JPH0732104A - 連続鋳造用パウダーの供給方法 - Google Patents

連続鋳造用パウダーの供給方法

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JPH0732104A
JPH0732104A JP19688093A JP19688093A JPH0732104A JP H0732104 A JPH0732104 A JP H0732104A JP 19688093 A JP19688093 A JP 19688093A JP 19688093 A JP19688093 A JP 19688093A JP H0732104 A JPH0732104 A JP H0732104A
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JP
Japan
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powder
mold
temperature
continuous casting
fluidity
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Pending
Application number
JP19688093A
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English (en)
Inventor
Masaya Asano
正也 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 円滑にパウダーを鋳型内へ供給し、鋳片表面
品質を大幅に改善する。 【構成】 連続鋳造用鋳型1内へパウダーを加熱して供
給する方法において、パウダー供給過程の容器6内で熱
風7を用いてパウダーの構成成分および物性値が変化し
ないで、かつパウダーの流動性が生じる温度に加熱する
と共に、パウダーを気流輸送8により鋳型内に供給す
る。 【効果】 メニスカス近傍の温度低下が防止され、ピン
ホール、ズラグ噛み込み等による鋳片表面欠陥を大幅に
低減できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、連続鋳造において鋳
型内へパウダーを加熱して供給する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】鋳型に溶鋼を注入し、鋳型内での一次冷
却および二次冷却帯において冷却しつつロールにより鋳
片を引き抜いて連続的に鋳造を行う連続鋳造において
は、鋳型内の溶鋼面下に溶鋼を注入する浸漬ノズルと、
鋳型内の溶鋼面を被覆するパウダーの供給装置と、鋳型
を上下動させるオッシレーション装置が採用されてい
る。パウダーは、鋳型内溶鋼表面の酸化防止、鋳型と鋳
片の間の潤滑、浮上した介在物の捕捉、鋳型内溶鋼表面
の保温の役割を果たしている。
【0003】前記連続鋳造における鋳型内へのパウダー
の供給は、従来スプリングフィーダー等による機械輸送
による散布方式が主流であるが、熱的問題から装置の信
頼性が低い等の問題がある。また、気流輸送方式も試み
られているが、粉塵発生による作業環境の悪化や輸送コ
ストの点で問題がある。さらに、パウダーは、通常室温
のままで鋳型内に供給されており、溶鋼面の最上端であ
るメニスカスを不可避的に冷却し、溶鋼面皮張り等によ
るスラグの噛み込み、ピンホール等の鋳片表面欠陥の原
因となることが知られている。
【0004】このようなメニスカス部の温度低下を防止
する方法としては、パウダーの粉末化(通常顆粒)、発
熱型パウダーの使用がある。発熱型パウダーは、構成成
分として添加されたCa−Al、Ca−Si等の金属粉
を鋳型内において酸化反応させ、この時発生する発熱に
よってメニスカス部を保温するものである。しかしなが
ら、粉末パウダーでは、保温効果が十分でなく、また、
発熱型パウダーは、発熱剤が急激な反応を起こし、発熱
効果の持続性がなく、連続的な保温効果が得られず、鋳
片表面品質の飛躍的改善は望めない。また、発熱型パウ
ダーは、酸化源として含まれるFe23や酸化反応生成
物であるAl23、SiO2等の酸化物も介在物として
鋳片内部品質を悪化させる。
【0005】上記問題を解消する方法としては、パウダ
ーをパウダー供給過程においてパウダーの構成成分およ
び物性値が変化しない温度に加熱し、加熱されたパウダ
ーを鋳型内に投入する方法(特開平4−143052号
公報)、パウダーをパウダー供給過程の容器内でマイク
ロ波を用いて加熱すると共に、その加熱温度をパウダー
の構成成分および物性値が変化しない温度とし、加熱さ
れたパウダーを鋳型内に投入する方法(特開平4−14
3053号公報)が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記特開平4−143
052号公報、特開平4−143053号公報に開示さ
れているパウダーをパウダー供給過程でパウダーの構成
成分および物性値が変化しない温度に加熱して鋳型内に
投入する方法は、加熱したパウダーの鋳型内への投入に
スクリュー式の連続切出し装置が用いられており、前記
機械輸送による散布方式に該当し、熱的問題から装置の
信頼性が低い等の問題がある。
【0007】この発明の目的は、上記加熱したパウダー
を鋳型内へ供給する方法の欠点を解消し、粉塵発生によ
る作業環境の悪化を生じさせることなく、円滑にパウダ
ーを鋳型内へ供給でき、鋳片表面品質を大幅に改善でき
る連続鋳造用パウダーの供給方法を提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく種々試験検討を重ねた。その結果、パウダ
ーを加熱することによって流動性を向上させれば、少量
の気体によって気流搬送でき、気流輸送に伴う粉塵発生
による作業環境の悪化を防止できることを確認し、この
発明に到達した。
【0009】すなわちこの発明は、連続鋳造用鋳型内へ
パウダーを加熱して供給する方法において、パウダー供
給過程の容器内で熱風を用いてパウダーの構成成分およ
び物性値が変化しないで、かつパウダーの流動性が生じ
る温度に加熱すると共に、パウダーを気流輸送により鋳
型内に供給することを特徴とする連続鋳造用パウダーの
供給方法である。
【0010】
【作用】この発明においては、パウダー供給過程の容器
内で熱風を用いてパウダーの構成成分および物性値が変
化しないで、かつパウダーの流動性が生じる温度に加熱
すると共に、パウダーを気流輸送により鋳型内に供給す
るから、常温のパウダーを気流輸送する場合に比較し、
同一輸送量であれば、輸送気体量を1/3以下に低減す
ることができ、気流輸送に伴う粉塵発生による作業環境
の悪化と輸送コストの上昇を抑制することができる。ま
た、パウダー加熱と熱風による気流輸送によってメニス
カス部の温度低下を抑制でき、スラグの噛み込み、ピン
ホール等による鋳片表面品質の悪化を抑制することがで
きる。
【0011】この発明におけるパウダーの加熱温度は、
パウダーの構成成分および物性値が変化しないで、かつ
パウダーの流動性が生じる温度、例えば、100〜30
0℃程度に高温の不活性ガスを用いて加熱するのが望ま
しい。しかしながら、パウダーの流動性は、加熱温度お
よびパウダーへの添加カーボン量によって変化するの
で、加熱温度およびパウダーへの添加カーボン量によっ
てパウダーの流動性をコントロールし、少量の乾燥した
高温気体により気流輸送できる程度の流動性を付与する
ことが肝要である。この発明におけるパウダーの気流輸
送に用いる気体としては、窒素ガス、アルゴンガス等の
不活性ガス、空気等が考えられるが、パウダー加熱用の
熱風と同じ加熱窒素ガスを使用するのがパウダーの変質
防止およびコストの観点から好ましい。
【0012】
【実施例】以下にこの発明の詳細を実施の一例を示す図
1ないし図7に基づいて説明する。図1はこの発明方法
を実施する装置の一例を示す側断面図、図2はパウダー
の加熱温度と流動性指数との関係を示すグラフ、図3は
パウダーへの添加カーボン率と流動性指数との関係を示
すグラフ、図4は常温と200℃加熱の場合の移送気体
流量とパウダー切出量との関係を示すグラフ、図5は常
温と200〜300℃加熱の場合のメニスカスからの距
離と凝固温度との差を示すグラフ、図6はパウダーの加
熱温度とオッシレーション爪深さ指標との関係を示すグ
ラフ、図7はパウダーの加熱温度と表面疵発生指標との
関係を示すグラフである。
【0013】図1において、1は連続鋳造用の鋳型、2
は鋳型1内の溶鋼3上面下に溶鋼を注入する図示しない
タンディッシュの浸漬ノズル、4は鋳型1により冷却さ
れて鋳片表面に生成した凝固シェル、5は鋳型1内の溶
鋼3上面を被覆するパウダー、6はパウダーのホッパ
ー、7はホッパー6の下部に設けた熱風吹き込み管で、
ホッパー6内のパウダーをパウダーの構成成分および物
性値が変化しないで、かつパウダーの流動性が生じる温
度、例えば、100〜300℃に加熱する。この場合、
パウダーの流動性は、図2、図3に示すとおり、加熱温
度およびパウダーへの添加カーボン量によって変化する
ので、加熱温度およびパウダーへの添加カーボン量によ
ってパウダーの流動性をコントロールし、少量の乾燥し
た気体により気流輸送できる程度の流動性を付与する。
8はホッパー6の下部からパウダー供給管9を介して鋳
型1内へパウダーを気流輸送する移送気体吹き込み部
で、所定の供給速度で鋳型1内へパウダーを供給するよ
う構成されている。
【0014】上記のとおり構成したことによって、パウ
ダーは、ホッパー6内で下部熱風吹き込み管7から吹き
込まれる熱風により、パウダーの構成成分および物性値
が変化しないで、かつパウダーの流動性が生じる温度、
例えば200℃に加熱され、流動性を付与される。ホッ
パー6内で200℃に加熱され流動性を付与されたパウ
ダーは、ホッパー6下部の移送気体吹き込み部8から吹
き込まれる移送気体、例えば窒素ガスによってパウダー
供給管9内を気流輸送され、所定の供給速度で鋳型1内
へ供給される。この場合、パウダーは、加熱され、かつ
流動性を付与されているから、図4に示すとおり、常温
のパウダーを気流輸送する場合に比較し、同一移送気体
量であれば、3倍以上のパウダーを供給することがで
き、移送気体量の少量化および流動性の向上により粉塵
発生および搬送コストを低減することができる。
【0015】また、鋳型1内へ供給されたパウダーは、
200℃に加熱されているから、図5に示すとおり、常
温のままでパウダーを鋳型1内へ供給する場合と比較
し、メニスカス近傍での温度降下を小さい。このメニス
カス近傍での温度降下を小さくすることによって、図6
に示すとおり、オッシレーションの爪深さが小さくな
る。このことは、オッシレーションの爪に捕捉される気
泡、介在物が少なくなることを物語っている。さらに、
鋳片の表面品質の面においては、図7に示すとおり、パ
ウダーを加熱したことによって、表面疵発生比率が大幅
に低減することができる。
【0016】
【発明の効果】以上述べたとおり、この発明方法によれ
ば、連続鋳造用鋳型内へパウダーを加熱して供給するに
際し、パウダーに流動性を付与したから少量の移送気体
によりパウダーを気流輸送でき、粉塵発生や移送コスト
の問題なく、円滑に鋳型内へパウダーを供給できる。ま
た、パウダーの加熱によってメニスカス近傍の温度低下
が防止され、ピンホール、ズラグ噛み込み等による鋳片
表面欠陥を大幅に低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明方法を実施する装置の一例を示す側断
面図である。
【図2】パウダーの加熱温度と流動性指数との関係を示
すグラフである。
【図3】パウダーへの添加カーボン率と流動性指数との
関係を示すグラフである。
【図4】常温と200℃加熱の場合の移送気体流量とパ
ウダー切出量との関係を示すグラフである。
【図5】常温と200〜300℃加熱の場合のメニスカ
スからの距離と凝固温度との差を示すグラフである。
【図6】パウダーの加熱温度とオッシレーション爪深さ
指標との関係を示すグラフである。
【図7】パウダーの加熱温度と表面疵発生指標との関係
を示すグラフである。
【符号の説明】
1 鋳型 2 浸漬ノズル 3 溶鋼 4 凝固シェル 5 パウダー 6 ホッパー 7 熱風吹き込み管 8 移送気体吹き込み部 9 パウダー供給管

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 連続鋳造用鋳型内へパウダーを加熱して
    供給する方法において、パウダー供給過程の容器内で熱
    風を用いてパウダーの構成成分および物性値が変化しな
    いで、かつパウダーの流動性が生じる温度に加熱すると
    共に、パウダーを気流輸送により鋳型内に供給すること
    を特徴とする連続鋳造用パウダーの供給方法。
  2. 【請求項2】 パウダーを熱風により気流輸送させるこ
    とを特徴とする請求項1記載の連続鋳造用パウダーの供
    給方法。
JP19688093A 1993-07-13 1993-07-13 連続鋳造用パウダーの供給方法 Pending JPH0732104A (ja)

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JP19688093A JPH0732104A (ja) 1993-07-13 1993-07-13 連続鋳造用パウダーの供給方法

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JP19688093A JPH0732104A (ja) 1993-07-13 1993-07-13 連続鋳造用パウダーの供給方法

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7749910B2 (en) 2001-07-04 2010-07-06 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies Method of reducing the surface roughness of a semiconductor wafer
US7883628B2 (en) 2001-07-04 2011-02-08 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies Method of reducing the surface roughness of a semiconductor wafer
CN105081245A (zh) * 2015-08-21 2015-11-25 重庆煜琨珑冶金材料有限公司 粉末物料流量调节器
CN108463299A (zh) * 2016-02-04 2018-08-28 新日铁住金株式会社 熔融金属用的添加材料投入方法和熔融金属用的添加材料投入装置

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