ゴム系のもの、さらにはこれらの変
性物、複合物が例示され、熱硬化性樹脂としてはエポキ
シ樹脂系、ウレタン系、アクリル系、シリコーン系、ク
ロロプレン系、ニトリル系などの合成ゴム類、天然ゴム
もしくはこれらの混合物が例示されるが、これにはいず
れの場合にも硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐
熱添加剤、熱伝導向上剤、粘着付与剤、軟化剤、着色剤
などが適宜添加されても良い。
【００１８】また、この絶縁性接着剤の形成条件は適宜
に選択すればよく、これはこれを前記した導電性インク
の調製時に使用したものと同じ溶剤に溶解してスクリー
ン印刷、グラビア印刷、コーティングなどで塗布すれば
よい。その塗布の厚さは２層目の導電性パターン中の導
電性粒子が露出していても、覆われていてもよいが、ヒ
ートシール時にこの導電性粒子と回路基板の端子が確実
に接触するような厚さをヒートシール条件、絶縁性接着
剤の物性に応じて適宜選択する必要がある。
に選択すればよく、これはこれを前記した導電性インク
の調製時に使用したものと同じ溶剤に溶解してスクリー
ン印刷、グラビア印刷、コーティングなどで塗布すれば
よい。その塗布の厚さは２層目の導電性パターン中の導
電性粒子が露出していても、覆われていてもよいが、ヒ
ートシール時にこの導電性粒子と回路基板の端子が確実
に接触するような厚さをヒートシール条件、絶縁性接着
剤の物性に応じて適宜選択する必要がある。
【００１９】なお、このようにして作られた本発明のヒ
ートシールコネクターは例えば図１に示したようなもの
とされる。図１は本発明のヒートシールコネクターの縦
断面図を示したものであるが、このものはベースフィル
ム１の上に合成樹脂と粒径の比較的小さい導電性粒子
２、溶剤とからなる導電性インクＡからスクリーン印刷
法で導電性パターン３を形成し、ついでこの上に合成樹
脂と粒径が比較的小さい導電性粒子２、粒径が比較的大
きい導電性粒子４、溶剤とからなる導電性インクＢから
スクリーン印刷法で導電性パターン５を形成したのち、
さらにこの上に絶縁性接着剤６を塗布して得られたもの
であるが、これは導電性パターンが２層とされているの
で、２層目の導電性パターンが比較的大きい導電性粒子
の存在に起因する印刷性の悪さによって万が一断線して
も１層目の導通パターンが導通を確保するのでヒートシ
ールコネクター自体は断線しないし、接続端子上に必ず
電気的接続に関与する導電性粒子が存在しているので、
このヒートシールコネクターは対象とする接続端子部に
確実に接続し、抵抗値のバラつきも小さくなり、このも
のは導通パターンが２層構造であるのでまた折り曲げ試
験に対する折り曲げ抵抗も大きいものになるという有利
性が与えられる。
ートシールコネクターは例えば図１に示したようなもの
とされる。図１は本発明のヒートシールコネクターの縦
断面図を示したものであるが、このものはベースフィル
ム１の上に合成樹脂と粒径の比較的小さい導電性粒子
２、溶剤とからなる導電性インクＡからスクリーン印刷
法で導電性パターン３を形成し、ついでこの上に合成樹
脂と粒径が比較的小さい導電性粒子２、粒径が比較的大
きい導電性粒子４、溶剤とからなる導電性インクＢから
スクリーン印刷法で導電性パターン５を形成したのち、
さらにこの上に絶縁性接着剤６を塗布して得られたもの
であるが、これは導電性パターンが２層とされているの
で、２層目の導電性パターンが比較的大きい導電性粒子
の存在に起因する印刷性の悪さによって万が一断線して
も１層目の導通パターンが導通を確保するのでヒートシ
ールコネクター自体は断線しないし、接続端子上に必ず
電気的接続に関与する導電性粒子が存在しているので、
このヒートシールコネクターは対象とする接続端子部に
確実に接続し、抵抗値のバラつきも小さくなり、このも
のは導通パターンが２層構造であるのでまた折り曲げ試
験に対する折り曲げ抵抗も大きいものになるという有利
性が与えられる。
【００２０】実施例 つぎに本発明の実施例をあげる。 実施例、比較例 ベースフィルムとして厚さ25μm のポリエステルフィル
ムを使用し、この片面に合成樹脂がテレブタン酸系ポリ
エステル、導電性粒子が銀およびカーボンからなる導電
性インクＡ部を用いてスクリーン印刷法でピッチが 0.3
mm、本数が 240本である１層目の導電性パターンＡを形
成した。
ムを使用し、この片面に合成樹脂がテレブタン酸系ポリ
エステル、導電性粒子が銀およびカーボンからなる導電
性インクＡ部を用いてスクリーン印刷法でピッチが 0.3
mm、本数が 240本である１層目の導電性パターンＡを形
成した。
【００２１】また、この１層目の導電性パターンＡの上
に、上記した導電性インクＡに粒径が30μm であるニッ
ケル粒子を加えて得た導電性インクＢ部を用いてスクリ
ーン印刷法でピッチ、本数が同じである２層目の導電性
パターンを接続端子部に形成した。
に、上記した導電性インクＡに粒径が30μm であるニッ
ケル粒子を加えて得た導電性インクＢ部を用いてスクリ
ーン印刷法でピッチ、本数が同じである２層目の導電性
パターンを接続端子部に形成した。
【００２２】ついで、この２層目の導電性パターンの上
に、ＳＢＲ系の合成ゴムにチタン白を添加した絶縁性接
着剤をスクリーン印刷法で塗布して図１に示したような
ヒートシールコネクターＩを作製した。
に、ＳＢＲ系の合成ゴムにチタン白を添加した絶縁性接
着剤をスクリーン印刷法で塗布して図１に示したような
ヒートシールコネクターＩを作製した。
【００２３】なお、このヒートシールコネクターについ
ては比較のために、実施例と同じベースフィルムに上記
した導電性インクＢのみを使用して同じ厚さの導電性パ
ターンを作り、これに実施例と同一の絶縁性接着剤を塗
布して図２に示したようなヒートシールコネクターIIを
作成したが、このものは断線が多く、収率は32％であっ
た。
ては比較のために、実施例と同じベースフィルムに上記
した導電性インクＢのみを使用して同じ厚さの導電性パ
ターンを作り、これに実施例と同一の絶縁性接着剤を塗
布して図２に示したようなヒートシールコネクターIIを
作成したが、このものは断線が多く、収率は32％であっ
た。
【００２４】つぎにこのようにして作製されたヒートシ
ールコネクターＩ、IIを、その導電ライン側より補強フ
ィルム側に凸に 180°折り曲げ、50ｇ／cm2 の荷重を１
分間かけたのち、反対方向に 180°折り曲げ、総計 360
°の折曲げを行ってこれを１回と計数する折り曲げ試験
を行なうと共に、このものの抵抗上昇率を測定したとこ
ろ、表１に示したとおりの結果が得られた。
ールコネクターＩ、IIを、その導電ライン側より補強フ
ィルム側に凸に 180°折り曲げ、50ｇ／cm2 の荷重を１
分間かけたのち、反対方向に 180°折り曲げ、総計 360
°の折曲げを行ってこれを１回と計数する折り曲げ試験
を行なうと共に、このものの抵抗上昇率を測定したとこ
ろ、表１に示したとおりの結果が得られた。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】本発明はヒートシールコネクターに関す
るもので、これによれば導電性パターンが２層とされて
いるので２層目の導電性パターンが比較的大きい導電性
粒子の存在のために生ずる印刷物の悪さによって万が一
断線してもこのヒートシールコネクターは１層目の導電
パターンが導通を確保するので断線することがないし、
接続端子上には必ず電気的接続に関する導電性粒子が存
在しているのでこのヒートシールコネクターは対象とす
る接続端子部に確実に接続されるので、その抵抗値のバ
ラつきも小さくなり、さらにこのものは折り曲げ抵抗も
大きく、抵抗率変化も小さいという有利性をもつものに
なる。
るもので、これによれば導電性パターンが２層とされて
いるので２層目の導電性パターンが比較的大きい導電性
粒子の存在のために生ずる印刷物の悪さによって万が一
断線してもこのヒートシールコネクターは１層目の導電
パターンが導通を確保するので断線することがないし、
接続端子上には必ず電気的接続に関する導電性粒子が存
在しているのでこのヒートシールコネクターは対象とす
る接続端子部に確実に接続されるので、その抵抗値のバ
ラつきも小さくなり、さらにこのものは折り曲げ抵抗も
大きく、抵抗率変化も小さいという有利性をもつものに
なる。
【図１】本発明のヒートシールコネクターの縦断面図を
示したものである。
示したものである。
【図２】従来例としてのヒートシールコネクターの縦断
面図を示したものである。
面図を示したものである。
【図３】従来例としての他のヒートシールコネクターの
縦断面図を示したものである。
縦断面図を示したものである。
１、11、21……ベースフィルム（絶縁基板）、 ２、４、12、23……導電性粒子、 ３……導電性パターンＡ、 ５……導電性パターンＢ、 ６、14……絶縁性接着剤、 13……導電性パターン、 22……接続端子、 24……ホットメルト接着剤。
Claims (1)
- 【請求項１】可撓性フィルムからなるベースフィルムの
少なくとも一面に、合成樹脂中に導電性パターンの導電
に寄与する導電性粒子を分散した導電性インクＡからな
る導電性パターンＡと、この上の少なくとも接続端子部
分に設けられたこの導電性インクＡに添加された回路基
板等への入出力端子との電気的接続に寄与する導電性粒
子よりも粒径が大きく、かつ得られるべき導電性パター
ンＢの厚みの１／３以上の粒径の導電性粒子を分散した
導電性インクＢからなる導電性パターンＢ、およびこの
上に設けられた絶縁性接着剤とを有してなることを特徴
とするヒートシールコネクター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4088000A JPH0817100B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | ヒートシールコネクター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4088000A JPH0817100B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | ヒートシールコネクター |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181076A JPH06181076A (ja) | 1994-06-28 |
| JPH0817100B2 true JPH0817100B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=13930520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4088000A Expired - Fee Related JPH0817100B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | ヒートシールコネクター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817100B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5626948A (en) * | 1996-01-03 | 1997-05-06 | Ferber Technologies L.L.C. | Electrical system having a multilayer conductive composition |
| TWI265762B (en) * | 2003-01-14 | 2006-11-01 | Sharp Kk | Wiring material, wiring substrate and manufacturing method thereof, display panel, fine particle thin film material, substrate including thin film layer and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58102569A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-18 | Seiko Epson Corp | アモルフアスシリコン太陽電池の製造方法 |
| JPH0732052B2 (ja) * | 1987-07-17 | 1995-04-10 | 松下電器産業株式会社 | フィルムコネクタ及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-03-12 JP JP4088000A patent/JPH0817100B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06181076A (ja) | 1994-06-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |